CN113269447A - 一种ic半导体订单管理方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及订单管理技术领域，公开了一种IC半导体订单管理方法及装置，所述方法包括：获取第一订单和所述第一订单的需求交期；获取第二订单和执行第二订单的代工厂，判断代工厂的生产能力并给出优选的代工厂，当一个代工厂不能满足生产要求时对订单进行拆分；接收代工厂反馈的下线日期、交货日期和生产进度，向代工厂发送第二交货日期和提醒，对代工厂的下线日期、好品数量等信息进行统计分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。有益效果：根据代工厂的生产能力分配订单并对分配的订单进行实时的追踪确保执行订单的代工厂有足够的生产能力完成订单，避免代工厂没有足够的生产能力而造成订单的延误不能满足用户交期。
Description
技术领域
本发明涉及订单管理技术领域，特别是涉及一种IC半导体订单管理方法及装置。
背景技术
目前的IC半导体订单管理系统，往往只具备记录订单原始数据的功能，在订单分配过程中不能给与用户帮助和支持，需要用户花费较多的时间自行查阅过往的订单数据或根据以往的下单记忆进行新订单的分配。采用此种系统进行的订单的管理，用户不能很好的将订单分配给合适的代工厂，可能会造成订单积压于一个代工厂或者代工厂没有相应的生产能力造成订单的延误。
同时将订单分配给代工厂后，不能核实代工厂的生产能力并对订单进行追踪，造成订单分配后无法及时获得订单是否被及时处理以及能否按期完成，造成订单的延误。
因此需要对订单的管理方法和装置进行改进，使订单能够更好的分配给代工厂并对分配的订单进行追踪，保证代工厂有相应的能力可以处理订单避免代工厂的生产能力不足造成订单的延误。
发明内容
本发明的目的是：提供一种IC半导体订单的管理方法及装置，基于代工厂的生产能力分配订单，并对订单分配的代工厂的处理能力和处理进度进行追踪，避免因为代工厂没有相应的处理能力而造成订单的延误。
为了实现上述目的，本发明提供了一种IC半导体订单管理方法，所述方法包括：
获取第一订单和所述第一订单的需求交期。
判断是否存一个或多个和所述第一订单产品的名称相同的第二订单，其中，所述第二订单为已经下单给代工厂的订单或即将下单给代工厂的订单，若存在一个或多个第二订单，则判断执行所述第二订单的一个或多个代工厂中的每个代工厂的重要物料是否能满足第一订单和第二订单的生产以及完成第二订单的交货日期是否满足需求交期，若存在一个第一代工厂满足上述要求，则将第一订单分配给所述第一代工厂；若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂。
接收所述第一代工厂反馈的第一下线日期，并根据第一下线日期得到代工厂的第一交货日期，并判断所述第一交货日期是否满足需求交期，若不满足则根据需求交期生成一个第二下线日期和第二交货日期发送给所述第一代工厂。
接收所述第一代工厂反馈的生产进度，并判断所述生产进度是否满足预定的生产进度，若所述生产进度落后于预定的生产进度则发送第一提醒给所述第一代工厂。
接收所述第一代工厂的反馈的订单入库信息，并根据订单入库信息记录产品的产出日期和好品数量；并将记录的产出日期和好品数量和第一订单的下单日期和下线日期合并为一个信息条目，将对应第一代工厂的多个信息条目进行分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。进一步的，所述获取第一订单，具体为：
获取订单录入界面用户录入的产品的名称、数量和作业流程。
根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号。
将获取到的工程信息、晶片库存和片号发送到订单录入界面使订单录入界面生成相应的选项；所述选项的内容包括默认的工程信息、晶片库存和片号。
根据用户录入的产品的名称、数量、作业流程和选取的工程信息、晶片库存和片号生成第一订单。
进一步的，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：若无法根据产品的名称获取工程信息、晶片库存和片号，则提醒用户进行手动填写并将用户填写的第一订单进行保存，当用户再一次录入和用户填写的第一订单相同的产品的名称时，将保存的用户填写的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
进一步的，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：检测用户是否对选项的内容进行修改，若检测到用户修改了选项的内容则将用户修改的第一订单进行保存，当用户再一次录入和修改的第一订单相同的产品的名称时，将保存的修改的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
进一步的，所述若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂，具体为：
根据预存的所有代工厂平均生产能力和所述第一订单的产品的数量获取第一工期。
根据第一订单的交货日期的先后对代工厂进行排序，并按照排名将代工厂依次记为第二代工厂和第三代工厂。
获取所述第二代工厂超过需求交期的第二工期，并将第一工期和第二工期的差值第三工期分配给第三代工厂，并判断第三代工厂完成第三工期的时间是否满足需求交期。
进一步的，所述方法还包括：检索已完成订单的库存，并判断已完成订单的库存是否超过第一时间，若超过则发送第二提醒给用户并在下一次出货时提醒用户处理已完成订单的库存。
本发明还公开了一种IC半导体订单管理装置，包括：第一获取模块，第一判断模块、第一接收模块、第二接收模块和第三接收模块。
所述第一获取模块，用于获取第一订单和所述第一订单的需求交期。
第一判断模块，判断是否存一个或多个和所述第一订单产品的名称相同的第二订单，其中，所述第二订单为已经下单给代工厂的订单或即将下单给代工厂的订单，若存在一个或多个第二订单，则判断执行所述第二订单的一个或多个代工厂中的每个代工厂的重要物料是否能满足第一订单和第二订单的生产以及完成第二订单的交货日期是否满足需求交期，若存在一个第一代工厂满足上述要求，则将第一订单分配给所述第一代工厂；若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂。
第一接收模块，接收所述第一代工厂反馈的第一下线日期，并根据第一下线日期得到代工厂的第一交货日期，并判断所述第一交货日期是否满足需求交期，若不满足则根据需求交期生成一个第二下线日期和第二交货日期发送给所述第一代工厂。
第二接收模块，用于接收所述代工厂反馈的生产进度，并判断所述生产进度是否满足预定的生产进度，若所述生产进度落后于预定的生产进度则发送第一提醒给所述代工厂。
第三接收模块，接收所述第一代工厂的反馈的订单入库信息，并根据订单入库信息记录产品的产出日期和好品数量；并将记录的产出日期和好品数量和第一订单的下单日期和下线日期合并为一个信息条目，将对应第一代工厂的多个信息条目进行分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。
进一步的，在本发明的管理装置中，所述获取第一订单，具体为：
获取订单录入界面用户录入的产品的名称、数量和作业流程；
根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号；
将获取到的工程信息、晶片库存和片号发送到订单录入界面使订单录入界面生成相应的选项；所述选项的内容包括默认的工程信息、晶片库存和片号；
根据用户录入的产品的名称、数量、作业流程和选取的工程信息、晶片库存和片号生成第一订单。
进一步的，在本发明的管理装置中，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：若无法根据产品的名称获取工程信息、晶片库存和片号，则提醒用户进行手动填写并将用户填写的第一订单进行保存，当用户再一次录入和用户填写的第一订单相同的产品的名称时，将保存的用户填写的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
进一步的，在本发明的管理装置中，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：检测用户是否对选项的内容进行修改，若检测到用户修改了选项的内容则将用户修改的第一订单进行保存，当用户再一次录入和修改的第一订单相同的产品的名称时，将保存的修改的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
本发明实施例一种IC半导体订单管理方法及装置与现有技术相比，其有益效果在于：根据代工厂的生产能力分配订单并对分配的订单进行实时的追踪确保执行订单的代工厂有足够的生产能力完成订单，避免代工厂没有足够的生产能力而造成订单的延误不能满足用户交期。在订单完成后对代工厂的生产能力进行评级可以作为下一次订单分配时的参考信息，帮助更好的完成订单。同时为了提高订单录入的效率方便订单的管理，当管理人员输入产品的名称、数量和作业流程后，可以自动生生成产品的工程信息的选项，优化了录入订单的流程。
附图说明
图1是本发明实施例1中一种IC半导体订单管理方法的流程示意图；
图2是本发明实施例1中一种IC半导体订单管理装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1：
目前使用的订单管理系统，特别是设计公司的订单管理系统，大多都只是记录订单原始数据，用于后续统计与预测，但是对于IC半导体生产的订单管理，仅仅只有这些功能是不够的，会消耗和浪费大量管理人员的精力去填写、分配和追踪管理订单。而管理人员需要管理数量众多，跨越较长时间线的订单是很困难的，难免会出现各种各样的错误，造成订单完成的时间超出预期造成订单不能及时交货。发明人对现有技术的问题进行仔细思考和研究后，提出了新的IC半导体订单管理方法和装置，用于解决IC半导体生产过程中订单管理方面的问题。
发明人的发明思路一是对订单的分配要综合考虑代工厂的加工能力，同时也要提高决策效率，避免决策效率低造成拖延订单的生产，同时还要解决订单生产过程中的重要物料的问题，这是限制生产的重要因素，常规物料的进货比较方便，在一个生产周期内一般不会出现短缺的问题，而重要物料则不同，一旦重要物料缺失则会大大制约订单的生产。二是对订单分配后接收代工厂的反馈信息追踪核实代工厂的生产能力和生产进度，保证代工厂的交货能够满足需交日期。因此在改进技术方案对上述的两点进行了改进，得到了一种新的IC半导体订单管理方法。
如图1所示，本发明实施例优选实施例的一种IC半导体订单管理方法，所述方法包括：
步骤S1，获取第一订单和所述第一订单的需求交期。
步骤S2，判断是否存一个或多个和所述第一订单产品的名称相同的第二订单，其中，所述第二订单为已经下单给代工厂的订单或即将下单给代工厂的订单，若存在一个或多个第二订单，则判断执行所述第二订单的一个或多个代工厂中的每个代工厂的重要物料是否能满足第一订单和第二订单的生产以及完成第二订单的交货日期是否满足需求交期，若存在一个第一代工厂满足上述要求，则将第一订单分配给所述第一代工厂；若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂；
步骤S3，接收所述第一代工厂反馈的第一下线日期，并根据第一下线日期得到代工厂的第一交货日期，并判断所述第一交货日期是否满足需求交期，若不满足则根据需求交期生成一个第二下线日期和第二交货日期发送给所述第一代工厂。
步骤S4，接收所述第一代工厂反馈的生产进度，并判断所述生产进度是否满足预定的生产进度，若所述生产进度落后于预定的生产进度则发送第一提醒给所述第一代工厂。
步骤S5，接收所述第一代工厂的反馈的订单入库信息，并根据订单入库信息记录产品的产出日期和好品数量；并将记录的产出日期和好品数量和第一订单的下单日期和下线日期合并为一个信息条目，将对应第一代工厂的多个信息条目进行分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。
在本发明的技术方案中，需要补充的是，发明人在改进订单管理方法是，发现在订单录入过程中同样耗费了管理人员较多的精力去填写订单，这是因为在IC半导体生产过程中需要注意和填写的信息比较多，每种产品的生产都需要管理人员掌握较多的参数信息和生产信息。这无疑对管理人员提出了较高的要求。为了解决这一技术问题，提出了如下的技术方案：
在步骤S1中，所述获取第一订单，具体为：
获取订单录入界面用户录入的产品的名称、数量和作业流程。
在本发明的实施例中，用户必须要填写的内容得到了极大的压缩，一般情况下仅仅需要填写产品的名称、数量和作业流程；所述作业流程包括：仅封装、仅测试和封装测试。
为了保证订单信息的完整性，本发明的技术方案设计了从其它系统或模块获取相关信息的技术方案。本发明关联了工程信息管理模块、物料模块、财务系统和生产管理系统。因为可以从工程信息管理模块中获取产品工程信息，如产品名、批次大小、各项工艺参数等；物料管理模块提供产品对应的物料清单、使用比率以及物料库存信息；财务系统在此处的用途是得到每种原物料的成本和产品代工成本等信息；生产管理系统得到生产信息、机台状态、投料计划等信息。
因此在管理人员填写订单时，根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号。
将获取到的工程信息、晶片库存和片号发送到订单录入界面使订单录入界面生成相应的选项；所述选项的内容包括默认的工程信息、晶片库存和片号。
这样操作就避免了管理人员自行查找填写的费时耗力的问题，提高了订单填写的效率。
在本发明的实施例中，当管理人员录入产品的名称和数量后，可以根据录入的产品的名称和数量输出的lot规格，并推算出需要几个lot并生成Lot NO等生产信息。
在管理人员确认订单之后，根据用户录入的产品的名称、数量、作业流程和选取的工程信息、晶片库存和片号生成第一订单。
在本发明的实施例中，还存在生产新产品的情况，此时新产品所需的订单内容可能无法直接获取，因此需要对技术方案进行进一步的改进。
在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：若无法根据产品的名称获取工程信息、晶片库存和片号，则提醒用户进行手动填写并将用户填写的第一订单进行保存，当用户再一次录入和用户填写的第一订单相同的产品的名称时，将保存的用户填写的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
根据上述的改进，新产品的订单再经过一次填写后，后续相同名称的订单填写都可以参考在先的订单，从而简化订单填写的过程和提高订单填写的效率。
在本发明的实施例中，还存在管理人员修改订单具体设置的情况，这可能是工艺流程的变化造成的修改，因此为了方便管理人员对相同的问题进行重复的修改，需要对技术方案进行进一步的改进。
在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：检测用户是否对选项的内容进行修改，若检测到用户修改了选项的内容则将用户修改的第一订单进行保存，当用户再一次录入和修改的第一订单相同的产品的名称时，将保存的修改的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
在步骤S2中，技术方案包括：判断是否存一个或多个和所述第一订单产品的名称相同的第二订单，其中，所述第二订单为已经下单给代工厂的订单或即将下单给代工厂的订单，若存在一个或多个第二订单，则判断执行所述第二订单的一个或多个代工厂中的每个代工厂的重要物料是否能满足第一订单和第二订单的生产以及完成第二订单的交货日期是否满足需求交期，若存在一个第一代工厂满足上述要求，则将第一订单分配给所述第一代工厂；若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂。
在IC半导体的生产过程中，往往是多批次的订单，这就给订单的分配造成了困难。需要改进以往的任意的、不考虑实际情况的下单方法，综合分析后进行下单。
在本发明的实时例中，订单管理系统可以从生产管理模块检索是否有同类型产品订单即将下单或者是已经下单给在代工厂，并从生产管理模块和物料管理模块核对即将下单的代工厂里提供的重要物料是否满足生产，同时评价代工厂的交货日期，综合考虑后进行下单以确保订单结构最优。为了缩短交期可以将相同产品订单放在同一家代工厂生产，便于统一管理持续作业。但若是订单量过大及时持续作业也会导致作业周期拉长，这个时候有需要分散订单在两到三家代工厂。
为了进一步的完善订单的分配方法，在本发明的实施例中，所述若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂，具体为：
根据预存的所有代工厂平均生产能力和所述第一订单的产品的数量获取第一工期。
根据第一订单的交货日期的先后对代工厂进行排序，并按照排名将代工厂依次记为第二代工厂和第三代工厂。
获取所述第二代工厂超过需求交期的第二工期，并将第一工期和第二工期的差值第三工期分配给第三代工厂，并判断第三代工厂完成第三工期的时间是否满足需求交期。
当将订单分配给多家代工厂时，仍然要尽可能的保证订单的集中，而不是一味的追求交期最短而将订单进行过小的拆分。当第三代工厂超期时，才考虑将第三代工厂超出用户交期的第四工期分配给第四代工厂。依次类推，直到订单分配后所有代工厂都能满足用户交期。
同时将订单分配给第二代工厂和第三代工厂后，接收所述第二代工厂和第三代工厂反馈的第三下线日期、第四下线日期并根据第三下线日期和第四下线日期得到第二代工厂和第三代工厂的第二交货日期和第三交货日期，并判断所述第二交货日期和第三交货日期是否满足需求交期，若不满足则根据需求交期生成第三下线日期和第四交货日期发送给所述第二代工厂，生产一个第四下线日期和第五交货日期发送给所述第三代工厂。
接收所述第二代工厂和第三代工厂反馈的生产进度，并判断所述生产进度是否满足预定的生产进度，若所述生产进度落后于预定的生产进度则发送提醒给所述第二代工厂和第三代工厂。
接收所述第二代工厂和第三代工厂的反馈的订单入库信息，并根据订单入库信息分别记录第二代工厂和第三代工厂产品的产出日期和好品数量；并将记录第二代工厂的产出日期、好品数量、下单给第二代工厂的日期和第二代工厂的下线日期合并为一个信息条目，将对应第二代工厂的多个信息条目进行分析对第二代工厂的履约能力进行评级，将记录第三代工厂的产出日期、好品数量、下单给第三代工厂的日期和第三代工厂的下线日期合并为一个信息条目，将对应第三代工厂的多个信息条目进行分析对第三代工厂的履约能力进行评级。
在步骤S3中，接收所述第一代工厂反馈的第一下线日期，并根据第一下线日期得到代工厂的第一交货日期，并判断所述第一交货日期是否满足需求交期，若不满足则根据需求交期生成一个第二下线日期和第二交货日期发送给所述第一代工厂。
在步骤S3中还包括，如果到预定第一或第二下线日期代工厂尚未下线生产，则发送第三提醒给代工厂。提醒代工厂进行下线生产。
步骤S4，接收所述第一代工厂反馈的生产进度，并判断所述生产进度是否满足预定的生产进度，若所述生产进度落后于预定的生产进度则发送第一提醒给所述第一代工厂。
当产品生产进度落后，需要判定代工厂无法在约定日期内完成生产任务，需要提醒代工厂满足生产进度，并让代工厂澄清导致生产落后的原因。此功能是起到防呆的作用，避免因订单过多而遗忘个别订单的生产跟踪。
步骤S5，接收所述第一代工厂的反馈的订单入库信息，并根据订单入库信息记录产品的产出日期和好品数量；并将记录的产出日期和好品数量和第一订单的下单日期和下线日期合并为一个信息条目，将对应第一代工厂的多个信息条目进行分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。
在本发明的实施例中，所述方法还包括：步骤S6，检索已完成订单的库存，并判断已完成订单的库存是否超过第一时间，若超过则发送第二提醒给用户并在下一次出货时提醒用户处理已完成订单的库存。
按照先进先出的原则处理已完成的订单，避免在先完成订单的存货积压在仓库中。
在本发明的实施例中，所述方法还包括：从生产管理模块、物料管理模块和财务管理模块获取单位成本信息，并将获取到的单位成本信息发送给成本核算模块。成本核算模块用于综合订单内容和物料预算并计算本次生产预计将产生的成本和得到的收益。
在本发明的实施例中，通过成本核算模块获取本月份或者本季度的订单收益，便于后续财务审核。
实施例2：
本发明还公开了一种IC半导体订单管理装置，包括：第一获取模块，第一判断模块、第一接收模块、第二接收模块和第三接收模块；
所述第一获取模块，用于获取第一订单和所述第一订单的需求交期。
第一判断模块，判断是否存一个或多个和所述第一订单产品的名称相同的第二订单，其中，所述第二订单为已经下单给代工厂的订单或即将下单给代工厂的订单，若存在一个或多个第二订单，则判断执行所述第二订单的一个或多个代工厂中的每个代工厂的重要物料是否能满足第一订单和第二订单的生产以及完成第二订单的交货日期是否满足需求交期，若存在一个第一代工厂满足上述要求，则将第一订单分配给所述第一代工厂；若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂。
第一接收模块，用于接收所述代工厂反馈的第一下线日期和第一交货日期，并判断所述第一交货日期是否满足需求交期，若不满足则根据需求交期生成一个第二下线日期和第二交货日期发送给所述代工厂。
第二接收模块，用于接收所述代工厂反馈的生产进度，并判断所述生产进度是否满足预定的生产进度，若所述生产进度落后于预定的生产进度则发送第一提醒给所述代工厂。
第三接收模块，接收所述第一代工厂的反馈的订单入库信息，并根据订单入库信息记录产品的产出日期和好品数量；并将记录的产出日期和好品数量和第一订单的下单日期和下线日期合并为一个信息条目，将对应第一代工厂的多个信息条目进行分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。
在本发明的管理装置中，所述获取第一订单，具体为：
获取订单录入界面用户录入的产品的名称、数量和作业流程。
根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号。
将获取到的工程信息、晶片库存和片号发送到订单录入界面使订单录入界面生成相应的选项；所述选项的内容包括默认的工程信息、晶片库存和片号。
根据用户录入的产品的名称、数量、作业流程和选取的工程信息、晶片库存和片号生成第一订单。
在本发明的管理装置中，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：若无法根据产品的名称获取工程信息、晶片库存和片号，则提醒用户进行手动填写并将用户填写的第一订单进行保存，当用户再一次录入和用户填写的第一订单相同的产品的名称时，将保存的用户填写的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
在本发明的管理装置中，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：检测用户是否对选项的内容进行修改，若检测到用户修改了选项的内容则将用户修改的第一订单进行保存，当用户再一次录入和修改的第一订单相同的产品的名称时，将保存的修改的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
综上，本发明实施例一种IC半导体订单管理方法及装置与现有技术相比，其有益效果在于：根据代工厂的生产能力分配订单并对分配的订单进行实时的追踪确保执行订单的代工厂有足够的生产能力完成订单，避免代工厂没有足够的生产能力而造成订单的延误不能满足用户交期。在订单完成后对代工厂的生产能力进行评级可以作为下一次订单分配时的参考信息，帮助更好的完成订单。同时为了提高订单录入的效率方便订单的管理，当管理人员输入产品的名称、数量和作业流程后，可以自动生生成产品的工程信息的选项，优化了录入订单的流程。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种IC半导体订单管理方法，其特征在于，所述方法包括：
获取第一订单和所述第一订单的需求交期；
判断是否存一个或多个和所述第一订单产品的名称相同的第二订单，其中，所述第二订单为已经下单给代工厂的订单或即将下单给代工厂的订单，若存在一个或多个第二订单，则判断执行所述第二订单的一个或多个代工厂中的每个代工厂的重要物料是否能满足第一订单和第二订单的生产以及完成第二订单的交货日期是否满足需求交期，若存在一个第一代工厂满足上述要求，则将第一订单分配给所述第一代工厂；若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂；
接收所述第一代工厂反馈的第一下线日期，并根据第一下线日期得到代工厂的第一交货日期，并判断所述第一交货日期是否满足需求交期，若不满足则根据需求交期生成一个第二下线日期和第二交货日期发送给所述第一代工厂；
接收所述第一代工厂反馈的生产进度，并判断所述生产进度是否满足预定的生产进度，若所述生产进度落后于预定的生产进度则发送第一提醒给所述第一代工厂；
接收所述第一代工厂的反馈的订单入库信息，并根据订单入库信息记录产品的产出日期和好品数量；并将记录的产出日期和好品数量和第一订单的下单日期和下线日期合并为一个信息条目，将对应第一代工厂的多个信息条目进行分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。
2.根据权利要求1所述的一种IC半导体订单管理方法，其特征在于，所述获取第一订单，具体为：
获取订单录入界面用户录入的产品的名称、数量和作业流程；
根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号；
将获取到的工程信息、晶片库存和片号发送到订单录入界面使订单录入界面生成相应的选项；所述选项的内容包括默认的工程信息、晶片库存和片号；
根据用户录入的产品的名称、数量、作业流程和选取的工程信息、晶片库存和片号生成第一订单。
3.根据权利要求2所述的一种IC半导体订单管理方法，其特征在于，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：若无法根据产品的名称获取工程信息、晶片库存和片号，则提醒用户进行手动填写并将用户填写的第一订单进行保存，当用户再一次录入和用户填写的第一订单相同的产品的名称时，将保存的用户填写的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
4.根据权利要求2所述的一种IC半导体订单管理方法，其特征在于，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：检测用户是否对选项的内容进行修改，若检测到用户修改了选项的内容则将用户修改的第一订单进行保存，当用户再一次录入和修改的第一订单相同的产品的名称时，将保存的修改的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
5.根据权利要求1所述的一种IC半导体订单管理方法，其特征在于，所述若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂，具体为：
根据预存的所有代工厂平均生产能力和所述第一订单的产品的数量获取第一工期；
根据第一订单的交货日期的先后对代工厂进行排序，并按照排名将代工厂依次记为第二代工厂和第三代工厂；
获取所述第二代工厂超过需求交期的第二工期，并将第一工期和第二工期的差值第三工期分配给第三代工厂，并判断第三代工厂完成第三工期的时间是否满足需求交期。
6.根据权利要求1所述的一种IC半导体订单管理方法，其特征在于，所述方法还包括：检索已完成订单的库存，并判断已完成订单的库存是否超过第一时间，若超过则发送第二提醒给用户并在下一次出货时提醒用户处理已完成订单的库存。
7.一种IC半导体订单管理装置，其特征在于，包括：第一获取模块，第一判断模块、第一接收模块、第二接收模块和第三接收模块；
所述第一获取模块，用于获取第一订单和所述第一订单的需求交期；
第一判断模块，判断是否存一个或多个和所述第一订单产品的名称相同的第二订单，其中，所述第二订单为已经下单给代工厂的订单或即将下单给代工厂的订单，若存在一个或多个第二订单，则判断执行所述第二订单的一个或多个代工厂中的每个代工厂的重要物料是否能满足第一订单和第二订单的生产以及完成第二订单的交货日期是否满足需求交期，若存在一个第一代工厂满足上述要求，则将第一订单分配给所述第一代工厂；若不存在一个第一代工厂满足上述的要求，则将所述第一订单进行拆分，并分配给多个代工厂；
第一接收模块，接收所述第一代工厂反馈的第一下线日期，并根据第一下线日期得到代工厂的第一交货日期，并判断所述第一交货日期是否满足需求交期，若不满足则根据需求交期生成一个第二下线日期和第二交货日期发送给所述第一代工厂；
第二接收模块，用于接收所述代工厂反馈的生产进度，并判断所述生产进度是否满足预定的生产进度，若所述生产进度落后于预定的生产进度则发送第一提醒给所述代工厂；
第三接收模块，接收所述第一代工厂的反馈的订单入库信息，并根据订单入库信息记录产品的产出日期和好品数量；并将记录的产出日期和好品数量和第一订单的下单日期和下线日期合并为一个信息条目，将对应第一代工厂的多个信息条目进行分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。
8.根据权利要求7所述的一种IC半导体订单管理装置，其特征在于，所述获取第一订单，具体为：
获取订单录入界面用户录入的产品的名称、数量和作业流程；
根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号；
将获取到的工程信息、晶片库存和片号发送到订单录入界面使订单录入界面生成相应的选项；所述选项的内容包括默认的工程信息、晶片库存和片号；
根据用户录入的产品的名称、数量、作业流程和选取的工程信息、晶片库存和片号生成第一订单。
9.根据权利要求7所述的一种IC半导体订单管理装置，其特征在于，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：若无法根据产品的名称获取工程信息、晶片库存和片号，则提醒用户进行手动填写并将用户填写的第一订单进行保存，当用户再一次录入和用户填写的第一订单相同的产品的名称时，将保存的用户填写的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
10.根据权利要求7所述的一种IC半导体订单管理装置，其特征在于，在根据获取的产品名称从工程信息管理模块获取工程信息、从BOM管理模块和/或生产管理模块获取产品的晶片库存和片号之后，所述方法还包括：检测用户是否对选项的内容进行修改，若检测到用户修改了选项的内容则将用户修改的第一订单进行保存，当用户再一次录入和修改的第一订单相同的产品的名称时，将保存的修改的第一订单中的选项信息发送到订单录入界面。
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|---|---|---|---|
| CN202110596612.1A CN113269447A (zh) | 2021-05-28 | 2021-05-28 | 一种ic半导体订单管理方法及装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN113269447A true CN113269447A (zh) | 2021-08-17 |
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- 2021-05-28 CN CN202110596612.1A patent/CN113269447A/zh active Pending
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