CN113170590B - 具有防水结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子装置，该电子装置包括壳体、显示器、中间板、防水构件以及涂层，其中，壳体包括侧部构件，该侧部构件包括包含金属材料的侧部壳体；显示器设置在壳体的内部空间中以通过壳体的至少一部分可视；中间板设置在内部空间中并且包括金属材料；防水构件包括设置在中间板的第一部分和侧部构件的第二部分之间并面向第一部分的粘合材料；涂层设置在第一部分和防水构件之间。

Description

具有防水结构的电子装置

技术领域

本公开涉及一种包括防水结构的电子装置。

背景技术

电子装置可以包括布置在一起的各种电子部件。电子装置可以具有牢固地设计成保护其中的各种电子元件的外部形状，并且包括用于阻挡湿气和外来物质被引入其中的防水结构。

发明内容

技术问题

电子装置的前板、中间板和后板之间的间隙可以通过诸如胶带的粘合构件联接。诸如胶带的粘合构件可以执行防水功能，以及执行前板、中间板和后板之间的连接。当电子装置被拆除以进行修理等时，粘合构件可能在拆除过程中被损坏，并且粘合构件的重复使用可能是困难的。当粘合构件损坏时，需要更换粘合构件，但只用手更换粘合构件是困难的；因此，可能存在替换包括粘合构件的整个组件的工作，从而成本可能不必要地增加。

问题的解决方案

本发明的实施例可提供一种具有防水结构的电子装置，其可在电子装置的拆除过程中执行防水功能而不被损坏。

根据本公开的示例性方面，一种电子装置包括壳体、显示器、中间板、防水构件以及涂层，其中，壳体包括包含金属材料的侧部壳体；显示器设置在壳体的内部空间中以通过壳体的至少一部分可视；中间板设置在内部空间中并且包括金属材料；防水构件包括设置在中间板的第一部分和侧部壳体的第二部分之间并面向第一部分的粘合材料；涂层设置在第一部分和防水构件之间。

根据本公开的另一示例性方面，一种电子装置包括壳体、显示器和防水构件，其中，壳体包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及包括封闭前板与后板之间的空间的侧部壳体的侧部构件；显示器设置在空间中并且设置为通过前板可视；中间板位于显示器和后板之间；防水构件包括设置在中间板的第一部分和侧部构件的第二部分之间并面向第一部分的粘合材料，其中防水构件与第二部分的结合力大于其与第一部分的结合力。

发明的有益效果

根据本公开的实施例，在拆除电子装置的后板和中间板的过程中，可以防止和/或避免防水构件与中间板一起分离或损坏。

附图说明

本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将从以下结合附图的详细描述中变得更加明显，其中：

图1是根据实施例的示例性移动电子装置的前部立体图；

图2是示出根据实施例的图1的电子装置的后部立体图；

图3是示出根据实施例的图1的电子装置的分解立体图；

图4a、图4b和图4c是示出根据本公开的各种实施例的示例性电子装置的分解立体图；

图5是示出根据本公开的实施例的示例性电子装置的剖视图；

图6a、图6b和图6c是示出根据本公开的实施例的示例性电子装置的横截面和示例性防水构件的放大截面图；

图7a和图7b是示出根据本公开的另一个实施例的具有双层的示例性防水构件的放大截面图；

图8a和图8b是示出根据本公开的另一个实施例的具有三层防水构件的示例性防水构件的放大截面图；

图9a和图9b是示出根据本公开的另一个实施例的具有包括粘合层的双层的示例性防水构件的放大截面图；

图10a和图10b是示出根据本公开的另一个实施例的具有变换的侧部构件的示例性电子装置的横截面和示例性防水构件的放大截面图；以及

图11是示出根据本公开的另一个实施例的具有变换的侧部构件的示例性电子装置的横截面和示例性防水构件的放大截面图；

图12是示出根据本公开的实施例的示例性防水构件设置在其中的位置的图；

图13是示出根据本公开的实施例的通过喷涂方法施加防水构件的示例性过程的流程图；以及

图14是示出通过根据本公开的另一个实施例的分配方法施加防水构件的示例性过程的流程图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图更详细地描述本公开的各种示例性实施例。

图1是示出根据本公开的一实施方式的移动电子装置的前表面的立体图。图2是示出根据本公开的一实施方式的图1的电子装置的后表面的立体图。

参照图1和图2，根据一实施方式，电子装置100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。根据另一实施方式，壳体110可以是指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据一实施方式，第一表面110A可以由前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板102的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如被涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其任意组合形成。侧表面110C可以由与前板102和后板111结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧部构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。

在示出的实施方式中，前板102可以包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D分别设置在前板102的长边缘处，并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸。在示出的实施方式中，后板111可以包括两个第二区域110E，这两个第二区域110E分别设置在后板111的长边缘处，并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸(参照图2)。在各种实施方式中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D中的(或第二区域110E中的)一个。在各种实施方式中，可以部分地省略第一区域110D或第二区域110E。在实施方式中，当从电子装置100的侧面看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。

根据一实施方式，电子装置100可以包括以下中的至少一个：显示器101，音频模块103、107和114，传感器模块104、116和119，照相机模块105、112和113，键输入装置117，发光装置106，以及连接器孔108和109。在各种实施方式中，电子装置100可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入装置117或发光装置106)，或者可以进一步包括其他部件。

例如，显示器101可以通过前板102的相当一部分暴露。在各种实施方式中，显示器101的至少一部分可以通过形成第一表面110A和第一区域110D的前板102暴露。在各种实施方式中，显示器101的轮廓(即，边缘和拐角)可以具有与前板102的轮廓基本相同的形式。在另一实施方式(未示出)中，为了扩大显示器101的暴露区域，显示器101的轮廓和前板102的轮廓之间的间隔可以基本不变。

在另一实施方式(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器101的显示区域的一部分中，以容纳音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、照相机模块105和发光装置106中的至少一个。在另一实施方式(未示出)中，音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、照相机模块105、传感器模块116(例如，指纹传感器)和发光装置106中的至少一个可以设置在显示器101的显示区域的背面。在另一实施方式(未示出)中，显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测手写笔的数字转换器结合或相邻。在各种实施方式中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以设置在第一区域110D之一和/或第二区域110E之一中。

音频模块103、107和114可以对应于麦克风孔(例如，音频模块103)和扬声器孔(例如，音频模块107和114)。麦克风孔可以包含设置在其中的麦克风用于获取外部声音，并且在一情况下，可以包含多个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以被分类为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施方式中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以在没有扬声器孔的情况下提供。

传感器模块104、116和119可以生成与电子装置100的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据。传感器模块104、116和119可以包括设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块(例如，传感器模块104)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块(例如，传感器模块119)(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块116)(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体110的第一表面110A(例如，显示器101)以及壳体110的第二表面110B上。电子装置100还可以包括以下中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

照相机模块105、112和113可以包括设置在电子装置100的第一表面110A上的第一照相机装置(例如，照相机模块105)、以及设置在第二表面110B上的第二照相机装置(例如，照相机模块112)和/或闪光灯(例如，照相机模块113)。照相机模块105或照相机模块112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施方式中，两个或更多个镜头(红外照相机、广角和长焦镜头)和图像传感器可以设置在电子装置100的一侧。

键输入装置117可以设置在壳体110的侧表面110C上。在另一实施方式中，电子装置100可以不包括上述键输入装置117中的一些或全部，并且不被包括的键输入装置117可以以诸如显示器101上的软键的另一形式实现。在各种实施方式中，键输入装置117可以包括设置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。

例如，发光装置106可以设置在壳体110的第一表面110A上。例如，发光装置106可以以光学形式提供电子装置100的状态信息。在各种实施方式中，发光装置106可以提供与照相机模块105的操作相关联的光源。发光装置106可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。

连接器孔108和109可以包括：第一连接器孔(例如，连接器孔108)，适用于向外部电子装置发送以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器孔109)，适用于向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。

图3是示出根据本公开的一实施方式的图1的电子装置的分解立体图。

参照图3，电子装置300(例如，图1的电子装置100)可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330(例如，显示器101)、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在各种实施方式中，电子装置300可以省略以上部件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以进一步包括另一部件。电子装置300的一些部件可以与图1或图2所示的电子装置100的那些部件相同或相似，因而其描述在下面被省略。

第一支撑构件311设置在电子装置300内部，并且可以连接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件311可以在其一侧与显示器330结合，也可以在其另一侧与PCB 340结合。在PCB 340上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

电池350是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如非可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子装置300内，并且可以从电子装置300可拆除地设置。

天线370可以设置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以执行与外部设备的短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或组合形成天线结构。

图4a、图4b和图4c是示出根据本公开的各种实施例的示例性电子装置500、500'和500”的分解立体图。

如图4a所示，根据本公开的实施例的电子装置500可以包括前板511和后板513，在前板511和后板513中一体地形成有粘合构件550、中间板515、防水构件530和侧部构件514。

根据本公开的示例性实施例的前板511可以指例如设置为面向第一方向的窗口层，并且可以通过前板511观看显示器。后板513可以设置成面向与前板511的第一方向相反的第二方向，并且设置成基本上平行于前板511。侧部构件514可以包括壁或壳体部分，以封闭前板511和后板513之间的空间并与后板513一体形成，并且其一些区域可以沿着中间板515的外边缘重叠。中间板515可以设置在前板511和后板513之间的空间中，并且其一个表面可以密封前板511和中间板515之间的空间，同时通过前板511和粘合构件550连接。其另一个表面可以在一些区域与侧部构件514重叠并连接到侧部构件514，并通过设置在中间板515和侧部构件514之间的防水构件530密封。

如图4b所示，根据本公开的另一示例性实施例的电子装置500'可以包括前板511、粘合构件550、中间板515、防水构件530、侧部构件(例如，侧部壳体)514和后板513。

根据本公开的实施例的前板511可以指例如设置为面向第一方向的窗口层，并且可以通过前板511观看显示器。后板513可设置成面向与前板511的第一方向相反的第二方向，并设置成基本上平行于前板511。侧部构件(例如，侧部壳体)514可以封闭前板511和后板513的空间，并且与后板513分开形成，并且侧部构件514和后板513可以密封侧部构件514和后板513之间的空间，同时通过粘合构件550联接。

根据本公开的示例性实施例的侧部构件514可以与沿着中间板515的外边缘的一些区域重叠。中间板515可以设置在前板511和后板513之间的空间中，并且中间板515的一个表面可以密封前板511和中间板515之间的空间，同时通过前板511和粘合构件550连接。另一个表面可以在一些区域与侧部构件514重叠并连接到侧部构件514，并通过设置在中间板515和侧部构件514之间的防水构件530密封。

如图4c所示，根据本公开的另一示例性实施例的电子装置500”可以包括前板511、粘合构件550、前装饰层520、中间板515、防水构件530、侧部构件514和后板513。

图4c与上述图4a和图4b的示例的不同之处在于：在前板511和中间板515之间进一步增加前装饰层520，并且其余部分可以与图4a和图4b相同或相似。

图5是示出根据本公开的实施例的示例性电子装置500的剖视图。

当描述根据本公开的实施例的电子装置500的横截面时，如图4a所示，基于其中侧部构件514和后板513一体形成的示例来描述，但是本公开不限于此，而是可以等同地应用于图4b和图4c的电子装置500。

当参考图5的横截面描述根据本公开的示例性实施例的电子装置500时，中间板515可以堆叠在后板513上，并且前板511可以堆叠在中间板515上。当前板511和中间板515通过粘合构件550(例如胶带)连接时，粘合构件550可以密封它们之间的空间。显示器570可以设置在前板511和中间板515之间。显示器570可以通过联接到前板511来设置，但是本公开不限于此，并且显示器570可以联接到中间板515，或者可以根据需要设置在前板511和中间板515之间的空间中，而不是联接到前板511或中间板515。

当描述根据本公开的示例性实施例的中间板515和后板513之间的联接时，中间板515和与后板513一体形成的侧部构件514可以在预定部分中彼此接触，并且水密(例如防水)构件530可以设置在接触部分处以密封侧部构件514和中间板515之间的空间。接触部分可以是中间板515的外部并且与侧部构件514和中间板515接触，并且可以被称为第一部分516，并且侧部构件514所在的侧可以被称为第二部分517。第一部分516和第二部分517例如可以形成闭合曲线。

根据本公开的示例性实施例的防水构件530可以在接触第一部分516的部分和接触第二部分517的部分之间提供不同的粘合力。防水构件530粘附到第二部分517的粘附力可以比粘附到第一部分516的粘附力更强。因此，在分离中间板515的过程中，防水构件530可以粘附到中间板515以便一起被分离，或者在分离中间板515的过程中，可以防止或避免防水构件530被损坏并且同时保持第二部分517的形状。例如，防水构件530可以在中间板515中保持不规则的部分，或者防水构件530可以被剥离和损坏。根据本公开的实施例的中间板515和后板513可以被物理地紧固。例如，如图5所示，通过使用螺钉560连接，可以改善第一部分516和防水构件530之间的密封性能。

根据本公开的实施例的防水构件530可以由具有弹性的材料制成，例如但不限于硅酮和聚氨酯泡沫。当中间板515和后板513通过螺钉联接时，当具有弹性的防水构件530被压缩和变形时，可以改善第一部分516和防水构件530之间的密封性能。

图6a、图6b和图6c是示出根据本公开的实施例的示例性电子装置500的横截面和防水构件530的放大截面图。

图6a是示出根据本公开的实施例的电子装置500的剖视图，图6b是示出中间板515的第一部分516和侧部构件514的第二部分517的示意图，并且图6c是图6b的部分A的放大视图。

参照图6b和图6c，防水构件530沿着侧部构件514的第二部分517设置；因此，防水构件530和第二部分517彼此直接接触，并且通过在中间板515的第一部分516中形成涂层540，涂层540和防水构件530可以彼此接触。

根据本公开的示例性实施例的涂层540可以例如但不限于由有机硅脱模剂、氟树脂、特氟龙(Teflon)等中的至少一种来配置，以降低表面能或表面张力。因此，通过减弱第一部分516和防水构件530之间的结合力，第二部分517和防水构件530之间的结合力可以比第一部分516和防水构件530之间的结合力强。在描述根据本公开的实施例的涂层540时，作为示例提供了其中在第一部分516中形成单独的层，例如单独的硅脱模剂、氟树脂或特氟龙的描述，但是本公开不限于此，并且可以包括降低第一部分516的表面能的表面处理的情况。

可以优选地，根据本公开的实施例的侧部构件514的第二部分517形成为具有比第一部分516更高的表面能。例如，通过对第二部分517的表面进行等离子体处理，第二部分517的表面能增加，并且通过增加第二部分517和防水构件530之间的结合力，第二部分517和防水构件530的结合力可以比第一部分516和防水构件530的结合力强。根据本公开的实施例的侧部构件514的第二部分517可以具有比除了第二部分517之外的其余侧部构件514的区域的表面能更高的表面能。例如，通过仅对第二部分517的表面进行等离子体处理，可以增加第二部分517的表面能。

根据本公开的实施例的涂层540在图6a、图6b和图6c中示出，但也可应用于根据以下将更详细地描述的图7a、图7b、图8a、图8b、图9a、图9b、图10a、图10b和图11的各种实施例。

图7a和图7b是示出根据本公开的另一个实施例的示例性电子装置500的横截面和防水构件730的放大截面图。

图7a是示出中间板515的第一部分516和侧部构件514的第二部分517的示意图，并且图7b是示出图7a的部分B的放大视图。

参照图7a和图7b，防水构件730可包括包含第一材料的第一材料层731和包含第二材料的第二材料层733。

根据本公开的实施例的第一材料例如可以是溶液的形式，具有高界面粘附性的特性，并且沿着侧部构件514的第二部分517施加。当施加和固化第一材料时，可形成第一材料层731，且可堆叠第二材料并沿第一材料层731施加第二材料。第二材料例如可以是溶液的形式，并且当第二材料用界面粘合性相对低于第一材料的材料固化时，可以形成第二材料层733。

根据本公开的示例性实施例的第一材料层731可以接触侧部构件514的第二部分517，并且第二材料层733可以接触中间板515的第一部分516。当由具有低界面粘合性的材料制成的第二材料层733接触第一部分516时，第二部分517和防水构件730之间的结合力可以强于第一部分516和防水构件730之间的结合力。

通过对第一部分516的表面进行加工处理，第一部分516可以具有比中间板515的其余部分的表面能低的表面能。第二材料层733和中间板515的第一部分516的粘合力可以进一步降低。

图8a和图8b是示出根据本公开的另一实施例的电子装置500的横截面和防水构件830的放大截面图。

图8a是示出中间板515的第一部分516和侧部构件514的第二部分517的视图，并且图8b是示出图8a的部分C的放大视图。

参照图8a和图8b，防水构件830可包括包含第一材料的第一材料层831和包含第二材料的第二材料层833和第三材料层835。

根据本公开的示例性实施例的第一材料可以是具有高界面粘附特性的材料，并且沿着侧部构件514的第二部分517施加。当施加和固化第一材料时，可以形成第一材料层831，并且可以沿着第一材料层831堆叠和施加第三材料。当第三材料固化时，可以形成第三材料层835，并且可以沿着第三材料层835施加第二材料。当第二材料通过具有比第一材料的界面粘附力相对较低的界面粘附力的材料固化时，可以形成第二材料层833。

与图7a和图7b的实施例相比，第一材料层831和第二材料层833与第一部分516和第二部分517之间的结合力可以相同或相似，但是由于可以另外设置第三材料层835，可以防止或避免第一材料层831和第二材料层833被剥离。第三材料可以增强第一材料层831和第二材料层833之间的粘合力。

图9a和图9b是示出根据本公开的另一实施例的电子装置500的横截面和防水构件930的放大截面图。

图9a是示出中间板515的第一部分516和侧部构件514的第二部分517的视图，并且图9b是示出图9a的部分D的放大视图。

参照图9a和图9b，防水构件930可以包括粘合层937和包含第二材料的第二材料层933。

根据本公开的实施例的粘合层937可以具有高界面粘合性的特征并且沿着侧部构件514的第二部分517设置。例如，粘合层937可以是胶带，但不限于此。胶带可以具有这样的形式，其中粘合材料被施加在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料的基底上。粘合材料可以粘结到第二部分517，并且第二材料可以堆叠在基底上。第二材料可以是界面粘合性相对低于粘合层937的材料，并且当第二材料固化时，可以形成第二材料层933。

根据本公开的示例性实施例的粘合层937的粘合材料可以接触侧部构件514的第二部分517，并且第二材料层933可以接触中间板515的第一部分516。由具有低界面粘合性的材料制成的第二材料层933可以接触第一部分516，以使第二部分517和防水构件930之间的结合力比第一部分516和防水构件930之间的结合力相对更强。

图10a和图10b是示出根据本公开的另一实施例的电子装置500的横截面和防水构件1030的放大截面图。

例如，可以沿着第二部分517形成不平坦部分，例如凹槽1018(图10a)或突起1019(图10b)，防水构件1030可以沿着凹槽1018或突起1019的位置施加。通过增加第二部分517和防水构件1030之间的接触面积，提高了第二部分517和防水构件1030之间的结合力，并且可以在很大程度上形成与第二部分517(而不是第一部分516)的结合力。

图11是示出根据本公开的另一实施例的电子装置500的横截面和防水构件1130的放大截面图。

例如，在第二部分517中，锁爪部(latch jaw)519可以沿着朝向后板513的中心的方向的边缘形成。通过将防水构件1130的接触面积扩大到(例如，直到)锁爪部519，可以改善第二部分517和防水构件1130之间的结合力，并且与第二部分517的结合力可以大于与第一部分516的结合力。此外，在连接中间板515和后板514的过程中，锁爪部519可以防止和/或减少施加到防水构件1130的过大压力，并且锁爪部519可以防止和/或避免防水构件1130向侧面剥离。

图12是示出根据本公开的实施例的防水构件设置在其中的位置1210的图。

图13是示出通过根据本公开的实施例的示例性喷涂方法对其中将定位防水构件的部分的表面进行表面处理的示例性过程的流程图。

准备待喷涂的电子装置的壳体1301；执行清洁操作1303，使得壳体中没有残留杂质；并且除了其中设置有图12的防水构件的位置1210之外执行遮蔽操作(例如，夹持、敲击等)1305。用于在防水构件将与之接触的第一部分516中形成涂层的材料(例如，有机硅脱模剂和防水涂覆剂)(参见图6b)可以通过喷涂方法被施加1307并被固化(例如，热固性、紫外固化、湿固化等)1309。作为固化方法，可以使用例如但不限于热固化、紫外固化、湿固化等方法。通过干燥1311用于表面处理的材料，可以最终在第一部分516中形成涂层。

图14是示出通过根据本公开的另一示例性实施例的示例性分配涂覆方法(dispensing coating method)对其中将定位防水构件的部分进行示例性表面处理的流程图。

如图14所示，准备1401待分配涂覆的电子装置的壳体，执行清洁操作1403，使得壳体中没有异物残留，并且执行用于形成涂层的工作。可以通过分配方法1407施加用于在防水构件将与之接触的第一部分516中形成涂层的材料(例如，有机硅脱模剂和防水涂覆剂)(参见图6b)并将其固化1409。作为固化方法，可以使用例如但不限于热固化、紫外固化、湿固化等方法。通过干燥1411防水构件，可以最终在第一部分516中形成涂层。

根据本公开的示例性实施例的电子装置可以包括壳体、显示器、中间板、防水构件以及涂层，其中，壳体包括侧部构件(例如，侧部壳体、侧壁等)，侧部构件的至少一部分包括金属材料；显示器设置在壳体的内部空间中以通过壳体的至少一部分可视；中间板设置在内部空间中，并且中间板的至少一部分包括金属材料；防水构件包括设置在中间板的第一部分和侧部构件的第二部分之间并面向第一部分的粘合材料；涂层设置在第一部分和防水构件之间。

涂层可以设置在第一部分上。

涂层可以包括有机硅脱模剂、氟树脂或特氟龙中的至少一种。

防水构件可包括硅酮、聚氨酯或泡沫中的至少一种。

防水构件可以包括第一材料层和第二材料层，第一材料层沿着第二部分施加，第二材料层具有比第一材料层的界面粘合性更小的界面粘合性并且被施加成与第一材料层重叠。

电子装置还可以包括第三材料层，该第三材料层位于第一材料层和第二材料层之间并且被配置为增加第一材料层和第二材料层的结合力。

根据本公开的示例性实施例的电子装置包括：壳体，其包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及包括包围前板和后板之间的空间的侧部壳体的侧部构件；显示器，其设置在空间中并且通过前板是可见的；中间板，其位于显示器和后板之间；以及防水构件，其包括设置在中间板的第一部分和侧部构件的第二部分之间并且面向第一部分的粘合材料，其中防水构件与第二部分的结合力大于其与第一部分的结合力。

第一部分可以沿着中间板的外边缘设置，第二部分可以设置在侧部构件的一部分中，中间板安置在该部分中并接触侧部构件。

第一部分和第二部分各自可以形成闭合曲线。

防水构件可以沿着第二部分设置。

防水构件可以包括沿着第二部分施加的第一材料层和具有小于第一材料层的界面粘附力的界面粘附力并且设置成与第一材料层重叠的第二材料层。

电子装置还可以包括第三材料层，该第三材料层位于第一材料层和第二材料层之间并且被配置为增加第一材料层和第二材料层的结合力。

防水构件可以包括沿着第二部分连接的粘合层和界面粘合性小于粘合层的界面粘合性并且设置成与粘合层重叠的第二材料层。

侧部构件的第二部分可以被等离子体处理。

电子装置还可以包括设置在第一部分和防水构件之间并设置在第一部分的面向第二部分的表面上的涂层。

涂层可以包括有机硅脱模剂、氟树脂或特氟龙中的至少一种。

电子装置还可以包括紧固部分，该紧固部分包括紧固件，该紧固件位于由第一部分和第二部分限定的闭合曲线内并且被配置成连接中间板515和后板513。

紧固部分可以包括螺钉。

可以沿着侧部构件的第二部分包括凹槽。

在侧部构件的第二部分中，可以沿着后板的中心方向的边缘包括锁爪部。

在本公开和附图中披露的本公开的示例性实施例仅呈现各种示例，以便帮助根据本公开的示例性实施例描述技术内容并帮助理解本公开的示例性实施例，并且它们不限制本公开的范围。因此，除了本文描述的实施例之外，从本公开的各种示例性实施例的技术思想得到的所有改变或修改应当被理解为包括在本公开的范围内。

Claims (14)

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括包含金属材料的侧部构件；

显示器，设置在所述壳体的内部空间中以通过所述壳体的至少一部分可视；

中间板，设置在所述内部空间中并且包括金属材料；

防水构件，包括设置在所述中间板的第一部分和所述侧部构件的面对所述第一部分的第二部分之间的粘合材料；以及

涂层，设置在所述第一部分和所述防水构件之间，

其中，所述防水构件包括经由所述涂层粘附到所述第一部分的第一区域以及粘附到所述第二部分的第二区域，

其中，所述涂层具有低的表面能或表面张力并且设置成至少与整个所述第一区域重叠，使得所述防水构件的整个所述第二区域与所述第二部分的结合力大于所述防水构件的整个所述第一区域与所述第一部分的结合力。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述涂层包括有机硅脱模剂、氟树脂或特氟龙中的至少一种。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述防水构件包括硅酮、聚氨酯或泡沫中的至少一种。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述防水构件包括：

第一材料层，沿着所述第二部分设置；以及

第二材料层，具有比所述第一材料层的界面粘合性更小的界面粘合性，并且设置成与所述第一材料层重叠。

5.如权利要求4所述的电子装置，还包括：

第三材料层，位于所述第一材料层和所述第二材料层之间，并且配置为增加所述第一材料层和所述第二材料层的结合力。

6.一种电子装置，包括：

壳体，包括前板、后板和侧部构件，所述前板面向第一方向，所述后板面向与所述第一方向相反的第二方向，所述侧部构件包括包围所述前板和所述后板之间的空间的侧部壳体；

显示器，设置在所述空间中并且通过所述前板是可见的；

中间板，位于所述显示器和所述后板之间；以及

防水构件，包括设置在所述中间板的第一部分和所述侧部构件的面对所述第一部分的第二部分之间的粘合材料，

其中，所述防水构件包括粘附到所述第一部分的第一区域和粘附到所述第二部分的第二区域，

其中，所述防水构件的整个所述第二区域与所述第二部分的结合力大于所述防水构件的整个所述第一区域与所述第一部分的结合力。

7.如权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一部分沿着所述中间板的外边缘定位，且所述第二部分定位在所述侧部构件的其中安置所述中间板的部分中。

8.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一部分和所述第二部分各自限定闭合曲线。

9.如权利要求6所述的电子装置，其中，所述防水构件沿着所述第二部分设置。

10.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述防水构件包括：

第一材料层，沿着所述第二部分设置；以及

第二材料层，具有比所述第一材料层的界面粘合性更小的界面粘合性，并设置成与所述第一材料层重叠。

11.如权利要求10所述的电子装置，还包括：

第三材料层，位于所述第一材料层和所述第二材料层之间，并且配置为增加所述第一材料层和所述第二材料层的结合力。

12.如权利要求6所述的电子装置，其中，所述防水构件包括：

粘合层，沿着所述第二部分附接；以及

第二材料层，具有比所述粘合层的界面粘合性更小的界面粘合性，并且设置成与所述粘合层重叠。

13.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述侧部构件的所述第二部分是经等离子体处理的。

14.如权利要求6所述的电子装置，还包括：

涂层，设置在所述第一部分和所述防水构件之间并设置在所述第一部分的面对所述第二部分的表面上。

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