CN113122182A - 一种半导体导电胶及生产工艺 - Google Patents

一种半导体导电胶及生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN113122182A
CN113122182A CN202110564218.XA CN202110564218A CN113122182A CN 113122182 A CN113122182 A CN 113122182A CN 202110564218 A CN202110564218 A CN 202110564218A CN 113122182 A CN113122182 A CN 113122182A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper powder
silver
plated copper
conductive adhesive
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110564218.XA
Other languages
English (en)
Inventor
王克敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Zhongbei New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Nanjing Zhongbei New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Zhongbei New Material Technology Co ltd filed Critical Nanjing Zhongbei New Material Technology Co ltd
Priority to CN202110564218.XA priority Critical patent/CN113122182A/zh
Publication of CN113122182A publication Critical patent/CN113122182A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体导电胶及生产工艺；半导体导电胶由以下重量百分比的成分组成：镀银铜粉80％～90％，乙烯基MQ硅树脂2％～8％，乙烯基硅油7％～12％，增粘剂0.2％～1％，炔醇类抑制剂0.02％～0.2％，催化剂0.02％～0.2％，生产工艺包括如下步骤：制备镀银铜粉；以镀银铜粉为原料制得待用镀银铜粉；制得聚合物基体；添加待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶，改进导电胶的组成成分，以镀银铜粉作为导电基材，并混合乙烯基MQ硅树脂，使得导电胶在不改变性能的前提下，有效降低成本，同时对生产工艺进行改进，利用预处理有效提升镀银铜粉的分散性能，从而避免镀银铜粉结团的情况。

Description

一种半导体导电胶及生产工艺
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体导电胶及生产工艺。
背景技术
电子封装技术在芯片与电子系统之间起到桥连的作用，通常焊接的方式进行焊接，现有技术中则采用兼具优异导电性能和较强的粘接性能的导电胶来取代焊接；
但是现有技术中使用的银为导电填料的导电胶却存在着价格昂贵，导致导电胶的成本居高不下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体导电胶及生产工艺，以解决现有技术中导电胶存在的成本较高，影响导电胶价格居高不下的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种半导体导电胶，由以下重量百分比的成分组成：
Figure BDA0003080282880000011
其中，所述镀银铜粉为微粒状和片状中的至少一种。
微粒状与片状的镀银铜粉均可实现作为导电基材的作用，其具体选择根据镀银铜粉的原料来确定，以大量的镀银铜粉为导电基材，一方面能改善导电胶的导电能力，另一方面则可以有效降低生产成本。
本发明还提供了所述半导体导电胶的生产工艺，包括如下步骤：
制备镀银铜粉，并按照重量百分比称量其他组分；
对镀银铜粉进行预处理，进而制得待用镀银铜粉；
将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、催化剂和炔醇类抑制剂按照重量百分比混合后，再加入增粘剂以制得聚合物基体；
向所述聚合物基体中按重量百分比添加所述待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶。
对应所述半导体导电胶适应性提出生产工艺，从而使得所述半导体导电胶的生产能根据需要进行。
其中，所述制备镀银铜粉包括如下步骤：
将铜粉进行碱洗、酸洗后除去铜粉表面的杂质；
将铜粉用蒸馏水清洗后，加入络合剂、硝酸银和分散剂并搅拌，待反应完全后，将铜粉进行过滤并烘干后即可制得镀银铜粉。
对所述镀银铜粉的制备进行适应性的改进，以使得所述镀银铜粉能根据生产需要来进行生产。
其中，所述络合剂、所述硝酸银、所述分散剂和所述铜粉按重量百分比计，所述络合剂为30％～40％，所述硝酸银为10％～12％，所述分散剂为16％～18％，余量为所述铜粉。
采用合适的配比，从而有效提升铜粉镀银的速度。
其中，配置KI试剂，向KI试剂中加入所述镀银铜粉，并搅拌直至反应完全，以制得预处理镀银铜粉；
将所述预处理镀银铜粉用无水乙醇清洗后并干燥制得待用镀银铜粉。
本发明的一种半导体导电胶及生产工艺，改进导电胶的组成成分，以镀银铜粉作为导电基材，并混合乙烯基MQ硅树脂，使得导电胶在不改变性能的前提下，有效降低成本，同时对生产工艺进行改进，利用预处理有效提升镀银铜粉的分散性能，从而避免镀银铜粉结团的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种半导体导电胶的生产工艺的操作步骤流程图。
图2是本发明提供的一种半导体导电胶的生产工艺的制备镀银铜粉的流程图。
图3是本发明提供的一种半导体导电胶的生产工艺的预处理的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1至图3，本发明提供一种半导体导电胶，由以下重量百分比的成分组成：
Figure BDA0003080282880000031
进一步的，所述镀银铜粉为微粒状和片状中的至少一种。
本发明还提出如上述所述的一种半导体导电胶的生产工艺，包括如下步骤：
S101：制备镀银铜粉，并按照重量百分比称量其他组分；
S102：对镀银铜粉进行预处理，进而制得待用镀银铜粉；
S103：将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、催化剂和炔醇类抑制剂按照重量百分比混合后，再加入增粘剂以制得聚合物基体；
S104：向所述聚合物基体中按重量百分比添加所述待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶。
进一步的，所述制备镀银铜粉包括如下步骤：
S201：将铜粉进行碱洗、酸洗后除去铜粉表面的杂质；
S202：将铜粉用蒸馏水清洗后，加入络合剂、硝酸银和分散剂并搅拌，待反应完全后，将铜粉进行过滤并烘干后即可制得镀银铜粉。
进一步的，所述络合剂、所述硝酸银、所述分散剂和所述铜粉按重量百分比计，所述络合剂为30％～40％，所述硝酸银为10％～12％，所述分散剂为16％～18％，余量为所述铜粉。
进一步的，所述预处理包括如下步骤：
S301：配置KI试剂，向KI试剂中加入所述镀银铜粉，并搅拌直至反应完全，以制得预处理镀银铜粉；
S302：将所述预处理镀银铜粉用无水乙醇清洗后并干燥制得待用镀银铜粉。
进一步的，所述增粘剂为聚二甲基硅氧烷，且增粘基团为丙烯酰氧基、环氧基、巯基和胺基中的至少一种。
按重量份计，所述乙烯基硅油包括如下组分：70～75份的第一硅油和25～30份的第二硅油。
所述第一硅油的黏度为200mPa·s，乙烯基质量分数为0.7％，所述第二硅油的黏度为5000mPa·s，乙烯基质量分数为0.16％。
所述催化剂为铂金催化剂。
具体实施例1：
将200g铜粉用20g/L的氢氧化钠中泡洗后，过滤出铜粉并将铜粉放置在质量含量为5％的硫酸中泡洗，再次过滤出铜粉，并用蒸馏水清洗，清洗完成后，加入300g络合剂，100g硝酸银、160g分散剂，与铜粉混合均匀后，将铜粉过滤并烘干，即可制得镀银铜粉；
取所述待用镀银铜粉80g、乙烯基MQ硅树脂8g、乙烯基硅油10g、丙烯酰氧基聚二甲基硅氧烷1g、炔醇类抑制剂0.2g和催化剂0.2g备用，配置KI试剂，向KI试剂中加入所述镀银铜粉，搅拌直至反应完全后，即可制得预处理镀银铜粉，将所述预处理镀银铜粉用无水乙醇清洗并干燥后，即可制得待用镀银铜粉；将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、催化剂和炔醇类抑制剂按照重量百分比混合后，再加入增粘剂以制得聚合物基体，向所述聚合物基体中按重量百分比添加所述待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶。
具体实施例2：
将200g铜粉用20g/L的氢氧化钠中泡洗后，过滤出铜粉并将铜粉放置在质量含量为5％的硫酸中泡洗，再次过滤出铜粉，并用蒸馏水清洗，清洗完成后，加入400g络合剂，120g硝酸银、180g分散剂，与铜粉混合均匀后，将铜粉过滤并烘干，即可制得镀银铜粉；
取所述待用镀银铜粉90g、乙烯基MQ硅树脂8g、乙烯基硅油12g、环氧基聚二甲基硅氧烷0.2g、炔醇类抑制剂0.02g和催化剂0.02g备用，配置KI试剂，向KI试剂中加入所述镀银铜粉，搅拌直至反应完全后，即可制得预处理镀银铜粉，将所述预处理镀银铜粉用无水乙醇清洗并干燥后，即可制得待用镀银铜粉；将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、催化剂和炔醇类抑制剂按照重量百分比混合后，再加入增粘剂以制得聚合物基体，向所述聚合物基体中按重量百分比添加所述待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶。
具体实施例3：
将200g铜粉用20g/L的氢氧化钠中泡洗后，过滤出铜粉并将铜粉放置在质量含量为5％的硫酸中泡洗，再次过滤出铜粉，并用蒸馏水清洗，清洗完成后，加入350g络合剂，110g硝酸银、170g分散剂，与铜粉混合均匀后，将铜粉过滤并烘干，即可制得镀银铜粉；
取所述待用镀银铜粉85g、乙烯基MQ硅树脂5g、乙烯基硅油8.5g、巯基聚二甲基硅氧烷0.11g、炔醇类抑制剂0.11g和催化剂0.11g备用，配置KI试剂，向KI试剂中加入所述镀银铜粉，搅拌直至反应完全后，即可制得预处理镀银铜粉，将所述预处理镀银铜粉用无水乙醇清洗并干燥后，即可制得待用镀银铜粉；将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、催化剂和炔醇类抑制剂按照重量百分比混合后，再加入增粘剂以制得聚合物基体，向所述聚合物基体中按重量百分比添加所述待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种半导体导电胶，其特征在于，由以下重量百分比的成分组成：
Figure FDA0003080282870000011
2.如权利要求1所述的一种半导体导电胶，其特征在于，
所述镀银铜粉为微粒状和片状中的至少一种。
3.采用如权利要求2所述的一种半导体导电胶的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
制备镀银铜粉，并按照重量百分比称量其他组分；
对镀银铜粉进行预处理，进而制得待用镀银铜粉；
将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、催化剂和炔醇类抑制剂按照重量百分比混合后，再加入增粘剂以制得聚合物基体；
向所述聚合物基体中按重量百分比添加所述待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶。
4.如权利要求3所述的一种半导体导电胶的生产工艺，其特征在于，所述制备镀银铜粉包括如下步骤：
将铜粉进行碱洗、酸洗后除去铜粉表面的杂质；
将铜粉用蒸馏水清洗后，加入络合剂、硝酸银和分散剂并搅拌，待反应完全后，将铜粉进行过滤并烘干后即可制得镀银铜粉。
5.如权利要求4所述的一种半导体导电胶的生产工艺，其特征在于，
所述络合剂、所述硝酸银、所述分散剂和所述铜粉按重量百分比计，所述络合剂为30％～40％，所述硝酸银为10％～12％，所述分散剂为16％～18％，余量为所述铜粉。
6.如权利要求3所述的一种半导体导电胶的生产工艺，其特征在于，所述预处理包括如下步骤：
配置KI试剂，向KI试剂中加入所述镀银铜粉，并搅拌直至反应完全，以制得预处理镀银铜粉；
将所述预处理镀银铜粉用无水乙醇清洗后并干燥制得待用镀银铜粉。
CN202110564218.XA 2021-05-24 2021-05-24 一种半导体导电胶及生产工艺 Pending CN113122182A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110564218.XA CN113122182A (zh) 2021-05-24 2021-05-24 一种半导体导电胶及生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110564218.XA CN113122182A (zh) 2021-05-24 2021-05-24 一种半导体导电胶及生产工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113122182A true CN113122182A (zh) 2021-07-16

Family

ID=76782536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110564218.XA Pending CN113122182A (zh) 2021-05-24 2021-05-24 一种半导体导电胶及生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113122182A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103252505A (zh) * 2013-05-21 2013-08-21 昆明理工大学 一种镀银铜粉的制备方法
JP2014208908A (ja) * 2013-03-29 2014-11-06 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀コート銅粉、銀コート銅粉の製造方法および樹脂硬化型導電性ペースト
CN111548765A (zh) * 2020-05-09 2020-08-18 浙江祥隆科技有限公司 有机硅体系导电胶及其制备方法
CN111621226A (zh) * 2020-05-12 2020-09-04 常州市利多合金材料有限公司 一种导电银浆、制备方法及其在导电薄膜上的应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014208908A (ja) * 2013-03-29 2014-11-06 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀コート銅粉、銀コート銅粉の製造方法および樹脂硬化型導電性ペースト
CN103252505A (zh) * 2013-05-21 2013-08-21 昆明理工大学 一种镀银铜粉的制备方法
CN111548765A (zh) * 2020-05-09 2020-08-18 浙江祥隆科技有限公司 有机硅体系导电胶及其制备方法
CN111621226A (zh) * 2020-05-12 2020-09-04 常州市利多合金材料有限公司 一种导电银浆、制备方法及其在导电薄膜上的应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杨震: "单组分加成型有机硅导电胶的研制", 《有机硅材料》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101245227B (zh) 一种led用环氧导电银胶及其制造方法
GB2556600A (en) Method for preparing carbon nanotube conductive sphere and method for preparing conductive adhesive containing carbon nanotube sphere
CN114023494B (zh) 石墨烯太阳能hjt电池正面银浆及其制备方法
CN113012844A (zh) 一种可快速固化烧结的hjt低温银浆及其制备方法
CN103540285B (zh) 一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂
CN112837844A (zh) 一种有双重固化性能的hjt低温固化银浆及其制备方法
CN104658634A (zh) 一种晶体硅太阳能电池背电极银浆及其制备方法
CN110229648B (zh) 一种单组分有机硅导电胶及其制备方法和应用
CN113077922B (zh) 一种含有球化玻璃粉的银浆料和用该银浆料制造的晶硅太阳能电池
CN107236485B (zh) 一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法
CN1119383C (zh) 各向异性导电胶粘剂及其制备方法
CN104505141A (zh) 一种太阳能电池导电银浆
CN113122182A (zh) 一种半导体导电胶及生产工艺
CN109994250B (zh) 低熔点SnBi合金-铜复合电子浆料及制备、印刷方法
CN103497717B (zh) 一种led导热固晶胶粘结剂及其制备方法
CN115411148A (zh) 太阳电池电极的制备方法
CN102262915B (zh) 一种基于大功率led 芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法
CN115106520B (zh) 一种复合型颗粒状银粉及其制备方法与应用
CN115109562B (zh) 一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法
CN113990553B (zh) 一种纳米银硅复合材料电极银浆及其制备方法
CN109735239B (zh) 一种抗老化太阳能叠瓦组件用导电胶粘剂及其制备方法
CN108587488B (zh) 一种低含银量丙烯酸酯导电胶及其制备方法
CN112642316A (zh) 一种提高光伏板电子浆料分散性的方法
CN108641671B (zh) 一种低含银量加成型有机硅导电胶及其制备方法
CN112920740A (zh) 一种单组份加成型有机硅导电胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210716