CN113105693A - 具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及对包含树枝状聚合物的复合树脂赋予抗菌活性和抗静电性能而具有突出的抗菌活性和抗静电性能的树脂组合物及其制造方法及包含此树脂组合物的产品;树脂组合物包括含用作基础树脂的通用树脂和树枝状聚合物的复合树脂以及抗菌剂和抗静电剂;将树脂组合物进行纺纱获得织布或无纺布,将织布或无纺布制备得到手术布及其他产品,对手术布等产品赋予半永久性抗菌活性和抗静电性能,从而防止起静电,进一步防止吸附灰尘等物质,防止降落菌引起的细菌感染。
Description
技术领域
本发明属于树脂组合物技术领域,具体涉及具有抗菌活性和抗静电性能的树脂组合物、其制造方法及包括该成分的产品。
背景技术
有些产品需同时具备抗菌活性和抗静电性能,手术布就是其中之一,手术布是手术室在手术台上提前铺好,用于吸收手术期间排出的血液或体液等物的布的总称,手术布料的重要性是不言而喻的,是相当重要的部分。
在手术室所有手术刀具均须进行清洗、消毒处理,手术室必需使用的手术布也是经过杀菌处理的一次性产品,但手术布即便经过杀菌处理,也无法防止静电的发生,而且因灰尘中降落菌而无法预防细胞感染。为防止这些状况,防患于未然,在布料上经过处理使布料具有卓越的半永久性防静电性能和半永久性抗菌能力,以便在安全的环境下进行手术等治疗。
手术布是(1)将树脂加工成纤维并抗菌处理后,加工成织布及/或无纺布,或者(2)将树脂加工成纤维,将此加工成织布及/或无纺布后做抗菌处理,或者(3)制造抗菌性树脂,将抗菌性树脂加工成纤维后,将此加工成织布及/或无纺布而成。
作为抗菌性树脂的制造方法,专利KR100073862等提出了加工树脂时混合抗菌性有机化合物的方法。但加工树脂时混合抗菌性有机化合物的方法是抗菌性有机化合物有毒性,或者对特定菌才能有效,或者因洗脱现象而抗菌持续性降低而尚未广泛得到应用。
为解决这些问题,制造抗菌树脂时,通常在加工树脂时将含有抗菌性金属成分的无机抗菌剂混合使用的情况较多。
具有抗菌性的金属有银、铜、锌等,包含这些金属的无机材料公开的有沸石、滑石(Talc)、羟基磷灰石、硅胶、活性碳等。从抗菌性能角度,抗菌性金属成分中将银或不同于银的抗菌性金属一起使用时性能最佳,但从树脂的变色、加工稳定性角度并不利。加工树脂时,颜色稳定性和抗菌力会出现相反的结果,抗菌力弱的抗菌剂基本不会使树脂变色,而抗菌力强的抗菌剂会使树脂严重变色。
为解决这些问题,专利KR100048670中使用了由铵离子取代的沸石和防变色剂,但也无法完全防止变色,而且用于树脂加工时受热,容易释放出铵,导致树脂容易发泡的问题。
专利KR100086520为解决此问题而提出了无机抗菌剂表面涂石蜡油的方法,但该方法的缺陷在于,需增加涂层所需工序,导致成本增加,而且涂层的厚度和涂层程度也不易调节均匀。
专利JP4275370等中提出,为防止变色的问题,可以使用抗菌性金属成分与载体的结合力较强的磷酸盐无机抗菌剂,以解决该问题,但抗菌剂本身的稳定性大幅增加,相反与以提升树脂物性为目的使用的添加剂相互产生作用,促进抗菌剂氧化/还原而导致变色的问题。
尤其,无机抗菌剂是从物理化学性质上,与作为有机物的树脂的相容性低,尤其加工成纤维或织布及/或无纺布等产品时添加量越大,越不易或无法加工成所需的纤维或织布及/或无纺布等产品,产品的物性降低等问题也相应地增加,而且欲增加防静电功能等其它功能时,物性或加工等方面的问题发生得更多。
因此还需一种既能保留纤维或织布及/或无纺布等产品所具物理化学特性的同时,产品生产简便,且具有抗菌特性,以保留或改进所需功能特性的根本性解决方案。
发明内容
为解决上述问题,本发明公开了一种包含树枝状聚合物的复合树脂被赋予抗菌活性和抗静电性能而抗菌活性和抗静电性能突出的树脂组合物、其制造方法及包括该成分的产品。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明一种具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物,包括复合树脂、抗菌剂和抗静电剂,所述复合树脂包括通用树脂和树枝状聚合物。
进一步地,所述通用树脂与树枝状聚合物的重量比为90-99:10-1。
更优选地,所述通用树脂与树枝状聚合物的重量比为95-98:5-2。
进一步地,所述通用树脂包括NYLON和ENPLA的原料。
进一步地,所述通用树脂为PE、PP、PS、PVC、PC、ABS以及PET中的一种或多种的组合;所述树枝状聚合物的主链为 PP、PET中的一种或多种的组合。
进一步地,所述抗菌剂与树脂组合物的重量比为0.01-10:100。
更优选地,所述抗菌剂与树脂组合物的重量比为0.05-5:100。
进一步地,所述抗菌剂为羟苯甲酯、对羟基苯甲酸乙酯、苯氧乙醇、聚六亚甲基胍、甲基氯异塞唑晽酮、甲基异噻唑啉酮、镁、氧化镁、银、胶质银、铜、硫酸銅、锌、氧化锌、异噻唑啉酮中的一种或几种的组合。
所述抗菌剂可以在复合树脂中直接加入混炼,或者以载于无机载体的状态混炼到复合树脂中;所述无机载体为沸石、滑石、羟基磷灰石、硅胶、活性碳中的一种或多种的组合。
进一步地,所述抗静电剂与树脂组合物的重量比为5-25:100。
更优选地,所述抗静电剂与树脂组合物的重量比为10-20:100。
进一步地,所述抗静电剂为银、铜、镍、石墨、碳黑、石墨烯、碳、碳纤维、碳纳米管、IDP中的一种或几种的组合。
所述抗菌剂和/或抗静电剂与复合树脂混炼时,优选地可以将表面活性剂一起使用,更优选地,可以将非离子性表面活性剂一起使用,所述非离子性表面活性剂是聚氧乙烯壬酚醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚中的至少一种。
一种具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物的制备方法,包括以下步骤:
(1)按照以上配方量添加通用树脂与树枝状聚合物,进行混炼、挤出,得到复合树脂;
(2)按照以上配方量将抗菌剂和抗静电剂加入步骤(1)得到的复合树脂中,混炼、挤出得到具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物;
其中,所述步骤(1)中的混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃;所述步骤(2)中的混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃。
一种具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物在织物的应用,包括以下步骤:
(1)按配方量添加通用树脂与树枝状聚合物,进行混炼、挤出,混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃,得到复合树脂;
(2)按配方量将抗菌剂和抗静电剂加入步骤(1)得到的复合树脂中,混炼、挤出得到具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物,混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃;
(3)将步骤(2)得到的树脂组合物纺纱获得织布或无纺布,将织布或无纺布制备得到具有抗菌性和抗静电性的织物。
或
一种具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物在织物的应用,包括以下步骤:
(1)按配方量添加通用树脂与树枝状聚合物,进行混炼、挤出,混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃,得到复合树脂;
(2)按配方量将抗菌剂和抗静电剂加入步骤(1)得到的复合树脂中,混炼、挤出得到具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物,混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃;
(3)将步骤(2)得到的树脂组合物制备得到具有抗菌性和抗静电性的塑料制品。
与现有技术相比,本发明具有如下优点和有益效果:对包含树枝状聚合物的复合树脂赋予抗菌活性和抗静电性能,而提供抗菌活性和抗静电性能突出的树脂组合物、其制造方法及包括该成分的产品,尤其对手术布等产品赋予半永久性抗菌活性和抗静电性能,从而防止起静电,进一步防止吸附灰尘等物质;防止灰尘中的降落菌引起的细菌感染,确保在安全的环境下工作;本发明将抗菌和抗静电功能结合到聚合物中,并确保其优异的可加工性,且工艺简单,适宜工业化生产;本发明半永久地保持抗菌和抗静电功能,且抗菌性能和抗静电性能具有很好的持久性和耐候性。
具体实施方式
以下将结合具体实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明,但应当理解,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分,而不是全部的实施例,应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
本发明的具有抗菌活性及抗静电性能的树脂组合物,包括含用作基础树脂的通用树脂和树枝状聚合物的复合树脂、抗菌剂和抗静电剂。
所述的用作基础树脂的通用树脂是指广泛用于工业、日常生活中使用的物品乃至包装材料、家庭用品的合成树脂的统称,本发明通用树脂包括PE、PP、PS、PVC、PC、ABS以及PET中的一种或多种的组合,通用树脂还包括NYLON和ENPLA的原料;更优地,本发明中使用PE、PP或者PET中的一种或多种的组合。
所述树枝状聚合物是高分子生长的形状像树枝延伸状的聚合物的统称。树枝状聚合物与线型高分子不同,没有缠绕现象,可以使无数表面末端官能化,可以设计成各区(各层)互相具有不同的特性 。
树枝状聚合物具有分子量分布单一的单分子特性,因大分子量而具有与高分子相似的物性,因此具有有利于加工和应用的优点。树枝状结构的中心(核心)部分与外部完全被阻断或者基本孤立,因此可以保护各种金属离子或独特的官能团,树枝状聚合物的表面的三维面积较大,可以根据目的,在这些表面导入化学官能团广泛应用。本发明将树枝状聚合物与通用树脂混炼获取复合树脂,尤其后续混炼的抗菌剂和抗静电剂,在树枝状聚合物的作用下集中于复合树脂表面并持续高度发挥抗菌效果和抗静电效果,进而完成了本发明,抗静电效果可以防止降落的灰尘等粘贴的现象。
所述复合树脂优选地,通用树脂与树枝状聚合物的重量比为90-99:10-1,更优选地,通用树脂与树枝状聚合物的重量比为95-98:5-2。所述复合树脂中树枝状聚合物的重量百分比低于1%时,后续添加的抗菌剂和抗静电剂的表面固定效果降低,进而导致抗菌活性和抗静电功能降低的问题,反之,所述复合树脂中树枝状聚合物的重量百分比超过10%时,物性上不会有特别的问题,但价格比通用树脂相对高的树枝状聚合物使用量增加而导致生产成本增加等问题。
所述抗菌剂为羟苯甲酯、对羟基苯甲酸乙酯、苯氧乙醇、聚六亚甲基胍、甲基氯异塞唑晽酮、甲基异噻唑啉酮、镁、氧化镁、银、胶质银、铜、硫酸銅、锌、氧化锌及异噻唑啉酮中的一种或多种的组合。
所述抗菌剂可以在复合树脂中直接加入混炼,或者以载于无机载体的状态混炼到复合树脂中;所述无机载体为沸石、滑石、羟基磷灰石、硅胶、活性碳中的一种或多种的组合。
抗菌剂在树脂组合物中的重量百分比为0.01%-10%,,优选地,抗菌剂在树脂组合物中的重量百分比为0.05%-5%。所述抗菌剂的使用量小于0.01%时,会发生抗菌效果不佳的问题,反之,超过10%时,抗菌效果不仅不会显著增加,反而是因过度使用抗菌剂,导致树脂组合物的物性降低等问题。
所述抗静电剂为银、铜、镍、石墨、碳黑、石墨烯、碳、碳纤维、碳纳米管、IDP中的一种或多种的组合。
所述IDP(inherently dissipative polymer)是指固有耗散聚合物,具有高折射率(约达1.56),是普通技术人员公知的,可通过海内外知名企业采购已商用化的商品使用,例如,由芬兰艾昂飞(IonPhasE)(芬兰,主页:http://www.ionphase.fi)制造生产的F-State,产品名称为IonPhasE®(IPE®),在任何湿度条件下,表面电阻(SR)可以始终稳定地保持在1*1010 Ω/㎡以下。
抗静电剂在树脂组合物中的重量百分比为5%-25%,优选地,抗静电剂在树脂组合物中的重量百分比为10%-20%。所述抗静电剂的使用量小于5%时,会发生抗菌效果不佳的问题,反之,超过25%时,抗静电效果不仅不会显著增加,反而因过度使用抗静电剂,导致树脂组合物的物性降低等问题。
所述抗菌剂和/或抗静电剂与复合树脂混炼时,优选地可以将表面活性剂一起使用,更优选地,可以将非离子性表面活性剂一起使用,所述非离子性表面活性剂是聚氧乙烯壬酚醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚中的至少一种。
本发明的具有抗菌活性和抗静电性能的树脂组合物的制备方法,包括以下步骤:(1)用作基础树脂的通用树脂和树枝状聚合物,以通用树脂与树枝状聚合物的重量比为90-99:10-1混炼、挤出而获得复合树脂;(2)对步骤(1)中获得的复合树脂中混炼抗菌剂和抗静电剂,且抗菌剂与树脂组合物总重量的重量百分比为0.01-10%,抗静电剂与树脂组合物总重量的重量百分比为5-25%,进而获得具有抗菌活性和抗静电性能的树脂组合物。
步骤(1)用作基础树脂的通用树脂和树枝状聚合物混炼、挤出而获得复合树脂,混炼温度、混炼时间及挤出温度是根据所用的树枝状聚合物树脂的种类和使用量以及所用的混炼仪等,按照普通技术人员所熟知的技术适当选用的。例如,使用双螺杆挤出机进行混炼,将所有组成成分在干搅拌机(dry blender)内混合均匀,为避免热降解的问题,在较低的温度下添加,混合均匀后,使用双螺杆挤出机进行混炼然后挤出,所述挤出机的温度是在整个制备过程中,优选地,混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80至100℃,挤出温度保持在180至220℃范围以内为宜。
步骤(2)在步骤(1)中获得的复合树脂中混炼抗菌剂和抗静电剂,进而获得具有抗菌活性和抗静电性能的树脂组合物,步骤(2)的混炼、挤出可以与步骤(1)同样或相似地进行。
本发明的含具有抗菌活性及抗静电性能的树脂组合物的应用,将含有用作基础树脂的通用树脂以及树枝状聚合物的复合树脂和抗菌剂以及抗静电剂的树脂组合物纺纱而获取的织布或无纺布;由所述织布或无纺布形成的手术布;以及包含所述树脂组合物的成型物品组成的产品。
下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解,下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例,即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择,而并非要限定于下文示例的具体数值。
实施例1
(1)将2重量份的树枝状聚合物和98重量份的聚丙烯,进行混炼、挤出,得到复合树脂,树枝状聚合物是根据专利KR100852384中叙述的方法制备得到的,混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
(2)在该复合树脂中将胶质银(韩国(株)世模公司的产品名称:世模胶质银)按下表1所示的量添加,将作为抗静电剂的金属铜粒子(平均粒径10nm)/金属银粒子(平均立径5nm)/石墨烯/单壁碳纳米管(重量比10/0.1/0.1/0.1)的混合物添加混炼而获得树脂组合物,其中,表1中所示的含量为抗菌剂胶质银在树脂组合物中的重量百分比;抗静电剂在树脂组合物中的重量百分比为15%;混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
对比例1
(1)取100重量份的聚丙烯。
(2)在聚丙烯中将胶质银(韩国(株)世模公司的产品名称:世模胶质银)按表1所示的量添加,将作为抗静电剂的金属铜粒子(平均粒径10nm)/金属银粒子(平均立径5nm)/石墨烯/单壁碳纳米管(重量比10/0.1/0.1/0.1)的混合物添加混炼而获得树脂组合物,其中,表1中所示的含量为抗菌剂胶质银在树脂组合物中的重量百分比,抗静电剂在树脂组合物中的重量百分比为15%;混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
将实施例1与对比例1获得的树脂组合物的抗菌活性遵照JIS Z 280-2010进行试验,其结果如表1所示。
表1抗菌活性
如表1所示,实施例1的树脂组合物,使用胶质银0.3%用作抗菌剂,也可以达到作为阴性菌和阳性菌典型菌株的大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率达99.9%的要求,相对应的对比例1中的树脂组合物抑菌率为大肠杆菌95%、金黄色葡萄球菌87%。未包含树枝状聚合物的对比例1中,将抗菌剂胶质银添加量达到2.0%时,对两个菌群的抑菌率才能达到99.9%。结果显示,包含树枝状聚合物的树脂组合物使用较少量抗菌剂,也可以发挥较突出的抗菌活性。
将实施例1中含量为0.5%、1.0%、2.0%、3.0%得到的树脂组合物进行纺纱获得织布或无纺布,将织布或无纺布制备得到具有抗菌性和抗静电性的织物,织物洗涤1至50次,再检测其抗菌活性;结果显示,洗涤1至50次后,抗菌活性仍能保持99.9%。
实施例2
(1)将2重量份的树枝状聚合物和98重量份的聚对苯二甲酸乙二酯进行混炼,得到复合树脂,树枝状聚合物是根据专利KR100852384中叙述的方法制备得到的,混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
(2)在该复合树脂中将胶质银(韩国(株)世模公司的产品名称:世模胶质银)按下表2所示的量添加,将作为抗静电剂的金属铜粒子(平均粒径10nm)/金属银粒子(平均立径5nm)/石墨烯/单壁碳纳米管(重量比10/0.1/0.1/0.1)的混合物添加混炼而获得树脂组合物,其中,表1中所示的含量为抗菌剂胶质银在树脂组合物中的重量百分比,抗静电剂在树脂组合物中的重量百分比为20%;混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
对比例2
(1)将100重量份的聚对苯二甲酸乙二酯。
(2)在该聚对苯二甲酸乙二酯中将胶质银(韩国(株)世模公司的产品名称:世模胶质银)按下表2所示的量添加,将作为抗静电剂的金属铜粒子(平均粒径10nm)/金属银粒子(平均立径5nm)/石墨烯/单壁碳纳米管(重量比10/0.1/0.1/0.1)的混合物添加混炼而获得树脂组合物,其中,表2中所示的含量为抗菌剂胶质银在树脂组合物中的重量百分比,抗静电剂在树脂组合物中的重量百分比为20%;混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
将实施例2与对比例2获得的树脂组合物的抗菌活性遵照JIS Z 280-2010进行试验,其结果如表2所示。
表2抗菌活性
如表2所示,实施例2的树脂组合物,使用胶质银0.3%用作抗菌剂,也可以达到作为阴性菌和阳性菌典型菌株的大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率99.9%的要求,相对应的对比例2中的树脂组合物抑菌率为大肠菌97%、金黄色葡萄球菌99%。不包含树枝状聚合物的对比例2中,将作为抗菌剂的胶质银添加量达到1.0%时,对两个公示菌群的抑菌率才能达到99.9%。结果显示,包含树枝状聚合物的树脂组合物使用较少量抗菌剂,也可以发挥较突出的抗菌活性。
将实施例2中含量为0.5%、1.0%、2.0%、3.0%得到的树脂组合物分别进行纺纱获得织布或无纺布,将织布或无纺布制备得到具有抗菌性和抗静电性的织物,织物洗涤1至50次,再检测其抗菌活性;结果显示,洗涤1至50次后,抗菌活性仍能保持99.9%。
实施例3
(1)将2重量份的树枝状聚合物和98重量份的聚丙烯,进行混炼、挤出,得到复合树脂,树枝状聚合物是根据专利KR100852384中叙述的方法制备得到的,混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
(2)在该复合树脂中将胶质银(韩国(株)世模公司的产品名称:世模胶质银)添加,胶质银在树脂组合物中的重量百分比为0.5%,将作为抗静电剂的金属铜粒子(平均粒径10nm)/金属银粒子(平均立径5nm)/石墨烯/单壁碳纳米管(重量比10/0.1/0.1/0.1)的混合物添加混炼而获得树脂组合物,抗静电剂在树脂组合物中的重量百分比为0%、15%、20%;混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
对比例3
(1)取100重量份的聚丙烯。
(2)在聚丙烯中将胶质银(韩国(株)世模公司的产品名称:世模胶质银)添加,胶质银在树脂组合物中的重量百分比0.5%,将作为抗静电剂的金属铜粒子(平均粒径10nm)/金属银粒子(平均立径5nm)/石墨烯/单壁碳纳米管(重量比10/0.1/0.1/0.1)的混合物添加混炼而获得树脂组合物,抗静电剂在树脂组合物中的重量百分比为0%、15%、20%;混炼和挤出的时间保持6-10小时,混炼温度保持在80-100℃,挤出温度保持在180至220℃。
实施例4
其余条件同实施例3,不同的是通用树脂使用PET代替PP。
对比例4
其余条件同对比例3,不同的是通用树脂使用PET代替PP。
实施例5
其余条件同实施例3,不同的是通用树脂使用PE代替PP。
对比例5
其余条件同对比例3,不同的是通用树脂使用PE代替PP。
实施例6
其余条件同实施例3,不同的是通用树脂使用ABS代替PP。
对比例6
其余条件同对比例3,不同的是通用树脂使用ABS代替PP。
将实施例3、实施例4、实施例5、实施例6、对比例3、对比例4、对比例5、对比例6获得的树脂组合物进行抗静电性能测试,抗静电性能是使用SRM-110表面高电阻测定仪测定表面电阻(制造商:美国 PinionProductsCorporationInc.;经销商:韩国istech(株)),表面电阻的测试结果如表3所示。
表3抗静电性
由以上可知,当以相同的复合树脂量添加时,添加树枝状聚合物显示出更好的抗静电功能。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物,其特征在于,包括复合树脂、抗菌剂和抗静电剂,所述复合树脂包括通用树脂和树枝状聚合物。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物,其特征在于,所述通用树脂与树枝状聚合物的重量比为90-99:10-1。
3.根据权利要求2所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物,其特征在于,所述通用树脂包括NYLON或ENPLA的原料中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物,其特征在于,所述通用树脂为PE、PP、PS、PVC、PC、ABS以及PET中的一种或多种的组合;所述树枝状聚合物的主链为PP、PET中的一种或多种的组合。
5.根据权利要求1所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物,其特征在于,所述抗菌剂与树脂组合物的重量比为0.01-10:100。
6.根据权利要求5所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物,其特征在于,所述抗菌剂为羟苯甲酯、对羟基苯甲酸乙酯、苯氧乙醇、聚六亚甲基胍、甲基氯异塞唑晽酮、甲基异噻唑啉酮、镁、氧化镁、银、胶质银、铜、硫酸銅、锌、氧化锌、异噻唑啉酮中的一种或几种的组合。
7.根据权利要求1所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物,其特征在于,所述抗静电剂与树脂组合物的重量比为5-25:100。
8.根据权利要求7所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物,其特征在于,所述抗静电剂为银、铜、镍、石墨、碳黑、石墨烯、碳、碳纤维、碳纳米管、IDP中的一种或几种的组合。
9.权利要求1-8任一项所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按配方量添加通用树脂与树枝状聚合物,进行混炼、挤出,得到复合树脂;
(2)按配方量将抗菌剂和抗静电剂加入步骤(1)得到的复合树脂中,混炼、挤出得到具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物;
其中,步骤(1)中的混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃;步骤(2)中的混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃。
10.权利要求1-8任一项所述的一种具有抗菌性和抗静电性的树脂组合物在织物或塑料制品的应用,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按配方量添加通用树脂与树枝状聚合物,进行混炼、挤出,混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃,得到复合树脂;
(2)按配方量将抗菌剂和抗静电剂加入步骤(1)得到的复合树脂中,混炼、挤出得到具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物,混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃;
(3)将步骤(2)得到的树脂组合物纺纱获得织布或无纺布,将织布或无纺布制备得到具有抗菌性和抗静电性的织物;
或
(1)按配方量添加通用树脂与树枝状聚合物,进行混炼、挤出,混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃,得到复合树脂;
(2)按配方量将抗菌剂和抗静电剂加入步骤(1)得到的复合树脂中,混炼、挤出得到具有抗菌性和抗静电性能的树脂组合物,混炼和挤出的时间为6-10小时,混炼温度为80-100℃,挤出温度为180-220℃;
(3)将步骤(2)得到的树脂组合物制备得到具有抗菌性和抗静电性的塑料制品。
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