CN113099688A

CN113099688A - 风扇及电子设备

Info

Publication number: CN113099688A
Application number: CN202110313773.5A
Authority: CN
Inventors: 潘柏甫
Original assignee: Lenovo Beijing Ltd
Current assignee: Lenovo Beijing Ltd
Priority date: 2021-03-24
Filing date: 2021-03-24
Publication date: 2021-07-09
Anticipated expiration: 2041-03-24
Also published as: CN113099688B

Abstract

本申请实施例公开了一种风扇及电子设备，风扇包括：壳体，具有腔体和变形部：所述变形部能够向远离所述腔体侧变形；所述变形部在第一温度下具有第一形状而使所述腔体具有第一体积，所述变形部在第二温度下具有第二形状而使所述腔体具有第二体积；其中，所述第一温度和所述第二温度不同，所述第一形状和第二形状不同，所述第一体积和所述第二体积不同。本申请实施例的电子设备，增加了风扇的使用模式，提高了风扇的适应能力。

Description

风扇及电子设备

本申请涉及一种风扇及电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备。然而，目前电子设备的风扇的使用模式单一，影响电子设备的适应能力。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种风扇及电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例还提供了一种风扇，所述风扇包括：

壳体，具有腔体和变形部：所述变形部能够向远离所述腔体侧变形；

所述变形部在第一温度下具有第一形状而使所述腔体具有第一体积，所述变形部在第二温度下具有第二形状而使所述腔体具有第二体积；其中，所述第一温度和所述第二温度不同，所述第一形状和第二形状不同，所述第一体积和所述第二体积不同。

在一些可选的实现方式中，所述变形部位于靠近所述壳体的进风口侧；所述壳体还具有：固定部，位于远离所述壳体的进风口侧，与所述变形部连接。

在一些可选的实现方式中，所述变形部包括：

至少两个条状部，沿所述壳体的进风口的周向间隔设置；所述至少两个条状部的第一端与所述固定部连接，所述至少两个条状部的第二端悬空而形成所述进风口的至少部分；

其中，所述至少两个条状部呈辐射状；或，所述至少两个条状部中相邻条状部满足平行条件。

在一些可选的实现方式中扇，所述变形部包括：

第一变形部，在所述第三温度下具有第一变形量；

第二变形部，与所述第一变形部连接，在所述第三温度下具有第二变形量；所述第一变形量和所述第二变形量不同。

在一些可选的实现方式中，

所述第一变形部和所述第二变形部均呈环状；或，所述第一变形部和所述第二变形部为所述壳体环状区域的不同部分。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例的所述风扇；

所述电子设备还包括：

本体，具有容纳腔；

发热组件，位于所述容纳腔内；

所述风扇位于所述容纳腔内，所述风扇用于为所述发热组件散热。

在一些可选的实现方式中，所述变形部能够基于所述容纳腔的温度变形；

所述容纳腔的温度与所述发热组件的工作参数相关。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

检测组件，用于检测所述发热组件的工作参数；

加热组件，用于加热所述变形部；

处理器，分别与所述检测组件和所述加热组件电连接，用于基于所述检测组件检测到的所述发热组件的工作参数控制所述加热组件加热所述变形部。

在一些可选的实现方式中，所述发热组件的工作参数包括：

所述发热组件的功率；或，所述发热组件的表面温度；或，所述发热组件的工作模式。

在一些可选的实现方式中，所述变形部能够从与所述容纳腔的内壁形成有间隙的状态变形至与所述容纳腔的内壁接触的状态。

本申请实施例中的所述风扇包括：壳体，具有腔体和变形部：所述变形部能够向远离所述腔体侧变形；所述变形部在具有第一形状而使所述腔体具有第一体积，所述变形部在具有第二形状而使所述腔体具有第二体积；其中，所述第一温度和所述第二温度不同，所述第一形状和第二形状不同，所述第一体积和所述第二体积不同；基于变形部在不同的温度下具有不同形状，腔体能够在不同的温度下具有不同的体积，使得风扇在不同的温度下具有不同的导风能力；增加了风扇的使用模式，提高了风扇的适应能力。

附图说明

图1为本申请实施例中风扇的一个可选的局部结构示意图；

图2为本申请实施例中风扇的一个可选的局部结构示意图；

图3为本申请实施例中风扇的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中风扇的一个可选的局部结构示意图；

图5为本申请实施例中风扇的一个可选的局部结构示意图；

图6为本申请实施例中风扇的一个可选的局部结构示意图；

图7为本申请实施例中风扇的一个可选的局部结构示意图；

图8为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图9为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图10为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图。

附图标记：110、壳体；111、变形部；112、进风口；113、固定部；210、本体；211、容纳腔；220、发热组件。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本申请的技术方案做进一步的详细阐述。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以下结合图1至图7对本申请实施例记载的风扇进行详细说明。

所述风扇包括：壳体110。壳体110具有腔体和变形部111：所述变形部111能够向远离所述腔体侧变形；所述变形部111在第一温度下具有第一形状而使所述腔体具有第一体积，所述变形部111在第二温度下具有第二形状而使所述腔体具有第二体积；其中，所述第一温度和所述第二温度不同，所述第一形状和第二形状不同，所述第一体积和所述第二体积不同；基于变形部111在不同的温度下具有不同形状，腔体能够在不同的温度下具有不同的体积，使得风扇在不同的温度下具有不同的导风能力；增加了风扇的使用模式，提高了风扇的适应能力。

在本申请实施例中，风扇的结构不作限定。例如，风扇可以为离心风扇。

在本申请实施例中，壳体110的结构不作限定，只要壳体110具有腔体和变形部111即可。

这里，腔体的形状不作限定，只要腔体能够容纳风扇的转动体即可。

这里，变形部111的形状不作限定。例如，如图1所示，变形部111可以为环状结构。又例如，如图2所示，变形部111可以为辐射状结构。再例如，如图3所示，变形部111可以为块状结构。

这里，变形部111的材料不作限定，只要变形部111能够向远离所述腔体侧变形即可。例如，变形部111的材料可以为热双金属。

这里，变形部111的设置位置不作限定。例如，变形部111可以位于壳体110的边部，也可以位于壳体110的中部。

在本申请实施例中，所述变形部111在第一温度下具有第一形状而使所述腔体具有第一体积，所述变形部111在第二温度下具有第二形状而使所述腔体具有第二体积；以便壳体110在不同的温度下能够具有不同的体积，能够使风扇具有不同的导风能力。

这里，第一温度可以大于第二温度；第一体积可以大于第二体积。当然，第一温度也可以小于第二温度；对应地，第一体积也可以小于第二体积。

这里，第一形状可以为变形部111变形之后的形状，也可以为变形部111未变形的形状。

这里，第二形状可以为变形部111变形之后的形状，也可以为变形部111未变形的形状。

作为一示例，第一温度为25度，第一形状为变形部111未变形的形状；第二温度为40度，第二形状为变形部111变形后的形状。

需要注意的是，在温度达到变形部111变形的温度后，变形部111的变形量能够随着温度的升高而增大；腔体的体积能够随着温度的升高而增大。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述变形部111位于靠近所述壳体110的进风口112侧；所述壳体110还可以具有：固定部113。固定部113位于远离所述壳体110的进风口112侧，固定部113与所述变形部111连接；以便基于变形部111变形而改变腔体在进风口112处的体积；从而改变风扇的进风量。

在本实现方式中，固定部113用于连接变形部111，固定部113的形状与变形部111的形状匹配。

这里，固定部113与变形部111的方式不作限定。例如，固定部113与变形部111可以通过焊接的方式连接。又例如，固定部113与变形部111可以通过铆接的方式连接。再例如，固定部113与变形部111可以通过卡扣的方式连接。

在本实现方式中，变形部111的形状不作限定。

例如，所述变形部111可以包括：至少两个条状部；至少两个条状部沿所述壳体110的进风口112的周向间隔设置；所述至少两个条状部的第一端与所述固定部113连接，所述至少两个条状部的第二端悬空而形成所述进风口112的至少部分；通过悬空设置的条状部能够增大变形部111的变形量；防止变形部111由于面积太大而相互拉扯而影响变形。

这里，条状部的结构不作限定。例如，如图3所示，条状部可以为等宽条状部。作为一示例，条状部为长方体状结构。又例如，如图2所示，条状部可以为宽度不同的条状部。作为一示例，条状部可以为截面为梯形状的条状部。

这里，条状部的排布方式不作限定。例如，如图2所示，所述至少两个条状部呈辐射状排布。又例如，如图3所示，所述至少两个条状部中相邻条状部满足平行条件。这里，平行条件是指平行或者大体平行。

这里，至少两个条状部可以在进风口112设置一圈，也可以仅设置进风口112一圈中的一部分。

作为一示例，变形部111在未变形的情况下，变形部111与固定部113满足共面条件，如图4和图5所示；变形部111在变形的情况下，变形部111凸出了固定部113所在的面，如图6和图7所示。这里，共面条件是指共面或大体共面。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述变形部111可以包括：第一变形部111和第二变形部111。第一变形部111在所述第三温度下具有第一变形量；第二变形部111与所述第一变形部111连接，第二变形部111在所述第三温度下具有第二变形量；所述第一变形量和所述第二变形量不同；以便变形部111的不同部分具有不同的变形量，从而提高变形部111的适应能力。

在本实现方式中，第三温度的值不作限定，只要能够使变形部111变形即可。例如，第三温度的值为45度。

在本实现方式中，第一变形部111的形状和第二变形部111的形状可以相同，也可以不同。

例如，所述第一变形部111和所述第二变形部111均呈环状。

又例如，所述第一变形部111和所述第二变形部111为所述壳体110环状区域的不同部分。

再例如，所述第一变形部111呈环状，第二变形部111呈块状。

本申请实施例中的所述风扇包括：壳体110，具有腔体和变形部111：所述变形部111能够向远离所述腔体侧变形；所述变形部111在第一温度下具有第一形状而使所述腔体具有第一体积，所述变形部111在第二温度下具有第二形状而使所述腔体具有第二体积；其中，所述第一温度和所述第二温度不同，所述第一形状和第二形状不同，所述第一体积和所述第二体积不同；基于变形部111在不同的温度下具有不同形状，腔体能够在不同的温度下具有不同的体积，使得风扇在不同的温度下具有不同的导风能力；增加了风扇的使用模式，提高了风扇的适应能力。

本申请实施例还记载了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例的所述风扇。如图8所示，电子设备还可以包括本体210和发热组件220。本体210具有容纳腔211；发热组件220位于所述容纳腔211内；所述风扇位于所述容纳腔211内，所述风扇用于为所述发热组件220散热；以便通过风扇具有不同的导风能力而改变电子设备的散热能力。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑，也可以为游戏机。

在本申请实施例中，本体210结构不作限定。例如，本体210可以为长方体状结构。作为一示例，本体210可以电脑的处理器所在的本体210。

这里，容纳腔211的形状不作限定，只要可以容纳发热组件220和风扇即可。

在本申请实施例中，发热组件220的结构不作限定。例如，发热组件220可以为处理器，也可以为显卡，也可以为散热器，还可以为导热管。

这里，发热组件220的设置位置不作限定。例如，如图8和图9所示，发热组件220设置于风扇靠近变形部111的一侧，以便变形部111能够基于发热组件220的温度而变形；这里，发热组件220和风扇在风扇的厚度方向错开。又例如，如图10所示，发热组件220和风扇在风扇的厚度方向重叠，这里，发热组件220可以和固定部113在风扇的厚度方向重叠，以便发热组件220能够较快的加热变形部111而使变形部111变形。

在本申请实施例中，风扇的变形部111的变形形式不作限定。

例如，所述变形部111能够基于所述容纳腔211的温度变形；所述容纳腔211的温度与所述发热组件220的工作参数相关；在发热组件220的工作参数较高时，容纳腔211的温度较高，变形部111的变形量较大，风扇的导风能力较大；在发热组件220的工作参数较低时，容纳腔211的温度较低，变形部111的变形量较小，风扇的导风能力较小；从而能够实现风扇的导风能力随着发热组件220的工作参数自动调整，大大提高了风扇的适应能力。

这里，所述发热组件220的工作参数不作限定，只要能够表征发热组件220的发热量即可。例如，所述发热组件220的工作参数可以包括：所述发热组件220的功率。又例如，所述发热组件220的工作参数可以包括：所述发热组件220的表面温度。再例如，所述发热组件220的工作参数可以包括：所述发热组件220的工作模式。

又例如，所述电子设备还可以包括：检测组件、加热组件和处理器。检测组件用于检测所述发热组件220的工作参数；加热组件用于加热所述变形部111；处理器分别与所述检测组件和所述加热组件电连接，处理器用于基于所述检测组件检测到的所述发热组件220的工作参数控制所述加热组件加热所述变形部111；在发热组件220的工作参数较高时，处理器用于控制加热组件加热变形部111的温度较高，变形部111的变形量较大，风扇的导风能力较大；在发热组件220的工作参数较低时，处理器用于控制加热组件加热变形部111的温度较小，变形部111的变形量较小，风扇的导风能力较小；通过处理器、加热组件和检测组件能够实现控制风扇的导风能力随着发热组件220的工作参数调整而调整，大大提高了风扇的导风能力调整的灵敏度。

这里，检测组件的结构不作限定。例如，当所述发热组件220的工作参数可以包括：所述发热组件220的功率时，检测组件可以包括功率计。又例如，当所述发热组件220的工作参数可以包括：所述发热组件220的表面温度时，检测组件可以包括温度传感器。再例如，当所述发热组件220的工作参数可以包括：所述发热组件220的工作模式时，检测组件可以包括处理器；这里，检测组件和处理器为同一结构。

这里，加热组件的结构不作限定。例如，加热组件可以为加热电阻。

这里，处理器用于基于所述检测组件检测到的所述发热组件220的工作参数控制所述加热组件加热所述变形部111可以包括：处理器用于基于所述检测组件检测到的所述发热组件220的温度升高而控制所述加热组件加热所述变形部111的温度升高；处理器用于基于所述检测组件检测到的所述发热组件220的温度降低而控制所述加热组件加热所述变形部111的温度降低。

在本申请实施例中，所述变形部111能够从与所述容纳腔211的内壁形成有间隙的状态变形至与所述容纳腔211的内壁接触的状态；以便减小风扇设置于所述容纳腔211内的空间。

作为一示例，如图8所示，当变形部111未变形时，变形部111与所述容纳腔211的内壁形成有间隙，此时，风扇的导风能力较低；当变形部111变形时，变形部111与所述容纳腔211的内壁接触；此时，风扇的导风能力较高；在电子设备需要设置相同导风能力的风扇时，由于本申请的风扇未变形的尺寸较小，此时，风扇设置到容纳腔211内占用的空间较小；而没有变形能力的风扇的尺寸需要与本申请风扇变形后的尺寸相当，为了防止生产和装配误差而造成风扇无法装配，需要为没有变形能力的风扇预留安装空间；而本申请的风扇在变形后可以与容纳腔211的内壁接触，也即，本申请的风扇能够消除为了防止生产和装配误差造成风扇无法装配而需要为没有变形能力的风扇预留的安装空间。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种风扇，所述风扇包括：

2.根据权利要求1所述的风扇，所述变形部位于靠近所述壳体的进风口侧；所述壳体还具有：固定部，位于远离所述壳体的进风口侧，与所述变形部连接。

3.根据权利要求2所述的风扇，所述变形部包括：

4.根据权利要求1至3任一所述的风扇，所述变形部包括：

第一变形部，在所述第三温度下具有第一变形量；

5.根据权利要求4所述的风扇，

6.一种电子设备，所述电子设备包括权利要求1至5任一所述风扇；

所述电子设备还包括：

本体，具有容纳腔；

发热组件，位于所述容纳腔内；

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述变形部能够基于所述容纳腔的温度变形；

所述容纳腔的温度与所述发热组件的工作参数相关。

8.根据权利要求6所述的电子设备，所述电子设备还包括：

检测组件，用于检测所述发热组件的工作参数；

加热组件，用于加热所述变形部；

9.根据权利要求7所述的电子设备，所述发热组件的工作参数包括：

10.根据权利要求6至9任一所述的电子设备，所述变形部能够从与所述容纳腔的内壁形成有间隙的状态变形至与所述容纳腔的内壁接触的状态。