CN113163687B - 计算机机房管理用主机降温装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及机房技术领域，且公开了计算机机房管理用主机降温装置，包括机柜，所述机柜的背面固定连接有壳体，所述壳体的背面固定连接有网盖，所述机柜的内部设置有机架，所述机架的内部设置有主机，所述壳体的内部固定连接有隔板，所述隔板的顶部固定连接有制冷机构，所述隔板的底部固定连接有与制冷机构连通的转换机构，所述壳体的内部设置有与转换机构连通的动力机构。该计算机机房管理用主机降温装置，具备降温防尘和资源回收利用等优点，解决了现有技术中，用于学校机房的主机降温装置通常通过风扇和散热孔导出热量，导致降温装置不防尘，同时降温排出的热量大部分散失，导致资源浪费的问题。

Description

计算机机房管理用主机降温装置
技术领域
本发明涉及机房技术领域，具体为计算机机房管理用主机降温装置。
背景技术
在IT业，机房普遍指的是电信、网通、移动、双线、电力以及政府或者企业等，存放服务器的，为用户以及员工提供IT服务的地方，小的几十平米，一般放置二三十个机柜，大的上万平米放置上千个机柜，甚至更多，机房里面通常放置各种服务器和小型机，例如IBM小型机，HP小型机，SUN小型机，等等，机房的温度和湿度以及防静电措施都有严格的要求，非专业项目人员一般不能进入，机房里的服务器运行着很多业务，例如移动的彩信、短消息，通话业务等，机房很重要，没有了机房，工作、生活都会受到极大影响，所以每个机房都要有专业人员管理，保证业务正常运行。
现有技术中，用于学校机房的主机降温装置通常通过风扇和散热孔导出热量，导致降温装置不防尘，同时降温排出的热量大部分散失，导致资源浪费，故而提出计算机机房管理用主机降温装置来解决上述所提出的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了计算机机房管理用主机降温装置，具备降温防尘和资源回收利用等优点，解决了现有技术中，用于学校机房的主机降温装置通常通过风扇和散热孔导出热量，导致降温装置不防尘，同时降温排出的热量大部分散失，导致资源浪费的问题。
(二)技术方案
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：计算机机房管理用主机降温装置，包括机柜，所述机柜的背面固定连接有壳体，所述壳体的背面固定连接有网盖，所述机柜的内部设置有机架，所述机架的内部设置有主机，所述壳体的内部固定连接有隔板，所述隔板的顶部固定连接有制冷机构，所述隔板的底部固定连接有与制冷机构连通的转换机构，所述壳体的内部设置有与转换机构连通的动力机构，所述机柜的内腔左右两侧壁均固定连接有延伸至壳体内部与制冷机构连通并与转换机构连通的吸热机构，所述机柜的内腔后侧壁固定连接有温度传感器，所述壳体的内部设置有蓄电池，所述网盖的背面固定连接有控制盒。
本发明的有益效果是：
1)、该计算机机房管理用主机降温装置，当主机在使用时，其散发的热量传导到吸热机构上，吸热机构、制冷机构、转换机构和动力机构相互配合，将主机产生的热量导出机柜，保证机柜封闭的同时，对主机进行降温，从而达到降温防尘的目的；
2)、该计算机机房管理用主机降温装置，转换机构将部分热量转换为电能并存储到蓄电池的内部，用作给制冷机构供电，从而达到资源回收利的目的，此外，温度传感器能监测机柜内部的温度，当温度变高时，控制盒提高动力机构的输出功率，加快热量导出机柜的过程，实现快速降温，从而进一提高实用性。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述机柜包括柜体和柜门，所述柜体的左侧通过铰链活动连接有位于柜体正面的柜门。
采用上述进一步方案的有益效果是，便于打开柜门，取放主机。
进一步，所述机架包括数量为两个并与柜体内腔底壁固定连接的支撑框，两个所述支撑框之间固定连接有等距离分布的架板，所述架板位于主机的底部。
采用上述进一步方案的有益效果是，可以放置多个主机。
进一步，所述制冷机构包括与隔板顶部固定连接的第一箱体，所述第一箱体的背面固定连接有制冷器件，所述制冷器件为半导体制冷片，所述制冷机构还包括位于制冷器件背面并与网盖内部固定连接的散热风扇。
采用上述进一步方案的有益效果是，制冷器件的制冷面制冷，对第一箱体内部的冷却液进行降温。
进一步，所述转换机构包括与隔板底部固定连接并与第一箱体底部连通的第二箱体，所述第二箱体的前后两侧均固定连接有热电元件。
采用上述进一步方案的有益效果是，热电元件的吸热面通过热传递的方式吸收第二箱体内部冷却液的热量，并将产生的电量传导给蓄电池储存。
进一步，所述动力机构包括与壳体内部固定连接的变频器，所述变频器的顶部固定连接有数量为两个且输入端与第二箱体连通的隔膜泵。
采用上述进一步方案的有益效果是，由变频器调节输出到隔膜泵的功率，进而调节隔膜泵的输出功率。
进一步，所述吸热机构包括数量为两个并与柜体内腔左右两侧壁固定连接的导热板，所述导热板为导热硅胶片，所述导热板的内部固定连接有延伸至壳体内部并与第一箱体顶部连通且另一端与隔膜泵输出端连通的导热管。
采用上述进一步方案的有益效果是，当主机在使用时，其散发的热量传导到导热板上，导热板将热量传导到导热管。
进一步，所述热电元件与蓄电池电性连接，所述变频器和隔膜泵电性连接，所述第一箱体、第二箱体和导热管的内部均填充有冷却液。
采用上述进一步方案的有益效果是，导热管将热量传导到其内部的冷却液，冷却液在隔膜泵的推动下流经第二箱体和第一箱体。
进一步，所述控制盒为PLC控制器，所述温度传感器、变频器蓄电池、散热风扇、制冷器件和热电元件均与控制盒电性连接。
采用上述进一步方案的有益效果是，控制盒能控制温度传感器、变频器蓄电池、散热风扇、制冷器件和热电元件有序运行。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构剖视图；
图3为本发明结构右视剖面图；
图4为本发明壳体后视剖面图；
图5为本发明结构后视图；
图6为本发明机架俯视剖面图。
图中：1、机柜；101、柜体；102、柜门；2、壳体；3、网盖；4、机架；401、支撑框；402、架板；5、主机；6、隔板；7、制冷机构；701、第一箱体；702、制冷器件；703、散热风扇；8、转换机构；801、第二箱体；802、热电元件；9、动力机构；901、变频器；902、隔膜泵；10、吸热机构；1001、导热板；1002、导热管；11、温度传感器；12、蓄电池；13、控制盒。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例中，由图1-6给出，计算机机房管理用主机降温装置，本发明包括机柜1，机柜1的背面固定连接有壳体2，壳体2的背面固定连接有网盖3，机柜1的内部设置有机架4，机架4的内部设置有主机5，壳体2的内部固定连接有隔板6，隔板6的顶部固定连接有制冷机构7，隔板6的底部固定连接有与制冷机构7连通的转换机构8，壳体2的内部设置有与转换机构8连通的动力机构9，机柜1的内腔左右两侧壁均固定连接有延伸至壳体2内部与制冷机构7连通并与转换机构8连通的吸热机构10，机柜1的内腔后侧壁固定连接有温度传感器11，壳体2的内部设置有蓄电池12，网盖3的背面固定连接有控制盒13，机柜1包括柜体101和柜门102，柜体101的左侧通过铰链活动连接有位于柜体101正面的柜门102，便于打开柜门102，取放主机5，机架4包括数量为两个并与柜体101内腔底壁固定连接的支撑框401，两个支撑框401之间固定连接有等距离分布的架板402，架板402位于主机5的底部，可以放置多个主机5，制冷机构7包括与隔板6顶部固定连接的第一箱体701，第一箱体701的背面固定连接有制冷器件702，制冷器件702为半导体制冷片，半导体制冷片为现有技术，是一种热泵，其两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的，制冷机构7还包括位于制冷器件702背面并与网盖3内部固定连接的散热风扇703，制冷器件702的制冷面制冷，对第一箱体701内部的冷却液进行降温，转换机构8包括与隔板6底部固定连接并与第一箱体701底部连通的第二箱体801，第二箱体801的前后两侧均固定连接有热电元件802，热电元件802为现有技术，是通过其内部载流子的移动及其相互作用，来完成电能和热能之间相互转换，热电元件802的吸热面通过热传递的方式吸收第二箱体801内部冷却液的热量，并将产生的电量传导给蓄电池12储存，动力机构9包括与壳体2内部固定连接的变频器901，变频器901的顶部固定连接有数量为两个且输入端与第二箱体801连通的隔膜泵902，由变频器901调节输出到隔膜泵902的功率，进而调节隔膜泵902的输出功率，吸热机构10包括数量为两个并与柜体101内腔左右两侧壁固定连接的导热板1001，导热板1001为导热硅胶片，导热板1001的内部固定连接有延伸至壳体2内部并与第一箱体701顶部连通且另一端与隔膜泵902输出端连通的导热管1002，当主机5在使用时，其散发的热量传导到导热板1001上，导热板1001将热量传导到导热管1002，热电元件802与蓄电池12电性连接，变频器901和隔膜泵902电性连接，第一箱体701、第二箱体801和导热管1002的内部均填充有冷却液，导热管1002将热量传导到其内部的冷却液，冷却液在隔膜泵902的推动下流经第二箱体801和第一箱体701，控制盒13为PLC控制器，温度传感器11、变频器901蓄电池12、散热风扇703、制冷器件702和热电元件802均与控制盒13电性连接，控制盒13能控制温度传感器11、变频器901蓄电池12、散热风扇703、制冷器件702和热电元件802有序运行，当主机5在使用时，其散发的热量传导到吸热机构10上，吸热机构10、制冷机构7、转换机构8和动力机构9相互配合，将主机5产生的热量导出机柜1，保证机柜1封闭的同时，对主机5进行降温，从而达到降温防尘的目的，转换机构8将部分热量转换为电能并存储到蓄电池12的内部，用作给制冷机构7供电，从而达到资源回收利的目的，此外，温度传感器11能监测机柜1内部的温度，当温度变高时，控制盒13提高动力机构9的输出功率，加快热量导出机柜1的过程，实现快速降温，从而进一提高实用性，解决了现有技术中，用于学校机房的主机5降温装置通常通过风扇和散热孔导出热量，导致降温装置不防尘，同时降温排出的热量大部分散失，导致资源浪费的问题。
工作原理：
第一创新点实施步骤：
第一步：当主机5在使用时，其散发的热量传导到导热板1001上，导热板1001将热量传导到导热管1002，导热管1002将热量传导到其内部的冷却液；
第二步：冷却液在隔膜泵902的推动下流经第二箱体801和第一箱体701；
第三步：制冷器件702的制冷面制冷，对第一箱体701内部的冷却液进行降温，使得主机5产生的热量最终导出机柜1，保证机柜1封闭的同时，对主机5进行降温，从而达到降温防尘的目的。
第二创新点实施步骤：
第一步：当冷却液在导热管1002、第一箱体701和第二箱体801内部循环流动时，热电元件802的吸热面通过热传递的方式吸收第二箱体801内部冷却液的热量，并将产生的电量传导给蓄电池12储存，蓄电池12给散热风扇703供电，散热风扇703对制冷器件702的发热面进行散热，从而达到资源回收利的目的；
第二步：温度传感器11能监测机柜1内部的温度并将信号反馈给控制盒13提，当温度变高时，控制盒13控制变频器901提高输出到隔膜泵902的功率，进而提高隔膜泵902的输出功率，加快冷却液循环流动速度，加快热量导出机柜1的过程，实现快速降温，从而进一提高实用性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.计算机机房管理用主机降温装置，包括机柜(1)，其特征在于：所述机柜(1)的背面固定连接有壳体(2)，所述壳体(2)的背面固定连接有网盖(3)，所述机柜(1)的内部设置有机架(4)，所述机架(4)的内部设置有主机(5)，所述壳体(2)的内部固定连接有隔板(6)，所述隔板(6)的顶部固定连接有制冷机构(7)，所述隔板(6)的底部固定连接有与制冷机构(7)连通的转换机构(8)，所述壳体(2)的内部设置有与转换机构(8)连通的动力机构(9)，所述机柜(1)的内腔左右两侧壁均固定连接有延伸至壳体(2)内部与制冷机构(7)连通并与转换机构(8)连通的吸热机构(10)，所述机柜(1)的内腔后侧壁固定连接有温度传感器(11)，所述壳体(2)的内部设置有蓄电池(12)，所述网盖(3)的背面固定连接有控制盒(13)；
所述机柜(1)包括柜体(101)和柜门(102)，所述柜体(101)的左侧通过铰链活动连接有位于柜体(101)正面的柜门(102)；
所述机架(4)包括数量为两个并与柜体(101)内腔底壁固定连接的支撑框(401)，两个所述支撑框(401)之间固定连接有等距离分布的架板(402)，所述架板(402)位于主机(5)的底部；
所述制冷机构(7)包括与隔板(6)顶部固定连接的第一箱体(701)，所述第一箱体(701)的背面固定连接有制冷器件(702)，所述制冷器件(702)为半导体制冷片，所述制冷机构(7)还包括位于制冷器件(702)背面并与网盖(3)内部固定连接的散热风扇(703)；
所述转换机构(8)包括与隔板(6)底部固定连接并与第一箱体(701)底部连通的第二箱体(801)，所述第二箱体(801)的前后两侧均固定连接有热电元件(802)；
所述动力机构(9)包括与壳体(2)内部固定连接的变频器(901)，所述变频器(901)的顶部固定连接有数量为两个且输入端与第二箱体(801)连通的隔膜泵(902)。
2.根据权利要求1所述的计算机机房管理用主机降温装置，其特征在于：所述吸热机构(10)包括数量为两个并与柜体(101)内腔左右两侧壁固定连接的导热板(1001)，所述导热板(1001)为导热硅胶片，所述导热板(1001)的内部固定连接有延伸至壳体(2)内部并与第一箱体(701)顶部连通且另一端与隔膜泵(902)输出端连通的导热管(1002)。
3.根据权利要求2所述的计算机机房管理用主机降温装置，其特征在于：所述热电元件(802)与蓄电池(12)电性连接，所述变频器(901)和隔膜泵(902)电性连接，所述第一箱体(701)、第二箱体(801)和导热管(1002)的内部均填充有冷却液。
4.根据权利要求2所述的计算机机房管理用主机降温装置，其特征在于：所述控制盒(13)为PLC控制器，所述温度传感器(11)、变频器(901)蓄电池(12)、散热风扇(703)、制冷器件(702)和热电元件(802)均与控制盒(13)电性连接。
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