CN113130541A - 有机发光面板和包括有机发光面板的有机发光显示装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种有机发光面板和包括有机发光面板的有机发光显示装置。在该有机发光面板中，平坦化层在有效区域中具有至少一个接触孔，并且位于非有效区域中并且最靠近堰部的平坦化层的第一侧表面相对于基板的顶表面的第一倾斜度小于环绕接触孔的平坦化层的第二侧表面相对于基板的顶表面的第二倾斜度。由于平坦化层的第一侧表面的平缓的倾斜度，设置在平坦化层的第一侧表面上的连接电极、堤部和第一封装层的每一个也可具有平缓的倾斜度，使得具有较高的流动性的第二封装层材料可沿第一封装层的顶表面流动，从而覆盖非有效区域中的平坦化层和堤部的表面。因此，提高了非有效区域中的封装构件的封装能力。

Description

有机发光面板和包括有机发光面板的有机发光显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2019年12月31日提交的韩国专利申请第10-2019-0179716号的优先权，为了所有目的通过参考将该专利申请结合在此，如同在此完全阐述一样。

技术领域

实施方式涉及一种有机发光面板和包括有机发光面板的有机发光显示装置，更具体地，涉及一种具有可靠的封装层结构的有机发光面板和有机发光显示装置。

背景技术

有机发光显示装置是自发光显示装置。与液晶显示(LCD)装置不同，有机发光显示装置因不需要单独的光源而可被制造为具有轻薄外形。此外，有机发光显示装置不仅由于低驱动电压而在功耗方面有利，而且还具有优异的特性，诸如高色再现性、快速响应速度、宽视角和高对比度(CR)。因此，已对有机发光显示装置作为下一代显示装置进行了研究。

由于发光层使用有机材料，所以有机发光显示装置易受氧气、湿气等影响。因此，为了将来自外部环境的氧气、湿气等到包括发光层在内的有机层中的渗透最小化，正在使用各种技术方案来密封诸如有机发光二极管(OLED)之类的有机发光元件。

发明内容

已使用以交替方式堆叠无机层和有机层的薄膜封装技术来密封诸如有机发光二极管(OLED)之类的有机发光元件。例如，可使用三层封装层结构。在此，封装层结构可包括第一封装层、设置在第一封装层上的第二封装层、和设置在第二封装层上的第三封装层。

在其中第一封装层具有由异物或颗粒导致的缺陷区域的情况下，可通过覆盖第一封装层的第二封装层保护第一封装层。

然而，由于包含有机材料的第二封装层材料的较高的流动性，第二封装层可能超出实际设计。在考虑到第二封装层材料的流动性而以较小的量施加第二封装层材料的情况下，第二封装层可能会仅设置在有机发光面板的非有效区域中的堤部的顶表面的一部分上。

在这种情况下，第二封装层材料不会正确地覆盖第一封装层。在第一封装层中存在缺陷区域的情况下，湿气或氧气会渗透到第一封装层的缺陷区域中。在这点上，即使考虑到第二封装层材料的流动性，本公开内容的发明人发明了一种新颖结构以及制造有机发光面板和有机发光显示装置的方法，其中包括有机层的封装层结构可设置成覆盖非有效区域中的堤部和平坦化层的表面。

根据本公开内容一实施方式的方案是提供一种具有这样结构的有机发光面板和有机发光显示装置，通过该结构可调节非有效区域中的设置成最靠近堰部的平坦化层的第一侧表面的倾斜度，以控制第二封装层材料在平坦化层的第一侧表面上的流动性，使得即使以较小的量对基板的表面施加第二封装层材料的情况下，第二封装层仍可在非有效区域中设置成覆盖堤部和平坦化层。

本公开内容的目的不限于前面的描述，本公开内容所属技术领域的本领域普通技术人员将从之后提供的描述清楚地理解到本文未明确公开的其他目的。

根据本公开内容实施方式的平坦化层和堤部结构提供了一种有机发光面板，该有机发光面板具有其中第二封装层可覆盖非有效区域中的平坦化层和堤部的表面的结构。具有有效区域和位于有效区域外围的无效区域的所述有机发光面板包括设置在基板上的平坦化层，所述平坦化层在所述有效区域中设置有至少一个接触孔。所述有机发光面板进一步包括有机发光二极管，所述有机发光二极管包括：设置在所述平坦化层上的第一电极；堤部，所述堤部设置在所述平坦化层的顶表面的一部分和所述第一电极的顶表面的一部分上；有机层，所述有机层设置在设置于所述有效区域中的所述堤部的第一开口区域中的所述第一电极的顶表面上；和设置在所述有机层和所述堤部上的第二电极。所述有机发光面板进一步包括：位于所述非有效区域中以围绕所述有效区域的至少一个堰部；和设置在所述第二电极和其上设置有所述堰部的所述基板上的封装构件。在所述平坦化层的侧表面之中，位于所述非有效区域中并且最靠近所述堰部的所述平坦化层的第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第一倾斜度小于环绕所述接触孔的所述平坦化层的第二侧表面相对于所述基板的顶表面的第二倾斜度。

根据本公开内容实施方式的平坦化层和堤部结构提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置具有其中第二封装层可覆盖非有效区域中的平坦化层和堤部的表面的结构。该有机发光显示装置包括具有有效区域和位于有效区域外围的无效区域的有机发光面板和驱动所述有机发光面板的驱动器电路，所述有机发光面板包括设置在基板上的平坦化层，所述平坦化层在所述有效区域中设置有至少一个接触孔。所述有机发光面板进一步包括有机发光二极管，所述有机发光二极管包括：设置在所述平坦化层上的第一电极；堤部，所述堤部设置在所述平坦化层的顶表面的一部分和所述第一电极的顶表面的一部分上；有机层，所述有机层设置在设置于所述有效区域中的所述堤部的第一开口区域中的所述第一电极的顶表面上；和设置在所述有机层和所述堤部上的第二电极。所述有机发光面板进一步包括：位于所述非有效区域中以围绕所述有效区域的至少一个堰部；和设置在所述第二电极和其上设置有所述堰部的所述基板上的封装构件。在所述平坦化层的侧表面之中，位于所述非有效区域中并且最靠近所述堰部的所述平坦化层的第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第一倾斜度小于环绕所述接触孔的所述平坦化层的第二侧表面相对于所述基板的顶表面的第二倾斜度。

根据本公开内容的实施方式，位于非有效区域中并且最靠近堰部的平坦化层的第一侧表面相对于基板的顶表面的第一倾斜度小于环绕接触孔的平坦化层的第二侧表面相对于基板的顶表面的第二倾斜度。因此，第二封装层可设置成覆盖非有效区域中的平坦化层和堤部的表面，由此提高封装构件的封装能力。

附图说明

将从下面结合附图的详细描述更清楚地理解本公开内容上述和其他的目的、特征和优点，其中：

图1是图解根据实施方式的有机发光显示装置的示例系统的示意图；

图2是示意性图解根据实施方式的有机发光显示装置的显示面板结构的平面图；

图3是图2中的区域X(即，有效区域的一部分)的剖面图；

图4是沿图2中的线A-B截取的剖面图；

图5是图4中的部分K的放大图；

图6是图解根据另一实施方式的显示装置的有效区域的一部分和非有效区域的一部分的剖面图；

图7是图6中的部分L的放大图；

图8是图解根据另一实施方式的显示装置的有效区域的一部分和非有效区域的一部分的剖面图；

图9是图8中的部分M的放大图。

具体实施方式

通过参照附图和实施方式的详细描述，本公开内容的优点和特征以及其实现方法将是显而易见的。本公开内容不应解释为限于本文中阐述的实施方式，可以以各种不同形式实施。而是，提供这些实施方式是为了使本公开内容全面和完整并且将本公开内容的范围完全传递给本技术领域普通技术人员。本公开内容的范围应当由所附权利要求限定。

为了说明实施方式而在附图中描绘的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是举例说明邢，本公开内容不限于附图中示出的实施方式。在整个申请中，将使用相同的附图标记和符号指代相同或相似的部件。在本公开内容下面的描述中，在本公开内容的主题反而不清楚的情况下，将省略并入本公开内容中的已知功能和部件的详细描述。将理解到，本文中使用的术语“包括”、“包含”、“具有”及其任意变形旨在涵盖非排他性的包括，除非明确有相反描述。本文中使用的单数形式的部件的描述旨在包括复数形式的部件的描述，除非明确有相反描述。

在分析部件时，即使在没有明确描述的情况下，也应当理解为包括误差范围。

当为了描述一个元件或部件与另一个元件或部件之间的关系而在本文中使用诸如“在…上”、“在…上方”、“在…下方”、“在…之下”和“在…一侧”之类的空间相对术语时，可在该一个和另一个元件或部件之间存在一个或多个中间元件或部件，除非使用了诸如“紧接”或“直接”之类的术语。

此外，文本中可使用诸如“第一”和“第二”之类的术语来描述各种部件。然而，应当理解，这些部件不受这些术语限制。这些术语仅是用来将一个元件或部件与其他元件或部件区分开。因而，在本公开内容的精神内，下文被称为第一的第一部件可以是第二部件。

本公开内容实施方式的特征可彼此部分或整体地结合或组合，并且可彼此协同工作或者可以以各种技术方法操作。此外，各个实施方式可独立实施或者可彼此相关并协同实施。

下文中，将详细描述根据实施方式的每一个都包括平坦化层和堤部结构的有机发光面板和有机发光显示装置的各种配置。

根据本公开内容的有机发光面板和有机发光显示装置的配置，提供了一种具有有效区域和位于所述有效区域外围的非有效区域的有机发光面板。所述有机发光面板可包括：基板；设置在所述基板上的平坦化层，所述平坦化层在所述有效区域中设置有至少一个接触孔；设置在所述平坦化层上的第一电极；堤部，所述堤部设置在所述平坦化层的顶表面的一部分和所述第一电极的顶表面的一部分上；有机层，所述有机层设置在设置于所述有效区域中的所述堤部的第一开口区域中的所述第一电极的顶表面上；设置在所述有机层和所述堤部上的第二电极；位于所述非有效区域中以围绕所述有效区域的至少一个堰部；和设置在所述第二电极和其上设置有所述堰部的所述基板上的封装构件。在所述平坦化层的侧表面之中，位于所述非有效区域中并且最靠近所述堰部的所述平坦化层的第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第一倾斜度小于环绕所述接触孔的所述平坦化层的第二侧表面相对于所述基板的顶表面的第二倾斜度。

根据本公开内容的有机发光面板和有机发光显示装置的配置，在所述非有效区域中，位于所述非有效区域中并且最靠近所述堰部的所述堤部的第一侧表面可与所述平坦化层的所述第一侧表面重叠，并且所述堤部的一个边缘可与所述平坦化层的一个边缘重叠。

在所述非有效区域中，所述堤部的所述第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第三倾斜度可等于或大于所述平坦化层的所述第一倾斜度。所述第三倾斜度可小于环绕所述堤部的所述第一开口区域的所述堤部的第二侧表面相对于所述基板的顶表面的第四倾斜度。所述封装构件的第一封装层可设置在所述堤部的所述第一侧表面上，并且在与其中设置所述堤部的所述第一侧表面的区域对应的区域中，所述第一封装层具有与所述第三倾斜度对应的倾斜度。在所述非有效区域中，所述平坦化层的顶表面的最外侧部分和所述堤部的顶表面的最外侧部分可设置成与所述堰部相等地间隔开，并且所述平坦化层的所述第一侧表面的末端部分和所述堤部的所述第一侧表面的末端部分可设置成与所述堰部相等地间隔开。或者，在所述非有效区域中，所述平坦化层的顶表面的最外侧部分可比所述堤部的顶表面的最外侧部分与所述堰部间隔更远，并且所述平坦化层的所述第一侧表面的末端部分和所述堤部的所述第一侧表面的末端部分可与所述堰部相等地间隔开。

根据本公开内容的有机发光面板和有机发光显示装置的配置，在所述非有效区域中，所述堤部可设置成覆盖所述平坦化层的所述第一侧表面。

在所述非有效区域中，所述堤部的所述第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第三倾斜度可小于所述平坦化层的所述第一倾斜度。所述第三倾斜度可小于环绕所述堤部的所述第一开口区域的所述堤部的第二侧表面相对于所述基板的顶表面的第四倾斜度。所述封装构件的第一封装层可设置在所述堤部的所述第一侧表面上，并且在与其中设置所述堤部的所述第一侧表面的区域对应的区域中，所述第一封装层可具有与所述第三倾斜度对应的倾斜度。在所述非有效区域中，所述平坦化层的顶表面的最外侧部分可设置成比所述堤部的顶表面的最外侧部更靠近所述堰部，并且所述平坦化层的所述第一侧表面的末端部分可比所述堤部的所述第一侧表面的末端部分与所述堰部间隔更远。

根据本公开内容的有机发光面板和有机发光显示装置的配置，在所述非有效区域中，所述堤部可设置成与所述平坦化层的所述顶表面重叠并且暴露所述平坦化层的所述第一侧表面。

在此，位于所述非有效区域中并且最靠近所述堰部的所述堤部的所述第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第三倾斜度可小于所述平坦化层的所述第一倾斜度。所述第三倾斜度可小于环绕所述堤部的所述第一开口区域的所述堤部的第二侧表面相对于所述基板的顶表面的第四倾斜度。所述平坦化层的顶表面的最外侧部分可定位成比所述堤部的所述第一侧表面的末端部分更靠近所述堰部。所述封装构件的第一封装层可设置在所述堤部的所述第一侧表面和所述平坦化层的所述第一侧表面上，并且所述第一封装层相对于所述基板的顶表面的倾斜度可在所述堤部的所述第一侧表面与所述平坦化层的所述第一侧表面之间的边界处变化。

根据本公开内容的有机发光面板和有机发光显示装置的配置，所述平坦化层的所述第一侧表面与所述基板的顶表面之间限定的角度的范围可以是15°到30°。

根据本公开内容的有机发光面板和有机发光显示装置的配置，在所述非有效区域中，第二封装层可设置成覆盖所述平坦化层的所述第一侧表面和所述堤部。

根据本公开内容的有机发光面板和有机发光显示装置的配置，所述封装构件的第二封装层的一个边缘可设置成比所述平坦化层和所述堤部更靠近所述堰部。

根据本公开内容的有机发光面板和有机发光显示装置的配置，所述堤部可具有至少一个第二开口区域，所述至少一个第二开口区域暴露设置在所述非有效区域中的所述平坦化层上的连接电极，并且设置成最靠近所述堰部的所述堤部的所述第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第三倾斜度可小于环绕所述第二开口区域的所述堤部的第三侧表面相对于所述基板的顶表面的第五倾斜度。

下文中，将参照附图详细描述本公开内容的实施方式。

图1是图解根据实施方式的有机发光显示装置的示例系统的示意图。

参照图1，在根据实施方式的有机发光显示装置100中，可使用诸如带式自动结合(TAB)结构、玻上芯片(COG)结构和覆晶薄膜(COF)结构之类的多个结构之中的COF结构实现数据驱动器(data driver，DDR)，而可使用诸如TAB结构、COG结构、COF结构和面板内栅极(GIP)结构之类的各种结构之中的GIP结构实现栅极驱动器(gate driver，GDR)。

数据驱动器(DDR)可由一个或多个源极驱动器集成电路(IC)SDIC构成。图1中示出了数据驱动器(DDR)由多个源极驱动器IC SDIC构成的情况。

在数据驱动器(DDR)具有COF结构的情况下，数据驱动器(DDR)的源极驱动器ICSDIC可分别安装在源极侧电路膜SF上。

每个源极侧电路膜SF的一侧可电连接至存在于显示面板110的非有效区域NA中的焊盘组件(即，焊盘的组件)。

源极侧电路膜SF上可设置有导线，以将源极驱动器IC SDIC和显示面板110电连接。

有机发光显示装置100的电子器件可包括其上安装有控制部件和各种电子器件的至少一个源极PCB SPCB和控制PCB CPCB，使得多个源极驱动器IC SDIC和其他器件进行电路连接。

其上安装有源极驱动器IC SDIC的每个源极侧电路膜SF的另一侧可连接至至少一个源极PCB SPCB。

就是说，其上安装有源极驱动器IC SDIC的每个源极侧电路膜SF的一侧可电连接至显示面板110的非有效区域NA，而每个源极侧电路膜SF的另一侧可电连接至源极PCBSPCB。

控制数据驱动器(DDR)、栅极驱动器(GDR)等的操作的控制器CTR可设置在控制PCBCPCB上。

此外，电源管理IC(PMIC)等可设置在控制PCB CPCB上，以给显示面板110、数据驱动器(DDR)、栅极驱动器(GDR)等提供各种形式的电压或电流或者控制要提供至它们的各种形式的电压或电流。

源极PCB SPCB和控制PCB CPCB可经由至少一个连接器CBL进行电路连接。连接器CBL例如可以是柔性印刷电路(FPC)、柔性扁平电缆(FFC)等。

至少一个源极PCB SPCB和控制PCB CPCB可组合为单个PCB。

在使用GIP结构实现栅极驱动器(GDR)的情况下，栅极驱动器(GDR)的多个栅极驱动器电路(GDC)可直接设置在显示面板110的非有效区域NA上。

多个栅极驱动器电路的每一个可给位于显示面板110的有效区域AA中的多条栅极线(gate line，GL)之中的相应栅极线(GL)输出扫描信号(scan signal，SCAN)。

可通过位于非有效区域NA中的栅极驱动相关导线给设置在显示面板110上的多个栅极驱动器电路提供产生扫描信号所需的各种信号(例如，时钟信号、高电平栅极电压(VGH)、低电平栅极电压(VGL)、起始信号(VST)和复位信号(RST))。

位于非有效区域NA中的栅极驱动相关导线可电连接至源极侧电路膜SF之中的、设置成最靠近多个栅极驱动器电路(GDC)的一些源极侧电路膜SF。

图2是示意性图解根据实施方式的有机发光显示装置的显示面板结构的平面图。

参照图2，根据实施方式的有机发光显示装置的显示面板110可包括设置有多个子像素SP的有效区域AA和设置在有效区域AA外围的非有效区域NA。

尽管图中未示出，但单个子像素SP可包括至少一个发光区域和围绕发光区域的非发光区域。

在显示面板110的非有效区域NA中可设置有围绕有效区域AA的外周的至少一个堰部295。

例如，堰部295可包括在与有效区域AA间隔开的同时围绕有效区域AA的第一堰部296、在与第一堰部296间隔开的同时围绕第一堰部296的第二堰部297、以及在与第二堰部297间隔开的同时围绕第二堰部297的第三堰部298。

尽管图2中示出了包括三个堰部的堰部295的结构，但本公开内容的实施方式不限于此。根据实施方式的显示面板110可包括一个或多个堰部。

在显示面板110的有效区域AA中，可在基板210上设置包括第一封装层、第二封装层292和第三封装层293的封装构件。封装构件可设置成延伸至非有效区域NA的至少一部分。

就是说，包括第一封装层、第二封装层292和第三封装层293的封装构件可设置成覆盖显示面板110的有效区域AA。

封装构件的这些部件之中的第一封装层可与第三封装层293重叠。第一封装层和第三封装层293可与第一堰部296至第三堰部298重叠。在此，第一封装层的至少一个边缘可与第三封装层293的一个边缘重叠。

此外，第二封装层292可与第一封装层和第三封装层293重叠。在平面图中，第二封装层292的面积可小于第一封装层和第三封装层293的各自的面积。

此外，第二封装层292可与第一堰部296至第三堰部298之中的至少两个堰部间隔开。例如，如图2中所示，第二封装层292可与第一堰部296至第三堰部298间隔开。

在这种情况下，第二封装层292的一个边缘可设置成比第一堰部296至第三堰部298、第一封装层和第三封装层293的每一个的一个边缘更靠近显示面板110的有效区域AA。

然而，根据实施方式的第二封装层292的结构不限于此，第二封装层292可与第一堰部296的一部分接触，而与第二堰部297和第三堰部298间隔开。

如下将详细讨论面板的结构。

图3是图2中的区域X(即，有效区域的一部分)的剖面图。

参照图3，根据实施方式的有机发光显示装置的显示面板110的有效区域AA可包括多个发光区域EA和围绕发光区域EA的非发光区域NEA。

在显示面板110的有效区域AA中，可在基板210上设置至少一个晶体管310、至少一个存储电容器320和至少一个有机发光元件或有机发光二极管(OLED)380。

晶体管310可包括有源层311、栅极电极312、源极电极313和漏极电极314。

存储电容器320可包括第一存储电容器电极321和第二存储电容器电极322。

有机发光二极管380可包括第一电极381、有机层382和第二电极383。

具体地，缓冲层301可设置在基板210上。缓冲层301可包括设置在基板210上的第一缓冲层302和设置在第一缓冲层302上的第二缓冲层303。

第一缓冲层302和第二缓冲层303可包括不同的材料。例如，第一缓冲层302和第二缓冲层303的每一个可具有其中由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或氮氧化硅(SiON)制成的至少两个无机绝缘材料层彼此交替的结构。然而，根据实施方式的缓冲层301不限于此。

在一些情况下，可省略缓冲层301。缓冲层301可具有单层结构或者可具有由三层或更多层构成的多层结构。

有源层311可设置在基板210上。有源层311可包含硅类半导体材料或氧化物类半导体材料，但本公开内容不限于此。

尽管图中未示出，但可在有源层311下方进一步设置遮蔽有源层311免于外部光影响的遮光层。

栅极绝缘膜330可设置在有源层311上。

栅极绝缘膜330可包含无机绝缘材料。例如，栅极绝缘膜330可由诸如SiOx、SiNx或SiON之类的无机材料制成，但本公开内容的实施方式不限于此。

栅极电极312可设置在栅极绝缘膜330上。

栅极电极312可包含铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)、镍(Ni)、钕(Nd)、钽(Ta)、钛(Ti)等。然而，本公开内容的实施方式不限于此，可使用任何构造，只要栅极电极312包含导电材料即可。

尽管图3中栅极电极312被示出为具有单层结构，但本公开内容不限于此。例如，栅极电极312可具有由两层或更多层构成的多层结构。

存储电容器320的第一存储电容器电极321可与栅极电极312设置在同一层。就是说，第一存储电容器电极321可设置在栅极绝缘膜330上。

第一存储电容器电极321可包含与栅极电极312相同的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。

层间绝缘膜340可设置在栅极电极312上。层间绝缘膜340可由诸如SiOx、SiNx或SiON之类的无机材料制成，但本公开内容的实施方式不限于此。

源极电极313和漏极电极314可设置在层间绝缘膜340上。源极电极313和漏极电极314可通过栅极绝缘膜330和层间绝缘膜340的第一接触孔CH1和第二接触孔CH2电连接至有源层311。

源极电极313和漏极电极314的每一个可包含Al、Ag、Au、Cu、W、Mo、Cr、Ni、Nd、Ta、Ti等。然而，本公开内容的实施方式不限于此，可使用任何构造，只要源极电极313和漏极电极314包含导电材料即可。

尽管图3中源极电极313和漏极电极314被示出为具有单层结构，但本公开内容不限于此。例如，源极电极313和漏极电极314的每一个可具有由两层或更多层构成的多层结构。

此外，尽管在图3所示的结构中，附图标记313是源极电极，附图标记314是漏极电极，但本公开内容的实施方式不限于此。附图标记313可指漏极电极，而附图标记314可指源极电极。

存储电容器320的第二存储电容器电极322可与源极电极313和漏极电极314设置在同一层。就是说，第二存储电容器电极322可设置在层间绝缘膜340上。

尽管第二存储电容器电极322可包含与源极电极313和漏极电极314相同的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。

钝化层350可设置在源极电极313、漏极电极314和第二存储电容器电极322上。尽管钝化层350可包含诸如SiOx、SiNx或SiON之类的无机材料，但本公开内容的实施方式不限于此。

平坦化层360可设置在钝化层350上。平坦化层360可包含有机绝缘材料。例如，平坦化层360可包含压克力树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等，但本公开内容的实施方式不限于此。

有机发光二极管380和堤部384可设置在平坦化层360上。

有机发光二极管380可包括第一电极381、有机层382和第二电极383。在此，第一电极381可以是阳极，而第二电极383可以是阴极。有机层382可包括至少一个发光层。

有机发光二极管380的第一电极381可设置在平坦化层360上。第一电极381可经由设置在平坦化层360和钝化层350中的第三接触孔CH3电连接至漏极电极314。

尽管图3中未示出，但在有效区域AA中，多个第一电极381可彼此间隔开设置在平坦化层360上。

第一电极381可包含透明导电材料。

第一电极381可包含由诸如锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)或钛(Ti)之类的金属的金属氧化物；或者诸如锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)或钛(Ti)之类的金属与其氧化物的组合构成的透明导电材料。例如，第一电极381可包含氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)之一或它们的组合，但本公开内容的实施方式不限于此。

堤部384可设置在第一电极381和平坦化层360上。堤部384可设置成暴露第一电极381的顶表面的一部分。

堤部384可以是在有效区域AA中限定出发光区域EA和非发光区域NEA的部件。具体地，有效区域AA的设置有堤部384的部分可以是非发光区域NEA，有效区域AA的其余部分可以是发光区域EA。

包括至少一个发光层的有机层382可设置在第一电极381的其上未设置有堤部384的顶表面上。尽管图3中示出了其中有机层382设置在第一电极381的被堤部384暴露的顶表面上的结构，但根据本公开内容实施方式的结构不限于此。例如，有机层382可设置在有效区域AA的整个表面上。

第二电极383可设置在有机层382上。第二电极383可包括反射材料。例如，第二电极383可包含选自Al、Au、Cu、W、Ti、Mo之中的一种或它们的组合，但本公开内容的实施方式不限于此。

尽管第二电极383可设置在有效区域AA中的基板210的整个表面上，但本公开内容的实施方式不限于此。

由于如上所述有机发光二极管380的第一电极381包含透明导电材料并且第二电极383包含反射材料，可实现具有底部发光结构的有机发光二极管380。

然而，本公开内容的实施方式不限于此，可使用任何构造，只要第一电极381、第二电极383中至少之一或它们的组合包含透明导电材料即可。

例如，第一电极381可包含反射金属并且第二电极383可包含透明导电材料，以实现具有顶部发光结构的有机发光二极管380。或者，第一电极381和第二电极383的每一个可包含透明导电材料，以实现具有双侧发光结构的有机发光二极管380。

封装构件390可设置在有机发光二极管380的第二电极383上。

封装构件390可包括设置在第二电极383上的第一封装层391、设置在第一封装层391上的第二封装层292、以及设置在第二封装层292上的第三封装层293。

在此，第一封装层391和第三封装层293可包含无机绝缘材料，而第二封装层292可包含有机绝缘材料。在此，第二封装层292的厚度可足以防止颗粒经由第一封装层391渗透到有机发光二极管380中。

如图2和图3中所示，根据实施方式的封装构件390可设置在整个有效区域AA上。如图2中所示，封装构件390还可设置在非有效区域NA的一部分上。

如下将参照图4和图5讨论通过非有效区域NA的一部分延伸的封装构件390的结构。

图4是沿图2中的线A-B截取的剖面图，图5是图4中的部分K的放大图。

下文中，将参照图4和图5描述根据实施方式的显示装置的有效区域AA的一部分和非有效区域NA的一部分的剖面结构。

首先，参照图4，缓冲层301可设置在基板210上。

栅极绝缘膜330可设置在缓冲层301上。

缓冲层301和栅极绝缘膜330可设置在有效区域AA和非有效区域NA中。

在有效区域AA中，晶体管的漏极电极314可设置在栅极绝缘膜330上。

在非有效区域NA中，焊盘电极414可设置在栅极绝缘膜330上。尽管焊盘电极414可包含与位于有效区域AA中的晶体管的漏极电极314相同的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。

层间绝缘膜340可设置在晶体管的漏极电极314和焊盘电极414上。

钝化层350可设置在层间绝缘膜340上。

层间绝缘膜340和钝化层350可设置在有效区域AA和非有效区域NA中。

平坦化层360可设置在钝化层350上。

平坦化层360可设置在有效区域AA中，以延伸至非有效区域NA的一部分。

平坦化层360可与非有效区域NA中的焊盘电极414的顶表面的一部分重叠，但本公开内容的实施方式不限于此。平坦化层360可设置在非有效区域NA的一部分中而不与焊盘电极414的顶表面重叠。

此外，设置在非有效区域NA中的第二堰部297的第一层461与平坦化层360间隔开。第二堰部297的第一层461可与平坦化层360设置在同一层并且同时包含与平坦化层360相同的材料。

在有效区域AA中，有机发光元件或有机发光二极管OLED的第一电极381可设置在平坦化层360上。

此外，在非有效区域NA中，连接电极481可设置在平坦化层360上。连接电极481可设置在非有效区域NA的一部分中。

尽管连接电极481可包含与有机发光二极管OLED的第一电极381相同的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。在非有效区域NA中，连接电极481可通过设置在钝化层350中的接触孔电连接至焊盘电极414。

堤部384可设置在其上设置有有机发光二极管OLED的第一电极381和连接电极481的平坦化层360上。

如上面参照图3所述，有效区域AA中的堤部384可限定为发光区域和非发光区域。

堤部384可设置成延伸至非有效区域NA的一部分。例如，如图4中所示，堤部384可设置成延伸至非有效区域NA的其中平坦化层360所在的部分。在此，如图5中所示，在非有效区域NA中，堤部384的一个边缘可与平坦化层360的一个边缘重叠。

具体地，在非有效区域NA中，平坦化层360和堤部384可定位成使得平坦化层360的设置成最靠近第一堰部296的侧表面的末端部分和堤部384的设置成最靠近第一堰部296的侧表面的末端部分彼此对应。

参照图4，位于非有效区域NA中的第一堰部296的第一层485、第二堰部297的第二层486、第三堰部298的第一层487可与堤部384间隔开，并且与堤部384设置在同一层并由与堤部384相同的材料制成。

尽管第一堰部296的第一层485可与连接电极481的一个边缘重叠，但根据本公开内容实施方式的结构不限于此。例如，本公开内容的实施方式可包括其中在非有效区域NA中第一堰部296的第一层485的一个表面与连接电极481的一个表面接触的结构、或者其中在非有效区域NA中第一堰部296的第一层485和连接电极481彼此间隔开的结构。

此外，在非有效区域NA中，第一堰部296的第二层496可设置在第一堰部296的第一层485上，第二堰部297的第三层497可设置在第二堰部297的第二层486上，并且第三堰部298的第二层498可设置在第三堰部298的第一层487上。

尽管第一堰部296的第二层496、第二堰部297的第三层497和第三堰部298的第二层498可包含相同的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。

尽管图4中未示出，但在有效区域AA的非发光区域中的堤部384的顶表面的一部分上可设置至少一个间隔件。间隔件可以是在制造有机发光二极管OLED的有机层的步骤中能够支撑掩模的部件。

尽管第一堰部296的第二层496、第二堰部297的第三层497和第三堰部298的第二层498可包含与位于有效区域AA中的间隔件相同的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。

有机发光二极管OLED的包括至少一个发光层的有机层382可位于有效区域AA的未设置有堤部384的部分中。

此外，有机发光二极管OLED的第二电极383可设置在有效区域AA中的有机层382和堤部384上。

有机发光二极管OLED的第二电极383可设置成延伸至非有效区域NA的一部分。例如，第二电极383可设置成延伸至位于非有效区域NA中的堤部384的顶表面的一部分。

在非有效区域NA中，有机发光二极管OLED的第二电极383可通过堤部384的接触孔与设置在平坦化层360上的连接电极481接触。

封装构件390的第一封装层391设置在有机发光二极管OLED的第二电极383上。

第一封装层391可设置在整个有效区域AA中并且可延伸至非有效区域NA。

具体地，在非有效区域NA中，第一封装层391可设置成覆盖有机发光二极管OLED的第二电极383、堤部384、连接电极481、第一堰部296、第二堰部297和第三堰部298。

第二封装层292可设置在第一封装层391上。

第二封装层292可设置在整个有效区域AA中并且可延伸至非有效区域NA。

具体地，第二封装层292可设置成覆盖非有效区域NA中的第二电极383、堤部384和平坦化层360。此外，在其中连接电极481的顶表面的一部分与第一堰部296重叠的结构中，第二封装层292可与连接电极481的顶表面的一部分重叠。

第二封装层292可包含有机绝缘材料。

第二封装层292可在有效区域AA中形成为平坦的。此外，第二封装层292可配置成使得其设置在非有效区域NA的一部分中的部分可比其位于有效区域AA中的部分薄。

第二封装层292的设置在非有效区域NA的一部分中的特定部分的厚度可逐渐减小，使得第二封装层292的至少一个表面可具有斜坡(slope)。具有斜坡的第二封装层292的表面可折射光，由此降低图像质量。因此，具有斜坡的第二封装层292的表面可位于非有效区域NA中。

第二封装层292可覆盖在加工期间可能产生的异物或颗粒。例如，在第一封装层391中可能存在由异物或颗粒导致的缺陷，诸如细微裂纹。第二封装层292可覆盖并保护第一封装层391的破裂区域，即，第一封装层391的存在细微裂纹的区域。

然而，由于第二封装层材料的较高的流动性，第二封装层292可能会超出实际设计值。

另一方面，例如，在考虑到第二封装层材料的流动性而以较小的量将第二封装层材料施加至基板210的情况下，第二封装层292可能会形成为仅延伸至非有效区域NA中的堤部384的顶表面的一部分。

此外，包含有机绝缘材料的堤部384可配置成使得堤部384在非有效区域NA中具有突出部(例如，在堤部384的一个边缘上的突出部)。在这种情况下，第二封装层材料可被堤部384的突出部阻挡并且被防止进一步流动，使得第二封装层292不会延伸超过堤部384的顶表面。

在这种情况下，仅包含无机绝缘材料的第一封装层391和第三封装层293可设置在位于非有效区域NA中的堤部384和平坦化层360的侧表面上。

此外，在位于非有效区域NA中的堤部384和平坦化层360的侧表面上的第一封装层391中存在由异物或颗粒导致的缺陷的情况下，第三封装层293可设置在第一封装层391的破裂区域上。就是说，第三封装层293太薄，而不能正确地覆盖第一封装层391的破裂区域。因而，湿气、氧气等可渗透到设置在与第一封装层391的破裂区域对应的区域中的第三封装层293中。渗透到第三封装层293中的湿气或氧气可通过平坦化层360扩散，从而最终到达有机发光二极管OLED的有机层382，由此降低有机发光二极管OLED的可靠性。

换句话说，由于在位于非有效区域NA中的堤部384或平坦化层360的侧表面上未设置第二封装层292，所以湿气或氧气可通过第一封装层391和第三封装层293渗透。

本公开内容的实施方式具有在制造第二封装层292的工序中能够防止第二封装层292未设置在位于非有效区域NA中的堤部384或平坦化层360的侧表面上的现象的结构。

具体地，非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a相对于基板210的顶表面的倾斜度(inclination)小于位于有效区域AA中的、环绕平坦化层360的第三接触孔CH3的平坦化层360的第二侧表面460b的倾斜度。

在此，平坦化层360的第一侧表面460a可以是平坦化层360的侧表面之中的、位于非有效区域NA中并且设置成最靠近第一堰部296的侧表面。

如上所述，平坦化层360的第一侧表面460a相对于基板210的顶表面的倾斜度小于位于有效区域AA中的、环绕平坦化层360的第三接触孔CH3的平坦化层360的第二侧表面460b的倾斜度，使得设置在平坦化层360的第一侧表面460a上的堤部384的第一侧表面484a的倾斜度(即，相对于基板210的顶表面的倾斜度)也可以是平缓的。在此，堤部384的第一侧表面484a可以是堤部384的侧表面之中的、位于非有效区域NA中并且设置成最靠近第一堰部296的侧表面。

因而，堤部384的第一侧表面484a相对于基板210的顶表面的倾斜度可小于有效区域AA中的、环绕堤部384的开口区域(即，设置OLED的有机层的区域)的堤部384的第二侧表面484b的倾斜度。

此外，堤部384的第一侧表面484a相对于基板210的顶表面的倾斜度可小于非有效区域NA中的、环绕堤部384的其中使连接电极481和第二电极383彼此接触的开口区域的堤部384的第三侧表面484c的倾斜度。

此外，非有效区域NA中的堤部384的第一侧表面484a相对于基板210的顶表面的倾斜度可等于或大于平坦化层360的第一侧表面460a相对于基板210的顶表面的倾斜度。

具体地，如图4中所示，在其中非有效区域NA中的平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d(即，平坦化层的顶表面的与第一堰部最靠近的边缘)比堤部384的顶表面的最外侧部分484d(即，堤部384的顶表面的与第一堰部最靠近的边缘)与第一堰部296间隔更远，并且平坦化层360的第一侧表面460a的末端部分460e(即，在非有效区域NA中平坦化层360的厚度减小到最小厚度(大约0)的部分)和堤部384的第一侧表面484a的末端部分484e(即，在非有效区域NA中堤部384的厚度减小到最小厚度(大约0)的部分)与第一堰部296相等地间隔开的情况下，堤部384的第一侧表面484a的倾斜度可大于平坦化层360的第一侧表面460a的倾斜度。然而，本公开内容不限于此，第一堰部296与平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d之间的距离可以小于或等于第一堰部296与堤部384的顶表面的最外侧部分484d之间的距离。

在此，第一堰部296与平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d之间的距离以及第一堰部296与堤部384的顶表面的最外侧部分484d之间的距离可表示从虚拟垂直线与钝化层350的顶表面交叉的点到第一堰部296的最小距离，所述虚拟垂直线沿从平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d和堤部384的顶表面的最外侧部分484d到基板210的顶表面的方向垂直地延伸。

此外，尽管图中未示出，但在其中非有效区域NA中的平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d和堤部384的顶表面的最外侧部分484d设置成与第一堰部296相等地间隔开，并且平坦化层360的第一侧表面460a的末端部分460e和堤部384的第一侧表面484a的末端部分484e设置成与第一堰部296相等地间隔开的情况下，堤部384的第一侧表面484a的倾斜度可与平坦化层360的第一侧表面460a的倾斜度相同。

即使在其中在非有效区域NA中，堤部384的第一侧表面484a相对于基板210的顶表面的倾斜度大于平坦化层360的第一侧表面460a相对于基板210的顶表面的倾斜度的情况下，第一侧表面484a的倾斜度仍可小于堤部384的第二侧表面484b或第三侧表面484c的倾斜度。

参照图4和图5，在非有效区域NA中，连接电极481可设置在平坦化层360的第一侧表面460a上，使得连接电极481的倾斜度与平坦化层360的第一侧表面460a的倾斜度相同。第一封装层391可设置在堤部384的第一侧表面484a上，使得第一封装层391的倾斜度与堤部384的第一侧表面484a的倾斜度相同。

就是说，由于非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a的平缓的倾斜度，在与其中设置平坦化层360的第一侧表面460a的区域对应的区域中，设置在平坦化层360的第一侧表面460a上的连接电极481、堤部384和第一封装层391的每一个也可具有平缓的倾斜度。特别是，第一封装层391的倾斜度可对应于设置在第一封装层391下方的堤部384的第一侧表面484a的倾斜度。

因此，在非有效区域NA的与其中设置平坦化层360的第一侧表面460a的区域对应的部分中，具有较高的流动性的第二封装层材料可沿第一封装层391的顶表面流动，从而到达与第一堰部296相邻的位置，使得第二封装层292可最终设置成覆盖平坦化层360的第一侧表面460a和堤部384的第一侧表面484a。

第二封装层材料可流动到第一堰部296，并且第一堰部296可用于防止过度施加第二封装层材料。

因此，在第一封装层391因位于非有效区域NA中的堤部384或平坦化层360的侧表面上的异物或颗粒而具有缺陷的情况下，设置成覆盖第一封装层391的第二封装层292可改善封装构件390的封装效果。

就是说，非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a与基板210的顶表面之间的角度a可小于有效区域AA中的、环绕平坦化层360的第三接触孔CH3的平坦化层360的第二侧表面460b与基板210的顶表面之间的角度b。

例如，非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a与基板210的顶表面之间的角度a的范围可以是15°到30°，而有效区域AA中的、环绕平坦化层360的第三接触孔CH3的平坦化层360的第二侧表面460b与基板210的顶表面之间的角度b的范围可以是50°或更大。

在此，当非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a与基板210的顶表面之间的角度a小于15°时，平坦化层360的厚度会过低，使得用于将基板210平坦化的平坦化层360的能力会降低。此外，当非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a与基板210的顶表面之间的角度a超过30°时，第二封装层材料的覆盖能力(即，存留能力)会降低，从而第二封装层292会设置成暴露非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a和堤部384的第一侧表面484a，由此降低封装构件390的封装效果。

第三封装层293可设置在第二封装层292上。

在非有效区域NA中，第三封装层293的一个边缘可与第一封装层391的一个边缘重叠。就是说，第三封装层293可设置在有效区域AA的整个表面上并且可设置成覆盖非有效区域NA中的第二封装层292的顶表面和侧表面。此外，第三封装层293可设置成覆盖非有效区域NA中的第一堰部296、第二堰部297和第三堰部298。

尽管参照图4和图5描述了其中在非有效区域NA中堤部384的一个边缘和平坦化层360的一个边缘彼此重叠的结构，但根据实施方式的结构不限于此。

如下将描述非有效区域NA中的堤部384和平坦化层360的另一布置结构。

图6是图解根据另一实施方式的显示装置的有效区域的一部分和非有效区域的一部分的剖面图，图7是图6中的部分L的放大图。

图6和图7中所示的结构可以是通过修改图4中的部分K获得的结构。除了图4中的部分K之外，图6中所示的结构可与图4中的结构相同。图6和图7中所示的平坦化层360的结构可大致与上面参照图4描述的平坦化层360的结构相同。

参照图6和图7，堤部684在非有效区域NA中设置成覆盖平坦化层360的侧表面和顶表面。在此，堤部684可设置成覆盖平坦化层360的第一侧表面460a。就是说，在非有效区域NA中，堤部684的第一侧表面684a的末端部分684e可设置成比平坦化层360的第一侧表面460a的末端部分460e更靠近第一堰部296。

此外，非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a相对于基板210的顶表面的倾斜度小于有效区域AA中的、环绕平坦化层360的第三接触孔CH3的平坦化层360的第二侧表面460b的倾斜度。

如上所述，非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a相对于基板210的顶表面的倾斜度小于有效区域AA中的、环绕平坦化层360的第三接触孔CH3的平坦化层360的第二侧表面460b的倾斜度。因而，由于与平坦化层360的第一侧表面460a重叠的区域，堤部684的第一侧表面684a的倾斜度(即，相对于基板210的顶表面的倾斜度)也可以是平缓的。

因此，堤部684的第一侧表面684a相对于基板210的顶表面的倾斜度可小于有效区域AA中的、环绕堤部684的开口区域(即，设置OLED的有机层的区域)的堤部684的第二侧表面684b的倾斜度。

此外，堤部684的第一侧表面684a相对于基板210的顶表面的倾斜度可小于非有效区域NA中的、环绕堤部684的其中使连接电极481和第二电极383彼此接触的开口区域的堤部684的第三侧表面684c的倾斜度。

在非有效区域NA中，堤部684的第一侧表面684a相对于基板210的顶表面的倾斜度可小于平坦化层360的第一侧表面460a相对于基板210的顶表面的倾斜度。

具体地，在非有效区域NA中堤部684覆盖平坦化层360的结构中，平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d设置成比堤部684的顶表面的最外侧部分684d更靠近第一堰部296，并且平坦化层360的第一侧表面460a的末端部分460e比堤部684的第一侧表面684a的末端部分684e与第一堰部296间隔更远。因而，堤部684的第一侧表面684a的倾斜度可小于平坦化层360的第一侧表面460a的倾斜度。

在此，第一堰部296与平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d之间的距离以及第一堰部296与堤部684的顶表面的最外侧部分684d之间的距离可表示从虚拟垂直线与钝化层350的顶表面交叉的点到第一堰部296的最小距离，所述虚拟垂直线沿从平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d和堤部684的顶表面的最外侧部分684d到基板210的顶表面的方向垂直地延伸。

此外，从平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d到平坦化层360的第一侧表面460a的末端部分460e的距离(即，在剖面中平坦化层360的第一侧表面460a的长度)可短于从堤部684的顶表面的最外侧部分684d到堤部684的第一侧表面684a的末端部分684e的距离(即，在剖面中堤部684的第一侧表面684a的长度)。

在这种情况下，堤部684的第一侧表面684a的倾斜度可小于平坦化层360的第一侧表面460a、堤部684的第二侧表面684b和堤部684的第三侧表面684c的每一个的倾斜度。

就是说，由于非有效区域NA中的分别具有平缓的倾斜度的平坦化层360的第一侧表面460a和堤部684的第一侧表面684a，在与其中设置平坦化层360的第一侧表面460a和堤部684的第一侧表面684a的区域对应的区域中，第一封装层391也可具有平缓的倾斜度。

特别是，第一封装层391的形状可由设置在第一封装层391下方的堤部684的形状确定。因而，在其中设置堤部684的第一侧表面684a的区域中，第一封装层391的倾斜度可对应于堤部684的第一侧表面684a的倾斜度。

因此，在非有效区域的与其中设置平坦化层360的第一侧表面460a和堤部684的第一侧表面684a的区域对应的部分中，具有较高的流动性的第二封装层材料可沿第一封装层391的顶表面流动，从而到达与第一堰部296相邻的位置，使得第二封装层292可最终设置成覆盖非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a和堤部684的第一侧表面684a。

图8是图解根据另一实施方式的显示装置的有效区域的一部分和非有效区域的一部分的剖面图，图9是图8中的部分M的放大图。

图8和图9中所示的结构可以是通过修改图4中的部分K获得的结构。除了图4中的部分K之外，图8中所示的结构可与图4中的结构相同。图8和图9中所示的平坦化层360的结构可大致与上面参照图4描述的平坦化层360的结构相同。

参照图8和图9，在非有效区域NA中，堤部884可设置成与平坦化层360的顶表面重叠且同时暴露平坦化层360的第一侧表面460a。就是说，堤部884的第一侧表面884a可设置在平坦化层360的顶表面上。

堤部884的第一侧表面884a相对于基板210的顶表面的倾斜度可小于有效区域AA中的、环绕堤部884的开口区域(即，设置有机发光二极管的有机层的区域)的堤部884的第二侧表面884b的倾斜度。

此外，堤部884的第一侧表面884a相对于基板210的顶表面的倾斜度可小于位于非有效区域NA中的、环绕堤部884的其中使连接电极481和第二电极383彼此接触的开口区域的堤部884的第三侧表面884c的倾斜度。

此外，在非有效区域NA中，平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d定位成比堤部884的顶表面的最外侧部分884d更靠近第一堰部296。平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d还可定位成比堤部884的第一侧表面884a的末端部分884e更靠近第一堰部296。

从平坦化层360的顶表面的最外侧部分460d到平坦化层360的第一侧表面460a的末端部分460e的距离可长于从堤部884的顶表面的最外侧部分884d到堤部884的第一侧表面884a的末端部分884e的距离。

在此，在非有效区域NA中，堤部884的第一侧表面884a的倾斜度可小于平坦化层360的第一侧表面460a的倾斜度。

因此，设置在堤部884和平坦化层360上的第一封装层391可在其中平坦化层360的第一侧表面460a所在的区域中具有与平坦化层360的第一侧表面460a的倾斜度对应的倾斜度并且在其中堤部884的第一侧表面884a所在的区域中具有与堤部884的第一侧表面884a的倾斜度对应的倾斜度。

就是说，根据本实施方式，第一封装层391的倾斜度可在与平坦化层360的第一侧表面460a和堤部884的第一侧表面884a之间的边界对应的区域中变化。

因此，在制造第二封装层292的工序中，第二封装层材料的流动的速度可在与平坦化层360的第一侧表面460a和堤部884的第一侧表面884a之间的边界对应的区域中变化。

例如，由于堤部884的第一侧表面884a的倾斜度小于平坦化层360的第一侧表面460a的倾斜度，所以第二封装层材料可在与堤部884的第一侧表面884a对应的区域中以较低速度流动，并且第二封装层材料的流动的速度可在与平坦化层360的第一侧表面460a和堤部884的第一侧表面884a之间的边界对应的区域中增加。

在此，第二封装层292可设置成延伸到设置第一堰部296的区域。

如上所述，由于调节非有效区域NA中的堤部884和平坦化层360的位置和每个部件的倾斜度，第二封装层292可设置成覆盖非有效区域NA中的平坦化层360的第一侧表面460a和堤部884的第一侧表面884a。

根据本公开内容的实施方式，位于非有效区域中并且最靠近堰部的平坦化层的第一侧表面相对于基板的顶表面的第一倾斜度小于环绕接触孔的平坦化层的第二侧表面相对于基板的顶表面的第二倾斜度。因此，第二封装层可设置成覆盖非有效区域中的平坦化层和堤部的表面，由此提高封装构件的封装能力。

上面的描述和附图仅为了举例说明的目的提供了本公开内容的技术思想的示例。本公开内容所属技术领域的普通技术人员将理解到，在不背离本公开内容的实质特征的情况下，形式上的各种修改和变化，诸如构造的组合、分离、替换和变化是可能的。因此，本公开内容中公开的实施方式旨在说明本公开内容的技术思想的范围，本公开内容的范围不被实施方式限制。应当基于所附权利要求以下述方式解释本公开内容的范围，即，权利要求等同范围内包括的全部技术思想都属于本公开内容。

Claims (19)

1.一种具有有效区域和位于所述有效区域外围的非有效区域的有机发光面板，所述有机发光面板包括：

基板；

设置在所述基板上的平坦化层，所述平坦化层在所述有效区域中设置有至少一个接触孔；

设置在所述平坦化层上的第一电极；

堤部，所述堤部设置在所述平坦化层的顶表面的一部分和所述第一电极的顶表面的一部分上；

有机层，所述有机层设置在设置于所述有效区域中的所述堤部的第一开口区域中的所述第一电极的顶表面上；

设置在所述有机层和所述堤部上的第二电极；

位于所述非有效区域中以围绕所述有效区域的至少一个堰部；和

设置在所述第二电极和其上设置有所述堰部的所述基板上的封装构件，

其中，在所述平坦化层的侧表面之中，位于所述非有效区域中并且最靠近所述堰部的所述平坦化层的第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第一倾斜度小于环绕所述接触孔的所述平坦化层的第二侧表面相对于所述基板的顶表面的第二倾斜度。

2.根据权利要求1所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，位于所述非有效区域中并且最靠近所述堰部的所述堤部的第一侧表面与所述平坦化层的所述第一侧表面重叠，并且所述堤部的一个边缘与所述平坦化层的一个边缘重叠。

3.根据权利要求2所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，所述堤部的所述第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第三倾斜度等于或大于所述平坦化层的所述第一倾斜度。

4.根据权利要求3所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，所述平坦化层的顶表面的最外侧部分和所述堤部的顶表面的最外侧部分设置成与所述堰部相等地间隔开，并且所述平坦化层的所述第一侧表面的末端部分和所述堤部的所述第一侧表面的末端部分设置成与所述堰部相等地间隔开。

5.根据权利要求3所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，所述平坦化层的顶表面的最外侧部分比所述堤部的顶表面的最外侧部分与所述堰部间隔更远，并且所述平坦化层的所述第一侧表面的末端部分和所述堤部的所述第一侧表面的末端部分与所述堰部相等地间隔开。

6.根据权利要求1所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，所述堤部设置成覆盖所述平坦化层的所述第一侧表面。

7.根据权利要求6所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，所述堤部的所述第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第三倾斜度小于所述平坦化层的所述第一倾斜度。

8.根据权利要求7所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，所述平坦化层的顶表面的最外侧部分设置成比所述堤部的顶表面的最外侧部更靠近所述堰部，并且所述平坦化层的所述第一侧表面的末端部分比所述堤部的所述第一侧表面的末端部分与所述堰部间隔更远。

9.根据权利要求3或7所述的有机发光面板，其中所述封装构件的第一封装层设置在所述堤部的所述第一侧表面上，并且在与其中设置所述堤部的所述第一侧表面的区域对应的区域中，所述第一封装层具有与所述第三倾斜度对应的倾斜度。

10.根据权利要求1所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，所述堤部设置成与所述平坦化层的所述顶表面重叠并且暴露所述平坦化层的所述第一侧表面。

11.根据权利要求10所述的有机发光面板，其中位于所述非有效区域中并且最靠近所述堰部的所述堤部的第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第三倾斜度小于所述平坦化层的所述第一倾斜度。

12.根据权利要求3、7和11中任一项所述的有机发光面板，其中所述第三倾斜度小于环绕所述堤部的所述第一开口区域的所述堤部的第二侧表面相对于所述基板的顶表面的第四倾斜度。

13.根据权利要求11所述的有机发光面板，其中所述平坦化层的顶表面的最外侧部分定位成比所述堤部的所述第一侧表面的末端部分更靠近所述堰部。

14.根据权利要求13所述的有机发光面板，其中所述封装构件的第一封装层设置在所述堤部的所述第一侧表面和所述平坦化层的所述第一侧表面上，并且

所述第一封装层相对于所述基板的顶表面的倾斜度在所述堤部的所述第一侧表面与所述平坦化层的所述第一侧表面之间的边界处变化。

15.根据权利要求1所述的有机发光面板，其中所述平坦化层的所述第一侧表面与所述基板的顶表面之间限定的角度的范围是15°到30°。

16.根据权利要求1所述的有机发光面板，其中，在所述非有效区域中，第二封装层设置成覆盖所述平坦化层的所述第一侧表面和所述堤部。

17.根据权利要求1所述的有机发光面板，其中所述封装构件的第二封装层的一个边缘设置成比所述平坦化层和所述堤部更靠近所述堰部。

18.根据权利要求1所述的有机发光面板，其中所述堤部具有至少一个第二开口区域，所述至少一个第二开口区域暴露设置在所述非有效区域中的所述平坦化层上的连接电极，并且

设置成最靠近所述堰部的所述堤部的所述第一侧表面相对于所述基板的顶表面的第三倾斜度小于环绕所述第二开口区域的所述堤部的第三侧表面相对于所述基板的顶表面的第五倾斜度。

19.一种有机发光显示装置，包括：

根据权利要求1-18中任一项所述的有机发光面板；和

驱动所述有机发光面板的驱动器。

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