CN113241560A - 抗电磁波干扰的数据线及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及数据线技术领域，具体涉及一种抗电磁波干扰的数据线及其加工方法，包括数据线、与所述数据线连接的插头、及套设于所述插头外的屏蔽壳体；所述数据线包括基线、铜箔层、编织层和导电层；所述铜箔层套设于所述基线的外圈，所述编织层分别与铜箔层和所述屏蔽壳体连接，所述导电层套设于所述编织层外圈。本发明解决了传统的HDMI数据线结构简单，抗电磁干扰效果差，难以满足EMI的测试要求等问题。

Description

抗电磁波干扰的数据线及其加工方法
技术领域
本发明涉及数据线技术领域，特别是涉及一种抗电磁波干扰的数据线及其加工方法。
背景技术
HDMI，又叫高清晰多媒体接口(High Definition Multimedia Interface)是一种全数字化视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号。HDMI可用于机顶盒、DVD播放机、个人计算机、电视、游戏主机、综合扩大机、数字音响与电视机等设备。HDMI可以同时发送音频和视频信号，由于音频和视频信号采用同一条线材，大大简化系统线路的安装难度。
但是传统的HDMI数据线结构简单，抗电磁干扰效果差，难以满足EMI的测试要求。
发明内容
基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种抗电磁波干扰的数据线及其加工方法，该抗电磁波干扰的数据线的结构设计合理，抗电磁干扰效果好，对于数据线内部和外部的信号能够完全阻隔，能够满足EMI的测试要求。
一种抗电磁波干扰的数据线，包括数据线、与所述数据线连接的插头、及套设于所述插头外的屏蔽壳体；所述数据线包括基线、铜箔层、编织层和导电层；所述铜箔层套设于所述基线的外圈，所述编织层分别与铜箔层和所述屏蔽壳体连接，所述导电层套设于所述编织层外圈。
在其中一个实施例中，所述数据线包括编织环焊层；所述编织环焊层套设于所述编织层的外圈，所述编织环焊层用于使所述编织层和所述屏蔽壳体紧密接触。
在其中一个实施例中，所述屏蔽壳体包括上屏蔽壳和下屏蔽壳；所述上屏蔽壳和所述下屏蔽壳缝隙处设置有焊锡件。
在其中一个实施例中，所述编织层包括连接端和后翻端，所述连接端与所述铜箔层连接，所述后翻端与所述下屏蔽壳连接。
在其中一个实施例中，所述上屏蔽壳设置有卡扣，所述下屏蔽壳开设有与所述上屏蔽壳配合的卡槽。
在其中一个实施例中，所述铜箔层的厚度为0.05mm～0.06mm。
在其中一个实施例中，还包括防护壳；所述防护壳套设于所述屏蔽壳体外圈。
一种抗电磁波干扰的数据线的加工方法，该加工方法包括如下步骤：
步骤1：将基线的外圈包覆铜箔层；
步骤2：将编织层后翻与铜箔层紧密接触，以使得编织层与铜箔层连接为一个整体并形成内部屏障层；
步骤3：将编织层外圈包覆导电层，以使得编织层的外围与导电层连接为一个整体并形成外部屏障层；
步骤4：组装上屏蔽壳和下屏蔽壳，将编织层再次后翻并与上屏蔽壳和下屏蔽壳360度均匀接触；
步骤5：对编织层的后翻端360度环焊使编织层和屏蔽壳体紧密接触；
步骤6：对上屏蔽壳和下屏蔽壳的缝隙处进行焊锡处理，使屏蔽壳体内部产生一个密闭的腔体。
在其中一个实施例中，其中步骤1中的所述铜箔层绕所述基线1.5圈。
在其中一个实施例中，其中步骤3中的所述导电层绕所述编织层1.5圈。
本发明的有益效果如下：
相较于传统的数据线，本发明设置的抗电磁波干扰的数据线的结构设计合理，抗电磁干扰效果好，对于数据线内部和外部的信号能够完全阻隔，能够满足EMI的测试要求，具体的，对基线的外圈包覆铜箔层有利于屏蔽壳体的铆压，且铜箔层在编织层内不易生锈，编织层后翻与铜箔层紧密接触使得编织层与铜箔层连接为一个整体并形成内部屏障层，编织层外圈包覆导电层使得编织层的外围与导电层连接为一个整体并形成外部屏障层，导电层本身耐氧化且不易破碎有很好的传导效果，进一步的设置屏蔽壳体进一步的提升了整体结构的抗电磁波干扰的性能，整体结构设计合理。
附图说明
图1为本发明的抗电磁波干扰的数据线的立体结构示意图；
图2为图1的抗电磁波干扰的数据线的立体结构分解示意图；
图3为图1的抗电磁波干扰的数据线的数据线的立体结构示意图；
图4为图3的抗电磁波干扰的数据线的数据线的立体结构分解示意图；
图5为图3的抗电磁波干扰的数据线的加工方法的流程图。
附图标记说明：数据线10、基线10a、铜箔层11、编织层12、连接端12a、后翻端12b、导电层13、编织环焊层14、防护壳15、插头20、屏蔽壳体30、上屏蔽壳31、卡扣31a、下屏蔽壳32、卡槽32a、焊锡件33。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参考图1至图5，为本发明一实施方式的一种抗电磁波干扰的数据线及其加工方法，该抗电磁波干扰的数据线的结构设计合理，抗电磁干扰效果好，对于数据线10内部和外部的信号能够完全阻隔，能够满足EMI的测试要求。
在本实施例中，该抗电磁波干扰的数据线包括数据线10、与数据线10连接的插头20、及套设于插头20外的屏蔽壳体30；数据线10包括基线10a、铜箔层11、编织层12和导电层13；铜箔层11套设于基线10a的外圈，编织层12分别与铜箔层11和屏蔽壳体30连接，导电层13套设于编织层12外圈；本实施例中，铜箔层11的厚度为0.05mm～0.06mm，对基线10a的外圈包覆铜箔层11有利于屏蔽壳体30的铆压，且铜箔层11在编织层12内不易生锈，编织层12后翻与铜箔层11紧密接触使得编织层12与铜箔层11连接为一个整体并形成内部屏障层，编织层12外圈包覆导电层13使得编织层12的外围与导电层13连接为一个整体并形成外部屏障层，导电层13本身耐氧化且不易破碎有很好的传导效果，进一步的设置屏蔽壳体30进一步的提升了整体结构的抗电磁波干扰的性能。
请参考图2至图4所示，数据线10包括编织环焊层14；编织环焊层14套设于编织层12的外圈，编织环焊层14用于使编织层12和屏蔽壳体30紧密接触。
编织层12包括连接端12a和后翻端12b，连接端12a与铜箔层11连接，后翻端12b与下屏蔽壳32连接；导电层13位于连接端12a和后翻端12b之间并与屏蔽壳体30内壁连接；本实施例中，导电层13为导电布。
请参考图1所示，本发明的抗电磁波干扰的数据线还包括防护壳15；防护壳15套设于屏蔽壳体30外圈。
请一并参考图1至图4所示，屏蔽壳体30包括上屏蔽壳31和下屏蔽壳32；上屏蔽壳31和下屏蔽壳32缝隙处设置有焊锡件33；本实施例中，焊锡件33和编织环焊层14相互配合使得屏蔽壳体30内部产生一个密闭的腔体，数据线10内部限号与外界信号完全阻隔，屏蔽效果好。
上屏蔽壳31设置有卡扣31a，下屏蔽壳32开设有与上屏蔽壳31配合的卡槽32a，卡扣31a和卡槽32a相配合卡接效果好。
如图5所示，一种抗电磁波干扰的数据线的加工方法，该加工方法包括如下步骤：
步骤1：将基线10a的外圈包覆铜箔层11；
步骤2：将编织层12后翻与铜箔层11紧密接触，以使得编织层12与铜箔层11连接为一个整体并形成内部屏障层；
步骤3：将编织层12外圈包覆导电层13，以使得编织层12的外围与导电层13连接为一个整体并形成外部屏障层；
步骤4：组装上屏蔽壳31和下屏蔽壳32，将编织层12再次后翻并与上屏蔽壳31和下屏蔽壳32360度均匀接触；
步骤5：对编织层12的后翻端360度环焊使编织层12和屏蔽壳体30紧密接触；
步骤6：对上屏蔽壳31和下屏蔽壳32的缝隙处进行焊锡处理，使屏蔽壳体30内部产生一个密闭的腔体。
其中步骤1中的铜箔层11绕基线10a的圈数为1.5圈，有利于屏蔽壳体30的铆压，且铜箔层11在编织层12内不易生锈。
其中步骤3中的导电层13绕编织层12圈数为1.5圈，编织层12外圈包覆导电层13使得编织层12的外围与导电层13连接为一个整体并形成外部屏障层。
本发明的抗电磁波干扰的数据线及其加工方法的结构设计合理，抗电磁干扰效果好，对于数据线10内部和外部的信号能够完全阻隔，能够满足EMI的测试要求，具体的，对基线10a的外圈包覆铜箔层11有利于屏蔽壳体30的铆压，且铜箔层11在编织层12内不易生锈，编织层12后翻与铜箔层11紧密接触使得编织层12与铜箔层11连接为一个整体并形成内部屏障层，编织层12外圈包覆导电层13使得编织层12的外围与导电层13连接为一个整体并形成外部屏障层，导电层13本身耐氧化且不易破碎有很好的传导效果，进一步的设置屏蔽壳体30进一步的提升了整体结构的抗电磁波干扰的性能，整体结构设计合理。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，包括数据线、与所述数据线连接的插头、及套设于所述插头外的屏蔽壳体；所述数据线包括基线、铜箔层、编织层和导电层；所述铜箔层套设于所述基线的外圈，所述编织层分别与铜箔层和所述屏蔽壳体连接，所述导电层套设于所述编织层外圈。
2.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述数据线包括编织环焊层；所述编织环焊层套设于所述编织层的外圈，所述编织环焊层用于使所述编织层和所述屏蔽壳体紧密接触。
3.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述屏蔽壳体包括上屏蔽壳和下屏蔽壳；所述上屏蔽壳和所述下屏蔽壳缝隙处设置有焊锡件。
4.根据权利要求3所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述编织层包括连接端和后翻端，所述连接端与所述铜箔层连接，所述后翻端与所述下屏蔽壳连接。
5.根据权利要求3所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述上屏蔽壳设置有卡扣，所述下屏蔽壳开设有与所述上屏蔽壳配合的卡槽。
6.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述铜箔层的厚度为0.05mm～0.06mm。
7.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，还包括防护壳；所述防护壳套设于所述屏蔽壳体外圈。
8.一种抗电磁波干扰的数据线的加工方法，其特征在于，基于权利要求1-7任意一项的所述抗电磁波干扰的数据线的加工方法，该加工方法包括如下步骤：
步骤1：将基线的外圈包覆铜箔层；
步骤2：将编织层后翻与铜箔层紧密接触，以使得编织层与铜箔层连接为一个整体并形成内部屏障层；
步骤3：将编织层外圈包覆导电层，以使得编织层的外围与导电层连接为一个整体并形成外部屏障层；
步骤4：组装上屏蔽壳和下屏蔽壳，将编织层再次后翻并与上屏蔽壳和下屏蔽壳360度均匀接触；
步骤5：对编织层的后翻端360度环焊使编织层和屏蔽壳体紧密接触；
步骤6：对上屏蔽壳和下屏蔽壳的缝隙处进行焊锡处理，使屏蔽壳体内部产生一个密闭的腔体。
9.根据权利要求8所述的抗电磁波干扰的数据线的加工方法，其特征在于，其中步骤1中的所述铜箔层绕所述基线1.5圈。
10.根据权利要求8所述的抗电磁波干扰的数据线的加工方法，其特征在于，其中步骤3中的所述导电层绕所述编织层1.5圈。
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