CN113225891A - 具有散热结构的电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有散热结构的电路板，包括：第一线路基板，所述第一线路基板包括设置于第一基材层、第一线路层、第二线路层及多个第一导热柱，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一基材层相背的两个表面，所述第一导热柱贯穿所述第一基材层；逃气孔，所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层；散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区设置于所述具有散热结构的电路板外围，所述第一导热柱设置于所述焊接区，所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。本发明还提供一种具有散热结构的电路板的制作方法。

Description

具有散热结构的电路板及其制作方法

技术领域

本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种具有散热结构的电路板及其制作方法。

背景技术

电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。功率器件、激光器件等高功耗元器件设置于电路板时，往往散热量较大，容易引起电路板局部过热。为了解决电路板的散热问题，现有技术一般通过热管(作为散热结构)对电路板进行散热，但仍然会存在区域性散热效率过低的问题。另一方面，电路板通过焊接进行加工过程中，由于基材与线路层材料不同、导热率不同、热膨胀系数不同，在焊接过程中容易出现爆板。

如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有散热结构的电路板及所述具有散热结构的电路板的制作方法。

本发明提供一种具有散热结构的电路板，包括：

第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层、第一线路层、第二线路层及多个第一导热柱，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一基材层相背的两个表面，所述第一导热柱贯穿所述第一基材层；

逃气孔，所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层；以及

散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区设置于所述具有散热结构的电路板外围，所述第一导热柱设置于所述焊接区，所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。

进一步的，还包括：第二线路基板，所述第二线路基板包括第二基材层、第三线路层、第四线路层及多个第二导热柱，所述第三线路层及所述第四线路层设置于所述第二基材层相背的两个表面，所述第二导热柱贯穿所述第二基材层；

散热腔，所述第一线路基板与所述第二线路基板堆叠设置，所述散热腔设置于所述第二线路层及所述第四线路层之间；以及

所述逃气孔至少贯穿所述第二线路层，所述第二导热柱设置于所述焊接区。

进一步的，所述散热区包括至少一个蒸发端及一个冷凝端，所述蒸发端及所述冷凝端间隔设置；

所述第二线路基板包括多个第三导热柱，所述第三导热柱贯穿所述第二基材层并与所述第三线路层及第四线路层连接，所述第三导热柱设置于所述蒸发端；

所述第一线路基板包括多个第四导热柱，所述第四导热柱贯穿所述第一基材层并与所述第一线路层及第二线路层连接，所述第四导热柱设置于所述冷凝端。

进一步的，所述第一线路层及所述第三线路层的至少一个包括多个子线路，所述多个子线路间隔设置，所述多个子线路的间隔区设置于所述散热区。

进一步的，所述第一线路层及所述第二线路层的至少一个接地，所述第三线路层及所述第四线路层的至少一个接地。

本发明还提供一种具有散热结构的电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一第一双面覆铜基板，所述具有散热结构的电路板包括散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区位于所述第一双面覆铜基板外围；

形成贯穿所述第一双面覆铜基板的第一贯穿孔，在所述第一贯穿孔中形成第一导热柱，所述第一导热柱设置于所述焊接区；

使用影像转移制程对所述第一双面覆铜基板进行蚀刻得到第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层及设置于所述第一基材层相背的两个表面的第一线路层及第二线路层；以及

使所述具有散热结构的电路板形成有逃气孔，使所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层，使所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。

进一步的，还包括如下步骤：

提供一第二双面覆铜基板，所述焊接区位于所述第二双面覆铜基板外围；

形成贯穿所述第二双面覆铜基板的第二贯穿孔，在所述第二贯穿孔中形成第二导热柱，所述第二导热柱设置于所述焊接区；

使用影像转移制程对所述第二双面覆铜基板进行蚀刻得到第二线路基板，所述第二线路基板包括第二基材层及设置于所述第二基材层相背的两个表面的第三线路层及第四线路层；以及

将所述第一线路基板与所述第二线路基板堆叠设置并在所述焊接区进行焊接，使所述第一线路基板与所述第二线路基板之间形成一散热腔。

进一步的，还包括如下步骤：

对所述散热腔进行抽真空；

使所述散热腔中设置有导热介质；以及

封装并得到所述具有散热结构的电路板。

进一步的，所述散热区包括至少一个蒸发端及一个冷凝端；

形成贯穿所述第二双面覆铜基板的第三贯穿孔，在所述第三贯穿孔中形成第三导热柱，所述第三导热柱设置于所述蒸发端；以及

形成贯穿所述第一双面覆铜基板的第四贯穿孔，在所述第四贯穿孔中形成第四导热柱，所述第四导热柱设置于所述冷凝端。

进一步的，所述第一双面覆铜基板包括第一基材层及设置于所述第一基材层相背两表面的第一铜层及第二铜层，所述第二铜层的厚度大于所述第一铜层的厚度，使用影像转移制程对所述第一铜层进行蚀刻得到所述第一线路层，使用影像转移制程对所述第二铜层进行半蚀刻得到所述第二线路层，使所述第二线路层表面设置有微结构；以及

所述第二双面覆铜基板包括第二基材层及设置于所述第二基材层相背两表面的第三铜层及第四铜层，所述第四铜层的厚度大于所述第三铜层的厚度，使用影像转移制程对所述第三铜层进行蚀刻得到所述第三线路层，使用影像转移制程对所述第四铜层进行半蚀刻得到所述第四线路层，使所述第四线路层表面设置有微结构。

相较于现有技术，本发明的具有散热结构的电路板，通过在焊接区设置第一导热柱可提升第一线路基板及第二线路基板的局部导热效率及温度均匀性，可有效避免爆板。通过在焊接区周边设置逃气孔可进一步改善爆板问题。通过在蒸发端设置第三导热柱可将所述热源的热量传导至散热腔的导热介质，提升具有散热结构的电路板的散热效率。通过在冷凝端设置第四导电柱可将散热腔内部的热量传递至具有散热结构的电路板外部，提升具有散热结构的电路板的散热效率。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的平面示意图。

图2为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板沿II-II方向的剖视示意图。

图3为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板沿III-III方向的剖视示意图。

图4为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板沿IV-IV方向的剖视示意图。

图5为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的制作流程示意图。

图6为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的制作流程示意图。

图7为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的制作流程示意图。

图8为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的制作流程示意图。

图9为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的制作流程示意图。

图10为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的制作流程示意图。

图11为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的制作流程示意图。

图12为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板的制作流程示意图。

主要元件符号说明

具有散热结构的电路板 10

散热区 101

焊接区 102

蒸发端 103

冷凝端 104

第一线路基板 11

第一基材层 110

第一线路层 111

第一子线路 1111

第二线路层 112

第一微结构 1121

第二线路基板 12

第二基材层 120

第三线路层 121

第三子线路 1211

第四线路层 122

第二微结构 1221

第一导热柱 131

第二导热柱 132

第三导热柱 133

第四导热柱 134

逃气孔 14

焊块 15

接地线路 16

散热腔 17

镂空区 19

第一双面覆铜基板 21

第一铜层 211

第二铜层 212

第一贯穿孔 210

第二双面覆铜基板 22

第三铜层 221

第四铜层 222

第二贯穿孔 220

第三贯穿孔 223

第四贯穿孔 213

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了使本发明所揭示的技术内容更加详尽与完备，可以参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或者相似的元件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所覆盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其实际尺寸按比例进行绘制。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本发明内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。

以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。

如图1所示，为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板10的平面示意图。如图2所示，为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板10沿II-II方向的剖视示意图。如图3所示为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板10沿III-III方向的剖视示意图。如图4所示，为本发明一实施例提供的具有散热结构的电路板10沿IV-IV方向的剖视示意图。

具有散热结构的电路板10包括散热区101及焊接区102，散热区101设置于具有散热结构的电路板10的中央区域，焊接区102设置于具有散热结构的电路板10外围，焊接区102围绕散热区101。散热区101包括至少一个蒸发端103及一个冷凝端104，蒸发端103对应的具有散热结构的电路板10的至少一表面可与一热源(例如中央处理器CPU)相邻或接触，蒸发端103可与冷凝端104间隔设置，冷凝端104可用于散热。

具有散热结构的电路板10至少包括第一线路基板11及逃气孔14，逃气孔14贯穿第一线路基板11的部分。

第一线路基板11包括第一基材层110、第一线路层111、

第二线路层112及多个第一导热柱131。第一线路层111及第二线路层112设置于第一基材层110相背的两个表面，第一导热柱131贯穿第一基材层110。第一基材层110为绝缘材料，其可以为无机物，例如陶瓷；第一基材层110也可以为有机物，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)或聚乙烯(polyethylene，PE)等长链高分子材料。第一线路层111及第二线路层112为导电材料，例如金属铜或氧化铟锡(ITO)。

第一导热柱131贯穿第一基材层110并与第一线路层111及第二线路层112连接。于一实施例中，第一导热柱131的数量可以为多个，多个第一导热柱131设置于焊接区102中，第一导热柱131材质可以为金属、合金或者导热金属膏等。第一导热柱131可在第一线路层111、第二线路层112及第一基材层110之间实现热量传导，当第一线路基板11在短时间内快速升温(例如被焊接)时，第一导热柱131可有效传热，避免第一基材层110与第一线路层111或第二线路层112之间因热膨胀率不同导致的爆板或损坏。

逃气孔14至少贯穿第一线路层111，逃气孔14使第一基材层110的至少部分外露，逃气孔14设置于散热区101与焊接区102相邻的一侧。于一实施例中，逃气孔14的数量可以为多个，逃气孔14与焊接区102相邻，逃气孔14距离与其相邻的第一导热柱131的距离可以为100μm至1000μm，一方面，逃气孔14可增加散热效率，另一方面，在焊接加热过程中逃气孔14可利于具有散热结构的电路板10中的气体排出，可有效改善爆板问题。

于一实施例中，具有散热结构的电路板10为多层电路板，至少还包括第二线路基板12、焊块15及散热腔17。

第二线路基板12包括第二基材层120、第三线路层121、第四线路层122及多个第二导热柱132。第三线路层121及第四线路层122设置于第二基材层120相背的两个表面，第二导热柱132贯穿第二基材层120。第二基材层120为绝缘材料，其可以为无机物，例如陶瓷；第二基材层120也可以为有机物，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)或聚乙烯(polyethylene，PE)等长链高分子材料。第三线路层121及第四线路层122为导电材料，例如金属铜或氧化铟锡(ITO)。

第二导热柱132贯穿第二基材层120并与第三线路层121及第四线路层122连接。于一实施例中，第二导热柱132的数量可以为多个，多个第二导热柱132设置于焊接区102中，第二导热柱132可以为金属、合金或者导热金属膏。第二导热柱132可在第三线路层121、第四线路层122及第二基材层120之间实现热量传导，当第二线路基板12在短时间内快速升温(例如被焊接)时，第二导热柱132可有效传热，避免第二基材层120与第三线路层121或第四线路层122之间因热膨胀率不同导致的爆板或损坏。

逃气孔14可贯穿第三线路层121使第二基材层120的至少部分外露，逃气孔14距离与其相邻的第二导热柱132的距离可以为100μm至1000μm。

于一实施例中，第一线路基板11与第二线路基板12可堆叠设置，第一线路基板11与第二线路基板12可焊接固定。第一线路基板11与第二线路基板12之间设置有焊块15，焊块15的材料可以为锡膏或铜膏。

第一线路基板11与第二线路基板12堆叠设置形成有一散热腔17，散热腔17位于散热区101中，散热腔17可设置于第二线路层112及第四线路层122之间。散热腔17可以为真空密闭结构，散热腔17内部可以为真空，也可以填充有导热介质，导热介质可以为气体、液体或相变材料，例如空气或冷却液，其中冷却液可以为水。

于一实施例中，第二线路基板12还包括多个第三导热柱133，第三导热柱133贯穿第二基材层120并与第三线路层121及第四线路层122连接，第三导热柱133设置于蒸发端103。第三导热柱133可与第一导热柱131及第二导热柱132具有相同的结构，第三导热柱133可用于将所述热源的热量传导至散热腔17的导热介质，提升具有散热结构的电路板10的散热效率。

于一实施例中，第一线路基板11还包括多个第四导热柱134，第四导热柱134贯穿第一基材层110并与第一线路层111及第二线路层112连接，第四导热柱134设置于冷凝端104。第四导热柱134可与第一导热柱131及第二导热柱132具有相同的结构，第四导热柱134可用于将散热腔17内部的热量传递至具有散热结构的电路板10的外部，提升具有散热结构的电路板10的散热效率。

于一实施例中，第一线路层111及第三线路层121的至少一个包括多个子线路。具有散热结构的电路板10还包括镂空区19，镂空区19可设置于第一线路层111及第三线路层121的至少一个的表面，镂空区19对应散热区101中第一基材层110未被第一线路层111覆盖的区域，或散热区101中第二基材层120未被第三线路层121覆盖的区域，镂空区19在第一基材层110或第二基材层120上的投影的形状可以为线形、圆形或方形等。在本实施例中，第一线路层111包括多个第一子线路1111，多个第一子线路1111间隔设置，多个第一子线路1111的间隔区设置于散热区101，第一线路层111中的镂空区19的间距可大于25μm；第三线路层121包括多个第三子线路1211，多个第三子线路1211间隔设置，多个第三子线路1211的间隔区设置于散热区101，第三线路层121中的镂空区的间距可大于25μm；通过设置多个第一子线路1111及第三子线路1211，一方面可提升功能复杂性，另一方面可以去除部分铜层，降低整体质量。

于一实施例中，第二线路层112包括第一微结构1121，第一微结构1121设置于散热区101，第一微结构1121的厚度为第二线路层112的厚度的一半。第四线路层122包括第二微结构1221，第二微结构1221设置于散热区101，第二微结构1221的厚度为第四线路层122的厚度的一半。第一微结构1121及第二微结构1221可提高具有散热结构的电路板10的热量传输效率。

于一实施例中，第一线路层111及第二线路层112的至少一个接地，第三线路层121及第四线路层122的至少一个接地。在本实施例中，第三线路层121通过接地线路16接地，具有散热结构的电路板10通过接地线路16将电荷导出，避免电荷积累。

于一实施例中，第一导热柱131或第二导热柱132或第三导热柱133或第四导热柱134的直径可以为40至150μm，多个相邻的第一导热柱131或第二导热柱132或第三导热柱133或第四导热柱134之间的间距大于100μm。

本发明的具有散热结构的电路板10，通过在焊接区102设置第一导热柱131可提升第一线路基板11及第二线路基板12的局部导热效率及温度均匀性，可有效避免爆板。通过在焊接区102周边设置逃气孔14可进一步改善爆板问题。通过在蒸发端103设置第三导热柱133可将所述热源的热量传导至散热腔17的导热介质，提升具有散热结构的电路板10的散热效率。通过在冷凝端104设置第四导热柱134可将散热腔17内部的热量传递至具有散热结构的电路板10外部，提升具有散热结构的电路板10的散热效率。

本发明还提供所述具有散热结构的电路板10的制作方法。

如图5至图12所示，为本发明一实施例的具有散热结构的电路板10的制作方法示意图。根据不同需求，所述具有散热结构的电路板10的制作方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述具有散热结构的电路板10的制作方法包括如下步骤:

步骤S1：如图5所示，提供一第一双面覆铜基板21，具有散热结构的电路板10包括散热区101及焊接区102，焊接区102围绕散热区101，焊接区102位于第一双面覆铜基板21外围。

于一实施例中，第一双面覆铜基板21包括第一基材层110及设置于第一基材层110相背两表面的第一铜层211及第二铜层212，第二铜层212的厚度大于第一铜层211的厚度。

步骤S2：如图6所示，形成贯穿第一双面覆铜基板21的第一贯穿孔210，在第一贯穿孔210中形成第一导热柱131，第一导热柱131设置于焊接区102；

于一实施例中，可通过镭射打孔或机械钻孔的方式形成第一贯穿孔210，在第一贯穿孔210中通过电镀、沉积铜或者填充金属膏(例如铜膏)的方式形成第一导热柱131，使第一导热柱131与第一基材层110、第一铜层211及第二铜层212连接。

步骤S3：如图7所示，使用影像转移制程对第一双面覆铜基板21进行蚀刻得到第一线路基板11，使第一线路基板11包括第一基材层110及设置于第一基材层110相背的两个表面的第一线路层111及第二线路层112。

于一实施例中，使用影像转移制程对第一铜层211进行蚀刻得到第一线路层111，使用影像转移制程对第二铜层212进行半蚀刻得到第二线路层112，使第二线路层112表面设置有第一微结构1121。

于一实施例中，使具有散热结构的电路板10形成有逃气孔14，使逃气孔14至少贯穿第一线路层111并使第一基材层110的至少部分外露，使逃气孔14设置于散热区101与焊接区102相邻的一侧。

步骤S4：如图8所示，提供一第二双面覆铜基板22，焊接区102位于第二双面覆铜基板22外围。

于一实施例中，第二双面覆铜基板22包括第二基材层120及设置于第二基材层120相背两表面的第三铜层221及第四铜层222，第四铜层222的厚度大于第三铜层221的厚度。

步骤S5：如图9所示，形成贯穿第二双面覆铜基板22的第二贯穿孔220，在第二贯穿孔220中形成第二导热柱132，第二导热柱132设置于焊接区102。于一实施例中，可通过镭射打孔或机械钻孔的方式形成第二贯穿孔220，在第二贯穿孔220中通过电镀、沉积铜或者填充金属膏(例如铜膏)的方式形成第二导热柱132，使第二导热柱132与第二基材层120、第三铜层221及第四铜层222连接。

步骤S6：如图10所示，使用影像转移制程对第二双面覆铜基板22进行蚀刻得到第二线路基板12，使第二线路基板12包括第二基材层120及设置于第二基材层120相背的两个表面的第三线路层121及第四线路层122。

于一实施例中，使用影像转移制程对第三铜层221进行蚀刻得到第三线路层121，使用影像转移制程对第四铜层222进行半蚀刻得到第四线路层122，使第四线路层122表面设置有第二微结构1221。

于一实施例中，使具有散热结构的电路板10形成有逃气孔14，使逃气孔14至少贯穿第三线路层121并使第二基材层120的至少部分外露，使逃气孔14设置于散热区101与焊接区102相邻的一侧。

于一实施例中,所述散热区101包括至少一个蒸发端103及一个冷凝端104。

如图10所示，可在步骤S5中形成贯穿第二双面覆铜基板22的第三贯穿孔223，在第三贯穿孔223中形成第三导热柱133，第三导热柱133设置于蒸发端103。

如图11所示，可在步骤S6中形成贯穿第一双面覆铜基板21的第四贯穿孔213，在第四贯穿孔213中形成第四导热柱134，第四导热柱134设置于冷凝端104。

步骤S7：如图12所示，将第一线路基板11与第二线路基板12堆叠设置并在焊接区102进行焊接，使第一线路基板11与第二线路基板12之间形成一散热腔17。

于一实施例中，在第二线路层112及第四线路层122的至少一个表面设置锡膏或铜膏，锡膏或铜膏设置于焊接区102中，对第一线路基板11及第二线路基板12进行焊接固定。第一线路基板11及第二线路基板12通过焊块15固定，焊块15可在焊接区102中围绕具有散热结构的电路板10的边缘设置，使第一线路基板11及第二线路基板12之间形成散热腔17。

步骤S8：对所述散热腔17进行抽真空，使散热腔17中设置有导热介质。

于一实施例中，导热介质可以为气体、液体或相变材料，例如空气或冷却液，其中冷却液可以为水。

步骤S9：封装并得到具有散热结构的电路板10。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种具有散热结构的电路板，其特征在于，包括：

第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层、第一线路层、第二线路层及多个第一导热柱，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一基材层相背的两个表面，所述第一导热柱贯穿所述第一基材层；

逃气孔，所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层；以及

散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区设置于所述具有散热结构的电路板外围，所述第一导热柱设置于所述焊接区，所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。

2.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，还包括：

第二线路基板，所述第二线路基板包括第二基材层、第三线路层、第四线路层及多个第二导热柱，所述第三线路层及所述第四线路层设置于所述第二基材层相背的两个表面，所述第二导热柱贯穿所述第二基材层；

散热腔，所述第一线路基板与所述第二线路基板堆叠设置，所述散热腔设置于所述第二线路层及所述第四线路层之间；以及

所述逃气孔至少贯穿所述第二线路层，所述第二导热柱设置于所述焊接区。

3.如权利要求2所述的具有散热结构的电路板，其特征在于：

所述散热区包括至少一个蒸发端及一个冷凝端，所述蒸发端及所述冷凝端间隔设置；

所述第二线路基板还包括多个第三导热柱，所述第三导热柱贯穿所述第二基材层并与所述第三线路层及第四线路层连接，所述第三导热柱设置于所述蒸发端；

所述第一线路基板还包括多个第四导热柱，所述第四导热柱贯穿所述第一基材层并与所述第一线路层及第二线路层连接，所述第四导热柱设置于所述冷凝端。

4.如权利要求2所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述第一线路层及所述第三线路层的至少一个包括多个子线路，所述多个子线路间隔设置，所述多个子线路的间隔区设置于所述散热区。

5.如权利要求2所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述第一线路层及所述第二线路层的至少一个接地，所述第三线路层及所述第四线路层的至少一个接地。

6.一种具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一第一双面覆铜基板，所述具有散热结构的电路板包括散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区位于所述第一双面覆铜基板外围；

形成贯穿所述第一双面覆铜基板的第一贯穿孔，在所述第一贯穿孔中形成第一导热柱，所述第一导热柱设置于所述焊接区；

使用影像转移制程对所述第一双面覆铜基板进行蚀刻得到第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层及设置于所述第一基材层相背的两个表面的第一线路层及第二线路层；以及

使所述具有散热结构的电路板形成有逃气孔，使所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层，使所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。

7.如权利要求6所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：

提供一第二双面覆铜基板，所述焊接区位于所述第二双面覆铜基板外围；

形成贯穿所述第二双面覆铜基板的第二贯穿孔，在所述第二贯穿孔中形成第二导热柱，所述第二导热柱设置于所述焊接区；

使用影像转移制程对所述第二双面覆铜基板进行蚀刻得到第二线路基板，所述第二线路基板包括第二基材层及设置于所述第二基材层相背的两个表面的第三线路层及第四线路层；以及

将所述第一线路基板与所述第二线路基板堆叠设置并在所述焊接区进行焊接，使所述第一线路基板与所述第二线路基板之间形成一散热腔。

8.如权利要求7所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：

对所述散热腔进行抽真空；

使所述散热腔中设置有导热介质；以及

封装并得到所述具有散热结构的电路板。

9.如权利要求7所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于：

所述散热区包括至少一个蒸发端及一个冷凝端；

形成贯穿所述第二双面覆铜基板的第三贯穿孔，在所述第三贯穿孔中形成第三导热柱，所述第三导热柱设置于所述蒸发端；以及

形成贯穿所述第一双面覆铜基板的第四贯穿孔，在所述第四贯穿孔中形成第四导热柱，所述第四导热柱设置于所述冷凝端。

10.如权利要求7所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于：

所述第一双面覆铜基板包括第一基材层及设置于所述第一基材层相背两表面的第一铜层及第二铜层，所述第二铜层的厚度大于所述第一铜层的厚度，使用影像转移制程对所述第一铜层进行蚀刻得到所述第一线路层，使用影像转移制程对所述第二铜层进行半蚀刻得到所述第二线路层，使所述第二线路层表面设置有微结构；以及

所述第二双面覆铜基板包括第二基材层及设置于所述第二基材层相背两表面的第三铜层及第四铜层，所述第四铜层的厚度大于所述第三铜层的厚度，使用影像转移制程对所述第三铜层进行蚀刻得到所述第三线路层，使用影像转移制程对所述第四铜层进行半蚀刻得到所述第四线路层，使所述第四线路层表面设置有微结构。

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