CN113221504B

CN113221504B - 一种高效率的Via仿真数据获取方法、系统及介质

Info

Publication number: CN113221504B
Application number: CN202110418794.3A
Authority: CN
Inventors: 蔡怡君
Original assignee: Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd
Current assignee: Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd
Priority date: 2021-04-19
Filing date: 2021-04-19
Publication date: 2023-05-23
Anticipated expiration: 2041-04-19
Also published as: CN113221504A

Abstract

本发明公开了一种高效率的Via仿真数据获取方法，包括以下步骤：获取训练仿真参数，识别训练仿真参数的第一参数类别，基于训练仿真参数和第一参数类别生成仿真关系式，基于仿真关系式创建仿真架构；获取待仿真参数，识别待仿真参数的第二参数类别，基于仿真架构和第二参数类别对待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据；获取与待仿真参数对应的指标需求，判断第一仿真数据是否满足指标需求，基于判断结果和仿真架构获取合格仿真数据或执行循环仿真步骤；本发明能够在PCB板进行过孔设计时，高效率的生成对应的仿真数据，极大的减少了过孔设计的优化时间。

Description

一种高效率的Via仿真数据获取方法、系统及介质

技术领域

本发明涉及PCB过孔优化技术领域，特别是涉及一种高效率的Via仿真数据获取方法、系统及介质。

背景技术

服务器中PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板的设计通常采用多层PCB设计，而多层PCB设计则需要进行Via(过孔)结构的设计优化，具体方法为通过3D仿真软件进行仿真，进而获取Via的阻抗和插入损耗；这种方法对于不同的PCB板结构，需要搭建不同的3D模型进行仿真，效率极低，人力成本极高。

发明内容

本发明主要解决的是现有的Via仿真数据获取方法效率极低，人力成本极高的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高效率的Via仿真数据获取方法，包括以下步骤：

创建仿真架构：获取训练仿真参数，识别所述训练仿真参数的第一参数类别，基于所述训练仿真参数和所述第一参数类别生成仿真关系式，基于所述仿真关系式创建所述仿真架构；

计算仿真数据：获取待仿真参数，识别所述待仿真参数的第二参数类别，基于所述仿真架构和所述第二参数类别对所述待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据；

获取合格仿真数据：获取与所述待仿真参数对应的指标需求，判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求，基于判断结果和所述仿真架构获取所述合格仿真数据或执行循环仿真步骤。

作为一种改进的方案，所述基于所述训练仿真参数和所述第一参数类别生成仿真关系式的步骤进一步包括：

配置仿真程序，基于所述仿真程序和所述第一参数类别对所述训练仿真参数进行处理，得到训练仿真结果；

配置统计函数，调用所述统计函数统计所述训练仿真结果与所述训练仿真参数间的映射关系；

基于所述映射关系，生成与所述第一参数类别对应的关系曲线；

分析所述关系曲线，得到与所述第一参数类别对应的仿真关系式。

作为一种改进的方案，所述基于所述仿真关系式创建所述仿真架构的步骤进一步包括：

提取所述仿真关系式的输入因子和输出因子，基于所述输入因子创建参数输入函数，基于所述输出因子创建数据输出函数；

基于所述仿真关系式创建与所述第一参数类别对应的数据计算函数，整合所述参数输入函数、所述数据输出函数和所述数据计算函数，得到所述仿真架构。

作为一种改进的方案，所述基于所述仿真架构和所述第二参数类别对所述待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据的步骤进一步包括：

调用所述参数输入函数将所述待仿真参数输入至与所述第二参数类别匹配的所述数据计算函数，所述数据计算函数处理所述待仿真参数，得到计算结果；

调用所述数据输出函数输出所述计算结果，得到所述第一仿真数据。

作为一种改进的方案，所述判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求的步骤进一步包括：

提取所述指标需求中的数据区间；

比对所述第一仿真数据是否处于所述数据区间内；

若处于，则判断所述第一仿真数据满足所述指标需求，设定所述判断结果为仿真合格；

若未处于，则判断所述第一仿真数据不满足所述指标需求，设定所述判断结果为仿真不合格。

作为一种改进的方案，所述基于判断结果和所述仿真架构获取所述合格仿真数据或执行循环仿真步骤的步骤进一步包括：

当所述判断结果为所述仿真合格时，设定所述第一仿真数据为所述合格仿真数据；

当所述判断结果为所述仿真不合格时，执行所述循环仿真步骤。

作为一种改进的方案，所述循环仿真步骤包括：

修改所述待仿真参数，并回到所述计算仿真数据步骤。

本发明还提供一种高效率的Via仿真数据获取系统，包括：

架构创建模块、参数处理模块和需求匹配模块；

所述架构创建模块用于获取训练仿真参数，并识别所述训练仿真参数的第一参数类别，所述架构创建模块基于所述训练仿真参数和所述第一参数类别生成仿真关系式，并基于所述仿真关系式创建仿真架构；

所述参数处理模块用于获取待仿真参数，并识别所述待仿真参数的第二参数类别，所述参数处理模块基于所述仿真架构和所述第二参数类别对所述待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据；

所述需求匹配模块用于获取与所述待仿真参数对应的指标需求，并判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求，所述需求匹配模块基于判断结果和所述仿真架构获取合格仿真数据或执行循环仿真步骤。

作为一种改进的方案，所述架构创建模块中配置有仿真程序和统计函数；

所述架构创建模块通过所述仿真程序和所述第一参数类别对所述训练仿真参数进行处理，得到训练仿真结果；所述架构创建模块通过调用所述统计函数获取所述训练仿真结果与所述训练仿真参数间的映射关系；所述架构创建模块通过所述映射关系，生成与所述第一参数类别对应的关系曲线；所述架构创建模块通过所述关系曲线，得到与所述第一参数类别对应的仿真关系式。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述高效率的Via仿真数据获取方法的步骤。

本发明的有益效果是：

1、本发明所述的高效率的Via仿真数据获取方法，可以实现在PCB板进行过孔设计时，高效率的生成对应的仿真数据，且对于不满足设计需求的仿真数据以及不同类型的PCB板，可以直接进行数次的仿真处理，不用重新搭建仿真架构或3D模型，极大的减少了过孔设计的优化时间，节省了大量的人力资源，提高了Via仿真数据的获取效率。

2、本发明所述的高效率的Via仿真数据获取系统，可以通过架构创建模块、参数处理模块和需求匹配模块的相互配合，进而实现在PCB板进行过孔设计时，高效率的生成对应的仿真数据，且对于不满足设计需求的仿真数据以及不同类型的PCB板，可以直接进行数次的仿真处理，不用重新搭建仿真架构或3D模型，极大的减少了过孔设计的优化时间，节省了大量的人力资源，提高了Via仿真数据的获取效率。

3、本发明所述的计算机可读存储介质，可以实现引导架构创建模块、参数处理模块和需求匹配模块进行配合，进而实现在PCB板进行过孔设计时，高效率的生成对应的仿真数据，且对于不满足设计需求的仿真数据以及不同类型的PCB板，可以直接进行数次的仿真处理，不用重新搭建仿真架构或3D模型，极大的减少了过孔设计的优化时间，节省了大量的人力资源，提高了Via仿真数据的获取效率，并且有效的提高了所述高效率的Via仿真数据获取方法的可操作性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1所述高效率的Via仿真数据获取方法的流程图；

图2是本发明实施例1所述步骤S100的具体流程示意图；

图3是本发明实施例1所述步骤S200的具体流程示意图；

图4是本发明实施例1所述步骤S300的具体流程示意图；

图5是本发明实施例1所述高效率的Via仿真数据获取方法的具体流程示意图；

图6是本发明实施例1所述训练仿真参数表的具体示意图；

图7是本发明实施例1所述JMP统计分析软件的具体示意图；

图8是本发明实施例1所述Via评估工具的具体示意图；

图9是本发明实施例1所述PCB过孔设计的结构俯视图；

图10是本发明实施例1所述PCB过孔设计的结构侧视图；

图11是本发明实施例2所述高效率的Via仿真数据获取系统的架构图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

在本发明的描述中，需要说明的是，本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“训练仿真参数”、“仿真关系式”、“仿真架构”、“参数类别”、“待仿真参数”、“过孔仿真处理”、“第一仿真数据”、“指标需求”、“合格仿真数据”、“仿真程序”、“训练仿真结果”、“映射关系”、“输入因子”、“输出因子”、“参数输入函数”、“数据输出函数”、“数据计算函数”、“数据区间”、“架构创建模块”、“参数处理模块”、“需求匹配模块”应做广义理解。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是：

Via是过孔；

Excel是功能表格；

JMP是一种统计分析软件；

PCB(Printed Circuit Board)是印制电路板；

HFSS(High Frequency Structure Simulator)是一种仿真软件。

实施例1

本实施例提供一种高效率的Via仿真数据获取方法，如图1至图10所示，包括以下步骤：

首先，需要说明的是，本方法应用于PCB的过孔设计过程中，而PCB在过程设计时，在现有技术下，需要使用3D仿真软件；具体的，需要将PCB结构中的一些将会影响过孔性能的参数输入至3D仿真软件中；

具体的，PCB中将会影响过孔性能的参数有：SIG1和SIG2的间距、SIG1和GND1的间距、SIG2和GND2的间距、钻孔直径、焊盘直径、隔离区直径、过孔贯穿长度、过孔残段长度、PCB材料的介电常数以及PCB材料的损耗因子；

具体的，现有技术中，先在仿真软件HFSS中对于PCB板中SIG1、SIG2、GND1、GND2这四个导体进行建模，得到对应的Via的3D模型；还需要对HFSS中的PCB材料的介电常数、PCB材料的损耗因子以及端口进行设定，设定完毕后，进行软件仿真，得到Via的仿真数据，即阻抗和过孔插入损耗；其中，当得到的阻抗和过孔插入损耗不满足要求时，或满足要求后需要对其他PCB板进行重新仿真时，都需要重新在HFSS中建立对应的3D模型，这种方法消耗的人力成本极高，且若在生产车间对PCB板进行批量仿真时，会大大降低工作效率，本实施例所描述方法的以下步骤，对上述问题进行了解决：

S100、创建仿真架构：获取训练仿真参数，识别所述训练仿真参数的第一参数类别，基于所述训练仿真参数和所述第一参数类别生成仿真关系式，基于所述仿真关系式创建所述仿真架构；

步骤S100具体包括：

S110、获取若干不同的Via结构，提取若干不同的Via结构中的训练仿真参数，每个不同结构中的训练仿真参数有不同的第一参数类别；该训练仿真参数均为通常在进行过孔优化设计时，需要在Via结构中获取的参数；配置仿真软件，该仿真软件在本实施例中为HFSS，HFSS中配置有对应的仿真程序；通过仿真软件按照第一参数类别对训练仿真参数进行仿真，得到与训练仿真参数分别对应的若干训练仿真结果；其中，Via结构种类越多，得到的训练仿真结果越多，对应的，在对训练仿真结果进行处理得到的仿真关系式越准确；其中，仿真软件HFSS仅作为一种实施方式，不作为对于本方法中技术特征的一种限定，可以采用其他的仿真软件来产生相同的技术效果，具体的训练仿真参数表见图6；

S120、配置统计函数，在本实施例中，统计函数配置于统计分析软件，该统计分析软件在本实施例中为JMP统计分析软件，调用统计函数统计训练仿真结果与训练仿真参数间的映射关系时，将Via的训练仿真结果和其对应的训练仿真参数置入所述JMP，JMP中的统计函数会分析置入的数据之间的映射关系，进而根据该映射关系和置入的数据生成若干与第一参数类别对应的关系曲线，统计函数对该关系曲线的曲率及数据进行结合分析，得到若干与第一参数类别对应的仿真关系式；例如：训练仿真参数为2、3、4，对应的训练仿真结果为4、6、8，则JMP设训练仿真参数为a，训练仿真结果为b，对应的仿真关系式为b＝2a；其中，本举例仅作为一种理解形式，不作为任何数值或公式的限定，同样的，JMP仅作为本实施例中统计分析软件的一种实施方式，不作为对于本方法中技术特征的一种限定，可以通过其他的统计分析软件来产生相同的技术效果；

S130、基于仿真关系式创建仿真架构，具体操作为：提取仿真关系式中的输入因子和输出因子；基于该输入因子在关系式中的位置创建参数输入函数；基于该输出因子在关系式中的位置创建数据输出函数；基于该仿真关系式中对应的映射关系，得出对应的计算关系，根据该计算关系创建与第一参数类别分别对应的若干数据计算函数；将各个函数进行整合，得到仿真架构；例如，在本实施例中，仿真架构为Via评估工具，具体Via评估工具的创建操作为：创建数据计算表格，该表格可以为Excel表，在表格中，根据输入因子设定对应的数据输入域，即数据输入的框位，根据输出因子设定对应的数据输出域，即数据输出的框位；而在Excel表格中，该数据输入的框位和数据输出的框位为本方法中的参数输入函数和数据输出函数；在表格中，将数据输入的框位和数据输出的框位之间的公式关系设定为该仿真关系式，即为将各个函数进行整合，最终，该表格为该Via评估工具；在本实施例中，将表格编写成了可运行的exe程序；其中，Excel表仅作为一种实施方式，不作为对于本方法中技术特征的一种限定，可以采用其他的仿真软件来产生相同的技术效果。

S200、获取待仿真参数，识别所述待仿真参数的第二参数类别，基于所述仿真架构和所述第二参数类别对所述待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据；

步骤S200具体包括：

S210、获取待仿真的Via结构，根据该待仿真的Via结构对应的PCB板材料，提取其对应的待仿真参数，并识别其第二参数类别，按照第二参数类别和该仿真架构对该待仿真参数进行处理，对应的得到第一仿真数据；

S211、本方法中的仿真架构中的数据输入函数将该待仿真参数置入与第二参数类别对应的数据计算函数；数据计算函数将计算函数代入仿真关系式，对应的计算出计算结果；最后，数据输出函数将该计算结果进行输出，得到第一仿真数据；例如，步骤S100中，Via评估工具的数据输入框位中输入该待仿真参数，对应的评估工具内部的程序关联，会将该待仿真参数代入与其参数类别对应的公式进行计算，得到第一仿真数据，并把第一仿真数据输出至数据输出框位上，在本实施例中，第一仿真数据为阻抗值和过孔插入损耗值。

S300、获取合格仿真数据：获取与所述待仿真参数对应的指标需求，判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求，基于判断结果和所述仿真架构获取所述合格仿真数据或执行循环仿真步骤；

步骤S300具体包括：

S310、对应的，在进行仿真前，会有具体的仿真数据要求，即指标需求，指标需求包括材料、型号、尺寸要求以及对于阻抗值和过孔插入损耗值的数据区间；在本实施例中，提取指标需求中的数据区间；将得到的第一仿真数据与该数据区间进行比对；若该第一仿真数据处于该数据区间内，则判断得到的第一仿真数据是满足指标需求的，同时，该Via设计是满足需求的，并输出判断结果为仿真合格；若该第一仿真数据未处于该数据区间内，则判断得到的第一仿真数据不满足指标需求，同时，该Via设计暂时不满足需求，需要重新设计和仿真，并输出判断结果为仿真不合格；

S320、当判断结果输出为仿真不合格时，执行循环仿真步骤：此时修改其对应的待仿真参数，并设定修改后的待仿真参数为第一仿真参数；通过步骤S200中得到的仿真架构对该第一仿真参数进行所述的过孔仿真处理，即步骤S210，具体的，调用参数输入函数将第一仿真参数输入至数据计算函数，数据计算函数对第一仿真参数进行处理，得到新的计算结果，调用数据输出函数输出该新的计算结果，得到与第一仿真参数对应的第二仿真数据；

S321、对该第二仿真数据和数据区间进行比对，若该第二仿真数据处于该数据区间内，则说明第二仿真数据合格，故第二仿真参数所对应的Via设计合格，则设置该第二仿真数据为合格仿真数据；

S322、若该第二仿真数据又未处于该数据区间内，则说明第二仿真数据不合格，故第二仿真参数所对应的Via设计同样不合格，需要再次修改该第一仿真参数，并基于仿真架构对修改后的第一仿真参数再次进行步骤S210中的过孔仿真处理，此时同步骤S320，最终得到第三仿真数据，并继续比对第三仿真数据和数据区间，若该第三仿真数据又未处于该数据区间内，则继续修改之前修改后的第一仿真参数，并对再次修改后的第一仿真参数进行所述过孔仿真处理，直至得到满足数据区间的仿真数据，则该仿真数据则为合格仿真数据，那么该合格仿真数据所对应的仿真参数即为符合要求的Via设计；

S330、当判断结果输出为仿真合格时，说明一开始的待仿真参数所对应的Via设计满足对应的需求，故可以直接设定第一仿真数据为合格仿真数据。

需要说明的是，本实施例所描述的方法，不仅可以用于仿真数据的生成，校验，同时可以根据本实施例所描述方法的思路，对已经得到的仿真数据进行反向计算，对应可以得到符合要求的Via设计的仿真参数。

通过本实施例所描述的高效率的Via仿真数据获取方法，设计了一种新的仿真架构，通过该仿真架构可以对不同类型的PCB的过孔优化设计进行快速仿真，且不需要重新搭建3D模型，同时在仿真数据不满足需求时，也不需要再次搭建3D模型，直接通过修改开始的仿真参数并代入本方法所设计的仿真架构即可，最终，本方法极大的提高了PCB的过孔优化设计的处理效率，节省了极大的人力和物力，弥补了现有技术的不足。

实施例2

本实施例提供一种高效率的Via仿真数据获取系统，如图11所示，包括：架构创建模块、参数处理模块和需求匹配模块；

所述高效率的Via仿真数据获取系统中，架构创建模块用于获取训练仿真参数，并基于所述训练仿真参数获取仿真关系式，之后基于所述仿真关系式创建仿真架构；

具体的，架构创建模块获取若干不同的Via结构，并提取若干不同的Via结构中的训练仿真参数，其中，每个不同结构中的训练仿真参数有不同的第一参数类别；架构创建模块中配置有仿真软件，架构创建模块通过仿真软件按照第一参数类别对训练仿真参数进行仿真，得到若干训练仿真结果；

具体的，架构创建模块配置统计函数，架构创建模块通过统计函数分析置入的数据之间的映射关系，生成若干与第一参数类别对应的关系曲线，架构创建模块通过统计函数对该关系曲线的曲率及数据进行结合分析，得到若干与第一参数类别对应的仿真关系式；

具体的，架构创建模块基于仿真关系式创建仿真架构，具体操作为：架构创建模块提取仿真关系式中的输入因子和输出因子；架构创建模块基于该输入因子在关系式中的位置创建参数输入函数；架构创建模块基于该输出因子在关系式中的位置创建数据输出函数；架构创建模块基于该仿真关系式中对应的映射关系，得出对应的计算关系，并根据该计算关系创建与第一参数类别分别对应的若干数据计算函数；最终，架构创建模块将各个函数进行整合，得到仿真架构；例如，在本实施例中，仿真架构为Via评估工具，具体的：架构创建模块创建数据计算表格，架构创建模块在表格中，根据输入因子设定对应的数据输入域，即数据输入的框位，架构创建模块根据输出因子设定对应的数据输出域，即数据输出的框位；架构创建模块在表格中，将数据输入的框位和数据输出的框位之间的公式关系设定为该仿真关系式，即为将各个函数进行整合，最终，架构创建模块设定该表格为该Via评估工具；在本实施例中，将表格编写成了可运行的exe程序；其中，Excel表仅作为一种实施方式，不作为对于本方法中技术特征的一种限定，可以采用其他的仿真软件来产生相同的技术效果。

所述高效率的Via仿真数据获取系统中，参数处理模块用于获取待仿真参数，并基于所述仿真架构对所述待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据；

具体的，参数处理模块获取待仿真的Via结构，并根据该待仿真的Via结构对应的PCB板材料，提取其对应的待仿真参数，并识别其第二参数类别；参数处理模块将该待仿真参数输入至该仿真架构，按照第二参数类别对该待仿真参数进行处理，对应的得到第一仿真数据；

具体的，参数处理模块通过仿真架构中的数据输入函数将该待仿真参数置入与第二参数类别对应的数据计算函数；参数处理模块通过数据计算函数将计算函数代入仿真关系式，对应的计算出计算结果；最后，参数处理模块调用数据输出函数将该计算结果进行输出，得到第一仿真数据。

所述高效率的Via仿真数据获取系统中，需求匹配模块用于获取与所述待仿真参数对应的指标需求，并判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求，需求匹配模块基于判断结果和所述仿真架构获取合格仿真数据；

具体的，在进行仿真前，会有具体的仿真数据要求，即指标需求，指标需求包括材料、型号、尺寸要求以及对于阻抗值和过孔插入损耗值的数据区间；需求匹配模块提取指标需求中的数据区间，并将得到的第一仿真数据与该数据区间进行比对；若该第一仿真数据处于该数据区间内，则需求匹配模块判断得到的第一仿真数据是满足指标需求的，同时，需求匹配模块判断该Via设计是满足需求的，并输出判断结果为仿真合格；若该第一仿真数据未处于该数据区间内，则需求匹配模块判断得到的第一仿真数据不满足指标需求，同时，需求匹配模块判断该Via设计暂时不满足需求，需要重新设计和仿真，并输出判断结果为仿真不合格；

具体的，当判断结果输出为仿真不合格时，需求匹配模块执行循环仿真步骤：需求匹配模块修改其对应的待仿真参数，并设定修改后的待仿真参数为第一仿真参数；需求匹配模块获取架构创建模块中的仿真架构对该第一仿真参数进行所述的过孔仿真处理，得到与第一仿真参数对应的第二仿真数据；

具体的，需求匹配模块对该第二仿真数据和数据区间进行比对，若该第二仿真数据处于该数据区间内，则需求匹配模块判断第二仿真数据合格，同时需求匹配模块判断第二仿真参数所对应的Via设计合格，需求匹配模块设置该第二仿真数据为合格仿真数据；

具体的，若该第二仿真数据又未处于该数据区间内，则需求匹配模块判断第二仿真数据不合格，需求匹配模块判断第二仿真参数所对应的Via设计同样不合格，需要再次修改该第一仿真参数，需求匹配模块基于仿真架构对修改后的第一仿真参数进行过孔仿真处理，最终得到第三仿真数据，并继续比对第三仿真数据和数据区间，需求匹配模块无限循环的执行本操作，直至得到满足数据区间的合格仿真数据，需求匹配模块最终设定该合格仿真数据所对应的仿真参数即为符合要求的Via设计；

具体的，当判断结果输出为仿真合格时，需求匹配模块判断一开始的待仿真参数所对应的Via设计满足对应的需求，需求匹配模块直接设定第一仿真数据为合格仿真数据。

需要说明的是，本实施例所描述的系统，不仅可以用于仿真数据的生成，校验，同时可以根据本系统的原理，对已经得到的仿真数据进行反向计算，对应可以得到符合要求的Via设计的仿真参数。

通过本实施例所描述的高效率的Via仿真数据获取系统中各个模块的配合，可以对不同类型的PCB的过孔优化设计进行快速仿真，且不需要重新搭建3D模型，同时在仿真数据不满足需求时，也不需要再次搭建3D模型，直接通过修改开始的仿真参数并代入本方法所设计的仿真架构即可，最终，本系统极大的提高了PCB的过孔优化设计的处理效率，节省了极大的人力和物力，弥补了现有技术的不足。

实施例3

本实施例提供一种计算机可读存储介质，包括：

所述存储介质用于储存将上述实施例1所述的高效率的Via仿真数据获取方法实现所用的计算机软件指令，其包含用于执行上述为所述高效率的Via仿真数据获取方法所设置的程序；具体的，该可执行程序可以内置在实施例2所述的高效率的Via仿真数据获取系统中，这样，高效率的Via仿真数据获取系统就可以通过执行内置的可执行程序实现所述实施例1所述的高效率的Via仿真数据获取方法。

此外，本实施例具有的计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读存储介质的任意组合，其中，可读存储介质包括电、光、电磁、红外线或半导体的系统、装置或器件，或者以上任意组合。

区别于现有技术，采用本申请一种高效率的Via仿真数据获取方法、系统及介质可以通过本方法在PCB板进行过孔设计时，高效率的生成对应的仿真数据，且对于不满足设计需求的仿真数据以及不同类型的PCB板，可以直接进行数次的仿真处理，不用重新搭建仿真架构或3D模型，通过本系统为本方法提供了有效的技术支撑，最终极大的减少了过孔设计的优化时间，节省了大量的人力资源，提高了Via仿真数据的获取效率。

上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种高效率的Via仿真数据获取方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取合格仿真数据：获取与所述待仿真参数对应的指标需求，判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求，基于判断结果和所述仿真架构获取所述合格仿真数据或执行循环仿真步骤；

所述基于所述训练仿真参数和所述第一参数类别生成仿真关系式的步骤进一步包括：

2.根据权利要求1所述的高效率的Via仿真数据获取方法，其特征在于，所述基于所述仿真关系式创建所述仿真架构的步骤进一步包括：

3.根据权利要求2所述的高效率的Via仿真数据获取方法，其特征在于，所述基于所述仿真架构和所述第二参数类别对所述待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据的步骤进一步包括：

4.根据权利要求1所述的高效率的Via仿真数据获取方法，其特征在于，所述判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求的步骤进一步包括：

提取所述指标需求中的数据区间；

比对所述第一仿真数据是否处于所述数据区间内；

5.根据权利要求4所述的高效率的Via仿真数据获取方法，其特征在于，所述基于判断结果和所述仿真架构获取所述合格仿真数据或执行循环仿真步骤的步骤进一步包括：

6.根据权利要求5所述的高效率的Via仿真数据获取方法，其特征在于，所述循环仿真步骤包括：

修改所述待仿真参数，并回到所述计算仿真数据步骤。

7.一种高效率的Via仿真数据获取系统，其特征在于，包括：架构创建模块、参数处理模块和需求匹配模块；

所述需求匹配模块用于获取与所述待仿真参数对应的指标需求，并判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求，所述需求匹配模块基于判断结果和所述仿真架构获取合格仿真数据或执行循环仿真步骤；

所述架构创建模块中配置有仿真程序和统计函数；

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1～6中任一项所述高效率的Via仿真数据获取方法的步骤。