CN101562957A - 缓冲组件及使用该缓冲组件的电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种缓冲组件，其适用于电子装置的电路板总成，且电路板总成具有贯穿孔洞，该缓冲组件包括：弹性本体；以及固定结构，其连接于弹性本体并与电路板总成的贯穿孔洞相对应设置，该固定结构具有延伸部和扣接结构，延伸部设置于弹性本体与扣接结构之间，扣接结构设置于固定结构的末端；当固定结构穿过贯穿孔洞时，延伸部将容置于贯穿孔洞中且扣接结构与电路板总成相抵顶，用以与电路板总成卡合，并使弹性本体设置于电路板总成的表面上，从而使弹性本体在电路板总成受外力作用时产生变形，以提供缓冲作用。

Description

缓冲组件及使用该缓冲组件的电子装置

技术领域

本发明涉及一种电路板总成的缓冲组件，尤其涉及一种适用于电子装置的印刷电路板总成的缓冲组件。

背景技术

携带型电子产品或其它电子信息产品，例如个人携带型计算机或个人数字助理等，已逐渐成为人们日常生活中不可或缺的电子产品。由于这些电子产品经常需要携带在使用者身边，为了随时保持可足够使用的电力，电源转接器(Adapter)、电源供应器(Power supply)或是充电器(Charger)等电子装置便成为使用时必要的周边配备。

如图1A所示，公知的电源转接器1主要包含壳体11、电路板总成14、金属屏蔽层12以及绝缘层13，其中壳体11由上壳体111与下壳体112组成；金属屏蔽层12则由上屏蔽层121与下屏蔽层122组合而成，主要用作电磁干扰(EMI)防护罩；而绝缘层13则用作电路板总成14与金属屏蔽层12之间绝缘的媒介，以保护电源转接器1的正常运行与使用安全，绝缘层13通常为一层轻薄的薄膜层体，例如：绝缘胶布，其贴附于上屏蔽层121与下屏蔽层122之间，并形成一容置空间131，用以容置电路板总成14。此外，电路板总成14上设置有多个电子组件141，以提供电源转换的功能。

请参阅图1B，其中，电子组件141中的部分组件为插板式组件，即部分电子组件141的接脚142需由电路板总成14的第一表面143贯穿至第二表面144，并使用焊料145进行接脚142的连接固定，由于接脚142需藉由焊料145固定，为了使电子组件141确实与电路板总成14连接固定，因此接脚142必须从电路板总成14的第二表面144凸出一定的长度。

然而，当公知电源转接器1在进行耐震测试时，电路板总成14会因突然产生的冲击力而产生上下震动的情形，此时，设置在电路板总成14的第二表面的凸出接脚142，则会因撞击力太强而刺穿绝缘层13，进而使得电路板总成14上的电子组件141与金属屏蔽层12接触，而导致电源转接器1产生损坏而影响运行，如此一来，在产品的测试上容易产生瑕疵品，耗费较高的生产成本。

同样地，当使用者于携带时不小心使电源转接器1遭受撞击或是意外摔落时，同样会产生因电路板总成14的第二表面的凸出接脚142刺穿绝缘层13，使得电路板总成14上的电子组件与金属屏蔽层12接触，而导致电源转接器1损坏的问题，影响电源转接器1的可靠度。

因此，如何发展一种可改善公知技术的缺陷，且能使电路板总成在遭受外力撞击时能耐震且具有缓冲力的缓冲组件，实为目前迫切需要研发的课题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种缓冲组件，以解决公知电子装置在进行耐震测试时或是遭受外力撞击时，容易因撞击力太强而使电路板的第二表面的凸出接脚刺穿绝缘层，使得电路板上的电子组件与金属屏蔽层接触，而导致电子装置损坏并影响运行的情形。

本发明的另一目的在于提供一种缓冲组件，用以缓冲电路板受到的应力的冲击、避免电路板因应力作用而产生龟裂，以及提升电子装置的可靠度。

为实现上述目的，本发明的一种较广义的实施方式为提供一种缓冲组件，其适用于电子装置的电路板总成，且电路板总成具有贯穿孔洞，该缓冲组件包括：弹性本体；以及固定结构，连接于弹性本体，并与电路板总成的贯穿孔洞相对应设置，其具有延伸部和扣接结构，延伸部设置于弹性本体与扣接结构之间，扣接结构设置于固定结构的末端；其中，当固定结构穿过贯穿孔洞时，延伸部将容置于贯穿孔洞中且扣接结构与电路板总成相抵顶，用以与电路板总成卡合，并使弹性本体设置于电路板总成的表面上，从而使弹性本体在电路板总成受外力作用时产生变形，以提供缓冲作用。

本发明的另一较广义的实施方式为提供一种电子装置，其包括：壳体；金属屏蔽层，设置于壳体内；绝缘层，设置于金属屏蔽层的内表面并形成容置空间；电路板总成，设置于容置空间内并具有贯穿孔洞；以及缓冲组件。该缓冲组件包括：弹性本体；以及固定结构，其连接于弹性本体并与电路板总成的贯穿孔洞相对应设置，该固定结构具有延伸部和扣接结构，该延伸部设置于弹性本体与扣接结构之间，扣接结构设置于固定结构的末端；其中，固定结构穿过贯穿孔洞，延伸部容置于贯穿孔洞中且扣接结构与电路板总成相抵顶，用以与电路板总成卡合，弹性本体设置于电路板总成的一表面上，从而使弹性本体在电路板总成受外力作用时产生变形，以提供缓冲作用。

附图说明

图1A为公知电源转接器的结构示意图。

图1B为图1A的电路板总成的截面结构示意图。

图2A为本发明第一优选实施例的电子装置的结构示意图。

图2B为图2A的组装结构示意图。

图3为本发明第二优选实施例的电子装置的结构示意图。

图4为本发明第三优选实施例的电子装置的结构示意图。

图5A为本发明第四优选实施例的电子装置的结构示意图。

图5B为图5A的组装结构示意图。

图5C为图5A的缓冲组件的截面结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

电源转接器：1、2、3、4             壳体：11、21、41

上壳体：111、211                   下壳体：112、212

金属屏蔽层：12、22、42             上屏蔽层：121、221

下屏蔽层：122、222                 绝缘层：13、23、43

电路板总成：14、24、31、32、44     容置空间：131、231

电子组件：141、241、311、321、441  印刷电路板：240

接脚：142、242、312、322、442      焊料：145、245

第一表面：143、243、313、323、443  对应孔洞：223

第二表面：144、244、314、324、444  弹性本体：251、331、451

贯穿孔洞：246、315、325、445       缓冲组件：25、33、45

固定结构：252、452                 第一固定结构：332

第二固定结构：335                  延伸部：253、453

第一延伸部：332                    第二延伸部：336

扣接结构：254、454    第一扣接结构：334

第二扣接结构：337     套环：455

缺口：456             螺纹：451a、455a

开孔：4551

具体实施方式

稍后将对体现本发明特征与优点的一些典型实施例进行详细叙述。应理解的是，本发明能够在不同的实施方式上具有各种变化，这些变化均不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上应当用作示例说明，而并非用以限制本发明。

请参阅图2A，其为本发明第一优选实施例的电子装置的结构示意图，如图所示，本发明的电子装置2主要包含壳体21、金属屏蔽层22、绝缘层23、电路板总成24及缓冲组件25，其中壳体21由例如上壳体211与下壳体212组成；金属屏蔽层22设置于壳体21内，且由例如上屏蔽层221与下屏蔽层222组合而成，用以作为电磁干扰(EMI)的防护罩。绝缘层23设置于金属屏蔽层22的内表面，用作电路板总成24与金属屏蔽层22之间绝缘的媒介，以保护电子装置2的正常运行与使用安全，绝缘层23的材质通常为轻薄的绝缘材质，例如：绝缘胶布，绝缘层23贴附于金属屏蔽层22的内表面并形成容置空间231，用以容置电路板总成24。

在本实施例中，电路板总成24为设置有多个电子组件241的印刷电路板240，但不以此为限，电路板总成24设置在绝缘层23内以藉由绝缘层23与金属屏蔽层22绝缘。电路板总成24具有一贯穿孔洞246，如图2A所示，且部分电子组件241为插板式组件，即部分电子组件241的接脚242需从印刷电路板240的第一表面243贯穿至第二表面244，并用焊料245进行接脚242的连接固定。

请再参阅图2A，本发明的电子装置2还包含缓冲组件25，如图所示，缓冲组件25主要由弹性本体251和固定结构252组成，固定结构252连接至弹性本体251并包含延伸部253和扣接结构254，延伸部253设置于弹性本体251与扣接结构254之间，且扣接结构254设置于固定结构252的末端。在一些实施例中，扣接结构254可为锚状结构或具有多个翼，可用以与电路板总成24的第一表面243相抵顶，但均不以此为限，其型态可根据实际需求而进行任意变化。

在本实施例中，弹性本体251与固定结构252为一体成形，并且，弹性本体251为一弹性实心结构，其形状可根据实际需求而进行任意变化，例如：圆形弹性实心结构或方形弹性实心结构，但不以此为限。此外，缓冲组件25的材质为可塑性的弹性材质，例如：硅(Silicon)、热塑性弹性体(TPE)、热塑性橡胶(TPR)、聚氯乙烯(PVC)、橡胶(Rubber)等，但不以此为限。

请同时参阅图2A和图2B，缓冲组件25组装至电路板总成24的方式为：将固定结构252的扣接结构254对应穿过电路板总成24的贯穿孔洞246，扣接结构254穿过贯穿孔洞246后，将与电路板总成24的第一表面243相抵顶，并使延伸部253容置于贯穿孔洞246中，以使缓冲组件25与电路板总成24相互卡合(如图2B所示)，并使缓冲组件25的弹性本体251设置于电路板总成24的第二表面244。如此一来，由于弹性本体251具有比电子组件241的接脚242相对长的厚度，因此当电路板总成24设置于绝缘层23内的容置空间231时，由弹性本体251与绝缘层23直接接触，因而突设于电路板总成24第二表面244的接脚242将不会接触到绝缘层23。此外，由于弹性本体251由可塑性的弹性材质形成，因此当电子装置2遭受外力撞击而使电路板总成24产生振动时，弹性本体251可因外力压迫而产生形变，由此提供一缓冲作用，以使电子组件241的接脚242在电路板总成24振动时不会碰触到绝缘层23，因此不会刺破绝缘层23而造成电子装置2的损坏。

在一些实施例中，如图3所示，还可在金属屏蔽层22的下屏蔽层222和绝缘层23的对应于该弹性本体251处，设置一对应孔洞223，并使部分弹性本体251容置于对应孔洞223中，由此使电路板总成24可更稳固地设置于电子装置2中，并使电子装置2在进行耐震测试或是遭受外力撞击时，不会因撞击力太强而使得电路板总成24上的电子组件241的接脚242与金属屏蔽层22相接触，进而导致电子装置产生损坏而影响运行等。此外，由于本实施例中的部分弹性本体251容置于对应孔洞223之中(如图3所示)，因此可使电路板总成24设置的位置更贴近于下屏蔽层222和绝缘层23，因而可减少容置空间231的高度H，进而使电子装置2整体厚度更小，以符合电子装置2微小化的需求。

另外，在一些实施例中，还可在两电路板总成31、32之间设置缓冲组件33，如图4所示，缓冲组件33包含弹性本体331、第一固定结构332及第二固定结构335，弹性本体331设置于第一固定结构332与第二固定结构335之间，且第一固定结构332具有第一延伸部333和第一扣接结构334，第二固定结构335则具有第二延伸部336和第二扣接结构337。其中，缓冲组件33的弹性本体331、第一固定结构332及第二固定结构335为一体成形，且其材质与前述实施例相仿，因而不再赘述。

在该实施例中，缓冲组件33组装于电路板总成31、32之间的方式为：先将第一固定结构332穿过电路板总成31的第一贯穿孔洞315，使第一扣接结构334在穿过第一贯穿孔洞315后抵顶于电路板总成31的第一表面313，使第一延伸部333设置于第一贯穿孔洞315中，并使缓冲组件33与电路板总成31相卡合，再将第二固定结构335穿过电路板总成32的第二贯穿孔洞325，使第二扣接结构337在穿过第二贯穿孔洞325后抵顶于电路板总成32的第一表面323，使第二延伸部336设置于第二贯穿孔洞325中，并使缓冲组件33与电路板总成32相卡合。

在本实施例中，藉由缓冲组件33的第一固定结构332和第二固定结构335分别与电路板总成31、32相互卡合，并使由可塑性的弹性材质形成的弹性本体331设置于电路板总成31、32之间，使电子组件311的凸出于电路板总成31的第二表面314的接脚312与电子组件321凸出于电路板总成32的第二表面324的接脚322之间具有一缓冲空间，因而不会相互碰撞，可维持电路板总成31、32之间的安全距离，并且使电路板总成31、32在遭受外力撞击下而产生振动时，仍可维持安全距离，不会因接脚312与322相互碰撞而导致电子装置3产生损坏而无法运行的情形。

请参阅图5A，其为本发明另一优选实施例的电子装置的结构示意图，如图所示，电子装置4主要包含壳体41、金属屏蔽层42、绝缘层43、电路板总成44和缓冲组件45，由于壳体41、金属屏蔽层42、绝缘层43以及电路板总成44的结构与功能已在前述实施例中详述，故不再赘述。只是在本实施例中，缓冲组件45除了包括弹性本体451和固定结构452外，还包含套环455，固定结构452包含延伸部453、扣接结构454以及缺口456，延伸部453设置于弹性本体451与扣接结构454之间，且扣接结构454设置于固定结构452的末端，缺口456自延伸部453延伸至扣接结构454用以提供一弹性作用力，其中，缓冲组件45的弹性本体451和固定结构452可为一体成形。

请同时参阅图5A、图5B，缓冲组件45组装至电路板总成44的方式为：首先将固定结构452的扣接结构454对应套环455和电路板总成44的贯穿孔洞445，再将固定结构452依序穿过套环455的开孔4551和贯穿孔洞445，由于固定结构452具有缺口456，因而使固定结构452的扣接结构454在穿过套环455和贯穿孔洞445时，可因套设时推挤所产生的作用力使缺口456的缝隙变小，进而使固定结构452的扣接结构454顺利穿过套环455的开孔4551和贯穿孔洞445，当固定结构452的扣接结构454穿过贯穿孔洞445后，由于推挤扣接结构454的作用力消失，故一弹性反作用力使得缺口456的缝隙撑大，进而使扣接结构454在穿过贯穿孔洞445后与电路板总成44的第一表面443相抵顶，并使部分的延伸部453容置于贯穿孔洞445中，并且部分的延伸部453容置于套环455中(如图5B所示)，且当固定结构452穿过套环455和贯穿孔洞445后，套环455将套设于弹性本体451和部分延伸部453上，由此使套环455与弹性本体451和固定结构452相互固定，更可实现使缓冲组件45更稳固地卡固于电路板总成44上，并强化缓冲组件45的缓冲作用。

在一些实施例中，套环455的内表面还具有螺纹455a(如图5C所示)，且弹性本体451还具有螺纹451a，用以与套环455内表面的螺纹455a相互对应卡合，以使缓冲组件45的弹性本体451与套环455彼此之间更稳固地卡合在一起，并且当缓冲组件45穿过套环455而组装至电路板总成44时(如图5B所示)，由于套环455内表面的螺纹455a与弹性本体451的螺纹451a为紧密卡合，因而即使在电子装置4遭受外力撞击而使电路板总成44大力振动时，缓冲组件45均不会因为振动而产生移位的情形。当然，套环455与弹性本体451间的卡合结构可根据实际需求而进行任意变化，但并不以此为限。另外，套环455的材质为可塑性的弹性材质，例如：硅、热塑性弹性体、热塑性橡胶、聚氯乙烯、橡胶等，但不以此为限。

请再参阅图5B，由于套环455具有大于电子组件441的接脚442长度的高度h，因此当电路板总成44设置于绝缘层43内的容置空间431时，套环455和弹性本体451将与绝缘层43直接接触，使得突设于电路板总成44的第二表面444的接脚442将不会接触到绝缘层43。在一些实施例中，弹性本体451的端面相对于套环455的端面可为凸出、平齐或凹设。在其它实施例中，还可在金属屏蔽层42和绝缘层43的对应于该弹性本体451和套环455处，设置对应孔洞(未图示)，并使部分的弹性本体451和套环455容置于对应孔洞中，其结构类似于图3所示，在此不再赘述。

在该实施例中，套环455和弹性本体451由可塑性的弹性材质所形成，因此当电子装置4遭受外力撞击，使得电路板总成44产生振动时，套环455和弹性本体451可因外力压迫而产生变形，由此提供一缓冲作用，并使电子组件441的接脚442在电路板总成44振动时不会碰触到绝缘层43，因而不会刺破绝缘层43而造成电子装置4的损坏。

综上所述，本发明的缓冲组件具有弹性本体和固定结构，且固定结构具有延伸部和扣接结构，当固定结构的扣接结构穿过电路板总成的贯穿孔洞时，扣接结构与电路板总成的第一表面相抵顶且延伸部将容置于贯穿孔洞中，由此与电路板总成相互卡合，使弹性本体设置于电路板总成的第二表面上，从而使弹性本体在电路板总成遭受外力压迫时产生变形，以提供一缓冲作用，进而改善公知电子装置在进行耐震测试时或是遭受外力撞击时，容易因撞击力太强而使电路板第二表面的凸出接脚刺穿绝缘层，使得电路板上的电子组件与金属屏蔽层接触而导致电子装置产生损坏而影响运行的情形，此外还可避免应力作用而造成电路板龟裂，并可提升产品可靠度。

在不脱离权利要求书所限定的范围的情况下，本发明所属领域的技术人员可对本发明进行各种变化与改型。

Claims (12)

1.一种缓冲组件，适用于电子装置的电路板总成，且该电路板总成具有贯穿孔洞，该缓冲组件包括：

弹性本体；以及

固定结构，连接于该弹性本体，并与该电路板总成的该贯穿孔洞相对应设置，该固定结构具有延伸部和扣接结构，该延伸部设置于该弹性本体与该扣接结构之间，该扣接结构设置于该固定结构的末端；

其中，当该固定结构穿过该贯穿孔洞时，该延伸部将容置于该贯穿孔洞中且该扣接结构与该电路板总成相抵顶，用以与该电路板总成卡合，并使该弹性本体设置于该电路板总成的一表面上，从而使该弹性本体在该电路板总成受外力作用时产生变形，以提供缓冲作用。

2.如权利要求1所述的缓冲组件，其中该弹性本体为实心弹性本体。

3.如权利要求1所述的缓冲组件，其中该弹性本体和该固定结构为一体成形。

4.如权利要求1所述的缓冲组件，其中该缓冲组件的材质为可塑性的弹性材质，该可塑性的弹性材质选自硅、热塑性弹性体、热塑性橡胶、聚氯乙烯、橡胶及其组合所形成的群组。

5.如权利要求1所述的缓冲组件，其中该扣接结构为锚状结构。

6.如权利要求1所述的缓冲组件，其中该缓冲组件的该固定结构还具有一缺口，其自该延伸部延伸至该扣接结构，用以在该固定结构的该扣接结构穿过该电路板总成的该贯穿孔洞时，提供弹性作用力。

7.如权利要求1所述的缓冲组件，其中该缓冲组件还包含套环，用以在该固定结构的该扣接结构穿过该电路板总成的该贯穿孔洞后，套设于该弹性本体和部分的该延伸部上，以将该弹性本体和该固定结构固定至该电路板总成。

8.如权利要求7所述的缓冲组件，其中该套环还包括供该固定结构穿设的开孔，该开孔与该贯穿孔洞相对应。

9.如权利要求7所述的缓冲组件，其中该套环内表面还具有螺纹，而该弹性本体还具有用以与设置于该套环内表面的该螺纹相互卡合的螺纹。

10.如权利要求1所述的缓冲组件，其中该扣接结构与该电路板总成的第一表面相抵顶，且该弹性本体设置于该电路板总成的第二表面，该第一表面与该第二表面相对。

11.一种电子装置，包括：

壳体；

金属屏蔽层，设置于该壳体内；

绝缘层，设置于该金属屏蔽层的内表面并形成容置空间；

电路板总成，设置于该容置空间内并具有贯穿孔洞；以及

缓冲组件，包括：

弹性本体；以及

固定结构，其连接于该弹性本体，并与该电路板总成的该贯穿孔洞相对应设置，该固定结构具有延伸部和扣接结构，该延伸部设置于该弹性本体与该扣接结构之间，该扣接结构设置于该固定结构的末端；

其中，该固定结构穿过该贯穿孔洞，该延伸部容置于该贯穿孔洞中且该扣接结构与该电路板总成相抵顶，用以与该电路板总成卡合，该弹性本体设置于该电路板总成的一表面上，从而使该弹性本体在该电路板总成受外力作用时产生变形，以提供缓冲作用。

12.如权利要求11所述的电子装置，其中该金属屏蔽层与该绝缘层还具有对应孔洞，该对应孔洞与该缓冲组件相对应且能容置至少部分的该缓冲组件。

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