CN113125186B - 电子设备防水模组的防水测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备防水模组的防水测试装置，所述电子设备防水模组的防水测试装置包括壳体、电控组件及麦克风。所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽。所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进水孔，并且，所述电路板的背面和所述进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区。所述麦克风安装于所述电路板的与所述进水孔对应的位置上，并与所述电路板电性连接。本发明的电子设备防水模组的防水测试装置，能够应用于对电子设备的防水模组进行防水测试，以有效鉴别防水模组的防水性能是否合格。

Description

电子设备防水模组的防水测试装置

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种可应用于电子设备的防水模组测试的电子设备防水模组的防水测试装置。

背景技术

智能佩戴式的电子设备(如智能手表、智能手环)内通常配置有麦克风，通过该麦克风可以处理音频信号。这类电子设备还会在麦克风和声孔之间配置有防水模组，从而利用该防水模组减少从外部环境经声孔进入的水渍或湿空气，以避免麦克风受潮而出现短路等故障。然而，目前市场上缺乏可以对防水模组的防水性能进行测试的装置，进而难以鉴别防水模组的防水性能。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电子设备防水模组的防水测试装置，旨在应用于对电子设备的防水模组进行防水测试，以准确鉴别防水模组的防水性能是否合格。

为实现上述目的，本发明提出一种电子设备防水模组的防水测试装置，所述电子设备防水模组的防水测试装置包括壳体、电控组件及麦克风。所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽。所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进水孔，并且，所述电路板的背面和所述进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区。所述麦克风安装于所述电路板的与所述进水孔对应的位置上，并与所述电路板电性连接。

可选地，所述电子设备防水模组的防水测试装置还包括防水模组，所述防水模组安装于所述安装区，且所述防水模组的声孔与所述进水孔相对设置。

可选地，所述测试槽的底面凹设有与所述进水孔连通的沉槽；所述防水模组包括具有声孔的防水基板，以及设置在所述声孔的下周缘处的防水垫圈，所述防水垫圈嵌入所述沉槽内。

可选地，所述电路板的上表面凸设有安装凸台，所述安装凸台位于所述电路板的与所述防水模组的声孔对应的位置上；所述麦克风安装于所述安装凸台的顶面。

可选地，所述上盖的内表面朝向所述所述电路板凸设有按压凸起，所述按压凸起与所述电路板上的安装凸台的顶面相对设置，以适用于按压安装在所述所述麦克风安装位上的麦克风。

可选地，所述测试槽的底面凸设有第一定位柱；所述电路板贯设有与所述第一定位对应的第一定位孔，所述第一定位孔适用于供所述第一定位柱插置定位。

可选地，所述底座和所述上盖其中一者设置有固定孔，另一者设置有与所述固定孔对应的对接孔，所述对接孔与所述固定孔适用于采用连接件穿设连接；和/或，所述底座和所述上盖其中一者还设置有第二定位孔，另一者设置有与所述第二定位孔对应的第二定位柱，所述第二定位柱与所述第二定位孔对应插置定位。

可选地，所述电控组件还包括供电源，所述供电源通过所述电路板上的连接线路与所述麦克风电性导通。

可选地，所述上盖的内侧设置有避空槽，所述避空槽位于所述供电源的上方，所述避空槽使用于供至少部分所述供电源容置。

可选地，所述电子设备防水模组的防水测试装置还包括密封垫，所述密封垫设置在所述底座的上表面，并由所述底座和所述上盖夹持固定。

本发明的技术方案，通过在电子设备防水模组的防水测试装置的壳体内设置测试槽，在测试槽的槽底设置有进水孔，并在测试槽内配置电控组件，电控组件包括设置在测试槽的底面并遮盖进水孔电路板，电路板的背面和进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区；麦克风安装于电路板的与进水孔对应的位置上，并与电路板电性连接，从而在测试防水模组的防水性能，可将待测试的防水模组安装到所述安装区，进而利用电子设备防水模组的防水测试装置对防水模组的防水性能进行试验，以根据试验结果有效鉴别防水模组的防水性能是否合格，具体参见后文。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明电子设备防水模组的防水测试装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中电子设备防水模组的防水测试装置的俯视图；

图3为图2中沿A-A线的剖视图；

图4为图3中P₁处的放大图；

图5为图1中电子设备防水模组的防水测试装置的结构分解示意图；

图6为图5中底座的结构示意图；

图7为图6中底座的俯视图；

图8为图7中沿B-B线的剖视图；

图9为图5中上盖的结构示意图；

图10为图9中上盖的另一视角的结构示意图；

图11为图5中电路板的结构示意图；

图12为图5中防水模组的结构示意图；

图13为图12中防水模组的另一视角的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供一种电子设备防水模组的防水测试装置的实施例，所述电子设备防水模组的防水测试装置能够应用于对电子设备的防水模组进行防水试验，根据试验后所述电子设备防水模组的防水测试装置内的麦克风的性能参数，可以获知防水模组的防水性能，从而有效鉴别防水模组的防水性能强弱，进而可鉴别防水模组是否合格。

请参阅图1至图3，本发明电子设备防水模组的防水测试装置的一实施例中，所述电子设备防水模组的防水测试装置包括壳体100、电控组件300及麦克风400。壳体100包括底座110和上盖120；其中，底座110设置有测试槽111，测试槽111的槽底设置有进水孔112；上盖120盖合测试槽111。电控组件300设置在测试槽111内，电控组件300包括电路板310，电路板310设置在测试槽111的底面并遮盖进水孔112，并且，电路板310的背面和进水孔112之间形成有供防水模组200安装的安装区。麦克风400安装于电路板310的与进水孔112对应的位置上，并与电路板310电性连接。

当测试防水模组200的防水性能时，测试前先将待测试的防水模组200安装到所述电子设备防水模组的防水测试装置内。具体安装过程是：将所述电子设备防水模组的防水测试装置的上盖120打开，并把防水模组200安装到底座110的测试槽111内，使得防水模组200遮盖测试槽111内的进水孔112；接着，把电控组件300安装到测试槽111内，并使电控组件300的电路板310层叠在防水模组200的上侧，从而使得防水模组200被夹持在电路板310和测试槽111的进水孔112之间(即防水模组200被限定在所述安装区内)，以模拟防水模组200在电子设备中的位置，最后将电子设备防水模组的防水测试装置的上盖120罩盖到底座110上，以盖合底座110的测试槽111，即可完成防水模组200的安装。

待测试的防水模组200成功安装到所述电子设备防水模组的防水测试装置之后，将所述电子设备防水模组的防水测试装置浸入到水槽中，水槽中的水宜浸没该电子设备防水模组的防水测试装置，所以水深可跟根据电子设备防水模组的防水测试装置的体积大小进行相应设计，例如0.3m～0.5m。然后静置一段时间(如24小时～48小时)后，将电子设备防水模组的防水测试装置取出，并开启电控组件300为麦克风400供电，以测试麦克风400的性能，从而可根据麦克风400测试得到性能参数，来验证防水模组200的防水性能。举例说来，如果测试获得的麦克风400的性能参数较佳，则说明麦克风400较少受到水渍的影响，从进水孔112进入的水较少或极少，那么也就是说，防水模组200的防水性能较佳；反之，则防水模组200的防水性能则较差。

至于所述电子设备防水模组的防水测试装置上的麦克风400，该麦克风400可以是配置在电子设备防水模组的防水测试装置的电路板310上的标准配件，即任意不同的防水模组200均与标配的麦克风400进行试验，从而可以依据同一标准评判防水模组200的防水性能。当然，在其他实施例中，麦克风400也可以是待测试电子设备的麦克风400，测试时，将该电子设备的麦克风400拆下并安装到防水测试装的电路板310上。

值得一提的是，在实际应用所述电子设备防水模组的防水测试装置时，可以直接根据检测出的麦克风性能参数，直接判断防水模组200的防水等级是否合格。当然，也可以预先将麦克风400的性能划分出不同的麦克风性能等级，并将不同的麦克风性能等级映射出对应的防水模组200的防水等级。如此，可在测试获得出麦克风400的性能参数后，根据该性能参数对应的麦克风性能等级，获得该麦克风性能等级对应的防水模组200的防水等级，进而判断防水模组200的防水等级是否合格。

本发明的技术方案，通过在电子设备防水模组的防水测试装置的壳体100内设置测试槽111，在测试槽111的槽底设置有进水孔112，并在测试槽111内配置电控组件300，电控组件300包括设置在测试槽111的底面并遮盖进水孔112电路板310，电路板310的背面和进水孔112之间形成有供防水模组200安装的安装区；麦克风400安装于电路板310的与进水孔112对应的位置上，并与电路板310电性连接，从而在测试防水模组200的防水性能，可将待测试的防水模组200安装到所述安装区，进而可利用电子设备防水模组的防水测试装置对防水模组200的防水性能进行试验，以根据试验结构有效判断防水模组200的防水性能是否合格，具体参见前文介绍。

请参阅图3至图5，在一实施例中，所述电子设备防水模组的防水测试装置还包括防水模组200，防水模组200安装于所述安装区，且防水模组200的声孔211与进水孔112相对设置。装配时，先将防水模组200安装到底座110的测试槽111内，并使防水模组200的声孔211与进水孔112相对设置，以模拟防水模组200防止外部环境的水从防水模组200的声孔211进入内部的场景。然后再将电控组件300的电路板310层叠到防水模组200的上侧，从而使得防水模组200被限定在电路板310和测试槽111的底面之间的安装区内。将电路板310固定后，电路板310压紧防水模组200，防水模组200难以随意蹿动，有效提高防水模组200安装的稳定性。

对于防水模组200的固定方式，则可以有多种设计方式。例如但不局限于，将防水模组200通过定位柱或打螺钉固定在测试槽111的底面上；或者，防水模组200由电路板310抵压固定在测试槽111的底面。具体在本实施例中，由于防水模组200位于电路板310和测试槽111的底面，故为了减少定位柱或螺钉件的使用，采用防水模组200由电路板310抵压固定在测试槽111的底面这一方式。

请参阅图5、图6及图11，在本实施例中，测试槽111的底面凸设有第一定位柱114；电路板310贯设有与所述第一定位对应的第一定位孔303，第一定位孔303适用于供第一定位柱114插置定位。具体地，电路板310包括主体部311及自主体部311延伸出的延伸部312，延伸部312设有安装凸台301。电路板310的主体部311和延伸部312均设有第一定位孔303；测试槽111的底面对应每一个第一定位孔303均设有一个对应的第一定位柱114。

在依次将防水模组200和电路板310层叠放置到测试槽111时候，测试槽111的第一定位柱114穿过电路板310的第一定位孔303，从而将电路板310定位在测试槽111内，进而电路板310也就将防水模组200压紧。此外，还可以增设螺钉件，以通过螺钉件将电路板310和底座110连接，增强电路板310压紧防水模组200的牢固性。

请参阅图3、图12及图13，基于上述任意一实施例，对于防水模组200的结构，则根据实际应用中的电子设备的防水模组200选用即可。在其中一实施例，防水模组200包括具有声孔211的防水基板210，以及设置在所述声孔211的下周缘处的防水垫圈220。防水垫圈220适用于放置外部环境的水从防水基板210的声孔211进入到内部打湿电路板310及麦克风400。由于防水垫圈220自防水基板210的声孔211凸出于其侧面，如果防水垫圈220直接与测试槽111的底面接触，则会导致防水基板210的设有声孔211的一端翘起，而在防水基板210和测试槽111的底面之间形成较大的漏水间隙，这样会影响测试得到的防水模组200防水性能的准确性。

请参阅图4、图6至图8，鉴于此，为避免上述的情况发生，可选地，测试槽111的底面凹设有与进水孔112连通的沉槽113；防水模组200的防水垫圈220嵌入所述沉槽113内。因此，由于述防水模组200的防水垫圈220嵌入所述沉槽113内，从而防水模组200的防水基板210可贴合在测试槽111的底面上，从而可避免在防水基板210和测试槽111的底面之间形成漏水间隙，提高测试得到的防水模组200防水性能的准确性。

请参阅图3、图4及图11，在一实施例中，考虑到在电子设备中，麦克风400通常与防水模组200上的声孔211对应设置。因此，为了提高防水模组200对麦克风400防水性能的准确性，可选地，在电路板310的上表面凸设有安装凸台301，安装凸台301位于电路板310的与防水模组200的声孔211对应的位置上；麦克风400安装于安装凸台301的顶面。这样设计，可以准确模拟防水模组200和麦克风400在电子设备中的装配位置，从而有效模拟防水模组200实际应用的防水效果，进而提高防水模组200对麦克风400防水性能的准确性。

至于麦克风400在电路板310上的固定方式，可以是但不局限于，麦克风400通过粘接固定到安装凸台301上；或者通过按压结构将麦克风400按压固定到安装凸台301上。考虑到如果将麦克风400通过粘接固定到安装凸台301上，则不方便拆卸更换麦克风400(如前一次麦克风400在测试过程中被浸水打湿的情况下)。因此，通过按压结构将麦克风400按压固定到安装凸台301上。

还请参阅图3、图4及图11，在本实施例中，上盖120的内表面朝向电路板310凸设有按压凸起122，按压凸起122与电路板310上的安装凸台301的顶面相对设置，以适用于按压安装凸台301上的麦克风400。也就是说，按压凸起122作为按压结构将麦克风400按压固定到安装凸台301上。这样设计，在盖合壳体100的上盖120后，上盖120内的按压凸起122将麦克风400按压固定，使得麦克风400不能轻易活动，确保测试过程中麦克风400安装的稳定性，使得测试试验可以顺利进行。而在打开壳体100的上盖120后，即可解除按压凸起122对麦克风400的按压作用力，即可轻松更换麦克风400。

在此又考虑到，麦克风400适用于处理音频信号，所以麦克风400的芯片及其感应部件均较为敏感，这些部件受到较大的外部压力时可能会造成损坏。因此，为避免壳体100上盖120的按压凸起122过于压紧麦克风400，可选地，按压凸起122采用柔性材料制成，以使得按压凸起122具有较佳的柔性；或者，按压凸起122采用弹性材料制成，以使得按压凸起122具有较佳的弹性。这样设计，可以在壳体100的上盖120盖合到底座110上时，既可以通过按压凸起122将麦克风400按压固定在电路板310上，同时按压凸起122的柔性或弹性可以缓冲其与麦克风400之间的作用力，以避免麦克风400受到较大的按压力，进而避免麦克风400被损坏。

按压凸起122具体可以采用硅胶、橡胶等材料制成。按压凸起122可以与上盖120一体成型，也可以是按压凸起122单独制成成型后固定到上盖120的独立部件。具体在此没有限定。

请参阅图3至图5，在一实施例中，电控组件300还包括供电源320，供电源320通过电路板310上的连接线路313与麦克风400电性导通。具体说来，电路板310上设置与连接线路313，连接线路313的一端与供电源320电性连接，连接线路313的另一端与麦克风400电性连接。供电源320可以是纽扣电池，也可以是电池板，亦或者是其他储电装置。

请参阅图3、图9及图10，为避免供电源320被侵入的水打湿，可选将供电源320设置在电路板310的上方。考虑到测试槽111较为狭窄，而供电源320的体积通常较大，供电源320可能部分从测试槽111的顶部向上伸出而干涉到上盖120盖合。因此，可选上盖120的内侧设置有避空槽121，所述避空槽121位于供电源320的上方，避空槽121使用于供至少部分供电源320容置。当上盖120盖合底座110之后，供电源320可以部分容置在避空槽121内，从而避免供电源320干涉到上盖120盖合底座110的测试槽111。

请参阅图5、图6及图9，基于上述任意一实施例，对于所述电子设备防水模组的防水测试装置的壳体100，壳体100的上盖120可拆卸地盖合于底座110的测试槽111上。上盖120和底座110之间的固定方式，可采用连接件101(如螺钉或插销)穿设连接固定，也可以采用定位件连接固定。

请参阅图5和图9，在一实施例中，底座110和上盖120其中一者设置有固定孔123，另一者设置有与固定孔123对应的对接孔116，对接孔116与固定孔123适用于采用连接件101穿设连接。

具体在此，上盖120设置有多个固定孔123，多个固定孔123沿上盖120的环周间隔排布；底座110设置有多个对接孔116，多个对接孔116分别与上盖120的多个固定孔123一一对应。在装配时，将上盖120盖合底座110之后，采用连接件101穿过上盖120的固定孔123及与该固定孔123对应的对接孔116，从而将上盖120紧紧固定在底座110上，有效避免在上盖120和底座110之间形成有间隙，进而避免在此两者之间的配合位置发生漏水。

在上述装配过程中，上盖120的固定孔123和底座110的对接孔116有可能不易对准，使得连接件101不易一次性穿过固定孔123和对接孔116。鉴于此，可选地，底座110和上盖120其中一者还设置有第二定位孔124，另一者设置有与第二定位孔124对应的第二定位柱115，第二定位柱115与第二定位孔124对应插置定位。

具体地，底座110的顶面凸设有多个第二定位柱115；上盖120设置有多个第二定位孔124，多个第二定位孔124分别与多个第二定位柱115一一对应。在装配时，先将上盖120的第二定位孔124与底座110的第二定位柱115对应插置，从而使得上盖120被定位在底座110上；此时，上盖120的固定孔123和底座110的对接孔116一一对应，从而可将连接件101一次性出案却穿过固定孔123和对接孔116，实现上盖120和底座110的连接。

请参阅图3和图5，在一实施例中，所述电子设备防水模组的防水测试装置还包括密封垫102，密封垫102设置在底座110的上表面，并由底座110和上盖120夹持固定。具体地，密封垫102采用硅胶或橡胶等具有密封性能的材料制成。密封垫102贯设有可供底座110上的第二定位柱115穿过的通孔，从而可以利用底座110上的第二定位柱115将密封垫102定位在底座110的上表面，使得密封垫102不易移位。上盖120盖合底座110之后，上盖120将密封垫102进一步地压紧在底座110的上表面，从而有效密封上盖120和底座110之间接触的位置，避免在此两者之间形成有间隙，进而避免在此两者之间的配合位置发生漏水。

此外，壳体100的上盖120还可以采用透视材质制成，以使得上盖120透视。透过上盖120可观察壳体100内部的情况，如查看麦克风400是否脱落，或者查看试验过程中是否壳体100内有大量渗水，亦或者在浸水结束后测试麦克风400性能时，查看电路板310、麦克/400是否正常工作等。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述电子设备防水模组的防水测试装置包括：

壳体，所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽；

电控组件，所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进水孔，并且，所述电路板的背面和所述进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区；以及

麦克风，所述麦克风安装于所述电路板的与所述进水孔对应的位置上，并与所述电路板电性连接；

电子设备防水模组的防水测试装置还包括防水模组，所述防水模组安装于所述安装区，且所述防水模组的声孔与所述进水孔相对设置；

根据试验后所述麦克风的性能参数，可以获知防水模组的防水性能。

2.如权利要求1所述的电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述测试槽的底面凹设有与所述进水孔连通的沉槽；所述防水模组包括具有声孔的防水基板，以及设置在所述声孔的下周缘处的防水垫圈，所述防水垫圈嵌入所述沉槽内。

3.如权利要求2所述的电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述电路板的上表面凸设有安装凸台，所述安装凸台位于所述电路板的与所述防水模组的声孔对应的位置上；所述麦克风安装于所述安装凸台的顶面。

4.如权利要求3所述的电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述上盖的内表面朝向所述所述电路板凸设有按压凸起，所述按压凸起与所述电路板上的安装凸台的顶面相对设置，以适用于按压安装在所述所述麦克风安装位上的麦克风。

5.如权利要求1至4任意一项所述的电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述测试槽的底面凸设有第一定位柱；所述电路板贯设有与所述第一定位对应的第一定位孔，所述第一定位孔适用于供所述第一定位柱插置定位。

6.如权利要求1至4任意一项所述的电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述底座和所述上盖其中一者设置有固定孔，另一者设置有与所述固定孔对应的对接孔，所述对接孔与所述固定孔适用于采用连接件穿设连接；和/或，

所述底座和所述上盖其中一者还设置有第二定位孔，另一者设置有与所述第二定位孔对应的第二定位柱，所述第二定位柱与所述第二定位孔对应插置定位。

7.如权利要求1至4任意一项所述的电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述电控组件还包括供电源，所述供电源通过所述电路板上的连接线路与所述麦克风电性导通。

8.如权利要求7所述的电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述上盖的内侧设置有避空槽，所述避空槽位于所述供电源的上方，所述避空槽使用于供至少部分所述供电源容置。

9.如权利要求1至4任意一项所述的电子设备防水模组的防水测试装置，其特征在于，所述电子设备防水模组的防水测试装置还包括密封垫，所述密封垫设置在所述底座的上表面，并由所述底座和所述上盖夹持固定。

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