CN113102902A - 一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,包括:使激光聚焦于待加工碳纤维材料表面,所述激光的脉宽小于12ps;激光聚焦点沿设计好的扫描路径对碳纤维复合材料进行打孔加工,对于不同的孔径大小,对应选择不同的打孔加工方式和扫描路径,其中,激光扫描路径的方向与纤维方向保持一致。本发明的激光扫描路径方向与碳纤维的方向保持一致,能够实现在加工过程中保持应力释放方向与打孔路径的一致,避免出现毛刺现象,便于高质量碳纤维孔的实现。
Description
技术领域
本发明属于超快激光加工技术领域,具体涉及一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法。
背景技术
随着空间技术的发展,卫星结构轻量化设计要求越来越高,高模量碳纤维增强复合材料由于其大比模量及高比强度等优越的性能,成为卫星主次结构的首选材料。在实际应用中,很多碳纤维部件会有打孔的需要,尤其是大型设备部件上,目前主要采用传统机械制孔的方式。然而,由于碳纤维复合材料是一层层的碳纤维布和树脂复合而成,虽然纤维方向的拉伸强度高但是层与层之间的粘合强度并不太高,受力的时候出现应力相异,因此容易导致分层现象。而且在对碳纤维复合材料打孔过程中高强度的碳纤维会让钻机严重磨损和产生高热量,所加工的部件会受到很大的切削力,会出现撕裂、烧焦软化等情况。除此之外,这种加工方式效率低、成本高,加工质量差,限制了高模量碳纤维增强复合材料的应用。
激光加工技术的出现为克服传统机械加工方式的缺陷提供了较好的解决方案。由于是无接触的加工方式,可以极大地消减机械工件加工碳纤维时产生的应力和切削力,避免分层现象的产生。快速地扫描加工也可以避免局部热累积,能有效避免烧焦软化的现象。
公开号CN108406120A的中国专利于2018年8月17日公开了一种使用光纤激光器加工碳纤维复合材料通孔的方法,该方法就是典型的激光加工方法,即将激光束聚焦于工件表面,材料吸收激光能量而快速升温气化,最终达到开孔的目的。然而该方法激光聚焦点持续作用于一处,必然导致大量的能量累积,极易造成局部温度过高而导致热影响区过大,甚至是烧焦现象的发生。
公开号CN103071928B的中国专利于2013年5月1日公开了一种采用环形脉冲激光在碳纤维复合材料上加工小孔的方法,该方法利用环形脉冲激光照射板材,在环形脉冲激光照射的热效应和冲击波的力效应相互结合下使环形激光层层切入材料,最终切穿整个照射区碳纤维复合材料完成小孔的加工。虽然该方法的光斑不再聚焦为一个点,但是激光照射区域能量仍然是持续输入的,因此也不能很好地避免热影响现象。
公开号CN111069798A的中国专利于2020年4月28日公开了一种碳纤维复合材料激光制孔方法,其在之前的基础上,采用了超短脉冲激光结合扫描加工的方式。超短脉冲激光由于作用时间极短,远短于热扩散的时间,可在很大程度上避免热扩散过程,再加上扫描加工的方式,激光作用点不再集中于一处,也避免了热累积,从而可以有更好的加工效果。但是对于较厚的碳纤维复合材料来说,加工深孔时激光如果无法在短时间内加工完毕,孔内就会留有大量高温物质,这些高温物质会通过热扩散影响周围的材料而形成热影响区,甚至导致烧焦。
另外,以上扫描方法都是采用圆环路径。由于构成碳纤维复合材料的纤维是横竖垂直排列的,激光以圆环路径扫描时,仅有四个点的扫描方向是与碳纤维相互垂直或平行的,其余位置激光加工路径都是斜着与碳纤维相交。激光切割碳纤维复合材料时会由于热作用产生热应力,当热应力大于纤维的断裂阈值时,应力会沿着纤维方向释放,因此只有激光加工路径顺着碳纤维材料的排列时,应力的释放方向才能与路径相合。而当激光加工路径与碳纤维方向存在非90度的夹角时,碳纤维的断裂点会在激光加工路径之外,从而导致切割孔壁上出现碳纤维毛刺。
综上可知,对碳纤维复合材料的切割目前仍然存在很多问题,因此有必要开发出可以避免热影响、同时具有高质量无毛刺孔壁的有效打孔方法,以适用于多变的工业应用需求。
发明内容
为克服上述现有技术的不足,本发明提供一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法。该方法可实现高质量的碳纤维复合材料打孔加工,不仅可有效消除热影响,而且孔壁光滑无毛刺,适用范围广。
本发明是通过以下技术方案予以实现的:
一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,包括:
使激光聚焦于待加工碳纤维材料表面,所述激光的脉宽小于12ps;
激光聚焦点沿设计好的扫描路径对碳纤维复合材料进行打孔加工,对于不同的孔径大小,对应选择不同的打孔加工方式和扫描路径,其中,激光扫描路径的方向与纤维方向保持一致。
上述技术方案中,激光扫描路径方向与碳纤维的方向保持一致,能够实现在加工过程中保持应力释放方向与打孔路径的一致,避免出现毛刺现象,便于高质量碳纤维孔的实现。
作为进一步的技术方案,确定区分孔径大小的门限值,对于大于门限值的孔径,采取切孔加工方式,激光扫描路径为一组同心的或螺旋的锯齿状近似的孔径形状;对于小于门限值的孔径,采取刻蚀加工方式,激光扫描路径为对孔径形状的相互垂直网格线的填充。孔径大小的区分依据实际情况确定,当确定好门限值后,对于大于门限值或小于门限值的孔径采用不同的扫描路径和打孔加工方式。
超快激光由于脉冲时间尺度非常短,即使较低的激光脉冲能量在如此短的时间内输出,也可获得极高的峰值功率,可与材料产生非线性相互作用而快速沉积能量。因而超快激光在进行材料加工时,会在很大程度上避免长脉宽、低峰值功率激光所造成的材料熔化与持续蒸发现象(热影响),从而大大提高加工质量,使加工效果发生显著变化。由于超快激光与材料相互作用的时间极短,远小于热扩散和热膨胀的时间,激光作用区域还没来得及将沉积的能量传递给周围材料,就已经从材料表面烧蚀掉,因而所形成的激光作用区极小,不会影响周围的材料,被称为“冷加工”。
虽然超快激光的热作用较小,但是打孔加工仍然是依靠焦点处的热输入实现的。既然有热输入,就伴随着热应力,由于碳纤维复合材料的纤维是相互垂直分布的,产生的热应力也会顺着纤维的方向呈横纵分布,而如果需要打孔的形状不是矩形孔,路径上存在与纤维方向的非90度夹角,就会导致应力释放方向与路径不一致而产生碳纤维毛刺,因此,本发明提出的路径扫描方案都是沿着纤维方向的,切孔路径为锯齿状近似的路径,刻蚀方案为网格状填充,以此路径进行加工时,热应力释放方向始终与路径一致,纤维断裂点正是激光扫描路径,因此不会存在加工毛刺。
作为进一步的技术方案,孔径形状为圆孔或异形孔。孔径形状依需求而定,本发明对此不作限定。
作为进一步的技术方案,若孔径形状为矩形孔,则在所述矩形孔属于较大的孔径时,激光扫描路径为一组同心的或螺旋的孔径形状,无需进行锯齿状近似。
作为进一步的技术方案,所述扫描路径的线间距小于聚焦光斑直径。
作为进一步的技术方案,所述方法进一步包括:通过旁轴吹气装置进行吹气。通过添加旁轴喷嘴等吹气装置,在加工过程中配合吹气。添加吹气可以及时清除激光扫描路径上产生的灰尘和熔渣,一方面可以避免灰尘和熔渣阻挡后续激光的通过,保持加工效率,另一方面,可以避免灰尘和熔渣吸收激光能量后扩散而导致热影响区的扩大。
作为进一步的技术方案,若碳纤维材料的厚度大于预设厚度,则在打孔加工时配合Z轴移动。
作为进一步的技术方案,若碳纤维材料的厚度大于预设厚度,则设置多个不同的Z轴位置进行多次打孔加工。
作为进一步的技术方案,所述装置包括:激光器、扩束镜、第一反射镜、第二反射镜、振镜、场镜和旁轴吹气装置,所述激光器发射的激光经过扩束镜、第一反射镜和第二反射镜后,进入振镜,再经由场镜聚焦于碳纤维复合材料表面;所述旁轴吹气装置对加工区域进行吹扫。
所述激光器为超快激光器,超快激光器发出的激光束经过扩束镜、第一反射镜和第二反射镜后,进入高速振镜,再经过场镜聚焦于碳纤维复合材料表面。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1)本发明的激光扫描路径方向与碳纤维的方向保持一致,能够实现在加工过程中保持应力释放方向与打孔路径的一致,避免出现毛刺现象,便于高质量碳纤维孔的实现。
2)本发明依据实际情况确定区分孔径大小的门限值,对于大于门限值的孔径,采取切孔加工方式,激光扫描路径为一组同心的或螺旋的锯齿状近似的孔径形状;对于小于门限值的孔径,采取刻蚀加工方式,激光扫描路径为对孔径形状的相互垂直网格线的填充;通过这样的设置保证了路径方向与碳纤维方向的一致。
附图说明
图1为根据本发明实施例的碳纤维复合材料高质量无毛刺激光打孔的加工示意图。
图2为根据本发明实施例的切孔加工的路径示意图。
图3为根据本发明实施例的刻蚀加工的路径示意图。
图4为根据本发明实施例的打孔路径上出现的毛刺示意图。
图5为根据本发明实施例的厚碳纤维复合材料打孔焦点移动示意图。
图中:1、激光器;2、扩束镜;3、第一反射镜;4、第二反射镜;5、振镜;6、碳纤维复合材料、7、旁轴吹气装置。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述发实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例,都属于本发明所保护的范围。
本发明提供一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,具体实施步骤如下:
首先,超快激光器1发出的激光束经过扩束镜2、第一反射镜3和第二反射镜4后,进入高速振镜5,再经过场镜聚焦于碳纤维复合材料6表面,如图1所示。
然后,激光聚焦束在振镜的驱动下沿如图2和图3的方式进行打孔加工。其中,图2是切孔的路径,适用于较大的孔加工,为一组锯齿状近似的孔径形状,孔径形状依需求而定,可以是圆孔或其他异形孔,本发明对此不作限定,若为矩形孔,则无需进行锯齿状近似。图3是刻蚀的路径,适用于较小的孔加工,为网格状填充路径,孔径形状依需求而定,本发明对此不作限定。如此设置路径是为了将路径方向与碳纤维的方向保持一致,这样就能在加工过程中保持应力释放方向与打孔路径的一致,否则会出现如图4所示的毛刺现象,不利于高质量碳纤维孔的实现。
如果碳纤维复合材料的厚度较厚,激光无法在焦点位置不变的情况下切穿或是刻蚀穿碳纤维复合材料时,需要在加工的同时移动Z轴,或者设置几个不同的Z轴位置进行多次打孔加工,如图5所示。来保证激光的焦点逐渐向碳纤维复合材料厚度方向移动,直至实现完全的孔加工。
最后,由于激光扫描路径上会产生大量灰尘和熔渣,一方面会阻挡后续激光的通过,影响加工效率;另一方面,会吸收激光能量后扩散而导致热影响区的增大。因此需要添加旁轴吹气装置7,如图1所示,用以及时清除这些灰尘和熔渣。
实施例1
碳纤维复合材料厚度为0.4mm,加工直径为1mm的圆孔。超快激光加工参数为:脉宽12ps、波长1030nm、重复频率100kHz、功率50W、加工速度1000mm/s、扫描次数20次,采用网格线填充的方法进行刻蚀加工,并以压缩空气对加工区域进行吹扫。加工完成后的圆孔高质量无毛刺,且热影响区小。
实施例2
碳纤维复合材料厚度为2mm,加工边长为10mm的方孔。超快激光加工参数为:脉宽12ps、波长1030nm、重复频率100kHz、功率50W、加工速度1000mm/s,激光扫描路径即为一组孔径形状的同心矩形,环宽0.2mm,最外侧路径边长为10mm,环间距0.01mm,并以压缩空气对加工区域进行吹扫。另外,在激光加工的同时Z轴带动焦点往材料厚度方向协同运动,Z轴运动速度为0.02mm/s,直至激光切穿材料实现切孔。加工完成后的方孔高质量无毛刺,且热影响区小。
实施例3
碳纤维复合材料厚度为2.5mm,加工直径为10mm的圆孔。超快激光加工参数为:脉宽12ps、波长1030nm、重复频率100kHz、功率50W、加工速度1000mm/s,激光扫描路径为一组锯齿状近似的最外侧孔径为10mm的同心圆,环宽0.2mm,环间距0.01mm,并以压缩空气对加工区域进行吹扫。每扫描20次后Z轴下降0.5mm,然后重复进行加工,直至激光切穿材料实现切孔。加工完成后的圆孔高质量无毛刺,且热影响区小。
本发明不仅局限于上述具体实施方式,本领域一般技术人员根据本发明公开的内容,可以采用其它多种具体实施方式实施本发明,因此,凡是采用本发明的设计结构和思路,做一些简单的变化或更改的设计,都落入本发明保护的范围。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案。
Claims (9)
1.一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,其特征在于,包括:
使激光聚焦于待加工碳纤维材料表面,所述激光的脉宽小于12ps;
激光聚焦点沿设计好的扫描路径对碳纤维复合材料进行打孔加工,对于不同的孔径大小,对应选择不同的打孔加工方式和扫描路径,其中,激光扫描路径的方向与纤维方向保持一致。
2.根据权利要求1所述一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,其特征在于,确定区分孔径大小的门限值,对于大于门限值的孔径,采取切孔加工方式,激光扫描路径为一组同心的或螺旋的锯齿状近似的孔径形状;对于小于门限值的孔径,采取刻蚀加工方式,激光扫描路径为对孔径形状的相互垂直网格线的填充。
3.根据权利要求2所述一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,其特征在于,孔径形状为圆孔或异形孔。
4.根据权利要求3所述一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,其特征在于,若孔径形状为矩形孔,则在所述矩形孔属于较大的孔径时,激光扫描路径为一组同心的或螺旋的孔径形状。
5.根据权利要求1所述一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,其特征在于,所述扫描路径的线间距小于聚焦光斑直径。
6.根据权利要求1所述一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,其特征在于,所述方法进一步包括:通过旁轴吹气装置进行吹气。
7.根据权利要求1所述一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,其特征在于,若碳纤维材料的厚度大于预设厚度,则在打孔加工时配合Z轴移动。
8.根据权利要求1所述一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法,其特征在于,若碳纤维材料的厚度大于预设厚度,则设置多个不同的Z轴位置进行多次打孔加工。
9.用于实现权利要求1所述一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法的装置,其特征在于,所述装置包括:激光器、扩束镜、第一反射镜、第二反射镜、振镜、场镜和旁轴吹气装置,所述激光器发射的激光经过扩束镜、第一反射镜和第二反射镜后,进入振镜,再经由场镜聚焦于碳纤维复合材料表面;所述旁轴吹气装置对加工区域进行吹扫。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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