CN113124599B - 一种冷柜及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种冷柜,包括有:柜体,控霜通道,用于连通柜体的内部空间和柜体的外部空间,吸水部件,其可活化;半导体制冷元件,其包括有第一变温端和第二变温端,在半导体制冷元件正向通电时,能够使得第一变温端和第二变温端成为温度降低的制冷端和温度升高的制热端,在半导体制冷元件反向通电时,能够使得第一变温端和第二变温端成为温度升高的制热端和温度降低的制冷端;预埋件,位于控霜通道上,在半导体制冷元件正向供电时,能够吸收第一变温端的冷量以经过控霜通道的湿空气中的水汽凝结在其表面上;在半导体制冷元件反向供电时,能够吸收第一变温端的热量化霜并对吸水部件活化。通过本发明解决了现有冷柜控霜成本高的问题。
Description
本发明属于家用电器设备领域,具体涉及一种冷柜结构的改进以及该冷柜的控制方法。
目前卧式冷冻柜一直存在大量结霜的问题,结霜量大不但会导致冷柜的用目前卧式冷冻柜一直存在大量结霜的问题,结霜量大不但会导致冷柜的用电量增大,而且用户使用时的体验感极差。其中影响冷柜内结霜量的重要因素为在压缩机开停机时,柜内压力产生变化,柜外的湿空气通过门缝处进入到柜内,然后湿空气预冷凝结成霜。
常用的降低冷柜内结霜量的方法是利用通气管与外界连接,通气管内添加干燥剂,通气管的通气量大于门缝处的通气量,当冷柜压缩机在工作时,让外界空气通过预装的通气管经过干燥剂除湿后进入冷柜内,达到控霜目的。但该种方法存在问题点是通气管内的干燥剂使用寿命很短,定期需要更换,增加了用户的使用成本,且采用干燥剂的方式只能通过设置在通气管内的定量干燥剂进行控霜,控霜效果差。
发明内容
本发明针对现有技术中冷柜采用干燥剂进行控霜、用户使用成本高且控霜效果差的问题,提出一种带有控霜模块和半导体制冷元件配合使用的冷柜,半导体制冷元件不仅可以对控霜模块加热使其重复使用,降低使用成本而且还可以和控霜模块配合增强控霜效果。
为实现上述发明目的,本发明采用下述技术方案予以实现:
一种冷柜,包括有:柜体,
还包括有控霜模块,所述控霜模块包括有:
控霜通道,用于连通所述柜体的内部空间和所述柜体的外部空间;
吸水部件,其可通过加热被活化,位于所述控霜通道的进气流路上,用于吸收从柜体外部空间流经控霜通道的湿空气中的水汽;
半导体制冷元件,其包括有可变温的第一变温端和第二变温端,在所述半导体制冷元件正向通电时,其能够使得所述第一变温端和所述第二变温端成为温度降低的制冷端和温度升高的制热端,在所述半导体制冷元件反向通电时,能够使得所述第一变温端和所述第二变温端成为温度升高的制热端和温度降低的制冷端;
预埋件,位于所述控霜通道的进气流路上,与所述第一变温端连接,在所述半导体制冷元件正向供电时,其能够吸收所述第一变温端的冷量以使得从所述柜体外部空间流经过所述控霜通道的湿空气中的水汽凝结在其表面上;在所述半导体制冷元件反向供电时,其能够吸收所述第一变温端的热量进行化霜并对所述吸水部件加热活化。
进一步的,还包括有:
搁物架,其与所述半导体制冷元件的所述第二变温端连接,能够在所述半导体制冷元件反向供电时吸收所述第二变温端的冷量以对放置在所述搁物架上的食物进行冷冻。
进一步的,还包括有:形成在冷柜内部密封的制冷腔,所述搁物架固定设置在所述制冷腔内部。
进一步的,所述预埋件埋设在所述吸水部件内部,所述吸水部件为吸水硅胶或分子筛。
进一步的,还包括有容置件,所述吸水部件设在所述容置件内,所述容置件与所述控霜通道连通。
进一步的,还包括有导热元件,其一端与所述预埋件贴合,另一端从所述容置件中伸出与所述半导体制冷元件的第二变温端贴合。
进一步的,还包括有用于接收所述预埋件在化霜时产生的化霜水接水元件。
进一步的,所述接水元件设在压缩机仓内且贴合压缩机的侧壁设置。
一种用于上述技术方案所述的冷柜的控制方法,包括如下步骤:
所述冷柜运行模式包括有速冷模式、制冷控霜模式和除霜模式,所述控制方法包括有速冷模式控制方法、制冷控霜模式控制方法、除霜模式模式控制方法;
所述速冷模式的控制方法为:控制半导体制冷元件反向供电,通过半导体制冷元件的第二变温端传递冷量到搁物架以对搁物架食材进行冷冻;
所述制冷控霜模式的控制方法为:在检测到冷柜未处于速冷模式时,检测柜体外部空间的湿度,在检测到柜体外部空间的湿度大于第一预设值时,控制半导体制冷元件正向供电; 在检测到柜体外部空间的湿度小于第一预设值时,控制半导体制冷元件停止正向供电;
所述化霜模式的控制方法为:在压缩机、半导体制冷元件均处于停止工作状态时,检测压缩机的运行时间,并在检测到压缩机运行时间与上次半导体制冷元件执行化霜操作时压缩机的运行时间间隔值大于T时,控制半导体制冷元件反向供电对预埋件化霜。
与现有技术相比,本发明的优点和积极效果是:
本发明提出的冷柜,在设置时设置有控霜通道,在冷柜运行时柜体外部的湿空气则通过控霜通道内的吸水部件将湿空气中的水汽进行吸附,实现了控霜,本发明还对应设置半导体制冷元件,其可在正向供电时,传动冷量到预埋件,使得预埋件温度降低,通过预埋件进一步进行水分的吸附,通过吸水部件和预埋件的结合进行双重吸附,控霜效果更好;
并且,本实施例中的预埋件为可加热活化的,在半导体制冷元件反向供电时,可对预埋件化霜同时对吸水部件进行加热活化,使得吸水部件可重复使用,降低了用户的使用成本。
结合附图阅读本发明的具体实施方式后,本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明冷柜的结构示意图一;
图2为本发明冷柜的结构示意图二;
图3为本发明冷柜的控制方法的流程图。
实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将结合附图和实施例,对本发明作进一步详细说明。
需要说明的是,在本发明的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖”、“横”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明提出一种冷柜的实施例,参照图1-图3所示,包括有:柜体100,
在柜体100内部形成有储物空间,具体的,柜体100内部还设置有内胆120,在柜体100和内胆120之间形成有发泡腔,在发泡腔内填充有发泡料。在柜体100上方设有柜口,柜口上设有玻璃门。
本实施例中的冷柜可以为直冷冷柜或风冷冷柜。
在柜体100内部设置有压缩机仓,在压缩机仓内设置有压缩机,压缩机与蒸发器连接,用于控制蒸发器制冷运行,在蒸发器制冷运行时,会使得柜体100内部产生负压,柜体100外部的湿空气会进入到柜体100内部,如柜体100为直冷冷柜时,则水汽会在柜体100的内胆120上结霜,若柜体100为风冷冷柜时,水汽经过风冷循环会在蒸发器上结霜,为实现控霜,本实施例中对应的设置一控霜模块,所述控霜模块能够将柜体100外部空间进入的湿空气中的水汽进行吸附,确保进入到柜体100内部的空气为干燥的空气,进而实现了控霜。
本实施例中的所述控制模块具体结构包括有:
控霜通道200,用于连通柜体100的内部空间和柜体100的外部空间,
吸水部件300,位于控霜通道200的进气流路上,用于吸收从柜体100外部空间流经控霜通道200的湿空气中的水汽,为实现对吸水部件300的容置,本实施例中还对应的设置有一容置件900,吸水部件300放置在容置件900内,容置件900可选用容置盒结构,容置盒可具有打开或关闭的盒盖,便于更换位于其内部的吸水部件300,所述容置件900与所述控霜通道200连通,用于确保湿空气在经过控霜通道200时,会经过位于容置件900内部的吸水部件300。
优选的,本实施例中的控霜通道200包括有上通气管210和下通气管220,容置件900分别与上通气管210和下通气管220连通。上通气管210具有朝向柜体100内部空间的气流出口211,下通气管220具有朝向柜体100外部空气的气流入口221,外部湿空气进入时,依次流经过气流入口221、下通气管220、位于容置件900内的吸水部件300、上通气管210和气流出口211进入到柜体100内部。
优选的,吸水部件300填充满整个容置件900,以确保经过吸水部件300的湿空气可被吸水部件300充分的吸附,保证控霜效果。
本实施例中的吸水部件300可以为吸水硅胶或分子筛,其在被加热后为可活化的,即在加热时可进行重复使用。
在下通气管220的气流入口221底部设有集水装置800,用于收集减霜通道200中的化霜水。
半导体制冷元件400,优选的,半导体制冷元件400为半导体制冷片,其包括有可变温的第一变温端410和第二变温端420,在半导体制冷元件400正向通电时,其能够使得所述第一变温端410和所述第二变温端420成为温度降低的制冷端和温度升高的制热端,在半导体制冷元件400反向通电时,能够使得所述第一变温端410和所述第二变温端420成为温度升高的制热端和温度降低的制冷端。
预埋件500,其埋设在吸水部件300内部,优选的,预埋件500被包裹在吸水部件300的内部,以使得其可均匀的向吸水部件300上传递能量。预埋件500可选用可加热的加热板或加热管,在此不做具体限制。具体配合时,预埋件500可对应的和半导体制冷元件400的第一变温端410连接,以实现两者之间的能量的快速传递,为实现预埋件500和半导体制冷元件400的连接,在设置时,可对应的设置一导热元件,其连接在预埋件500和半导体制冷元件400之间,具体的,导热元件的一端与预埋件500贴合,另一端从容置件900中伸出与半导体制冷元件400的第二变温端420贴合。
为实现导热元件的穿出,在容置件900上可对应设置开口,导热元件穿出后可通过密封件与开口密封,防止气流的泄露。
在半导体制冷元件400正向供电时,其能够吸收第一变温端410的冷量以使得从柜体100外部空间流经过控霜通道200的湿空气中的水汽凝结在其表面上;在半导体制冷元件400反向供电时,其能够吸收第一变温端410的热量进行化霜以及对多孔吸水部件300加热活化。
本实施例中的冷柜在运行时,压缩机控制蒸发器制冷,柜体100内部产生负压,此时,湿空气会通过控霜通道200被吸入到柜体100内部,经过位于控霜通道200进气流路上的吸水部件300,当柜体100外部空间的湿度不大时,可仅仅通过吸水部件300进行控霜即可,经过吸水部件300后水分被吸附,进入到柜体100内部的空气变为干燥空气,避免了带有水汽的空气将霜结在柜体100的内胆120或蒸发器上,实现了控霜;
当柜体100外部空间的湿度较大时,可控制半导体制冷元件400正向通电运行,此时,第一变温端410变为制冷端,第一变温端410则会传递冷量到预埋件500上,使得预埋件500温度降低,进而使得经过控霜通道200的湿空气中的水汽还被吸附凝结在预埋件500上,通过吸水部件300和预埋件500结合实现了对水汽的双重吸附,确保进入到柜体100内部的空气为更为干燥的空气,控霜效果更好。
当吸水部件300使用时间较长,需要进行加热活化时,则可控制半导体制冷元件400反向通电,以使得第一变温端410变温制热端,将热量传递到预埋件500上,然后通过预埋件500对吸水部件300进行加热活化,以使其可重复使用。
同时,第一变温端410传递热量给预埋件500还可以使得预埋件500上凝结的霜被加热后进行化霜,实现了自身的化霜。
为实现对存储在柜体100内部的食物进行速冻,本实施例中还对应的设置有一搁物架600,在搁物架600上可放置需要速冻的食物,具体的,搁物架600与半导体制冷元件400的第二变温端420连接,优选的,搁物架600的侧壁和半导体制冷元件400的第二变温端420贴合,在半导体制冷元件400反向供电时,第二变温端420变为温度降低的制冷端,此时,第二变温端420可传递冷量给搁物架600,以通过搁物架600对放置在其上方的食物进行速冻,使得本实施例中的搁物架600变为速冷搁物架600,可实现对食物快速的冷冻。
即本实施例中的冷柜在半导体制冷元件400反向通电时,其第一变温端410可对预埋件500化霜,并对吸水部件300进行活化,第二变温端420则可对应的传递冷量到搁物架600,实现对搁物架600上的食物的速冻。
优选的,在柜体100内部还形成有密封的制冷腔700,所述搁物架600固定设置在所述制冷腔700内部。制冷腔700可通过多个保温板与柜体100的内胆120之间围成形成,实现制冷腔700内部与冷柜内部空间的隔热,用以保证位于搁物架600上速冻的食材的速冻温度。
为实现对控霜通道200中的化霜水的承接,本实施例中对应的还包括有接水元件,其设置在控霜通道200的底部,用于接收预埋件500在化霜时产生的化霜水。优选的,本实施例中的接水元件设在压缩机仓内且贴合压缩机的侧壁设置,以使得其利用压缩机产生的热量对位于其内部的化霜水蒸发,避免化霜水从接水元件中溢出。
本发明还提出一种采用上述实施方式所述的冷柜的控制方法,所述冷柜运行模式包括有速冷模式、制冷控霜模式和除霜模式,所述控制方法包括有速冷模式控制方法、制冷控霜模式控制方法、除霜模式模式控制方法;
用户在使用时,可根据需求选择是否要开启速冷模式,若需要对食物进行速冷时,则会选择速冷模式,具体设置时,可在控制面板上设速冷模式按键,在用户选择速冷模式时,按压速冷模式按键传递信号到整个冷柜的控制器,控制器则会控制半导体制冷元件400反向供电,通过半导体制冷元件400的第二变温端420传递冷量到搁物架600以对搁物架600食材进行冷冻;
制冷控霜模式的控制方法为:在检测到冷柜未处于速冷模式时,检测柜体100外部空间的湿度,并在检测到柜体100外部空间的湿度大于第一预设值时,控制半导体制冷元件400正向供电; 在检测到柜体100外部空间的湿度小于第一预设值时,控制半导体制冷元件400停止正向供电,即当柜体100外部空间湿度较大时,控制半导体制冷元件400开启和吸水部件300同步进行控霜。
化霜模式的控制方法为:在压缩机、半导体制冷元件400均处于停止工作状态时,检测压缩机的运行时间,并在检测到压缩机运行时间与上次半导体制冷元件400执行化霜操作时的压缩机的运行时间的间隔大于T时,控制半导体制冷元件400反向供电对预埋件500化霜,即以压缩机运行时间计算,每隔T小时后执行化霜一次,反之则不执行化霜。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其进行限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的普通技术人员来说,依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明所要求保护的技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种冷柜,包括有:柜体;
其特征在于, 还包括有控霜模块,所述控霜模块包括有:
控霜通道,用于连通所述柜体的内部空间和所述柜体的外部空间;
吸水部件,其可通过加热被活化,位于所述控霜通道的进气流路上,用于吸收从柜体外部空间流经控霜通道的湿空气中的水汽;
半导体制冷元件,其包括有可变温的第一变温端和第二变温端,在所述半导体制冷元件正向通电时,其能够使得所述第一变温端和所述第二变温端成为温度降低的制冷端和温度升高的制热端,在所述半导体制冷元件反向通电时,能够使得所述第一变温端和所述第二变温端成为温度升高的制热端和温度降低的制冷端;
预埋件,位于所述控霜通道的进气流路上,与所述第一变温端连接,在所述半导体制冷元件正向供电时,其能够吸收所述第一变温端的冷量以使得从所述柜体外部空间流经过所述控霜通道的湿空气中的水汽凝结在其表面上;在所述半导体制冷元件反向供电时,其能够吸收所述第一变温端的热量进行化霜并对所述吸水部件加热活化;
搁物架,其与所述半导体制冷元件的所述第二变温端连接,能够在所述半导体制冷元件反向供电时吸收所述第二变温端的冷量以对放置在所述搁物架上的食物进行冷冻。
2.根据权利要求1所述的冷柜,其特征在于,还包括有:形成在冷柜内部密封的制冷腔,所述搁物架固定设置在所述制冷腔内部。
3.根据权利要求1所述的冷柜,其特征在于,所述预埋件埋设在所述吸水部件内部,所述吸水部件为吸水硅胶或分子筛。
4.根据权利要求1所述的冷柜,其特征在于,还包括有容置件,所述吸水部件设在所述容置件内,所述容置件与所述控霜通道连通。
5.根据权利要求4所述的冷柜,其特征在于,还包括有导热元件,其一端与所述预埋件贴合,另一端从所述容置件中伸出与所述半导体制冷元件的第二变温端贴合。
6.根据权利要求5所述的冷柜,其特征在于,还包括有用于接收所述预埋件在化霜时产生的化霜水的接水元件。
7.根据权利要求6所述的冷柜,其特征在于,所述接水元件设在压缩机仓内且贴合压缩机的侧壁设置。
8.一种用于权利要求1-7任一项所述的冷柜的控制方法,所述冷柜运行模式包括有速冷模式、制冷控霜模式和除霜模式,其特征在于,所述控制方法包括有速冷模式控制方法、制冷控霜模式控制方法、除霜模式模式控制方法;
所述速冷模式的控制方法为:控制半导体制冷元件反向供电,通过半导体制冷元件的第二变温端传递冷量到搁物架以对搁物架食材进行冷冻;
所述制冷控霜模式的控制方法为:在检测到冷柜未处于速冷模式时,检测柜体外部空间的湿度,在检测到柜体外部空间的湿度大于第一预设值时,控制半导体制冷元件正向供电; 在检测到柜体外部空间的湿度小于第一预设值时,控制半导体制冷元件停止正向供电;所述化霜模式的控制方法为:在压缩机、半导体制冷元件均处于停止工作状态时,检测压缩机的运行时间,并在检测到压缩机运行时间与上次半导体制冷元件执行化霜操作时压于T时,控制半导体制冷元件反向供电对预埋件化霜。
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