CN113163903B - 具有力引导支撑件的自动系带鞋类马达 - Google Patents

Abstract

一种鞋类物品、机动系带系统和方法，包括：马达；可操作地联接到马达的传动装置；可操作地联接到马达的电源；经由传动装置可操作地联接到马达的鞋带卷轴，该鞋带卷轴被构造成基于马达的操作来卷绕和解绕鞋带；印刷电路板和壳体。壳体包含马达、传动装置、电源、卷轴和印刷电路板，印刷电路板位于壳体的内表面与电源和马达中的至少一个之间，其中内表面包括延伸穿过印刷电路板中形成的孔的柱。内表面的弯曲导致壳体上的力至少部分地施加在电源、传动装置和马达中的至少一个上。

Description

具有力引导支撑件的自动系带鞋类马达

优先申请

本申请要求享有于2018年11月30日提交的序列号为62/773,842的美国临时申请和于2018年11月30日提交的序列号为62/773,867的美国临时申请的优先权，其全部内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本文公开的主题总体上涉及一种具有自动系带马达的鞋类物品，该自动系带马达具有延伸穿过印刷电路板(PCB)以减小PCB上的应力的支撑件。

背景技术

诸如鞋之类的鞋类物品可以包括常规的和非常规的各种部件。常规部件可包括鞋帮、鞋底和鞋带或用以将穿戴者的脚封闭并固定在鞋类物品内的其他固定机构。非常规地，机动系带系统可以与鞋带接合以收紧和/或松开鞋带。附加的或替代的电子设备可以为鞋类物品提供各种功能，包括操作和驱动马达、感测关于鞋类物品性质的信息、提供发光显示和/或其他感官刺激等。

附图说明

在附图的图中，通过示例而非限制的方式示出了一些实施例。

图1是在示例实施例中的用于鞋类物品的机动系带系统的部件的分解视图。

图2总体上示出了示例实施例中的机动系带系统的部件的框图。

图3A是在示例实施例中系带引擎的分解图。

图3B是壳体的下部相对于主PCB的视图。

图4A和图4B是说明在示例实施例中，当在下部施加力时柱的功能的顺序框图。

图5A和5B是在示例实施例中的下袋引擎的侧视图和透视图。

图6是示例实施例中三维编码器的图示。

图7是示例实施例中包括三维编码器的光学编码器的图示。

图8A-8C示出了在示例实施例中，相对于光学编码器的主轴偏离中心的光学编码器的操作。

图9是示例实施例中三维编码器的替代示例的图示。

图10A-10C示出了示例实施例中三维编码器的制造过程。

图11是示例实施例中三维编码器1100的图示。

具体实施方式

示例方法和系统涉及一种鞋类物品，该鞋类物品具有自动系带马达，该自动系带马达具有支撑件以减小PCB上的力。示例仅代表可能的变型。除非另有明确说明，否则部件和功能是可选的，并且可以组合或细分，并且操作可以改变顺序或组合或细分。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对示例实施例的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员将显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本主题。

一般来说，特别是对于面向体育活动的鞋类物品，诸如鞋类物品的尺寸、形状、坚固性和重量的特征可能是特别重要的。在鞋类物品的部件促进例如相对高、重和/或易碎的鞋类物品的情况下，鞋类物品在进行体育活动中保持有效的能力可能会受到损害。

自动系带系统的部件可以包括在壳体中，并且定位在鞋类物品上或鞋类物品内，例如鞋底结构内。然而，电子部件可能容易受到鞋类物品上的普通力的影响。例如，如果穿着者踩在岩石或其他坚硬的突出物上，力可以通过鞋底施加到壳体上，壳体可以弯曲并对包含在其中的部件施加力。某些部件可能比其他部件在机械上更加坚固。因此，例如，如果力施加在电池或马达上，那么系统损坏的风险可能小于力施加在印刷电路板(PCB)或电子连接器上时的风险。

然而，与高度和制造简易性相关的设计考虑可能使得期望将PCB放置在这样的位置：该位置通常靠近壳体的一表面，该表面通常最靠近鞋底取向。因此，鞋底上使壳体弯曲的力可能导致施加在PCB上的力达到不希望的量。为了减小可能倾向于施加在PCB上的力，并代之以将力引导向自动系带系统的比PCB相对更坚固的部件，在壳体中设计了靠近鞋底的一个或多个支撑件，所述一个或多个支撑件延伸穿过PCB并靠近自动系带系统的另一部件，例如马达。当力施加在壳体上并且壳体弯曲时，支撑件接触另一个部件，并且将至少一部分力施加到该部件上，而不是施加到PCB上。虽然支撑件不能防止任何力施加在PCB上，但是支撑件可以引导足够的力远离PCB，以将施加到PCB上的力限制在容许限度内。

图1是在示例实施例中的用于鞋类物品的机动系带系统的部件的分解视图。尽管针对鞋类物品描述了该系统，但是应当认识到并理解，关于鞋类物品描述的原理同样适用于多种可穿戴物品中的任何一种。图1中所示的机动系带系统100包括具有壳体结构103的系带引擎102，盖104，致动器106，中底板108，中底110和外底112。图1示出了自动系带鞋类平台的部件的基本组装顺序。机动系带系统100开始于将中底板108固定在中底内。接下来，将致动器106插入中底板的与可嵌入外底112中的对接按钮相对的外侧中的开口中。接下来，将系带引擎102放入中底板108中。在示例中，系带系统100被插入在系带绳的连续环下方，并且该系带绳与系带引擎102中的卷轴对准(在下文中讨论)。最后，将盖104插入中底板108的凹槽中，固定在关闭位置，然后将其锁入中底板108的凹部中。盖104可以捕获系带引擎102，并且可以在操作期间帮助维持系带绳的对准。

图2总体上示出了示例性实施例中的机动系带系统100的部件的框图。系统100包括机动系带系统的一些部件，但不一定是全部，包括系带引擎102、中底板108和下面的鞋类198。所示的系统100包括接口按钮200、接口按钮致动器201、脚存在传感器202和围绕主PCB204和用户接口PCB 206的系带引擎壳体103。用户接口PCB 206包括按钮200、一个或多个发光二极管(LED)208、光学编码器单元210和LED驱动器212，发光二极管208可以照亮按钮致动器201或者以其他方式提供鞋类物品的外部可见的照明，LED驱动器212可以向LED 208供电。主PCB 204包括处理器电路214、电子数据存储器216、电池充电电路218、无线收发器220、一个或多个传感器222(例如加速度计、陀螺仪等)以及马达驱动器224。

系带引擎102还包括脚存在传感器226(例如电容传感器)马达228、传动装置230、卷轴232、电池或电源234和充电线圈236。处理器电路214构造为通过来自电子数据存储器216的指令，以使马达驱动器224启动马达228，从而通过传动装置230转动卷轴232，以便在缠绕在卷轴232上的鞋带238上施加期望量的拉力。处理器电路214可以从各种来源接收输入，包括脚存在传感器226、传感器222和按钮200，以根据指令决定增加或减少鞋带238上的拉力。例如，脚存在传感器226可以检测鞋类198中脚的存在，并且处理器电路216可以将拉力设置为当前的拉力水平。传感器222可以检测与特定活动水平一致的运动，例如，随意行走、剧烈的身体活动等。并且处理器电路214可以导致拉力被设置到与该活动水平一致的水平，例如，对于随意行走相对宽松，对于剧烈的身体活动相对紧。用户可以按下按钮致动器201来根据需要手动命令拉力的增量或线性增加或减少。

电池234通常为系带引擎102的部件提供电力，并且在示例性实施例中是可充电电池。然而，也可以考虑替代电源，例如不可充电电池、超级电容器等。在图示的例子中，电池234联接到充电电路218和充电线圈236。当充电线圈236被放置在外部充电器240附近时，充电电路242可以激励发射线圈244，以在充电线圈236中感应出电流，然后充电电路218利用该电流给电池234再充电。设想了替代的再充电机构，例如位于鞋198内的压电发马达。

无线收发器220被构造为与远程用户设备246无线通信，远程用户设备246例如是智能手机、可穿戴设备、平板电脑、个人计算机等。在示例中，无线收发器220被构造为根据蓝牙低能量(Bluetooth Low Energy)模式进行通信，尽管无线收发器220可以根据任何合适的无线模式进行通信，包括近场通信(NFC)、802.11WiFi等。此外，无线收发器220可以被构造成与多个外部用户设备246通信和/或根据多个不同的无线模式进行通信。无线收发器220可以从用户设备246接收指令，例如，使用在用户设备246上操作的应用程序，以用于控制系带引擎102，包括进入预定的操作模式或者递增地或线性地增加或减少系带238上的拉力。无线收发器220还可以将关于系带引擎102的信息传输到用户设备246，例如鞋带238上的拉力量或卷轴232的取向、电池234上剩余的电量以及关于系带引擎102的任何其他期望的信息。

图3A是在一个示例性实施例中系带引擎102的分解图。系带引擎102包括壳体103，壳体103包括上部103A和下部103B，除了壳体103外部的某些部件之外，上部103A和下部103B整体包围系带引擎102。这些部件包括按钮致动器201(以及用于保护系带引擎102免受环境条件(例如湿气)影响的相关O形环300)、经由固定螺钉302固定到传动装置230并由盖104包围的卷轴232、以及脚存在传感器226的介电泡沫304。包围在壳体103内的是主PCB204、用户接口PCB 206、马达228、传动装置230、电池234、充电线圈236以及脚存在传感器226的电极306和泡沫308。

在分解图中部分可见的是光学编码器单元210。具体地，光学编码器单元210的三维编码器310联接到马达228，并随着马达的转动而转动。这里示出了三维编码器310的具体实施方式。

图3B是壳体103的下部103B相对于主PCB 204的视图。下部103B中包括从壳体103的下部103B的内表面314延伸的柱312。如这里将要说明的，柱312中的至少一个延伸穿过主PCB的204中的孔(不可见)。当外力施加在壳体103的下部103B的外部时，例如，因为鞋198的穿着者踩在通过中底110和板108(图1)施加力的物体上，下部103B可能弯曲。柱312被定位成使得下部103B的弯曲可导致柱312中的一个或多个接触系带引擎102的相对更坚固或弹性更大的部件，例如马达228、传动装置230或电池234，而不是弹性相对较小的部件，例如主PCB 204。如图所示，柱312呈加号形状，以有效地分配力。然而，应该认识到并理解，柱312可以是任何合适的形状或尺寸。

图4A和图4B是说明在示例性实施例中，当力400施加在下部103B上时，柱312的功能的顺序框图。为了说明的目的，框图被简化和放大了。应当认识到，多个柱312可以根据本文所示的原理在多个位置上实施，如图3B所示，并且柱312可以被定位和构造成接触任何合适的弹性部件，如本文所述。

图4A示出了联接到上部103A的下部103B，柱312从下部103B的内表面314突出。柱312延伸穿过形成在主PCB 204中的孔402。如图所示，柱不接触传动装置230，而是在其间具有间隙404。在各种示例中，间隙404小于主PCB 204和内表面314之间的间隙406。然而，应当认识到，可以没有间隙404，或者间隙404可以与间隙406大致相同。由于没有力施加在下部103B上，下部103B基本上是平坦的和线性的。

图4B示出了下部103B由于施加在下部103B上的力400而弯曲。下部103B的弯曲导致柱312接触传动装置230，将至少一些力400传递到传动装置230。虽然柱312和传动装置230之间的间隙404已经被消除，但是至少一些间隙406保留在内表面314和主PCB 204之间。结果，在该示例中，力400的任何部分都没有被施加到相对脆弱的主PCB 204上，而是被施加到更有弹性的传动装置230上。

应当认识到并理解，虽然夸大的图示示出下部103B和主PCB 204之间没有接触，但是实际的实施方式可能导致下部103B和主PCB 204之间的一些接触，和/或至少一些力400被施加在主PCB 204上。然而，至少，柱312的存在可能倾向于导致至少一些力400施加在传动装置230上，而不是施加在主PCB 204上。与没有柱312的情况相比，施加在主PCB 204上的力400的量的相对减少仍然可以降低主PCB 204被施加在下部103B上的力400损坏的可能性。

图5A和5B是在一个示例性实施例中的鞋带引擎102的侧视图和透视图。诸如主PCB204、用户接口PCB 206、马达228、传动装置230、电池234、电极306、泡沫308和充电线圈236的部件包含在壳体103的顶部103A和底部103B内。卷轴232经由固定螺钉302固定到传动装置230上。顶部103A通常符合马达228的弯曲轮廓。

在一个例子中，顶部103A和底部103B每个大约1.5毫米厚。充电线圈236大约0.7毫米厚，包括铁氧体背衬。考虑到电池234随时间的膨胀，电池234大约为7.5毫米厚。在一个示例中，电极306大约0.25毫米厚，泡沫308大约0.5毫米厚，使得电池234附近的系带引擎102的总厚度大约为11.75毫米。在一个示例中，马达228大约8.5毫米厚，并且靠近马达228的系带引擎102具有大约14.55毫米的最大厚度。在一个示例中，卷轴232附近的系带装置102具有大约14.7毫米的厚度。

图6是示例实施例中三维编码器600的图示。三维编码器600可以用作光学编码器单元210中的三维编码器310。三维编码器600是鼓形编码器，包括鼓部分602和固定部分604，固定部分604联接到圆柱形部分并被构造为将三维编码器600固定到例如马达轴。固定部分可以是实心的，或者可以是在鼓部分602和马达之间延伸的单独部分，例如辐条等。

如图所示，鼓部分602是圆柱形的，并且具有圆形横截面，尽管可以设想各种合适的几何形状，包括圆锥形、八边形等。如同二维盘300一样，鼓600包括交替地位于第二多个部段608(例如反射部段)之间的第一多个部段606(例如暗部段)。第一和第二多个部段606、608位于鼓部分602的外表面610上。

图7是示例实施例中包括三维编码器600的光学编码器单元700的图示。光学编码器700可以作为图2的框图中的光学编码器210来操作。除了三维编码器600之外，光学编码器700包括光学传感器702，光学传感器702包括第一光学传感器704和第二光学传感器706，其每个都在三维编码器600的光学范围708内，光学范围708是第一和第二光学传感器704、706能够区分第一和第二多个部段606、608的距离。这样，不同类型的第一和第二光学传感器704、706之间的光学范围708将不同。在外部设计要求可能需要光学传感器702和三维编码器600之间的特定距离的情况下，可以选择光学范围708至少与该距离一样长的第一和第二光学传感器704、706。

第一光学传感器704位于主PCB 204的第一主表面710上，而第二光学传感器708位于主PCB 204的第二主表面712上。在图示的例子中，第一和第二光学传感器704、706具有大约等于第一和第二多个部段606、608中的每个单独部段的高度716的竖直间距714，例如，出入在高度716的大约百分之五(5)内。这样，第一和第二光学传感器704、706中的每一个都将倾向于检测相同类型的部段，即，都将检测暗部段或反射部段。如果第一和第二光学传感器704、706中的每一个都没有检测到相同类型的部段，例如，第一光学传感器704检测到第一多个部段606中的一个，而第二光学传感器706检测到第二多个部段608中的一个(反之亦然)，可以预期很快解决不一致问题，这有利于第一光学传感器704和第二光学传感器706检测到相同类型的部段606、608。

虽然示出了光学传感器702的特定构造，但是应当注意和强调的是，光学传感器的数量和取向可以在不同的实施方式之间变化。因此，在一个示例中，光学传感器702的替代示例可以仅具有一个单独的光学传感器，而光学传感器702的另一替代示例可以包括三个或更多个单独的光学传感器。然而，在各种示例中，每个光学传感器位于主PCB 204的主表面710、712之一上。

图8A-8C示出了在示例实施例中，相对于光学编码器700的主轴800偏离中心的光学编码器单元700的操作。在图8A中，马达轴306可以穿过的固定部分604中的孔804的中心802相对于主轴800偏移一距离。在图8B中，孔804围绕轴固定，外表面610以及因此第一和第二多个部段606、608到达距光学传感器702的第一距离806内。在图8C中，光学编码器700已经完成相对于图8B的半转，外表面610到达距光学传感器702的第二距离808内，由于偏心孔804围绕马达轴固定，第二距离808大于第一距离806。

主轴800和孔的中心802之间的偏移可能是制造过程的意外结果。然而，由于光学传感器700的属性，第一和第二多个部段606、608中的每一个的表观高度716(图7)可以保持相同。结果，这种同心度问题可能仅仅导致光学传感器702的焦距不同。焦距的差异可以由光学传感器702在光学传感器702的光学范围708内解决。这样，光学编码器700可以允许在制造过程中具有比光学编码器300的制造过程所允许的更大的差异，并且在使用期间对正常磨损更鲁棒。

图9是示例实施例中三维编码器900的替代示例的图示。三维编码器900可以具有与三维编码器600相同的属性。但是三维编码器900不是在鼓部分602的外表面上具有第一和第二多个部段606、608，而是在内表面902上包括第一和第二多个部段606、608。三维编码器900可以以类似于光学传感器700的布置来使用，光学传感器702被定位成感测内表面902。

图10A-10C示出了示例实施例中三维编码器700、900的制造过程。

在图10A中，具有细长的第一和第二多个部段606、608的片材1000被切割成单独的条带1002。片材1000由任何合适的材料制成，例如聚酯薄膜，并且暗部段(例如第一多个部段606)被印刷到片材1000的主表面1004上。反射部段，例如第二多个部段608，是未经处理或基本上未经处理的聚酯薄膜。

在图10B中，条带1002被折叠，使得主表面1004，即印刷面，根据需要位于外表面708或内表面902上。第一端1006固定到第二端1008以形成环。

在图10C中，条带1002联接到框架1010，以根据需要形成三维编码器700、900。框架1010包括固定部分604和鼓1012，在鼓1012上固定条带1002以形成鼓部分602。

图11是示例实施例中三维编码器1100的图示。与三维编码器700、900不同，三维编码器1100利用突出部1102和间隙1104来提供表面或没有表面，在突出部1102的情况下，光被反射，或者在间隙1104的情况下光不被反射。当间隙1104与光学传感器1106、1108对准时，光学传感器1106、1108检测从突出部1102反射的光，而不是反射光的不存在。在一个示例中，光学传感器1106、1108在它们之间形成大约五十四(54)度的角度。分束器1110包括光通过的狭缝1112以聚焦光，用于聚焦供光学传感器1106、1108检测的光的目的。如同其他编码器700、900一样，三维编码器1100可旋转地联接到马达228。

示例

在示例1中，一种鞋类物品，包括：中底；相对于所述中底固定的鞋帮；延伸穿过所述鞋帮的鞋带；以及位于所述中底内的机动系带系统，所述机动系带系统被构造成与所述鞋带接合以增加和减少所述鞋带上的张力，所述机动系带系统包括：马达；可操作地联接到所述马达的传动装置；可操作地联接到所述马达的电源；经由所述传动装置可操作地联接到所述马达的鞋带卷轴，被构造为基于所述马达的操作卷绕和解绕所述鞋带；印刷电路板；和壳体，所述壳体包含所述马达、所述传动装置、所述电源、所述鞋带卷轴和所述印刷电路板，所述印刷电路板位于所述壳体的内表面与所述电源和所述马达中的至少一个之间，其中所述内表面包括延伸穿过印刷电路板中形成的孔的柱，其中所述内表面的弯曲导致所述壳体上的力至少部分地施加在所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个上。

在示例2中，根据示例1所述的鞋类物品可选地还包括：

弯曲所述壳体的内表面导致所述柱撞击所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个。

在示例3中，根据示例1和2中的一个或多个所述的鞋类物品可选地还包括：

所述内表面包括多个柱，所述多个柱被构造成使得在所述壳体的内表面弯曲时，柱中的至少一个将力施加到所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个上。

在示例4中，根据示例1-3中的一个或多个所述的鞋类物品可选地还包括：

所述多个柱中的一个被构造成将力施加到所述传动装置上，所述多个柱中的另一个被构造成将力施加到所述马达上。

在示例5中，根据示例1-4中的一个或多个所述的鞋类物品可选地还包括：

所述柱与所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个之间的间距小于所述印刷电路板和所述内表面之间的间距。

在示例6中，根据示例1-5中的一个或多个所述的鞋类物品可选地还包括：

所述柱持续地与所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个接触。

在示例7中，根据示例1-6中的一个或多个所述的鞋类物品可选地还包括：

所述柱形成为加号的形状。

在示例8中，一种方法，包括：将鞋帮相对于所述中底固定；将鞋带延伸穿过所述鞋帮；以及将机动系带系统定位在位于所述中底内，所述机动系带系统被构造成与所述鞋带接合以增加和减少所述鞋带上的张力，所述机动系带系统包括：马达；可操作地联接到所述马达的传动装置；可操作地联接到所述马达的电源；经由所述传动装置可操作地联接到所述马达的鞋带卷轴，被构造为基于所述马达的操作卷绕和解绕所述鞋带；印刷电路板；和壳体，所述壳体包含所述马达、所述传动装置、所述电源、所述鞋带卷轴和所述印刷电路板，所述印刷电路板位于所述壳体的内表面与所述电源和所述马达中的至少一个之间，其中所述内表面包括延伸穿过印刷电路板中形成的孔的柱，其中所述内表面的弯曲导致所述壳体上的力至少部分地施加在所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个上。

在示例9中，根据示例8所述的方法可选地还包括：

弯曲所述壳体的内表面导致所述柱撞击所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个。

在示例10中，根据示例8和9中的一个或多个所述的方法可选地还包括：

所述内表面包括多个柱，所述多个柱被构造成使得在所述壳体的内表面弯曲时，柱中的至少一个将力施加到所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个上。

在示例11中，根据示例8-10中的一个或多个所述的方法可选地还包括：

所述多个柱中的一个被构造成将力施加到所述传动装置上，所述多个柱中的另一个被构造成将力施加到所述马达上。

在示例12中，根据示例8-11中的一个或多个所述的方法可选地还包括：

所述柱与所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个之间的间距小于所述印刷电路板和所述内表面之间的间距。

在示例13中，根据示例8-12中的一个或多个所述的方法可选地还包括：

所述柱持续地与所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个接触。

在示例14中，根据示例8-13中的一个或多个所述的方法可选地还包括：

所述柱形成为加号的形状。

在示例15中，一种机动系带系统，包括：马达；可操作地联接到所述马达的传动装置；可操作地联接到所述马达的电源；经由所述传动装置可操作地联接到所述马达的鞋带卷轴，被构造为基于所述马达的操作卷绕和解绕鞋带；印刷电路板；和壳体，所述壳体包含所述马达、所述传动装置、所述电源、所述鞋带卷轴和所述印刷电路板，所述印刷电路板位于所述壳体的内表面与所述电源和所述马达中的至少一个之间，其中所述内表面包括延伸穿过印刷电路板中形成的孔的柱，其中所述内表面的弯曲导致所述壳体上的力至少部分地施加在所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个上。

在示例16中，根据示例15所述的机动系带系统可选地还包括：

弯曲所述壳体的内表面导致所述柱撞击所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个。

在示例17中，根据示例15和16中的一个或多个所述的机动系带系统可选地还包括：

所述内表面包括多个柱，所述多个柱被构造成使得在所述壳体的内表面弯曲时，柱中的至少一个将力施加到所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个上。

在示例18中，根据示例15-17中的一个或多个所述的机动系带系统可选地还包括：

所述多个柱中的一个被构造成将力施加到所述传动装置上，所述多个柱中的另一个被构造成将力施加到所述马达上。

在示例19中，根据示例15-18中的一个或多个所述的机动系带系统可选地还包括：

所述柱与所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个之间的间距小于所述印刷电路板和所述内表面之间的间距。

在示例20中，根据示例15-19中的一个或多个所述的机动系带系统可选地还包括：

所述柱持续地与所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个接触。

在示例21中，根据示例15-20中的一个或多个所述的机动系带系统可选地还包括：

所述柱形成为加号的形状。

在整个说明书中，多个实例可以实现被描述为单个实例的部件、操作或结构。尽管将一种或多种方法的单独操作示出并描述为分开的操作，但是可以同时执行一个或多个单独操作，并且不需要按照所示顺序执行操作。在示例构造中表示为单独部件的结构和功能可以实施为组合的结构或部件。类似地，呈现为单个部件的结构和功能可以实现为单独的部件。这些和其他变型、修改、添加和改进落入本文主题的范围内。

本文将某些实施例描述为包括逻辑或多个部件、模块或机制。模块可以构成软件模块(例如，体现在机器可读介质上或传输信号中的代码)或硬件模块。“硬件模块”是能够执行某些操作的有形单元，并且可以以某种物理方式被构造或布置。在各种示例实施例中，一个或多个计算机系统(例如，独立计算机系统，客户端计算机系统或服务器计算机系统)或计算机系统的一个或多个硬件模块(例如，处理器或一组处理器)可以通过软件(例如，应用程序或应用程序部分)被构造为操作为执行本文所述的某些操作的硬件模块。

在一些实施例中，可以机械地、电气地或其任何合适的组合来实施硬件模块。例如，硬件模块可以包括永久性地构造为执行某些操作的专用电路或逻辑。例如，硬件模块可以是专用处理器，例如现场可编程门阵列(FPGA)或ASIC。硬件模块还可以包括可编程逻辑或电路，其由软件临时构造为执行某些操作。例如，硬件模块可以包括包含在通用处理器或其他可编程处理器内的软件。将意识到，可以通过成本和时间考虑驱动做出是在专用且永久构造的电路中还是在临时构造的电路(例如，由软件构造)中机械地实施硬件模块的决定。

因此，短语“硬件模块”应被理解为包括有形实体，是指以物理方式构造、永久构造(例如，硬接线)或临时构造(例如，编程)为以某种方式进行操作或执行此处所述的某些操作的实体。如本文所使用的，“硬件实施的模块”是指硬件模块。考虑到其中硬件模块被临时构造(例如，编程)的实施例，每个硬件模块不需要在任何一个时刻被构造或实例化。例如，在硬件模块包括由软件构造成为专用处理器的通用处理器的情况下，通用处理器可以在不同时间分别被构造为不同的专用处理器(例如，包括不同的硬件模块)。软件可以相应地构造处理器，例如，以在一个时刻构成特定的硬件模块，并在不同的时刻构成不同的硬件模块。

硬件模块可以向其他硬件模块提供信息，或从其他硬件模块接收信息。因此，所描述的硬件模块可以被认为是通信地联接的。在同时存在多个硬件模块的情况下，可以通过在两个或更多个硬件模块之间进行的信号传输(例如，通过适当的电路和总线)来实现通信。在其中在不同时间构造或实例化多个硬件模块的实施例中，可以例如通过在多个硬件模块可以访问的存储器结构中存储和检索信息来实现这种硬件模块之间的通信。例如，一个硬件模块可以执行操作并将该操作的输出存储在与其通信联接的存储设备中。然后，另一硬件模块可以在以后的时间访问存储设备以检索和处理所存储的输出。硬件模块还可以发起与输入或输出设备的通信，并且可以在资源(例如，信息的集合)上进行操作。

此处描述的示例方法的各种操作可以至少部分地由临时构造(例如，通过软件)或永久构造为执行相关操作的一个或多个处理器执行。无论是临时构造还是永久构造，这样的处理器都可以构成处理器实现的模块，这些处理器实现的模块执行本文所述的一个或多个操作或功能。如本文所使用的，“处理器实现的模块”是指使用一个或多个处理器实现的硬件模块。

类似地，本文描述的方法可以至少部分地由处理器实现，处理器是硬件的示例。例如，一种方法的至少一些操作可以由一个或多个处理器或处理器实现的模块执行。此外，一个或多个处理器还可在“云计算”环境中或作为“软件即服务”(SaaS)操作以支持相关操作的性能。例如，至少一些操作可以由一组计算机(作为包括处理器的机器的示例)执行，可以经由网络(例如，互联网)和经由一个或多个适当的接口(例如，应用程序接口(API))访问这些操作。

某些操作的性能可以分布在一个或多个处理器之间，不仅驻留在单个计算机内，而且可以跨多个计算机部署。在一些示例实施例中，一个或多个处理器或处理器实现的模块可以位于单个地理位置(例如，在家庭环境，办公室环境或服务器场内)。在其他示例实施例中，一个或多个处理器或处理器实现的模块可以跨多个地理位置分布。

本说明书的某些部分是根据对作为机器存储器(例如计算机存储器)中的位或二进制数字信号存储的数据进行运算的算法或符号表示呈现的。这些算法或符号表示是数据处理领域的普通技术人员用来将其工作的实质传达给本领域其他技术人员的技术的示例。如本文所使用的，“算法”是导致期望结果的运算或类似处理的自洽序列。在这种情况下，算法和运算涉及对物理量的物理操纵。通常，但不是必须，这样的量可以采取能够由机器存储、访问、传输、组合、比较或以其他方式操纵的电、磁或光信号的形式。主要出于通用目的，有时使用诸如“数据”、“内容”、“位”、“值”、“元素”、“符号”、“字符”、“术语”、“数字”，“数值”等之类的词语来指代此类信号有时会很方便。但是，这些词语仅是方便的标签，并且应与适当的物理量相关联。

除非另有明确说明，否则本文中使用诸如“处理”、“计算”、“确定”、“呈现”、“显示”等之类的词语的讨论，可以指操纵或转换表示为接收、存储、传输或显示信息的一个或多个存储器(例如，易失性存储器，非易失性存储器或其任何合适的组合)、寄存器或其他机器部件中的物理(例如，电、磁、光)量的数据的机器(例如，计算机)的动作或处理。此外，除非另有明确说明，否则如专利文件中所使用的，术语“一”或“一个”在本文中包括一个或多个实例。最后，除非另有明确说明，否则如本文所用，连词“或”指非排他性的“或”。

Claims (9)

1.一种机动系带系统（100），包括：

马达（228）；

传动装置（230），可操作地联接到所述马达；

电源（234），可操作地联接到所述马达；

鞋带卷轴（232），经由所述传动装置可操作地联接到所述马达，被构造为基于所述马达的操作卷绕和解绕鞋带（238）；

印刷电路板（204）；和

壳体（103），所述壳体包含所述马达、所述传动装置、所述电源、所述鞋带卷轴和所述印刷电路板，所述印刷电路板位于所述壳体的内表面（314）与所述电源和所述马达中的至少一个之间，其中所述内表面包括延伸穿过在印刷电路板中形成的孔（402）的柱（312），其中所述内表面的弯曲导致所述壳体上的力（400）至少部分地施加在所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个上；

其中，所述柱（312）与所述电源（234）、所述传动装置（230）和所述马达（228）中的至少一个之间的间距小于所述印刷电路板（204）和所述内表面（314）之间的间距；

其中，弯曲所述壳体（103）的内表面（314）导致所述柱（312）撞击所述电源（234）、所述传动装置（230）和所述马达（228）中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的机动系带系统（100），其中，所述内表面（314）包括多个柱（312），所述多个柱被构造成使得在所述壳体（103）的内表面（314）弯曲时，所述柱中的至少一个将力（400）施加到所述电源（234）、所述传动装置（230）和所述马达（228）中的至少一个上。

3.根据权利要求2所述的机动系带系统（100），其中，所述多个柱（312）中的一个被构造成将力（400）施加到所述传动装置（230）上，所述多个柱（312）中的另一个被构造成将力（400）施加到所述马达（228）上。

4.一种鞋类物品（198），包括：

中底；

鞋帮，相对于所述中底固定；

鞋带（238），延伸穿过所述鞋帮；以及

根据权利要求1-3中的任意一项所述的机动系带系统（100），定位在所述中底中，并被构造为与所述鞋带接合以增加或减少所述鞋带上的张力。

5.根据权利要求4所述的鞋类物品（198），其中，所述柱（312）形成为加号的形状。

6.一种制造鞋类物品的方法，包括：

将鞋帮相对于中底固定；

将鞋带（238）延伸穿过所述鞋帮；以及

将机动系带系统（100）定位在位于所述中底内，所述机动系带系统被构造成与所述鞋带接合以增加和减少所述鞋带上的张力，所述机动系带系统包括：

马达（228）；

传动装置（230），可操作地联接到所述马达；

电源（234），可操作地联接到所述马达；

鞋带卷轴（232），经由所述传动装置可操作地联接到所述马达，被构造为基于所述马达的操作卷绕和解绕所述鞋带；

印刷电路板（204）；和

壳体（103），所述壳体包含所述马达、所述传动装置、所述电源、所述鞋带卷轴和所述印刷电路板，所述印刷电路板位于所述壳体的内表面（314）与所述电源和所述马达中的至少一个之间，其中所述内表面包括延伸穿过在印刷电路板中形成的孔（402）的柱（312），其中所述内表面的弯曲导致所述壳体上的力（400）至少部分地施加在所述电源、所述传动装置和所述马达中的至少一个上；

其中，所述柱（312）与所述电源（234）、所述传动装置（230）和所述马达（228）中的至少一个之间的间距小于所述印刷电路板（204）和所述内表面（314）之间的间距；

其中，弯曲所述壳体（103）的内表面（314）导致所述柱（312）撞击所述电源（234）、所述传动装置（230）和所述马达（228）中的至少一个。

7.根据权利要求6所述的制造鞋类物品的方法，其中，所述内表面（314）包括多个柱（312），所述多个柱被构造成使得在所述壳体（103）的内表面弯曲时，所述柱中的至少一个将力（400）施加到所述电源（234）、所述传动装置（230）和所述马达（228）中的至少一个上。

8.根据权利要求7所述的制造鞋类物品的方法，其中，所述多个柱（312）中的一个被构造成将力（400）施加到所述传动装置（230）上，所述多个柱（312）中的另一个被构造成将力（400）施加到所述马达（228）上。

9.根据权利要求6所述的制造鞋类物品的方法，其中，所述柱（312）形成为加号的形状。