CN113215635A - 一种电解液及用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法 - Google Patents
一种电解液及用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113215635A CN113215635A CN202110505795.1A CN202110505795A CN113215635A CN 113215635 A CN113215635 A CN 113215635A CN 202110505795 A CN202110505795 A CN 202110505795A CN 113215635 A CN113215635 A CN 113215635A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- magnesium alloy
- electrolyte
- sodium
- ceramic layer
- preparing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 113
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 40
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 238000007745 plasma electrolytic oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 48
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 29
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 23
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 13
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 claims description 8
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 claims description 8
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 8
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 7
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 6
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 claims description 6
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 claims description 5
- UNTBPXHCXVWYOI-UHFFFAOYSA-O azanium;oxido(dioxo)vanadium Chemical compound [NH4+].[O-][V](=O)=O UNTBPXHCXVWYOI-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 5
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 claims description 5
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 claims description 5
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 claims description 5
- PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;potassium Chemical compound [K].OP(O)(O)=O PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 claims description 5
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 5
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical compound C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-8-nitroquinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC(OC)=CC([N+]([O-])=O)=C21 MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229960002413 ferric citrate Drugs 0.000 claims description 4
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 4
- NPFOYSMITVOQOS-UHFFFAOYSA-K iron(III) citrate Chemical compound [Fe+3].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NPFOYSMITVOQOS-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 claims description 4
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 claims description 4
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 claims description 4
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 4
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 claims description 4
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 claims description 4
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 claims description 4
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 claims description 4
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 4
- CMZUMMUJMWNLFH-UHFFFAOYSA-N sodium metavanadate Chemical compound [Na+].[O-][V](=O)=O CMZUMMUJMWNLFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000019830 sodium polyphosphate Nutrition 0.000 claims description 4
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 claims description 4
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 claims description 4
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 3
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000387 ammonium dihydrogen phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FRHBOQMZUOWXQL-UHFFFAOYSA-L ammonium ferric citrate Chemical compound [NH4+].[Fe+3].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O FRHBOQMZUOWXQL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 3
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 3
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000388 diammonium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000019838 diammonium phosphate Nutrition 0.000 claims description 3
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229960004642 ferric ammonium citrate Drugs 0.000 claims description 3
- 235000001727 glucose Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004313 iron ammonium citrate Substances 0.000 claims description 3
- 235000000011 iron ammonium citrate Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000019837 monoammonium phosphate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940074439 potassium sodium tartrate Drugs 0.000 claims description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 claims description 3
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 claims description 3
- WXMKPNITSTVMEF-UHFFFAOYSA-M sodium benzoate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 WXMKPNITSTVMEF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000004299 sodium benzoate Substances 0.000 claims description 3
- 235000010234 sodium benzoate Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000011083 sodium citrates Nutrition 0.000 claims description 3
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000019794 sodium silicate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000013268 sustained release Methods 0.000 description 4
- 239000012730 sustained-release form Substances 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000003109 Disodium ethylene diamine tetraacetate Substances 0.000 description 1
- ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L EDTA disodium salt (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].OC(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC(O)=O)CC([O-])=O ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000571 coke Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000019301 disodium ethylene diamine tetraacetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/30—Anodisation of magnesium or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/026—Anodisation with spark discharge
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电解液及用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,镁合金表面镶嵌有塑胶条,包括:配制电解液,电解液组成如下:6~30g/L成膜剂,4~10g/L钝化剂,4~20g/L pH调节剂,10~50g/L烧蚀抑制剂,1.5~10g/L缓蚀剂,溶剂为去离子水;将镁合金依次进行酸洗、碱洗;将处理后的镁合金置于电解液中进行微弧氧化,镁合金表面形成陶瓷层;对经处理后的镁合金进行清洗、封闭、烘干。可以有效避免镶嵌在镁合金上面的塑胶条出现烧蚀现象。
Description
技术领域
本发明属于镁合金处理方法技术领域,涉及一种电解液,还涉及用上述电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法。
背景技术
镁合金具有低密度、高比强/刚度、高阻尼、良好的导热性和电磁屏蔽性,以及镁合金产品易于回收再利用对环境无污染等一系列独特的优点,被人们称之为“21世纪绿色工程材料”。目前,在3C领域得到了非常广泛的应用。同时,随着“5G时代”的来临,5G虽具有高传输、低延迟的优点,但因其波长短,穿越障碍物的能力较差,采用全镁合金壳体由于金属的电磁屏蔽作用将导致电子产品的信号出现减弱或者消失的问题,因此产品的外壳越来越广泛的采用镁合金壳体镶嵌塑胶(如PBT树脂、PPS树脂等塑胶)天线条的设计。
镁合金性质活泼,且极易出现腐蚀,有效的解决措施是对镁合金表面进行微弧氧化处理,在镁合金表面原位生长出以氧化镁为主的陶瓷层,进而提高产品的耐腐蚀、耐刮擦性能。然而,采用常规的微弧氧化技术所制备的膜层厚度为1~2μm时,与镁合金壳体镶嵌在一起的诸如PPS树脂、PBT树脂则会出现明显的烧蚀及焦化,导致产品报废。此外,当膜层厚度为1~3μm时,针对于压铸件往往难以遮盖压铸留痕,故而微弧氧化膜层表面的颜色存在不均匀的问题,同时,膜层较薄也使得耐蚀性能较差(一般难以稳定通过6h中性盐雾试验)。采用现有溶液配方,单脉冲宽度要小于50μs,单脉冲输出能量小,峰值电流高,限制了批量化生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种电解液,解决了现有技术中存在的镁合金表面镶嵌的树脂易烧蚀及焦化的问题。
本发明所采用的技术方案是,一种电解液,电解液组成如下:
6~30g/L成膜剂,4~10g/L钝化剂,4~20g/L pH调节剂,10~50g/L烧蚀抑制剂,1.5~10g/L缓蚀剂,溶剂为去离子水。
本发明的特点还在于:
电解液组成还包括0~20g/L着色剂。
成膜剂包括六偏磷酸钠、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、磷酸三钠、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、磷酸二氢铵、磷酸氢二铵、多聚磷酸钠、焦磷酸钠、硅酸钠中的一种或多种的混合物;钝化剂为氟化钾、氟化钠、氟化氢氨及氟化铵中的一种或多种的混合物;pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾及氨水中的一种或多种的混合物;烧蚀抑制剂为乙二醇、丙三醇、异丙醇、六亚甲基四胺、己亚基二胺、氨基三乙醇中的一种或多种的混合物;缓蚀剂为柠檬酸钠、酒石酸钾钠、葡萄糖、葡萄糖酸钠、苯甲酸钠、乙酸钠、苯并三氮唑中的一种或多种的混合物。
着色剂为高铁酸钠、柠檬酸铁、柠檬酸铁铵、偏钒酸钠、偏钒酸铵、氟钛酸钾中的一种或多种的混合物。
本发明的另一目的是提供一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法。
本发明所采用的另一技术方案是,一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,镁合金表面镶嵌有塑胶条,包括以下步骤:
步骤1、配制电解液;
步骤2、将镁合金依次进行酸洗、碱洗;
步骤3、将步骤2处理后的镁合金置于电解液中进行微弧氧化,镁合金表面形成陶瓷层;
步骤4、对经步骤3处理后的镁合金进行清洗、封闭、烘干。
步骤2中酸洗过程中采用酸性前处理液,酸性前处理液为氢氟酸和硫酸的混合溶液,氢氟酸的体积分数为15%~20%,硫酸的体积分数为5%~8%;
或者酸性前处理液为氢氟酸和硝酸的混合溶液,氢氟酸的体积分数为5%~10%,硝酸的体积分数为5%~10%。
步骤2中碱洗过程中:采用碱洗前处理液,清洗温度为70~95℃,清洗时间为2~10min;
碱洗前处理液为浓度为20~40g/L磷酸三钠和20~40g/L碳酸钠的混合液;或者碱洗前处理液为浓度为20~40g/L碳酸钠和10~20g/L氢氧化钠的混合液。
步骤2中的碱洗前处理液为:浓度为40~60g/L氢氧化钠,清洗温度为50~70℃,清洗时间为1~5min。
步骤3微弧氧化过程中:正频率为1000~2000Hz,负频率为100~300Hz,正占空比为90%,负占空比为90%,微弧氧化时间为5~20min,通电模式为恒流模式或恒压模式。
步骤4的具体过程为:将经步骤3处理后的镁合金置于60~95℃的纯水中清洗0.5~5min,再放入浓度为20~50%KMTK-FBJ03溶液中,在温度为50~60℃的条件下浸泡3~5min,然后放入温度为80~110℃的烘箱中烘干,烘干时间为8~30min。
本发明的有益效果是:
本发明一种电解液,可以有效避免镶嵌在镁合金上面的塑胶条出现烧蚀现象;通过加入合适配比的烧蚀抑制剂和缓释剂,二者的交互作用可以在膜层厚度为15μm时,保证镁合金表面的塑胶不出现烧蚀;单脉冲宽度为600μs时,镁合金表面的塑胶不出现烧蚀,可实现工业化批量生产;电解液呈弱碱性,对环境污染小、对人体危害小;制备工艺简单,溶液组分少,制备周期短、溶液调控简单,效率高、成本低,可适用于不同牌号的镁合金。本发明用电解液制备镁合金表面陶瓷膜的方法,得到的陶瓷层颜色均匀,表面塑胶不烧蚀,陶瓷层厚度为5~20微米,粗糙度为0.5~1.0μm,陶瓷层结合力优异(百格测试可达4B以上),薄膜下耐蚀性能优异;在微弧氧化膜层较薄(3~5μm)时,耐蚀性达到24h以上;通过对电参数的有效控制,控制电压的缓慢升高,增加单周期内冷却降温时间,从而进一步避免塑胶烧蚀;通过进一步的封闭工艺,使得较薄厚度的膜层耐蚀性得到显著提高。
附图说明
图1是本发明一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法实施例1的效果图;
图2是本发明一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法实施例2的效果图;
图3是本发明一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法实施例5的效果图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
一种电解液,电解液组成如下:
6~30g/L成膜剂,4~10g/L钝化剂,4~20g/L pH调节剂,10~50g/L烧蚀抑制剂,0~20g/L着色剂,1.5~10g/L缓蚀剂,溶剂为去离子水。
成膜剂包括六偏磷酸钠、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、磷酸三钠、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、磷酸二氢铵、磷酸氢二铵、多聚磷酸钠、焦磷酸钠、硅酸钠中的一种或多种的混合物。钝化剂为氟化钾、氟化钠、氟化氢氨及氟化铵中的一种或多种的混合物。pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾及氨水中的一种或多种的混合物。烧蚀抑制剂为乙二醇、丙三醇、异丙醇、六亚甲基四胺、己亚基二胺、氨基三乙醇中的一种或多种的混合物;添加烧蚀抑制剂,一方面可以有效改变溶液与镁合金表面之间的界面状态,使抑蚀剂化学吸附于在镁合金表面从而在表面形成较稳定的吸附膜,该吸附膜对镁合金表面有较大的屏蔽作用,减缓镁与氧的反应速率,使氧化膜得以稳定缓慢生长,避免较大弧光冲击从而造成镁合金上镶嵌的塑胶烧蚀。缓蚀剂为柠檬酸钠、酒石酸钾钠、葡萄糖、葡萄糖酸钠、苯甲酸钠、乙酸钠、苯并三氮唑中的一种或多种的混合物;着色剂为高铁酸钠、柠檬酸铁、柠檬酸铁铵、偏钒酸钠、偏钒酸铵、氟钛酸钾中的一种或多种的混合物。
一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,镁合金表面镶嵌有塑胶条,包括以下步骤:
步骤1、配制电解液:向去离子水中依次加入6~30g/L成膜剂,4~10g/L钝化剂,4~20g/L pH调节剂,10~50g/L烧蚀抑制剂,0~20g/L着色剂,1.5~10g/L缓蚀剂,得到电解液,将配制好的电解液在室温下充分搅拌30~60min;
步骤2、先将镁合金浸入酸性前处理液中清洗,再水洗;酸性前处理液为氢氟酸和硫酸的混合溶液,氢氟酸的体积分数为15%~20%,硫酸的体积分数为5%~8%;或者酸性前处理液为氢氟酸和硝酸的混合溶液,氢氟酸的体积分数为5%~10%,硝酸的体积分数为5%~10%;
然后将镁合金浸入碱洗前处理液中清洗,清洗温度为70~95℃,清洗时间为2~10min,碱洗前处理液为浓度为20~40g/L磷酸三钠和20~40g/L碳酸钠的混合液;或者碱洗前处理液为浓度为20~40g/L碳酸钠和10~20g/L氢氧化钠的混合液;或者碱洗前处理液为浓度为40~60g/L氢氧化钠,清洗温度为50~70℃,清洗时间为1~5min;再水洗;
步骤3、将步骤2处理后的镁合金置于电解液中,镁合金连接设备阳极,不锈钢作为阴极,接上电源后对镁合金进行微弧氧化,微弧氧化参数为:正频率为1000~2000Hz,负频率为100~300Hz,正占空比为90%,负占空比为90%,微弧氧化时间为5~20min,通电模式为恒流模式或恒压模式,通电模式为恒流模式时,电流密度为0.5~2A/dm2;通电模式为恒压模式时,电压为300~650V;在镁合金表面形成陶瓷层;
步骤4、将经步骤3处理后的镁合金置于60~95℃的纯水中清洗0.5~5min;再放入浓度为20~50%的KMTK-FBJ03溶液中,在温度为50~60℃的条件下浸泡3~5min,然后放入温度为80~110℃的烘箱中烘干,烘干时间为8~30min。
通过以上方式,本发明的一种电解液,可以有效避免镶嵌在镁合金上面的塑胶条出现烧蚀现象;通过加入合适配比的烧蚀抑制剂和缓释剂,二者的交互作用可以在膜层厚度为15μm时,保证镁合金表面的塑胶不出现烧蚀;单脉冲宽度为600μs时,镁合金表面的塑胶不出现烧蚀;电解液呈弱碱性,对环境污染小、对人体危害小;制备工艺简单,溶液组分少,制备周期短、溶液调控简单,效率高、成本低,可适用于不同牌号的镁合金,可实现工业化批量生产。本发明用电解液制备镁合金表面陶瓷膜的方法,得到陶瓷层颜色均匀,表面塑胶不烧蚀,陶瓷层厚度为5~20微米,粗糙度为0.5~1.0μm,陶瓷层结合力优异(百格测试可达4B以上),薄膜下耐蚀性能优异;在微弧氧化膜层较薄(3~5μm)时,耐蚀性达到24h以上;通过对电参数的有效控制,控制电压的缓慢升高,增加单周期内冷却降温时间,从而进一步避免塑胶烧蚀;通过进一步的封闭工艺,使得较薄厚度的膜层耐蚀性得到显著提高。
实施例1
步骤1、向去离子水中依次加入10g/L硅酸钠,20g/L六偏磷酸钠,10g/L氢氧化钠,5g/L氟化钠,50g/L丙三醇,20g/L酒石酸钾钠,得到电解液;将电解液在室温下充分搅拌30min,待用;
步骤2、将含塑胶(塑胶材质:pps)AZ31B镁合金电脑键盘(面积为6dm2)置于体积分数为15%的HF和体积分数5%的H2SO4混合得到的酸洗前处理液中清洗0.5min,然后水洗;
步骤3、再将经过步骤2处理的含塑胶AZ31B镁合金电脑键盘置于浓度为30g/L磷酸三钠和30g/L碳酸钠混合得到的碱洗前处理液中,温度控制为80℃,清洗时间为5min,然后水洗;
步骤4、将经过步骤3处理的AZ31B镁合金电脑键盘置于配制好的电解液中,镁合金电脑键盘连接设备阳极,不锈钢作为阴极,接上电源后对镁合金电脑键盘进行微弧氧化处理,微弧氧化电参数为:恒流模式,电流密度为2A/dm2,正频率为1500Hz,正占空比为90%,负频率为300Hz,负占空比为90%,微弧氧化时间为8min;
步骤5、将经过步骤4处理的含塑胶AZ91D镁合金电脑键盘置于80℃的纯水中浸泡3min;
步骤6、对经步骤5处理后的镁合金进行放入浓度为50%KMTK-FBJ03溶液中,温度控制为50℃,浸泡4min;
步骤7、对经步骤6处理后的镁合金放入温度为90℃的烘箱中烘干,烘干时间为12min。
本实施例在镁合金得到的表面陶瓷层宏观形貌如图1所示,从中可以看出键盘陶瓷层颜色白色且均匀一致,PPS塑胶未出现烧蚀。
实施例2
步骤1、向去离子水中依次加入20g/L磷酸二氢钾,10g/L氢氧化钠,5g/L氟化钾,80g/L六亚甲基四胺,8g/L偏钒酸钠,2g/L柠檬酸钠,10g/L焦磷酸钠得到电解液;将电解液在室温下充分搅拌30min,待用;
步骤2、将含塑胶(塑胶材质:PPS)AZ91D镁合金电脑壳(面积为12dm2)放入8%(体积分数)HF,6%(体积分数)HNO3酸洗前处理液中清洗时间0.2min,然后水洗;
步骤3、再将经过步骤2处理的含塑胶AZ91D镁合金电脑壳放入60g/L氢氧化钠中,温度控制为60℃,清洗时间为3min,然后水洗;
步骤4、将经过步骤3处理的AZ91D镁合金电脑壳置于配制好的电解液中,AZ91D镁合金电脑壳连接设备阳极,不锈钢作为阴极,接上电源后对镁合金电脑壳体进行微弧氧化处理。微弧氧化电参数为:恒流模式,电流密度为1A/dm2,正频率为1800Hz,正占空比为90%,负频率为250Hz,负占空比为90%,微弧氧化时间为10min;
步骤5、将经过步骤4处理的含塑胶AZ91D镁合金电脑键盘置于80℃的纯水中浸泡3min。
步骤6、对经步骤5处理后的镁合金进行放入浓度为40%KMTK-FBJ03溶液中,温度控制为52℃,浸泡5min。
步骤7、对经步骤6处理后的镁合金放入温度为110℃的烘箱中烘干8min。所得陶瓷层性能如表1所示。宏观形貌如图2所示,从中可以看出电脑壳陶瓷层颜色为黑色,PPS塑胶未出现烧蚀。
实施例3
步骤1、向去离子水中依次加入15g/L磷酸氢二钠,10g/L氢氧化钾,10g/L氟化钠,30g/L异丙醇,5g/L柠檬酸铁,5g/L偏钒酸铵,5g/L葡萄糖酸钠,2g/L乙二胺四乙酸二钠得到电解液;将电解液在室温下充分搅拌30min,待用;
步骤2、将含塑胶(材质:PBT)AZ31B镁合金壳体(面积为12dm2)放入10%(体积分数)HF,5%(体积分数)HNO3酸洗前处理液中清洗时间1min,然后水洗;
步骤3、再将经过步骤2处理的含塑胶AZ31B镁合金放入40g/L碳酸钠,10g/L氢氧化钠的清洗液中,温度控制为85℃,清洗时间为4min,然后水洗;
步骤4、将经过步骤3处理的含塑胶AZ31B镁合金置于配制好的电解液中,AZ31B镁合金连接设备阳极,不锈钢作为阴极,接上电源后对镁合金电脑键盘进行微弧氧化处理。微弧氧化电参数为:恒流模式,电流密度为0.5A/dm2,正频率为1500Hz,正占空比为90%,负频率为300Hz,负占空比为90%,微弧氧化时间为20min;
步骤5、将经过步骤4处理的含塑胶AZ31B镁合金电脑键盘置于80℃的纯水中浸泡3min。
步骤6、对经步骤5处理后的镁合金进行放入浓度为25%KMTK-FBJ03溶液中,温度控制为55℃,浸泡5min。
步骤7、对经步骤6处理后的镁合金放入温度为120℃的烘箱中烘干6min。所得陶瓷层性能如表1所示。
实施例4
步骤1、向去离子水中依次加入15g/L磷酸二氢钾,8g/L氢氧化钠,10g/L氟化氢铵,20g/L六亚甲基四胺,10g/L氨基三乙醇,10g/L偏钒酸铵,2g/L氟钛酸钾,5g/L葡萄糖,1.5g/L柠檬酸钠,5g/L多聚磷酸钠得到电解液;将电解液在室温下充分搅拌30min,待用;
步骤2、将含塑胶(材质:PBT)MB8镁合金(面积为6dm2)放入15%(体积分数)HF,5%(体积分数)HNO3酸洗前处理液中清洗时间1min,然后水洗;
步骤3、再将经过步骤2处理的含塑胶MB8镁合金放入40g/L碳酸钠,20g/L氢氧化钠的清洗液中,温度控制为80℃,清洗时间为4min,然后水洗;
步骤4、将经过步骤3处理的含塑胶MB8镁合金置于配制好的电解液中,含塑胶MB8镁合金连接设备阳极,不锈钢作为阴极,接上电源后对镁合金电脑键盘进行微弧氧化处理。微弧氧化电参数为:恒压模式,电压为400V,正频率为1500Hz,正占空比为90%,负频率为250Hz,负占空比为90%,微弧氧化时间为10min;;
步骤5、将经过步骤4处理的含塑胶MB8镁合金置于70℃的纯水中浸泡3min后。
步骤6、对经步骤5处理后的镁合金进行放入浓度为35%KMTK-FBJ03溶液中,温度控制为60℃,浸泡4min。
步骤7、对经步骤6处理后的镁合金放入温度为100℃的烘箱中烘干10min。所得陶瓷层性能如表1所示。
实施例5
步骤1、向去离子水中依次加入10g/L硅酸钠,10g/L氢氧化钠,10g/L氟化钠得到电解液;将电解液在室温下充分搅拌30min,待用;
步骤2、将含塑胶(塑胶材质:pps)AZ91D镁合金电脑壳体(面积为12dm2)置于体积分数为15%的HF,体积分数5%的H2SO4酸洗前处理液中清洗时间0.5min,然后水洗;
步骤3、再将经过步骤2处理的含塑胶AZ91D镁合金电脑壳体置于浓度为30g/L磷酸三钠,30g/L碳酸钠碱洗前处理液中,温度控制为80℃,清洗时间为5min,然后水洗;
步骤4、将经过步骤3处理的AZ91D镁合金电脑壳置于配制好的电解液中,AZ91D镁合金电脑壳连接设备阳极,不锈钢作为阴极,接上电源后对镁合金电脑键盘进行微弧氧化处理。微弧氧化电参数为:恒流模式,电流密度为1A/dm2,正频率为1800Hz,正占空比为90%,负频率为250Hz,负占空比为90%,微弧氧化时间为3min;
步骤5、将经过步骤4处理的含塑胶AZ91D镁合金电脑键盘置于80℃的纯水中浸泡3min。
步骤6、对经步骤5处理后的镁合金放入温度为110℃的烘箱中烘干8min。所得陶瓷层性能如表1所示。宏观形貌如图3所示,从中可以看出陶瓷层颜色为白色,PPS塑胶出现明显烧蚀。
表1实施例陶瓷层性能测试结果
由表1可知,本发明的制备方法得到的陶瓷层颜色均匀,塑胶表面无烧蚀,可通过中性盐雾测试24h,陶瓷层结合力优异(百格测试可达5B),水煮测试(80℃水中煮)2h后百格测试无陶瓷层脱落现象。对比实施例5膜层厚度仅为1~3μm,镁合金表面的PPS即出现明显烧蚀。
Claims (10)
1.一种电解液,其特征在于,所述电解液组成如下:
6~30g/L成膜剂,4~10g/L钝化剂,4~20g/L pH调节剂,10~50g/L烧蚀抑制剂,1.5~10g/L缓蚀剂,溶剂为去离子水。
2.如权利要求1所述的一种电解液,其特征在于,所述电解液组成还包括0~20g/L着色剂。
3.如权利要求1所述的一种电解液,其特征在于,所述成膜剂包括六偏磷酸钠、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、磷酸三钠、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、磷酸二氢铵、磷酸氢二铵、多聚磷酸钠、焦磷酸钠、硅酸钠中的一种或多种的混合物;所述钝化剂为氟化钾、氟化钠、氟化氢氨及氟化铵中的一种或多种的混合物;所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾及氨水中的一种或多种的混合物;所述烧蚀抑制剂为乙二醇、丙三醇、异丙醇、六亚甲基四胺、己亚基二胺、氨基三乙醇中的一种或多种的混合物;所述缓蚀剂为柠檬酸钠、酒石酸钾钠、葡萄糖、葡萄糖酸钠、苯甲酸钠、乙酸钠、苯并三氮唑中的一种或多种的混合物。
4.如权利要求2所述的一种电解液,其特征在于,所述着色剂为高铁酸钠、柠檬酸铁、柠檬酸铁铵、偏钒酸钠、偏钒酸铵、氟钛酸钾中的一种或多种的混合物。
5.一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,所述镁合金表面镶嵌有塑胶条,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、配制电解液;
步骤2、将所述镁合金依次进行酸洗、碱洗;
步骤3、将步骤2处理后的镁合金置于所述电解液中进行微弧氧化,镁合金表面形成陶瓷层;
步骤4、对经步骤3处理后的镁合金进行清洗、封闭、烘干。
6.如权利要求5所述的一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,其特征在于,步骤2中酸洗过程中采用酸性前处理液,所述酸性前处理液为氢氟酸和硫酸的混合溶液,所述氢氟酸的体积分数为15%~20%,所述硫酸的体积分数为5%~8%;
或者所述酸性前处理液为氢氟酸和硝酸的混合溶液,所述氢氟酸的体积分数为5%~10%,所述硝酸的体积分数为5%~10%。
7.如权利要求5所述的一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,其特征在于,步骤2中碱洗过程中:采用碱洗前处理液,清洗温度为70~95℃,清洗时间为2~10min;
所述碱洗前处理液为浓度为20~40g/L磷酸三钠和20~40g/L碳酸钠的混合液;或者所述碱洗前处理液为浓度为20~40g/L碳酸钠和10~20g/L氢氧化钠的混合液。
8.如权利要求5所述的一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,其特征在于,步骤2中所述的碱洗前处理液为:浓度为40~60g/L氢氧化钠,清洗温度为50~70℃,清洗时间为1~5min。
9.如权利要求5所述的一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,其特征在于,步骤3所述微弧氧化过程中:正频率为1000~2000Hz,负频率为100~300Hz,正占空比为90%,负占空比为90%,微弧氧化时间为5~20min,通电模式为恒流模式或恒压模式。
10.如权利要求5所述的一种用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法,其特征在于,步骤4的具体过程为:将经步骤3处理后的镁合金置于60~95℃的纯水中清洗0.5~5min,再放入浓度为20~50%KMTK-FBJ03溶液中,在温度为50~60℃的条件下浸泡3~5min,然后放入温度为80~110℃的烘箱中烘干,烘干时间为8~30min。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110505795.1A CN113215635A (zh) | 2021-05-10 | 2021-05-10 | 一种电解液及用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110505795.1A CN113215635A (zh) | 2021-05-10 | 2021-05-10 | 一种电解液及用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113215635A true CN113215635A (zh) | 2021-08-06 |
Family
ID=77094119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110505795.1A Pending CN113215635A (zh) | 2021-05-10 | 2021-05-10 | 一种电解液及用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113215635A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120000783A1 (en) * | 2008-12-26 | 2012-01-05 | Arata Suda | Method of electrolytic ceramic coating for metal, electrolysis solution for electrolytic ceramic coating for metal, and metallic material |
CN105870545A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-08-17 | 中南大学 | 电解液缓蚀剂、铝空气电池电解液及其制备方法 |
US20180363145A1 (en) * | 2015-12-14 | 2018-12-20 | Baoshan Iron & Steel Co., Ltd. | Film forming treatment agent for composite chemical conversion film for magnesium alloy, and film forming process |
CN110004477A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-12 | 西安强微电气设备有限公司 | 一种电解液及用该电解液制备镁合金表面黑色膜层的方法 |
CN111910238A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-11-10 | 常州大学 | 一种实现镁合金表面黑色化的电解液及黑色化的工艺方法 |
-
2021
- 2021-05-10 CN CN202110505795.1A patent/CN113215635A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120000783A1 (en) * | 2008-12-26 | 2012-01-05 | Arata Suda | Method of electrolytic ceramic coating for metal, electrolysis solution for electrolytic ceramic coating for metal, and metallic material |
US20180363145A1 (en) * | 2015-12-14 | 2018-12-20 | Baoshan Iron & Steel Co., Ltd. | Film forming treatment agent for composite chemical conversion film for magnesium alloy, and film forming process |
CN105870545A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-08-17 | 中南大学 | 电解液缓蚀剂、铝空气电池电解液及其制备方法 |
CN110004477A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-12 | 西安强微电气设备有限公司 | 一种电解液及用该电解液制备镁合金表面黑色膜层的方法 |
CN111910238A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-11-10 | 常州大学 | 一种实现镁合金表面黑色化的电解液及黑色化的工艺方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110004477B (zh) | 一种电解液及用该电解液制备镁合金表面黑色膜层的方法 | |
CN101029413B (zh) | 中高压阳极箔的腐蚀箔制造方法 | |
CN105256342B (zh) | 一种基于铜的超疏水表面及其制备方法 | |
CN102747345B (zh) | 通过浸镍活化在pcb铜电路表面化学镀镍的方法 | |
CN103469267B (zh) | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 | |
CN102634805B (zh) | 一种表面具有超疏水膜层的镁合金的制备方法 | |
CN102828210B (zh) | 一种钕铁硼磁体离子液体电镀锌镍合金的方法 | |
CN108441918A (zh) | 一种铝合金表面处理工艺 | |
CN108060442B (zh) | 一种铜铝复合排表面制备锌铜复合镀层的方法 | |
CN101693995A (zh) | 一种铝合金耐腐蚀涂层的制备方法 | |
CN105624764A (zh) | 一种镁合金微弧氧化陶瓷膜的制备方法 | |
CN109913923B (zh) | 用于镁合金铝合金复合件表面处理的表面处理液及方法 | |
CN109208050B (zh) | 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法 | |
CN108425122A (zh) | 一种电解铜箔用钛基氧化物涂层阳极表面结垢去除方法 | |
CN103526251A (zh) | 一种具有光催化功能的微弧氧化膜层的制备方法 | |
CN104073849A (zh) | 一种烧结钕铁硼磁体表面电镀镍钨磷的工艺 | |
CN103806059A (zh) | 一种铍青铜零件电镀银方法 | |
CN103215574B (zh) | 一种镁合金化学镀镍溶液及其镀镍工艺 | |
CN112680761B (zh) | 一种镀镍铈合金软铜线生产工艺 | |
CN113215635A (zh) | 一种电解液及用电解液制备镁合金表面陶瓷层的方法 | |
CN105525320A (zh) | 一种用于暖气片的镀镍方法 | |
CN105239122B (zh) | 一种碳钢螺栓电镀预处理方法 | |
CN101358377B (zh) | 一种碳化钛电解退镀液及其加工工艺 | |
CN104593838A (zh) | 石墨粉表面镀铜工艺 | |
CN108004577A (zh) | 一种铝合金表面图纹处理工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210806 |