CN113231304A - 一种半导体新材料制备用原料筛分设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其结构包括顶盖、筛分机构、底座，顶盖安装于筛分机构的顶部位置，筛分机构安装于底座的上端位置，当外壳停止运行后，通过弹性条的配合能够使伸缩块沿着板体继续进行上下伸缩，当伸缩块向下伸出后，能够使下摆板沿着向下摆动，从而使下摆板能够将伸缩块底部的锗粉弹落，有效的避免了质地轻盈的锗粉容易被溅起漂浮附着在筛分板底部难以清除干净的情况，通过受力板上的阻挡刷能够对上升的锗粉进行阻挡，再通过受力板被复位片推动复位产生惯性力，能够使接触块在弹片的配合下对结合板产生撞击振动，从而使阻挡的锗粉能够振落清除。

Description

一种半导体新材料制备用原料筛分设备
技术领域
本发明涉及半导体新材料制备领域，具体的是一种半导体新材料制备用原料筛分设备。
背景技术
半导体新材料制备用原料筛分机主要是用于对半导体新材料制备用原料进行颗粒大小筛分的设备，通过将半导体新材料制备用原料倒入半导体新材料制备用原料筛分机内部，再通过半导体新材料制备用原料筛分机的上下晃动，能够使筛分板上的小颗粒半导体新材料制备用原料向下掉落，从而能够完成对半导体新材料制备用原料的筛分工作，基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体新材料制备用原料筛分设备主要存在以下不足，例如：
由于半导体新材料制备用原料含有质地轻盈的锗粉，若半导体新材料制备用原料筛分机在对锗粉进行筛分，则容易出现锗粉掉落时将筛分板下方的锗粉溅起，从而使漂浮的锗粉附着在筛分板的底部，若筛分机停止运行锗粉再附着在筛分板底部，则会导致锗粉难以脱落，从而造成不必要的浪费现象。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种半导体新材料制备用原料筛分设备。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其结构包括顶盖、筛分机构、底座，所述顶盖安装于筛分机构的顶部位置，所述筛分机构安装于底座的上端位置；所述筛分机构包括筛分板、外壳、打底块、助推条，所述筛分板的边侧与外壳的内壁相连接，所述打底块的边侧与外壳的下端活动卡合，所述助推条安装于打底块的顶部与外壳的底部之间。
作为本发明的进一步优化，所述筛分板包括弹性条、伸缩块、透粉孔、板体，所述弹性条安装于伸缩块的顶部与板体的内壁上端之间，所述伸缩块的边侧与板体的内壁活动卡合，所述透粉孔贯穿于板体的内部位置，所述伸缩块设有五个，且均匀的在板体上呈平行分布。
作为本发明的进一步优化，所述伸缩块包括上接板、固定板、下摆板、回扯条，所述上接板的底部嵌入于固定板的内部位置，所述下摆板与固定板的底部铰链连接，所述回扯条安装于固定板的底部与下摆板的上表面位置，所述下摆板设有两个，且均匀的在固定板的底部呈对称分布。
作为本发明的进一步优化，所述下摆板包括板面、透气腔、振动块，所述板面与透气腔为一体化结构，所述振动块安装于板面的内部位置，所述透气腔呈内外通透结构。
作为本发明的进一步优化，所述透气腔包括外管、复位片、受力板，所述复位片安装于受力板的内侧与外管的内壁之间，所述受力板与外管的内部活动卡合，所述受力板设有两个，且均匀的在外管的内侧呈对称分布。
作为本发明的进一步优化，所述受力板包括位固块、阻挡刷、后置板、衔接块，所述位固块的左侧与后置板的右侧相贴合，所述阻挡刷嵌入于位固块的内部位置，所述衔接块的右侧与后置板的左侧相连接，所述阻挡刷采用韧性较强的尼龙材质。
作为本发明的进一步优化，所述后置板包括接触块、弹片、结合板，所述接触块与弹片的右端相连接，所述弹片的左端与结合板的内壁相连接，所述弹片采用弹性较强的弹簧钢材质。
作为本发明的进一步优化，所述弹片包括外伸块、回弹片、承接板，所述外伸块与承接板的右端活动卡合，所述回弹片安装于外伸块的左侧与承接板的内壁之间，通过机构伸出产生的惯性力，能够使外伸块沿着承接板向外滑动伸出。
本发明具有如下有益效果：
1、当外壳停止运行后，通过弹性条的配合能够使伸缩块沿着板体继续进行上下伸缩，当伸缩块向下伸出后，能够使下摆板沿着向下摆动，从而使下摆板能够将伸缩块底部的锗粉弹落，有效的避免了质地轻盈的锗粉容易被溅起漂浮附着在筛分板底部难以清除干净的情况。
2、通过受力板上的阻挡刷能够对上升的锗粉进行阻挡，再通过受力板被复位片推动复位产生惯性力，能够使接触块在弹片的配合下对结合板产生撞击振动，从而使阻挡的锗粉能够振落清除，有效的避免了向上漂浮在锗粉容易通过透气腔进入板面与固定板之间的情况。
附图说明
图1为本发明一种半导体新材料制备用原料筛分设备的结构示意图。
图2为本发明筛分机构正视半剖面的结构示意图。
图3为本发明筛分板正视半剖面的结构示意图。
图4为本发明伸缩块正视半剖面的结构示意图。
图5为本发明下摆板正视半剖面的结构示意图。
图6为本发明透粉孔正视半剖面的结构示意图。
图7为本发明受力板正视半剖面的结构示意图。
图8为本发明后置板正视半剖面的结构示意图。
图9为本发明接触块正视半剖面的结构示意图。
图中：顶盖-1、筛分机构-2、底座-3、筛分板-21、外壳-22、打底块-23、助推条-24、弹性条-a1、伸缩块-a2、透粉孔-a3、板体-a4、上接板-a21、固定板-a22、下摆板-a23、回扯条-a24、板面-b1、透气腔-b2、振动块-b3、外管-c1、复位片-c2、受力板-c3、位固块-c31、阻挡刷-c32、后置板-c33、衔接块-c34、接触块-d1、弹片-d2、结合板-d3、外伸块-d21、回弹片-d22、承接板-d23。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如例图1-例图5所展示：
本发明提供一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其结构包括顶盖1、筛分机构2、底座3，所述顶盖1安装于筛分机构2的顶部位置，所述筛分机构2安装于底座3的上端位置；所述筛分机构2包括筛分板21、外壳22、打底块23、助推条24，所述筛分板21的边侧与外壳22的内壁相连接，所述打底块23的边侧与外壳22的下端活动卡合，所述助推条24安装于打底块23的顶部与外壳22的底部之间。
其中，所述筛分板21包括弹性条a1、伸缩块a2、透粉孔a3、板体a4，所述弹性条a1安装于伸缩块a2的顶部与板体a4的内壁上端之间，所述伸缩块a2的边侧与板体a4的内壁活动卡合，所述透粉孔a3贯穿于板体a4的内部位置，所述伸缩块a2设有五个，且均匀的在板体a4上呈平行分布，通过机构上下振动产生的惯性力，能够使伸缩块a2沿着板体a4进行同步升降。
其中，所述伸缩块a2包括上接板a21、固定板a22、下摆板a23、回扯条a24，所述上接板a21的底部嵌入于固定板a22的内部位置，所述下摆板a23与固定板a22的底部铰链连接，所述回扯条a24安装于固定板a22的底部与下摆板a23的上表面位置，所述下摆板a23设有两个，且均匀的在固定板a22的底部呈对称分布，通过机构向下伸出产生的惯性力，能够使下摆板a23沿着固定板a22向下摆动，从而能够将底部的锗粉弹落。
其中，所述下摆板a23包括板面b1、透气腔b2、振动块b3，所述板面b1与透气腔b2为一体化结构，所述振动块b3安装于板面b1的内部位置，所述透气腔b2呈内外通透结构，通过透气腔b2能够在机构向上摆动闭合后向下挤出气流。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，通过筛分机构2上的助推条24带动助推条24沿着打底块23进行上下升降振动，能够使筛分板21将其上表面小颗粒锗粉导入筛分板21下方，并且通过外壳22上下升降产生的惯性力，能够使伸缩块a2沿着板体a4进行反复上下伸缩，当外壳22停止运行后，通过弹性条a1的配合能够使伸缩块a2沿着板体a4继续进行上下伸缩，当伸缩块a2向下伸出后，能够使下摆板a23沿着a32向下摆动，从而使下摆板a23能够将伸缩块a2底部的锗粉弹落，再通过回扯条a24对下摆板a23产生的拉扯力，能够使下摆板a23沿着a32向上摆动复位，从而使透气腔b2能够向下吹除气流，再配合振动块b3对板面b1内壁产生的撞击振动，能够使伸缩块a2底部残留的锗粉清除的更彻底，有效的避免了质地轻盈的锗粉容易被溅起漂浮附着在筛分板21底部难以清除干净的情况。
实施例2
如例图6-例图9所展示：
其中，所述透气腔b2包括外管c1、复位片c2、受力板c3，所述复位片c2安装于受力板c3的内侧与外管c1的内壁之间，所述受力板c3与外管c1的内部活动卡合，所述受力板c3设有两个，且均匀的在外管c1的内侧呈对称分布，通过机构向下挤出的气流，能够使受力板c3沿着外管c1向两侧滑动外扩，从而使气流能够通过两个受力板c3之间向下排出。
其中，所述受力板c3包括位固块c31、阻挡刷c32、后置板c33、衔接块c34，所述位固块c31的左侧与后置板c33的右侧相贴合，所述阻挡刷c32嵌入于位固块c31的内部位置，所述衔接块c34的右侧与后置板c33的左侧相连接，所述阻挡刷c32采用韧性较强的尼龙材质，通过阻挡刷c32能够对外部的锗粉进行阻挡。
其中，所述后置板c33包括接触块d1、弹片d2、结合板d3，所述接触块d1与弹片d2的右端相连接，所述弹片d2的左端与结合板d3的内壁相连接，所述弹片d2采用弹性较强的弹簧钢材质，通过弹片d2能够带动接触块d1对结合板d3的内壁产生撞击振动。
其中，所述弹片d2包括外伸块d21、回弹片d22、承接板d23，所述外伸块d21与承接板d23的右端活动卡合，所述回弹片d22安装于外伸块d21的左侧与承接板d23的内壁之间，通过机构伸出产生的惯性力，能够使外伸块d21沿着承接板d23向外滑动伸出，并且通过回弹片d22能够拉动外伸块d21进行快速收缩。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，由于透气腔b2是内外通透结构，以至于向上漂浮在锗粉则容易通过透气腔b2进入板面b1与固定板a22之间，长时间累积则会使板面b1出现无法闭合的情况，通过透气腔b2向下挤出的气流对两个受力板c3之间产生的挤压，能够使受力板c3沿着外管c1进行外扩，从而使气流能够通过两个受力板c3之间的间隙向下排出，并且通过受力板c3上的阻挡刷c32能够对上升的锗粉进行阻挡，再通过受力板c3被复位片c2推动复位产生惯性力，能够使接触块d1在弹片d2的配合下对结合板d3产生撞击振动，再通过接触块d1向前撞击结合板d3后产生的惯性力，能够使外伸块d21沿着承接板d23向前滑出，再通过回弹片d22对外伸块d21产生的拉扯，能够使外伸块d21沿着承接板d23进行反复伸缩，从而使外伸块d21能够增强对结合板d3内壁的振动频率，故而使b32阻挡的锗粉能够振落清除，有效的避免了向上漂浮在锗粉容易通过透气腔b2进入板面b1与固定板a22之间的情况。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其结构包括顶盖(1)、筛分机构(2)、底座(3)，所述顶盖(1)安装于筛分机构(2)的顶部位置，其特征在于：所述筛分机构(2)安装于底座(3)的上端位置；
所述筛分机构(2)包括筛分板(21)、外壳(22)、打底块(23)、助推条(24)，所述筛分板(21)的边侧与外壳(22)的内壁相连接，所述打底块(23)的边侧与外壳(22)的下端活动卡合，所述助推条(24)安装于打底块(23)的顶部与外壳(22)的底部之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其特征在于：所述筛分板(21)包括弹性条(a1)、伸缩块(a2)、透粉孔(a3)、板体(a4)，所述弹性条(a1)安装于伸缩块(a2)的顶部与板体(a4)的内壁上端之间，所述伸缩块(a2)的边侧与板体(a4)的内壁活动卡合，所述透粉孔(a3)贯穿于板体(a4)的内部位置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其特征在于：所述伸缩块(a2)包括上接板(a21)、固定板(a22)、下摆板(a23)、回扯条(a24)，所述上接板(a21)的底部嵌入于固定板(a22)的内部位置，所述下摆板(a23)与固定板(a22)的底部铰链连接，所述回扯条(a24)安装于固定板(a22)的底部与下摆板(a23)的上表面位置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其特征在于：所述下摆板(a23)包括板面(b1)、透气腔(b2)、振动块(b3)，所述板面(b1)与透气腔(b2)为一体化结构，所述振动块(b3)安装于板面(b1)的内部位置。
5.根据权利要求4所述的一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其特征在于：所述透气腔(b2)包括外管(c1)、复位片(c2)、受力板(c3)，所述复位片(c2)安装于受力板(c3)的内侧与外管(c1)的内壁之间，所述受力板(c3)与外管(c1)的内部活动卡合。
6.根据权利要求5所述的一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其特征在于：所述受力板(c3)包括位固块(c31)、阻挡刷(c32)、后置板(c33)、衔接块(c34)，所述位固块(c31)的左侧与后置板(c33)的右侧相贴合，所述阻挡刷(c32)嵌入于位固块(c31)的内部位置，所述衔接块(c34)的右侧与后置板(c33)的左侧相连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其特征在于：所述后置板(c33)包括接触块(d1)、弹片(d2)、结合板(d3)，所述接触块(d1)与弹片(d2)的右端相连接，所述弹片(d2)的左端与结合板(d3)的内壁相连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体新材料制备用原料筛分设备，其特征在于：所述弹片(d2)包括外伸块(d21)、回弹片(d22)、承接板(d23)，所述外伸块(d21)与承接板(d23)的右端活动卡合，所述回弹片(d22)安装于外伸块(d21)的左侧与承接板(d23)的内壁之间。
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