CN113182265B - 一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法 - Google Patents

一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113182265B
CN113182265B CN202011539555.5A CN202011539555A CN113182265B CN 113182265 B CN113182265 B CN 113182265B CN 202011539555 A CN202011539555 A CN 202011539555A CN 113182265 B CN113182265 B CN 113182265B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
image sensor
cleaning
sensor chip
column
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011539555.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113182265A (zh
Inventor
李厚平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xinfeng Optoelectronic Technology Shenzhen Co ltd
Original Assignee
Xinfeng Optoelectronic Technology Shenzhen Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xinfeng Optoelectronic Technology Shenzhen Co ltd filed Critical Xinfeng Optoelectronic Technology Shenzhen Co ltd
Priority to CN202011539555.5A priority Critical patent/CN113182265B/zh
Publication of CN113182265A publication Critical patent/CN113182265A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113182265B publication Critical patent/CN113182265B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/001Drying-air generating units, e.g. movable, independent of drying enclosure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本发明涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种影像传感器芯片生产用清洁设备及使用方法。本发明要解决的技术问题是芯片的固定麻烦、清洗时对芯片的保护和高温烘干损坏芯片。为了解决上述技术问题,本发明提供了一种影像传感器芯片生产用清洁设备及调节方法,本发明由工作桌、挂钩机构,固定机构和烘干机构组成,设置挂钩机构方便芯片的固定,提升固定速率,增加产量,设置有固定机构,使得在清洗过程中芯片之间不会因为接触碰撞导致损坏芯片,设置烘干机构,能对影像传感器芯片进行烘干,同时红外传感器会监测内部温度,通过滑动变阻开关调节控制温度,避免烘干时温度过高对影像传感器芯片造成损伤,烘干能避免清洁液残留而影响芯片品质。

Description

一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及其一种影像传感器芯片生产用清洁设备,具体是一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法,属于芯片生产技术领域。
背景技术
使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作,因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene),主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成,在生产中芯片需要清洁后在存储,避免附着的污渍导致芯片质量下降;
现有专利(公告号:CN209565273U)公开了一种智能卡芯片模块清洁装置,涉及智能卡生产设备技术领域。包括机架、卡片支撑机构和卡片输送导轨,所述机架上设置有清洁机构和清洁剂涂布机构,所述机架底部固定有与卡片输送导轨相配合的清洁槽,所述清洁槽底部与卡片输送导轨固定连接,所述卡片支撑机构设置在卡片输送导轨正下方。发明人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决:1、该装置采用清洁布带队芯片表面擦拭,完成对芯片清洁处理,其安装较为麻烦,操作复杂,清洁效果一般,稍不注意还会损坏芯片表面;2、该装置清洁速度慢,遇到芯片量产时,费时费力,生产时遇到难以擦掉的污渍很难清理干净;3、该装置在擦拭时清洁布带沾有清洗液,没有及时烘干的情况下如此很容易在芯片表面留下污痕,影响芯片的质量。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种影像传感器芯片生产用清洁设备,包括工作桌、挂钩机构,固定机构和烘干机构。
所述工作桌的顶面固定安装有挂钩机构,所述工作桌上内嵌安装清洗箱和烘干箱,所述清洗箱的顶部放置有固定机构,所述烘干箱的内部安装有烘干机构,所述清洗箱的底板顶面固定安装有多个超声波发生器。
所述挂钩机构包括转动轴、U形柱、连接柱和转动柱,所述转动轴固定连接在工作桌的顶面,所述转动轴的内圈固定套接有转动柱,所述转动柱的一侧表面顶部位置水平固定连接有连接柱,所述连接柱远离转动柱的一端固定连接有U形柱。
所述固定机构包括清洗板、芯片夹固定块、连接绳、芯片夹连接柱和芯片弹簧夹,所述清洗板的顶面中心位置固定安装有把手,所述清洗板的底面安装有多个芯片夹固定块,所述芯片夹固定块的底部固定连接有连接绳,所述连接绳的底端固定连接芯片夹连接柱的顶端表面,所述芯片夹连接柱的底端固定连接有芯片弹簧夹。
所述烘干机构包括烘干箱、透气板、发热丝、排风扇和控制箱,所述工作桌顶面安装有控制箱,所述控制箱的内部安装有PLC,所述控制箱的一侧壁内嵌安装有温度显示器和滑动变阻开关,所述烘干箱一侧内壁表面固定安装有红外传感器,所述烘干箱的内壁自下而上依次水平安装有排风扇、发热丝和透气板,所述清洗板底面的多个芯片夹固定块呈矩阵等距分布,所述芯片弹簧夹底端夹头的内部表面安装有软垫。
优选的,所述透气板上贯穿开设有多个圆形透气孔,多个所述圆形透气孔成矩阵等距分布。
优选的,所述发热丝的两端均安装有发热丝连接柱且通过发热丝连接柱固定在烘干箱的内壁表面。
优选的,所述工作桌上靠近清洗箱和烘干箱的顶端均开设有和清洗板等大的清洗板槽。
优选的,所述烘干箱上相对应的两侧壁等距贯穿开设有多个透气孔,所述透气孔水平位置位于透气板的上方。
优选的,所述工作桌的底面四角处均固定连接有支撑腿,所述清洗箱的底板螺纹贯穿安装有排水塞。
优选的,所述发热丝与滑动变阻开关电性连接,所述温度显示器、红外传感器与PLC之间电性连接。
优选的,所述烘干箱的底端表面安装有隔离网,所述U形柱远离连接柱的一端顶部固定连接有延伸柱。。
优选的,一种影像传感器芯片生产用清洁设备的使用方法,所述使用方法包括如下步骤:
第一步,芯片的固定,通过将清洗板顶部的把手穿过延伸柱悬挂在U形柱上,转动柱还可以绕着转动轴的中心位置转动,方便悬挂机构的使用,将需要清洗的影像传感器芯片依次通过芯片弹簧夹夹住,芯片弹簧夹夹头处安装有软垫,保护影像传感器芯片表面不会被芯片弹簧夹留下刮痕,芯片弹簧夹通过芯片夹连接柱和连接绳固定连接在清洗板的底部的芯片夹固定块上,完成对影像传感器芯片清洗前的固定。
第二步,影像传感器芯片的清洗,在清洗箱的内部导入适量的清洗液,通过把手将整个清洗板连同底部的固定住的影像传感器芯片,放入清洗箱中,打开超声波发生器的电源开关,超声波发生器的产生超声波震动带动清洗液对影像传感器芯片进行清洗,一段时间后,完成对影像传感器芯片的表面的清洗。
第三步,影像传感器芯片的烘干,清洗完成后,影像传感器芯片清洗后,表面会残留清洗液,将清洗板放入到烘干箱的顶部,打开排风扇和发热丝的电源开关,发热丝产生的热量会被排风扇吹到顶部,对影像传感器芯片进行烘干,安装在烘干箱内部的红外传感器会监测内部温度,同时经过PLC处理后在温度显示器上显示,若温度过高,可以通过发热丝电性连接的滑动变阻开关调节控制温度,避免烘干时温度过高对影像传感器芯片造成损伤。
本发明的有益效果是:
1、本发明设置有挂钩机构,通过将清洗板顶部的把手穿过延伸柱悬挂在U形柱上,转动柱还可以额绕着转动轴的中心位置转动,方便影像传感器芯片的固定,提高固定芯片速度,提升生产速率,增加产量;
2、本发明设置有固定机构,通过芯片弹簧夹固定夹住芯片,并且在夹头表面安装有软垫,在清洗过程中,不但可以有效夹持芯片、避免碰撞,而且弹簧夹刮伤芯片,更好的完成对芯片的清洗;
3、本发明设置烘干机构,通过发热丝产生的热量被排风扇吹到顶部,对影像传感器芯片进行烘干,安装在烘干箱内部的红外传感器会监测内部温度,同时经过PLC处理后在温度显示器上显示,若温度过高,可以通过发热丝电性连接的滑动变阻开关调节控制温度,避免烘干时温度过高对影像传感器芯片造成损伤,烘干能避免清洁液残留而影响芯片品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明中清洗箱主视图的剖视结构示意图;
图3为本发明中图2中A处的局部放大结构示意图;
图4为本发明中清洗板仰视结构示意图;
图5为本发明中烘干箱的左视结构示意图;
图6为本发明中控制箱的内部结构示意图;
图7为本发明中烘干箱的俯视结构示意图;
图8为本发明控制箱的主视结构示意图;
图9为本发明中烘干箱主视图的剖视结构示意图;
图10为本发明中温度显示器的控制原理示意图。
图中:1、工作桌,2、支撑腿,201、转动轴,202、U形柱,203、延伸柱,204、连接柱,205、转动柱,301、清洗板,302、把手,303、芯片夹固定块,304、连接绳,305、芯片夹连接柱,306、芯片弹簧夹,307、软垫,4、烘干箱,401、控制箱,402、滑动变阻开关,403、温度显示器,404、发热丝,405、红外传感器,406、清洗板槽,407、透气板,408、PLC,409、发热丝连接柱,410、排风扇,411、隔离网,412、透气孔,5、清洗箱,6、超声波发生器,7、排水塞。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-9所示,一种影像传感器芯片生产用清洁设备,包括工作桌1、挂钩机构,固定机构和烘干机构。
所述工作桌1的顶面固定安装有挂钩机构,所述工作桌1上内嵌安装清洗箱5和烘干箱4,所述清洗箱5的顶部放置有固定机构,所述烘干箱4的内部安装有烘干机构,所述清洗箱5的底板顶面固定安装有多个超声波发生器6。
所述挂钩机构包括转动轴201、U形柱202、连接柱204和转动柱205,所述转动轴201固定连接在工作桌1的顶面,所述转动轴201的内圈固定套接有转动柱205,所述转动柱205的一侧表面顶部位置水平固定连接有连接柱204,所述连接柱204远离转动柱205的一端固定连接有U形柱202。
所述固定机构包括清洗板301、芯片夹固定块303、连接绳304、芯片夹连接柱305和芯片弹簧夹306,所述清洗板301的顶面中心位置固定安装有把手302,所述清洗板301的底面安装有多个芯片夹固定块303,所述芯片夹固定块303的底部固定连接有连接绳304,所述连接绳304的底端固定连接芯片夹连接柱305的顶端表面,所述芯片夹连接柱305的底端固定连接有芯片弹簧夹306。
所述烘干机构包括烘干箱4、透气板407、发热丝404、排风扇410和控制箱401,所述工作桌1顶面安装有控制箱401,所述控制箱401的内部安装有PLC408,所述控制箱401的一侧壁内嵌安装有温度显示器403和滑动变阻开关402,所述烘干箱4一侧内壁表面固定安装有红外传感器405,所述烘干箱4的内壁自下而上依次水平安装有排风扇410、发热丝404和透气板407。
具体的,所述透气板407上贯穿开设有多个圆形透气孔,多个所述圆形透气孔成矩阵等距分布,便于烘干透风。
具体的,所述发热丝404的两端均安装有发热丝连接柱409且通过发热丝连接柱409固定在烘干箱4的内壁表面,固定效果更好。
具体的,所述工作桌1上靠近清洗箱5和烘干箱4的顶端均开设有和清洗板301等大的清洗板槽406,方便清洗板301放置清洗箱5和烘干箱4的顶部,便于对芯片的清洗和烘干。
具体的,所述烘干箱4上相对应的两侧壁等距贯穿开设有多个透气孔412,所述透气孔412水平位置位于透气板407的上方,方便烘干箱4内部空气流通。
具体的,所述工作桌1的底面四角处均固定连接有支撑腿2,所述清洗箱5的底板螺纹贯穿安装有排水塞7,支撑腿2使得工作桌1提升高到合适生产工使用,方便操作,排水塞7便于清洗液的排出倒弃。
具体的,所述发热丝404与滑动变阻开关402电性连接,所述温度显示器403、红外传感器405与PLC408之间电性连接。
具体的,所述烘干箱4的底端表面安装有隔离网411,所述U形柱202远离连接柱204的一端顶部固定连接有延伸柱203,延伸柱203使得清洗板301挂在连接柱204上时不易倾斜。
具体的,所述清洗板301底面的多个芯片夹固定块303呈矩阵等距分布,所述芯片弹簧夹306底端夹头的内部表面安装有软垫307,软垫307保护芯片不会被芯片弹簧夹306的夹头刮损。
一种影像传感器芯片生产用清洁设备的使用方法,所述使用方法包括如下步骤:
第一步,芯片的固定,通过将清洗板301顶部的把手302穿过延伸柱203悬挂在U形柱202上,转动柱205还可以绕着转动轴201的中心位置转动,方便悬挂机构的使用,将需要清洗的影像传感器芯片依次通过芯片弹簧夹306夹住,芯片弹簧夹306夹头处安装有软垫307,保护影像传感器芯片表面不会被芯片弹簧夹306留下刮痕,芯片弹簧夹306通过芯片夹连接柱305和连接绳304固定连接在清洗板301的底部的芯片夹固定块303上,完成对影像传感器芯片清洗前的固定。
第二步,影像传感器芯片的清洗,在清洗箱5的内部导入适量的清洗液,通过把手302将整个清洗板301连同底部的固定住的影像传感器芯片,放入清洗箱5中,打开超声波发生器6的电源开关,超声波发生器6的产生超声波震动带动清洗液对影像传感器芯片进行清洗,一段时间后,完成对影像传感器芯片的表面的清洗。
第三步,影像传感器芯片的烘干,清洗完成后,影像传感器芯片清洗后,表面会残留清洗液,将清洗板301放入到烘干箱4的顶部,打开排风扇410和发热丝404的电源开关,发热丝404产生的热量会被排风扇410吹到顶部,对影像传感器芯片进行烘干,安装在烘干箱4内部的红外传感器405会监测内部温度,同时经过PLC处理后在温度显示器403上显示,若温度过高,可以通过发热丝404电性连接的滑动变阻开关402调节控制温度,避免烘干时温度过高对影像传感器芯片造成损伤。
本申请文件中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和控制开关,涉及到电路和电子元器件和控制模块均为现有技术,本领域技术人员完全可以实现,无需赘言,本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种影像传感器芯片生产用清洁设备,其特征在于:包括工作桌(1)、挂钩机构,固定机构和烘干机构;
所述工作桌(1)的顶面固定安装有挂钩机构,所述工作桌(1)上内嵌安装清洗箱(5)和烘干箱(4),所述清洗箱(5)的顶部放置有固定机构,所述烘干箱(4)的内部安装有烘干机构,所述清洗箱(5)的底板顶面固定安装有多个超声波发生器(6);
所述挂钩机构包括转动轴(201)、U形柱(202)、连接柱(204)和转动柱(205),所述转动轴(201)固定连接在工作桌(1)的顶面,所述转动轴(201)的内圈固定套接有转动柱(205),所述转动柱(205)的一侧表面顶部位置水平固定连接有连接柱(204),所述连接柱(204)远离转动柱(205)的一端固定连接有U形柱(202);
所述固定机构包括清洗板(301)、芯片夹固定块(303)、连接绳(304)、芯片夹连接柱(305)和芯片弹簧夹(306),所述清洗板(301)的顶面中心位置固定安装有把手(302),所述清洗板(301)的底面安装有多个芯片夹固定块(303),所述芯片夹固定块(303)的底部固定连接有连接绳(304),所述连接绳(304)的底端固定连接芯片夹连接柱(305)的顶端表面,所述芯片夹连接柱(305)的底端固定连接有芯片弹簧夹(306);
芯片固定时,将清洗板(301)顶部的把手(302)穿过延伸柱(203)悬挂在U形柱(202)上;
所述烘干机构包括烘干箱(4)、透气板(407)、发热丝(404)、排风扇(410)和控制箱(401),所述工作桌(1)顶面安装有控制箱(401),所述控制箱(401)的内部安装有PLC(408),所述控制箱(401)的一侧壁内嵌安装有温度显示器(403)和滑动变阻开关(402),所述烘干箱(4)一侧内壁表面固定安装有红外传感器(405),所述烘干箱(4)的内壁自下而上依次水平安装有排风扇(410)、发热丝(404)和透气板(407),所述清洗板(301)底面的多个芯片夹固定块(303)呈矩阵等距分布,所述芯片弹簧夹(306)底端夹头的内部表面安装有软垫(307)。
2.根据权利要求1所述的一种影像传感器芯片生产用清洁设备,其特征在于:所述透气板(407)上贯穿开设有多个圆形透气孔,多个所述圆形透气孔成矩阵等距分布。
3.根据权利要求1所述的一种影像传感器芯片生产用清洁设备,其特征在于:所述发热丝(404)的两端均安装有发热丝连接柱(409)且通过发热丝连接柱(409)固定在烘干箱(4)的内壁表面。
4.根据权利要求1所述的一种影像传感器芯片生产用清洁设备,其特征在于:所述工作桌(1)上靠近清洗箱(5)和烘干箱(4)的顶端均开设有和清洗板(301)等大的清洗板槽(406)。
5.根据权利要求1所述的一种影像传感器芯片生产用清洁设备,其特征在于:所述烘干箱(4)上相对应的两侧壁等距贯穿开设有多个透气孔(412),所述透气孔(412)水平位置位于透气板(407)的上方。
6.根据权利要求1所述的一种影像传感器芯片生产用清洁设备,其特征在于:所述工作桌(1)的底面四角处均固定连接有支撑腿(2),所述清洗箱(5)的底板螺纹贯穿安装有排水塞(7)。
7.根据权利要求1所述的一种影像传感器芯片生产用清洁设备,其特征在于:所述发热丝(404)与滑动变阻开关(402)电性连接,所述温度显示器(403)、红外传感器(405)与PLC(408)之间电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种影像传感器芯片生产用清洁设备,其特征在于:所述烘干箱(4)的底端表面安装有隔离网(411),所述U形柱(202)远离连接柱(204)的一端顶部固定连接有延伸柱(203)。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种影像传感器芯片生产用清洁设备,得出一种影像传感器芯片生产用清洁设备的使用方法,其特征在于:所述使用方法包括如下步骤:
第一步,芯片的固定,通过将清洗板(301)顶部的把手(302)穿过延伸柱(203)悬挂在U形柱(202)上,转动柱(205)还可以绕着转动轴(201)的中心位置转动,方便悬挂机构的使用,将需要清洗的影像传感器芯片依次通过芯片弹簧夹(306)夹住,芯片弹簧夹(306)夹头处安装有软垫(307),保护影像传感器芯片表面不会被芯片弹簧夹(306)留下刮痕,芯片弹簧夹(306)通过芯片夹连接柱(305)和连接绳(304)固定连接在清洗板(301)的底部的芯片夹固定块(303)上,完成对影像传感器芯片清洗前的固定;
第二步,影像传感器芯片的清洗,在清洗箱(5)的内部导入适量的清洗液,通过把手(302)将整个清洗板(301)连同底部的固定住的影像传感器芯片,放入清洗箱(5)中,打开超声波发生器(6)的电源开关,超声波发生器(6)产生超声波震动带动清洗液对影像传感器芯片进行清洗,一段时间后,完成对影像传感器芯片的表面的清洗;
第三步,影像传感器芯片的烘干,清洗完成后,影像传感器芯片清洗后,表面会残留清洗液,将清洗板(301)放入到烘干箱(4)的顶部,打开排风扇(410)和发热丝(404)的电源开关,发热丝(404)产生的热量会被排风扇(410)吹到顶部,对影像传感器芯片进行烘干,安装在烘干箱(4)内部的红外传感器(405)会监测内部温度,同时经过PLC处理后在温度显示器(403)上显示,若温度过高,可以通过发热丝(404)电性连接的滑动变阻开关(402)调节控制温度,避免烘干时温度过高对影像传感器芯片造成损伤。
CN202011539555.5A 2020-12-23 2020-12-23 一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法 Active CN113182265B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011539555.5A CN113182265B (zh) 2020-12-23 2020-12-23 一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011539555.5A CN113182265B (zh) 2020-12-23 2020-12-23 一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113182265A CN113182265A (zh) 2021-07-30
CN113182265B true CN113182265B (zh) 2022-12-09

Family

ID=76972649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011539555.5A Active CN113182265B (zh) 2020-12-23 2020-12-23 一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113182265B (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104668239B (zh) * 2015-02-10 2017-08-25 波达通信设备(广州)有限公司 Pcba超声波清洗夹具、装置及方法
CN205926461U (zh) * 2016-06-30 2017-02-08 江西大杰新能源技术有限公司 一种带加热功能的高效硅片超声波清洗槽
CN108160572A (zh) * 2017-12-27 2018-06-15 新昌县威尔特轴承有限公司 一种用于轴承加工的清洗烘干一体装置
CN208613327U (zh) * 2018-04-18 2019-03-19 南京睿耐特通信技术有限公司 一种plc芯片清洗夹具
CN111011546A (zh) * 2019-11-06 2020-04-17 杨勇 叶包茶制作工艺以及加工工装
CN211726765U (zh) * 2019-12-11 2020-10-23 深圳市昊昇精密有限公司 一种探针卡清洗装置
CN111312631A (zh) * 2020-03-16 2020-06-19 长江存储科技有限责任公司 晶圆清洁装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113182265A (zh) 2021-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN216928516U (zh) 一种高效晶圆清洗花篮
CN108468166A (zh) 一种便于调节张紧力的服装面料清洗烘干装置
CN108325930A (zh) 一种升降式硅片清洗辅助装置及其清洗方法
CN113182265B (zh) 一种影像传感器芯片生产用清洁设备及其使用方法
CN114545741A (zh) 一种pcb板曝光设备
CN117810135A (zh) 半导体加工设备和半导体加工方法
CN209820056U (zh) 豆腐干加工用快速烘干装置
CN111696900A (zh) 一种晶圆基板的清洗装置及方法
CN110426920B (zh) 一种可旋转调整的曝光载台
CN216174632U (zh) 一种具有水循环机构的半导体硅片清洗装置
CN214226618U (zh) 一种漆包线生产用快速冷却装置
CN212494301U (zh) 一种双抛机载具清洗设备
CN213996949U (zh) 一种基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机
CN213468902U (zh) 一种镜片清洗装置
CN212722542U (zh) 一种电镀件表面处理腐蚀测试装置
KR20190045521A (ko) 온도 및 습도 조절형 ?클린장비용 다층 및 멀티 웨이퍼 공정챔버의 제어장치
CN210922077U (zh) 一种适用于5g基板的干燥冷却装置
JPS62283632A (ja) ウエハ処理装置
CN112869662A (zh) 一种便于安装陶瓷块的清洗装置
CN214381633U (zh) 一种高效电路板退膜结构
CN221361485U (zh) 一种电泳涂装前清洗装置
CN218120558U (zh) 一种超声波眼镜自动清洗干燥机
CN219851048U (zh) 一种放射性发生器淋洗储存柜
CN217165524U (zh) 一种高效晶圆洗净机
CN114179266A (zh) 一种医用pvc手套生产加工用干燥设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20221128

Address after: 518063 Nanshan Software Park B2408, Liancheng Community, Nantou Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong

Applicant after: Xinfeng Optoelectronic Technology (Shenzhen) Co.,Ltd.

Address before: 510000 No. 5, Linjiang Avenue, Zhujiang New Town, Tianhe District, Guangzhou, Guangdong

Applicant before: Li Houping

TA01 Transfer of patent application right