CN113194687A - 数据机房 - Google Patents

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CN113194687A
CN113194687A CN202110481450.7A CN202110481450A CN113194687A CN 113194687 A CN113194687 A CN 113194687A CN 202110481450 A CN202110481450 A CN 202110481450A CN 113194687 A CN113194687 A CN 113194687A
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马丽华
李跃飞
雷海涛
蒋宁
陶昌军
齐宇
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Tibet Ningsuan Technology Group Co ltd
GD Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd
Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd
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Tibet Ningsuan Technology Group Co ltd
GD Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd
Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
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    • HELECTRICITY
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Abstract

本发明提供了一种数据机房,数据机房包括:数据机房空间,第一风口和第二风口均与数据机房空间相连通;多个机柜,位于数据机房空间内,多个机柜中的任一个机柜包括入口端和出口端;数据机房空间内还包括多个热通道和多个冷通道,每个热通道的一端与至少一个机柜的出口端相连通,热通道的另一端与第一风口相连通;每个冷通道的一端与至少一个机柜的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口相连通;沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口位于第二风口的上方。本申请限定了气流在数据机房内的流动路径,使得冷风可以流经每个机柜,以对实现对多个机柜散热,降低机柜运行时的温度。

Description

数据机房
技术领域
本发明涉及数据机房技术领域,具体而言,涉及一种数据机房。
背景技术
随着数据中心(机房)的不断发展其对高密度通信设备需求越来越大,从而导致数据中心的机柜热负荷越来越大。然而在机房建设及使用时,由于气流组织设计不合理或热源布置方式不合理,导致机房内气流分布不均匀,使得机房空调的冷量利用效率降低甚至出现局部热点,导致通信设备由于散热不良而不能有效地工作。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的一方面提出了一种数据机房。
有鉴于此,本发明的一方面提出了一种数据机房,包括:数据机房空间,第一风口和第二风口,第一风口和第二风口均与数据机房空间相连通;多个机柜,位于数据机房空间内,多个机柜中的任一个机柜包括入口端和出口端;数据机房空间内还包括多个热通道和多个冷通道,每个热通道的一端与至少一个机柜的出口端相连通,热通道的另一端与第一风口相连通;每个冷通道的一端与至少一个机柜的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口位于第二风口的上方;第二风口用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜,多个热通道用于使与机柜换热之后的热空气流向第一风口,而后流出数据机房空间。
本发明提供的一种数据机房包括数据机房空间和多个机柜、其中,数据机房空间内包括多个热通道和多个冷通道,其中,第一风口和第二风口均与数据机房空间相连通,机柜包括入口端和出口端。通过合理设置多个机柜、多个热通道和多个冷通道的配合结构,使得每个热通道的一端与至少一个机柜的出口端相连通,热通道的另一端与第一风口相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口相连通。
冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜,为机柜进行散热,换热后热空气由热通道流向第一风口,而后流出数据机房空间。即,限定了气流在数据机房内的流动路径,使得冷风可以流经每个机柜,以对实现对多个机柜散热,降低机柜运行时的温度。该设置使得数据机房空间内气流分布均匀,每个机柜都可与冷风有效接触,可保证每个机柜散热的有效性及可靠性,提升了数据机房的散热效率,避免因多个机柜中的一部分机柜散热不良而不能有效地工作,解决了相关技术中因气流组织设计不合理或热源布置方式不合理,导致数据机房内气流分布不均匀,使得数据机房空调的冷量利用效率降低甚至出现局部热点的问题。
进一步地,由于热通道和冷通道为两个相对独立的通道,故而冷风和热风的流动路径不同,这样,热通道内的热风不会外泄至数据机房空间内甚至是回流至冷通道,为数据机房有效散热提供了有效的结构支撑。
进一步地,由于热空气上升,冷空气下沉,故而,合理限定了第一风口和第二风口的位置,使得沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口位于第二风口的上方。该设置有利于热风排向第一风口,进而流出数据机房,及有利于保证冷风与机柜有效接触,可减少排热风的阻力,有利于提升数据机房的换热效率。
根据本发明上述的数据机房,还可以具有以下附加技术特征:
在上述技术方案中,进一步地,数据机房还包括:静压箱,位于数据机房空间内,热通道的另一端和第一风口通过静压箱相连通。
在该技术方案中,通过设置静压箱,使得静压箱连通热通道的另一端和第一风口,即,静压箱与热通道的另一端连接,且静压箱与第一风口连接。换句话说,热通道内的热风流入静压箱,而后流向第一风口,最终排出数据机房。该设置能够减少热风的动压,增加静压,以稳定气流及减少气流振动,该设置可有效减弱声能向外传播,有利于降低数据机房的运行噪音,提升产品的使用性能及市场竞争力。
在上述任一技术方案中,进一步地,热通道为热管道。
在该技术方案中,通过合理设置热通道的结构,使得热通道为热管道,热管道的一端与至少一个机柜的出口端相连接,热管道的另一端与静压箱相连接。该设置使得热通道为密闭的通道结构,以在保证由出口端向静压箱导流的有效性及可行性的同时,可避免热通道内的热风外泄至数据机房空间内甚至是回流至冷通道的情况发生,为数据机房有效散热提供了有效的结构支撑。
同时,热管道的结构设置简单,易于加工,生产成本低。
在上述任一技术方案中,进一步地,数据机房还包括隔板,隔板位于数据机房空间内,隔板将数据机房空间分隔出密闭的热通道。
在该技术方案中,通过设置隔板,使得隔板位于数据机房空间内,且隔板将数据机房空间分隔出密闭的热通道,该设置在保证由出口端向静压箱导流的有效性及可行性的同时,可避免热通道内的热风外泄至数据机房空间内甚至是回流至冷通道的情况发生,为数据机房有效散热提供了有效的结构支撑。
在上述任一技术方案中,进一步地,第一风口和第二风口均位于数据机房空间的侧部。
在该技术方案中,第一风口和第二风口均位于数据机房空间的侧部,该设置具有加工便利,产品外观美观性强的优点。
在上述任一技术方案中,进一步地,第一风口和第二风口位于数据机房空间的同一侧。
在该技术方案中,通过合理设置第一风口和第二风口的配合结构,使得第一风口和第二风口位于数据机房空间的同一侧,这样,便于加工,且便于数据机房的内部组件器件的安装及拆卸。
在上述任一技术方案中,进一步地,多个机柜呈阵列布置,任意相邻两个机柜的出口端之间夹设有一个热通道,热通道的一端与位于热通道两侧的机柜的出口端均连通。
在该技术方案中,通过合理设置多个机柜和多个热通道的配合结构,使得任意相邻两个机柜的出口端之间夹设有一个热通道,且使热通道的一端与位于热通道两侧的出口端均连通,热通道的另一端与第一风口连通,也就是说,位于热通道两侧的机柜共同连接一个热通道。该设置在保证机柜处的热风流向第一风口的有效性及可行性的同时,减少了热通道的数量,进而减少了材料地投入,降低了热通道对数据机房空间的占用率,有利于降低数据机房的生产成本,及有利于实现数据机房的轻巧化。
进一步地,多个机柜呈阵列布置,机柜布置简洁、合理。
在上述任一技术方案中,进一步地,多个冷通道包括:第一通道,位于多个机柜的一侧,第一通道的一端与机柜的入口端相连通,第一通道的另一端与第二风口相连通;第二通道,位于多个机柜的另一侧,第二通道的一端与机柜的入口端相连通,第二通道的另一端与第二风口相连通;第三通道,任意相邻两个机柜的入口端之间夹设有一个第三通道,第三通道的一端与位于第三通道两侧的机柜的入口端均连通,第三通道的另一端与第二风口相连通。
在该技术方案中,多个冷通道包括第一通道、第二通道和多个第三通道,多个第三通道位于第一通道和第二通道之间。其中,第一通道的一端与机柜的入口端相连通,第一通道的另一端与第二风口相连通,第二通道的一端与机柜的入口端相连通,第二通道的另一端与第二风口相连通。即,第一通道与一个机柜的入口端相连通,第二通道与一个机柜的入口端相连通。第三通道的一端与位于第三通道两侧的机柜的入口端均连通,第三通道的另一端与第二风口相连通,即,位于第三通道两侧的机柜的入口端共同连接一个第三通道。该设置在保证第二风口的冷风有效进入到各个机柜处的有效性及可行性的同时,减少了冷通道的数量,进而减少了材料地投入,降低了冷通道对数据机房空间内部空间的占用率,有利于降低数据机房的生产成本,及有利于实现数据机房的轻巧化。
在上述任一技术方案中,进一步地,机柜包括第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁与第二侧壁对应设置,入口端设于第一侧壁,出口端设于第二侧壁;其中,任意相邻两个机柜的出口端对应设置。
在该技术方案中,机柜包括第一侧壁和第二侧壁,通过合理设置机柜的第一侧壁、第二侧壁、入口端及出口端的配合结构,使得入口端设于第一侧壁,出口端设于第二侧壁,也就是说,入口端和出口端位于机柜的相对两侧,该设置延长了冷风流经机柜的路径,使得机柜内的服务器皆可与冷风接触,进而可保证机柜内不同位置处的服务器散热的均衡性及一致性,有利于提升散热效果。
进一步地,任意相邻两个机柜的出口端对应设置,该设置使得多个机柜、多个热通道及多个冷通道的布局更合理,布线简洁,便于安装及后续的拆卸、维护。
在上述任一技术方案中,进一步地,第一风口的数量为多个,每个热通道对应连通至少一个第一风口。
在该技术方案中,第一风口具有多个,每个热通道与至少一个第一风口对应且连通,该设置增大了第一风口的总体面积,进而可提升排热风的速度,为提升数据机房的散热效率提供了有效且可靠的结构支撑。
在上述任一技术方案中,进一步地,第二风口的数量为多个,每个冷通道对应连通至少一个第二风口。
在该技术方案中,第二风口具有多个,每个冷通道与至少一个第二风口对应且连通,该设置可实现冷风同时流向多个冷通道,以保证向各个冷通道供冷风的独立性,进而可保证与各个机柜接触的冷风的均衡性及一致性,有利于提升多个机柜散热的均衡性及一致性。
在上述任一技术方案中,进一步地,沿第一通道至第二通道的方向,第二风口的宽度a与相邻两个机柜的入口端的间距c满足:
Figure BDA0003048683450000051
在该技术方案中,通过合理设置第二风口和相邻两个机柜的入口端之间的间距的关系,使得沿第一通道至第二通道的方向,第二风口的宽度记作a,相邻两个机柜之间的入口端的间距记作c,a和c满足:
Figure BDA0003048683450000052
该设置使得第二风口的冷风可以有效地进入冷通道,减少对机柜朝向第二风口的一侧端面的冲击,避免不必要的气流分流损失和气流流动损失,避免因局部压力变化而产生局部热点。
在上述任一技术方案中,进一步地,沿第一通道的延伸方向,数据机房空间的长度L与第二风口处的风速v满足:
Figure BDA0003048683450000061
在该技术方案中,沿第一通道的延伸方向,数据机房空间的长度记作L,第二风口处的风速记作v。第二风口处的风速较大时,冷风从第二风口吹出后流经冷通道,一部分冷风进入机柜对机柜内的服务器散热,另一部分冷风流向数据机房空间背离第二风口的一侧侧墙处,该另一部分冷风到达数据机房空间背离第二风口的一侧侧墙后速度并未衰减为零,经该侧墙及数据机房空间的顶墙反弹后会再次进入冷通道。冷风从第二风口流出至数据机房空间背离第二风口的一侧侧墙的过程中,冷通道内的冷风风速逐渐减小,相应的静压也逐渐变大,故而离第二风口较近的区域的风量相对较少。故而,合理设置了数据机房空间的尺寸与第二风口处的风速的关系,v与L满足
Figure BDA0003048683450000062
可保证多个机柜散热的均衡性及一致性。
在上述任一技术方案中,进一步地,数据机房还包括空调器,空调器的入口与第二风口相连通。
在该技术方案中,数据机房还包括空调器,且是空调器的入口与第二风口连通,空调器将冷风送入到第二风口,以对数据机房空间内的多个机柜散热。
在上述任一技术方案中,进一步地,冷通道垂直于第二风口所在的平面。
在该技术方案中,冷通道垂直于第二风口所在的平面,该设置使得冷通道内的冷风可以依次流经各个机柜,减少了冷通道内的气流的折转,减小了气流的流动损失,使得更多的能量转化为动压,进而提高了风量和制冷能力,避免因速度能过大导致气流的流动损失大,气动性能差,减小出风风量的情况发生。
进一步地,冷通道与多个机柜的配合结构,减少了气流流动分离、脱流、旋涡等现象的出现的频次,进而有利于降低数据机房的运行噪声,可提升产品的使用性能。
在上述任一技术方案中,进一步地,机柜包括多个服务器;沿第二风口至冷通道的方向,机柜内的服务器的分布密度逐渐增大。
在该技术方案中,冷风由第二风口通过冷通道向背离第二风口的方向流动,冷风流动的过程中,冷风在冷通道内的速度逐渐减小,相应的静压逐渐增大,即,第二风口处的风量较小。故而,通过合理设置多个服务器的布局结构,使得沿第二风口至冷通道的方向,机柜内的服务器的分布密度逐渐增大,以在第二风口处布局热源密度较低的服务器,以保证多个服务器散热的均衡性及一致性,可有效避免出现局部热点的情况发生,有利于提升散热效果。
在上述任一技术方案中,进一步地,机柜包括多个服务器;冷通道为密闭的通道结构。
在该技术方案中,通过合理设置冷通道的结构,使得冷通道为密闭的通道结构,这样,可保证由冷通道流向各个机柜的冷风的均衡性及一致性,进而可保证流向机柜内的服务器的冷风的均衡性及一致性,可有效避免出现局部热点的情况发生,有利于提升散热效果。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1示出了本发明的一个实施例的数据机房的第一视角的结构示意图;
图2示出了本发明的一个实施例的数据机房的第二视角的结构示意图;
图3示出了本发明的一个实施例的数据机房的第三视角的结构示意图;
图4示出了本发明的一个实施例的数据机房的截面温度分布示意图;
图5示出了本发明的一个实施例的数据机房的截面速度分布示意图。
其中,图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
100数据机房,112第一风口,114第二风口,116底墙,118顶墙,119侧墙,1192第一侧,1194第二侧,1196第三侧,1198第四侧,120机柜,122第一侧壁,124第二侧壁,130热通道,142第一通道,144第二通道,146第三通道,150静压箱。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图5描述根据本发明一些实施例的数据机房100。
实施例1:
如图1、图2和图3所示,本发明一方面的实施例提出了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
详细地,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,其中,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,机柜120包括入口端和出口端。通过合理设置多个机柜120、多个热通道130和多个冷通道的配合结构,使得每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通。
冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,为机柜120进行散热,换热后热空气由热通道130流向第一风口112,而后流出数据机房100。即,限定了气流在数据机房100内的流动路径,使得冷风可以流经每个机柜120,以对实现对多个机柜120散热,降低机柜120运行时的温度。该设置使得数据机房空间内气流分布均匀,每个机柜120都可与冷风有效接触,可保证每个机柜120散热的有效性及可靠性,提升了数据机房100的散热效率,避免因多个机柜120中的一部分机柜120散热不良而不能有效地工作,解决了相关技术中因气流组织设计不合理或热源布置方式不合理,导致数据机房100内气流分布不均匀,使得数据机房100空调的冷量利用效率降低甚至出现局部热点的问题。
进一步地,由于热通道130和冷通道为两个相对独立的通道,故而冷风和热风的流动路径不同,这样,热通道130内的热风不会外泄至数据机房空间内甚至是回流至冷通道,为数据机房100有效散热提供了有效的结构支撑。
进一步地,由于热空气上升,冷空气下沉,故而,合理限定了第一风口112和第二风口114的位置,使得沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方。该设置有利于热风排向第一风口112,进而流出数据机房100,及有利于保证冷风与机柜120有效接触,可减少排热风的阻力,有利于提升数据机房100的换热效率。
具体地,每个机柜120的入口端与一个冷通道相连通,每个机柜120的出口端与一个热通道130相连通。
具体地,每个热通道130的一端与一个机柜120的出口端相连通;或是每个热通道130的一端与多个机柜120的出口端相连通,也就是说,多个机柜120的出口端共同连接一个热通道130。
具体地,每个冷通道的一端与一个机柜120的入口端相连通;或是每个冷通道的一端与多个机柜120的入口端相连通,也就是说,多个机柜120的入口端共同连接一个冷通道。
实施例2:
如图1所示,在实施例1的基础上,实施例2提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
进一步地,数据机房100还包括静压箱150,静压箱150位于数据机房空间内,热通道130的另一端和第一风口112通过静压箱150相连通。
详细地,通过设置静压箱150,使得静压箱150连通热通道130的另一端和第一风口112,即,静压箱150与热通道130的另一端连接,且静压箱150与第一风口112连接。换句话说,热通道130内的热风流入静压箱150,而后流向第一风口112,最终排出数据机房100。该设置能够减少热风的动压,增加静压,以稳定气流及减少气流振动,该设置可有效减弱声能向外传播,有利于降低数据机房100的运行噪音,提升产品的使用性能及市场竞争力。
在本实施例中,静压箱150的数量为一个,沿数据机房空间的顶部至底部的方向,静压箱150位于多个机柜120的上方,静压箱150与多个热通道130均连通。
在其他一些实施例中,静压箱的数量为多个,沿数据机房空间的顶部至底部的方向,多个静压箱中的任一个静压箱位于多个机柜的上方。多个静压箱至少包括第一静压箱和第二静压箱,第一静压箱与多个热通道的一部分相连通,第二静压箱与多个热通道的另一部相连通。
在另外一些实施例中,静压箱的数量为多个,每个热通道与一个静压箱相连通。
实施例3:
在实施例1或实施例2的基础上,实施例3提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
进一步地,热通道130为热管道。
详细地,通过合理设置热通道130的结构,使得热通道130为热管道,热管道的一端与至少一个机柜120的出口端相连接,热管道的另一端与静压箱150相连接。该设置使得热通道130为密闭的通道结构,以在保证由出口端向静压箱150导流的有效性及可行性的同时,可避免热通道130内的热风外泄至数据机房空间内甚至是回流至冷通道的情况发生,为数据机房100有效散热提供了有效的结构支撑。
同时,热管道的结构设置简单,易于加工,生产成本低。
具体地,热管道的横截面包括以下任一种:圆形、矩形、椭圆形、三角形、四边形等等,在此不一一列举。
实施例4:
在实施例1或实施例2的基础上,实施例4提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
进一步地,数据机房100还包括隔板,隔板位于数据机房空间内,隔板将数据机房空间分隔出密闭的热通道130。
详细地,通过设置隔板,使得隔板位于数据机房空间内,隔板将数据机房空间分隔出密闭的热通道130,该设置在保证由出口端向静压箱150导流的有效性及可行性的同时,可避免热通道130内的热风外泄至数据机房空间内甚至是回流至冷通道的情况发生,为数据机房100有效散热提供了有效的结构支撑。
具体地,任意相邻两个机柜120的进口端及数据机房空间合围出冷通道,即,冷通道为开放式结构。
实施例5:
如图1所示,在上述任一实施例的基础上,实施例5提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
进一步地,第一风口112和第二风口114均位于数据机房空间的侧部。
详细地,数据机房包括底墙116、顶墙118和侧墙119,底墙116、顶墙118和侧墙119合围出数据机房空间,底墙116和顶墙118相对且间隔布置,侧墙119位于底墙116和顶墙118之间,且侧墙119的一端与底墙116相连接,侧墙119的另一端与顶墙118相连接。具体地,第一风口112和第二风口114均设于侧墙119,该设置具有加工便利,产品外观美观性强的优点。
进一步地,如图1和图2所示,第一风口112和第二风口114位于数据机房空间的同一侧。
其中,通过合理设置第一风口112和第二风口114的配合结构,使得第一风口112和第二风口114位于数据机房空间的同一侧,这样,便于加工,且便于数据机房100的内部组件器件的安装及拆卸。
在其他一些实施例中,第一风口112和第二风口114位于数据机房空间的不同侧。
在另外一些实施例中,第一风口112的一部分位于数据机房空间的第一侧,第一风口112的另一部分位于数据机房空间的第二侧,第二风口114位于数据机房空间的第一侧。
实施例6:
如图3所示,在实施例5的基础上,实施例6提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间;第一风口112和第二风口114均位于数据机房空间的侧部。
进一步地,多个机柜120呈阵列布置,任意相邻两个机柜120的出口端之间夹设有一个热通道130,热通道130的一端与位于热通道130两侧的机柜120的出口端均连通。
详细地,通过合理设置多个机柜120和多个热通道130的配合结构,使得任意相邻两个机柜120的出口端之间夹设有一个热通道130,且使热通道130的一端与位于热通道130两侧的出口端均连通,热通道130的另一端与第一风口112连通,也就是说,位于热通道130两侧的机柜120共同连接一个热通道130。该设置在保证机柜120处的热风流向第一风口112的有效性及可行性的同时,减少了热通道130的数量,进而减少了材料地投入,降低了热通道130对数据机房空间的占用率,有利于降低数据机房100的生产成本,及有利于实现数据机房100的轻巧化。
同时,多个机柜120呈阵列布置,机柜120布置简洁、合理。
实施例7:
如图3所示,在实施例6的基础上,实施例7提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间;第一风口112和第二风口114均位于数据机房空间的侧部,多个机柜120呈阵列布置,任意相邻两个机柜120的出口端之间夹设有一个热通道130,热通道130的一端与位于热通道130两侧的机柜120的出口端均连通。
进一步地,多个冷通道包括:第一通道142,位于多个机柜120的一侧,第一通道142的一端与机柜120的入口端相连通,第一通道142的另一端与第二风口114相连通;第二通道144,位于多个机柜的另一侧,第二通道144的一端与机柜120的入口端相连通,第二通道144的另一端与第二风口114相连通;第三通道146,任意相邻两个机柜120的入口端之间夹设有一个第三通道146,第三通道146的一端与位于第三通道146两侧的机柜120的入口端均连通,第三通道146的另一端与第二风口114相连通。
其中,多个冷通道包括第一通道142、第二通道144和多个第三通道146,多个第三通道146位于第一通道142和第二通道144之间。其中,第一通道142的一端与机柜120的入口端相连通,第一通道142的另一端与第二风口114相连通,第二通道144的一端与机柜120的入口端相连通,第二通道144的另一端与第二风口114相连通。即,第一通道142与一个机柜120的入口端相连通,第二通道144与一个机柜120的入口端相连通。第三通道146的一端与位于第三通道146两侧的机柜120的入口端均连通,第三通道146的另一端与第二风口114相连通,即,位于第三通道146两侧的机柜120的入口端共同连接一个第三通道146。该设置在保证第二风口114的冷风有效进入到各个机柜120处的有效性及可行性的同时,减少了冷通道的数量,进而减少了材料地投入,降低了冷通道对数据机房空间内部空间的占用率,有利于降低数据机房100的生产成本,及有利于实现数据机房100的轻巧化。
进一步地,机柜120包括第一侧壁122和第二侧壁124,第一侧壁122与第二侧壁124对应设置,入口端设于第一侧壁122,出口端设于第二侧壁124,任意相邻两个机柜120的出口端对应设置。
其中,机柜120包括第一侧壁122和第二侧壁124,通过合理设置机柜120的第一侧壁122、第二侧壁124、入口端及出口端的配合结构,使得入口端设于第一侧壁122,出口端设于第二侧壁124,也就是说,入口端和出口端位于机柜120的两对两侧,该设置延长了冷风流经机柜120的路径,使得机柜120内的服务器皆可与冷风接触,进而可保证机柜120内不同位置处的服务器散热的均衡性及一致性,有利于提升散热效果。
同时,任意相邻两个机柜120的出口端对应设置,该设置使得多个机柜120、多个热通道130及多个冷通道的布局更合理,布线简洁,便于安装及后续的拆卸、维护。
实施例8:
如图1和图2所示,在实施例7的基础上,实施例8提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间;第一风口112和第二风口114均位于数据机房空间的侧部,多个机柜120呈阵列布置,任意相邻两个机柜120的出口端之间夹设有一个热通道130,热通道130的一端与位于热通道130两侧的机柜120的出口端均连通,多个冷通道包括:第一通道142,位于多个机柜120的一侧,第一通道142的一端与机柜120的入口端相连通,第一通道142的另一端与第二风口114相连通;第二通道144,位于多个机柜120的另一侧,第二通道144的一端与机柜120的入口端相连通,第二通道144的另一端与第二风口114相连通;第三通道146,任意相邻两个机柜120的入口端之间夹设有一个第三通道146,第三通道146的一端与位于第三通道146两侧的机柜120的入口端均连通,第三通道146的另一端与第二风口114相连通。
进一步地,第一风口112的数量为多个,每个热通道130对应连通至少一个第一风口112。
详细地,第一风口112具有多个,每个热通道130与至少一个第一风口112对应且连通,该设置增大了第一风口112的总体面积,进而可提升排热风的速度,为提升数据机房100的散热效率提供了有效且可靠的结构支撑。
进一步地,如图1和图2所示,第二风口114的数量为多个,每个冷通道对应连通至少一个第二风口114。
其中,第二风口114具有多个,每个冷通道与至少一个第二风口114对应且连通,该设置可实现冷风同时流向多个冷通道,以保证向各个冷通道供冷风的独立性,进而可保证与各个机柜120接触的冷风的均衡性及一致性,有利于提升多个机柜120散热的均衡性及一致性。
在本实施例中,第一风口112和第二风口114的数量均为多个,每个热通道130对应连通一个第一风口112,每个冷通道对应连通一个第二风口114。
在其他一些实施例中,第一风口112的数量为多个,每个热通道130对应连通一个第一风口112,第二风口114的数量为一个。
在另外一些实施例中,第二风口114的数量为多个,每个冷通道对应连通一个第二风口114,第一风口112的数量为一个。
进一步地,如图2所示,沿第一通道142至第二通道144的方向,第二风口114的宽度a与相邻两个机柜120的入口端的间距c满足:
Figure BDA0003048683450000171
其中,通过合理设置第二风口114和相邻两个机柜120的入口端之间的间距的关系,使得沿第一通道142至第二通道144的方向(具体地,如,沿第一侧1192至第二侧1194的方向)(记作第一方向),第二风口114的宽度记作a,相邻两个机柜120之间的入口端的间距记作c,a和c满足:
Figure BDA0003048683450000172
该设置使得第二风口114的冷风可以有效地进入冷通道,减少对机柜120朝向第二风口114的一侧端面的冲击,避免不必要的气流分流损失和气流流动损失,避免因局部压力变化而产生局部热点。
进一步地,如图3所示,沿第一通道142的延伸方向(记作第二方向),数据机房空间的长度L与第二风口114处的风速v满足:
Figure BDA0003048683450000181
第一方向垂直于第二方向。
其中,沿第二方向,数据机房空间的长度记作L,第二风口114处的风速记作v。第二风口114处的风速较大时,冷风从第二风口114吹出后流经冷通道,一部分冷风进入机柜120对机柜120内的服务器散热,另一部分冷风流向数据机房空间背离第二风口114的一侧侧壁处,该另一部分冷风到达数据机房空间背离第二风口114的一侧侧壁后速度并未衰减为零,经该侧壁及数据机房空间的顶壁反弹后会再次进入冷通道。冷风从第二风口114流出至数据机房空间背离第二风口114的一侧侧壁的过程中,冷通道内的冷风风速逐渐减小,相应的静压也逐渐变大,故而离第二风口114较近的区域的风量相对较少。故而,合理设置了数据机房空间的尺寸与第二风口114处的风速的关系,v与L满足
Figure BDA0003048683450000182
可保证多个机柜120散热的均衡性及一致性。
具体地,
Figure BDA0003048683450000183
的比值包括:
Figure BDA0003048683450000184
等等,在此不一一例举。
进一步,数据机房100还包括:驱动结构;多个第一挡板,多个第一挡板中的任一个第一挡板与驱动结构相连接,每个第一风口112配备有一个第一挡板,驱动结构驱动第一挡板工作以封堵或打开第一风口112。
其中,数据机房100还包括驱动结构和多个第一挡板,每个第一挡板均与驱动结构相连接,且每个第一风口112对应有一个第一挡板,驱动结构驱动第一挡板工作,以使第一挡板打开或封堵第一风口112。具体地,数据机房100工作,驱动结构驱动多个第一挡板工作以打开所有的第一风口112。或者,数据机房100工作,驱动结构驱动多个第一挡板中的一部分第一挡板工作以打开一部分第一风口112。
也就是说,可根据具体实际使用需求来确定打开的第一风口112的数量,使得冷空气可以有针对性的对指定机柜进行散热,有利于冷量的集中,有利于提升冷量的利用率,且可降低能耗,可提升产品的使用性能。
可以理解的是,若所有机柜都工作,则打开全部第一风口112;若一部分机柜工作,则打开与之对应的第一风口112。当然亦可在一部分机柜不工作的情况下打开所有第一风口112。
其中,驱动结构包括电机、油缸、气缸等等,在此不一一列举。
具体地,以驱动结构包括电机为例来说,电机的数量为至少一个。当电机的数量为一个时,多个第一挡板均与电机的输出轴相连接。当电机的数量为多个时,每个电机的输出轴与至少一个第一挡板相连接。该设置有利于保证冷通道的相对独立性。
或者,数据机房100还包括:驱动结构;多个第二挡板,多个第二挡板中的任一个第二挡板与驱动结构相连接,每个第二风口114配备有一个第二挡板,驱动结构驱动第二挡板工作以封堵或打开第二风口114。
其中,数据机房100还包括驱动结构和多个第二挡板,每个第二挡板均与驱动结构相连接,且每个第二风口114对应有一个第二挡板,驱动结构驱动第二挡板工作,以使第二挡板打开或封堵第二风口114。
具体地,数据机房100工作,驱动结构驱动多个第二挡板工作以打开所有的第二风口114。或者,数据机房100工作,驱动结构驱动多个第二挡板中的一部分第二挡板工作以打开一部分第二风口114。
也就是说,可根据具体实际使用需求来确定打开的第二风口114的数量,有针对性的对指定机柜进行散热,有利于加速热风的排出,有利于降低能耗,可提升产品的使用性能。
可以理解的是,若所有机柜都工作,则打开全部第二风口114;若一部分机柜工作,则打开与之对应的第二风口114。当然亦可在一部分机柜不工作的情况下打开所有第二风口114。
其中,驱动结构包括电机、油缸、气缸等等,在此不一一列举。
具体地,以驱动结构包括电机为例来说,电机的数量为至少一个。当电机的数量为一个时,多个第二挡板均与电机的输出轴相连接。当电机的数量为多个时,每个电机的输出轴与至少一个第二挡板相连接。该设置有利于保证热通道130的相对独立性。
或者,数据机房100还包括:驱动结构;多个第一挡板,多个第一挡板中的任一个第一挡板与驱动结构相连接,每个第一风口112配备有一个第一挡板,驱动结构驱动第一挡板工作以封堵或打开第一风口112;多个第二挡板,多个第二挡板中的任一个第二挡板与驱动结构相连接,每个第二风口114配备有一个第二挡板,驱动结构驱动第二挡板工作以封堵或打开第二风口114。
也就是说,可根据具体实际使用需求来确定打开的第一风口112和第二风口114的数量,有针对性的对指定机柜进行散热,有利于加速热风的排出,有利于降低能耗,可提升产品的使用性能。该设置有利于保证热通道130和冷通道的相对独立性。
实施例9:
在上述任一实施例的基础上,实施例9提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
进一步地,数据机房100还包括空调器,空调器的入口与第二风口114相连通。
详细地,数据机房100还包括空调器,且使空调器的入口与第二风口114连通,空调器将冷风送入到第二风口114,以对数据机房空间内的多个机柜120散热。
实施例10:
在上述任一实施例的基础上,实施例10提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
进一步地,冷通道垂直于第二风口114所在的平面。
详细地,冷通道垂直于第二风口114所在的平面,该设置使得冷通道内的冷风可以依次流经各个机柜120,减少了冷通道内的气流的折转,减小了气流的流动损失,使得更多的能量转化为动压,进而提高了风量和制冷能力,避免因速度能过大导致气流的流动损失大,气动性能差,减小出风风量的情况发生。
进一步地,冷通道与多个机柜120的配合结构,减少了气流流动分离、脱流、旋涡等现象的出现的频次,进而有利于降低数据机房100的运行噪声,可提升产品的使用性能。
实施例11:
在上述任一实施例的基础上,实施例11提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
进一步地,机柜120包括多个服务器;沿第二风口114至冷通道的方向,机柜120内的服务器的分布密度逐渐增大。
详细地,冷风由第二风口114通过冷通道向背离第二风口114的方向流动,冷风流动的过程中,冷风在冷通道内的速度逐渐减小,相应的静压逐渐增大,即,第二风口114处的风量较小。故而,通过合理设置多个服务器的布局结构,使得沿第二风口114至冷通道的方向,机柜120内的服务器的分布密度逐渐增大,以在第二风口114处布局热源密度较低的服务器,以保证多个服务器散热的均衡性及一致性,可有效避免出现局部热点的情况发生,有利于提升散热效果。
实施例12:
在实施例1至实施例11中的任一实施例的基础上,实施例12提供了一种数据机房100,数据机房100包括数据机房空间和多个机柜120,其中,数据机房空间包括多个热通道130和多个冷通道,第一风口112和第二风口114均与数据机房空间相连通,多个机柜120位于数据机房空间内,多个机柜120中的任一个机柜120包括入口端和出口端,每个热通道130的一端与至少一个机柜120的出口端相连通,热通道130的另一端与第一风口112相连通,每个冷通道的一端与至少一个机柜120的入口端相连通,冷通道的另一端用于与第二风口114相连通;其中,沿数据机房空间的顶部至底部,第一风口112位于第二风口114的上方;第二风口114用于使冷空气进入数据机房空间之后沿多个冷通道中的至少一部分冷通道流向机柜120,多个热通道130用于使与机柜120换热之后的热空气流向第一风口112,而后流出数据机房空间。
进一步地,机柜120包括多个服务器;冷通道为密闭的通道结构。
详细地,通过合理设置冷通道的结构,使得冷通道为密闭的通道结构,这样,可保证由冷通道流向各个机柜120的冷风的均衡性及一致性,进而可保证流向机柜120内的服务器的冷风的均衡性及一致性,可有效避免出现局部热点的情况发生,有利于提升散热效果。
实施例13:
数据机房100包括多列机柜120、第一风口112、第二风口114、多个封闭的热通道130、静压箱150和多个冷通道。机柜120内放置服务器,多列机柜120每2列机柜120的出口端设置封闭的热通道130,多个热通道130的热风汇聚到顶部的静压箱150后经第一风口112排出数据机房100。每2列机柜120的入口端之间的位置为冷通道,第二风口114位于与2列机柜120形成的冷通道垂直的第四侧1198的底部,使得第二风口114出来的冷风可以通过冷通道依次进入每行机柜120为服务器进行散热。其中,数据机房包括底墙116、顶墙118和侧墙119,侧墙119包括第一侧1192、第二侧1194、第三侧1196和第四侧1198,第一侧1192与第二侧1194相对设置,第三侧1196和第四侧1198相对设置,第一侧1192的一端连接第三侧1196,第一侧1192的另一端连接第四侧1198,第二侧1194的一端连接第三侧1196,第二侧1194的另一端连接第四侧1198。
沿第二方向,数据机房空间的长度记作L,第二风口114处的风速记作v,v与L满足
Figure BDA0003048683450000231
第二风口114处的风速较大时,冷风从第二风口114吹出后流经冷通道,一部分冷风进入机柜120对机柜120内的服务器散热,另一部分冷风流向数据机房空间背离第二风口114的一侧侧墙处,该另一部分冷风到达数据机房空间背离第二风口114的一侧侧墙后速度并未衰减为零,经该侧墙及数据机房空间的顶墙反弹后会再次进入冷通道E区。冷风从第二风口114流出至数据机房空间背离第二风口114的一侧侧墙的过程中,冷通道内的冷风风速逐渐减小,相应的静压也逐渐变大,因此,离第二风口114较近的A区和B区处的风量相对较少,所以A区域和B区域尤其是A区域应布置热源密度比较低的服务器或放置列头柜。
由于冷通道没有进行封闭,所以在冷通道的D区,部分冷风在此处冲击到机柜120朝向第二风口114的一侧端面,形成部分分流和流动损失以及局部压力变化导致C区机柜120的温度也相对较高,因此,此区域也应布置热源密度比较低的服务器,或将此处冷通道进行封闭。
具体地,图4示出了本申请中侧送风的数据机房100的截面温度分布云图,图5示出了侧送风的数据机房100的截面速度分布云图。由图4和图5可以看出数据机房空间内气流分布均匀,每个机柜120都可与冷风有效接触,可保证每个机柜120散热的有效性及可靠性。
在本发明中,术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;“相连”可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种数据机房,其特征在于,包括:
数据机房空间;
第一风口和第二风口,所述第一风口和所述第二风口均与所述数据机房空间相连通;
多个机柜,位于所述数据机房空间内,所述多个机柜中的任一个机柜包括入口端和出口端;
所述数据机房空间内还包括多个热通道和多个冷通道,每个所述热通道的一端与至少一个所述机柜的出口端相连通,所述热通道的另一端与所述第一风口相连通;
每个所述冷通道的一端与至少一个所述机柜的入口端相连通,所述冷通道的另一端用于与所述第二风口相连通;
其中,沿所述数据机房空间的顶部至底部,所述第一风口位于所述第二风口的上方;
所述第二风口用于使冷空气进入所述数据机房空间之后沿所述多个冷通道中的至少一部分冷通道流向所述机柜,所述多个热通道用于使与所述机柜换热之后的热空气流向所述第一风口,而后流出所述数据机房空间。
2.根据权利要求1所述的数据机房,其特征在于,
所述热通道为热管道;或所述数据机房还包括隔板,所述隔板位于所述数据机房空间内,所述隔板将所述数据机房空间分隔出密闭的所述热通道。
3.根据权利要求1或2所述的数据机房,其特征在于,
所述第一风口和所述第二风口均位于所述数据机房空间的侧部;
所述第一风口和所述第二风口位于所述数据机房空间的同一侧。
4.根据权利要求3所述的数据机房,其特征在于,
所述多个机柜呈阵列布置,任意相邻两个所述机柜的出口端之间夹设有一个所述热通道,所述热通道的一端与位于所述热通道两侧的所述机柜的出口端均连通。
5.根据权利要求4所述的数据机房,其特征在于,所述多个冷通道包括:
第一通道,位于所述多个机柜的一侧,所述第一通道的一端与所述机柜的入口端相连通,所述第一通道的另一端与所述第二风口相连通;
第二通道,位于所述多个机柜的另一侧,所述第二通道的一端与所述机柜的入口端相连通,所述第二通道的另一端与所述第二风口相连通;
第三通道,任意相邻两个所述机柜的入口端之间夹设有一个所述第三通道,所述第三通道的一端与位于所述第三通道两侧的所述机柜的入口端均连通,所述第三通道的另一端与所述第二风口相连通。
6.根据权利要求4所述的数据机房,其特征在于,
所述机柜包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁与所述第二侧壁对应设置,所述入口端设于所述第一侧壁,所述出口端设于所述第二侧壁;
其中,任意相邻两个机柜的出口端对应设置。
7.根据权利要求5所述的数据机房,其特征在于,
所述第一风口的数量为多个,每个所述热通道对应连通至少一个所述第一风口;
所述第二风口的数量为多个,每个所述冷通道对应连通至少一个所述第二风口。
8.根据权利要求7所述的数据机房,其特征在于,
沿所述第一通道至所述第二通道的方向,所述第二风口的宽度a与相邻两个所述机柜的入口端的间距c满足:
Figure FDA0003048683440000021
9.根据权利要求8所述的数据机房,其特征在于,
沿所述第一通道的延伸方向,所述数据机房空间的长度L与所述第二风口处的风速v满足:
Figure FDA0003048683440000022
10.根据权利要求1或2所述的数据机房,其特征在于,
所述冷通道垂直于所述第二风口所在的平面。
11.根据权利要求10所述的数据机房,其特征在于,
所述机柜包括多个服务器;
沿所述第二风口至所述冷通道的方向,所述机柜内的服务器的分布密度逐渐增大;或所述冷通道为密闭的通道结构。
12.根据权利要求1或2所述的数据机房,其特征在于,还包括:
空调器,所述空调器的入口与所述第二风口相连通。
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