CN113268112A - 机壳与使用其的电子装置 - Google Patents

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CN113268112A CN202110542075.2A CN202110542075A CN113268112A CN 113268112 A CN113268112 A CN 113268112A CN 202110542075 A CN202110542075 A CN 202110542075A CN 113268112 A CN113268112 A CN 113268112A
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刘冠仪
曾昱颖
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Mitac Computer Kunshan Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种机壳与使用其的电子装置,其属于电子装置技术领域,机壳包括壳体与板件,壳体包括两个折边与弹片,两个折边分别位于壳体的两个第一侧边上,弹片位于壳体的两个第二侧边其中之一,折边包括开口部,弹片包括第一卡合部,板件包括两个卡勾部与一个第二卡合部,两个卡勾部分别凸设于板件上且分别对应于两个开口部设置,第二卡合部对应于第一卡合部设置,当两个卡勾部沿第一方向分别穿过两个开口部,两个折边进入卡勾部与板件之间,且第一卡合部卡合第二卡合部,两个卡勾部限制壳体于第一方向的移动,且第二卡合部限制壳体于第二方向的移动。利用本发明的机壳,可快速完成机壳的组装与拆卸,不但省时省力,还能降低整体的材料成本。

Description

机壳与使用其的电子装置
本申请是分案申请,原申请的申请号为201811034342.X,申请日为2018年9月6日,发明名称为“机壳与使用其的电子装置”。
技术领域
本发明涉及电子装置技术领域,特别是关于一种机壳与使用其的电子装置。
背景技术
现有一种电脑设备,其包括机壳与主机板,主机板上设置有电子电路模块,而机壳包括板件与壳体,主机板可固定在板件上,而壳体罩住主机板并固定在板件上。目前,板件与壳体之间的固定手段是以对应的锁固结构达成,例如,在板件与壳体上分别设置有多个螺丝孔,板件与壳体的这些螺丝孔在位置上彼此对应。在组装时,作业人员需先将板件的多个螺丝孔对准壳体的多个螺丝孔,并施力使板件压在壳体上,以便暂时使板件与壳体的相对位置固定不变,随后,作业人员以规格适当的螺丝,逐一将螺丝设置于板件与壳体的螺丝孔中,并以螺丝起子将这些螺丝锁紧,以将板件与壳体固定。
由于现有的电脑设备的机壳,其组装方式多半是以螺丝作为锁固结构,而这种组装方式所需要的组装工时较长,作业人员不但需要花时间对准螺丝孔,还得一边拿取螺丝,一边用螺丝起子将螺丝锁紧,耗时耗力。此外,螺丝本身也增加了整体的材料成本。且板件在各个螺丝位置必须以后加工方式攻牙或埋入铜钉供螺丝锁附,增加人工及铜钉等材料成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机壳与使用其的电子装置,能够在不使用任何螺丝与其余工具的情况下,快速完成机壳的组装与拆卸。
如上构思,本发明所采用的技术方案是:在本发明一实施例中,一种机壳包括壳体与板件。壳体包括相对的两个第一侧边与相对的两个第二侧边,所述壳体还包括相对的两个折边与一个弹片,所述两个折边分别位于所述两个第一侧边上,所述弹片位于所述两个第二侧边其中之一个上,每一个所述折边包括一开口部,所述弹片包括一第一卡合部;板件包括有两个卡勾部与一个第二卡合部,所述两个卡勾部分别凸设于所述板件上且分别对应于所述两个折边的所述两个开口部设置,所述第二卡合部对应于所述第一卡合部设置;其中,当所述两个卡勾部沿第一方向分别穿过所述两个开口部,所述两个折边接触所述板件并沿第二方向分别进入所述卡勾部与所述板件之间,且所述第一卡合部沿所述第二方向接触所述第二卡合部并卡合所述第二卡合部,所述两个卡勾部限制所述壳体于所述第一方向的移动,且所述第二卡合部限制所述壳体于所述第二方向的移动。
可选地,每一个所述卡勾部包括一第一卡勾与一第二卡勾,所述第一卡勾与所述第二卡勾在所述第二方向上间隔设置,每一个开口部包括一第一开口与一第二开口,所述第一开口对应于所述第一卡勾设置,且所述第二开口对应于所述第二卡勾设置。
可选地,所述折边包括一外侧缘,所述外侧缘远离所述第一侧边,所述外侧缘相对于所述第一侧边倾斜,所述第一卡勾与所述第二卡勾对应于所述外侧缘沿倾斜方向倾斜排列,且所述折边的所述外侧缘抵接所述第一卡勾与所述第二卡勾。
可选地,所述第一卡合部包括凹口,所述第二卡合部包括凸块,且所述凸块卡合于所述凹口中。
可选地,所述弹片包括抵接段与翘曲段,所述抵接段位于所述翘曲段与所述壳体之间,所述第一卡合部位于所述抵接段,所述抵接段接触所述板件,且所述翘曲段远离所述板件。
可选地,所述壳体还包括一限位孔,所述限位孔位于所述两个第二侧边其中之另一个上并远离所述弹片,所述板件还凸设有一限位板,且所述限位板对应于所述限位孔设置,当所述第一卡合部沿所述第二方向接触所述第二卡合部并卡合所述第二卡合部,所述限位板插入所述限位孔,且所述限位板限制所述壳体于所述第一方向的移动。
可选地,所述壳体还包括一壁体,所述限位孔位于所述壁体上。
可选地,所述第一方向与所述第二方向彼此垂直。
可选地,所述两个卡勾部与所述两个折边在第三方向上彼此抵接,所述两个卡勾部限制所述壳体于所述第三方向的移动,且所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向。
在本发明一实施例中,一种电子装置包括前述的机壳与电路板。电路板设置于板件上,且电路板位于板件与壳体之间。
综上所述,根据本发明提供的机壳及电子装置,其不需要使用螺丝与其余工具,即可快速完成机壳的组装与拆卸,不但省时省力,且还能降低整体的材料成本。
附图说明
图1所示为本发明一实施例提供的机壳的示意图;
图2所示为本发明一实施例提供的机壳的上视图;
图3所示为图2的2A-2A线段处的剖面图;
图4所示为图2的2B-2B线段处的剖面图;
图5所示为图2的2C-2C线段处的剖面图;
图6所示为本发明一实施例提供的机壳的上视图;
图7所示为图6的3A-3A线段处的剖面图;
图8所示为图6的3B-3B线段处的剖面图;
图9所示为图6的3C-3C线段处的剖面图。
图中:
10、机壳;20、电路板;100、壳体;101、第一侧边;102、第二侧边;110、第一折边;111、外侧缘;120、第二折边;130、弹片;131、抵接段;132、翘曲段;140、开口部;141、第一开口;142、第二开口;143、第三开口;150、第一卡合部;151、凹口;160、壁体;170、限位孔;200、板件;210、卡勾部;211、第一卡勾;2111、弯折壁;212、第二卡勾;213、第三卡勾;220、第二卡合部;221、凸块;230、限位板。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参照图1与图2,图1为本发明一实施例的机壳10的示意图,图2为本发明一实施例的机壳10的上视图,其中图1的机壳10是已完成组装的状态,图2的机壳10是尚未完成组装的状态。在本实施例中,机壳10适用于一种电子装置,此电子装置例如是一件式(all inone,AIO)电脑、显示荧幕,但不限于此。此电子装置包括机壳10与电路板20,电路板20上设置有电子电路模块如处理器、记忆体与硬碟等,机壳10包括壳体100与板件200。电路板20设置于板件200上,而壳体100则罩住电路板20并固定于板件200上,也即电路板20位于板件200与壳体100之间。壳体100与板件200可简单快速地固定或拆卸,且无须使用任何螺丝或其余固定工具。
如图1与图2所示,在本实施例中,壳体100包括相对的两个第一侧边101与相对的两个第二侧边102,且壳体100还包括两个第一折边110、两个第二折边120与弹片130。两个第一折边110彼此相对且分别位于两个第一侧边101上,每一个第一折边110是由对应的第一侧边101向外延伸。两个第二折边120彼此相对且分别位于两个第二侧边102,每一个第二折边120是由对应的第二侧边102向外延伸。而弹片130位于两个第二侧边102其中之一个上,也即是,弹片130与相邻的其中一个第二折边120是共同位于其中一个第二侧边102。在本实施例中,第一折边110、第二折边120与壳体100为一体成形,且第一折边110与第二折边120是分别沿第一侧边101与第二侧边102弯折而形成,但不限于此。
如图1与图2所示,在本实施例中,每一个第一折边110包括开口部140,而弹片130包括第一卡合部150。相应地,板件200包括两个卡勾部210与第二卡合部220。两个卡勾部210彼此对称地分别凸设于板件200上,且两个卡勾部210分别对应于两个第一折边110的两个开口部140设置,而第二卡合部220则是对应于第一卡合部150设置。
如图1与图2所示,由于电路板20位于板件200上,在进行壳体100与板件200的组装时,为了避免壳体100与电路板20互相干涉,首先,作业人员可将壳体100在距离板件200一定的距离下,使壳体100在第一方向上对齐板件200与电路板20(在本实施例中,如以板件200位于XY平面上为基准,则第一方向为平行于Z轴的方向,以下称Z轴)。然后,作业人员再使壳体100沿着Z轴朝板件200移动,直到壳体100接触板件200。随后,再使壳体100沿第二方向移动以与板件200卡合(在本实施例中,第二方向为平行于X轴的方向,以下称X轴),其中第一方向与第二方向彼此垂直。也即是,在壳体100与板件200于Z轴上有一定间距的情况下,开口部140会先沿Z轴对齐卡勾部210,使得当壳体100沿着Z轴朝板件200移动直到接触板件200时,板件200的两个卡勾部210会沿着Z轴穿过壳体100的两个开口部140,因而壳体100不会被卡勾部210挡住,从而使壳体100的两个第一折边110与两个第二折边120能顺利接触板件200。接着,作业人员会使壳体100沿X轴移动以与板件200卡合,在此过程中,两个第一折边110会相应地沿X轴分别进入两个卡勾部210与板件200之间,并且,第一卡合部150也会相应地沿X轴移动,直到第一卡合部150接触第二卡合部220并卡合第二卡合部220。此时,两个卡勾部210会限制壳体100于Z轴相对于板件200的移动,且第二卡合部220会限制壳体100于X轴相对于板件200的移动。此外,两个卡勾部210也可限制壳体100于第三方向(在本实施例中,第三方向为平行于Y轴的方向,以下称Y轴)相对于板件200的移动,其中第三方向垂直于第一方向与第二方向。
如图2所示,在本实施例中,每一个卡勾部210包括第一卡勾211与第二卡勾212,第一卡勾211与第二卡勾212在X轴上间隔设置,每一个开口部140包括第一开口141与第二开口142,第一开口141与第二开口142在X轴上间隔设置。第一开口141对应于第一卡勾211设置,且第二开口142对应于第二卡勾212设置。
如图2所示,在本实施例中,每一个卡勾部210还包括第三卡勾213,第一卡勾211、第二卡勾212与第三卡勾213在X轴上间隔设置,每一个开口部140还包括第三开口143,第一开口141、第二开口142与第三开口143在X轴上间隔设置。第三开口143对应于第三卡勾213设置。在一些实施例中,卡勾部210可仅包括一个卡勾,而开口部140可仅包括一个对应于此卡勾设置的开口。在一些实施例中,卡勾部210可包括四个或更多卡勾,这些卡勾在X轴上间隔设置,而开口部140可包括四个或更多对应于卡勾设置的开口,本发明不限于此。进一步地,壳体100上例如可设置支架结构以供承载电子装置,越多的卡勾所能提供的承载力量越大,能给予支架结构承载更多的重量。
请参照图3,图3为图2的2A-2A线段处的剖面图。如图1至图3所示,在本实施例中,第一开口141在XY平面上沿Z轴对齐第一卡勾211,且当壳体100沿着Z轴朝板件200移动直到接触板件200时,第一卡勾211是沿着Z轴穿过第一开口141,直到第一折边110接触板件200。在本实施例中,第一卡勾211是在板件200上的预定位置切割后,将被切割的部分在Z轴上弯折而形成,但不限于此。第一卡勾211具有弯折壁2111,弯折壁2111形成第一卡勾211相对于板件200在Z轴上的高度差,所述高度差约等于第一折边110的厚度。图3为第一卡勾211所在位置的剖面图,其主要说明第一卡勾211、第一折边110与第一开口141的结构与相对关系。而第二卡勾212、第一折边110与第二开口142以及第三卡勾213、第一折边110与第三开口143的结构与相对关系可参照图3所示与前述说明,于此不再赘述。
如图1至图3所示,在本实施例中,壳体100还包括壁体160,壁体160在Z轴上形成壳体100相对于板件200的高度差,从而使壳体100与板件200之间形成容置空间,而电路板20能位于此容置空间中。在本实施例中,第一折边110与第二折边120则分别是由壁体160的延伸部分弯折而形成,但不限于此。
请参照图4,图4所示为图2的2B-2B线段处的剖面图。如图1、图2与图4所示,在本实施例中,第一卡合部150包括凹口151,第二卡合部220包括对应于该凹口151的凸块221,且凸块221用于卡合于凹口151中,以使第一卡合部150与第二卡合部220彼此卡合。在一些实施例中,第一卡合部150也可包括凸块221,第二卡合部220则可包括对应该凸块221的凹口151。在本实施例中,弹片130包括抵接段131与翘曲段132,抵接段131位于翘曲段132与壳体100之间,第一卡合部150位于抵接段131,在壳体100接触板件200的情况下,抵接段131也能接触板件200,而翘曲段132则是连接抵接段131并朝着远离板件200的方向延伸。在本实施例中,弹片130是由相邻的第二折边120裁切与弯折而形成。在一些实施例中,壳体100也可只具有第一折边110,而不具有第二折边120,在此情况下,弹片130可独立地由位于第二侧边102的壁体160的延伸部分弯折而形成。
请参照图5,图5所示为图2的2C-2C线段处的剖面图。如图1、图2与图5所示,在本实施例中,壳体100还包括限位孔170,限位孔170位于两个第二侧边102其中之另一个上,并远离弹片130。示例地,限位孔170是设置于位于第二侧边102且远离弹片130的壁体160上。板件200还凸设有限位板230,限位板230对应于限位孔170设置,且限位板230可沿X轴插入限位孔170中。并且,限位孔170在YZ平面上的孔洞轮廓与限位板230在YZ平面的剖面轮廓彼此匹配,因此,限位板230与限位孔170互相配合可限制壳体100于Z轴与Y轴的移动。
请参照图6,图6所示为本发明一实施例的机壳10的上视图,其中机壳10已完成组装,也即图6为图1的机壳10的上视图。图2中的壳体100接触板件200,但机壳10尚未完成组装,而图1与图6所示的机壳10则为图2的壳体100进一步沿X轴相对于板件200移动之后的状态。如图6所示,在本实施例中,第一折边110会进入卡勾部210与板件200之间,也即卡勾部210在Z轴上完全重叠第一折边110。而开口部140则会完全移出卡勾部210,也即开口部140在Z轴上完全不重叠卡勾部210。
请再参照图7,图7所示为图6的3A-3A线段处的剖面图。如图6与图7所示,在本实施例中,第一折边110位于第一卡勾211与板件200之间,也即第一卡勾211在Z轴上重叠第一折边110,并且第一卡勾211会在Z轴上抵接第一折边110,也即是,第一卡勾211与板件200能互相配合夹持第一折边110。图7所示为第一卡勾211所在位置的剖面图,其主要说明第一卡勾211与第一折边110的结构与相对关系。而第二卡勾212与第一折边110以及第三卡勾213与第一折边110的结构与相对关系可参照图7所示与前述说明,于此不再赘述。
如图6与图7所示,在本实施例中,两个卡勾部210与两个第一折边110还在Z轴上彼此抵接,两个卡勾部210能限制壳体100于Z轴相对于板件200的移动,也即是,通过卡勾部210与第一折边110的彼此抵接,壳体100与板件200在Z轴上的相对位置能够固定。
请再参照图8,图8所示为图6的3B-3B线段处的剖面图。如图6与图8所示,在本实施例中,第一卡合部150是沿X轴接触第二卡合部220并卡合第二卡合部220,此时,凸块221与凹口151彼此卡合,且抵接段131会因为弹片130的弹性而施压于板件200,并使凸块221不容易由凹口151脱出。通过第一卡合部150与第二卡合部220的彼此卡合,壳体100与板件200在X轴上的相对位置能够固定。
请再参照图9,图9所示为图6的3C-3C线段处的剖面图。如图6与图9所示,在本实施例中,随着壳体100相对于板件200在X轴上移动,且第一卡合部150沿X轴接触并卡合第二卡合部220,限位板230也会相应地插入限位孔170。通过限位板230与限位孔170的互相配合,壳体100与板件200于Z轴与Y轴的相对位置能够固定。
如图1至图9所示,在本实施例中,壳体100与板件200在组装上简单、快速且稳固。此外,壳体100与板件200在拆卸上也很方便。举例来说,作业人员只需用手指扳起翘曲段132,使抵接段131稍微离开板件200,此时再施力推动壳体100,使壳体100在X轴上移动以使凸块221脱离凹口151(参照图4),同时限位板230也会脱离限位孔170(参照图5),接着将开口部140对齐卡勾部210(参照图2与图3),在此情况下,作业人员即可将壳体100沿Z轴拿起,使壳体100脱离板件200。
如图1、图2与图6所示,在本实施例中,第一折边110包括外侧缘111,外侧缘111远离第一侧边101,并且,外侧缘111是相对于第一侧边101倾斜。示例地,外侧缘111是沿着倾斜方向DI倾斜,且两个相对的外侧缘111是彼此对称倾斜。例如,第一侧边101是平行于X轴,而外侧缘111则不是平行X轴。相应地,外侧缘111与第一侧边101在XY平面上会形成一角度。也即是,外侧缘111靠近限位孔170的一端与第一侧边101之间的间距会大于外侧缘111靠近弹片130的一端与第一侧边101之间的间距。并且,第一开口141、第二开口142与第三开口143对应于外侧缘111而沿着倾斜方向DI倾斜排列,第一开口141与第一侧边101之间的间距会小于第二开口142与第一侧边101之间的间距,而第二开口142与第一侧边101之间的间距会小于第三开口143与第一侧边101之间的间距。相应地,第一卡勾211、第二卡勾212与第三卡勾213也会对应于外侧缘111与开口部140而沿着倾斜方向DI倾斜排列。
示例地,如图2与图3所示,由于外侧缘111是倾斜的,位于剖面线(即2A-2A线段)后方的第一折边110的外侧缘111与第一卡勾211的弯折壁2111之间有是彼此间隔的;而如图6与图7所示,当第一折边110进入卡勾部210且到达预定位置之后,外侧缘111会抵接第一卡勾211的弯折壁2111,且相应地,外侧缘111也会同时抵接第二卡勾212与第三卡勾213的弯折壁(未标号)。壳体100两侧的倾斜的外侧缘111可与倾斜设置的卡勾部210互相配合,达到更好的组装与固定效果。也即是,在将壳体100组装到板件200时(如图2至图6所示的组装流程),壳体100会相对于板件200在X轴的正向上移动,直到倾斜的外侧缘111抵接倾斜设置的卡勾部210,此时卡勾部210会阻止外侧缘111继续在X轴的正向上移动,如此可避免壳体100相对于板件200在X轴的正向上移动超过预定位置。此外,当壳体100与板件200组装完成后,板件200上的两排卡勾部210可更好地夹紧壳体100的两侧外侧缘111,使壳体100与板件200在Y轴上能相互抵紧,增强固定效果。
综上所述,根据本发明实施例的机壳10与电子装置,其不需要使用螺丝与其余工具,即可快速完成机壳10的壳体100与板件200组装,且壳体100与板件200在固定效果上也较稳定。此外,壳体100与板件200在拆卸时也较方便。此种机壳10不但在组装与拆卸上省时省力,且还能降低整体的材料成本。
以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述实施方式限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种机壳,其特征在于,包括:
壳体(100),包括相对的两个第一侧边(101)与相对的两个第二侧边(102),所述壳体(100)还包括相对的两个折边与一个弹片(130),所述两个折边分别位于所述两个第一侧边(101)上,所述弹片(130)位于所述两个第二侧边(102)其中之一个上,每一个所述折边包括一开口部(140),所述弹片(130)包括一第一卡合部(150);以及
板件(200),包括有两个卡勾部(210)与一个第二卡合部(220),所述两个卡勾部(210)分别凸设于所述板件(200)上且分别对应于所述两个折边的所述两个开口部(140)设置,所述第二卡合部(220)对应于所述第一卡合部(150)设置;
其中,当所述两个卡勾部(210)沿第一方向分别穿过所述两个开口部(140),所述两个折边接触所述板件(200)并沿第二方向分别进入所述卡勾部(210)与所述板件(200)之间,且所述第一卡合部(150)沿所述第二方向接触所述第二卡合部(220)并卡合所述第二卡合部(220),所述两个卡勾部(210)限制所述壳体(100)于所述第一方向的移动,且所述第二卡合部(220)限制所述壳体(100)于所述第二方向的移动。
2.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,每一个所述卡勾部(210)包括一第一卡勾(211)与一第二卡勾(212),所述第一卡勾(211)与所述第二卡勾(212)在所述第二方向上间隔设置,每一个开口部(140)包括一第一开口(141)与一第二开口(142),所述第一开口(141)对应于所述第一卡勾(211)设置,且所述第二开口(142)对应于所述第二卡勾(212)设置。
3.根据权利要求2所述的机壳,其特征在于,所述折边包括一外侧缘(111),所述外侧缘(111)远离所述第一侧边(101),所述外侧缘(111)相对于所述第一侧边(101)倾斜,所述第一卡勾(211)与所述第二卡勾(212)对应于所述外侧缘(111)沿倾斜方向倾斜排列,且所述折边的所述外侧缘(111)抵接所述第一卡勾(211)与所述第二卡勾(212)。
4.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,所述第一卡合部(150)包括凹口(151),所述第二卡合部(220)包括凸块(221),且所述凸块(221)卡合于所述凹口(151)中。
5.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,所述弹片(130)包括抵接段(131)与翘曲段(132),所述抵接段(131)位于所述翘曲段(132)与所述壳体(100)之间,所述第一卡合部(150)位于所述抵接段(131),所述抵接段(131)接触所述板件(200),且所述翘曲段(132)远离所述板件(200)。
6.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,所述壳体(100)还包括一限位孔(170),所述限位孔(170)位于所述两个第二侧边(102)其中之另一个上,并远离所述弹片(130),所述板件(200)还凸设有一限位板(230),且所述限位板(230)对应于所述限位孔(170)设置,当所述第一卡合部(150)沿所述第二方向接触所述第二卡合部(220)并卡合所述第二卡合部(220),所述限位板(230)插入所述限位孔(170),且所述限位板(230)限制所述壳体(100)于所述第一方向的移动。
7.根据权利要求6所述的机壳,其特征在于,所述壳体(100)还包括一壁体(160),所述限位孔(170)位于所述壁体(160)上。
8.根据权利要求1所述的机壳,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向彼此垂直。
9.根据权利要求8所述的机壳,其特征在于,所述两个卡勾部(210)与所述两个折边在第三方向上彼此抵接,所述两个卡勾部(210)限制所述壳体(100)于所述第三方向的移动,且所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向。
10.一种电子装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至9中任一项所述的机壳;
电路板(20),设置于所述板件(200)上,且所述电路板(20)位于所述板件(200)与所述壳体(100)之间。
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