CN113141443A - 支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片、保持于所述感光芯片的感光路径上的滤光元件，以及，用于安装所述滤光元件以使得其被保持于所述感光芯片的感光路径上的支架，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述滤光元件安装于所述悬持部。这样，所述支架通过封装材料一体结合金属内嵌件，以使得所述支架能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

Description

支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，其中，所述支架通过封装材料结合金属内嵌件，以使得所述支架能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且，在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。

为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。由于感光芯片的尺寸逐步提升，例如现阶段比较常见的4800万像素的芯片，其尺寸为1/2英寸，未来1/1.7英寸乃至更大尺寸的芯片将普及，与所述感光芯片匹配的滤光元件尺寸也相应地需增加。

然而，在本领域普通技术人员应知晓，滤光元件为敏感且脆弱的元器件，随着尺寸的增加，其敏感性和脆弱度将进一步增加。在实际产业应用中，已出现滤光元件破裂的现象。滤光元件破损会影响摄像模组的成像性能且一旦破坏之后难以修复。

因此，需要一种有效的方案来确保滤光元件的稳定性和安全性。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，所述摄像模组中用于支持滤光元件的支架通过封装材料一体结合金属内嵌件，以使得所述支架能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，所述悬持部被配置为支持所述滤光元件于其上。也就是说，在本申请实施例中，所述滤光元件安装于所述金属内嵌件上。

本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，由所述金属内嵌件形成的所述悬持部具有相对更高的平整度，以提升所述滤光元件的安装平整度。

本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，由于所述金属内嵌件的热膨胀系数小于封装材料的热膨胀系数，因此，当发生相同温度变化时，由所述金属内嵌件形成的所述悬持部发生相对更小的形变量，以降低所述支架作用于所述滤光元件的应力，以防止所述滤光元件破损。

本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，由所述金属内嵌件形成的所述悬持部具有更高的结构强度，从而在外部应力通过所述悬持部作用于所述滤光元件的过程中，所述悬持部几近不会发生形变，以缩减传递并作用于所述滤光元件的应力。

本申请另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，所述支架具有内嵌的所述金属内嵌件，以使得其整体结构强度能够增强，从而所述支架的尺寸(尤其是厚度尺寸)能够缩减。也就是说，所述支架能够更加小型化。

本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，所述金属内嵌件包括延伸于所述封装体内部的加强件，以通过所述加强件增强所述支架的整体结构强度，其中，在一些实施例中，所述支架主体用于安装马达或光学镜头。

为实现上述至少一目的或优势，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种感光组件，其包括：

线路板；

感光芯片，电连接于所述线路板；

滤光元件，保持于所述感光芯片的感光路径上；以及

支架，用于安装所述滤光元件以使得所述滤光元件被保持于所述感光芯片的感光路径上，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述滤光元件安装于所述悬持部。

在根据本申请的感光组件中，所述金属内嵌件包括内嵌框体，所述内嵌框体的一部分裸露于外界以形成所述悬持部，所述内嵌框体的另一部分被包覆且延伸于所述封装部内。

在根据本申请的感光组件中，所述金属内嵌件进一步包括自所述内嵌框体向外横向延伸的加强条，所述加强条被包覆且延伸于所述封装部内。

在根据本申请的感光组件中，所述封装部的上表面高于所述悬持部的上表面。

在根据本申请的感光组件中，所述封装部的上表面与所述悬持部的上表面之间的间距大于或等于所述滤光元件的厚度尺寸。

在根据本申请的感光组件中，所述封装部具有凹陷地形成于其上表面且连通于所述悬持部的凹槽。

在根据本申请的感光组件中，所述金属内嵌件中所述悬持部的厚度尺寸为0.08-0.15mm。

在根据本申请的感光组件中，所述金属内嵌件中所述悬持部的热膨胀系数与所述滤光元件的热膨胀系数之差的范围小于或等于15ppm。

在根据本申请的感光组件中，所述支架设置于所述线路板。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的基座，其中，所述支架安装于所述基座。

在根据本申请的感光组件中，所述支架设置于所述感光芯片的非感光区域。

根据本申请的另一方面，还提供一种摄像模组，其包括：

如上所述的感光组件；以及

保持于所述感光组件的感光路径的光学镜头。

在根据本申请的摄像模组中，进一步包括设置于所述感光组件和所述光学镜头之间的驱动元件，所述驱动元件包括一系列引脚，所述引脚延伸至并电连接于所述线路板，以将所述驱动元件电连接于所述线路板。

在根据本申请的摄像模组中，所述支架中至少一侧向内收缩以所述支架和所述线路板之间形成避让空间，所述避让空间被配置为允许所述驱动元件的引脚穿过并电连接于所述线路板。

根据本申请的另一方面，还提供一种支架，其包括：

金属内嵌件；以及

包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，其中，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述悬持部被配置为安装所述滤光元件于其上。

在根据本申请的支架中，所述金属内嵌件包括内嵌框体，所述内嵌框体的一部分裸露于外界以形成所述悬持部，所述内嵌框体的另一部分被包覆且延伸于所述封装部内。

在根据本申请的支架中，所述金属内嵌件进一步包括自所述内嵌框体向外横向延伸的加强条，所述加强条被包覆且延伸于所述封装部内。

在根据本申请的支架中，所述金属内嵌件中所述悬持部的热膨胀系数与滤光元件的热膨胀系数之差的范围小于或等于15ppm。

在根据本申请的支架中，所述支架具有对称结构。

在根据本申请的支架中，所述支架具有非对称结构，其中，所述支架中至少一侧向内收缩。

根据本申请又一方面，还提供一种支架制备方法，其包括：

将金属内嵌件放置于由成型模具形成的成型腔内；

填充成型材料于所述成型腔；以及

固化所述成型材料，其中，所述成型材料固化后形成包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，并且，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，所述悬持部被配置为安装所述滤光元件于其上。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。

图2图示了根据本申请实施的所述摄像模组中支架的示意图。

图3图示了根据本申请实施例的所述支架的俯视示意图。

图4图示了根据本申请实施例的所述支架的立体透视示意图。

图5图示了根据本申请实施例的所述支架的爆炸示意图。

图6图示了根据本申请实施例的所述支架的仰视示意图。

图7图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的一种变形实施的示意图。

图8图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的另一种变形实施的示意图。

图9图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一种变形实施的示意图。

图10图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一种变形实施的示意图。

图11图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一种变形实施的示意图。

图12图示了根据本申请实施例的所述摄像模组为阵列摄像模组的示意图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

申请概述

如上所述，随着感光芯片的尺寸逐步提升，与所述感光芯片匹配的滤光元件尺寸也相应地需增加。滤光元件为敏感且脆弱的元器件，随着尺寸的增加，其敏感性和脆弱度将进一步增加。在实际产业应用中，已出现滤光元件破裂的现象。本申请发明人仔细研究了滤光元件破裂的机理，发现其破裂主要由以下几个方面的原因造成。

首先，在摄像模组中，滤光元件通常安装于支架上。通常，该支架包括支架主体和自支架主体向内延伸的悬臂梁，所述滤光元件安装于该悬臂梁上。作用于滤光元件的应力主要有两个部分：第一部分来自支架自身产生的应力，第二部分来自其他部件通过支架传递到滤光元件的应力。

针对于第一部分应力，本申请发明人发现支架通常由塑料材料制成，在温度变化较大的情况下，支架会发生胀缩而产生作用于滤光元件的应力。有一些厂商选择缩减支架的厚度尺寸的方案来缩减第一部分应力的影响，但缩减支架的厚度尺寸会导致支架的整体支撑强度不足，尤其是，当该支架还同时用于支撑光学镜头或马达时。

本申请发明人进一步发现，在现有的摄像模组中，支架和滤光元件之间的热膨胀系数相差较大(通常超过±20ppm)，这样，在温度发生变化时，支架和滤光元件支架发生的相对胀缩量相对较大，以产生较大的应力，导致滤光元件发生破损。

针对于第二部分应力，本申请发明人发现在摄像模组的组装结构中，用于支撑滤光元件的支架还可能与其他部件之间具有结构关系，例如，在一些摄像模组中，会将马达或者镜头安装于该支架；在一些摄像模组中，支架的外侧还贴附有用于包覆摄像模组的金属外罩等，这些部件受外力作用下会通过支架将应力传递给滤光元件。并且，由于支架通常由塑料材料制成且具有一定的厚度，其形变能力相对较弱，因此，在传递应力的过程中，应力也不能通过支架的形变得到释放。也就是说，现有的支架无法降低传递到滤光元件的应力。

其次，现有的支架通常由塑料材料制成(例如，由模塑材料制成，其中，模塑材料包括但不限于环氧树脂等)，其成型后的表面精度不高。也就是说，用于安装滤光元件的支架表面具有较高的粗糙度，这一方面会影响滤光元件安装的平整度，另一方面，也会增大滤光元件和支架表面之间的应力大小，而导致滤光元件更容易破损。

针对上述技术问题，本申请的基本构思是通过封装材料一体结合金属内嵌件以形成新型的支架结构，其中，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分用于支撑所述滤光元件于其上。这样，所述支架能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

具体来说，具有上述结构配置的所述支架能够降低作用于滤光元件的应力的机理包括如下几个层面：第一，用于安装滤光元件的所述支架的悬持部由金属材料制成，其具有相对更小的热膨胀系数，从而在发生相同温度变化的前提下，所述悬持部发生的张缩量也相对较小，以降低所述支架自身作用于所述滤光元件的应力；第二，用于安装滤光元件的所述支架的悬持部由金属材料制成，其与滤光元件之间的热膨胀系数相对较为接近，从而在发生相同温度变化的前提下，产生在所述滤光元件和所述悬持部之间的应力相对能够减小；第三，相较于现有的支架，由所述金属内嵌件形成的所述悬持部具有相对更高的平整度，从而提升所述滤光元件的安装平整度，其中，安装平整度的增加可以使得应力分布相对更为均匀，减少应力集中现象的发生，从而降低了所述滤光元件破损的可能性。

基于此，本申请提出了一种感光组件，其包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片、保持于所述感光芯片的感光路径上的滤光元件，以及，用于安装所述滤光元件以使得其被保持于所述感光芯片的感光路径上的支架，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述滤光元件安装于所述悬持部。这样，所述支架通过封装材料一体结合金属内嵌件，以使得所述支架能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

在介绍本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。

示例性摄像模组

如图1所示，基于本申请实施例的摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组包括感光组件10和保持于其感光路径上的光学镜头20。如图1所示，在本申请实施例中，所述感光组件10包括线路板11、电连接于所述线路板11的感光芯片12、电连接于所述线路板11的至少一电子元器件13、设置于所述线路板11上的支架14和安装于所述支架14并对应于所述感光芯片12的感光路径的滤光元件15。

在本申请实施例中，所述线路板11的类型并不为本申请所局限，其包括但不限于软板、硬板、软硬结合板、陶瓷基板等。设置于所述线路板11的至少一电子元器件13，其包括但不限于电阻、电容、电感等。在安装过程中，所述电子元器件13可通过SMT工艺(SurfaceMounting Techique,表面贴装工艺)贴装并电连接于所述线路板11的上表面。当然，本领域普通技术人员应知晓，所述电子元器件13设置于所述线路板11的方式和位置并不为本申请所局限，例如，所述电子元器件13可部分内埋或全部内埋于所述线路板11。

如图1所示，在本申请实施例中，所述感光芯片12通过引线16电连接于所述线路板11，所述引线16的类型并不为本申请所局限，例如，所述引线16可以是金线、银线、铜线。并且，所述引线16可通过“打金线”的工艺安装于所述线路板11和所述感光芯片12之间，以用于实现两者之间的电连接。具体来说，“打金线”工艺一般分为两种类型：“正打金线”工艺和“反打金线”工艺。“正打金线”工艺指的是在布设所述引线16的过程中，首先在所述线路板11的导电端上形成所述引线16的一端，进而弯曲地延伸所述引线16，并最终在所述感光芯片12的导电端上形成所述引线16的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片12和所述线路板11之间形成所述引线16。“反打金线”工艺指的是在布设所述引线16的过程中，首先在所述感光芯片12的导电端上形成所述引线16的一端，进而弯曲地延伸所述引线16，并最终在所述线路板11的导电端上形成所述引线16的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片12和所述线路板11之间形成所述引线16。值得一提的是，通过“反打金线”工艺所形成的所述引线16向上突起的高度相对“正打金线”工艺所形成的所述引线16向上突起的高度低，因此，优选地，在该具体实施中，采用“反打金线”工艺形成所述引线16。

当然，本领域的技术人员应知晓，在本申请实施例的其他示例中，所述感光芯片12和所述线路板11可通过其他方式进行导通(可不采用所述引线16)，例如，采用背部导通的电导通方案，对此，并不为本申请所局限。

如图1所示，在本申请实施例中，所述支架14为预制成型的支架14，其可通过COB(Chip on Board)工艺贴附于所述线路板11的相应位置。特别地，在本申请实施中，所述光学镜头20同样安装于所述支架14上。也就是说，在本申请实施例中，用于支撑所述光学镜头20的支撑结构和用于支撑所述滤光元件15的支撑结构同为所述支架14，即，所述支架14为一体式支架。

如前所述，随着感光芯片的尺寸逐步提升，与所述感光芯片匹配的滤光元件尺寸也需相应地增加，导致滤光元件的敏感性和脆弱度进一步增加。在实际产业应用中，已出现滤光元件破裂的现象。

针对上述技术问题，在本申请实施例中，对所述支架14的结构配置进行优化，以使得所述支架14能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

具体来说，如图2所示，在本申请实施例中，所述支架14包括金属内嵌件142和以包覆所述金属内嵌件142的至少一部分的方式一体结合于所述金属内嵌件142的封装部141，其中，金属内嵌件142中裸露于外界的部分自所述封装部141向内且横向地延伸以形成悬持部1420，所述悬持部1420被配置为安装所述滤光元件15于其上。也就是说，在本申请实施例中，用于安装并制成所述滤光元件15的所述悬持部1420由金属材料制成。如图2所示，在本申请实施例中，所述悬持部1420的内侧周缘形成对应于所述感光芯片12的光窗，这样，当所述滤光元件15安装于所述支架14的所述悬持部1420时，由所述光学镜头20采集的成像光线在被所述滤光元件15过滤后能穿过所述光窗并抵达所述感光芯片12。

本领域普通技术人员应可以理解，相较于现有的支架14，由所述金属内嵌件142形成的所述悬持部1420具有相对更高的平整度，从而提升所述滤光元件15的安装平整度。应可以理解，当所述滤光元件15的安装平整度提高后，所述滤光元件15能够更为平整地且紧密地贴附于所述悬持部1420的上表面，从而所述滤光元件15与所述悬持部1420之间的摩擦系数能够降低，以降低应力传递的能力。进一步地，安装平整度的增加可以使得应力分布相对更为均匀，减少应力集中现象的发生，从而降低了所述滤光元件15破损的可能性。

并且，由于所述金属内嵌件142的热膨胀系数小于封装材料的热膨胀系数，因此，当发生相同温度变化时，由所述金属内嵌件142形成的所述悬持部1420发生相对更小的形变量，以降低所述支架14作用于所述滤光元件15的应力，从而起到防止所述滤光元件15破损的目的。并且，相较于现有的支架14和滤光元件15，在本申请实施例中，所述金属内嵌件142的热膨胀系数与所述滤光元件15的热膨胀系数之间相对较为接近，从而在发生相同温度变化的前提下，产生在所述滤光元件15和所述悬持部1420之间的应力相对能够减小，从而降低了所述滤光元件15破损的可能性。

具体来说，在本申请实施例中，所述金属内嵌件142的热膨胀系数的范围为10ppm-20ppm，所述滤光元件15的热膨胀系数为小于10ppm，并且，所述金属内嵌件142(尤其是所述悬持部1420)和所述滤光元件15之间的热膨胀系数之差的范围小于±15。例如，在本申请实施例中，所述金属内嵌件142被实施为SUS316，其热膨胀系数为16ppm，所述滤光元件15的热膨胀系数为7.2，两者之间为8.8。当然，在本申请其他示例中，所述金属内嵌件142也可以由其他金属材料、金属与非金属合金材料或金属与金属合金材料制成，对此，并不为本申请所局限。

还有，由所述金属内嵌件142形成的所述悬持部1420具有相对较高的强度，因此，在满足强度要求的前提下所述悬持部1420的厚度尺寸可以缩减。特别地，在本申请实施例中，所述悬持部1420的厚度尺寸为0.08-0.15mm。

进一步地，如图2所示，在本申请实施例中，所述悬持部1420悬挂地自所述封装部141的侧部往外延伸，其中，所述悬持部1420的上表面和所述封装部141的上表面之间具有一定间距。也就是说，在本申请实施例中，所述封装部141高于由所述金属内嵌件142形成的所述悬持部1420，通过这样的结构配置，有利于防止所述感光组件10在移动过程中，所述滤光元件15被意外撞击到而导致破碎。优选地，在本申请实施例中，所述封装部141的上表面和所述悬持部1420的上表面之间的间距大于或近乎等于所述滤光元件15的厚度尺寸，这样，当所述滤光元件15安装于所述支架14的所述悬持部1420时，所述滤光元件15的上表面低于所述支架14主体的上表面或近乎与所述支架14主体的上表面齐平，以保护所述滤光元件15避免其发生不必要的碰撞。

值得一提的是，在如图1所示意的实施例中，所述支架14为一体式支架，其同时用于支撑所述光学镜头20和所述滤光元件15。应可以理解，由于所述光学镜头20安装于所述支架14上，因此，所述支架14应具有一定的结构强度。在现有技术中，通常通过增加支架14的厚度来增强其结构强度，然而，当厚度尺寸增加后，在相同温度变化下支架14将发生更大的形变量而产生更大的应力于滤光元件15，导致滤光元件15更容易破坏。也就是说，在现有的一体式支架14中，其厚度尺寸是一个矛盾的物理参数。然而，在本申请实施例中，所述支架14通过内嵌的所述金属内嵌件142，提高其整体结构强度，通过这样的方式，所述支架14能够在保持现有的尺寸配置的前提下(甚至可以做得更小)，拥有满意的结构强度。

更具体地说，如图3至如图6所示，在本申请实施例中，所述金属内嵌件142包括内嵌框体143，在注塑成型后，所述内嵌框体143的一部分裸露于外界以形成所述悬持部1420，所述内嵌框体143的另一部分被包覆且延伸于所述封装部141内。进一步地，所述金属内嵌件142进一步包括自所述内嵌框体143向外横向延伸的加强件144，所述加强件144被包覆且延伸于所述封装部141内，应可以理解，被包覆且延伸于所述封装部141内的所述加强件144能够进一步增强所述支架14整体结构强度。特别地，在本申请实施例中，所述加强件144可被设置于所述内嵌框体143的一侧、相邻的两侧、对称的两侧、三侧或者所有侧，也就是说，在本申请实施例中，所述加强件144的设置位置并不为本申请所局限。并且，在本申请实施例中，所述加强件144的形状也并不为本申请所局限，例如，所述加强件144可包括具有条状结构的加强条、具有“山”字结构的加强框等。

为了便于从所述悬持部1420上取出所述滤光元件15，如图3至图5所示，在本申请实施例中，所述支架14的所述封装部141具有凹陷地形成于其上表面且连通于所述悬持部1420的凹槽145。特别地，在本申请实施例中，所述凹槽145具有椭圆状并自所述封装部141的上表面凹陷地且向斜向下地延伸到所述悬持部1420，以便于拾取出所述滤光元件15。应可以理解，在本申请其他示例中，所述凹槽145能够被实施为其他形状的凹槽145，对此，并不本申请所局限。

值得一提的是，在具体实施中，所述金属内嵌件142可通过注塑工艺一体结合于所述封装部141以形成所述支架14。在制备过程中，首先将所述金属内嵌件142放置于成型模具的成型腔中，例如，通过顶针顶住放平所述金属内嵌件142；然后，将成型材料填充于所述成型腔中，然后冷固化所述成型材料以形成所述封装部141。

图7图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的一种变形实施的示意图。如图7所示，在该变形实施中，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的基座17，其中，所述支架14安装于所述基座17。也就是说，相较于图1至图6所示意的摄像模组，在该变形实施中，所述支架14的设置位置做出了调整。具体来说，如图7所示，在该变形实施中，所述基座17通过MOB(Molding on Board)工艺形成于所述线路板11，并包覆所述线路板11的至少一部分和所述电子元器件13的至少一部分，所述支架14安装于所述基座17的上表面。图8图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的一种变形实施的示意图。如图8所示，在该变形实施中，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的基座17，所述基座17通过MOB(Molding on Board)工艺形成于所述线路板11，并包覆所述线路板11的至少一部分和所述电子元器件13的至少一部分，所述支架14安装于所述基座17的上表面。与图7所示意的所述摄像模组不同的是，在图8所示意的变形实施例中，其中，所述光学镜头20安装于所述基座17，所述滤光元件15安装于所述支架14的所述悬持部1420。

值得一提的是，在如图7和图8所示意的变形实施例中，所述基座17形成于所述线路板11的位置和方式并不为本申请所局限，例如，在如图9所示意的例子中，所述基座17通过MOC(Molding on Chip)工艺形成于所述线路板11，并包覆所述线路板11的至少一部分、所述电子元器件13的至少一部分和所述感光芯片12的非感光区域的至少一部分(在所述感光芯片12通过所述引线16连接于所述线路板11的情况下，所述基座17还可以进一步包覆所述引线16)，对此，并不为本申请所局限。

图10图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一种变形实施。如图10所示，在该变形实施例中，所述支架14设置于所述感光芯片12的非感光区域，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的基座17，其中，所述光学镜头20安装于所述基座17。

值得一提的是，虽然在如图1至图10所示的实施例中，以所述支架14具有对称结构为示例，本领域普通技术人员应知晓，在一些摄像模组中，基于特定的场景需求，会调整所述电子元器件13在所述线路板11的布设模式，相应地，在这些场景中，所述支架14在整体形状上会呈现出不对称的样态。例如，当所述摄像模组作为前置摄像模组被应用于终端设备(例如智能手机)时，为了提高终端设备的屏幕占比，会将所述至少一电子元器件13集中于所述线路板11的某一侧。再如，在如图11所示意的摄像模组中，所述摄像模组进一步包括设置于所述感光组件10和所述光学镜头20之间的且用于承载所述光学镜头20移动的驱动元件30。相应地，当所述驱动元件30的引脚31较多时，为了避让所述驱动元件30的所述引脚31，所述支架14中至少一侧向内收缩以在所述支架14和所述线路板11之间形成避让空间，以允许所述引脚31穿过并电连接于所述线路板11。图11图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一种变形实施的示意图。如图11所示，在该示例中，所述支架14具有不对称的形状。值得一提的是，在如图11所示的摄像模组中，所述驱动元件30包括但限于动焦马达(即，所述摄像模组为动焦摄像模组)，光学防抖马达(即，所述摄像模组被实施为光学防抖马达)等。

综上基于本申请实施例的摄像模组被阐明，其中所述摄像模组中的用于支持滤光元件15的支架14由封装材料一体结合并包覆金属内嵌件142形成，以使得所述支架14能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

值得一提的是，虽然以上以所述摄像模组被实施为单摄摄像模组为示例，本领域普通技术人员应可以理解，本申请所揭露的将所述支架14部分减薄的技术方案和思想同样能够应用于阵列摄像模组，例如，被实施为图12示意的双摄摄像模组100。

示意性支架

根据本申请另一方面，还提供一种用于支撑滤光元件15的支架14。如图2至图6所示，所述支架14包括金属内嵌件142和以包覆所述金属内嵌件142的至少一部分的方式一体结合于所述金属内嵌件142的封装部141，其中，所述金属内嵌件142中裸露于外界的部分自所述封装部141向内且横向地延伸以形成悬持部1420，其中，所述悬持部1420被配置为安装所述滤光元件15于其上。

在一个示例中，在上述支架14中，所述金属内嵌件142包括内嵌框体143，所述内嵌框体143的一部分裸露于外界以形成所述悬持部1420，所述内嵌框体143的另一部分被包覆且延伸于所述封装部141内。

在一个示例中，在上述支架14中，所述金属内嵌件142进一步包括自所述内嵌框体143向外横向延伸的加强件144，所述加强件144被包覆且延伸于所述封装部141内。

在一个示例中，在上述支架14中，所述封装部141的上表面高于所述悬持部1420的上表面。

在一个示例中，在上述支架14中，所述封装部141的上表面与所述悬持部1420的上表面之间的间距大于或等于所述滤光元件15的厚度尺寸。

在一个示例中，在上述支架14中，所述封装部具有凹陷地形成于其上表面且连通于所述悬持部1420的凹槽145。

在一个示例中，在上述支架14中，所述金属内嵌件142中所述悬持部1420的厚度尺寸为0.08-0.15mm。

综上，基于本申请实施例的支架14被阐明，其通过封装材料一体结合金属内嵌件142，以使得所述支架14能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

示意性支架制备方法

根据本申请又一方面，还提供一种支架制备方法，其包括步骤：S110,将金属内嵌件142放置于由成型模具形成的成型腔内；S120，填充成型材料于所述成型腔；以及，S130，固化所述成型材料，其中，所述成型材料固化后形成包覆所述金属内嵌件142的至少一部分的封装部141，并且，所述金属内嵌件142中裸露于外界的部分自所述封装部141向内且横向地延伸以形成悬持部1420，所述悬持部1420被配置为安装所述滤光元件15于其上。

具体来说，在步骤S110中，可通过顶针顶住放平所述金属内嵌件142于所述成型腔中。在步骤S130中，固化所述成型材料的方式为冷固化，即通过降低温度来固化所述成型材料。

综上，基于本申请实施例的所述支架制备方法被阐明，其能够制备如上所述的支架14。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (21)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

感光芯片，电连接于所述线路板；

滤光元件，保持于所述感光芯片的感光路径上；以及

支架，用于安装所述滤光元件以使得所述滤光元件被保持于所述感光芯片的感光路径上，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述滤光元件安装于所述悬持部。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件包括内嵌框体，所述内嵌框体的一部分裸露于外界以形成所述悬持部，所述内嵌框体的另一部分被包覆且延伸于所述封装部内。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件进一步包括自所述内嵌框体向外横向延伸的加强件，所述加强件被包覆且延伸于所述封装部内。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述封装部的上表面高于所述悬持部的上表面。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述封装部的上表面与所述悬持部的上表面之间的间距大于或等于所述滤光元件的厚度尺寸。

6.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述封装部具有凹陷地形成于其上表面且连通于所述悬持部的凹槽。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件中所述悬持部的热膨胀系数与所述滤光元件的热膨胀系数之差的范围小于或等于15ppm。

8.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件中所述悬持部的厚度尺寸为0.08-0.15mm。

9.根据权利要求1-8任一所述的感光组件，其中，所述支架设置于所述线路板。

10.根据权利要求1-8任一所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的基座，其中，所述支架安装于所述基座。

11.根据权利要求1-8任一所述的感光组件，其中，所述支架设置于所述感光芯片的非感光区域。

12.一种摄像模组，其特征在于，包括：

根据权利要求1-11任一所述的感光组件；以及

保持于所述感光组件的感光路径的光学镜头。

13.根据权利要求12所述的摄像模组，进一步包括设置于所述感光组件和所述光学镜头之间的驱动元件，其中，所述驱动元件包括一系列引脚，所述引脚延伸至并电连接于所述线路板，以将所述驱动元件电连接于所述线路板。

14.根据权利要求13所述的摄像模组，其中，所述支架中至少一侧向内收缩以使所述支架和所述线路板之间形成避让空间，所述避让空间被配置为允许所述驱动元件的引脚穿过并电连接于所述线路板。

15.一种支架，其特征在于，包括：

金属内嵌件；以及

包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，其中，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述悬持部被配置为安装所述滤光元件于其上。

16.根据权利要求15所述的支架，其中，所述金属内嵌件包括内嵌框体，所述内嵌框体的一部分裸露于外界以形成所述悬持部，所述内嵌框体的另一部分被包覆且延伸于所述封装部内。

17.根据权利要求16所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件进一步包括自所述内嵌框体向外横向延伸的加强件，所述加强件被包覆且延伸于所述封装部内。

18.根据权利要求15-17任一所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件中所述悬持部的热膨胀系数与滤光元件的热膨胀系数之差的范围小于或等于15ppm。

19.根据权利要求15-17任一所述的感光组件，其中，所述支架具有对称结构。

20.根据权利要求15-17任一所述的感光组件，其中，所述支架具有非对称结构，其中，所述支架中至少一侧向内收缩。

21.一种支架制备方法，其特征在于，包括：

将金属内嵌件放置于由成型模具形成的成型腔内；

填充成型材料于所述成型腔；以及

固化所述成型材料，其中，所述成型材料固化后形成包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，并且，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，所述悬持部被配置为安装所述滤光元件于其上。

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