CN209749040U - 数据中心冷却系统 - Google Patents

Abstract

本实施例公开了数据中心冷却系统，该数据中心冷却系统可以包括并列设置的供冷区和机房区。该供冷区包括设置在该供冷区的邻近顶部位置的冷却盘管。该冷却盘管将供冷区隔离为由上至下依次设置的冷却区和送风区，该冷却区与机房区之间的隔墙上设置有回风格栅。该回风格栅使得机房内的热空气从回风格栅流动至冷却区。冷却盘管用于将热空气冷却为冷空气。送风区中设置有送风机构，该送风机构用于将该冷空气输送至机房区。本实施例公开的数据中心冷却系统，取代了现有的在机柜正上方设置顶置水冷盘管的冷却方式和使用精密空调送风的冷却方式。冷却盘管设置在设备间，因此数据中心机房内为无水环境，避免机房内出现水患风险的问题。

Description

数据中心冷却系统

技术领域

本申请实施例涉及制冷系统技术领域，具体涉及数据中心冷却系统。

背景技术

随着信息技术的广泛应用和迅猛发展，驱使着数据中心建设规模、数量不断扩大，对数据中心能效及部署速度质量提出了新的要求。在保证信息处理设备的安全及可靠运行下，还要保证数据中心供电、供冷及网络传输等辅助系统的可靠运行，降低数据中心的运行能耗，提高能源的使用效率。

现有传统数据中心机房空调末端通常有如下三种方案：第一种方案，采用房间型机房专用精密空调对机房进行供冷循环，机房专用空调通过配置大功率EC风机、表冷器以及温湿度控制系统向机房内提供冷量；机房专用精密空调通常安装在空调间内，气流组织一般为：高架地板下送风、上接风管送风或者侧墙送风，机房内封闭冷热通道，回风再通过房间热通道回到空调间的精密空调设备内；第二种方案，采用机房专用的行间精密空调供冷，行间空调设置在机柜列中，占用机柜的位置，封闭冷热通道，气流组织为：侧进侧出，对机房完成供冷循环，机房专用行间空调需配置EC风机、表冷器以及温湿度控制系统；第三种方案，设置顶置式水冷干式冷却盘管，盘管设置在机柜的正上方，气流组织为：热空气向上进入冷却盘管被冷却后，冷空气向下循环进入机柜，循环的主要动力是机柜的服务器自带风扇，冷热空气的密度差起辅助循环作用。

实用新型内容

本申请实施例提出了数据中心冷却系统。

第一方面，本申请实施例提供了一种数据中心冷却系统，包括：并列设置的供冷区和机房区；供冷区包括：设置在邻近供冷区的顶部的冷却盘管，其中，冷却盘管将供冷区隔离为由上至下依次设置的冷却区和送风区；冷却区与机房区之间的隔墙上设置有回风格栅，以使机房区内的热空气从回风格栅流动至冷却区，其中，冷却盘管用于将热空气冷却为冷空气；送风区中设置有送风机构，送风机构用于将冷空气输送至机房区。

在一些实施例中，机房区设置有吊顶，吊顶与机房区内的机柜的顶部连接，以使吊顶的上方空间与机柜的出风侧形成热空气通道区，机房区内的机柜的进风侧与热空气通道区相对的吊顶的下方空间为冷空气通道区。

在一些实施例中，冷空气通道区中设置有第一温度传感器，其中，第一温度传感器用于检测冷空气通道区的温度信息；热空气通道区中设置有第二温度传感器，其中，第二温度传感器用于检测热空气通道区的温度信息。

在一些实施例中，送风机构包括：百叶送风口，百叶送风口设置在送风区与机房区之间的隔墙上。

在一些实施例中，送风机构还包括：射流风机，射流风机设置在百叶送风口上。

在一些实施例中，数据中心冷却系统还包括：第三温度传感器和第一控制器，第三温度传感器设置在机房区内的、距离供冷区最远的机柜侧的冷空气通道区中，用于检测进风温度信息；第一控制器与第三温度传感器连接，用于接收进风温度信息，并根据进风温度信息调整射流风机的工作频率。

在一些实施例中，供冷区和机房区的底部还设置有高架地板；送风机构包括：下沉风机，下沉风机设置在高架地板下方位置。

在一些实施例中，送风机构还包括：静压箱，静压箱设置在高架地板下方；以及数据中心冷却系统还包括：围堰，该围堰设置在送风区与机房区之间的隔墙的下方，位于高架地板的下方。

在一些实施例中，数据中心冷却系统还包括：第二控制器，第二控制器分别与第一温度传感器、第二温度传感器及下沉风机连接；第二控制器用于接收冷空气通道区的温度信息和热空气通道区的温度信息，并根据热空气通道区的温度信息与冷空气通道区的温度信息的差值调整下沉风机的工作频率。

在一些实施例中，送风机构包括：送风机，送风机安装在送风区与机房区之间的隔墙上。

在一些实施例中，数据中心冷却系统还包括：第三控制器，第三控制器分别与第一温度传感器、第二温度传感器及送风机连接；第三控制器用于接收冷空气通道区的温度信息和热空气通道区的温度信息，并根据冷空气通道区的温度信息与热空气通道区的温度信息的差值调整送风机的工作频率。

在一些实施例中，送风区还包括：加湿除湿设备，加湿除湿设备的朝向冷却盘管的一侧的位置上连接有进风管，远离冷却盘管的一侧的位置上设置有出风口。

在一些实施例中，数据中心冷却系统还包括：湿度传感器和第四控制器，湿度传感器设置在机房区，与加湿除湿设备通信连接，用于检测机房区内的空气湿度信息，其中，加湿除湿设备用于接收空气湿度信息，并根据空气湿度信息调整加湿除湿设备的工作模式；第四控制器与湿度传感器通信连接，冷却盘管上还设置有电动二通阀，第四控制器用于接收空气湿度信息，并根据空气湿度信息调整电动二通阀的开度。

在一些实施例中，数据中心冷却系统还包括：第四温度传感器，设置在冷空气通道区的靠近送风区的位置，与第四控制器连接，用于检测冷空气通道区内的送风温度信息；第四控制器用于接收送风温度信息，并根据送风温度信息调整电动二通阀的开度。

本申请实施例提供的数据中心冷却系统，可以包括并列设置的供冷区和机房区。该供冷区包括设置在该供冷区的邻近顶部位置的冷却盘管。该冷却盘管将供冷区隔离为由上至下依次设置的冷却区和送风区，该冷却区与机房区之间的隔墙上设置有回风格栅。该回风格栅使得机房内的热空气从回风格栅流动至冷却区。冷却盘管用于将热空气冷却为冷空气。送风区中设置有送风机构，该送风机构用于将该冷空气输送至机房区。本申请实施例提供的数据中心冷却系统，取代了现有的在机柜正上方设置顶置水冷盘管的冷却方式和使用精密空调送风的冷却方式。冷却盘管设置在设备间，从而使得数据中心机房的操作空间大。并且，由于冷却盘管设置在设备间，因此数据中心机房内为无水环境，避免机房内出现水患风险的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本申请提供的数据中心冷却系统的一个实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的数据中心冷却系统的另一个实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的数据中心机房的设备平面布置示意图；

图4是申请提供的图2所示的实施例的数据中心冷却系统的一个可选地实现方式的结构示意图；

图5是申请提供的图2所示的实施例的数据中心冷却系统的另一个可选地实现方式的结构示意图；

图6是申请提供的图2所示的实施例的数据中心冷却系统的又一个可选地实现方式的结构示意图；

图7是申请提供的图2所示的实施例的数据中心冷却系统的再一个可选地实现方式的结构示意图；

附图标记：1-供冷区，11-冷却盘管，12-冷却区，13-送风区，131-送风机构，1311-百叶送风口，1312-射流风机，1313-下沉风机，1314-送风机，132-加湿除湿设备，133-进风管，134-出风口，135-手动调节风阀；2-机房区，21-吊顶，22-热空气通道区，23-冷空气通道区，24-机柜；3-回风格栅；4-高架地板；5-围堰。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参见图1所示，其示出了本申请提供的数据中心冷却系统的一个实施例的结构示意图。如图1所示，本实施例中的数据中心冷却系统包括并列设置的供冷区1和机房区2。

该数据中心冷却系统，包括并列设置的供冷区1和机房区2。该供冷区1包括设置在邻近供冷区1的顶部的冷却盘管11。其中该冷却盘管11将供冷区1隔离为由上至下依次设置的冷却区12和送风区13。冷却区12与机房区2之间的隔墙上设置有回风格栅3，以使机房区2内的热空气从回风格栅3流动至冷却区12。该冷却盘管11用于将热空气冷却为冷空气。该送风区13中设置有送风机构131。该送风机构131用于将冷空气输送至机房区2。

在本实施例中，供冷区1，供冷区1与机房区2并列设置，即将供冷区1和机房区2隔离开来。如图1所示，该供冷区1可以并列设置在机房区2的两侧。供冷区1内的供冷设备可以冷却机房区2内部的热空气。这样的设置方式，机房区2内没有供冷设备，增大机房区2的内部空间。

冷却盘管11，该冷却盘管11设置在供冷区1的邻近顶部位置。如图1所示，该冷却盘管11将供冷区1隔离为由上至下依次设置的冷却区12和送风区13。在本实施例中，直接将冷却盘管11作为供冷末端。冷却盘管11内部的冷却介质为水，该冷却盘管11水平吊挂安装在设备间上空，安装高度可以根据实际应用环境来设置，例如安装高度为3.0m。当热空气流经该冷却盘管11时，该冷却盘管11内部的冷却水将热空气冷却，使得热空气变为冷空气。由于冷却盘管11设置在供冷区1，机房区2内部没有任何冷水管道，避免机房内部的水患风险。

回风格栅3，该回风格栅3设置在冷却区12与机房区2之间的隔墙上。如图1所示，机房区2内的空气由于受热后膨胀密度减小因此上升。热空气上升至邻近机房区2的顶部位置经由该回风格栅3流动至冷却区12，然后被冷却盘管11冷却为冷空气，继续流动至送风区13。该回风格栅3的形式可以是多种，本申请实施例不以此为限制。

送风机构131，该送风机构131设置在送风区13中，该送风机构131用于将冷空气输送至机房区2。送风机构131的主要作用是增加空气流动性。该送风机构131的具体形式可以是送风风扇、风机等。具体地，供冷区1内部的冷却盘管11将热空气冷却为冷空气后，该冷空气流动至送风区13，在送风机构131的带动下，从送风区13流动至机房区2，降低机房区2内空气的温度。

在本实施例的一些可选地实现方式中，送风区13还包括加湿除湿设备132。如图1所示，该加湿除湿设备132的朝向冷却盘管11的一侧的位置上连接有进风管133，远离该冷却盘管11的一侧的位置上设置有出风口134。加湿除湿设备132设置在送风区13，空气从该进风管133进入加湿除湿设备132，然后被加湿除湿设备132经过加湿处理或者除湿处理后从出风口134排出。在该进风管133上设置有手动调节风阀135。在实际应用中，用户可以通过该手动调节风阀135控制加湿除湿设备132进风量的大小。

在本实施例的一些可选地实现方式中，该数据中心冷却系统还包括湿度传感器和第四控制器。该湿度传感器设置在机房区2，例如设置在机房区2的冷空气通道区23的上部位置，与加湿除湿设备132通信连接，用于检测机房区2内的空气湿度信息。该加湿除湿设备132接收该空气湿度信息后，根据该空气湿度信息调整加湿除湿设备132的工作模式。例如，当加湿除湿设备132判断得到该空气湿度信息小于预设空气湿度，则调整其工作模式为加湿模式；当加湿除湿设备132判断得到该空气湿度信息大于或者等于预设空气湿度时，则调整其工作模式为除湿模式。从而来达到调整数据中心的湿度的目的。

该第四温度传感器，与湿度传感器通信连接。在冷却盘管11上还设置有电动二通阀。第四控制器接收到空气湿度信息后，根据该空气湿度信息调整电动二通阀的开度。例如控制器判断得到该空气湿度信息小于预设空气湿度，则控制减小电动二通阀的阀门的开度，冷却水流量变小，送风温度升高，则空气湿度随之增大；当空气判断得到该空气湿度信息大于或等于预设空气湿度，则控制增大电动二通阀的阀门的开度，冷却水流量变大，送风温度降低，则空气湿度随之降低。该种方式也可以达到调整数据中心的湿度的目的。

在本实施例的一些可选地实现方式中，该数据中心冷却系统还包括第四温度传感器。该第四温度传感器设置在冷空气通道区23的靠近送风区13的位置，与第四控制器连接，用于检测冷空气通道区23内的送风温度信息。该第四控制器用于接收该送风温度信息，并根据该送风温度信息调整电动二通阀的开度。例如控制器判断得到该送风温度信息小于预设送风温度，则控制减小电动二通阀的阀门的开度，冷却水流量变小，送风温度升高；当空气判断得到该送风温度信息大于预设送风温度，则控制增大电动二通阀的阀门的开度，冷却水流量变大，送风温度降低。该种方式可以达到调整数据中心的温度的目的。

本申请实施例的数据中心冷却系统，将供冷区1与机房区2隔离。冷却盘管11设置在供冷区1，取代了现有的在机柜24正上方设置顶置水冷盘管的冷却方式，因此在机房区2内部无需增加结构楼板载荷、无需增加建筑层高。并且，由于供冷设备都设置在设备间，因此机房区2的房间和走廊内部无需预留较宽的搬运通道。另外，冷水管道不进入机房，避免机房的水患风险。

以下结合图2，描述本申请提供的数据中心冷却系统的另一个实施例的结构示意图。如图2所示，数据中心冷却系统可以包括并列设置的供冷区1和机房区2，在机房区2中设置有吊顶21。

如图2所示，本实施例中的数据中心冷却系统包括并列设置的供冷区1和机房区2。供冷区1包括设置在邻近供冷区1的顶部的冷却盘管11。该冷却盘管11将供冷区1隔离为由上至下依次设置的冷却区12和送风区13。该冷却区12与机房区2之间的隔墙上设置有回风格栅3，以使机房区2内的热空气从回风格栅3流动至冷却区12。该冷却盘管11用于将热空气冷却为冷空气。送风区13中设置有送风机构131。该送风机构131用于将冷空气输送至所述机房区2。该机房区2中设置有吊顶21，该吊顶21与机房区2内的机柜24的顶部连接，以使吊顶21的上方空间与机柜24的出风侧形成热空气通道区22。机房区2内的机柜24的进风侧与该热空气通道区22相对的吊顶21的下方空间为冷空气通道区23。

与图1中不同的是，图2中的数据中心冷却系统的机房区2中还设置有吊顶21。该吊顶21与机房内的服务器机柜24的顶部连接。这样吊顶21和机柜24的顶部就将机房区2分割为两个区。其中吊顶21的上方空间与机柜24的出风侧形成热空气通道区22，与该热空气通道区22相对的吊顶21的下方空间即为冷空气通道区23。吊顶21的设置，使得热空气通道区22与冷空气通道区23隔离，避免热空气与冷空气出现交叉流动，能够使得冷空气更好地降低机房区2内部的、服务器所在的区域的温度。

具体地，数据中心机房的设备平面布置示意图如图3所示。数据中心机房内机柜24按照面对面摆放形成冷空气通道区23和热空气通道区22，并封闭热空气通道区22，形成冷池和热池。不同通道之间封闭后，减少冷热空气之间的混合，减少不必要的冷热抵消，从而节约能源。

在本实施例中，在冷空气通道区23中设置有第一温度传感器。该第一温度传感器用于检测冷空气通道区23的温度信息。该第一温度传感器可以设置在冷空气通道区23的上部位置。在热空气通道区22中设置有第二温度传感器，该第二温度传感器用于检测热空气通道区22的温度信息。该第二温度传感器可以设置在热空气通道区22的上部位置。

在本实施例的一些可选地实现方式中，如图4所示，该送风机构131包括百叶送风口1311。该百叶送风口1311设置在送风区13与机房区2之间的隔墙上。也可以是送风区13与机房区2之间的隔墙为百叶送风墙。在该百叶送风口1311下方设置有围堰。热空气经回风格栅3流动至冷却区12后，被冷却盘管11冷却，然后流动至送风区13。这里的送风气流完全靠机房区2内机柜24自带的风机循环，从而使得冷空气经该百叶送风口1311进入机房区2内部的冷空气通道区23。机房区2内的热空气经吊顶21内的热空气通道区22，再经回风格栅3进入供冷区1被冷却盘管11冷却进行下一次供冷循环。

在实际应用中，如果机房区2内的机柜24列布置较长时，如图5所示，在本实施例的一些可选地实现方式中，该送风机构131包括百叶送风口1311和射流风机1312。该百叶送风口1311的设置位置同上述实现方式，即设置在送风区13与机房区2之间的隔墙上。该射流风机1312设置在该百叶送风口1311上，即设置在百叶送风墙上。在机房区2内的机柜24列布置较长时，冷空气可能无法到达距离该送风区13较远的机柜24处。通过在该百叶送风口1311上设置射流风机1312，能够加强气流循环，使得冷空气能够到达距离送风区13较远的机柜24处。该射流风机1312风量较小，因此额定耗电量和运行耗电量均远小于精密空调形式的送风机的功率。因此，通过设置该射流风机1312，能够降低数据中心冷却系统的耗电和成本。

在该可选的实现方式中，该数据中心冷却系统还可以包括第三温度传感器和第一控制器。该第三温度传感器设置在机房区2内的、距离供冷区1最远的机柜24侧的冷空气通道区23中，用于检测进风温度信息。第一控制器与第三温度传感器连接，用于接收该进风温度信息，并根据该进风温度信息调整射流风机1312的工作频率。具体地，机房区2内的距离供冷区1最远的机柜24侧的冷空气通道区23，可能由于距离送风区13太远，导致冷空气无法到达。在该冷空气通道区23内设置第三温度传感器，该第三温度传感器可以检测该冷空气通道区23内的进风温度信息。若该进风温度信息表征该区域内的温度较高，则第一控制器可调整增大射流风机1312的频率，从而加大空气流动，使得冷空气能够到达该距离供冷区1最远的冷空气通道区23内。

图4和图5所示的数据中心冷却系统，取代了传统在机柜24正上方设置水冷盘管的冷却方式，因此，无需增加结构楼板荷载、无需增加建筑层高，机房区2内的房间和走廊内无需预留较宽的搬运通道。冷水管道不进入机房，避免机房水患风险。并且，设备安装简单、设备间维护空间大，仅有尺寸较小的加湿除湿设备132和部分冷水管道。由于冷却盘管11设置在设备间(空调间)内，百叶送风墙可有效地阻挡冷却盘管11的水漏向机房。每套电动二通阀调节组可以连接两套或者多套冷却盘管11，较传统顶置盘管方案减小了电动二通阀调节组的数量，因此降低管道系统投资成本。

在本实施例的一些可选地实现方式中，如图6所示，供冷区1和机房区2的底部还设置有高架地板4。该送风机构131包括下沉风机1313和静压箱。该下沉风机1313设置在高架地板4下方位置。该静压箱设置在高架地板下方。该数据中心冷却系统还包括围堰5。该围堰5设置在送风区13与机房区2之间的隔墙的下方，位于高架地板4的下方。此时的空气流动为：机房区2的热空气上升，经由回风格栅3流动至冷却区12。热空气被冷却盘管11冷却为冷空气后流动至送风区13，然后经由下沉风机1313带动冷空气流动至高架地板4下方。高架地板4下方的腔体里设置有静压箱。该静压箱是送风系统减少动压、增加静压、稳定气流和减少气流振动的一种配件，能够使得送风效果更加理想。静压箱也是一种既能允许气流通过，又能有效地阻止或减弱声能向外传播的装置。冷空气经由该静压箱向上输送至机房区2，对服务器进行冷却。围堰5可以在设备间漏水时，阻挡水流入机房区2。

在该可选地实现方式中，该数据中心冷却系统还包括第二控制器。该第二控制器分别与第一温度传感器、第二温度传感器及下沉风机1313连接。该第二传感器用于接收冷空气通道区23的温度信息和热空气通道区22的温度信息，并根据冷空气通道区23的温度信息与热空气通道区22的温度信息的差值调整下沉风机1313的工作频率。在实际应用中，例如检测到的热空气通道区22的温度信息为30℃，冷空气通道区23的温度信息为20℃，两者温差为10℃，大于预设差值5℃，此时第二控制器控制增大下沉风机1313的工作频率，增大空气流量；例如检测到的热空气通道区22的温度信息为23℃，冷空气通道区23的温度信息为20℃，小于预设差值5℃，此时第二控制器控制减小下沉风机1313的工作频率，减小空气流量，使得冷空气通道区23的温度快速降低。

在本实施例的一些可选地实现方式中，送风机构131包括送风机1314。如图7所示，该送风机1314安装在送风区13与机房区2之间的隔墙上。此时的空气流动为：机房区2的热空气上升，经由回风格栅3流动至冷却区。热空气被冷却盘管11冷却为冷空气后流动至送风区13。侧墙上的送风机1314增大气流流动，冷空气经该送风机1314被输送至冷空气通道区23。气流组织为：侧送风上回风的方式。

在该可选地实现方式中，该数据中心冷却系统还包括第三控制器，该第三控制器分别与第一温度传感器、第二温度传感器及送风机1314连接。该第三控制器用于接收冷空气通道区23的温度信息和热空气通道区22的温度信息，并根据热空气通道区22的温度信息与冷空气通道区23的温度信息的差值调整送风机1314的工作频率。在实际应用中，例如检测到的热空气通道区22的温度信息为30℃，冷空气通道区23的温度信息为20℃，两者温差为10℃，大于预设差值5℃，此时第二控制器控制提高送风机1314的工作频率，增加空气流量；例如检测到的热空气通道区22的温度信息为23℃，冷空气通道区23的温度信息为20℃，小于预设差值5℃，此时第二控制器控制减小送风机1314的工作频率，减小空气流量，使得冷空气通道区23的温度快速降低。

上述图6和图7所示的可选地实现方式，取代了传统的精密空调侧送风和精密空调的下送风方式。设备间仅有冷却盘管11和下沉风机1313或送风机1314，无原房间型或行间型精密空调的金属外壳，因此设备安装简单、投资成本低。设备间内仅有尺寸较小的加湿除湿设备132和冷水管道。机房区2操作空间大，无需增高房间。由于冷却盘管11设置在设备间内，因此机房区2内为无水环境，避免机房出现水患风险。机房区2和供冷区1的隔墙可有效阻挡盘管的漏水问题。由于空气在设备间内的风速较小，因此风阻极小。并且，也没有现有的空调设备的壳体和原V字型盘管带来的较大的空气阻力损失，因此送风机全压减小，额定耗电量和运行耗电量降低。另外，一套电动二通阀调节阀组可以对应两套或者多套冷却盘管11，较传统水冷精密空调方案每台都必须对应一套电动二通阀调节阀组，减少了电动二通阀调节阀组的数量，降低管道系统水侧阻力、投资成本和阀门的维护工作量。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (14)

1.一种数据中心冷却系统，其特征在于，包括：并列设置的供冷区和机房区；

所述供冷区包括：设置在邻近所述供冷区的顶部的冷却盘管，其中，所述冷却盘管将所述供冷区隔离为由上至下依次设置的冷却区和送风区；

所述冷却区与所述机房区之间的隔墙上设置有回风格栅，以使所述机房区内的热空气从所述回风格栅流动至所述冷却区，其中，所述冷却盘管用于将所述热空气冷却为冷空气；

所述送风区中设置有送风机构，所述送风机构用于将所述冷空气输送至所述机房区。

2.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，其特征在于，所述机房区设置有吊顶，

所述吊顶与所述机房区内的机柜的顶部连接，以使所述吊顶的上方空间与所述机柜的出风侧形成热空气通道区，所述机房区内的所述机柜的进风侧与所述热空气通道区相对的所述吊顶的下方空间为冷空气通道区。

3.根据权利要求2所述的数据中心冷却系统，其特征在于，

所述冷空气通道区中设置有第一温度传感器，其中，所述第一温度传感器用于检测所述冷空气通道区的温度信息；

所述热空气通道区中设置有第二温度传感器，其中，所述第二温度传感器用于检测所述热空气通道区的温度信息。

4.根据权利要求3所述的数据中心冷却系统，其特征在于，所述送风机构包括：百叶送风口，所述百叶送风口设置在所述送风区与所述机房区之间的隔墙上。

5.根据权利要求4所述的数据中心冷却系统，其特征在于，所述送风机构还包括：射流风机，所述射流风机设置在所述百叶送风口上。

6.根据权利要求5所述的数据中心冷却系统，其特征在于，还包括：第三温度传感器和第一控制器，

所述第三温度传感器设置在所述机房区内的、距离所述供冷区最远的所述机柜侧的冷空气通道区中，用于检测进风温度信息；

所述第一控制器与所述第三温度传感器连接，用于接收所述进风温度信息，并根据所述进风温度信息调整所述射流风机的工作频率。

7.根据权利要求3所述的数据中心冷却系统，其特征在于，所述供冷区和所述机房区的底部还设置有高架地板；

所述送风机构包括：下沉风机，所述下沉风机设置在所述高架地板下方位置。

8.根据权利要求7所述的数据中心冷却系统，其特征在于，所述送风机构还包括：静压箱，所述静压箱设置在所述高架地板下方；以及

所述数据中心冷却系统还包括：围堰，所述围堰设置在所述送风区与所述机房区之间的隔墙的下方，位于所述高架地板的下方。

9.根据权利要求7所述的数据中心冷却系统，其特征在于，还包括：第二控制器，所述第二控制器分别与所述第一温度传感器、第二温度传感器及所述下沉风机连接；

所述第二控制器用于接收所述冷空气通道区的温度信息和所述热空气通道区的温度信息，并根据所述热空气通道区的温度信息与所述冷空气通道区的温度信息的差值调整所述下沉风机的工作频率。

10.根据权利要求3所述的数据中心冷却系统，其特征在于，所述送风机构包括：送风机，所述送风机安装在所述送风区与所述机房区之间的隔墙上。

11.根据权利要求10所述的数据中心冷却系统，其特征在于，还包括：第三控制器，所述第三控制器分别与所述第一温度传感器、第二温度传感器及所述送风机连接；

所述第三控制器用于接收所述冷空气通道区的温度信息和所述热空气通道区的温度信息，并根据所述热空气通道区的温度信息与所述冷空气通道区的温度信息的差值调整所述送风机的工作频率。

12.根据权利要求2-11中任一项所述的数据中心冷却系统，其特征在于，所述送风区还包括：加湿除湿设备，

所述加湿除湿设备的朝向所述冷却盘管的一侧的位置上连接有进风管，远离所述冷却盘管的一侧的位置上设置有出风口。

13.根据权利要求12所述的数据中心冷却系统，其特征在于，还包括：湿度传感器和第四控制器，

所述湿度传感器设置在所述机房区，与所述加湿除湿设备通信连接，用于检测所述机房区内的空气湿度信息，其中，所述加湿除湿设备用于接收所述空气湿度信息，并根据所述空气湿度信息调整所述加湿除湿设备的工作模式；

所述第四控制器与所述湿度传感器通信连接，所述冷却盘管上还设置有电动二通阀，所述第四控制器用于接收所述空气湿度信息，并根据所述空气湿度信息调整所述电动二通阀的开度。

14.根据权利要求13所述的数据中心冷却系统，其特征在于，还包括：第四温度传感器，设置在所述冷空气通道区的靠近所述送风区的位置，与所述第四控制器连接，用于检测所述冷空气通道区内的送风温度信息；

所述第四控制器用于接收所述送风温度信息，并根据所述送风温度信息调整所述电动二通阀的开度。