CN113126706A - 可拆式隔板组件与包含其的机箱 - Google Patents

可拆式隔板组件与包含其的机箱 Download PDF

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CN113126706A CN202010095823.2A CN202010095823A CN113126706A CN 113126706 A CN113126706 A CN 113126706A CN 202010095823 A CN202010095823 A CN 202010095823A CN 113126706 A CN113126706 A CN 113126706A
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Abstract

本发明公开一种可拆式隔板组件与包含其的机箱,其中该可拆式隔板组件包含一主板体、一第一卡勾、一第二卡勾以及一第一导轨。主板体具有彼此相对的一第一端缘以及一第二端缘。第一卡勾以及第二卡勾分别自第一端缘与第二端缘延伸突出。第一导轨位于主板体的一侧且邻近第二端缘。第一导轨可活动地设置于主板体上以改变第一导轨与第二端缘的相对位置。此外,本发明还涉及包含前述可拆式隔板组件的机箱。

Description

可拆式隔板组件与包含其的机箱
技术领域
本发明涉及一种隔板,特别是涉及一种可拆式隔板组件及包含其的机箱。
背景技术
随着服务器的发展,各种云端服务与联网装置的发展日益成熟。通常,在信息中心中,一定数量以上的伺服主机(server host)会被集中存放于服务器机箱(serverchassis)中,以达到便于管理的目的。
并且,基于配置灵活度与操作便利性等考虑,伺服主机常为可抽拉式设计,且机箱中至少部分的存放空间可设置有隔板(partition panel)以将所处的空间分隔成所需的大小来容纳不同尺寸的伺服主机。但,现有的机箱隔板都是不可拆卸或是通过螺丝锁固而拆装困难的设计,因此机箱的空间利用弹性在某些应用时仍显不足。另一方面,由于伺服主机内部的配置紧凑,因此伺服主机的重量都相当重,造成作业人员在抽拉伺服主机时的不便。
因此,如何能在使用隔板的同时兼顾空间利用弹性及操作便利性等,是本领域需要解决的重要问题之一。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种可拆式隔板组件及包含其的机箱,可同时兼顾空间利用弹性及操作便利性等需求。
根据本发明的一实施例所揭露的一种可拆式隔板组件,包含一主板体、一第一卡勾、一第二卡勾以及一第一导轨。主板体具有彼此相对的一第一端缘以及一第二端缘。第一卡勾以及第二卡勾分别自第一端缘与第二端缘延伸突出。第一导轨位于主板体的一侧且邻近该第二端缘。第一导轨可活动地设置于主板体上以改变第一导轨与第二端缘的相对位置。
根据本发明的另一实施例所揭露的一种机箱,包含一箱体以及如前所述的可拆式隔板组件。箱体包含至少一第一层板及至少一第二层板。可拆式隔板组件位于该至少一第一层板与该至少一第二层板之间。第一卡勾与第二卡勾分别可拆卸地卡合于第一层板与第二层板,且第一导轨叠置于第二层板上。
本发明前述实施例所揭露的可拆式隔板组件及包含其的机箱,通过第一卡勾与第二卡勾,可拆式隔板组件得以可拆卸地卡合于机箱的层板,以快速地将机箱的内部区隔成多个所需的空间。由此,使用者可依据需求(如伺服主机的不同尺寸)快速地安装或取下可拆式隔板组件以调整机箱的内部空间的配置,从而最大化空间配置灵活性。
同时,可拆式隔板组件的第一导轨可用于承载与导引适于存放于机箱的伺服主机,以减小伺服主机滑动时的接触面积,从而让使用者可较为省力地抽拉伺服主机。
并且,由于第一导轨可活动地改变其与主板体的第二端缘的相对位置,因而在将可拆式隔板组件置入箱体的过程中,可将第一导轨调整成不会与箱体的层板干涉的位置,以让同时具有卡勾以及导轨的可拆式隔板组件得以顺利地安装定位。
以上的关于本发明揭露内容的说明及以下的实施方式的说明,是用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。
附图说明
图1为本发明的一实施例的机箱的立体分解示意图;
图2A~图2B为图1的可拆式隔板组件于不同视角的立体示意图;
图3A~图3B为图1的可拆式隔板组件于不同视角的立体分解示意图;
图4A为图1的可拆式隔板组件的第一导轨处于初始位置时的侧视示意图;
图4B为将图4A的可拆式隔板组件的第一导轨切换至上抬位置的操作示意图;
图5A~图5B为将图1的可拆式隔板组件放入箱体的操作示意图;
图6A~图6B为将图1的可拆式隔板组件卡合于箱体的组装孔的操作示意图;
图7为图1的可拆式隔板组件已于箱体中安装定位的立体示意图;
图8为图7的机箱的正视示意图;
图9为本发明的另一实施例的可拆式隔板组件的局部立体分解示意图;
图10为将图9的可拆式隔板组件的第一导轨切换至上抬位置的操作示意图;
图11为本发明的又一实施例的可拆式隔板组件的局部立体分解示意图;
图12为将图11的可拆式隔板组件的第一导轨切换至上抬位置的操作示意图;
图13为本发明的再一实施例的可拆式隔板组件的局部立体分解示意图;
图14为将图13的可拆式隔板组件的第一导轨切换至上抬位置的操作示意图。
符号说明
1、1’、1”、1”’ 可拆式隔板组件
2 箱体
3 机箱
11、11’ 主板体
13、13’、13”、13”’ 第一导轨
15 第二导轨
16 扭簧
17 第一卡勾
19 第二卡勾
21 第一层板
22 第二层板
25 侧板
27 导轨
28 导轨
117 突柱
11” 主板体
111” 定位槽
119 突点
110 导引柱
111 定位槽
113 第一辅助定位结构
115 凹槽
131、131’、131”、131”’ 安装部
132 导轨部
151 第二承载面
211 第一组装孔
221 第二组装孔
223 定位导引孔
1111 第一端缘
1112 第二端缘
1311、1311” 滑槽
1313、1313” 定位弹片
1315 第二辅助定位结构
1317 突柱
1321 第一承载面
1323 定位突柱
2111 第一宽孔区
2113 第一窄孔区
2211 第二宽孔区
2213 第二窄孔区
S 夹层空间
S’ 子夹层空间
A1、A2、A3、A4、A5 箭头
G 段差
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟悉相关技术者,了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及附图,任何熟悉相关技术者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
此外,以下将以附图揭露本发明的实施例,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到的是,这些实务上的细节非用以限制本发明。
并且,为达图面整洁的目的,一些现有惯用的结构与元件在附图可能会以简单示意的方式绘示之。另外,本案的附图中部分的特征可能会略为放大或改变其比例或尺寸,以达到便于理解与观看本发明的技术特征的目的,但这并非用于限定本发明。依照本发明所揭露的内容所制造的产品的实际尺寸与规格应是可依据生产时的需求、产品本身的特性、及搭配本发明如下所揭露的内容据以调整,于此先声明之。
另外,以下文中可能会使用「端」、「部」、「部分」、「区域」、「处」等术语来描述特定元件与结构或是其上或其之间的特定技术特征,但这些元件与结构并不受这些术语所限制。在下文中,也可能会使用「及/或(and/or)」的术语,其是指包含了一或多个所列相关元件或结构的其中一者或全部的组合。以下文中也可能使用「实质上」、「基本上」、「约」或「大约」等术语,其与尺寸、浓度、温度或其他物理或化学性质或特性的范围结合使用时,为意欲涵盖可能存在于该等性质或特性的范围的上限及/或下限中的偏差、或表示容许制造公差或分析过程中所造成的可接受偏离,但仍可达到所预期的效果。
再者,除非另有定义,本文所使用的所有词汇或术语,包括技术和科学上的词汇与术语等具有其通常的意涵,其意涵能够被熟悉此技术领域者所理解。更进一步的说,上述的词汇或术语的定义,在本说明书中应被解读为与本发明相关技术领域具有一致的意涵。除非有特别明确的定义,这些词汇或术语将不被解释为过于理想化的或正式的意涵。
首先,请参阅图1,本发明的一实施例提出一种机箱3,其可包含至少一可拆式隔板组件1以及一箱体2。这里所述的机箱3例如可以但不限于是一种服务器机箱(serverchassis),可适于将数个尺寸相同或不同的伺服主机(server host)(未绘示)容置于其箱体2中。图示的箱体2仅是用于介绍本发明精神的一示例,其构型或种类等均非用以限制本发明。此外,为达图面简洁的目的,于此与后续附图可能仅绘示局部的可拆式隔板组件1及/或箱体2,且一些非必要的细节,例如走线、螺丝、其他壳件及电子元件等将予以简化或省略而未绘示。
在本实施例中,箱体2可包含至少一第一层板(layer board)21、至少一第二层板22以及多个侧板25。第一层板21与第二层板22连接于侧板25之间且彼此保持一特定距离,从而与侧板25共同围绕出至少一夹层空间S。所述的夹层空间S可用于容置单个尺寸较大的伺服主机(未绘示)。第一层板21与第二层板22可具有相似或相同的结构,本发明并非以此为限。
此外,箱体2还可包含至少一导轨27以及至少一导轨28,导轨27与导轨28可配置于第二层板22朝向第一层板21的表面上且分别位于第二层板22连接侧板25的相对两侧处。导轨27与导轨28突出于第二层板22的表面,可用以承载容置于夹层空间S中的伺服主机并将伺服主机垫高,使得伺服主机不会以大面积接触第二层板22的表面,从而可大幅降低滑动伺服主机时的摩擦力。补充说明的是,导轨27与导轨28不限于是图示的接合于第二层板22上的条状或板状结构;在一些实施例中,前述的导轨27与导轨28也可以是自第二层板表面拢起而与第二层板为一体成型的其他形式的结构。
在本实施例与其他实施例中,可拆式隔板组件1可拆卸地设置于箱体2的夹层空间S中,可拆式隔板组件1可将夹层空间S区隔成至少两个较小的子夹层空间(如后续图7与8中的子夹层空间S’)以容置至少两个尺寸较小的伺服主机(未绘示)。于此,如图所示,可拆式隔板组件1上可设有侧向延伸的一第一导轨13以及一第二导轨15,分别对应第二层板22上的导轨27与导轨28。同理地,第一导轨13与导轨27以及第二导轨15与导轨28可分别用以承载容置于子夹层空间中的伺服主机,以达到降低伺服主机的滑动摩擦力的目的。这里或以下所述的「侧向」是指例如指向箱体2的侧板25的方向,或者,具体来说,是指实质上平行于侧板25的法线的方向,但「侧向」的使用仅是用于达到便于说明的目的,本发明并非以此方向性用语为限。
接着,请接续参阅图2A~图3B以介绍实现使可拆式隔板组件1快速拆卸及提供导轨配置的设计,其中图2A~图2B为图1的可拆式隔板组件1于不同视角的立体示意图,而图3A~图3B为图1的可拆式隔板组件1于不同视角的立体分解示意图。
在本实施例中,可拆式隔板组件1至少可包含一主板体11、至少一第一卡勾17、至少一第二卡勾19以及前述的第一导轨13与第二导轨15。主板体11为可拆式隔板组件1中主要用于实现分隔夹层空间S的部分,其高度接近夹层空间S的高度(即第一层板21与第二层板22的间距)。主板体11可以但不限于是由多个片材相组装构成,但本发明并非以此为限;例如于其他实施例中,主板体也可是为一体成型的单体构成。
第一卡勾17与第二卡勾19分别自主板体11的相对两端缘延伸突出。具体来说,如图所示,第一卡勾17与第二卡勾19分别自主板体11用于抵接第一层板21与第二层板22的相对两端缘(如图所示的第一端缘1111与第二端缘1112)突出并侧向延伸,以分别用于可拆卸地卡合于第一层板21与第二层板22上的组装孔(如后续图5A与5B中的第一组装孔211与第二组装孔221)。在本实施例中,第一卡勾17与第二卡勾19自主板体11往相反的方向延伸,但本发明并非以此为限;例如于其他实施例中,第一卡勾17与第二卡勾19也可自主板体11往相同的方向延伸。此外,在本实施例中,第一卡勾17与第二卡勾19可以但不限于与主板体11一体成型,但本发明不以此为限;例如在其他实施例中,第一卡勾17与第二卡勾19也可以另外组装于主板体11上的结构。
第一导轨13与第二导轨15分别设置于主板体11的相对两表面,换句话说,主板体11介于第一导轨13与第二导轨15之间。在本实施例中,第一导轨13为可活动地设置于主板体11上,具体来看,第一导轨13可至少包含一安装部131以及一导轨部132;安装部131可活动地设置于主板体11上,是为第一导轨13上用于组装于主板体11的部分;导轨部132连接于安装部131的一侧且自安装部131侧向朝远离安装部131的方向延伸从而可与安装部131同动,是为第一导轨13上侧向延伸而可用于承载并导引伺服主机的部分。导轨部132具有一第一承载面1321可与前述的导轨27共同承载伺服主机。另一方面,第二导轨15可为不可活动地设置于主板体11上,且自主板体11朝远离主板体11的方向向外延伸,其具有一第二承载面151可与前述的导轨28共同承载伺服主机。
更进一步来看,在本实施例中,主板体11可具有至少一导引柱110、至少一定位槽111及至少一第一辅助定位结构113,而第一导轨13的安装部131可具有至少一滑槽1311、一定位弹片1313以及一第二辅助定位结构1315。主板体11的导引柱110可滑移地位于安装部131的滑槽1311中,主板体11的定位槽111与第一辅助定位结构113可分为两组,安装部131的定位弹片1313可分离地卡合于其中一定位槽111,而第二辅助定位结构1315可分离地卡合于与定位弹片1313卡合的定位槽111旁的第一辅助定位结构113;其中,第一辅助定位结构113与第二辅助定位结构1315的其中一者可为突点,而另一者为可与该突点卡合的凹陷或孔。此外,补充说明的是,主板体11的定位槽111与第一导轨13的定位弹片1313的位置可互换,本发明并非以此为限。
在此配置下,第一导轨13在主板体11上滑移时可被定位于特定的位置,于此请同时参阅图4A,第一导轨13的定位弹片1313与第二辅助定位结构1315分别卡合于主板体11上较靠近导引柱110的定位槽111与第一辅助定位结构113,此时,定义第一导轨13处于初始位置。接着,请再参阅图4B,通过导引柱110与滑槽1311的配合,第一导轨13可沿着预定路线相对主板体11滑移,使得第一导轨13的定位弹片1313与第二辅助定位结构1315可脱离原本的位置而分别卡合于主板体11上较远离导引柱110的定位槽111与第一辅助定位结构113,此时,定义第一导轨13处于上抬位置。
补充说明的是,第一导轨13包含其定位弹片1313等部分的材质具有弹性,因此适度的外力即可迫使定位弹片1313产生微变形而脱离主板体11的定位槽111,及使第二辅助定位结构1315脱离主板体11的第一辅助定位结构113。另外,第一辅助定位结构113与第二辅助定位结构1315可为选用;在一些其他实施例中,可拆式隔板组件也可不具有前述的第一辅助定位结构113与第二辅助定位结构1315。
如图所示,当第一导轨13自初始位置切换至上抬位置时,其第一导轨13的导轨部132与主板体11的另一侧的第二导轨15产生错位。具体来说,当第一导轨13处于初始位置时,第一导轨13的用于承载伺服主机的第一承载面1321以及第二导轨15的用于承载伺服主机的第二承载面151的位置可实质上相互对齐,而当第一导轨13处于上抬位置时,第一承载面1321与第二承载面151之间则可产生一段差(step)G,或者说,第一承载面1321可明显地较第二承载面151更远离第二卡勾19或更靠近第一卡勾17。
于此,补充说明的是,在本实施例中,部分的滑槽1311相对于主板体11的第一端缘1111与第二端缘1112呈倾斜,具体来说,部分的滑槽1311的延伸方向不平行于主板体11的第一端缘1111与第二端缘1112,或者说,部分的滑槽1311的延伸方向相对于主板体11的第一端缘1111与第二端缘1112的延伸方向呈一角度(如锐角或钝角),因此,在第一导轨13切换于初始位置与上抬位置的过程中,滑槽1311可将导引柱110导引于一倾斜于第一端缘1111与第二端缘1112的路径。此外,当第一导轨13处于初始位置时,主板体11的导引柱110可位于第一导轨13的滑槽1311中实质上平行于第一端缘1111与第二端缘1112的另一部分(如前述图4A所示),使得第一导轨13受到实质上垂直于第一端缘1111与第二端缘1112的方向的支撑,由此可使得第一导轨13较不易受到外力震动而脱离初始位置。
接着,请参阅5A~图6B以介绍如何将可拆式隔板组件1组装于箱体2。首先,由于可拆式隔板组件1的主板体11的高度接近箱体2的第一层板21与第二层板22的距离,且主板体11的相对两端缘分别突出有第一卡勾17与第二卡勾19,因此可拆式隔板组件1适于以倾斜的方式沿如A1箭头所示方向放入箱体2的夹层空间S,以避免第一卡勾17与第二卡勾19撞击到箱体2的第一层板21与第二层板22;并且,在放入可拆式隔板组件1之前,可先将自主板体11向外突出的第一导轨13切换至上抬位置,以避免后续将可拆式隔板组件1转正时让第一导轨13的导轨部132撞击到箱体2的第二层板22(如箭头A2所示)。这里所述的「转正」是指将可拆式隔板组件1从倾斜的状态往实质上垂直于第一层板21或第二层板22的方向转动的过程,或指可拆式隔板组件1已处于实质上垂直于第一层板21或第二层板22而得以将夹层空间S分隔的状态。
如图5A~图5B所示,主板体11的第一卡勾17可分别对应卡入第一层板21的第一组装孔211,而主板体11的第二卡勾19可分别对应卡入第二层板22的第二组装孔221。在本实施例中,第一组装孔211与第二组装孔221可具有相似或相同的构型:第一组装孔211可至少包含彼此相连通的一第一宽孔区2111以及一第一窄孔区2113,而第二组装孔221可至少包含彼此相连通的一第二宽孔区2211以及一第二窄孔区2213。在将位于第一层板21与第二层板22之间的可拆式隔板组件1转正的过程中,第一卡勾17可先进入第一宽孔区2111,而第二卡勾19可先进入第二宽孔区2211。
接着,如图6A~图6B,可拆式隔板组件1被转正后,第一导轨13可被推回初始位置而与第二导轨15相对齐。于此,请并同参阅前述图3B,在本实施例中,第一导轨13的导轨部132还可具有一定位突柱1323,而第二层板22还可具有一定位导引孔223,当可拆式隔板组件1转正而令第一卡勾17与第二卡勾19分别进入第一组装孔211的第一宽孔区2111及第二组装孔221的第二宽孔区2211时,将第一导轨13推回初始位置时可令其定位突柱1323进入第二层板22的定位导引孔223。
接着,可拆式隔板组件1可被推向夹层空间S的内部(如箭头A3所示),过程中,第一导轨13的定位突柱1323可沿着第二层板22的定位导引孔223滑移,定位突柱1323与定位导引孔223的配合可维持可拆式隔板组件1于预定的路线上移动;另一方面,主板体11的第一卡勾17可从第一组装孔211的第一宽孔区2111滑入第一窄孔区2113,而主板体11的第二卡勾19可从第二组装孔221的第二宽孔区2211滑入第二窄孔区2213。由此,可拆式隔板组件1可通过第一卡勾17、第二卡勾19、第一组装孔211的第一窄孔区2113及第二组装孔221的第二窄孔区2213的配合而固定定位。
接着,请参阅图7~图8,组装定位的可拆式隔板组件1可将箱体2的夹层空间S区隔成至少两个较小的子夹层空间S’,在此情况下,可拆式隔板组件1的第一导轨13与第二导轨15可叠置于第二层板22上,使得第一导轨13与导轨27以及第二导轨15与导轨28可分别用以承载容置于子夹层空间S’中的伺服主机,以达到降低伺服主机的滑动摩擦力的目的。另外,若欲拆卸可拆式隔板组件1,可简单地反向操作前述的组装步骤即可完成,故于此不额外赘述。
由前述介绍可知,通过可拆式隔板组件1的设计,使用者可依据需求(如伺服主机的不同尺寸)快速地安装或取下可拆式隔板组件1以调整机箱3的内部空间的配置,从而最大化空间配置灵活性。同时,可拆式隔板组件1还可提供将伺服主机垫高以供伺服主机在其上滑动的导轨(即第一导轨13与第二导轨15),避免伺服主机以大面积接触层板表面,从而大幅降低滑动时的摩擦力而让作业人员能较省力地抽拉伺服主机。简言之,本实施例的可拆式隔板组件1具有可快速拆装的设计以最佳化机箱3的空间利用弹性,同时还兼具导轨功能以提升在机箱3上抽拉伺服主机的便利性。
并且,由于可拆式隔板组件1的第一导轨13可沿靠近或远离该第一端缘1111的方向活动以改变其与第二导轨15的相对位置,因而在将可拆式隔板组件1置入箱体2的过程中,可将第一导轨13调整至不会与箱体的层板干涉的位置(即上抬位置),以让同时具有卡勾(即第一卡勾17与第二卡勾19)以及导轨(即第一导轨13与第二导轨15)的可拆式隔板组件1得以顺利地安装定位。
然而,前述实施例仅是本发明的可拆式隔板组件的其中一种态样,本发明并非以此为限。举例来说,请参阅图9~图10,本发明的另一实施例提出一种可拆式隔板组件1’,其中,图9为可拆式隔板组件1’的局部立体分解示意图,而图10为将图9的可拆式隔板组件1’的第一导轨13’切换至上抬位置的操作示意图。为达简洁及便于说明的目的,图9~图10中仅绘示部分的可拆式隔板组件1’,且以下仅针对本实施例与前述实施例的主要差异进行说明,相似或相同的部分可从前述说明中获得理解,且相同或相似的结构可以相同的标号表示之。
具体来说,如图9所示,可拆式隔板组件1’可包含一扭簧16,可拆式隔板组件1’的主板体11’可具有一凹槽115以及一突柱117,而第一导轨13’的安装部131’可具有一突柱1317。如图所示,突柱117位于凹槽115中,扭簧16组装于突柱117上而位于凹槽115中,扭簧16其中一弹臂(未标号)抵接于凹槽115的内壁面(未标号),而突柱1317可活动地位于凹槽115中且抵接于扭簧16的另一弹臂(未标号)。在此配置下,凹槽115的内壁面与突柱1317可共同夹持扭簧16,且凹槽115的内壁面与突柱1317的相互运动可驱使扭簧16产生形变。
如图10所示,当第一导轨13’自初始位置被推向上抬位置的过程中(如箭头A4所示),第一导轨13’的突柱1317与主板体11’的凹槽115的内壁面可共同驱使扭簧16产生形变。产生形变的扭簧16可累积弹性位能以用于将突柱1317推回原位,即可将第一导轨13’复位回初始位置。因此,待可拆式隔板组件1’转正时,使用者只要释放第一导轨13’,扭簧16即可驱使第一导轨13’回到初始位置。
或者,请参阅图11~图12,本发明的又一实施例提出一种可拆式隔板组件1”,其中,图11为可拆式隔板组件1”的局部立体分解示意图,而图12为将可拆式隔板组件1”的第一导轨13”切换至上抬位置的操作示意图。为达简洁及便于说明的目的,图11~图12中仅绘示部分的可拆式隔板组件1”,且以下仅针对本实施例与前述实施例的主要差异进行说明,相似或相同的部分可从前述说明中获得理解,且相同或相似的结构可以相同的标号表示之。
具体来说,如图11所示,可拆式隔板组件1”的主板体11”可具有一定位槽111”以及一突点119,而第一导轨13”的安装部131”可具有至少一滑槽1311”以及一定位弹片1313”。如图所示,突点119位于定位槽111”远离第二端缘1112的一侧,定位弹片1313”可分离地卡合于定位槽111”,滑槽1311”为一竖直的滑槽,具体来说,部分的滑槽1311”的延伸方向可实质上垂直于主板体11”的第一端缘1111与第二端缘1112。
在此配置下,当第一导轨13”自初始位置被推向上抬位置的过程中,如图12所示,导引柱110与滑槽1311”的配合可使第一导轨13”沿着实质上垂直于主板体11”的第一端缘1111与第二端缘1112的方向滑移(如箭头A5所示)。过程中,定位弹片1313”脱离定位槽111”至与突点119抵接的位置,由于突点119与定位弹片1313”的接触面积非常的小,定位弹片1313”可以但不限于是以斜面或平面抵接突点119的曲面,因此若无其他外力将第一导轨13”维持于上抬位置,轻微的震动或第一导轨13”的自身的重量均可轻易地使定位弹片1313”脱离突点119而回到卡合定位槽111”的位置(即初始位置)。因此,使用者在第一导轨13”至上抬位置将其释放时,第一导轨13”可仅依靠自身的重量而回到初始位置。
又或者,请参阅图13~图14,本发明的再一实施例提出一种可拆式隔板组件1”’,其中,图13为可拆式隔板组件1”’的局部立体分解示意图,而图14为将可拆式隔板组件1”’的第一导轨13”’切换至上抬位置的操作示意图。为达简洁及便于说明的目的,图13~图14中仅绘示部分的可拆式隔板组件1”’,且以下仅针对本实施例与前述实施例的主要差异进行说明,相似或相同的部分可从前述说明中获得理解,且相同或相似的结构可以相同的标号表示之。
具体来说,如图13所示,可拆式隔板组件1”’使用了前述实施例的主板体11’,因此其细节于此不再赘述。而可拆式隔板组件1”’的第一导轨13”’的安装部131”’可具有如前述实施例的滑槽1311”与突柱1317,因此其细节于此不再赘述。
在此配置下,当第一导轨13”’自初始位置被推向上抬位置的过程中,如图14所示,第一导轨13”’仅能沿着实质上垂直于主板体11’的第一端缘1111的方向滑移(如箭头A5所示)。过程中,突柱1317与主板体11’的凹槽115的内壁面可共同驱使扭簧16产生形变,以令扭簧16累积可将第一导轨13”’复位的弹性位能。因此,相似于前述实施例,待可拆式隔板组件1”’转正时,使用者只要释放第一导轨13”’,扭簧16即可驱使第一导轨13”’回到初始位置。
最后,补充说明的是,在又再一实施例中,第一导轨也可改为可枢转地连接于主板体,详细来说,第一导轨的安装部例如可改为以至少一枢轴(hinge)枢设于主板体的方式可活动地设置于主板体的一侧;在此情况下,在初始位置时,第一导轨实质上可与前述实施例的第一导轨相对于主板体的位置无异,但欲使第一导轨切换至上抬位置时,则可将第一导轨枢转而使其导轨部相对远离主板体,这同样可达到改变第一导轨与主板体的第二端缘的相对位置的目的,而可实现前述将具有卡勾以及导轨的可拆式隔板组件顺利地安装而不会与箱体的层板产生干涉的要求;并且,此实施例则可省略前述实施例中用于实现第一导轨滑移运动的结构,如导引柱与滑槽等;另外,补充说明的是,第一导轨的枢轴上可以但不限于设置如扭簧等复位件,以便于在释放第一导轨时自动地将第一导轨复位。此外,在另一些其他实施例中,前述可拆式隔板组件的第二导轨也可替换为任一前述实施例的第一导轨而可与主板体产生相对运动,在此设计下,主板体相对两侧的第一导轨与第二导轨都可切换于初始为置与上抬位置。或者,在一实施例中,可拆式隔板组件也可省略前述的第二导轨,而仅于主板体的一侧上设置前述任一实施例的第一导轨。
由本发明前述实施例所揭露的可拆式隔板组件及包含其的机箱,通过第一卡勾与第二卡勾,可拆式隔板组件得以可拆卸地卡合于机箱的层板,以快速地将机箱的内部区隔成多个所需的空间。由此,使用者可依据需求(如伺服主机的不同尺寸)快速地安装或取下可拆式隔板组件以调整机箱的内部空间的配置,从而最大化空间配置灵活性。
同时,可拆式隔板组件的第一导轨与第二导轨可用于承载与导引适于存放于机箱的伺服主机,以减小伺服主机滑动时的接触面积,从而让使用者可较为省力地抽拉伺服主机。
并且,由于第一导轨可活动地改变其与第二导轨的相对位置,因而在将可拆式隔板组件置入箱体的过程中,可将第一导轨调整成不会与箱体的层板干涉的位置,以让同时具有卡勾以及导轨的可拆式隔板组件得以顺利地安装定位。
虽然结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内,所为的更动与润饰,均属本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求。

Claims (13)

1.一种可拆式隔板组件,其特征在于,包含:
主板体,具有彼此相对的第一端缘以及第二端缘;
第一卡勾以及第二卡勾,分别自该第一端缘与该第二端缘延伸突出;以及
第一导轨,位于该主板体的一侧且邻近该第二卡勾,其中该第一导轨可活动地设置于该主板体上以改变该第一导轨与该第二端缘的相对位置。
2.如权利要求1所述的可拆式隔板组件,其中该第一导轨与该主板体其中一者具有至少一定位弹片,该第一导轨与该主板体另一者具有至少一定位槽,该至少一定位弹片可分离地卡合于该至少一定位槽。
3.如权利要求1所述的可拆式隔板组件,其中该主板体具有至少一导引柱,该第一导轨具有至少一滑槽,该至少一导引柱可滑移地位于该至少一滑槽中。
4.如权利要求3所述的可拆式隔板组件,其中部分的该至少一滑槽的延伸方向相对于该主板体的该第一端缘与该第二端缘的延伸方向呈一角度。
5.如权利要求3所述的可拆式隔板组件,其中部分的该至少一滑槽的延伸方向实质上垂直于该主板体的该第一端缘与该第二端缘。
6.如权利要求3所述的可拆式隔板组件,还包含扭簧,该主板体具有凹槽,该扭簧位于该凹槽中,该第一导轨具有突柱,该凹槽的内壁面与该突柱共同夹持该扭簧。
7.如权利要求1所述的可拆式隔板组件,其中该第一导轨可枢转地连接于该主板体以改变该第一导轨与该主板体的该第二端缘的相对位置。
8.一种机箱,其特征在于,包含:
箱体,包含至少一第一层板及至少一第二层板;
如权利要求1所述的可拆式隔板组件,位于该至少一第一层板与该至少一第二层板之间;
其中该第一卡勾与该第二卡勾分别可拆卸地卡合于该至少一第一层板与该至少一第二层板,且该第一导轨叠置于该至少一第二层板上。
9.如权利要求8所述的机箱,其中该至少一第二层板具有定位导引孔,该第一导轨具有定位突柱,该定位突柱可滑移地位于该定位导引孔。
10.如权利要求8所述的机箱,其中该至少一第一层板具有至少一第一组装孔,该至少一第二层板具有至少一第二组装孔,该第一卡勾与该第二卡勾分别可拆卸地卡合于该至少一第一组装孔与该至少一第二组装孔,其中该至少一第一组装孔具有彼此相连通的第一宽孔区与第一窄孔区,该至少一第二组装孔具有彼此相连通的第二宽孔区与第二窄孔区。
11.如权利要求8所述的机箱,其中该第一导轨具有第一承载面,该第一导轨可活动地位于该主板体上以改变该第一承载面与该至少一第二层板的相对位置。
12.如权利要求8所述的机箱,其中该箱体还包含多个侧板及多个导轨,该些侧板、该至少一第一层板与该至少一第二层板共同围绕出夹层空间,该可拆式隔板组件还包含第二导轨,该可拆式隔板组件的该第一导轨与该第二导轨分别位于该主板体的相对两侧,该可拆式隔板组件可拆卸地位于该至少一第一层板与该至少一第二层板之间以将该夹层空间区隔为至少两个子夹层空间,且该箱体的该些导轨设置于该至少一第二层板上且分别位于该至少两个子夹层空间中,并分别对应于该可拆式隔板组件的该第一导轨与该第二导轨。
13.如权利要求8所述的机箱,其中该第一导轨可枢转地连接于该主板体以改变该第一导轨与该主板体的该第二端缘的相对位置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112987885B (zh) * 2021-03-02 2023-03-14 英业达科技有限公司 服务器机柜
US20220350935A1 (en) * 2021-04-28 2022-11-03 Dell Products L.P. Partition wall design for universal bay system
CN115407836A (zh) * 2021-05-26 2022-11-29 富联精密电子(天津)有限公司 服务器机箱及服务器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB826073A (en) * 1957-07-09 1959-12-23 Harry Herman Ross Improvements in or relating to extensible partitions or dividers for shelf or like compartments
DE8336766U1 (de) * 1983-12-22 1984-03-29 Fritz Schäfer GmbH, 5908 Neunkirchen Regalboden aus schichtwerkstoff, insbesondere metallblech
DE19717021C1 (de) * 1997-04-23 1998-04-30 Thoma Robert Rotho Kunststoff Verbindung einer Trennwand zur Fachteilung mit einer Leiste zur Aufnahme oder Halterung von Gegenständen
US6147862A (en) * 1998-08-26 2000-11-14 Ho; Hsin Chien Quick-detachable computer housing
US6705477B1 (en) * 2001-02-22 2004-03-16 Spacesaver Corporation Multi-function slot configuration for mounting differently configured shelf accessories to a shelf
US7128379B1 (en) * 2003-02-26 2006-10-31 Platt And Labonia Co. Storage unit with shelves having inclined front end portions to facilitate scooping parts and components
US7681746B2 (en) * 2005-04-12 2010-03-23 Slingshot Marketing, Inc. Multiple level product divider
US8982565B2 (en) * 2007-06-12 2015-03-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Toolless configuration of a computer enclosure
US20090194490A1 (en) * 2008-02-06 2009-08-06 Inventec Corporation Plate and sliding connection apparatus
CN102866745B (zh) * 2011-07-08 2016-02-24 纬创资通股份有限公司 机壳装置及服务器
JP5725185B2 (ja) * 2011-08-24 2015-05-27 富士通株式会社 筐体搭載レール、ブランク板及びラックマウントシステム
CN104349634B (zh) * 2013-08-08 2018-01-23 华为技术有限公司 拆分板及具有该拆分板的电子装置
US9167716B2 (en) * 2013-12-13 2015-10-20 Dell Products, Lp Blade server chassis bay divider
US9867309B2 (en) * 2016-05-17 2018-01-09 Dell Products Lp Divider walls for information handling system chassis enclosures
US9974202B1 (en) * 2016-10-26 2018-05-15 International Business Machines Corporation Electronic equipment divider assembly
CN206629365U (zh) * 2017-03-28 2017-11-10 新华三技术有限公司 隔板及电子设备机箱
US10470335B2 (en) * 2017-08-17 2019-11-05 Cisco Technology, Inc. Configurable module guides for modular electronic system
CN208954024U (zh) * 2018-12-11 2019-06-07 勤诚兴业股份有限公司 分隔件、硬盘固定机构及服务器

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