CN110879635A - 机壳与使用其的电子装置 - Google Patents

Abstract

本案揭示一种机壳包括壳体与板件，壳体包括二折边与弹片，二折边分别位于壳体的二第一侧边，弹片位于壳体的二第二侧边其中之一，每一折边包括开口部，弹片包括第一卡合部，板件包括有二卡勾部与第二卡合部，二卡勾部分别凸设于板件上且分别对应于二开口部设置，第二卡合部对应于第一卡合部设置，当二卡勾部沿第一方向分别穿过二开口部，二折边接触板件并沿第二方向分别进入卡勾部与板件之间，且第一卡合部沿第二方向接触第二卡合部并卡合第二卡合部，二卡勾部限制壳体于第一方向的移动，且第二卡合部限制壳体于第二方向的移动。利用本发明的机壳，可快速完成机壳的组装与拆卸，不但省时省力，还能降低整体的材料成本。

Description

机壳与使用其的电子装置

【技术领域】

本发明是关于一种机壳，特别是关于一种机壳与使用这种机壳的电子装置。

【背景技术】

现有一种电脑设备，其包括机壳与主机板，主机板上设置有电子电路模块，而机壳包括板件与壳体，主机板可固定在板件上，而壳体会罩住主机板并同样固定在板件上。一般来说，板件与壳体之间的固定手段是以对应的锁固结构来达成，例如，在板件与壳体上会分别设置有多个螺丝孔，板件与壳体的这些螺丝孔会在位置上彼此对应。在组装时，作业人员需先将板件的多个螺丝孔对准壳体的多个螺丝孔，并施力使板件压在壳体上，以便暂时使板件与壳体的相对位置固定不变，接着，作业人员会以规格适当的螺丝，逐一将这些螺丝设置于板件与壳体的螺丝孔中，并以螺丝起子将这些螺丝锁紧，借此将板件与壳体固定在一起。

【发明内容】

由于现有的电脑设备的机壳，其组装方式多半是以螺丝作为锁固结构，而这种组装方式所需要的组装工时较长，作业人员不但需要花时间对准螺丝孔，还得一边拿取螺丝，一边用螺丝起子将螺丝锁紧，相当耗时耗力。此外，螺丝本身也增加了整体的材料成本。且板件在各个螺丝位置必须以后加工方式攻牙或埋入铜钉供螺丝锁附，增加人工及铜钉等材料成本。

有鉴于此，本发明的目的在提出一种机壳，以期在不使用任何螺丝与其余工具的情况下，能快速完成机壳的组装与拆卸。

在本发明一实施例中，一种机壳包括壳体与板件。壳体包括相对的二第一侧边与相对的二第二侧边，且壳体还包括相对的二折边与弹片。二折边分别位于二第一侧边，弹片位于二第二侧边其中之一。每一折边包括开口部，弹片包括第一卡合部。板件包括有二卡勾部与第二卡合部，二卡勾部分别凸设于板件上且分别对应于二折边的二开口部设置，第二卡合部对应于第一卡合部设置。其中，当二卡勾部沿第一方向分别穿过二开口部，二折边接触板件并沿第二方向分别进入卡勾部与板件之间，且第一卡合部沿第二方向接触第二卡合部并卡合第二卡合部，二卡勾部限制壳体于第一方向的移动，且第二卡合部限制壳体于第二方向的移动。

在本发明一实施例中，一种电子装置包括前述的机壳与电路板。电路板设置于板件上，且电路板位于板件与壳体之间。

综上所述，根据本发明实施例的机壳，其不需要使用螺丝与其余工具，即可快速完成机壳的组装与拆卸，不但省时省力，且还能降低整体的材料成本。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技术者暸解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技术者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

【附图说明】

图1所示为本发明一实施例的机壳的示意图。

图2所示为本发明一实施例的机壳的上视图。

图3所示为图2的2A-2A线段处的剖面图。

图4所示为图2的2B-2B线段处的剖面图。

图5所示为图2的2C-2C线段处的剖面图。

图6所示为本发明一实施例的机壳的上视图。

图7所示为图6的3A-3A线段处的剖面图。

图8所示为图6的3B-3B线段处的剖面图。

图9所示为图6的3C-3C线段处的剖面图。

【具体实施方式】

请参照图1与图2，图1所示为本发明一实施例的机壳10的示意图，图2所示为本发明一实施例的机壳10的上视图，其中图1的机壳10是已完成组装的状态，图2的机壳10是尚未完成组装的状态。在本实施例中，机壳10适用于一种电子装置，此电子装置例如是一件式(all in one，AIO)电脑、显示萤幕，但不限于此。此电子装置包括机壳10与电路板20，电路板20上设置有电子电路模块如处理器、记忆体与硬碟等，机壳10包括壳体100与板件200。电路板20是设置于板件200上，而壳体100则是罩住电路板20并固定于板件200上，也即电路板20会位于板件200与壳体100之间。壳体100与板件200可简单快速地固定在一起或拆卸开来，且无须使用任何螺丝或其余固定工具，容后详述。

如图1与图2所示，在本实施例中，壳体100包括相对的二第一侧边101与相对的二第二侧边102，且壳体100还包括二第一折边110、二第二折边120与弹片130。二第一折边110彼此相对且分别位于二第一侧边101，每一第一折边110是由对应的第一侧边101向外延伸。二第二折边120彼此相对且分别位于二第二侧边102，每一第二折边120是由对应的第二侧边102向外延伸。而弹片130位于二第二侧边102其中之一，换言之，弹片130与相邻的其中一个第二折边120是共同位于其中一个第二侧边102。在本实施例中，第一折边110、第二折边120与壳体100为一体成形，且第一折边110与第二折边120是分别沿第一侧边101与第二侧边102加以弯折而形成，但不限于此。

如图1与图2所示，在本实施例中，每一第一折边110包括开口部140，而弹片130包括第一卡合部150。相应地，板件200包括有二卡勾部210与第二卡合部220。二卡勾部210彼此对称地分别凸设于板件200上，且二卡勾部210是分别对应于二第一折边110的二开口部140设置，而第二卡合部220则是对应于第一卡合部150设置。

如图1与图2所示，由于电路板20位于板件200上，在进行壳体100与板件200的组装时，为了避免壳体100与电路板20互相干涉，首先，作业人员可将壳体100在距离板件200一定的距离下，使壳体100在第一方向上对齐板件200与电路板20(在本实施例中，如以板件200位于XY平面上为基准，则第一方向为平行于Z轴的方向，以下称Z轴)。接着，作业人员再使壳体100沿着Z轴朝板件200移动，直到壳体100接触板件200。接着，再使壳体100沿第二方向移动以与板件200卡合(在本实施例中，第二方向为平行于X轴的方向，以下称X轴)，其中第一方向与第二方向彼此垂直。换句话说，在壳体100与板件200于Z轴上有一定间距的情况下，开口部140会先沿Z轴对齐卡勾部210，如此一来，当壳体100沿着Z轴朝板件200移动直到接触板件200时，板件200的二卡勾部210会沿着Z轴穿过壳体100的二开口部140，因而壳体100不会被卡勾部210挡住，从而使壳体100的二第一折边110与二第二折边120能顺利接触板件200。接着，作业人员会使壳体100沿X轴移动以与板件200卡合，在此过程中，二第一折边110会相应地沿X轴分别进入二卡勾部210与板件200之间，并且，第一卡合部150也会相应地沿X轴移动，直到第一卡合部150接触第二卡合部220并卡合第二卡合部220。此时，二卡勾部210会限制壳体100于Z轴相对于板件200的移动，且第二卡合部220会限制壳体100于X轴相对于板件200的移动。此外，二卡勾部210也可限制壳体100于第三方向(在本实施例中，第三方向为平行于Y轴的方向，以下称Y轴)相对于板件200的移动，其中第三方向垂直于第一方向与第二方向。

如图2所示，在本实施例中，每一卡勾部210包括第一卡勾211与第二卡勾212，第一卡勾211与第二卡勾212在X轴上间隔设置，每一开口部140包括第一开口141与第二开口142，第一开口141与第二开口142在X轴上间隔设置。第一开口141是对应于第一卡勾211设置，且第二开口142是对应于第二卡勾212设置。

如图2所示，在本实施例中，每一卡勾部210还包括第三卡勾213，第一卡勾211、第二卡勾212与第三卡勾213在X轴上间隔设置，每一开口部140还包括第三开口143，第一开口141、第二开口142与第三开口143在X轴上间隔设置。第三开口143是对应于第三卡勾213设置。在一些实施例中，卡勾部210可仅包括一个卡勾，而开口部140可仅包括一个对应于此卡勾设置的开口。在一些实施例中，卡勾部210可包括四个或更多卡勾，这些卡勾在X轴上间隔设置，而开口部140可包括四个或更多对应于这些卡勾设置的开口，本发明不限于此。进一步而言，壳体100上例如可设置支架结构以供承载电子装置，越多的卡勾所能提供的承载力量越大，能给予支架结构承载更多的重量。

请参照图3，图3所示为图2的2A-2A线段处的剖面图。如图1至图3所示，在本实施例中，第一开口141是在XY平面上沿Z轴对齐第一卡勾211，且当壳体100沿着Z轴朝板件200移动直到接触板件200时，第一卡勾211是沿着Z轴穿过第一开口141，直到第一折边110接触板件200。在本实施例中，第一卡勾211是在板件200上的预定位置加以切割后，将被切割的部份在Z轴上加以弯折而形成，但不限于此。第一卡勾211具有弯折壁2111，弯折壁2111形成第一卡勾211相对于板件200在Z轴上的高度差，所述高度差大致上相当于第一折边110的厚度。图3所示为第一卡勾211所在位置的剖面图，其主要说明第一卡勾211、第一折边110与第一开口141的结构与相对关系。而第二卡勾212、第一折边110与第二开口142以及第三卡勾213、第一折边110与第三开口143的结构与相对关系可参照图3所示与前述说明，于此不再赘述。

如图1至图3所示，在本实施例中，壳体100还包括壁体160，壁体160在Z轴上形成壳体100相对于板件200的高度差，从而使壳体100与板件200之间形成容置空间，而电路板20会位于此容置空间中。在本实施例中，第一折边110与第二折边120则分别是由壁体160的延伸部份加以弯折而形成，但不限于此。

请参照图4，图4所示为图2的2B-2B线段处的剖面图。如图1、图2与图4所示，在本实施例中，第一卡合部150包括凹口151，第二卡合部220包括对应于此凹口151的凸块221，且凸块221是用于卡合于凹口151中，以使第一卡合部150与第二卡合部220彼此卡合。在一些实施例中，第一卡合部150也可包括凸块221，第二卡合部220则可包括对应此凸块221的凹口151。在本实施例中，弹片130包括抵接段131与翘曲段132，抵接段131位于翘曲段132与壳体100之间，第一卡合部150位于抵接段131，在壳体100接触板件200的情况下，抵接段131也会接触板件200，而翘曲段132则是连接抵接段131并朝着远离板件200的方向延伸。在本实施例中，弹片130是由相邻的第二折边120加以裁切与弯折而形成。在一些实施例中，壳体100也可只具有第一折边110，而不具有第二折边120，在此情况下，弹片130可独立地由位于第二侧边102的壁体160的延伸部份加以弯折而形成。

请在参照图5，图5所示为图2的2C-2C线段处的剖面图。如图1、图2与图5所示，在本实施例中，壳体100还包括限位孔170，限位孔170位于二第二侧边102其中之另一并远离弹片130。举例来说，限位孔170是设置于位于第二侧边102且远离弹片130的壁体160上。板件200还凸设有限位板230，限位板230是对应于限位孔170设置，且限位板230可沿X轴插入限位孔170中。并且，限位孔170在YZ平面上的孔洞轮廓与限位板230在YZ平面的剖面轮廓彼此匹配，因此，限位板230与限位孔170互相配合可限制壳体100于Z轴与Y轴的移动。

请参照图6，图6所示为本发明一实施例的机壳10的上视图，其中机壳10已完成组装，也即图6为图1的机壳10的上视图。图2中的壳体100接触板件200，但机壳10尚未完成组装，而图1与图6所示的机壳10则为图2的壳体100进一步沿X轴相对于板件200移动之后的状态。如图6所示，在本实施例中，第一折边110会进入卡勾部210与板件200之间，也即卡勾部210在Z轴上完全重叠第一折边110。而开口部140则会完全移出卡勾部210，也即开口部140在Z轴上完全不重叠卡勾部210。

请再参照图7，图7所示为图6的3A-3A线段处的剖面图。如图6与图7所示，在本实施例中，第一折边110位于第一卡勾211与板件200之间，也即第一卡勾211在Z轴上重叠第一折边110，并且第一卡勾211会在Z轴上抵接第一折边110，换句话说，第一卡勾211与板件200会互相配合夹持第一折边110。图7所示为第一卡勾211所在位置的剖面图，其主要说明第一卡勾211与第一折边110的结构与相对关系。而第二卡勾212与第一折边110以及第三卡勾213与第一折边110的结构与相对关系可参照图7所示与前述说明，于此不再赘述。

如图6与图7所示，在本实施例中，二卡勾部210与二第一折边110还在Z轴上彼此抵接，二卡勾部210会限制壳体100于Z轴相对于板件200的移动，换句话说，通过卡勾部210与第一折边110的彼此抵接，壳体100与板件200在Z轴上的相对位置得以固定。

请再参照图8，图8所示为图6的3B-3B线段处的剖面图。如图6与图8所示，在本实施例中，第一卡合部150是沿X轴接触第二卡合部220并卡合第二卡合部220，此时，凸块221与凹口151彼此卡合，且抵接段131会因为弹片130的弹性而施压于板件200，并使凸块221不容易由凹口151脱出。通过第一卡合部150与第二卡合部220的彼此卡合，壳体100与板件200在X轴上的相对位置得以固定。

请再参照图9，图9所示为图6的3C-3C线段处的剖面图。如图6与图9所示，在本实施例中，随着壳体100相对于板件200在X轴上移动，且第一卡合部150沿X轴接触并卡合第二卡合部220，限位板230也会相应地插入限位孔170。通过限位板230与限位孔170的互相配合，壳体100与板件200于Z轴与Y轴的相对位置得以固定。

如图1至图9所示，在本实施例中，壳体100与板件200在组装上简单、快速且稳固。此外，壳体100与板件200在拆卸上也很方便。举例来说，作业人员只需用手指扳起翘曲段132，使抵接段131稍微离开板件200，此时再施力推动壳体100，使壳体100在X轴上移动以使凸块221脱离凹口151(参照图4)，同时限位板230也会脱离限位孔170(参照图5)，接着将开口部140对齐卡勾部210(参照图2与图3)，在此情况下，作业人员即可将壳体100沿Z轴拿起，使壳体100脱离板件200。

如图1、图2与图6所示，在本实施例中，第一折边110包括外侧缘111，外侧缘111远离第一侧边101，并且，外侧缘111是相对于第一侧边101倾斜。举例来说，外侧缘111是沿着倾斜方向DI倾斜，且二相对的外侧缘111是彼此对称倾斜。例如，第一侧边101是平行于X轴，而外侧缘111则不是平行X轴。相应地，外侧缘111与第一侧边101在XY平面上会夹有一角度。也就是说，外侧缘111靠近限位孔170的一端与第一侧边101之间的间距会大于外侧缘111靠近弹片130的一端与第一侧边101之间的间距。并且，第一开口141、第二开口142与第三开口143对应于外侧缘111而沿着倾斜方向DI倾斜排列，第一开口141与第一侧边101之间的间距会小于第二开口142与第一侧边101之间的间距，而第二开口142与第一侧边101之间的间距会小于第三开口143与第一侧边101之间的间距。相应地，第一卡勾211、第二卡勾212与第三卡勾213也会对应于外侧缘111与开口部140而沿着倾斜方向DI倾斜排列。

举例来说，如图2与图3所示，由于外侧缘111是倾斜之故，位于剖面线(即2A-2A线段)后方的第一折边110的外侧缘111与第一卡勾211的弯折壁2111之间有是彼此间隔的；而如图6与图7所示，当第一折边110进入卡合部且到达预定位置之后，外侧缘111会抵接第一卡勾211的弯折壁2111，且相应地，外侧缘111也会同时抵接第二卡勾212与第三卡勾213的弯折壁(未标号)。壳体100两侧的倾斜的外侧缘111可与倾斜设置的卡勾部210互相配合，达到更好的组装与固定效果。也就是说，在将壳体100组装到板件200时(如图2至图6所示的组装流程)，壳体100会相对于板件200在X轴的正向上移动，直到倾斜的外侧缘111抵接倾斜设置的卡勾部210，此时卡勾部210会阻止外侧缘111继续在X轴的正向上移动，如此可避免壳体100相对于板件200在X轴的正向上移动超过预定位置。此外，当壳体100与板件200组装完成后，板件200上的两排卡勾部210可更好地夹紧壳体100的两侧外侧缘111，使壳体100与板件200在Y轴上能相互抵紧，增强固定效果。

综上所述，根据本发明实施例的机壳与电子装置，其不需要使用螺丝与其余工具，即可快速完成机壳的壳体与板件组装，且壳体与板件在固定效果上也相当稳定。此外，壳体与板件在拆卸上也相当方便。此种机壳不但在组装与拆卸上省时省力，且还能降低整体的材料成本。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技术者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种机壳，其特征在于，包括：

一壳体，包括相对的二第一侧边与相对的二第二侧边，该壳体还包括相对的二折边与一弹片，该二折边分别位于该二第一侧边，该弹片位于该二第二侧边其中之一，每一该折边包括一开口部，该弹片包括一第一卡合部；以及

一板件，包括有二卡勾部与一第二卡合部，该二卡勾部分别凸设于该板件上且分别对应于该二折边的该二开口部设置，该第二卡合部对应于该第一卡合部设置；

其中，当该二卡勾部沿一第一方向分别穿过该二开口部，该二折边接触该板件并沿一第二方向分别进入该卡勾部与该板件之间，且该第一卡合部沿该第二方向接触该第二卡合部并卡合该第二卡合部，该二卡勾部限制该壳体于该第一方向的移动，且该第二卡合部限制该壳体于该第二方向的移动。

2.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，每一该卡勾部包括一第一卡勾与一第二卡勾，该第一卡勾与该第二卡勾在该第二方向上间隔设置，每一开口部包括一第一开口与一第二开口，该第一开口对应于该第一卡勾设置，且该第二开口对应于该第二卡勾设置。

3.如权利要求2所述的机壳，其特征在于，该折边包括一外侧缘，该外侧缘远离该第一侧边，该外侧缘相对于该第一侧边倾斜，该第一卡勾与该第二卡勾对应于该折边的该外侧缘而倾斜排列，且该折边的该外侧缘抵接该第一卡勾与该第二卡勾。

4.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，该第一卡合部包括一凹口，该第二卡合部包括一凸块，且该凸块卡合于该凹口中。

5.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，该弹片包括一抵接段与一翘曲段，该抵接段位于该翘曲段与该壳体之间，该第一卡合部位于该抵接段，该抵接段接触该板件，且该翘曲段远离该板件。

6.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，该壳体还包括一限位孔，该限位孔位于该二第二侧边其中之另一并远离该弹片，该板件还凸设有一限位板，且该限位板对应于该限位孔设置，当该第一卡合部沿该第二方向接触该第二卡合部并卡合该第二卡合部，该限位板插入该限位孔，且该限位板限制该壳体于该第一方向的移动。

7.如权利要求6所述的机壳，其特征在于，该壳体还包括一壁体，该限位孔位于该壁体上。

8.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，该第一方向与该第二方向彼此垂直。

9.如权利要求8所述的机壳，其特征在于，该二卡勾部与该二折边还在一第三方向上彼此抵接，该二卡勾部限制该壳体于该第三方向的移动，且该第三方向垂直于该第一方向与该第二方向。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的机壳；

一电路板，设置于该板件上，且该电路板位于该板件与该壳体之间。

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