CN113193013A - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，所述阵列基板具有依次层叠且电连接的第一电路层和第二电路层，其所述第一电路层在所述第二区具有用于发生弯折的弯折部以及位于所述弯折部的远离所述第一区一侧的绑定焊盘；当第一电路层发生弯折时：所述绑定焊盘弯折于所述第一电路层的远离所述第二电路层的一侧，并且所述第二电路层在所述第一电路层上的正投影覆盖所述第一电路层；本申请所述阵列基板、显示面板及显示装置能通过第一电路层进行绑定和弯折工艺，将外围的扇出走线和绑定焊盘完全弯折于第二电路层的背面，从而能实现全面屏显示。

Description

阵列基板、显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着用户对电子显示装置使用要求的提高，柔性显示面板的开发越来越受到关注。其中，全面屏显示和窄边框显示更是显示终端的重要发展趋势。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发明一种阵列基板、显示面板及显示装置，以解决上述技术问题。

申请内容

为了解决上述技术问题，本申请所述阵列基板、显示面板及显示装置，通过将阵列基板设置为第一电路层和用于第二电路层，并且通过第一电路层电性连接发光器件，第一电路层的绑定(Bonding)和弯折(Bending)工艺，能将外围的扇出走线和绑定焊盘弯折于第一电路层的背面，从而能实现全面屏显示。

为了实现上述目的，本申请所述阵列基板、显示面板及显示装置采取了以下技术方案。

本申请提供一种阵列基板，具有第一区和位于第一区的外围的第二区，所述阵列基板包括层叠设置且电连接的第一电路层和第二电路层，所述第二电路层远离所述第一电路层的表面被配置为至少用于发光器件的电连接，其特征在于：所述第一电路层在所述第二区具有用于发生弯折的弯折部以及位于所述弯折部的远离所述第一区一侧的绑定焊盘；当所述第一电路层通过所述弯折部发生弯折时：所述绑定焊盘弯折于所述第一电路层的远离所述第二电路层的一侧，并且所述第二电路层在所述第一电路层上的覆盖所述第一电路层。

进一步，所述第一电路层还包括扇出走线，其中所述扇出走线延伸于所述第一区和所述第二区内，并且：所述扇出走线与所述第一电路层电连接，所述扇出走线与其对应的绑定焊盘电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一电路层包括第一衬底、多个隔离层以及绑定导电层，其中：所述绑定导电层所形成于所述多个隔离层之间并至少包括所述扇出走线和所述绑定焊盘。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二电路层包括第二衬底和设置于所述第二衬底的远离所述第一电路层的表面上电极层；所述电极层的包括阵列排布于所述第一区和所述第二区的多个电极，所述电极电连接于所述第一电路层并被配置为用于发光器件的电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阵列基板还包括一驱动电路层，所述驱动电路层位于所述第二衬底基板和所述电极层之间；所述驱动电路层包括多个薄膜晶体管，所述电极电连接于所述薄膜晶体管，所述薄膜晶体管电连接于所述第一走线层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动电路层还包括第一信号走线和第二信号走线，其中：所述第一信号走线位于所述第一区内，并且所述第一区内的薄膜晶体管通过所述第一信号走线电连接于所述第一走线层；所述第一信号走线延伸于所述第一区和所述第二区内，所述第二区内的薄膜晶体管通过所述第二信号走线电连接于所述第一走线层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二电路层的边缘与所述第一电路层的边缘齐平。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述绑定焊盘位于所述第二电路层的朝向所述第二电路层的表面上。

本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括上述的阵列基板。

本申请还提供一种显示装置，包括任一项所述阵列基板，或者所述的显示面板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示装置还包括至少一驱动芯片，所述驱动芯片通过所述绑定焊盘绑定于所述第一走线层。

与现有技术相比，本申请所述阵列基板、显示面板及显示装置通过将阵列基板设置为电连接的第一电路层和用于第二电路层，其中第一电路层电性连接发光器件，第一电路层进行绑定(Bonding)和弯折(Bending)工艺，能将外围的扇出走线和绑定焊盘弯折于并完全隐藏于第一电路层的背离第二电路层的一侧，从而能实现全面屏显示。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请所述阵列基板展开状态的示意图；

图2为本申请所述阵列基板的弯折状态的示意图；

图3为本申请所述阵列基板的展开状态的截面图；

图4为本申请所述阵列基板的弯折状态的截面图；

图5为本申请所述显示面板的弯折状态的截面图；

图6为本申请所述显示装置的截面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

图1为本申请所述阵列基板展开状态的示意图，图2为本申请所述阵列基板的弯折状态的示意图。如图1和图2所示，本申请提供一种阵列基板，所述阵列基板1包括第一区11和位于所述第一区11外围的第二区12，并且所述阵列基板1沿其厚度方向具有依次层叠且电性连接的第一电路层10和第二电路层20。

如图1和图2所示，所述第一电路层10在所述第二区12具有用于弯折的弯折部12a以及位于所述弯折部12a的远离所述第一区的绑定焊盘122，所述绑定焊盘122通过所述弯折部12a弯折于所述第一电路层10的背离所述第二电路层20一侧。也就是说，所述第一电路层10能通过所述弯折部12a发生弯折动作或者进行弯折。

如图1和图2所示，所述第二电路层20在其远离所述第一走线层10表面被配置为用于发光器件的电性连接。并且，当所述第一电路层10通过所述弯折部12a发生弯折时，所述第二电路层20的正投影覆盖上述处于弯折状态的第一电路层10。也就是说，当所述第一电路层10通过所述弯折部12a弯折时，所述绑定焊盘122位于所述第二电路层10的正投影范围内。

至此，本申请所述阵列基板1通过设置第一电路层10和第二电路层20，能将原本位于阵列基板1外围的扇出走线设置于第一电路层10中，同时利用第一电路层10的弯折部12a能将外围区或端子区完全设置于第二电路层20的正投影范围内，从而能实现全面屏的效果。

具体地，所述第二电路层20的边缘与所述第一电路层10的边缘齐平，从而当所述第一电路层10通过所述弯折部发生弯折时，所述第二电路层20在所述第一电路层10上的正投影能完全覆盖所述第一电路层10。

在其它实施例中，所述第一电路层10还可以突出于所述第二电路层20一预设长度。此时，当所述第一电路层10通过所述弯折部12a发生弯折时，所述第二电路层20在所述第一电路层10的正投影仍能完全覆盖所述第一电路层10。

图3为本申请所述阵列基板的展开状态的截面图，图4为本申请所述阵列基板的弯折状态的截面图。以下将结合图1、图2、图3和图4详细阐述本申请所述阵列基板1的结构。

如图3和图4所示，所述阵列基板1在其厚度方向上具有依次层叠的第一电路层10和第二电路层20。

在具体实施时，所述第一电路层10和所述第二电路层20可以通过对盒的方式，通过一胶层粘接而形成所述阵列基板1。

如图3和图4所示，所述第一电路层10包括第一衬底110、绑定导电层120和多个隔离层130。

其中，所述第一衬底110为一柔性材质层，可选地第一衬底110为延展性较好的聚酰亚胺衬底。在其他实施例中，还可选为其他适用于应用在显示面板中的柔性材质衬底，例如延展性佳的有机膜等等，不限于此。所述第一衬底110用于承载和固定所述第一电路层10，避免所述第一电路层10在弯折时受到损伤。

如图3和图4所示，在所述第一衬底110的朝向所述第二电路层10的表面上设置有所述绑定导电层120，所述绑定导电层120包括扇出走线121和绑定焊盘122。其中，所述扇出走线121延伸于所述第一区11和所述第二区12，所述绑定焊盘122位于所述第二区12内。

如图3和图4所示，所述绑定焊盘122位于所述第一电路层10的朝向所述第二电路层20的表面上并被配置为用于驱动芯片或覆晶薄膜的绑定。并且，所述扇出走线121与其对应的绑定焊盘122电性连接。

在具体使用时，所述绑定焊盘122接收来自驱动芯片或覆晶薄膜的电流信号并通过所述扇出走线121将所述电流信号传输至所述第二电路层10的电极层。

在本实施例中，当所述第一电路层10通过所述弯折部12a进行弯折时，所述绑定焊盘122所在的区域弯折于所述第一走线层10的背离所述第二电路层20的一侧。

在其它实施例中，所述绑定焊盘122可以位于所述第二电路层20的远离所述第一电路层10的表面上。

具体地，所述绑定焊盘122采用铜或采用铜或金中的至少一种。

例如，如图3和图4所示，在本实施例中，所述扇出走线121和绑定焊盘122同层设置。更进一步地，具体地，所述绑定焊盘122和所述扇出走线121为同一膜层获得。

如此设计，可以分别经过一次构图工艺同时形成所述绑定焊盘122和所述扇出走线121，减少了制作阵列基板1的工艺步骤以及掩膜板的使用数量，从而可以节省制作阵列基板1的时间，并节省成本。

在具体实施时，所述绑定焊盘122和所述扇出走线121能通过单独光罩独立制作。

在其它实施例中，所述绑定焊盘122和所述扇出走线121还能分别独立地采用相同或不同的材料制作。本申请对此并不做任何限定。

在其它实施例中，所述扇出走线121和所述绑定焊盘122也可以分层设置，本申请对此不作任何限定。

需要指出的是，本申请对所述扇出走线121的布线方式、形状、宽度或延伸趋势并不做任何限定。例如，多条扇出走线121，可以同层设置，也可以布置于不同的膜层上。在具体实施时，每一条所述扇出走线121能呈直线状延伸，也可以采用蛇形弯折延伸。

还需要指出的是，本申请对所述绑定焊盘122的布置方式、形状、尺寸或材料并不做任何限定。

如图3和图4所示，在所述第一衬底110朝向所述第二电路层20的表面上设置有多个隔离层130，过设置隔离层130，能增加弯折部12a抗弯折性能，为扇出走线121的提供保护，防止金属走线断裂。

如图3和图4所示，所述多个隔离层130在所述第一区11内具有第一过孔141，所述第一过孔141暴露出所述扇出走线121，所述第一过孔141用于所述扇出走线121和后续第二电路层20的电性连接。

如图3和图4所示，所述隔离层130在所述第二区11内具有开口142，所述开口142暴露出所述绑定焊盘122，以便于所述绑定焊盘122和驱动芯片的绑定或电性连接。

在其它实施例中，所述第一电路层10可以包括多个隔离层130，而且每一隔离层130可以分别独立的选择设置于所述绑定导电层120和第一衬底110之间，或者，也可以设置于绑定导电层120朝向所述第二电路层之间。

在具体实施时，所述隔离层130的材料可以为有机材料。所述有机材料可以为但不限于聚酰亚胺。

如图3和图4所示，在所述多个隔离层130的远离所述第一衬底110的一侧设置有第二电路层20。

具体地，当所述第一电路层10通过所述弯折部12a弯折于所述第一电路层10的背离所述第二电路层20一侧时，所述第二电路层20在所述第一电路层20上的正投影覆盖所述弯折状态的第一电路层10。

通过调整所述第二电路层20边缘相对所述第一电路层10的位置，能使第一电路层10的扇出走线121和绑定焊盘122均位于第二电路层20的在所述第一电路层10的正投影覆盖范围内。

如图3和图4所示，所述第二电路层20包括第二衬底基板210和驱动电路层，其中所述驱动电路层包括多个绝缘层220、形成于所述多层绝缘层220之间多个薄膜晶体管230和信号走线240。

如图3和图4所示，所述第二电路层20包括第二衬底210、多层绝缘层220、薄膜晶体管230和信号走线240。

如图3和图4所示，所述多层绝缘层220设置于所述第一绝缘层210的远离所述第一电路层10的表面上。

其中，所述多层绝缘层220包括缓冲层、栅极绝缘层及层间绝缘层和平坦层。在其他实施例中，所述多层绝缘层还可以包括像素定义层或隔垫物层。

如图3和图4所示，所述薄膜晶体管230形成于所述多层绝缘层220之间，所述薄膜晶体管230至少包括有源层231、栅极232、源极233和漏极234。

所述薄膜晶体管230包括位于第一区11的第一薄膜晶体管和位于第二区12的第二薄膜晶体管，并且所述第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管分别与所述扇出走线122在所述第一区11电连接。

具体地，所述薄膜晶体管230能用于开关或驱动。本申请并未限定所述薄膜晶体管230的类型或结构，可以根据实际显示需求更改或选择。

如图3和图4所示，所述信号走线240形成于所述多层绝缘层220之间，所述信号走线240与其对应的薄膜晶体管230电连接，并且所述信号走线240与所述第一走线层10的扇出走线121电连接。也就是说，所述信号走线240能所述驱动芯片经绑定焊盘122传输至扇出走线121的驱动信号传输至薄膜晶体管230中，以控制发光器件的发光或显示。

具体地，所述信号走线240采用透明材料或半透明材料。其中，所述透明材料，可以为但不限于，氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌或氧化铟。

具体地，所述信号走线240包括第一信号走线241和第二信号走线242。

具体地，所述第一信号走线241位于所述第一区11内，所述第一薄膜晶体管通过所述第一信号走线241电连接于所述第一区11内的扇出走线121。所述第二信号走线242延伸于所述第一区11和所述第二区12内，所述第二薄膜晶体管通过所述第二信号走线242电连接于所述第一区11内的扇出走线121。

在本实施例中，所述信号走线240与所述薄膜晶体管230的源极233和漏极234同层设置。具体地，所述信号走线240与所述薄膜晶体管230的源极233和漏极234由同一膜层获得。

在其他实施例中，所述驱动电路还可以包括电容、电阻或线圈等电子元件。也就是说，所述驱动电路层相对应地也可以包括电容、电阻或线圈。

具体地，如图3所示，所述电极层310设置于所述多层绝缘层220的远离所述第一电路层10的一侧并包括阵列排布的多个电极块，所述电极块用于后续与发光器件30的电连接。

具体地，所述电极块阵列排布于所述第一区11和所述第二区12内。通过设置电极块的排布方式，使发光器件30能阵列排布于第一区11和第二区12内，从而能实现全面屏。

在本实施例中，所述电极块为用做发光器件30电连接的阳极。在其它实施例中，所述电极块还可以为像素电极。

在具体实施时，所述第一电路层10和所述第二电路层20可以通过对盒的方式，通过一胶层粘接而形成所述阵列基板1。

图5为本申请所述显示面板的弯折状态的截面图。如图5所示，基于同一申请构思，本申请实施例还提供了一种显示面板2，所述显示面板2包括本申请所述阵列基板1。本申请所述阵列基板1的结构请具体参考上文，此处不再赘述。

如图5所示，在所述多层绝缘层220上形成有像素定义层320，所述像素定义层320覆盖电极块的外围部分或边缘部分，并具有暴露电极块的像素开口321，所述像素开口321用于限定所述发光器件30。

在具体实施时，例如，可以涂覆诸如聚酰亚胺树脂或丙烯酸树脂的光敏有机材料，然后可以执行曝光工艺和显影工艺以形成像素定义层320。在一些实施例中，可以通过印刷工艺(例如，喷墨印刷工艺)由聚合物材料或无机材料来形成像素定义层320。

如图5所示，所述显示面板2还包括发光功能层320和阴极330，并且所述电极块、所述发光功能层320和所述阴极330相互配合，构成发光器件30(附图中未标示)。所述发光器件30位于所述像素开口321内。

如图5所示，在电极块由所述像素开口321暴露区域上形成发光功能层320。所述发光功能层320至少包括有机发光层，所述有机发光层由用于产生红色光、蓝色光或绿色光的有机发光材料形成。

在一些实施例中，可以在形成有机发光层之前使用上述空穴传输材料来形成空穴传输层，也可以使用上述电子传输材料在有机发光层上形成电子传输层，并可以通过与针对有机发光层的工艺基本上相同或相似的工艺针对每个像素将空穴传输层和电子传输层图案化。

如图5所示，所述阴极330形成于所述发光功能层320的表面上，并且所述阴极330的边缘覆盖于所述像素开口321外围的所述像素定义层320上。

图6为本申请所述显示装置的截面图。如图6所示，基于同一申请构思，本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括本申请所述阵列基板1或者本申请所述显示面板。

其中，本申请所述阵列基板1或显示面板2的结构请具体参考上文，此处不再赘述。

如图6所示，所述显示装置还包括驱动芯片40和印刷电路板50。

如图6所示，所述驱动芯片40设置于第一电路层10的朝向所述第二电路层20的表面上，并与所述绑定区122的暴露出来的绑定焊盘122绑定或电性连接。

这种方案可以同时对应COF(Chip On Flex或者Chip On Film，常称覆晶薄膜)和COP(Chip On Panel)工艺。

并且，当所述第一电路层10通过所述弯折部12a进行弯折时，所述驱动芯片40位于所述第二电路层20的正投影范围内。此时，所述驱动芯片40具体位于所述绑定部122的与所述第一区11相对的表面上。

如图6所示，所述印刷电路板50设置于所述第一走线层10的朝向所述第二走线层20的表面上，并电连接于所述驱动芯片40。

在具体实施时，所述印刷电路板50可由刚性印刷电路板材料(例如，填充有玻璃纤维的环氧树脂)、柔性材料片材(诸如聚合物)或者刚性材料和柔性材料的组合(有时称为“刚柔”印刷电路板)形成。柔性印刷电路(“柔性电路”)可例如由柔性聚酰亚胺片材形成。

以上对本申请实施例所提供的一种阵列基板、显示面板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种阵列基板，具有第一区和位于第一区的外围的第二区，其特征在于：所述阵列基板包括层叠设置且电连接的第一电路层和第二电路层，其中：

所述第二电路层远离所述第一电路层的表面被配置为至少用于发光器件的电连接；

在所述第二区内，所述第一电路层具有用于发生弯折的弯折部以及位于所述弯折部的远离所述第一区一侧的绑定焊盘；

当所述第一电路层通过所述弯折部发生弯折时：所述绑定焊盘弯折于所述第一电路层的远离所述第二电路层的一侧，并且所述第二电路层在所述第一电路层上的覆盖所述第一电路层。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一电路层还包括扇出走线，其中所述扇出走线延伸于所述第一区和所述第二区内，并且：

所述扇出走线与所述第一电路层电连接，所述扇出走线与其对应的绑定焊盘电连接。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一电路层包括第一衬底、多个隔离层以及绑定导电层，其中：

所述绑定导电层所形成于所述多个隔离层之间并至少包括所述扇出走线和所述绑定焊盘。

4.如权利要求1至3中任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第二电路层包括第二衬底和设置于所述第二衬底的远离所述第一电路层的表面上电极层；

所述电极层的包括阵列排布于所述第一区和所述第二区的多个电极，所述电极电连接于所述第一电路层并被配置为用于所述发光器件的电连接。

5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括一驱动电路层，所述驱动电路层位于所述第二衬底基板和所述电极层之间；

所述驱动电路层包括多个薄膜晶体管，所述电极电连接于所述薄膜晶体管，所述薄膜晶体管电连接于所述第一走线层。

6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路层还包括第一信号走线和第二信号走线，其中：

所述第一信号走线位于所述第一区内，并且所述第一区内的薄膜晶体管通过所述第一信号走线电连接于所述第一走线层；

所述第一信号走线延伸于所述第一区和所述第二区内，所述第二区内的薄膜晶体管通过所述第二信号走线电连接于所述第一走线层。

7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二电路层的边缘与所述第一电路层的边缘齐平。

8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定焊盘位于所述第二电路层的朝向所述第二电路层的表面上。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1-8中任一项所述的阵列基板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述阵列基板，或者权利要求9所述的显示面板。

11.根据权利要求10所述显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括至少一驱动芯片，所述驱动芯片通过所述绑定焊盘绑定于所述第一走线层。

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