CN113106244B - 一种内花键产品热处理控制方法 - Google Patents
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Abstract
一种内花键产品热处理控制方法，涉及内花键产品热处理技术领域，所采用的技术方案包括内花键产品和热处理工装，所述内花键产品包括薄端和厚端，所述厚端的壁厚大于所述薄端的壁厚，所述热处理工装包括与所述内花键产品内壁间隙配合的定位套管，所述控制方法包括以下步骤：S1，将两个所述内花键产品叠放在所述定位套管上，并使两个所述内花键产品的薄端相接；S2，对内花键产品进行热处理。本发明采用薄端相接的方式在定位柱上叠放两个内花键产品，大大抑制了薄端的变形量，从而减小了内花键产品整体的热处理变形量和内花键锥度，提升了合格率，节省了精加工的成本，并且本方法简单方便，易于推广。
Description
技术领域
本发明涉及内花键产品热处理技术领域，尤其涉及一种内花键产品热处理控制方法。
背景技术
结构不对称或壁厚不均匀的内花键产品在热处理时，壁厚较薄处变化量较大，其变形量控制、锥度控制一直是行业内的一个难题。目前热处理时，内花键产品为单件放置，产品合格率只有85%，需要增加精加工步骤，以提升热后花键精度，但精加工成本较高，特别是刀具成本，一把热后花键精加工拉刀价格在十万左右，且加工过程中刀具容易损坏，造成制造成本较高。
发明内容
针对现有技术方案中内花键产品热处理后变形控制难的问题，本发明提供了一种内花键产品热处理控制方法。
本发明提供如下的技术方案：一种内花键产品热处理控制方法，包括内花键产品和热处理工装，所述内花键产品包括薄端和厚端，所述厚端的壁厚大于所述薄端的壁厚，所述热处理工装包括与所述内花键产品内壁间隙配合的定位套管，所述控制方法包括以下步骤：
S1，将两个所述内花键产品叠放在所述定位套管上，并使两个所述内花键产品的薄端相接；
S2，对内花键产品进行热处理。
优选地，所述定位套管的壁厚为2.5mm。
优选地，所述定位套管和所述内花键产品内壁的间隙为0.4~0.5 mm。
优选地，在步骤S2中，包括：S21，在所述内花键产品和所述定位套管之间的间隙中充入渗碳气体。
优选地，所述热处理工装还包括定位柱，所述定位套管套接在所述定位柱上且与所述定位柱之间围成过油孔隙。
优选地，所述定位柱为三棱柱。
优选地，所述热处理工装还包括底板，所述底板包括多个支杆，所述定位柱设置在多个所述支杆的连接点上，两个相邻的所述支杆围成的空间与所述过油孔隙连通。
优选地，在步骤S2中，包括：S22，在所述过油孔隙中充入淬火介质。
本发明的有益效果是：采用薄端相接的方式在定位柱上叠放两个内花键产品，大大抑制了薄端的变形量，从而减小了内花键产品整体的热处理变形量和内花键锥度，提升了合格率，节省了精加工的成本，并且本方法简单方便，易于推广。
附图说明
图1为本发明一个实施例的叠放示意图。
图2为本发明中内花键产品的一个实施例的剖面图。
图3为本发明中热处理工装的一个实施例的俯视图。
附图标记：1-内花键产品，11-薄端，12-厚端，2-热处理工装，21-定位柱，22-底板，23-支杆，3-定位套管，4-过油孔隙。
具体实施方式
以下结合附图及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人在研读本说明书后能据以实施。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了如图1-3所示的一种内花键产品热处理控制方法，包括内花键产品1和热处理工装2，所述内花键产品1包括薄端11和厚端12，所述厚端12的壁厚大于所述薄端11的壁厚，所述热处理工装2包括与所述内花键产品1内壁间隙配合的定位套管3，所述控制方法包括以下步骤：
S1，将两个所述内花键产品1叠放在所述定位套管3上，并使两个所述内花键产品1的薄端11相接；
S2，对内花键产品1进行热处理。
本发明适用于结构不对称或壁厚不均匀的内花键产品。具体地，内花键产品包括壁厚较大的厚端和壁厚较小的薄端。定位套管和内花键产品间隙配合，用于保证内花键产品叠放时端面放置整齐、产品摆放时具有易操作性，同时定位套管和内花键产品之间的间隙用于通入渗碳气体，使渗碳气体接触内花键产品的内壁。
壁厚较小的薄端在热处理时冷却变形量较大，为了抑制薄端的变形量，将两个相同的内花键产品叠放在定位柱上，并且使两个薄端相接，再利用现有的热处理工艺进行热处理。两个薄端相接后，使薄端表面互相封闭、不再暴露在外部，在冷却时能够降低薄端的冷却速度，从而减小薄端变形量，达到薄端、厚端变化量趋于一致的目的。
在一个实施例中，如图2所示，内花键产品的内花键大径D为33.27mm，其外壁设置有齿轮。采用本方法进行热处理后，与现有技术相比，内花键大径D的变形量由0.025-0.04mm减小至0.01-0.015mm，厚端的内花键大径D1和薄端的内花键大径D2之差由0.03-0.035mm减小至0.01-0.015mm，产品合格率由85%提升至99%。
优选地，述定位套管3的壁厚为2.5mm。
优选地，所述定位套管3和所述内花键产品1内壁的间隙为0.4~0.5 mm。
优选地，在步骤S2中，包括：S21，在所述内花键产品1和所述定位套管3之间的间隙中充入渗碳气体，用于内花键产品内壁的渗碳。
优选地，所述热处理工装2还包括定位柱21，所述定位套管3套接在所述定位柱21上且与所述定位柱21之间围成过油孔隙4。定位柱用于确定热处理时内花键产品摆放的基本位置。过油孔隙用于充入淬火介质，对内花键产品的内壁进行冷却。
优选地，所述定位柱21为三棱柱，如图3所示，在三棱柱外套接定位套管后，自然形成三个围绕定位柱中心轴分布均匀的过油孔隙，使内花键产品的内壁冷却速度均匀。
优选地，所述热处理工装2还包括底板22，所述底板22包括多个支杆23，所述定位柱21设置在多个所述支杆23的连接点上，两个相邻的所述支杆23围成的空间与所述过油孔隙4连通。多个支杆互相连接形成框架式的底板，用于节省成本，并且过油孔隙上下均不封闭，保证淬火介质的流动性。
优选地，在步骤S2中，包括：S22，在所述过油孔隙4中充入淬火介质，淬火介质可采用淬火油，用于内花键产品的快速冷却，完成淬火。
以上为本发明的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种内花键产品热处理控制方法，包括内花键产品（1）和热处理工装（2），所述内花键产品（1）包括薄端（11）和厚端（12），所述厚端（12）的壁厚大于所述薄端（11）的壁厚，其特征在于：
所述热处理工装（2）包括底板（22），所述底板（22）包括多个支杆（23），多个所述支杆（23）的连接点设置有定位柱（21），所述定位柱（21）套接有定位套管（3），所述定位套管（3）与所述内花键产品（1）内壁间隙配合，所述定位柱（21）与定位套管（3）围成过油孔隙（4），两个相邻的所述支杆（23）围成的空间与所述过油孔隙（4）连通；
所述控制方法包括以下步骤：
S1，将两个所述内花键产品（1）叠放在所述定位套管（3）上，并使两个所述内花键产品（1）的薄端（11）相接；
S2，对内花键产品（1）进行热处理；
S21，在所述内花键产品（1）和所述定位套管（3）之间的间隙中充入渗碳气体；
S22，在所述过油孔隙（4）中充入淬火介质。
2.根据权利要求1所述的一种内花键产品热处理控制方法，其特征在于：所述定位套管（3）的壁厚为2.5mm。
3. 根据权利要求1所述的一种内花键产品热处理控制方法，其特征在于：所述定位套管（3）和所述内花键产品（1）内壁的间隙为0.4~0.5 mm。
4.根据权利要求1所述的一种内花键产品热处理控制方法，其特征在于：所述定位柱（21）为三棱柱。
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