CN113248159A - 提高具有多个厚度的玻璃制品上的iox加工性的方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种制造具有不同厚度的部分的玻璃基制品的方法,其中在较薄部分中的最大中心张力小于在较厚部分中的最大中心张力。该方法包括减小玻璃基制品的一个区域的厚度,该区域包括从表面延伸至压缩深度的压缩应力层,以形成具有多个厚度区域的玻璃基制品,然后对该玻璃基制品进行离子交换,以在较薄的区域中形成应力分布,该应力分布的最大中心张力小于较厚区域的应力分布的最大中心张力。还提供了通过该方法生产的玻璃制品。
Description
本发明专利申请是国际申请号为PCT/US2018/063113,国际申请日为2018年11月29日,进入中国国家阶段的申请号为201880077866.9,发明名称为“提高具有多个厚度的玻璃制品上的IOX加工性的方法”的发明专利申请的分案申请。
相关申请
本申请要求2017年11月30日提交的系列号为62/592,698的美国临时申请的优先权权益,本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全部结合入本文。
技术领域
本公开的实施方式一般涉及具有不同厚度部分的经过离子交换的玻璃基制品及其制造方法。
背景技术
玻璃基制品用于各种行业,包括消费电子器件、运输、建筑、国防、医疗和包装。对于消费电子器件,玻璃基制品在电子装置中用作便携式或移动电子通信和娱乐装置的盖板或窗,所述便携式或移动电子通信和娱乐装置例如手机、智能手机、平板电脑、视频播放器、信息终端(IT)装置、笔记本电脑、导航系统等。在建筑中,玻璃基制品被包含在窗户、淋浴板和台面中;而在运输中,玻璃基制品存在于汽车、火车、飞行器和–船舶中。玻璃基制品适用于需要出色的抗断裂性但又薄又轻的制品的任何应用。对于每种行业,玻璃基制品的机械和/或化学可靠性通常受功能性、性能和成本驱使。改进这些制品的机械和/或化学可靠性是持续的目标。
化学处理是一种赋予所需的/经策划的应力分布的强化方法,所述应力分布具有以下参数中的一种或多种:压缩应力(CS)、压缩深度(DOC)和最大中心张力(CT)。许多玻璃基制品(包括具有经策划的应力分布的玻璃基制品)的压缩应力在玻璃表面处最高或处于峰值,并且远离表面而从峰值减小,并且在玻璃制品中的应力变为拉伸应力之前,在玻璃制品的某个内部位置处存在零应力。通过离子交换(IOX)对含碱金属的玻璃进行化学强化是本领域公认的方法。
在消费类电子行业中,与塑料相比,化学强化玻璃具有更好的美观性和耐刮擦性,并且与非强化玻璃相比具有更好的跌落性能以及更好的耐刮擦性,因此,化学强化玻璃被用作显示器盖板的优选材料。过去,盖板玻璃的厚度大多是均匀的。但是最近,人们对厚度不均匀的盖板玻璃设计产生了兴趣。
需要具有不均匀厚度的化学强化玻璃制品。
发明内容
本公开的各方面涉及具有不同厚度部分的玻璃基制品及其制造方法。
根据方面(1),提供了一种生产玻璃基制品的方法。该方法包括:减小包含压缩应力层且具有第一厚度t1的玻璃基制品的一部分的厚度,所述压缩应力层从表面延伸到压缩深度,以形成包含具有第二厚度t2的区域的玻璃基制品;将包含具有第二厚度t2的区域的玻璃基制品暴露于包含碱金属离子的浴,以对包含具有第二厚度t2的区域的玻璃基制品进行离子交换,从而形成具有第一厚度t1的区域的第一应力分布和具有第二厚度t2的区域的第二应力分布,其中所述第一应力分布包括具有第一最大中心张力(CT1)的第一中心张力区域,所述第二应力分布包括具有第二最大中心张力(CT2)的第二中心张力区域。CT2小于CT1,并且t2小于t1。
根据方面(2),提供了方面(1)所述的方法,所述方法还包括将玻璃基基材暴露于包含碱金属离子的浴,以对该玻璃基基材进行离子交换,形成包含从表面延伸到压缩深度的压缩应力层的玻璃基制品。
根据方面(3),提供了方面(2)所述的方法,其中,将玻璃基基材暴露于包含碱金属离子的第一浴并持续第一持续时间,随后暴露于包含碱金属离子的第二浴并持续第二持续时间。
根据方面(4),提供了方面(2)或(3)所述的方法,其中,玻璃基基材是含锂的铝硅酸盐,并且所述浴包含钾和钠的离子。
根据方面(5),提供了方面(1)至(4)中任一个方面所述的方法,其中,包含从表面延伸到压缩深度的压缩应力层的玻璃基制品是层压体,该层压体包括具有不同热膨胀系数的多个层,并且玻璃基制品进行了热处理以产生压缩应力层。
根据方面(6),提供了如方面(1)至(5)中任一个方面所述的方法,其中,减小厚度包括机械加工和抛光中的至少一者。
根据方面(7),提供了如方面(1)至(6)中任一个方面所述的方法,其中,减小厚度包括酸蚀刻。
根据方面(8),提供了如方面(1)至(7)中任一个方面所述的方法,其中,具有第一厚度t1的区域包括第一压缩应力(CS1),具有第二厚度t2的区域包括第二压缩应力(CS2),其中CS2小于CS1。
根据方面(9),提供了如方面(1)至(8)中任一个方面所述的方法,其中,具有第一厚度t1的区域包括第一压缩深度(DOC1),具有第二厚度t2的区域包括第二压缩深度(DOC2),其中DOC2小于DOC1。
根据方面(10),提供了如方面(1)至(9)中任一个方面所述的方法,其中,玻璃基制品包含钠钙硅酸盐、碱金属铝硅酸盐、含碱金属的硼硅酸盐、含碱金属的铝硼硅酸盐或者含碱金属的磷硅酸盐。
根据方面(11),提供了如方面(1)至(10)中任一个方面所述的方法,其中,玻璃基制品包含含锂的铝硅酸盐。
根据方面(12),提供了如方面(1)至(11)中任一个方面所述的方法,其中,具有第二厚度t2的区域偏离玻璃基制品的所有边缘。
根据方面(13),提供了如方面(1)-(12)中任一个方面所述的方法,其中,t2比t1小至少100微米。
根据方面(14),提供了如方面(1)-(13)中任一个方面所述的方法,该方法还包括一种或多种选自下组的金属:银、铜、锌、钛、铷和铯。
根据方面(15),提供了通过如方面(1)至(14)中任一个方面所述的方法生产的玻璃基制品。
根据方面(16),提供了一种消费电子产品。该消费电子产品包括:具有前表面、后表面和侧表面的壳体;至少部分位于所述壳体内的电学部件,所述电学部件至少包括控制器、存储器和显示器,所述显示器位于所述壳体的前表面处或者毗邻所述壳体的前表面;以及设置在所述显示器上方的盖板。壳体和盖板中的至少一者的一部分包含如方面(15)所述的玻璃基制品。
附图简要说明
附图被纳入本说明书中并构成说明书的一部分,所述附图例示了下述的数个实施方式。
图1是示出根据实施方式的具有多个厚度的玻璃基制品的制造方法的流程图;
图2A是具有从表面延伸到压缩深度的压缩应力层的玻璃基制品的截面图;
图2B是通过减小图2A的玻璃基制品的一部分的厚度而形成的玻璃基制品的截面图;
图2C是通过对图2B的玻璃基制品进行离子交换而形成的玻璃基制品的截面图;
图3A是具有从表面延伸到压缩深度的压缩应力层的玻璃基制品的截面图;
图3B是通过减小图3A的玻璃基制品的边缘部分的厚度而形成的玻璃基制品的截面图;
图3C是通过对图3B的玻璃基制品进行离子交换而形成的玻璃基制品的截面图;
图4是示出根据实施方式的具有多个厚度的玻璃基制品的制造方法的流程图;
图5示出了示例性的玻璃基制品;
图6示出了示例性的玻璃基制品的凹穴;
图7示出了图7的凹穴的截面图;
图8A示出了图5的制品的截面图;
图8B示出了图5的制品的具有不同厚度的部分的特写截面图;
图9A是包含本文公开的任意的玻璃基制品的示例性电子装置的平面图;
图9B是图9A的示例性电子装置的透视图。
具体实施方式
在描述数个示例性实施方式之前,应理解的是,本公开不限于以下公开内容所述的构造或工艺步骤的细节。本文提供的公开内容能够具有其他实施方式,并且能够以各种方式实施或进行。
本说明书全文中提到的“一个实施方式”、“某些实施方式”、“各个实施方式”、“一个或多个实施方式”或者“一种实施方式”意为结合实施方式描述的具体特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施方式中。因此,在本说明书的各个地方出现的短语例如“在一个或多个实施方式中”、“在某些实施方式中”、“在各个实施方式中”、“在一个实施方式中”或者“在一种实施方式中”不一定涉及同一个实施方式。此外,具体的特征、结构、材料或特性可以任何合适的方式组合在一个或多个实施方式中。
术语“基于玻璃的”用于包括完全或者部分由玻璃制造的物体,包括玻璃陶瓷(包括无定形相和结晶相)以及玻璃和非玻璃材料的层叠体,例如玻璃和晶体材料的层叠体。根据一个或多个实施方式所述的玻璃基基材可选自钠钙硅酸盐玻璃、碱金属铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃、含碱金属的铝硼硅酸盐玻璃、以及含碱金属的磷硅酸盐。
“基础组合物”是在进行任何离子交换(IOX)处理之前的基材的化学组成。也就是说,基础组合物还未被来自IOX的任何离子所掺杂。如本文所用,“玻璃基基材”是指在进行强化处理以形成压缩应力层之前的前体。类似地,“玻璃基制品”是指包括压缩应力层的离子交换后的制品。
应注意,本文可用术语“基本上”和“约”表示可由任何定量比较、数值、测量或其他表示方法造成的固有不确定性的程度。在本文中还使用这些术语表示数量的表示值可以与宣称的参比值有一定的偏离程度,但是不会导致论述的主题的基本功能改变。因此,例如“基本上不含MgO”的玻璃基制品是指不向该玻璃基制品中主动添加或配入MgO,但MgO可作为污染物以极少的量(例如小于0.01摩尔%的量)存在的玻璃基制品。如本文所利用的,当术语“约”用于修饰值时,也公开了确切的值。
“应力分布”是相对于玻璃基制品或其任何部分的位置的应力。压缩应力区从制品的第一表面延伸到压缩深度(DOC),制品在其中处于压缩应力下。中心张力区从DOC延伸以包含制品处于拉伸应力下的区域。
如本文所用,压缩深度(DOC)是指玻璃基制品内的应力从压缩应力变化为拉伸应力时的深度。在DOC处,应力从正应力(压缩应力)转变为负应力(拉伸应力)并因此表现出零应力值。根据力学领域常用惯例,压缩以负(<0)应力表示并且拉伸以正(>0)应力表示。但是,在本说明书中,压缩应力(CS)以正值或绝对值表示,即,如本文所述,CS=|CS|。此外,拉伸应力在本文中表示为负(<0)应力,或者在特别指明拉伸应力的一些情况中,表示为绝对值。中心张力(CT)是指在玻璃基制品的中心区或中心张力区中的拉伸应力。最大中心张力(最大CT或CT最大)出现在中心张力区中,对于压缩应力层对称的制品,经常位于0.5·t处,其中t是制品厚度。
至少沿着制品厚度(t),第一部分厚度(t1)或第二部分厚度(t2)的大部分变化的非零碱金属氧化物浓度表明由于离子交换,已经相应地在制品中,在第一部分或第二部分中产生了应力。金属氧化物浓度的变化在本文中可以称为金属氧化物浓度梯度。浓度非零且沿厚度的一部分变化的金属氧化物可描述为在玻璃基制品中产生应力。通过对玻璃基基材进行化学强化来产生一种或多种金属氧化物的浓度梯度或变化,其中玻璃基基材中的多个第一金属离子与多个第二金属离子发生交换。
除非另外规定,否则CT和CS在本文中用兆帕(MPa)表示,厚度和DOC用毫米或微米(μm)表示。
CS和DOC使用本领域已知的那些手段来测量,例如通过使用来自玻璃应力公司(Glasstress,爱沙尼亚)的SCALP-5测量系统的散射偏振法进行。用于测量CS和DOC的其他可能技术包括表面应力计(FSM),使用商购仪器,例如日本折原实业有限公司[OriharaIndustrial Co.,Ltd.]制造的FSM-6000。表面应力测量依赖于应力光学系数(SOC)的精确测量,其与玻璃的双折射相关。进而根据本领域已知的方法,例如题为“Standard TestMethod for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient”(《测量玻璃应力-光学系数的标准测试方法》)的ASTM标准C770-16中所述的方案C(玻璃盘方法)来测量SOC,所述文献通过引用全文结合入本文。
含碱金属的玻璃的现有技术离子交换(IOX)技术集中在厚度均匀的玻璃基制品上。然而,基于玻璃的制品现在被设计成在边缘和远离边缘的区域中具有不均匀的厚度。一种示例性应用是在基于玻璃的盖板中形成凹口以容纳指纹传感器,以代替用于接收指纹传感器的传统通孔或通槽。通过将指纹传感器装在强化玻璃中,消除了传统的聚合物指纹传感器盖,从而因为在盖板玻璃上没有突出或开槽的特征而提高了耐刮擦性和更好的用户体验。当采用现有技术的IOX方法化学对厚度不均匀的基材进行强化时,较薄的部分可能比较厚的部分具有更高的中心张力(CT)。这是抵消制品中压缩应力所必需的力平衡的结果。当厚区域和薄区域具有相同的压缩应力层时,该薄区域必须具有较高的CT,因为抗衡压缩应力所需的总张力被限制在较小的区域中。较薄部分中较高的CT可能会损害最终的玻璃基制品的可靠性,并且在许多情况下可能使其易碎,这是不希望的。随着玻璃基制品的各个区域之间的厚度差增加,较薄部分中较高的CT阻止了较厚区域具有所需的压缩应力和压缩深度,同时还保持较薄部分的不易碎性。因此,需要一种制造具有多个厚度的玻璃基制品的方法,其中较厚的区域具有所需的压缩应力和压缩深度特征,并且较薄的部分是不易碎的,表现为较薄的部分中较低的最大CT。
本文公开的方法生产的玻璃基制品的优点在于,该玻璃基制品具有不同厚度的部分,其中较厚的部分具有高的压缩应力和深的压缩深度,而较薄的部分具有足够低的最大中心张力,可避免出现不希望的断裂特性,例如易碎性。在一些实施方式中,玻璃基制品包括应力分布,该应力分布包括在具有第一厚度的第一部分中的第一中心张力和在具有第二厚度的第二部分中的第二中心张力,其中第二厚度小于第一厚度,并且第二中心张力小于第一中心张力。玻璃基制品由在基础组合物中具有一种或多种碱金属的基材形成,所述基材暴露于离子交换,使得所述制品包含一种或多种离子交换金属。一种或多种离子交换金属可包含锂、钾和钠中的一种或多种。离子交换金属可以包括一种或多种选自下组的金属:银、铜、锌、钛、铷和铯。
可以通过单步,双步或多步离子交换(IOX)来强化玻璃基基材。将玻璃浸没在多个离子交换浴中,并且在各浸没之间具有洗涤和/或退火步骤的离子交换过程的非限制性实例见述于以下文献:Douglas C.Allan等人于2013年10月22日公告的题为“Glass withCompressive Surface for Consumer Applications”(《用于消费应用的具有压缩表面的玻璃》)的第8,561,429号美国专利,其中,通过在多次相继的离子交换处理中浸没于浓度不同的盐浴中来对玻璃进行强化;以及Christopher M.Lee等人于2012年11月20日公告的题为“Dual Stage Ion Exchange for Chemical Strengthening of Glass”(《用于玻璃的化学强化的双阶段离子交换》)的第8,312,739号美国专利,其中,玻璃通过下述离子交换得到强化:将玻璃浸没在用流出离子稀释的第一浴中,然后浸没在第二浴中,所述第二浴具有比第一浴更小的流出离子浓度。第8,561,429号和第8,312,739号美国专利的内容通过引用全文纳入本文。
玻璃基基材也可以通过热回火来强化。在一些实施方式中,玻璃基基材可以是具有不同热膨胀系数的多个层的层压体,使得在热处理时,玻璃基制品形成有从表面延伸至压缩深度的压缩层。
在玻璃基制品中,存在具有非零浓度的碱金属氧化物,该非零浓度在沿着至少一部分t1的第一部分和沿着至少一部分t2的第二部分中均独立地变化。由于沿着每个厚度的一部分变化的一种或多种金属氧化物的非零浓度而在每个部分中产生应力分布。在一些实施方式中,金属氧化物的浓度是非零的,并且沿0·(t1或t2)至约0.3·(t1或t2)范围内的厚度变化。在一些实施方式中,金属氧化物的浓度是非零的,并且沿以下范围内的厚度变化:0·(t1或t2)至约0.35·(t1或t2),0·(t1或t2)至约0.4·(t1或t2),0·(t1或t2)至约0.45·(t1或t2),0·(t1或t2)至约0.48·(t1或t2),或0·(t1或t2)至约0.50·(t1或t2)。浓度的变化可以沿上述厚度范围是连续的。浓度变化可包括沿着约100微米的厚度段的约至少约0.2摩尔%的金属氧化物浓度变化。沿着约100微米的厚度段,金属氧化物浓度的变化可以为至少约0.3摩尔%,至少约0.4摩尔%或至少约0.5摩尔%。可以通过本领域中已知的方法(包括微探针)测量该变化。
在一些实施方式中,浓度的变化可以沿着约10微米至约30微米范围内的厚度段是连续的。在一些实施方式中,金属氧化物的浓度从第一或第二部分的第一表面到第一表面与第二表面之间的某个位置减小,并且从该位置到第二表面增加。
金属氧化物的浓度可以包括多于一种的金属氧化物(例如,Na2O和K2O的组合)。在一些实施方式中,在使用两种金属氧化物并且离子的半径彼此不同的情况下,在浅深度处,具有较大半径的离子的浓度大于具有较小半径的离子的浓度,而在较深深度处,具有较小半径的离子的浓度大于具有较大半径的离子的浓度。例如,在离子交换过程中使用单个含Na和K的浴的情况下,在较浅深度处,玻璃基制品中K+离子的浓度大于Na+离子的浓度,而在较深深度处,Na+的浓度大于K+离子的浓度。这部分地是由于交换到玻璃中替换较小单价离子的单价离子的尺寸。在这种玻璃基制品中,由于在表面处或附近有较多的较大离子(即,K+离子),表面处或附近的区域具有较大的CS。此外,由于从固定的表面浓度进行化学扩散而获得的浓度分布的性质,应力分布的斜率通常随着离表面的距离而减小。
在一个或多个实施方式中,变化的金属氧化物浓度梯度在所述部分的厚度t1或t2的大部分或整个厚度t1或t2上延伸。在一些实施方式中,沿着第一和/或第二部分的整个厚度,金属氧化物的浓度可以是约0.5摩尔%或更大(例如,约1摩尔%或更大),并且在第一表面和/或第二表面处(0·(t1或t2))最大,并且直到第一和第二表面之间的某个位置是持续大幅减小的。在该位置处,金属氧化物的浓度是沿整个厚度t1或t2中最小的;但是,在此位置的浓度也不为零。换句话说,该特定金属氧化物的非零浓度沿着厚度t1或t2的大部分(如本文所述)或整个厚度t1或t2延伸。玻璃基制品中特定金属氧化物的总浓度可以在约1摩尔%至约20摩尔%的范围内。
金属氧化物的浓度可以由被离子交换以形成玻璃基制品的玻璃基基材中的金属氧化物的基线量确定。玻璃基基材中金属氧化物的浓度可以在约1摩尔%至约20摩尔%的范围内。
在形成从表面延伸到压缩深度的压缩应力层之后,通过减小一部分玻璃基制品的厚度来生产本文公开的玻璃基制品。厚度的减小还去除了压缩应力层,从而减小了必须由中心张力平衡的总压缩应力。在较薄区域中的这种总应力的减小降低了厚度减小的区域中的中心张力。因此,玻璃制品能够被离子交换而不会将厚度减小的区域中的中心张力提高到产生不期望的断裂行为(例如易碎性)的程度。
参看附图,图1示出了根据一个实施方式的生产具有多个厚度的玻璃基制品的示例性方法。如图1所示,该方法包括减小具有压缩应力层的玻璃基制品的一部分的厚度(420),以产生具有厚度减小的区域的玻璃基制品。然后对具有厚度减小的区域的玻璃基制品进行离子交换(430),使得在厚度减小的区域和厚度未减小的区域中,玻璃基制品的压缩应力和压缩深度都增加。以这种方式,未减小厚度的部分的压缩应力和压缩深度可以增加到如果在单个离子交换步骤中完成则将使厚度减小的部分易碎的水平。该方法可以任选地包括在减小厚度的步骤之前在玻璃基制品中形成压缩应力层(410)。
厚度的减小可以通过任何适当的方法来进行。在一些实施方式中,通过诸如抛光或研磨的机械工艺来减小厚度。在一些其他实施方式中,通过化学工艺例如酸蚀刻来减小厚度。在其他实施方式中,可以采用机械和化学工艺的组合来减小玻璃基制品的一个区域的厚度。
图2A示出了在减小厚度之前,具有从表面延伸到压缩深度202的压缩应力层的玻璃基制品200的截面图。对玻璃基制品200进行处理以减小远离边缘的中心区域的厚度,从而产生具有厚度减小的区域212的玻璃基制品210,如图2B所示。该厚度的减小还从厚度减小的区域212中去除了压缩应力层。然后对玻璃基制品210进行离子交换处理,以向玻璃基制品220提供具有压缩深度222的压缩应力层,该压缩应力层存在于玻璃基制品的整个外周上,包括厚度减小的区域。如图2C所示,与未减小厚度的区域相比,在减小厚度的区域中压缩深度222减小,这是由于在离子交换之前在减小厚度的区域212中去除了原始压缩应力层。出于比较目的,在图2C中示出了在对玻璃基制品200进行处理之前存在的压缩深度202。
图3A示出了在减小厚度之前,具有从表面延伸到压缩深度302的压缩应力层的玻璃基制品300的截面图。对玻璃基制品300进行处理以减小边缘区域的厚度,从而产生具有厚度减小的区域312的玻璃基制品310,如图3B所示。该厚度的减小还从厚度减小的区域312中去除了压缩应力层。然后对玻璃基制品310进行离子交换处理,以向玻璃基制品320提供具有压缩深度322的压缩应力层,该压缩应力层存在于玻璃基制品的整个外周上,包括厚度减小的区域。如图3C所示,与未减小厚度的区域相比,在减小厚度的区域312中压缩深度322减小,这是由于在离子交换之前在减小厚度的区域中去除了原始压缩应力层。出于比较目的,在图3C中示出了在处理玻璃基制品300之前存在的压缩深度302。
图4示出了根据一个实施方式的生产具有多个厚度的玻璃基制品的示例性方法。如图4所示,该方法包括减小具有压缩应力层的玻璃基制品的一部分的厚度(420),以产生具有厚度减小的区域的玻璃基制品。然后对具有厚度减小的区域的玻璃基制品进行离子交换(430),使得在厚度减小的区域和厚度未减小的区域中,玻璃基制品的压缩应力和压缩深度都增加。以这种方式,未减小厚度的部分的压缩应力和压缩深度可以增加到如果在单个离子交换步骤中完成则将使厚度减小的部分易碎的水平。该方法可以任选地包括在减小厚度的步骤之前在玻璃基制品中形成压缩应力层(410)。在减小一部分玻璃基制品的厚度(420)之前,可以将玻璃基制品切割到一定尺寸(415)。例如,在减小玻璃基制品的厚度(420)之前,可以将具有压缩层的大块玻璃切割成期望的部件尺寸。
该方法还可包括将玻璃基制品成形为3D或2.5D形状。如本文所用,“2.5D形状”是指片状制品,其至少一个主表面至少部分地是非平面的,而第二主表面是基本平面的。如本文所用,“3D形状”是指具有第一和第二相反主表面且这两个主表面至少部分地是非平面的制品。该成形可以在过程中的任何时间进行。在一些实施方式中,可以在减小玻璃基制品的一部分的厚度之前进行该额外的成形。在其他实施方式中,该成形可以在厚度减小之后进行,诸如在玻璃基制品的离子交换之前或之后进行。
在一些实施方式中,可以通过任何适当的方法来形成将经历厚度减小处理的玻璃基制品的压缩应力层。在一些实施方式中,可以通过离子交换处理来形成压缩应力层。在其他实施方式中,可以通过热回火来形成压缩应力层。
生产具有厚度减小的区域的玻璃基制品的方法可以包括额外的离子交换处理。多次离子交换处理的利用可以允许形成具有在单个离子交换处理中无法获得的独特应力分布的应力分布。该方法还可以包括多个处理步骤,其中减小了玻璃基制品的一部分的厚度。这些额外的厚度减小步骤可以被离子交换处理步骤隔开或者可以未被交换处理步骤隔开。利用多个厚度减小步骤可以允许生产具有多个不同厚度区域的玻璃基制品。
图5示出了在一个实施方式中具有离开边缘的不均匀厚度的玻璃基制品100。第一部分102具有第一厚度(t1)和第一最大中心张力(CT1)。线114表示制品100的中线。第二部分104具有第二厚度(t2)和第二最大中心张力(CT2)。通常,t1和t2之间的差至少为100微米。在一个或多个实施方式中,t1比t2大至少100微米。t2可以在0.05·t1至0.96·t1的范围内。在一个或多个实施方式中,相对于t1,t2减少了大于或等于约20%,或者大于或等于约30%,大于或等于约40%,大于或等于约50%,大于或等于约60%,大于或等于约70%,大于或等于约80%,大于或等于约90%,大于或等于约95%以及其间的所有值和子范围。t1可以在0.3mm至2.5mm的范围内,以及其间的所有值和子范围;t2可以在0.025mm至2.4mm的范围内,以及其间的所有值和子范围。CT2小于CT1,这有利于确保尽管已经在与第一部分相同的条件下进行了离子交换,第二部分也不易碎。尽管附图描绘了具有不同于制品其余部分的厚度的单个部分,但是要注意的是,同一制品中可能存在具有不同深度的多个部分或凹穴。
在该实施方式中,第二部分104偏离制品100的所有边缘106、108、110和112。也就是说,第二部分104不与任何边缘106、108、110、112相交。
图6示出了由侧面116、118、120和122限定的第二部分104。在该实施方式中,第二部分104是被设计为容纳指纹传感器等的薄凹穴。线124表示第二部分104的中心线。图7示出了沿着图6的线124的制品100的横截面。侧面116、118、120和122提供从第二部分104的主体105到第一部分102的过渡。在一些实施方式中,制品的尺寸为141.4毫米×68.4毫米,并且第一部分的厚度为0.6毫米。在一些实施方式中,凹穴的尺寸为5.6毫米×12.3毫米,并且第二部分的厚度为0.3毫米。
图8A示出了沿着图5的中线114的制品100的截面以及第二部分104的位置。图8B示出了具有过渡到第一部分102的侧面120和122的第二部分104的截面的特写。
可以使用各种不同的方法来提供玻璃基基材。例如,示例性玻璃基基材的成形方法包括浮法玻璃工艺和下拉法,例如熔合拉制和狭缝拉制。可以通过将熔融玻璃漂浮在通常为锡的熔融金属床上来制备玻璃基基材,从而产生以光滑表面和均匀厚度为特征的浮法玻璃。在一个示例性工艺中,进料到熔融锡床表面上的熔融玻璃形成了浮动的玻璃带。随着玻璃带沿着锡浴流动,温度逐渐降低直至玻璃带固化成固体的玻璃基基材,可以将其从锡抬升到辊上。一旦离开锡浴,则可以使玻璃基基材进一步冷却,退火以降低内应力,并任选地进行抛光。
下拉法生产厚度均匀的玻璃基基材,该玻璃基基材具有相对较为完好的表面。由于玻璃基基材的平均挠曲强度受到表面瑕疵的量和尺寸的控制,因此完好表面具有较高的初始强度。当随后进一步强化(例如化学强化)该高强度的玻璃基基材时,所得到的强度可以高于表面已经进行过磨光和抛光的玻璃基基材的强度。可将经过下拉的玻璃基基材拉制到小于约2mm的厚度。另外,经过下拉的玻璃基基材具有非常平坦、光滑的表面,这种表面可用于其最终应用而不需要进行昂贵的研磨和抛光。
熔合拉制工艺例如使用拉制槽,该拉制槽具有用来接收熔融玻璃原料的通道。通道具有堰,其沿着通道两侧上的通道长度在顶部开放。当通道填充有熔融材料时,熔融玻璃从堰溢流。在重力的作用下,熔融玻璃作为两个流动玻璃膜从拉制槽的外表面向下流动。这些拉制槽的外表面向下并向内延伸,以使它们在拉制槽下方的边缘处汇合。这两个流动玻璃膜在该边缘处汇合以熔合并形成单个流动的基于玻璃的基材。熔合拉制法的优点在于:由于从通道溢流的这两个玻璃膜熔合在一起,因此所得到的玻璃基基材的任一个外表面均不与设备的任何部件相接触。因此,经过熔合拉制的玻璃基基材的表面性质不受到此类接触的影响。
狭缝拉制工艺与熔合拉制法不同。在狭缝拉制法中,向拉制槽提供熔融的原料玻璃。拉制槽的底部具有开放狭缝,其具有沿着狭缝长度延伸的喷嘴。熔融玻璃流过狭缝/喷嘴,并且作为连续的基材向下拉制且进入到退火区域中。
玻璃基基材的示例性基础组合物可以包括但不限于:钠钙硅酸盐、碱金属铝硅酸盐、含碱金属的硼硅酸盐、含碱金属的铝硼硅酸盐或者含碱金属的磷硅酸盐。玻璃基基材可以包括含锂的铝硅酸盐。
可以用作基材的玻璃的例子可以包括碱金属铝硅酸盐玻璃组合物或含碱金属的铝硼硅酸盐玻璃组合物,但也可考虑其他玻璃组合物。这些玻璃组合物可以以可进行离子交换为特征。如本文所使用的,“可进行离子交换”意为包含该组合物的基材能够用尺寸更大或更小的同价态阳离子交换位于基材表面处或附近的阳离子。
在一个实施方式中,基础玻璃组合物包含钠钙硅酸盐玻璃。在一个实施方式中,基于氧化物计,所述钠钙硅酸盐玻璃组合物是:73.5重量%SiO2,1.7重量%Al2O3,12.28重量%Na2O,0.24重量%K2O,4.5重量%MgO,7.45重量%CaO,0.017重量%ZrO2,0.032重量%TiO2,0.002重量%SnO2,0.014重量%SrO,0.093重量%Fe2O3,0.001重量%HfO2,0.028重量%Cl氧化物和0.203重量%SO3。
在一个具体的实施方式中,适用于基材的碱金属铝硅酸盐玻璃组合物包含氧化铝、至少一种碱金属,并且在一些实施方式中包含大于50摩尔%的SiO2,在另一些实施方式中包含至少58摩尔%的SiO2,以及在另一些实施方式中包含至少60摩尔%的SiO2,其中比值((Al2O3+B2O3)/∑改性剂)>1,其中,在该比值中,各组分以摩尔%表示,并且改性剂是碱金属氧化物。在具体的实施方式中,该玻璃组合物包含:58-72摩尔%的SiO2;9-17摩尔%的Al2O3;2-12摩尔%的B2O3;8-16摩尔%的Na2O;和0-4摩尔%的K2O,其中,比值((Al2O3+B2O3)/∑改性剂)>1。
在另一个实施方式中,基材可以包含:含有以下物质的碱金属铝硅酸盐玻璃组合物:64-68摩尔%SiO2;12-16摩尔%Na2O;8-12摩尔%Al2O3;0-3摩尔%B2O3;2-5摩尔%K2O;4-6摩尔%MgO;和0-5摩尔%CaO,其中:66摩尔%≤(SiO2+B2O3+CaO)≤69摩尔%;(Na2O+K2O+B2O3+MgO+CaO+SrO)>10摩尔%;5摩尔%<(MgO+CaO+SrO)≤8摩尔%;(Na2O+B2O3)<Al2O3<2摩尔%;2摩尔%<Na2O<Al2O3<6摩尔%;和4摩尔%<(Na2O+K2O)<Al2O3≤10摩尔%。
在一个替代性实施方式中,基材可以包含碱金属铝硅酸盐玻璃。在一个实施方式中,碱金属铝硅酸盐玻璃具有包含以下组分的组成:2摩尔%或更多的Al2O3和/或ZrO2,或4摩尔%或更多的Al2O3和/或ZrO2。
在另一个实施方式中,基材可以包含含锂的碱金属铝硅酸盐玻璃。在一个实施方式中,含锂的碱金属铝硅酸盐玻璃具有包括以下组分的组成:以摩尔%计,SiO2的量为约60%至约75%,Al2O3的量为约12%至约20%,B2O3的量为约0%至约5%,Li2O的量为约2%至约8%,Na2O的量大于约4%,MgO的量为约0%至约5%,ZnO的量为约0%至约3%,CaO的量为约0%至约5%,P2O5为非零量;其中玻璃基材是可离子交换的并且是无定形的,其中组合物中Al2O3和Na2O的总量大于约15摩尔%。
通过将可离子交换的玻璃基材放在含有阳离子(K+,Na+,Ag+等)的熔融浴中进行具有基础组合物的玻璃基材的化学强化,该熔融浴中所含的阳离子(K+,Na+,Ag+等)扩散到玻璃中,同时玻璃的较小的碱金属离子(Na+,Li+)从玻璃中扩散出并进入到熔融浴中。用较大的阳离子替代较小的阳离子会在玻璃顶表面附近产生压缩应力。在玻璃内部产生拉伸应力,以平衡表面附近的压缩应力。
可以将玻璃基基材暴露于包含碱金属离子的第一浴并持续第一持续时间,随后暴露于包含碱金属离子的第二浴并持续第二持续时间。在一个具体的实施方式中,玻璃基基材是含锂的铝硅酸盐,并且浴包含钾离子和钠离子。
为了获得更好的耐刮擦性和跌落性能,需要较高的压缩应力(CS)。较高的DOC还可以改善跌落性能,因此也是优选的。但是,较高的CS和DOC导致较高的CT,这对于裂纹扩展是不希望的,并且如果过高,则可能导致样品易碎。
根据本文描述的方法生产的玻璃基制品可以在薄部分中具有低于易碎性极限的最大CT值。
制品在表面附近可具有压缩应力分布的高斜率(>10MPa/um)区域,该区域在约2-30微米(例如约5-20um)的深度内延伸。表面上可能会出现>450MPa,优选>650MPa的峰值压缩应力。该区域可以被称为尖峰。在一些实施方式中,包括厚度减小的区域的玻璃基制品的离子交换处理可以用来形成尖峰区域,使得尖峰既存在于厚度减小的区域中,又存在于厚度未减小的区域中。
易碎行为的特征可为以下至少之一:强化玻璃制品(例如板或片)破碎成多个小块(例如≤1mm);玻璃制品每单位面积形成的碎片数;从玻璃制品的初始裂纹产生多个裂纹分支;至少一个碎片从其原始位置猛烈射出至指定距离(例如约5cm或约2英寸);以及上述任何破裂(尺寸和密度),裂开和射出行为的组合。如本文所使用的术语“易碎行为”和“易碎性”是指在没有任何外部约束(例如,涂层、粘合剂层等)的情况下,强化玻璃猛烈或剧烈碎裂的那些模式。虽然涂层、粘合剂层等可与本文所述的强化玻璃制品结合使用,但是这些外部约束并非用于确定玻璃制品的易碎性或易碎行为。
在一些实施方式中,第一部分中的第一压缩深度(DOC1)位于0.15·t1或更深处。DOC1可以在0.15·t1至0.23·t1的范围内,以及其间的所有值和子范围。
在一些实施方式中,具有减小的厚度的第二部分具有第二压缩深度(DOC2),该DOC2位于0.075·t2或更深处。DOC2可以在0.075·t2至0.15·t2的范围内,以及其间的所有值和子范围。
在一些实施方式中,玻璃基制品在第一部分中的表面压缩应力(CS1)可以为450MPa或更高,在第二部分中的表面压缩应力(CS2)可以为450MPa或更高。CS1和CS2可以独立地在450MPa至1.2GPa,700MPa至950MPa,或大约800MPa的范围内,以及其间的所有值和子范围。
本文公开的玻璃基制品可以被并入到另一种制品中,例如具有显示器(或显示制品)的制品[例如消费电子产品,包括手机、平板电脑、计算机、导航系统,可穿戴装置(如手表)等];建筑制品;运输制品(例如汽车、火车、飞行器、船舶等)、器具制品或需要一定的透明度、耐刮擦性、耐磨损性或以上性质的组合的任意制品。图9A和9B示出了包含本文公开的任何玻璃基制品的示例性制品。具体来说,图9A和9B示出了消费电子装置900,其包括壳体902,所述壳体902具有前表面904、后表面906和侧表面908;电学部件(未示出),其至少部分或完全位于所述壳体内并且在壳体的前表面处或与之相邻处至少包括控制器、存储器和显示器910;以及盖板基材212,其在壳体的前表面处或壳体前表面上方以使得盖板基材212在显示器上方。在一些实施方式中,盖板基材912和壳体902中的至少一者的至少一部分可以包含本文公开的任何玻璃基制品。
虽然上述内容涉及各种实施方式,但是,可以在不偏离本公开的基本范围情况下,对本文的其他和进一步的实施方式进行设计,并且本文的范围由所附权利要求书确定。
Claims (20)
1.一种玻璃基制品,包括:
第一区域,该第一区域包含第一厚度、从第一表面延伸到第一压缩深度的第一压缩应力层、以及包含第一最大中心张力的第一中心张力区域;以及
第二区域,该第二区域包含第二厚度、从第二表面延伸到第二压缩深度的第二压缩应力层、以及包含第二最大中心张力的第二中心张力区域;
其中,所述第二厚度小于所述第一厚度,并且所述第二压缩深度小于所述第一压缩深度。
2.如权利要求1所述的玻璃基制品,其中,所述第一压缩深度除以所述第一厚度约为0.15-0.23,并且所述第二压缩深度除以所述第二厚度约为0.075-0.15。
3.如权利要求2所述的玻璃基制品,其中,所述第一压缩深度除以所述第一厚度约为0.15,并且所述第二压缩深度除以所述第二厚度约为0.15。
4.如权利要求1或2所述的玻璃基制品,其中,所述第一压缩深度除以所述第一厚度基本上等于所述第二压缩深度除以所述第二厚度。
5.如权利要求1-4中任一项所述的玻璃基制品,其中,所述第二最大中心张力小于所述第一最大中心张力。
6.如权利要求1-5中任一项所述的玻璃基制品,其中,所述第一压缩应力层包含第一压缩应力,所述第二压缩应力层包含第二压缩应力,并且所述第二压缩应力小于所述第一压缩应力。
7.如权利要求1-6中任一项所述的玻璃基制品,其中,所述第二厚度比所述第一厚度小至少100微米。
8.如权利要求1-7中任一项所述的玻璃基制品,其中,所述第二厚度除以所述第一厚度约为0.05-0.96。
9.如权利要求1-8中任一项所述的玻璃基制品,其中,所述第二区域偏离玻璃基制品的所有边缘。
10.一种制造玻璃基制品的方法,所述方法包括:
减小包含初始压缩应力层且具有第一厚度的玻璃基基材的一部分的厚度,以形成包含具有第二厚度的第二区域的玻璃基制品,所述初始压缩应力层从表面延伸到压缩深度,其中,减小厚度去除了至少一部分初始压缩应力层;以及
将玻璃基制品暴露于包含碱金属离子的浴,以对玻璃基制品进行离子交换,从而形成第一区域的第一应力分布和第二区域的第二应力分布,其中所述第一区域包括具有第一最大中心张力的第一中心张力区域,所述第二区域包括具有第二最大中心张力的第二中心张力区域,
其中,所述第二厚度小于所述第一厚度;所述第一区域包含第一压缩深度,所述第二区域包含第二压缩深度,并且所述第二压缩深度小于所述第一压缩深度。
11.如权利要求10所述的方法,其中,所述第一压缩深度除以所述第一厚度约为0.15-0.23,并且所述第二压缩深度除以所述第二厚度约为0.075-0.15。
12.如权利要求11所述的方法,其中,所述第一压缩深度除以所述第一厚度约为0.15,并且所述第二压缩深度除以所述第二厚度约为0.15。
13.如权利要求10或11所述的方法,其中,所述第一压缩深度除以所述第一厚度基本上等于所述第二压缩深度除以所述第二厚度。
14.如权利要求10-13中任一项所述的方法,其中,减小厚度去除了对应于玻璃基制品的第二区域的该部分的玻璃基制品处的初始压缩应力层。
15.如权利要求10-14中任一项所述的方法,所述方法还包括将玻璃基基材暴露于包含碱金属离子的浴,以形成从表面延伸到压缩深度的初始压缩应力层。
16.如权利要求10-15中任一项所述的方法,其中,所述第二最大中心张力小于所述第一最大中心张力。
17.如权利要求10-16中任一项所述的方法,其中,所述第一区域包含第一压缩应力,所述第二区域包含第二压缩应力,并且所述第二压缩应力小于所述第一压缩应力。
18.如权利要求10-17中任一项所述的方法,其中,所述第二厚度比所述第一厚度小至少100微米。
19.如权利要求10-18中任一项所述的方法,其中,所述第二厚度除以所述第一厚度约为0.05-0.96。
20.如权利要求10-19中任一项所述的方法,其中,所述第二区域偏离玻璃基制品的所有边缘。
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