CN113227880B - 用于执行无线通信的方法和支持该方法的电子设备 - Google Patents

用于执行无线通信的方法和支持该方法的电子设备 Download PDF

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Abstract

提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，被配置为安装操作第五代(5G)移动通信的外部设备的至少一部分；支撑构件，连接到壳体的一个区域以支撑电子设备相对于用户身体的一个区域的穿戴；第二天线模块，布置在壳体的与包括在外部设备中的至少一个天线模块当中的第一天线模块相邻的第一区域中以面向第一天线模块的至少一部分；至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域或支撑构件的第三区域中的至少一个中；以及至少一个导电构件，电连接在第二天线模块和至少一个第三天线模块之间。经由至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块，以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块。从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号基于至少一个导电构件被传送到至少一个第三天线模块的至少一部分，并被辐射到外部。从说明书中理解的其他各种实施例也是可能的。

Description

用于执行无线通信的方法和支持该方法的电子设备
技术领域
本公开涉及一种执行无线通信的电子设备。
背景技术
已经提出了无线通信协议以更有效地向外部设备发送信息资源和从外部设备接收信息资源，所述信息资源涉及电子设备的功能或服务的操作。例如，近年来，已经考虑为电子设备应用使用超高频信号的下一代移动通信技术,也称为第五代(5G)移动通信技术。5G移动通信技术是指由第三代合作伙伴计划(3GPP)定义的无线通信协议，并能够使用毫米波(mmWave)信号实现高速或大容量的数据发送和接收。
电子设备可以包括支持5G移动通信的操作的天线模块。关于通过抑制无线电波的干扰来提高通信效率，电子设备中的天线模块可以被布置在其中天线模块不与持有电子设备的用户的身体重叠的区域。因此，在电子设备中可能发生与从天线模块形成的波束未到达的区域(或排除天线模块的放置处的区域)相对应的阴影区域。
发明内容
技术问题
使用第五代(5G)移动通信标准的电子设备可以被耦合到用户佩戴的头戴式显示器(HMD)设备。在这方面，可以取决于佩戴HMD设备的用户的身体移动，不规则地改变向接入点(或服务器等)发送服务数据和从接入点(或服务器等)接收服务数据的电子设备的天线模块所面向的方向。因此，当天线模块和接入点之间的方向性不对应时，例如，当电子设备上的阴影区域面向接入点时，电子设备的信号接收效率可能降低，从而限制通过HMD设备的服务提供。
本公开的方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述的优点。因此，本公开的方面是提供一种电子设备以及该电子设备的无线通信执行方法，电子设备能够通过包括用于覆盖安装在一个区域中的外部设备的阴影区域的天线模块来支持基于天线模块的外部设备的5G移动通信的操作。
技术方案
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。电子设备包括：壳体，被配置为安装操作5G移动通信的外部设备的至少一部分；支撑构件，连接到壳体的一个区域以支撑电子设备相对于用户身体的一个区域的穿戴；第二天线模块，布置在壳体的与包括在外部设备中的至少一个天线模块中的第一天线模块相邻的第一区域中以面向第一天线模块的至少一部分；至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域和支撑构件的第三区域中的至少一个中；以及至少一个导电构件，电连接在第二天线模块和所述至少一个第三天线模块之间。
根据本公开的另一方面，经由所述至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号可以基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块，以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块。从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号可以基于至少一个导电构件被传送到所述至少一个第三天线模块的至少一部分并被辐射到外部。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。电子设备包括：壳体，在壳体中安装有在20千兆赫(GHz)或更高的频带中操作通信的外部设备的至少一部分；第二天线模块，布置在壳体的与包括在外部设备中的至少一个天线模块中的第一天线模块相邻的第一区域中，以面向第一天线模块的至少一部分；至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域中；以及至少一个导电构件，电连接在第二天线模块和所述至少一个第三天线模块之间。
根据本公开的另一方面，经由至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号可以基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块，以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块。从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号可以基于至少一个导电构件被传送到至少一个第三天线模块的至少一部分并被辐射到外部。包括在第一天线模块中的至少一个天线元件、包括在第二天线模块中的至少一个天线元件或包括在至少一个第三天线模块中的至少一个天线元件可以彼此一对一地对应，使得在信号发送/接收期间保持根据信号的波前的延迟线。
有益效果
根据各种实施例，包括在电子设备中的天线模块可以补偿安装在电子设备中的外部设备的阴影区域，并且因此可以支持外部设备的5G移动通信的无缝操作。
此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
附图说明
图1是示出根据本公开的实施例的电子设备的操作的示例的视图；
图2是示出根据本公开的实施例的外部设备的内部的视图；
图3是示出根据本公开的实施例的电子设备上的阴影区域的视图；
图4a是示出根据本公开的实施例的电子设备中的天线模块的放置形式的视图；
图4b是示出根据本公开的实施例的电子设备中的天线模块的放置形式的视图；
图4c是示出根据本公开的实施例的电子设备中的天线模块的放置形式的视图；
图5是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备和外部设备中的每一个中的天线模块之间的信号处理建模的视图；
图6是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备和外部设备中的每一个中的天线模块之间的关系的视图；
图7是示出根据本公开的实施例的电子设备的配置的图；
图8a是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备中的控制电路的视图；
图8b是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备中的控制电路的视图；
图8c是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备中的控制电路的视图；
图9是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备中的盖的图；
图10是示出根据本公开的实施例的电子设备的视图；
图11是根据本公开的实施例的网络环境中的电子设备的框图；以及
图12示出了根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子设备。
在整个附图中，应当注意，相同的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，能够对本文描述的各种实施例做出各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚且一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员应清楚的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
应当理解，除非上下文另有明确规定，否则单数形式包括复数所指对象。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或多个这样的表面的引用。
图1是示出根据本公开的实施例的电子设备的操作的示例的视图。
图2是示出根据本公开的实施例的外部设备的内部的视图。
图3是示出根据本公开的实施例的电子设备上的阴影区域的视图。
参考图1，根据实施例的电子设备100可以与外部设备200(例如，智能手机)交互。例如，电子设备100可以紧固到外部设备200的至少一部分以安装外部设备200，并可以在电子设备100的用户的视野上显示通过外部设备200的显示器输出的内容。因此，电子设备100可以提供诸如虚拟现实或增强现实的内容服务。
在实施例中，电子设备100可以包括壳体101和支撑构件105。根据各种实施例，电子设备100还可以包括透镜组件，该透镜组件在通过壳体101的一个区域暴露以便面向外部设备200的显示器的同时，在用户的视野上显示内容。可替代地，电子设备100还可以包括输入接口(例如，触摸板、物理按钮、操纵杆、轮等)，该输入接口布置在壳体101的一个区域中并支持与电子设备100的功能控制(例如，经由图形用户界面(GUI)的音频音量控制)相关联的用户输入的接收。
壳体101可以在形成电子设备100的主体的至少一部分的同时，在内部包括与电子设备100的功能操作相关联的组件(例如，将参考图7描述的天线模块110和120、信号强度测量模块140、处理器150和/或存储器160)。可替代地，壳体101可以包括前框架区域104，其中，前框架区域104的至少一部分暴露于外部以提供安装外部设备200的空间、结构或腔。在这方面，用于支撑与外部设备200的连接的至少一个紧固构件102和/或103可以被包括在前框架区域104的一部分中。根据实施例，至少一个紧固构件102和/或103可以在用作电子设备100和外部设备200之间的紧固装置的同时，用作用于发送和接收数据的输入/输出接口。例如，连接到外部设备200的接口(例如，通用串行总线(USB)端口等)以支持去往外部设备200的数据发送或来自外部设备200的数据接收的连接器可以被包括在至少一个紧固构件102和/或103的一个区域中。根据各种实施例，前框架区域104的至少一部分可以由柔性材料形成，使得空间、结构或腔可以取决于要安装的外部设备200的形状或尺寸而改变。
支撑构件105可以支撑用户对电子设备100的穿戴。例如，支撑构件105可以将壳体101固定在用户的面部上。在这方面，支撑构件105的至少一部分可以形成环形并可以连接到壳体101的一个区域。在各种实施例中，出于增加用户对电子设备100的穿戴的容易性的目的，支撑构件105的至少一部分可以包括弹性材料，或者支撑构件105可以包括用于调节长度的构件(例如，带扣、魔术贴、磁铁等)。根据各种实施例，支撑构件105可以被包括作为壳体101的一部分。在这种情况下，可以理解，支撑构件105的至少部分区域是壳体101的区域。
参考图2，安装在图1的电子设备100中的外部设备200可以包括在内部区域中支持第五代(5G)移动通信的操作(例如，使用20千兆赫(GHz)或更高的频带的通信的操作)的至少一个天线模块。例如，当在移除外部设备200的背板之后相对于外部设备200在“-Z”方向上观察时，所述至少一个天线模块可以包括布置在外部设备200的后表面的右上端处的第一天线模块210、布置在后表面的左上端处的第二天线模块220或布置在后表面的右下端处的第三天线模块230中的至少一个。
在实施例中，第一天线模块210可以包括朝向外部设备200的后表面布置的多个贴片型天线元件。第一天线模块210可以使用多个贴片型天线元件从外部设备200的内部生成面向第一外部方向(例如，“+Z”方向)的辐射图案的波束。可替代地，第一天线模块210可以包括多个偶极子天线元件和多个短接式贴片天线。第一天线模块210可以使用多个偶极子天线元件和多个短路贴片天线从外部设备200的内部生成面向外部设备200的第二外部方向(例如，‘+Y’方向)和显示方向(例如，‘Y-Z’平面上的‘+Y’轴和‘-Z’轴之间的方向)的辐射图案的波束。
在实施例中，第二天线模块220可以包括多个贴片型天线元件，当参考外部设备200的后表面时，多个贴片型天线元件朝向外部设备200的左侧表面布置。第二天线模块220可以使用多个贴片型天线元件从外部设备200的内部生成面向第三外部方向(例如，‘-X’方向)的辐射图案的波束。
在实施例中，第三天线模块230可以包括基于外部设备200的后表面朝向外部设备200的右侧表面布置的多个贴片型天线元件。第三天线模块230可以使用多个贴片型天线元件从外部设备200的内部生成面向第四外部方向(例如，“+X”方向)的辐射图案的波束。
参考图3，当外部设备200被安装在电子设备100中时，可以至少部分地限制外部设备200的5G移动通信的操作。例如，包括在外部设备200中的至少一个天线模块210、220和/或230可以被布置在外部设备200的特定区域(例如，相对于外部设备200的后表面的右上端、左上端和/或右下端)中。外部设备200可以包括其中排除天线模块的放置处的区域(例如，外部设备200的下端区域)。这样，在外部设备200被安装在电子设备100中的操作环境中，外部设备200的波束覆盖未到达的第一阴影区域10可能发生在电子设备100中。又例如，当外部设备200被安装在电子设备100中时，外部设备200的至少一部分可以被电子设备100的结构遮蔽。在这方面，其中安装有外部设备200的电子设备100的图1的前框架区域104可以包括形成用于容纳外部设备200的空间、结构、腔等的结构(或图1的壳体101的至少一部分)。在这种情况下，包括在外部设备200中的至少一个天线模块210、220和/或230的至少一部分可能被电子设备100的结构遮蔽，并可能受到信号干扰的影响。这样，在外部设备200安装在电子设备100中的操作环境中，外部设备200的波束覆盖未到达的第二阴影区域20和/或30可能发生在电子设备100中。第一阴影区域10或第二阴影区域20和/或30是根据实施例。根据各种实施例，在电子设备100中出现的阴影区域的位置可以取决于外部设备200中的至少一个天线模块210、220和/或230的放置结构或外部设备200的安装形式而可改变。
当考虑上述描述时，在外部设备200安装在电子设备100中的情况下，外部设备200可能并不容易通过与第一阴影区域10或第二阴影区域20和/或30相对应的方向使用5G移动通信进行操作。在下文中，将描述能够支持面向第一阴影区域10或第二阴影区域20和/或30的外部设备200的5G移动通信的操作的配置的电子设备100以及与此相关联的各种实施例。
图4a至图4c是示出根据本公开的各种实施例的电子设备中的天线模块的放置形式的视图。
参考图4a至图4c，电子设备100可以包括用于支持图3的外部设备200的5G移动通信的操作的第一天线模块110、第二天线模块120或第三天线模块130中的至少一个。
第一天线模块110可以与安装在电子设备100中的外部设备200的天线模块(下文中称为“外部天线模块”)耦合，以便在彼此之间发送或接收信号。在这方面，当外部设备200被安装在电子设备100的图1的前框架区域104中时，第一天线模块110可以被布置在壳体101的靠近(或面向)外部设备200的外部天线模块的至少一部分的区域中。例如，壳体101的区域可以包括形成壳体101的框架的内部(例如，壳体101的内部空间)或框架本身的内部。根据各种实施例，第一天线模块110可以被布置在靠近第二外部天线模块220的第一壳体区域(例如，前框架区域104的上端)或靠近第三外部天线模块230的第二壳体区域(例如，前框架区域104的下端)中，其在被包括在外部设备200中的图2的至少一个外部天线模块210、220和/或230当中相对于外部设备200在侧表面方向上形成波束。在下文中，实施例被例示为第一天线模块110靠近外部设备200的第三外部天线模块230而布置。
根据实施例，当电子设备100的另一天线模块(例如，第二天线模块120或第三天线模块130)从外部接收信号时，第一天线模块110可以从所述另一天线模块接收信号，并且因此该信号可以被传导到耦合的外部设备200的第三外部天线模块230。可替代地，当信号从包括在外部设备200中的通信模块被传送到第三外部天线模块230时，该信号可以被传导到与第三外部天线模块230耦合的第一天线模块110，并且第一天线模块110可以将信号传送到电子设备100的另一天线模块(例如，第二天线模块120或第三天线模块130)。在这方面，电子设备100的第一天线模块110和另一天线模块可以彼此电连接。例如，第一天线模块110和另一天线模块可以连接到包括同轴电缆或柔性印刷电路板(FPCB)中的至少一个的导电构件170。
第二天线模块120可以经由导电构件170向第一天线模块110发送信号或从第一天线模块110接收信号。例如，第二天线模块120可以接收从外部设备200传导到第一天线模块110的信号，或者可以将从外部接收的信号传送到第一天线模块110。当从第一天线模块110接收信号时，第二天线模块120可以通过执行波束成形来将信号辐射到外部。根据实施例，在外部设备200被安装在电子设备100中的情况下，第二天线模块120可以被布置在电子设备100中出现的能够覆盖图3的阴影区域10、20和/或30的区域中。例如，第二天线模块120可以被布置在阴影区域本身中的未被电子设备100的结构(或壳体101的至少一部分)遮蔽或者其中对外部的暴露良好的区域中，或布置在靠近阴影区域的区域中。根据各种实施例，第二天线模块120可以被布置在壳体101的与电子设备100的侧表面相对应的区域(例如，形成壳体101的框架的内部或框架本身的内部)中，或者可以被布置在连接到壳体101的支撑构件105的一个区域(例如，当用户佩戴电子设备100时，与用户的后脑勺或头顶相对应的区域)中。
第三天线模块130可以执行至少部分地类似于第二天线模块120的功能。例如，第三天线模块130可以经由导电构件170从第一天线模块110接收信号(例如，从外部设备200传导到第一天线模块110的信号)，并可以通过执行波束成形来将信号辐射到外部。可替代地，第三天线模块130可以经由导电构件170将从外部(例如，外部源)接收的信号传送到第一天线模块110。根据实施例，基于用户穿戴电子设备100的情况，第三天线模块130可以被布置在能够覆盖从电子设备100的下部接收的信号(例如，由地面反射的信号)的区域中。例如，第三天线模块130可以被布置在壳体101的下端的至少一部分面向地面的区域中。又例如，第三天线模块130可以被布置在壳体101的下端区域中。第三天线模块130可以以靠近第一天线模块110或与第一天线模块110堆叠的形式被布置，以在信号被传送到第一天线模块110时最小化信号衰减。根据各种实施例，可以从电子设备100中排除第三天线模块130。例如，当不需要从电子设备100的下部接收信号(或由地面反射的信号)时，或者当在外部设备200的侧表面方向(例如，电子设备100的下部相对于电子设备100的方向)上形成波束的第三外部天线模块230的波束覆盖被确保时，可以排除第三天线模块130。
根据各种实施例，上述第一天线模块110可以经由开关选择性地连接到第二天线模块120或第三天线模块130。例如，在第一天线模块110经由开关连接到第二天线模块120的状态下，当第一天线模块110未能接收到基站发送的波束时或者当接收到的波束的强度或质量小于指定阈值时，第一天线模块110可以经由开关连接到第三天线模块130以执行波束搜索。
根据各种实施例，上述第一天线模块110、第二天线模块120或第三天线模块130中的至少一个可以包括至少一个天线元件。例如，至少一个天线元件可以包括导电板、贴片天线、短接式贴片天线、环形天线、凹口天线、缝隙天线或偶极子天线中的至少一个。在各种实施例中，至少一个天线元件可以在第一天线模块110、第二天线模块120或第三天线模块130中的至少一个中形成为单个天线阵列。
图5是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备和外部设备中的每一个中的天线模块之间的信号处理建模的视图。
图6是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备和外部设备中的每一个中的天线模块之间的关系的视图。
参考图5和图6描述的特定部件可以由至少部分地与该特定部件相对应的其他部件代替。例如，参考图5和图6的第二天线模块120可以由图4c的第三天线模块130代替。此外，关于第二天线模块120的描述可以相同地或类似地被应用于第三天线模块130。
参考图5，电子设备100和外部设备200可以彼此交互以支持包括在外部设备200中的图2的至少一个外部天线模块210、220和/或230的5G移动通信的操作。在这方面，电子设备100可以包括用作电子设备100和外部设备200之间的信号传输介质的耦合器天线模块(coupler antenna module)110(例如，图4a至图4c的第一天线模块110)和代替至少一个外部天线模块210、220和/或230的功能操作的至少一个镜天线模块(mirror antennamodule)120(例如，图4a或图4b的第二天线模块120或图4c的第三天线模块130)。
根据实施例，耦合器天线模块110可以被布置在电子设备100的壳体101的靠近外部设备200的至少一个外部天线模块210、220和/或230的一部分(例如，230)的区域中，以与外部天线模块230耦合，并且因此耦合器天线模块110可以将信号传导到外部天线模块230或者可以从外部天线模块230接收信号。在实施例中，传导到外部天线模块230的信号可以被传送到包括在外部设备200中的通信模块(例如，射频集成电路(RFIC))。传导到耦合器天线模块110的信号可以经由导电构件170(例如，同轴电缆、柔性印刷电路板等)被传送到镜天线模块120。在实施例中，镜天线模块120可以将从外部接收的信号传送到耦合器天线模块110以支持外部设备200的信号的接收，或者可以将从耦合器天线模块110接收的信号辐射到外部以支持外部设备200的信号的辐射。
参考图6，包括在电子设备100中的镜天线模块120(例如，图4a或图4b的第二天线模块120或图4c的第三天线模块130)、耦合器天线模块110(例如，图4a、图4b或图4c的第一天线模块110)和与耦合器天线模块110耦合的外部设备200的外部天线模块(例如，230)可以具有用于抑制基于5G移动通信的信号的损坏的相关性。例如，镜天线模块120、耦合器天线模块110和外部天线模块230可以被配置，使得包括在模块120、110和230中的每一个中的至少一个天线元件(或天线阵列)彼此一对一地对应，并且使得在发送或接收信号(或信号传输或信号感应)时保持根据信号的波前的延迟线。
图7是示出根据本公开的实施例的电子设备的配置的图。
参考图7，除了上述第一天线模块110、第二天线模块120和第三天线模块130的至少一部分之外，电子设备100还可以包括支持天线模块的操作的信号强度测量模块140、处理器150和存储器160。
信号强度测量模块140可以测量由第二天线模块120或第三天线模块130中的至少一个从外部接收的信号的强度。例如，当第二天线模块120或第三天线模块130从外部接收到基于5G移动通信的信号时，信号强度测量模块140可以通过测量信号的强度来输出接收信号强度指示符(RSSI)值，并可以将RSSI值传送到处理器150。根据各种实施例，信号强度测量模块140可以包括与第二天线模块120相对应的第一信号强度测量模块和与第三天线模块130相对应的第二信号强度测量模块。例如，第一信号强度测量模块和第二信号强度测量模块可以是独立的并可以被实现为硬件或软件。可替代地，第一信号强度测量模块和第二信号强度测量模块的至少一部分可以被集成。
处理器150可以用中央处理单元、应用处理器或通信处理器中的至少一个来实现，并可以控制上述电子设备100的组件。例如，处理器150可以电连接或可操作地连接到电子设备100的组件，以将与功能操作相关联的至少一个命令传送到组件或执行各种算术运算、数据处理等。
在实施例中，处理器150可以实时地或以指定时段响应于调度信息来确定是否安装了图3的外部设备200。例如，处理器150可以通过确定包括在图1的前框架区域104中的图1的至少一个紧固构件102和/或103中的连接器与外部设备200的接口(例如，USB端口等)是否彼此连接来确定外部设备200是否被安装。在实施例中，处理器150可以从信号强度测量模块140接收在第二天线模块120或第三天线模块130接收外部信号时输出的RSSI值。处理器150可以将RSSI值与指定阈值进行比较。当比较结果指示RSSI值不小于指定阈值时，处理器150可以向安装的外部设备200传送指定的信号或命令。例如，处理器150可以传送与和第一天线模块110耦合的外部设备200的图2的第三外部天线模块230的激活请求相关联的信号或命令。
存储器160可以存储与电子设备100的操作相关联的至少一个信号或数据，或者可以存储与电子设备100的组件的功能操作相关联的至少一个指令。例如，存储器160可以存储用于处理器150的功能操作的指定阈值的数据。可替代地，存储器160可以存储从外部设备200接收的关于向用户提供内容服务的内容数据。可替代地，存储器160可以存储用于执行第二天线模块120或第三天线模块130的波束成形的波束本数据。
根据各种实施例，波束本数据可以包括与在第二天线模块120或第三天线模块130的至少一个方向上执行波束成形相关联的信息。
[表1]
Figure BDA0003128428090000111
表1示出了可以被存储在存储器160中的波束本数据的形式。参考表1，波束本数据可以包括由特定天线模块(例如，第二天线模块120)形成的不同方向上的至少一个波束的波束标识(ID)。在实施例中，可以将要传送到特定天线模块的天线元件的信号的相移值映射到每个波束ID，以在与波束ID相对应的方向上形成波束。例如，相移值可以包括用于生成延迟时间、相移角或延迟的控制比特。
图8a至图8c是示出根据本公开的各种实施例的包括在电子设备中的控制电路的视图。图8a至图8c的与上述电子设备相同的部件的冗余描述可以被省略。
参考图8a和图8b，在由第二天线模块120从外部接收的信号经由图5的导电构件170(例如，同轴电缆、FPCB等)传送到第一天线模块110的操作中，电子设备100可以包括至少一个放大器，以取决于第二天线模块120和第一天线模块110之间的距离或导电构件170的长度来补偿信号的衰减。例如，电子设备100可以包括放大器180，放大器180被布置在第二天线模块120和第一天线模块110之间连接的导电构件170中。放大器180从第二天线模块120接收信号，放大该信号，并将放大的输出信号传送到第一天线模块110。根据实施例，放大器180可以被实现为多个。例如，放大器180可以包括第一放大器180a和第二放大器180b，第一放大器180a放大从第二天线模块120发送到第一天线模块110的信号，第二放大器180b放大从第一天线模块110发送到第二天线模块120的信号。在各种实施例中，当至少一个放大器180、180a和/或180b被布置在导电构件170中时，用于抑制对放大器180、180a和/或180b的损坏的至少一个循环器190可以进一步被布置在放大器180、180a和/或180b的相邻区域中。
参考图8c，当电子设备100包括第三天线模块130时，电子设备100可以包括用于选择性地操作第二天线模块120或第三天线模块130中的一个的开关195，其操作为具有相同或相似的功能。在这方面，当从与第二天线模块120相对应的第一信号强度测量模块140a和与第三天线模块130相对应的第二信号强度测量模块140b中的每一个接收第二天线模块120的RSSI值和第三天线模块130的RSSI值时，电子设备100的处理器150可以通过确定测量相对高的RSSI值的天线模块的操作来控制开关195。可替代地，处理器150可以将由第二天线模块120从外部接收的信号的质量(例如，是否包括回声或背景噪声)与由第三天线模块130从外部接收的信号的质量进行比较，并可以通过确定信号质量相对良好的天线模块的操作来控制开关195。
图9是示出根据本公开的实施例的包括在电子设备中的盖的图。
参考图9，电子设备100还可以包括可以被紧固到前框架区域104(或图1的壳体101)的盖106。例如，盖106可以固定安装在前框架区域104中的外部设备200，或者可以保护外部设备200免受外部冲击。根据各种实施例，盖106可通过钩、磁铁等被紧固到前框架区域104。
根据实施例，当盖106被紧固到前框架区域104时，安装在前框架区域104中的外部设备200的至少一部分可以通过盖106从外部遮蔽。因此，在包括在外部设备200中的至少一个外部天线模块210、220和/或230中，由于根据盖106的信号干扰，可能降低5G移动通信操作的效率。在这方面，盖106可以包括至少一个开口107，用于支持包括在外部设备200中的至少一个外部天线模块210、220和/或230的外部暴露。例如，当盖106被紧固到前框架区域104时，盖106可以包括至少一个开口107作为与安装的外部设备200的至少一个外部天线模块210、220和/或230相对应的区域。在各种实施例中，盖106还可以包括用于支持包括在外部设备200中的另一组件(例如，相机设备等)的功能操作的开口。
图10是示出根据本公开的实施例的电子设备的视图。
参考图10，实施例被例示为上述电子设备(图1的电子设备100)是安装有以5G移动通信操作的外部设备(图1的外部设备200)的头戴式显示(HMD)设备。然而，电子设备100可以包括能够与外部设备200交互的其他设备。例如，除了HMD设备之外，电子设备100还可以包括坞100'(或坞站)，其中，使用5G移动通信操作的外部设备被安置或安装在坞100'中。
根据实施例，坞100'可以包括用于安置或安装外部设备200的壳体101'。例如，壳体101'可以容纳外部设备200的至少一部分。因此，包括在外部设备200中的至少一个外部天线模块的一部分(例如，230)可以至少部分地被壳体101遮蔽。在这方面，坞100'可以包括在壳体101'的与被壳体101'遮蔽的外部天线模块230相对应的区域中与外部天线模块230耦合的第一天线模块110'。坞100'可以包括在壳体101'的另一区域(例如，对外暴露良好的区域)中经由导电构件(例如，同轴电缆、柔性印刷电路板等)连接到第一天线模块110'的第二天线模块120'。根据实施例，从外部设备200的外部天线模块230传导到第一天线模块110'的信号可以被传送到第二天线模块120'以辐射到外部。由第二天线模块120'从外部接收的信号可以被传送到第一天线模块110'以被传导到外部设备200的外部天线模块230。
根据上述各种实施例，电子设备可以包括：壳体，其中，使用5G移动通信操作的外部设备的至少一部分安装在壳体中；支撑构件，连接到壳体的一个区域以支撑电子设备相对于用户身体的一个区域的穿戴；第二天线模块，布置在壳体的与包括在外部设备中的至少一个天线模块当中的第一天线模块相邻的第一区域中，以面向第一天线模块的至少一部分；至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域和支撑构件的第三区域中的至少一个区域中；以及至少一个导电构件，电连接在第二天线模块和至少一个第三天线模块之间。
根据各种实施例，经由至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号可以基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块。从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号可以基于至少一个导电构件被传送到至少一个第三天线模块的至少一部分并被辐射到外部。
根据各种实施例，壳体的第二区域或支撑构件的第三区域中的至少一个可以包括外部设备的波束覆盖未到达的区域。
根据各种实施例，壳体的第二区域或支撑构件的第三区域中的至少一个可以包括其中至少一个第三天线模块未被电子设备的结构遮蔽的区域。
根据各种实施例，壳体的第一区域或壳体的第二区域中的至少一个可以包括壳体的内部空间或形成壳体的框架本身的内部中的至少一个。
根据各种实施例，第二天线模块可以与第一天线模块耦合。
根据各种实施例，电子设备还可以包括布置在壳体的与第二天线模块相邻的第四区域中的第四天线模块。
根据各种实施例，第四区域的至少一部分可以包括面向地面的区域。
根据各种实施例，电子设备还可以包括处理器和开关，该开关支持至少一个第三天线模块和第四天线模块的选择性操作。
根据各种实施例，处理器可以被配置为基于至少一个第三天线模块的RSSI值与第四天线模块的RSSI值之间的比较来控制开关以操作至少一个第三天线模块和第四天线模块中的一个。
根据各种实施例，电子设备还可以包括连接器，当外部设备被安装时，该连接器接入包括在外部设备中的接口。
根据各种实施例，处理器可以被配置为基于连接器是否接触接口来确定是否安装了外部设备。
根据各种实施例，处理器可以被配置为当确定至少一个第三天线模块的RSSI值或第四天线模块的RSSI值中的至少一个不小于指定阈值时，将与第一天线模块的激活请求相关联的数据或信号发送到外部设备。
根据各种实施例，电子设备还可以包括放大器，该放大器放大第二天线模块的输出信号或至少一个第三天线模块的输出信号中的至少一个。
根据各种实施例，包括在第一天线模块中的至少一个天线元件、包括在第二天线模块中的至少一个天线元件和包括在至少一个第三天线模块中的至少一个天线元件可彼此一对一地对应。
根据各种实施例，电子设备还可以包括紧固到壳体的至少一部分的盖。
根据各种实施例，当外部设备被安装时，盖可以包括在与包括在外部设备中的至少一个天线模块相对应的区域中的开口。
根据各种实施例，电子设备可以包括头戴式显示器(HMD)设备或坞设备中的至少一个。
根据上述各种实施例，电子设备可以包括：壳体，在该壳体中安装有在20GHz或更高的频带中通信的外部设备的至少一部分；第二天线模块，布置在壳体的与包括外部设备中的至少一个天线模块当中的第一天线模块相邻的第一区域中，以面向第一天线模块的至少一部分；至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域中；以及至少一个导电构件，电连接在第二天线模块与至少一个第三天线模块之间。
根据各种实施例，经由至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号可以基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块。从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号可以基于至少一个导电构件被传送到至少一个第三天线模块的至少一部分并被辐射到外部。包括在第一天线模块中的至少一个天线元件、包括在第二天线模块中的至少一个天线元件和包括在至少一个第三天线模块中的至少一个天线元件可以彼此一对一地对应，使得在信号发送/接收期间保持根据信号的波前的延迟线。
根据各种实施例，壳体的第二区域可以包括外部设备的波束覆盖未到达的区域。
根据各种实施例，壳体的第二区域还可以包括支撑构件的部分区域，该支撑构件连接到壳体的一个区域以支撑电子设备相对于用户身体的一个区域的穿戴。
根据各种实施例，电子设备还可以包括布置在壳体的与第二天线模块相邻的第三区域中的第四天线模块。
根据各种实施例，电子设备还可以包括处理器和开关，该开关支持至少一个第三天线模块和第四天线模块的选择性操作。
根据各种实施例，处理器可以被配置为基于由至少一个第三天线模块接收的信号的质量与由第四天线模块接收的信号的质量之间的比较来控制开关以操作至少一个第三天线模块和第四天线模块中的一个。
根据各种实施例，处理器可以被配置为当确定由至少一个第三天线模块接收的信号的强度或由第四天线模块接收的信号的强度中的至少一个不小于指定阈值时，将与第一天线模块的激活请求相关联的数据或信号发送到外部设备。
图11是根据本公开的实施例的网络环境中的电子设备的框图。
参考图11，网络环境1100中的电子设备1101可以经由第一网络1198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备1102通信，或者经由第二网络1199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备1104或服务器1108通信。根据实施例，电子设备1101可以经由服务器1108与电子设备1104通信。根据实施例，电子设备1101可以包括处理器1120、存储器1130、输入设备1150、声音输出设备1155、显示设备1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、触觉模块1179、相机模块1180、电源管理模块1188、电池1189、通信模块1190、订户身份模块(SIM)1196或天线模块1197。在一些实施例中，可以从电子设备1101中省略组件中的至少一个(例如，显示设备1160或相机模块1180)，或者可以在电子设备1101中添加一个或多个其他组件。在一些实施例中，一些组件可以被实现为单个集成电路。例如，传感器模块1176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可以被实现为嵌入在显示设备1160(例如，显示器)中。
处理器1120可以执行例如软件(例如，程序1140)以控制与处理器1120耦合的电子设备1101的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器1120可以将从另一组件(例如，传感器模块1176或通信模块1190)接收的命令或数据加载到易失性存储器1132中，处理存储在易失性存储器1132中的命令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器1134中。根据实施例，处理器1120可以包括主处理器1121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))和可独立于主处理器1121操作或与主处理器1121结合操作的辅助处理器1123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。附加地或可替代地，辅助处理器1123可以适于比主处理器1121消耗更少的功率，或者特定于指定的功能。辅助处理器1123可以被实现为与主处理器1121分离或作为主处理器1121的一部分。
辅助处理器1123可以在主处理器1121处于非活动(例如，睡眠)状态时代替主处理器1121或者在主处理器1121处于活动状态(例如，执行应用)时与主处理器1121一起，控制与电子设备1101的组件当中的至少一个组件(例如，显示设备1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器1123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为在功能上与辅助处理器1123相关的另一组件(例如，相机模块1180或通信模块1190)的一部分。
存储器1130可以存储由电子设备1101的至少一个组件(例如，处理器1120或传感器模块1176)使用的各种数据。各种数据可以包括例如软件(例如，程序1140)和用于与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1130可以包括易失性存储器1132或非易失性存储器1134。非易失性存储器1134可以包括内部存储器1136或外部存储器1138。
程序1140可以作为软件被存储在存储器1130中，并且可以包括例如操作系统(OS)1142、中间件1144或应用1146。
输入设备1150可以从电子设备1101的外部(例如，用户)接收要由电子设备1101的另一组件(例如，处理器1120)使用的命令或数据。输入设备1150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出设备1155可以将声音信号输出到电子设备1101的外部。声音输出设备1155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于一般目的，诸如播放多媒体或播放唱片，以及接收器可以用于传入呼叫。根据实施例，接收器可以被实现为与扬声器分离或者被实现为扬声器的一部分。
显示设备1160可以在视觉上向电子设备1101的外部(例如，用户)提供信息。显示设备1160可以包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的对应一个的控制电路。根据实施例，显示设备1160可以包括适于检测触摸的触摸电路，或者适于测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块1170可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块1170可以经由输入设备1150获得声音，或者经由声音输出设备1155或与电子设备1101直接(例如，有线)或无线耦合的外部电子设备(例如，电子设备1102)的耳机输出声音。
传感器模块1176可以检测电子设备1101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备1101外部的环境状态(例如，用户的状态)，并生成与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握力传感器、接近度传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1177可以支持用于电子设备1101直接(例如，有线)或无线地与外部电子设备(例如，电子设备1102)耦合的一个或多个指定协议。根据实施例，接口1177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端子1178可以包括连接器，电子设备1101可以经由该连接器与外部电子设备(例如，电子设备1102)物理连接。根据实施例，连接端子1178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1179可以将电信号转换成可以由用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块1180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1180可以包括一个或多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电源管理模块1188可以管理供应给电子设备1101的电力。根据实施例，电源管理模块1188可以被实现为例如电源管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池1189可以向电子设备1101的至少一个组件供电。根据实施例，电池1189可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。
通信模块1190可以支持在电子设备1101和外部电子设备(例如，电子设备1102、电子设备1104或服务器1108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并且经由所建立的通信信道执行通信。通信模块1190可以包括可独立于处理器1120(例如，应用处理器(AP))操作并支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或多个通信处理器。根据实施例，通信模块1190可以包括无线通信模块1192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络1198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙(BluetoothTM)、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备通信。这些各种类型的通信模块可以被实现为单个组件(例如，单个芯片)，或者可以被实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块1192可以使用存储在订户身份模块1196中的订户信息(例如，国际移动订户身份(IMSI))来识别和认证诸如第一网络1198或第二网络1199的通信网络中的电子设备1101。
天线模块1197可以向电子设备1101的外部(例如，外部电子设备)发送信号或电力或者从电子设备1101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1197可以包括天线，所述天线包括由形成在基底(例如，PCB)中或基底上的导电材料或导电图案构成的辐射元件。根据实施例，天线模块1197可以包括多个天线。在这种情况下，可以例如由通信模块1190(例如，无线通信模块1192)从多个天线中选择适合于在诸如第一网络1198或第二网络1199的通信网络中使用的通信方案的至少一个天线。可以经由所选择的至少一个天线在通信模块1190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另一组件(例如，射频集成电路(RFIC))可以另外形成为天线模块1197的一部分。
上述组件中的至少一些可以相互耦合并经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))在它们之间传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可以经由与第二网络1199耦合的服务器1108在电子设备1101和外部电子设备1104之间发送或接收命令或数据。电子设备1102和1104中的每一个可以是与电子设备1101相同类型或不同类型的设备。根据实施例，可以在外部电子设备1102、1104或1108中的一个或多个处执行要在电子设备1101处执行的全部或一些操作。例如，如果电子设备1101应该自动执行功能或服务，或者响应于来自用户或另一设备的请求，则电子设备1101可以代替执行该功能或服务，或者除了执行该功能或服务之外，请求一个或多个外部电子设备执行功能或服务的至少一部分。接收请求的一个或多个外部电子设备可以执行所请求的功能或服务的至少一部分或者与所述请求相关的附加功能或附加服务，并将执行的结果传送到电子设备1101。电子设备1101可以在对结果进行进一步处理或不进行进一步处理的情况下提供结果，作为对所述请求的回复的至少一部分。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
图12示出了根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子设备。
参考图12，网络环境1400中的电子设备1101可以包括第一通信处理器1212、第二通信处理器1214、第一射频集成电路(RFIC)1222、第二RFIC 1224、第三RFIC 1226、第四RFIC 1228、第一射频前端(RFFE)1232、第二RFFE 1234、第一天线模块1242、第二天线模块1244和天线1248。电子设备1101还可以包括处理器1120和存储器1130。第二网络1199可以包括第一蜂窝网络1292和第二蜂窝网络1294。根据另一实施例，电子设备1101还可以包括图11所示的组件中的至少一个组件，并且第二网络1199还可以包括至少另一网络。根据实施例，第一通信处理器1212、第二通信处理器1214、第一RFIC 1222、第二RFIC 1224、第四RFIC 1228、第一RFFE 1232和第二RFFE 1234可以形成无线通信模块1192的至少一部分。根据另一实施例，第四RFIC 1228可以被省略或者可以被包括作为第三RFIC 1226的一部分。
第一通信处理器1212可以支持要用于与第一蜂窝网络1292的无线通信的频带的通信信道的建立以及通过所建立的通信信道的传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络1292可以是包括第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器1214可以支持建立与要用于与第二蜂窝网络1294的无线通信和经由所建立的通信信道的5G网络通信的频带当中的指定频带(例如，约6GHz～约60GHz)相对应的通信信道。根据各种实施例，第二蜂窝网络1294可以是3GPP中定义的5G网络。另外，根据实施例，第一通信处理器1212或第二通信处理器1214可以为要用于与第二蜂窝网络1294进行无线通信的频带当中的指定频带(例如，大约6GHz或更低)建立通信信道，并可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器1212和第二通信处理器1214可以在单个芯片或单个封装内被实现。根据各种实施例，第一通信处理器1212或第二通信处理器1214可以与处理器1120、辅助处理器1123或通信模块1190一起在单个芯片或单个封装内被实现。根据实施例，第一通信处理器1212和第二通信处理器1214可以通过接口(未示出)直接或间接地彼此连接，以便在任一方向或两个方向上提供或接收数据或控制信号。
在发送信号的情况下，第一RFIC 1222可以将由第一通信处理器1212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络1292(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。在接收时，可以经由天线(例如，第一天线模块1242)从第一蜂窝网络1292(例如，传统网络)获得RF信号，并可以经由RFFE(例如，第一RFFE 1232)对RF信号进行预处理。第一RFIC1222可以将预处理的RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器1212处理。
在发送信号的情况下，第二RFIC 1224可以将由第一通信处理器1212或第二通信处理器1214生成的基带信号转换为在第二蜂窝网络1294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，可替代地，6GHz或更低)中的RF信号(下文中称为“5G sub6 RF信号”)。在接收5Gsub6 RF时，5G sub6 RF信号可以经由天线(例如，第二天线模块1244)从第二蜂窝网络1294(例如，5G网络)获得，并可以经由RFFE(例如，第二RFFE 1234)进行预处理。第二RFIC 1224可以将预处理的5G sub6 RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器1212或第二通信处理器1214当中的与5G sub6 RF信号相对应的通信处理器处理。
第三RFIC 1226可以将由第二通信处理器1214生成的基带信号转换为要在第二蜂窝网络1294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)中的RF信号(下文中称为“5G Above6 RF信号”)。在接收信号的情况下，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线1248)从第二蜂窝网络1294(例如，5G网络)获得，并可以通过第三RFFE1236进行预处理。第三RFIC 1226可以将预处理的5G Above6 RF信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器1214处理。根据实施例，第三RFFE 1236可以被实现为第三RFIC 1226的一部分。
根据实施例，电子设备1101可以包括独立于第三RFIC 1226或作为第三RFIC 1226的至少一部分的第四RFIC 1228。在这种情况下，第四RFIC 1228可以将由第二通信处理器1214生成的基带信号转换为中频带(例如，范围从约9GHz至约11GHz)中的RF信号(下文中称为“IF信号”)，并可以将IF信号提供给第三RFIC 1226。第三RFIC 1226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。在接收信号的情况下，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线1248)从第二蜂窝网络1294(例如，5G网络)接收，并可以由第三RFIC 1226转换为IF信号。第四RFIC 1228可以将IF信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器1214处理。
根据实施例，第一RFIC 1222和第二RFIC 1224可以用单个芯片或单个封装的一部分来实现。根据实施例，第一RFFE 1232和第二RFFE 1234可以用单个芯片或单个封装的一部分来实现。根据实施例，第一天线模块1242或第二天线模块1244中的至少一个可以被省略，或者可以与任何其他天线模块组合以处理多个频带中的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 1226和天线1248可以被布置在同一基底处以形成第三天线模块1246。例如，无线通信模块1192或处理器1120可以被布置在第一基底(例如，主PCB)处。在这种情况下，第三RFIC 1226可以被布置在独立于第一基底的第二基底(例如，子PCB)的部分区域(例如，在下表面上)中，并且天线1248可以被布置在第二基底的另一部分区域(例如，在上表面上)中。这样，可以形成第三天线模块1246。由于第三RFIC 1226和天线1248布被置在同一基底处，因此可以减小第三RFIC 1226和天线1248之间的传输线的长度。传输线的减小可以使得减少由于传输线而导致的用于5G网络通信的高频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)中的信号的损耗(或衰减)成为可能。为此原因，电子设备1101可以提高与第二蜂窝网络1294(例如，5G网络)的通信的质量或速度。
根据实施例，天线1248可以被形成为包括能够用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三RFIC 1226可以是例如第三RFFE 1236的一部分，并可以包括与多个天线元件相对应的多个移相器1238。在发送中，多个移相器1238中的每一个可以转换经由对应天线元件发送到电子设备1101的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。在接收中，多个移相器1238中的每一个可以将经由对应天线元件从外部接收的5GAbove6 RF信号的相位转换为相同或基本相似的相位。这使得经由波束成形在电子设备1101和外部之间发送或接收信号成为可能。
第二蜂窝网络1294(例如，5G网络)可以独立于第一蜂窝网络1292(例如，传统网络)(例如，独立(SA))使用，或者可以与第一蜂窝网络1292(例如，非独立(NSA))结合使用。例如，5G网络中可以仅存在接入网络(例如，5G无线电接入网(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，并且5G网络中可以不存在核心网络(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，电子设备1101可以接入5G网络的接入网络，并可以在传统网络的核心网络(例如，演进分组核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可以被存储在存储器1230中，以便由任何其他组件(例如，处理器1120、第一通信处理器1212或第二通信处理器1214)访问。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备中的任何一种。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能手机)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备、家用电器等。根据本公开的实施例，电子设备不限于上述那些。
应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例，并包括对应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，可以使用类似的附图标记来指代如本文所使用的类似或相关的元件，诸如“第1(1st)”和“第2(2nd)”或“第一(first)”和“第二(second)”之类的术语可以用于简单地将对应的组件与另一个组件区分开，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制组件。应当理解，如果元件(例如，第一元件)在存在或不存在术语“可操作地”或“通信地”的情况下被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦合”、“耦合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着该元件可以直接(例如，有线)、无线地或经由第三元件与所述另一元件耦合。
如本文所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语互换使用，例如“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”。模块可以是适于执行一个或多个功能的单个集成组件或最小单元或其一部分。例如，根据实施例，模块可以以特殊应用集成电路(ASIC)的形式实现。
本文阐述的各种实施例可以实现为包括存储在可由机器(例如，电子设备1101)读取的存储介质(例如，内部存储器1136或外部存储器1138)中的一个或多个指令的软件(例如，程序1140)。例如，机器(例如，电子设备1101)的处理器(例如，处理器1120)可以调用存储在存储介质中的一个或多个指令中的至少一个，并在处理器的控制下在使用或不使用一个或多个其他组件的情况下执行它。这允许操作机器以根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或多个指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式被提供。其中，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不区分数据半永久地存储在存储介质中的位置和数据临时存储在存储介质中的位置。
根据本公开的各种实施例的方法可以被包括和提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为产品在卖方和买方之间交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户设备(例如，智能手机)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质中，诸如制造商的服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可以省略上述组件中的一个或多个，或者可以添加一个或多个其他组件。可替代地或另外地，多个组件(例如，模块或程序)可以被集成到单个组件中。在这种情况下，根据各种实施例，集成组件仍然可以以与在集成之前由多个组件中的对应组件执行的方式相同或相似的方式执行多个组件中的每个组件的一个或多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地被执行，或者可以以不同的顺序执行或省略一个或多个操作，或者可以添加一个或多个其他操作。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
壳体，被配置为安装操作第五代(5G)移动通信的外部设备的至少一部分；
支撑构件，连接到壳体的一个区域，以支撑电子设备相对于用户身体的一个区域的穿戴；
第二天线模块，布置在壳体的与包括在外部设备中的至少一个天线模块当中的第一天线模块相邻的第一区域中，以面向第一天线模块的至少一部分；
至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域或支撑构件的第三区域中的至少一个中；以及
至少一个导电构件，电连接在第二天线模块和至少一个第三天线模块之间，
其中，经由至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块，以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块，并且
其中，从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号基于至少一个导电构件被传送到至少一个第三天线模块的至少一部分，并被辐射到外部。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，壳体的第二区域或支撑构件的第三区域中的至少一个包括外部设备的波束覆盖未到达的区域。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，壳体的第二区域或支撑构件的第三区域中的至少一个包括在其中至少一个第三天线模块未被电子设备的结构遮蔽的区域。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，壳体的第一区域或壳体的第二区域中的至少一个包括壳体的内部空间或形成壳体的框架本身的内部中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，第二天线模块与第一天线模块耦合。
6.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第四天线模块，布置在壳体的与第二天线模块相邻的第四区域中。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，第四区域的至少一部分包括面向地面的区域。
8.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：
至少一个处理器；以及
开关，被配置为支持至少一个第三天线模块和第四天线模块的选择性操作，
其中，至少一个处理器被配置为：
基于至少一个第三天线模块的接收信号强度指示符(RSSI)值与第四天线模块的RSSI值之间的比较来控制开关以操作至少一个第三天线模块和第四天线模块中的一个。
9.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：
连接器，被配置为当外部设备被安装时连接到包括在外部设备中的接口，
其中，至少一个处理器还被配置为：
基于连接器是否连接到接口来确定外部设备是否被安装。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，至少一个处理器还被配置为：
当确定至少一个第三天线模块的RSSI值或第四天线模块的RSSI值中的至少一个不小于指定阈值时，向外部设备发送与第一天线模块的激活请求相关联的数据或信号。
11.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
放大器，被配置为放大第二天线模块的输出信号或至少一个第三天线模块的输出信号中的至少一个。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，包括在第一天线模块中的至少一个天线元件、包括在第二天线模块中的至少一个天线元件或包括在至少一个第三天线模块中的至少一个天线元件彼此一对一地对应。
13.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
盖，紧固到壳体的至少一部分，
其中，当外部设备被安装时，盖在与包括在外部设备中的至少一个天线模块相对应的区域中包括开口。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，电子设备包括头戴式显示器(HMD)设备或坞设备中的至少一个。
15.一种电子设备，包括：
壳体，其中安装有在20千兆赫(GHz)或更高的频带中通信的外部设备的至少一部分；
第二天线模块，布置在壳体的与包括在外部设备中的至少一个天线模块中的第一天线模块相邻的第一区域中，以面向第一天线模块的至少一部分；
至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域中；以及
至少一个导电构件，电连接在第二天线模块和至少一个第三天线模块之间，
其中，经由至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块，以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块，
其中，从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号基于至少一个导电构件被传送到至少一个第三天线模块的至少一部分并被辐射到外部，并且
其中，包括在第一天线模块中的至少一个天线元件、包括在第二天线模块中的至少一个天线元件或包括在至少一个第三天线模块中的至少一个天线元件彼此一对一地对应，使得在信号发送/接收期间保持根据信号的波前的延迟线。
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