CN113114830B - 对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质 - Google Patents

对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质 Download PDF

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CN113114830B CN202110651208.XA CN202110651208A CN113114830B CN 113114830 B CN113114830 B CN 113114830B CN 202110651208 A CN202110651208 A CN 202110651208A CN 113114830 B CN113114830 B CN 113114830B
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Abstract

本发明公开了对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质，获取第一物料的特征坐标位置A，以及获取第二物料的特征坐标位置B；基于第一物料的特征坐标位置A与第二物料的特征坐标位置，获得第一校正量；采取拟合圆方法，获取第一孔的坐标位置A1，以及获取第二孔的坐标位置B1；基于第一孔的特征坐标位置A1以及第二孔的特征坐标位置B1，获取第二校正量C2；基于C1以及C2进行均值计算，获的均值的、对位位置的校正量D，基于D对对位位置进行调节，以及对物料进行贴合，本发明的有益效果为实现了对面板边缘精度的准确同时对面板上的孔位置进行精确对位；提高对位面板之间的贴合精度，更利于后续对对位面板的组装。

Description

对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质
技术领域
本发明涉及对位校正的技术领域，尤其涉及对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质。
背景技术
为了提高手机的屏占比，目前很多款手机都采用了水滴屏或挖孔屏等孔型的摄像头孔设计，对于该种产品，传统的对位方式是通过采用单一的对位方式来获取面板对位位置之间的校正量，基于校正量对面板进行调节，但是在传统的对位方式中，其对位方法受来料公差、设备精度、视觉精度的影响，经常会出现面板对位贴合以后，产品边缘精度良好，孔位置精度不良，孔位置会被部分遮挡，在后续组装摄像头工艺的时候，由于孔位置精度不良而无法组装摄像头，或者组装摄像头的时候损坏产品。
发明内容
本发明的目的在于提供对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质，通过将两种对位方式结合起来，分别计算其校正量，并基于获得的校正量，计算对位位置的校正量D，通过校正量D不断的去调节对位位置，并基于获得的对位位置控制面板进行对位贴合，该调节方法实现了对面板边缘的准确对位的同时实现对面板上的孔位置进行精确对位。
本发明通过下述技术方案实现：
对位位置的校正量获取方法，获取方法步骤包括：
S1：获取第一物料的特征坐标位置A(X0,Y0,R0)，以及获取第二物料的特征坐标位置 B(X1,Y1,R1)，所述特征坐标位置为采用抓R角方式或抓边方式或抓Mark方式所得到的特征坐标位置；
S2：基于第一物料的特征坐标位置A(X0,Y0,R0)与第二物料的特征坐标位置B(X1,Y1,R1)，获得第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)；
S3：采取拟合圆方法，获取第一孔的坐标位置A1(X0',Y0',R0')，以及获取第二孔的坐标位置B1(X1',Y1',R1')，所述第一孔为第一物料上的面板孔，所述第二孔为第二物料上的面板孔，所述第一孔与所述第二孔为相互匹配的对位孔；
S4：基于第一孔的特征坐标位置A1(X0',Y0',R0')以及第二孔的特征坐标位置B1(X1',Y1',R1')，获取第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)；
S5：基于第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)以及第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)进行均值计算，获取均值的、对位位置的校正量D(dX3,dY3,dR3)。
传统地在对对位位置的校正量进行获取的时候，主要是通过采用抓边或抓角或抓Mark 的方式对第一物料以及第二物料的位置进行对位，但是在采用传统的校正量对位的时候，当物料的边缘对位满足精度要求的时候，会出现物料上的孔的位置精度不满足要求，甚至会出现被遮挡或覆盖的情况，本发明提供了对位位置的校正量获取方法，通过将抓取产品边缘特征或者抓取产品边缘R角特征的方式或抓Mark的方式获取的校正量以及通过抓取产品孔特征获取的校正量进行均值计算，获得校正量D，采用校正量D去控制或调解第一物料与第二物料，实现满足物料边缘精度的同时，孔位置精确对位。
优选地，所述步骤S1中，所述特征坐标位置采用抓R角方式或抓边方式或抓Mark方式所得到的坐标位置具体包括：
当采用抓取物料R角的方式时，抓取物料R角的圆弧，通过拟合圆的方式获得物料R角所在圆的圆心坐标，所述圆心坐标为物料一个R角的特征坐标位置；
当采用抓取物料边的方式时，抓取物料一个角的两个边，得到该角两边的交点坐标，该角边的两边交点坐标为物料一个角的特征坐标位置。
当采用抓取物料Mark的方式是，抓取物料角上的Mark，获取该Mark的坐标，该Mark的坐标为一个Mark的特征坐标位置。
优选地，所述步骤S1在采用抓边方式获取特征坐标位置具体的子步骤包括：
获取第一物料四角坐标为：P1(X1,Y1)、P2(X2,Y2)、P3(X3,Y3)、P4(X4,Y4)；
获取第二物料四角坐标为：P5(X5,Y5)、P6(X6,Y6)、P7(X7,Y7)、P8(X8,Y8)；
基于第一物料的四角坐标以及第二物料的四角坐标，获得第一物料特征坐标位置A(X0,Y0,R0)以及第二物料特征坐标位置B(X1,Y1,R1)。
优选地，所述第一物料特征坐标位置A(X0,Y0,R0)的具体计算表达式为：
X0＝(X1+X2+X3+X4)/4
Y0＝(Y1+Y2+Y3+Y4)/4
Figure GDA0003181504510000021
Figure GDA0003181504510000022
是P1、P2连线组成矢量线段的角度，
Figure GDA0003181504510000023
是P3、P4连线组成矢量线段的角度；
所述第二物料特征坐标位置B(X1,Y1,R1)的具体计算表达式为：
X1＝(X5+X6+X7+X8)/4
Y1＝(Y5+Y6+Y7+Y8)/4
Figure GDA0003181504510000024
Figure GDA0003181504510000025
是P5、P6连线组成矢量线段的角度，
Figure GDA0003181504510000026
是P7、P8连线组成矢量线段的角度。
优选地，所述步骤S2中，第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)的具体表达式为：
dX1＝X0-(X1-X)*cosθ-(Y1-Y)*sinθ-X
dY1＝Y0-(X1-X)*sinθ-(Y1-Y)*cosθ-Y
dR1＝R0-R1
θ为移动位绕旋转中心所旋转的角度，(X,Y)为校正平台的旋转中心。
所述步骤S4中，第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)的具体表达式为：
dX2＝X0′-(X1′-X)*cosθ-(Y1′-Y)*sinθ-X
dY2＝Y0′-(X1′-X)*sinθ-(Y1′-Y)*cosθ-Y
dR2＝R0′-R1′
θ为移动位绕旋转中心所旋转的角度，(X,Y)为校正平台的旋转中心。
优选地，所述校正量D(dX3,dY3,dR3)的具体计算表达式为：
Figure GDA0003181504510000031
Figure GDA0003181504510000032
Figure GDA0003181504510000033
本发明还公开了对位位置的调节方法，采用如上所述的方法得到的校正量D对对位位置进行调节，调节方法为：
判断校正量D是否满足对对位位置的管控阈值，若不满足，基于校正量D对所述第一物料与所述第二物料之间的对位位置进行校正，并获取新的校正量D对对位位置进行调节，直到所述第一物料与所述第二物料之间的对位位置满足管控阈值，停止对对位位置调节。
传统地在手机面板贴合中，主要是采用对物料进行抓边或者抓R角或抓Mark方式之一的方法，获取面板的校正量，根据校正量对手机面板进行对位贴合，但是在采用传统的对位方式进行贴合的时候，往往受到来料公差、设备精度以及视觉精度的影响，会出现在对位贴合以后，产品边缘度精度检测合格，但是产品摄像头孔位置会出现精度不合格的情况；本发明提供了通过获取校正量D来调节对位位置，通过计算对抓边或抓R角或抓Mark对位贴合的校正量与对抓孔的校正量的进行均值计算得到的校正量D，并通过校正量D来调节第一物料第二物料的对位位置，实现了对面板边缘精度的准确对位，以及对面板上的孔位置进行精确对位。
优选地，所述对位管控阈值为：-15um<＝dX3<＝+15um，-15um<＝dY3<＝+15um， -0.015°<＝dR3<＝+0.015°。
本发明还公开了对位位置的贴合方法，采用如上述的调节方法，获取校正量D满足管控阈值的对位贴合位置信息，根据所述对位贴合位置信息，对所述第一物料与所述第二物料进行对位贴合。
传统的对位贴合方法，采用抓R角或抓边或抓Mark的方式对两个面板相关物料进行对位贴合，但是在采用传统对位方法对面板相关物料进行对位贴合以后，面板相关物料边缘精度满足要求，孔位置精度不满足要求，甚至出现孔位置被部分遮挡或者覆盖的情况，采用上述提供的对位位置的贴合方法，能够保证第一物料与第二物料进行贴合的时候，对位贴合后的面板相关物料边缘位置精度能够满足要求同时孔位置精度也满足要求，且边和孔精度都满足要求的物料，更利于后续组装要求，保证了面板贴合的良率。
本发明还公开了一种计算机存储的介质，其上存储有计算程序，该计算机程序被处理器执行时，实现如上述所说的方法
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、采用本发明提供的对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质，通过对两种方法获得的校正量进行均值计算得到对位位置的校正量D，通过校正量D去调节对位位置的方法，实现物料之间的边缘精度的准确对位，同时对物料上的孔位置进行精确对位；
2、采用本发明提供的对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质，基于获取的校正量D调节物料之间的对位位置，提高对位面板之间的贴合精度；
3、采用本发明提供的对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质，基于获取的对位位置信息，将第一物料与第二物料之间进行贴合，减少了因为组装而损坏显示屏的概率，大大的提高面板生产的良率和组装的良率，良率的提高也会创造很大的经济效益；
4、采用本发明提供的对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质，在面板的来料公差稳定的基础上，提高的边缘对位精度以及孔的对位精度，有效改善面板因孔位置精度不良出现圆孔被遮挡的情况。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为校正量D的获取方法的流程示意图
图2为基于校正量D对对位位置进行调节以及对位贴合的流程示意图
图3为抓R角方式示意图
图4为抓边方式示意图
图5为抓Mark方式示意图
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例一
本实施例公开了对位位置的校正量获取方法，如图1所示，校正量D的获取方法步骤包括：
本实施例是将手机面板对位作为列子，对对位位置的校正量进行获取，并将第一物料与第二物料作为手机面板。
S1：获取第一物料的特征坐标位置A(X0,Y0,R0)，以及获取第二物料的特征坐标位置 B(X1,Y1,R1)，所述特征坐标位置为采用抓R角方式或抓边方式或抓Mark方式所得到的特征坐标位置；
在本实施例中，将手机面板贴合作为本实施例的一种方式，将需要贴合的两个面板分别做为第一物料与第二物料，在本步骤中，通过获取第一物料以及第二物料之间的坐标位置，并在对根据获得的坐标位置进行数据的分析处理，得到需要对位的数据信息。
本实施例中，所说的面板为手机面板贴合过程中所涉及的面板相关物料的泛指，比如CG、 Panel、OCA等，而不是特指手机面板贴合中的显示面板Panel。
所述步骤S1中，所述特征坐标位置采用抓R角方式或抓边方式或抓Mark方式所得到的坐标位置具体包括：
当采用抓取物料R角的方式时，抓取物料R角的圆弧，通过拟合圆的方式获得物料R角所在圆的圆心坐标，所述圆心坐标为物料一个R角的特征坐标位置；
当采用抓取物料边的方式时，抓取物料一个角的两个边，得到该角两边的交点坐标，该角边的两边交点坐标为物料一个角的特征坐标位置。
当采用抓取物料Mark的方式是，抓取物料角上的Mark，获取该Mark的坐标，该Mark的坐标为一个Mark的特征坐标位置。
其中，不论抓R角或抓边或抓Mark方式得到的特征坐标位置都认为是一个角的特征坐标位置。
如图4所示，抓边的方式具体为：通过图像找边算法得到产品一个角的两个边，边1： y＝k1*x+b1，边2：y＝k2*x+b2,计算得到交点A
Figure GDA0003181504510000051
使用该交点作为计算的特征坐标位置。其他产品的角，使用同样方法得到交点，作为特征坐标位置。
如图3所以，抓产品R角的方式为：通过图像找圆弧算法找到圆弧上面的三个点A(a1,b1)，B(a2,b2)，C(a3,b3)，通过圆弧上三个点计算得到圆心(X0,Y0)。
如图5所示，抓mark的方式为：通过图像找轮廓方法，得到Mark上某个特征坐标(X0,Y0)。
步骤S1在采用抓边方式获取特征坐标位置具体的子步骤包括：
获取第一物料四角坐标为：P1(X1,Y1)、P2(X2,Y2)、P3(X3,Y3)、P4(X4,Y4)；
获取第二物料四角坐标为：P5(X5,Y5)、P6(X6,Y6)、P7(X7,Y7)、P8(X8,Y8)；
基于第一物料的四角坐标以及第二物料的四角坐标，获得第一物料特征坐标位置A(X0,Y0,R0)以及第二物料特征坐标位置B(X1,Y1,R1)。
所述第一物料特征坐标位置A(X0,Y0,R0)的具体计算表达式为：
X0＝(X1+X2+X3+X4)/4
Y0＝(Y1+Y2+Y3+Y4)/4
Figure GDA0003181504510000061
Figure GDA0003181504510000062
是P1、P2连线组成矢量线段的角度，
Figure GDA0003181504510000063
是P3、P4连线组成矢量线段的角度；
所述第二物料特征坐标位置B(X1,Y1,R1)的具体计算表达式为：
X1＝(X5+X6+X7+X8)/4
Y1＝(Y5+Y6+Y7+Y8)/4
Figure GDA0003181504510000064
Figure GDA0003181504510000065
是P5、P6连线组成矢量线段的角度，
Figure GDA0003181504510000066
是P7、P8连线组成矢量线段的角度。
S2：基于第一物料的特征坐标位置A(X0,Y0,R0)与第二物料的特征坐标位置B(X1,Y1,R1)，
获得第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)；
所述步骤S2中，第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)的具体表达式为：
dX1＝X0-(X1-X)*cosθ+(Y1-Y)*sinθ-X
dY1＝Y0-(X1-X)*sinθ-(Y1-Y)*cosθ-Y
dR1＝R0-R1
θ为移动位绕旋转中心所旋转的角度，(X,Y)为校正平台的旋转中心。
通过将放置在校正平台上的物料进行旋转的角度，以及将物料进行移动后抓取的坐标值，基于这两个坐标值，计算采用抓边方式所获得的校正量。
S3：采取拟合圆方法，获取第一孔的坐标位置A1(X0',Y0',R0')，以及获取第二孔的坐标位置B1(X1',Y1',R1')，所述第一孔为第一物料上的面板孔，所述第二孔为第二物料上的面板孔，所述第一孔与所述第二孔为相互匹配的对位孔；
通过采取拟合园的方法，当第一孔与第二孔均为圆孔的时候，(X0',Y0')为第一物料上的第一孔的圆心坐标，(X1',Y1')为第二物料上的第二孔的圆心坐标，在通过拟合园方式获取的圆孔坐标位置上的R角时，通过步骤S1中对角度的算法，当R0'＝R0、R1'＝R1，采用抓边方式走过的角度和采用抓角的方式走位的角度是一样的，即得到的第一孔的坐标位置为 A1(X0',Y0',R0')，得到的第二孔的坐标位置为B1(X1',Y1',R1')。
这里采用抓取物料孔位置的特征圆来拟合圆并计算而得到圆心，第一孔是设置在第一物料上的面板孔，第二孔是设置在第二物料上的面板孔，步骤S3中，采用通过图像找圆弧算法找到圆弧上面的9个点，通过圆弧上的9个点计算得到圆心(X0,Y0)。
S4：基于第一孔的特征坐标位置A1(X0',Y0',R0')以及第二孔的特征坐标位置B1(X1',Y1',R1')，获取第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)；
步骤S4中，第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)的具体表达式为：
dX2＝X0′-(X1′-X)*cosθ-(Y1′-Y)*sinθ-X
dY2＝Y0′-(X1′-X)*sinθ-(Y1′-Y)*cosθ-Y
dR2＝R0′-R1′
θ为移动位绕旋转中心所旋转的角度，(X,Y)为校正平台的旋转中心。
S5：基于第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)以及第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)进行均值计算，获取均值的、对位位置的校正量D(dX3,dY3,dR3)。
在本实施例中，采用的是将第一校正量与第二校正量之间的平均值来评判第一物料与第二物料的对位位置关系。
所述校正量D(dX3,dY3,dR3)的具体计算表达式为：
Figure GDA0003181504510000071
Figure GDA0003181504510000072
Figure GDA0003181504510000073
综上所述，采用本实施了提供的对位位置的校正量D的获取方法，并可以基于校正量D 去控制或者调节第一物料与第二物料，能够提高第一物料与第二物料之间的位置的精确度以及中心孔进行对位的精确度。
实施例二
本实施例公开了对位位置的调节方法，且本实施例采用的校正量是通过如实施例一中所获取的校正量D对对位位置进行调节，如图2所示，调节方法为：
判断校正量D是否满足对对位位置的管控阈值，若不满足，基于校正量D对所述第一物料与所述第二物料之间的对位位置进行校正，并获取新的校正量D对对位位置进行调节，直到所述第一物料与所述第二物料之间的对位位置满足管控阈值，停止对对位位置调节。
对位管控阈值为：-15um<＝dX3<＝+15um，-15um<＝dY3<＝+15um，-0.015°<＝dR3<＝+0.015°。
基于计算得到的校正量D的大小，将第一物料与第二物料调节到需要进行对位的位置上，即根据得到的校正量D去调节第一物料以及第二物料之间的距离关系，且将移动位向目标位不停的移动，每移动到一个校正量D的距离，就需要重新获取校正之后的第一物料以及第二物料的校正量D，根据计算得出来的校正量D在判断第一物料与第二物料之间的距离是否满足对位管控阈值，直到获取的第一物料以及第二物料上的校正量D满足对位管控的阈值，则停止对第一物料以及第二物料之间的调节，即第一物料与第二物料在获取的多个校正量D的调节下，使得第一物料与第二物料之间的边缘能够对齐，其第一孔与第二孔也能同时对齐，增加了物料之间的边缘精确对位，和孔的精确对位，保证了面板对位贴合后边缘和摄像头位置的精度，提高了手机面板对位贴合的准确率。
将抓边的方式与抓取圆孔的方式结合起来，并且通过计算其均值的校正量的方法去控制第一物料与第二物料之间的对位位置，通过均值的校正量来调节第一物料第二物料的对位位置，实现了对面板边缘精度的准确对位，以及对面板上的孔位置进行精确对位；有效改善面板因孔位置精度不良出现圆孔被遮挡的情况，不影响后续圆孔位置手机摄像头的组装。
实施例三
本实施例公开了对位位置的贴合方法，本实施例采用实施例二中提供的正确的对位位置，获取校正量D满足管控阈值的对位贴合位置信息，根据所述对位贴合位置信息，对所述第一物料与所述第二物料进行对位贴合，如图2所示。
本实施例中，是基于获取的第一物料与第二物料之间的对位贴合位置信息，基于获取的对位贴合位置信息，将第一物料与第二物料进行贴合，提高了第一物料与第二物料对位贴合的准确度，且将第一物料与第二物料进行高精度对位贴合，更利于后续对贴合后的物料进行组装的要求，保证了手机面板的贴合准确率。
如下表格所示，表1为目标位坐标，是通过模拟测试中目标位表2为不同产品对位成功以后，产品移动到当前位置的一个坐标位，表3为不同产品对位成功以后，目标位和移动到当前位置的差值的均值。
从表中可以直观的看出，将抓边和抓孔结合起来，并采用均值的方式对产品进行对位贴合，实现产品在边上的对位以及摄像头孔位置上的对位。
表1为第一物料的相关的坐标位置信息，第一物料是放在目标位的，即是一个固定的位置信息，其方式一为采用抓边的方法得到的目标位，方式二为采用抓圆孔的方式得到的目标位的相应的坐标位置信息，在表1中的均值目标位为方式一与方式二的均值目标位置。
表2为第二物料的位置坐标信息，第二物料是放置在校正平台上的，即是通过移动校正平台上的第二物料来向第一物料进行靠拢贴合的位置，且表2是和表1对位完成之后的坐标位置信息，其方式一为采用抓边的方法得到的目标位，方式二为采用抓圆孔的方式得到的目标位的相应的坐标位置信息，当前均值位为方式一和方式二的均值，当前位即是校正平台进行移动之后得到的位置信息。
表3是通过表1与表2进行计算获得的位置关系值，通实际的模拟测试，使用均值的对位方式，发现在满足均值对位的时候，抓边和抓孔对位的方式都能够满足对位条件(±15u)。
表1
Figure GDA0003181504510000091
表2
Figure GDA0003181504510000092
表3
Figure GDA0003181504510000093
Figure GDA0003181504510000101
实施例四
本实施例公开了一种计算机存储的介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，来实现如方法实施例一至方法实施例三中任一实施例的方法步骤。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/ 或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/ 或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.对位位置的校正量获取方法，其特征在于，获取方法步骤包括：
S1：获取第一物料的特征坐标位置A(X0,Y0,R0)，以及获取第二物料的特征坐标位置B(X1,Y1,R1)，所述特征坐标位置为采用抓R角方式或抓边方式或抓Mark方式所得到的特征坐标位置；
S2：基于第一物料的特征坐标位置A(X0,Y0,R0)与第二物料的特征坐标位置B(X1,Y1,R1)，获得第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)；
S3：采取拟合圆方法，获取第一孔的特征坐标位置A1(X0',Y0',R0')，以及获取第二孔特征的坐标位置B1(X1',Y1',R1')，所述第一孔为第一物料上的面板孔，所述第二孔为第二物料上的面板孔，所述第一孔与所述第二孔为相互匹配的对位孔；
S4：基于第一孔的特征坐标位置A1(X0',Y0',R0')以及第二孔的特征坐标位置B1(X1',Y1',R1')，获取第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)；
S5：基于第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)以及第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)进行均值计算，获取均值的、对位位置的校正量D(dX3,dY3,dR3)，R0'＝R0、R1'＝R1；
当采用抓取物料Mark的方式时，抓取物料角上的Mark，获取该Mark的坐标，该Mark的坐标为一个Mark的特征坐标位置；
所述步骤S1在采用抓边方式获取特征坐标位置具体的子步骤包括：
获取第一物料四角坐标为：P1(X1,Y1)、P2(X2,Y2)、P3(X3,Y3)、P4(X4,Y4)；
获取第二物料四角坐标为：P5(X5,Y5)、P6(X6,Y6)、P7(X7,Y7)、P8(X8,Y8)；
基于第一物料的四角坐标以及第二物料的四角坐标，获得第一物料特征坐标位置A(X0,Y0,R0)以及第二物料特征坐标位置B(X1,Y1,R1)；
所述第一物料特征坐标位置A(X0,Y0,R0)的具体计算表达式为：
X0＝(X1+X2+X3+X4)/4
Y0＝(Y1+Y2+Y3+Y4)/4
Figure FDA0003181504500000011
Figure FDA0003181504500000012
是P1、P2连线组成矢量线段的角度，
Figure FDA0003181504500000013
是P3、P4连线组成矢量线段的角度；
所述第二物料特征坐标位置B(X1,Y1,R1)的具体计算表达式为：
X1＝(X5+X6+X7+X8)/4
Y1＝(Y5+Y6+Y7+Y8)/4
Figure FDA0003181504500000014
Figure FDA0003181504500000015
是P5、P6连线组成矢量线段的角度，
Figure FDA0003181504500000016
是P7、P8连线组成矢量线段的角度；
R0为第一物料特征坐标A(X0,Y0,R0)中的角度，R1为第二物料特征坐标B(X1,Y1,R1)中的角度，dR1为第一校正量C1(dX1，dY1,dR1)中的角度校正量，dR2为第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)中的角度校正量，dR3为校正量D(dX3,dY3,dR3)中的均值角度校正量，R0'为第一孔的特征坐标位置A1(X0',Y0',R0')中的角度，R1'为第二孔的特征坐标位置B1(X1',Y1',R1')中的角度。
2.根据权利要求1所述的对位位置的校正量获取方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述特征坐标位置采用抓R角方式或抓边方式或抓Mark方式所得到的坐标位置具体包括：
当采用抓取物料R角的方式时，抓取物料R角的圆弧，通过拟合圆的方式获得物料R角所在圆的圆心坐标，所述圆心坐标为物料一个R角的特征坐标位置；
当采用抓取物料边的方式时，抓取物料一个角的两个边，得到该角两边的交点坐标，该角两边的交点坐标为物料一个角的特征坐标位置。
3.根据权利要求1所述的对位位置的校正量获取方法，其特征在于，所述步骤S2中，第一校正量C1(dX1,dY1,dR1)的具体表达式为：
dX1＝X0-(X1-X)*cosθ+(Y1-Y)*sinθ-X
dY1＝Y0-(X1-X)*sinθ-(Y1-Y)*cosθ-Y
dR1＝R0-R1
θ为移动位绕旋转中心所旋转的角度，(X,Y)为校正平台的旋转中心；
所述步骤S4中，第二校正量C2(dX2,dY2,dR2)的具体表达式为：
dX2＝X0′-(X1′-X)*cosθ+(Y1′-Y)*sinθ-X
dY2＝Y0′-(X1′-X)*sinθ-(Y1′-Y)*cosθ-Y
dR2＝R0′-R1′
θ为移动位绕旋转中心所旋转的角度，(X,Y)为校正平台的旋转中心。
4.根据权利要求1～3任一所述的对位位置的校正量获取方法，其特征在于，所述校正量D(dX3,dY3,dR3)的具体计算表达式为：
Figure FDA0003181504500000021
Figure FDA0003181504500000022
Figure FDA0003181504500000023
5.对位位置的调节方法，其特征在于，采用如权利要求1所述的方法得到的校正量D对对位位置进行调节，调节方法为：
判断校正量D是否满足对对位位置的管控阈值，若不满足，基于校正量D对所述第一物料与所述第二物料之间的对位位置进行校正，并获取新的校正量D对对位位置进行调节，直到所述第一物料与所述第二物料之间的对位位置满足管控阈值，停止对对位位置调节。
6.根据权利要求5所述的对位位置的调节方法，其特征在于，所述管控阈值为：-15um<＝dX3<＝+15um，-15um<＝dY3<＝+15um，-0.015°<＝dR3<＝+0.015°。
7.对位位置的贴合方法，其特征在于，采用如权利要求5所述的调节方法，获取校正量D满足管控阈值的对位贴合位置信息，根据所述对位贴合位置信息，对所述第一物料与所述第二物料进行对位贴合。
8.一种计算机存储的介质，其上存储有计算程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1～3或5～6或7任一所述的方法。
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