CN115408984A - 电路布局结构的验证方法、装置、存储介质及设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及半导体和集成电路领域，提供一种电路布局结构的验证方法、装置、存储介质及设备。该电路布局结构的验证方法包括：获取布局数据以及布局数据对应的初始电路图数据，初始电路图数据包括多个相同的重复单元结构，重复单元结构包括多个器件；将初始电路图数据中的重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据；根据目标电路图数据和布局数据执行LVS验证。本公开提供的验证方法，可以直接将布局数据中的重复单元结构识别为目标器件而无需具体识别重复单元结构的内部器件，由此可以减少对于布局数据的识别时间，提高LVS验证效率。当布局数据包含大量重复单元结构时，通过本公开方法可以极大地提升对于布局数据LVS验证效率。

Description

电路布局结构的验证方法、装置、存储介质及设备

技术领域

本公开涉及半导体和集成电路领域，具体而言，涉及一种电路布局结构的验证方法、装置、存储介质及设备。

背景技术

在典型集成电路设计过程中，例如，先在原理图编译器中生成集成电路的电路原理图。执行布局前仿真，以保证集成电路的原理图可以满足设计规范。在布局前仿真之后，例如使用布局编辑器来生成集成电路的布局。然后对布局图执行设计验证，其中设计验证包括设计规则校验(DRC)、布局比电路图(Layout Versus Schematic，LVS)验证、布局参数提取和寄生电阻-电容提取。

相关技术中，存在对于布局图的提取效率低，导致后端物理验证时间长的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电路布局结构的验证方法、装置、存储介质及设备。

根据本公开的一个方面，提供一种电路布局结构的验证方法，包括：获取布局数据以及所述布局数据对应的初始电路图数据，所述初始电路图数据包括多个相同的重复单元结构，所述重复单元结构包括多个器件；将所述初始电路图数据中的所述重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据；根据所述目标电路图数据和所述布局数据执行布局与电路图(LVS)验证。

在本公开的示例性实施例中，所述目标器件与外部结构的连接关系和所述重复单元结构与所述外部结构的连接关系相同，所述外部结构包括所述初始电路图数据中除所述重复单元结构以外的所有其他器件和走线。

在本公开的示例性实施例中，所述根据所述目标电路图数据和所述布局数据执行LVS验证，包括：根据所述目标电路图数据从所述布局数据提取得到待测布局网表；基于所述待测布局网表与所述目标电路图数据对所述布局数据进行验证。

在本公开的示例性实施例中，根据所述目标电路图数据从所述布局数据提取得到待测布局网表，包括：确定识别规则，所述识别规则包括识别所述目标器件的规则；根据所述目标电路图数据和所述识别规则对所述布局数据进行识别，提取得到待测布局网表。

在本公开的示例性实施例中，所述目标电路图数据中所述目标器件的命名与所述识别规则中所述目标器件的命名相同。

在本公开的示例性实施例中，所述基于所述待测布局网表与所述目标电路图数据对所述布局数据进行验证，包括：根据所述目标电路图数据提取目标网表；基于所述待测布局网表和所述目标网表对所述布局数据进行验证。

在本公开的示例性实施例中，所述基于所述待测布局网表和所述目标网表对所述布局数据进行验证，包括：将所述待测布局网表与所述目标网表进行比对；根据比对结果判断所述布局数据与所述目标电路图数据的差异。

在本公开的示例性实施例中，所述根据比对结果判断所述布局数据与所述目标电路图数据的差异，包括：判断所述布局数据的器件、器件的连接关系和器件的参数是否与所述目标电路图数据的器件、器件的连接关系和器件的参数相同。

在本公开的示例性实施例中，所述布局数据包括版图结构。

在本公开的示例性实施例中，所述布局数据和所述初始电路图数据为存储设备的布局数据和初始电路图数据，所述重复单元结构包括存储单元，所述存储单元包括晶体管和存储电容，所述晶体管的控制端连接位线，所述晶体管的第一端连接字线，所述晶体管的第二端连接所述存储电容；其中，所述目标器件包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接所述字线，所述第二连接端连接所述位线。

在本公开的示例性实施例中，所述将所述初始电路图数据中的所述重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据，包括：使用目标器件替换所述初始电路图数据中的存储单元以及使用所述目标器件与所述字线和所述位线的连接关系替换所述初始电路图数据中所述存储单元与所述字线和所述位线的连接关系。

在本公开的示例性实施例中，所述目标电路图数据包括器件信息，所述器件信息至少包括目标器件名称和目标器件编号。

根据本公开的第二方面，还提供一种电路布局结构的验证装置，包括：获取模块，用于获取布局数据以及所述布局数据对应的初始电路图数据，所述初始电路图数据包括多个相同的重复单元结构，所述重复单元结构包括多个器件；重构模块，用于将所述初始电路图数据中的所述重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据；验证模块，用于根据所述目标电路图数据和所述布局数据执行LVS验证。

根据本公开的第三方面，还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现本公开任意实施例所述的电路布局结构的验证方法。

根据本公开的第四方面，还提供一种验证设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现本公开任意实施例所述的电路布局结构的验证方法。

本公开提供的验证方法，通过使用目标器件整体替换初始电路图数据中的重复单元结构而得到目标电路图数据，这样，在根据目标电路图数据和布局数据执行LVS验证时，可以直接将布局数据中的重复单元结构识别为目标器件而无需具体识别重复单元结构的内部器件，由此可以减少对于布局数据的识别时间，提高LVS验证效率。当布局数据包含大量重复单元结构时，通过本公开方法可以极大地提升对于布局数据LVS验证效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本公开一种实施方式的电路布局结构的验证方法流程图；

图2为根据本公开一种实施方式的存储设备的结构示意图；

图3为根据本公开一种实施方式的对存储设备中的存储单元进行替换后的电路结构示意图；

图4为根据本公开一种实施方式的电路布局结构的验证装置的结构框图；

图5为根据本公开一种实施方式的验证设备的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

图1为根据本公开一种实施方式的电路布局结构的验证方法流程图，该方法可以由电子设备来执行，电子设备例如可以为运行有预设软件的计算机、服务器等。本公开验证方法尤其适用于具有大量的重复单元结构的集成电路，例如，包含大量重复单元结构的存储芯片等，通过使用目标器件对重复单元结构进行整体替换而提高对于布局数据的验证效率。如图1所示，该验证方法可以包括如下步骤：

S110、获取布局数据以及布局数据对应的初始电路图数据，初始电路图数据包括多个相同的重复单元结构，重复单元结构包括多个器件；

S120、将初始电路图数据中的重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据；

S130、根据目标电路图数据和布局数据执行LVS验证。

本公开提供的验证方法，通过使用目标器件整体替换初始电路图数据中的重复单元结构而得到目标电路图数据，这样，在根据目标电路图数据和布局数据执行LVS验证时，可以直接将布局数据中的重复单元结构识别为目标器件而无需具体识别重复单元结构的内部器件，由此可以减少对于布局数据的识别时间，提高LVS验证效率。当布局数据包含大量重复单元结构时，通过本公开方法可以极大地提升对于布局数据LVS验证效率。

下面，对于本示例实施方式的上述步骤进行更加详细的说明。

在步骤S110中，获取布局数据以及布局数据对应的初始电路图数据，初始电路图数据包括多个相同的重复单元结构，重复单元结构包括多个器件。

其中，布局数据中包含了电路的具体物理结构。例如，布局数据可以包括等效电路图所对应的版图结构。举例而言，半导体设备的布局数据可以包括有源层数据、导电层数据、绝缘层数据等，有源层数据例如可以包括晶体管的沟道区数据，导电层数据例如可以包括形成晶体管的源漏极的数据以及走线数据等。可以理解的，通过布局数据可以构建出对应的等效电路图。

初始电路图数据为软件所生成的用于构建初始等效电路图的数据。初始电路图数据中包括多个相同的重复单元结构，重复单元结构可以理解为实现相同功能且器件组成和器件连接关系相同的电路结构。例如，存储器中包含有大量重复的存储单元，各存储单元即为存储器的重复单元结构。

应该理解的，本公开通过对由多个器件组成的重复单元结构进行整体替换才能起到减小器件识别数量而提高验证效率的目的，因而本公开所述的重复单元结构需要包含多个器件，例如可以包括两个或两个以上的器件。

可以理解的，布局数据和初始电路图数据可以由软件生成，本公开对于布局数据和初始电路图数据的数据格式不作限定。

在步骤120中，将初始电路图数据中的重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据。

本步骤的目的是要对初始电路图数据中的重复单元结构进行结构替换得到目标电路图数据，进行结构替换后的目标电路图数据可以重新构建出相应的等效电路图，并且在重新构建的等效电路图中，于各重复单元结构而言，仅需要体现重复单元结构与重复单元结构与外部结构的连接关系，而无需体现重复单元结构内部的具体结构，相当于对电路进行了简化，以在后续步骤中通过具有简化电路的目标电路图数据提高对于布局数据的识别效率。应该理解的，本步骤中仅对重复单元结构进行结构替换，初始电路图数据中的其他电路结构保持不变。

可以理解的，目标器件与外部结构的连接关系和重复单元结构与外部结构的连接关系相同。其中，外部结构可以理解为初始电路图数据中除重复单元结构以外的所有其他器件和走线。举例而言，图2为根据本公开一种实施方式的存储设备的结构示意图，如图2所示，存储器可以包括多个重复的存储单元100，各存储单元100的结构相同，具体地，存储单元100可以包括一个晶体管T和一个存储电容C，晶体管T的控制端连接字线WL，晶体管T的第一端连接位线BL，晶体管T的第二端连接存储电容C。当初始电路图数据包括图2所示存储设备的初始电路数据时，初始电路图中的重复单元结构可以包括存储单元100，存储器中除了存储单元100之外的其他器件及走线即为存储单元100的外部结构，例如，存储器中的感应器件、字线、位线、使能信号线等即为存储单元100的外部结构。应该理解的，外部结构是相对于所定义的重复单元结构而言，当所定义的重复单元结构变化后，外部结构也可能会相应变化。

目标器件可以理解为具有相应的连接端口的模块化器件，换言之，仅需要定义目标器件的外部结构特征，而无需体现其内部结构。目标器件的连接端口需要根据重复单元结构与外部结构的连接关系进行确定，即将重复单元结构看作一个整体并忽略重复单元结构的内部结构而仅保留重复单元结构与外部结构的连接关系而实现目标器件对重复单元结构的整体替换。示例性的，对于图2所示的存储设备而言，根据存储单元100中晶体管T与字线WL和位线BL的连接关系，可以确定出目标器件可以包括第一连接端和第二连接端，第一连接端用于连接字线WL，第二连接端用于连接位线BL。

相应地，于图2所示的存储设备而言，本步骤即是要将存储单元100作为一个整体即目标器件，使用目标器件来整体替换初始电路图数据中的存储单元100结构并使用目标器件与字线WL和位线BL的连接关系替换初始电路图数据中存储单元100中晶体管T与字线WL和位线BL的连接关系而得到目标电路图数据。

示例性的，图3为根据本公开一种实施方式的对存储设备中的存储单元进行替换后的电路结构示意图，即根据目标电路图数据所构建的存储设备的电路结构示意图，如图3所示，在目标电路图数据中，不再具体体现目标器件200的内部结构，即不再体现存储单元100的晶体管T和存储电容C结构，显然，目标电路图数据的电路结构相比于初始电路图数据的电路结构更加简化。

在步骤S130中，根据目标电路图数据和布局数据执行LVS验证。

其中，LVS(Layout Versus Schematic)验证可用于验证布局数据与电路原理图的一致性。本步骤中即是要验证布局数据与目标电路图数据所对应的电路原理图的一致性。

在示例性实施例中，步骤S130可以包括如下步骤：

S131、根据目标电路图数据从布局数据提取得到待测布局网表；

S132、基于待测布局网表与目标电路图数据对布局数据进行验证。

可以知道的，因为目标电路图数据对应的等效电路中是使用目标器件来表示重复单元结构，因而，通过使用目标电路图数据对布局数据进行识别，可以将布局数据中用于形成重复单元结构的相关器件识别为目标器件，而因为目标电路图数据中不再包含目标器件的内部结构，因此对于布局数据进行识别所得到的待测布局网表中相应地仅包含目标器件以及目标器件与外部器件的连接关系信息，而不再包含目标器件的内部器件信息。显然，相比于相关技术中将布局数据中的重复单元结构识别为重复单元结构所包含的一个个具体的器件，本步骤识别方法可以显著地减小器件识别数量，由此而提升对于布局数据的识别效率，尤其是当布局数据中包含有大量重复单元结构时，本公开方法仅将重复单元结构识别为目标器件，可以极大地提升对于布局数据的识别效率。

在示例性实施例中，在对布局数据进行识别时，可以通过识别文件来定义识别规则，由识别文件所定义的识别规则利用电路图数据对布局数据进行识别，以抽取网表。

在示例性实施例中，步骤S131可以具体包括如下步骤：

S1311、确定识别规则，识别规则包括识别目标器件的规则；

S1312、根据目标电路图数据和识别规则对布局数据进行识别，提取得到待测布局网表。

其中，识别规则中包括识别目标器件的规则，即是要将布局数据中组成重复单元结构的各器件作为一个整体进行识别，并识别为目标器件。

识别规则中对于器件的表示信息与目标电路图数据中对于同一器件的表示信息相同。例如，在目标电路图数据中，使用一个目标器件以及连接端口来表示图2所示的存储单元100与字线WL和位线BL的连接关系，则识别规则中也使用一个目标器件和连接端口来表示存储单元100与字线WL和位线BL的连接关系，并且识别规则中目标器件和连接端口的名称与目标电路图数据中同一目标器件和连接端口的名称相同。

在示例性实施例中，LVS文件可以作为识别规则，LVS文件包括运行设置、层次定义、器件定义、器件命名、端口等信息，相应地，确定识别规则可以是对已有的LVS文件进行更新，以重新定义部分或全部的识别规则。具体到本示例性实施例中，可以是在已有识别规则的基础上，重新定义布局数据中的重复单元结构，即使用目标器件替换LVS文件中的重复单元结构以及使用目标器件与外部结构的连接关系替换LVS文件中重复单元结构的内部器件与对应外部结构的连接关系，以更新已有识别规则。

举例而言，对于图2所示的存储单元100，原有的LVS文件中定义了存储单元100中的晶体管T与字线WL和位线BL的连接关系，本步骤即是要重新定义LVS文件中存储单元及其与字线和位线的连接关系，具体是要用目标器件来替换组成存储单元100的晶体管T和存储电容C，并且使用目标器件与字线WL和位线BL的连接关系来替换晶体管T与字线WL和位线BL的连接关系，并保持其他器件及其连接关系不变，由此利用已有的识别规则重新确定出对于布局数据的识别规则。根据重新确定的识别规则利用目标电路图数据来识别对应于图2的布局数据，可以将布局数据中的存储单元100及其与字线WL和位线BL的连接关系识别为图3所示的目标器件200以及目标器件200与字线WL和位线BL的连接关系，即所得到的待测布局网表用图3所示的电路结构来表示存储设备中的重复单元结构(存储单元100)。

因为一个字线WL和一个位线BL即可唯一确定出一个存储单元100，因此，本公开通过目标电路图数据和所确定的识别文件对图2所对应的布局数据中的存储单元199进行识别，相当于仅需要识别出字线WL和位线BL即可。

本公开通过将对于存储单元100的识别由原来的识别具体的晶体管T、电容及连接节点转变为识别字线WL和位线BL，大大缩短了从版图中提取spice文件所需要的时间，从而大大加快了整个LVS的速度。这样的转变不仅缩短了整个设计的后端验证时间，并且当后续有设计改版发生时，这样的改动所带来的时间缩短的收益是非常显著的，尤其是对于大规模的集成电路，效率提升更为显著。

示例性的，表1为根据本公开的一实施例提供的通过本公开识别规则与现有技术中将图2所示的存储单元100识别为一个晶体管T和一个存储电容C的识别规则相比，所具有的时间收益。可以看出，在使用本公开识别规则后，能够显著地提升对于版图的识别效率，并且存储器越复杂或者重复的存储单元100越多，效率提升越明显。

表1

	ProductA(4Gb)	ProductB(8Gb)	ProductC(16Gb)
				现有识别规则	2.5h	3.7h	Program Crash(>5h)
本公开识别规则	1.1h	1.3h	1.5h
				Δt(％)	127％	185％	>233％

可以理解的，识别规则中目标器件的器件信息与目标电路图数据中目标器件的器件信息对应相同，器件信息至少包括器件名称和器件编号，即可以通过器件名称和器件编号来对应表示一个器件，而使得各器件的器件信息互不相同。这样，得到的待测布局网表可以使用识别规则规定的器件名称来表示对应器件，使得待测布局网表与基于目标电路图数据得到的目标网表能够进行一致性比对。例如，存储设备中包括100个存储单元，则在所定义的识别规则中，用于替换各存储单元的各目标器件的名称可以为M00、M01、M02……M99，相应地，在目标电路图数据中，各目标器件的名称也分别为M00、M01、M02……M99。在其他实施例中，器件信息还可以包括器件地址等其他信息，本公开对于器件信息的具体内部不作限定。

本公开通过使用目标器件及其与外部结构的连接关系来重新定义识别规则，使得识别规则中对于同一器件的表示方式与目标电路图数据中对于同一电子器件的表示方式相同。

在通过上述步骤得到待测布局网表后，然后在步骤S132中，基于待测布局网表与目标电路图数据对布局数据进行验证。

其中，布局数据中不仅可以包括重复单元结构，还可以包括其他的电路结构，例如，对于存储器而言，其还可以包括感应放大电路、驱动电路等。本步骤对布局数据进行验证是要验证布局数据中的全部电路结构与目标电路图数据各相同电路结构的一致性。

在示例性实施例中，步骤S132可以包括如下步骤：

S1321、根据目标电路图数据提取目标网表；

S1322、基于待测布局网表和目标网表对布局数据进行验证。

其中，目标电路图数据中包含有对重复单元结构进行结构替换后的电路结构信息，显然，基于目标电路图数据提取得到的目标网表也包含了对重复单元结构进行结构替换后的电路结构信息。而因为待测布局网表是根据重新定义的识别规则对布局数据进行识别而得到，因此目标网表与待测布局网表的验证结果反映了目标电路图数据与布局数据是否一致。

在示例性实施例中，步骤S1322可以具体包括如下步骤：

S1421、将待测布局网表与目标网表进行比对；

S1422、根据比对结果判断布局数据与目标电路图数据的差异。

其中，将待测布局网表与目标网表进行比对，例如可以是将待测布局网表中的器件、器件的连接关系、器件参数与目标网表中的器件、器件的连接关系、器件的参数进行对应比较，以判断布局数据的器件、器件的连接关系和器件的参数是否与目标电路图数据的器件、器件的连接关系和器件的参数相同。

举例而言，对于图2所示的存储器的存储单元100结构，步骤S1421、S1422即是要将待测布局网表表示的图3中的目标器件200与字线WL和位线BL的连接关系与目标电路图数据中对应位置的目标器件200与字线WL和位线BL的连接关系进行比对，只有当全部目标器件200与字线WL和位线BL的连接关系均对应相同时，才表明布局数据中的存储单元100与目标电路图中的存储单元100的LVS验证通过。应该理解的，本步骤是要将目标电路图数据中的全部器件及其连接关系和器件参数与布局数据中的全部器件及其连接关系和器件参数进行对应比对。

综上，本公开验证方法，在对布局数据进行识别前，首先将初始电路图数据中的重复单元结构使用目标器件200进行整体替换，仅需要体现目标器件与外部结构的连接关系，而不再体现重复单元结构的内部结构，由此实现了对初始电路图数据的电路简化，再使用简化后的电路图数据和重新定义的识别规则对布局数据进行网表提取，可以提升网表提取效率，尤其是当布局数据中包含有大量的重复单元结构时，通过本公开方法可以极大地提升对于版图的网表提取效率，从而大大缩减后端验证时间。

应该理解的，本公开上述实施例仅以图2所示的存储器为例进行示例性说明，本公开验证方法包括但不局限于上述电路结构，凡是具有相同的重复单元结构的电路均可以通过本公开方法进行布局数据与电路图数据的LVS验证。此外，上述实施例通过网表进行比对来实现LVS验证的方法仅为示例性说明，不应理解为对本公开的限制，在其他实施例中，还可以通过其他的方法对布局数据和电路图数据进行LVS验证。

图4为根据本公开一种实施方式的电路布局结构的验证装置的结构框图，如图4所示，该验证装置400可以包括：获取模块410、重构模块420和验证模块430，其中：

获取模块410，用于获取布局数据以及布局数据对应的初始电路图数据，初始电路图数据包括多个相同的重复单元结构，重复单元结构包括多个器件；

重构模块420，用于将初始电路图数据中的重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据；

验证模块430，用于根据目标电路图数据和布局数据执行LVS验证。

在示例性实施例中，目标器件与外部结构的连接关系和重复单元结构与外部结构的连接关系相同，外部结构包括初始电路图数据中除重复单元结构以外的所有其他器件和走线。

在示例性实施例中，验证模块430可以包括：

网表提取单元，用于根据目标电路图数据从布局数据提取得到待测布局网表；

验证单元，用于基于待测布局网表与目标电路图数据对布局数据进行验证。

在示例性实施例中，网表提取单元还可以用于：

确定识别规则，识别规则包括识别目标器件的规则；

根据目标电路图数据和识别规则对布局数据进行识别，提取得到待测布局网表。

在示例性实施例中，目标电路图数据中目标器件的命名与识别规则中目标器件的命名相同。

在示例性实施例中，验证单元还可以用于：

根据目标电路图数据提取目标网表；

基于待测布局网表和目标网表对布局数据进行验证。

在示例性实施例中，验证单元还可以用于：

将待测布局网表与目标网表进行比对；

根据比对结果判断布局数据与目标电路图数据的差异。

在示例性实施例中，验证单元还可以用于：

判断布局数据的器件、器件的连接关系和器件的参数是否与目标电路图数据的器件、器件的连接关系和器件的参数相同。

在示例性实施例中，布局数据包括版图结构。

在示例性实施例中，布局数据和初始电路图数据为存储设备的布局数据和初始电路图数据，重复单元结构包括存储单元，存储单元包括晶体管和存储电容，晶体管的控制端连接位线，晶体管的第一端连接字线，晶体管的第二端连接存储电容；其中，目标器件包括第一连接端和第二连接端，第一连接端连接字线，第二连接端连接位线。

在示例性实施例中，重构模块420还可以用于：

使用目标器件替换初始电路图数据中的存储单元以及使用目标器件与字线和位线的连接关系替换初始电路图数据中存储单元与字线和位线的连接关系。

在示例性实施例中，目标电路图数据包括器件信息，器件信息至少包括目标器件名称和目标器件编号。

图5为根据本公开一种实施方式的验证设备的结构示意图，需要说明的是，图5示出的验证设备500仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。如图5所示，验证设备500可以包括但不限于运行有设定软件的PC机、服务器等。

如图5所示，验证设备500包括中央处理单元(CPU)501，其可以根据存储在只读存储器(ROM)502中的程序或者从存储部分508加载到随机访问存储器(RAM)503中的程序而执行各种适当的动作和处理。在(RAM)503中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。(CPU)501、(ROM)502以及(RAM)503通过总线504彼此相连。输入/输出(I/O)接口505也连接至总线504。

以下部件连接至(I/O)接口505：包括键盘、鼠标等的输入部分506；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分507；包括硬盘等的存储部分508；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分509。通信部分509经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器510也根据需要连接至(I/O)接口505。可拆卸介质511，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器510上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分508。

特别地，根据本公开的实施例，上述参考流程图3描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分509从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质511被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)501执行时，执行本公开的方法和装置中限定的各种功能。

需要说明的是，本公开所示的计算机可读存储介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储设备、磁存储设备、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆等等，或者上述的任意合适的组合。

作为另一方面，本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的验证设备500中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该验证设备500中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该验证设备500执行时，使得该验证设备500实现如上述实施例中的方法。例如，验证设备500可以实现如图1所示的各个步骤等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性远离并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

Claims (15)

1.一种电路布局结构的验证方法，其特征在于，包括：

获取布局数据以及所述布局数据对应的初始电路图数据，所述初始电路图数据包括多个相同的重复单元结构，所述重复单元结构包括多个器件；

将所述初始电路图数据中的所述重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据；

根据所述目标电路图数据和所述布局数据执行布局与电路图(LVS)验证。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标器件与外部结构的连接关系和所述重复单元结构与所述外部结构的连接关系相同，所述外部结构包括所述初始电路图数据中除所述重复单元结构以外的所有其他器件和走线。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标电路图数据和所述布局数据执行LVS验证，包括：

根据所述目标电路图数据从所述布局数据提取得到待测布局网表；

基于所述待测布局网表与所述目标电路图数据对所述布局数据进行验证。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述目标电路图数据从所述布局数据提取得到待测布局网表，包括：

确定识别规则，所述识别规则包括识别所述目标器件的规则；

根据所述目标电路图数据和所述识别规则对所述布局数据进行识别，提取得到待测布局网表。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述目标电路图数据中所述目标器件的命名与所述识别规则中所述目标器件的命名相同。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述待测布局网表与所述目标电路图数据对所述布局数据进行验证，包括：

根据所述目标电路图数据提取目标网表；

基于所述待测布局网表和所述目标网表对所述布局数据进行验证。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述待测布局网表和所述目标网表对所述布局数据进行验证，包括：

将所述待测布局网表与所述目标网表进行比对；

根据比对结果判断所述布局数据与所述目标电路图数据的差异。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据比对结果判断所述布局数据与所述目标电路图数据的差异，包括：

判断所述布局数据的器件、器件的连接关系和器件的参数是否与所述目标电路图数据的器件、器件的连接关系和器件的参数相同。

9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述布局数据包括版图结构。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述布局数据和所述初始电路图数据为存储设备的布局数据和初始电路图数据，所述重复单元结构包括存储单元，所述存储单元包括晶体管和存储电容，所述晶体管的控制端连接位线，所述晶体管的第一端连接字线，所述晶体管的第二端连接所述存储电容；

其中，所述目标器件包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接所述字线，所述第二连接端连接所述位线。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将所述初始电路图数据中的所述重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据，包括：

使用目标器件替换所述初始电路图数据中的存储单元以及使用所述目标器件与所述字线和所述位线的连接关系替换所述初始电路图数据中所述存储单元与所述字线和所述位线的连接关系。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标电路图数据包括器件信息，所述器件信息至少包括目标器件名称和目标器件编号。

13.一种电路布局结构的验证装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取布局数据以及所述布局数据对应的初始电路图数据，所述初始电路图数据包括多个相同的重复单元结构，所述重复单元结构包括多个器件；

重构模块，用于将所述初始电路图数据中的所述重复单元结构替换为目标器件，得到目标电路图数据；

验证模块，用于根据所述目标电路图数据和所述布局数据执行LVS验证。

14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求8～12中任一项所述的电路布局结构的验证方法。

15.一种验证设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求8～12中任一项所述的电路布局结构的验证方法。

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