CN113238164B - 一种检测bga锡球焊接不良的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法，包括BGA背板、外部检测点，在BGA背板的一端开有T型槽，在BGA背板上的相邻两列锡球之间开有第一条形槽，且每行锡球对应开有一个第二条形槽，在T型槽中设有滑动件，在第一条形槽和第二条形槽中安装有检测装置，所述检测装置的一端安装在滑动件上，另一端与外部检测点相连接。本发明能够将对锡球焊接不良的测试转移至外部测试点，这样更加方便工作人员的测试，且检测装置能够一次性对多个锡球同时进行测试，保证检测出每个锡球的焊接状况，大大提高了测试的效率，保证了测试的质量。

Description

一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法

技术领域

本发明属于焊接技术领域，特别涉及一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法。

背景技术

伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域；人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，大量使用了BGA封装的芯片来减少使用空间，但BGA封装芯片焊接难度比普通芯片大很多，当出现焊接不良时，现有的技术大多采用X光照射成像的形式进行检查，但是用X光照射成像只能发现锡球之间焊接短路的问题，不能发现单锡球焊接不良的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法，该方法能够将对锡球焊接不良的测试转移至外部测试点，这样更加方便工作人员的测试，且检测装置能够一次性对多个锡球同时进行测试，保证检测出每个锡球的焊接状况，大大提高了测试的效率，保证了测试的质量。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种检测BGA锡球焊接不良的装置，包括BGA背板、外部检测点，在BGA背板的一端开有T型槽，在BGA背板上的相邻两列锡球之间开有第一条形槽，且每行锡球对应开有一个第二条形槽，在T型槽中设有滑动件，在第一条形槽和第二条形槽中安装有检测装置，所述检测装置的一端安装在滑动件上，另一端与外部检测点相连接。

优选的，所述滑动件包括滑块以及推动块，所述滑块截面为T型结构，滑块与T型槽相配合，所述推动块安装在滑块上，且滑块的两侧做倒圆处理，推动块方便工作人员推动滑块，带动检测装置移动，提高了检测效果，滑块做倒圆处理防止对工作人员造成划伤，保证了工作人员的安全，提高了检测效率。

优选的，所述检测装置设有两组，两组检测装置背靠背设置在BGA背板中心线的两侧，每组检测装置包括连接板、弧形焊盘以及连接杆，所述连接板采用L型结构，连接板设在第一条形槽和第二条形槽中，连接板的一端固定安装在滑块上，另一端与外部监测点相连接，所述连接杆的一端安装在连接板上，另一端安装在弧形焊盘上，所述弧形焊盘与锡球相配合，检测装置便于将锡球焊接不良的测量转移至外部测试点，不仅更加的便捷，而且还大大提高了检测效率。

优选的，所述弧形焊盘设有多个，多个弧形焊盘与锡球一一对应，所述连接板和连接杆均设有多个，多个连接板、连接杆与多个弧形焊盘一一对应，方便对每个锡球检测，大大提高了检测效率，保证了检测质量。

优选的，所述外部测试点设有多个，多个外部测试点与多个弧形焊盘一一对应，保证在检测的过程中能够将对所有锡的测量都转移至外部的监测点上，大大提高了检测效率，保证了检测质量。

一种检测BGA锡球焊接不良的方法，包括如下步骤：

先向左推动推动块，带动滑块向左运动，从而带动检测装置向左运动，BGA背板左侧的检测装置上的弧形焊盘与BGA背板上左侧的锡球相接触，然后通过测试与左侧检测装置相连接的外部测试点，实现对左侧锡球焊接不良的检测；

然后再向右推动推动块，带动滑块向右运动，从而带动检测装置向右运动，BGA背板右侧的检测装置上的弧形焊盘与BGA背板上右侧的锡球相接触，然后通过测试与右侧检测装置相连接的外部测试点，实现对右侧锡球焊接不良的检测。

本发明的有益效果是：

1)该装置能够将对锡球焊接不良的测试转移至外部测试点，这样更加方便工作人员的测试，且检测装置能够一次性对多个锡球同时进行测试，保证检测出每个锡球的焊接状况，大大提高了测试的效率，保证了测试的质量。

2)本方法中T型槽设在BGA背板的一端，用于与滑动件相配合，一方面能够限制滑动件的上下移动，另一方面能够起到导向作用，保证滑动件左右运动。

3)本方法中滑动件包括滑块以及推动块，所述滑块截面为T型结构，滑块与T型槽相配合，所述推动块安装在滑块上，且滑块的两侧做倒圆处理，推动块方便工作人员推动滑块，带动检测装置移动，提高了检测效果，滑块做倒圆处理防止对工作人员造成划伤，保证了工作人员的安全，提高了检测效率。

4)本方法中检测装置设有两组，两组检测装置背靠背设置在BGA背板中心线的两侧，每组检测装置包括连接板、弧形焊盘以及连接杆，所述连接板设在条形槽中，所述连接杆的一端安装在连接板上，另一端安装在弧形焊盘上，所述弧形焊盘与锡球相配合，检测装置便于将锡球焊接不良的测量转移至外部测试点，不仅更加的便捷，而且还大大提高了检测效率。

5)本方法中弧形焊盘设有多个，多个弧形焊盘与锡球一一对应，所述连接板和连接杆均设有多个，多个连接板、连接杆与多个弧形焊盘一一对应，方便对每个锡球检测，大大提高了检测效率，保证了检测质量。

6)本方法中外部测试点设有多个，多个外部测试点与多个弧形焊盘一一对应，保证在检测的过程中能够将对所有锡的测量都转移至外部的监测点上，大大提高了检测效率，保证了检测质量。

附图说明

附图1是本发明中检测装置的工作示意图。

附图2是本发明中滑动件的结构示意图。

附图3是本发明中检测装置的结构示意图。

图中：1、BGA背板；2、T型槽；3、滑动件；301、滑块；302、推动块；4、锡球；5、检测装置；501、连接板；502、连接杆；503、弧形焊盘；6、第一条形槽；7、第二条形槽。

具体实施方式

下面结合附图1-3，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

一种检测BGA锡球焊接不良的装置，包括BGA背板1、外部检测点，在BGA背板1的一端开有T型槽2，在BGA背板1上的相邻两列锡球4之间开有第一条形槽6，且每行锡球4对应开有一个第二条形槽7，在T型槽2中设有滑动件3，在第一条形槽6和第二条形槽7中安装有检测装置5，所述检测装置5的一端安装在滑动件3上，另一端与外部检测点相连接。

所述滑动件3包括滑块301以及推动块302，所述滑块301截面为T型结构，滑块301与T型槽2相配合，所述推动块302安装在滑块301上，且滑块301的两侧做倒圆处理，推动块302方便工作人员推动滑块301，带动检测装置5移动，提高了检测效果，滑块301做倒圆处理防止对工作人员造成划伤，保证了工作人员的安全，提高了检测效率。

所述检测装置5设有两组，两组检测装置5背靠背设置在BGA背板1中心线的两侧，每组检测装置5包括连接板501、弧形焊盘503以及连接杆502，所述连接板501采用L型结构，连接板501设在第一条形槽6和第二条形槽7中，连接板501的一端固定安装在滑块301上，另一端与外部监测点相连接，所述连接杆502的一端安装在连接板501上，另一端安装在弧形焊盘503上，所述弧形焊盘503与锡球4相配合，检测装置5便于将锡球4焊接不良的测量转移至外部测试点，不仅更加的便捷，而且还大大提高了检测效率。

所述弧形焊盘503设有多个，多个弧形焊盘503与锡球4一一对应，所述连接板501和连接杆502均设有多个，多个连接板501、连接杆502与多个弧形焊盘503一一对应，方便对每个锡球4检测，大大提高了检测效率，保证了检测质量。

所述外部测试点(图中未标出)设有多个，多个外部测试点与多个弧形焊盘503一一对应，保证在检测的过程中能够将对所有锡的测量都转移至外部的监测点上，大大提高了检测效率，保证了检测质量。

该装置能够将对锡球4焊接不良的测试转移至外部测试点，这样更加方便工作人员的测试，且检测装置5能够一次性对多个锡球4同时进行测试，保证检测出每个锡球4的焊接状况，大大提高了测试的效率，保证了测试的质量。

一种检测BGA锡球焊接不良的方法，包括如下步骤：

先向左推动推动块302，带动滑块301向左运动，从而带动检测装置5向左运动，BGA背板1左侧的检测装置5上的弧形焊盘503与BGA背板1上左侧的锡球4相接触，然后通过测试与左侧检测装置5相连接的外部测试点，实现对左侧锡球4焊接不良的检测；

然后再向右推动推动块302，带动滑块301向右运动，从而带动检测装置5向右运动，BGA背板1右侧的检测装置5上的弧形焊盘503与BGA背板1上右侧的锡球4相接触，然后通过测试与右侧检测装置5相连接的外部测试点，实现对右侧锡球4焊接不良的检测。

以上内容仅仅是对本发明的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种检测BGA锡球焊接不良的装置，其特征在于，包括BGA背板、外部测试点，在BGA背板的一端开有T型槽，在BGA背板上的相邻两列锡球之间开有第一条形槽，且每行锡球对应开有一个第二条形槽，在T型槽中设有滑动件，在第一条形槽和第二条形槽中安装有检测装置，所述检测装置的一端安装在滑动件上，另一端与外部测试点相连接；

所述滑动件包括滑块以及推动块，所述滑块截面为T型结构，滑块与T型槽相配合，所述推动块安装在滑块上，且滑块的两侧做倒圆处理；

所述检测装置设有两组，两组检测装置背靠背设置在BGA背板中心线的两侧，每组检测装置包括连接板、弧形焊盘以及连接杆，所述连接板采用L型结构，连接板设在第一条形槽和第二条形槽中，连接板的一端固定安装在滑块上，另一端与外部监测点相连接，所述连接杆的一端安装在连接板上，另一端安装在弧形焊盘上，所述弧形焊盘与锡球相配合。

2.根据权利要求1所述的一种检测BGA锡球焊接不良的装置，其特征在于，所述连接板设有多个，多个连接板与锡球一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种检测BGA锡球焊接不良的装置，其特征在于，所述弧形焊盘设有多个，多个弧形焊盘与锡球一一对应，所述连接板和连接杆均设有多个，多个连接板、连接杆与多个弧形焊盘一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种检测BGA锡球焊接不良的装置，其特征在于，所述外部测试点设有多个，多个外部测试点与多个弧形焊盘一一对应。

5.一种检测BGA锡球焊接不良的方法，应用于权利要求1-4任意一项中所述的检测BGA锡球焊接不良的装置的方法，其特征在于，包括如下步骤：

先向左推动推动块，带动滑块向左运动，从而带动检测装置向左运动，BGA背板左侧的检测装置上的弧形焊盘与BGA背板上左侧的锡球相接触，然后通过测试与左侧检测装置相连接的外部测试点，实现对左侧锡球焊接不良的检测；

然后再向右推动推动块，带动滑块向右运动，从而带动检测装置向右运动，BGA背板右侧的检测装置上的弧形焊盘与BGA背板上右侧的锡球相接触，然后通过测试与右侧检测装置相连接的外部测试点，实现对右侧锡球焊接不良的检测。

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