CN113093833A - 温度控制方法、装置、智能终端及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度控制方法、装置、智能终端及计算机可读存储介质，其中，上述温度控制方法包括：获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术相比，本发明方案中提供温度基准调整模式，有利于为用户提供定制化的温度设置，提升用户体验。

Description

温度控制方法、装置、智能终端及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及控制技术领域，尤其涉及的是一种温度控制方法、装置、智能终端及计算机可读存储介质。

背景技术

随着科学技术的迅速发展和经济水平的提高，人们对于各种工具(例如直发器、卷发器等美发工具)的要求也逐渐提高。对于直发器、卷发器等设置有发热体的工具，其温度控制也越来越受到关注。

现有技术中，通常为直发器、卷发器等工具设置对应的温度档位，用户可以自由选择不同档位，从而获得不同的输出温度。现有技术的问题在于，直发器、卷发器等工具各档位的温度通常预先设定好且是固定的，用户不能自由地对各档位的温度进行调节控制，无法为不同用户提供定制化的温度设置，影响用户体验。

因此，现有技术还有待改进和发展。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种温度控制方法、装置、智能终端及计算机可读存储介质，旨在解决现有技术中直发器、卷发器等工具各档位的温度通常预先设定好且是固定的，用户不能自由地对各档位的温度进行调节控制，无法为不同用户提供定制化的温度设置，影响用户体验的问题。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种温度控制方法，其中，上述方法包括：

获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；

在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；

基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。

可选的，上述获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式，包括：

基于目标对象的目标按键获取模式控制数据；

基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式。

可选的，上述目标按键包括上述目标对象的温度增高按键和温度降低按键，上述基于目标对象的目标按键获取模式控制数据，包括：

当上述目标对象掉电时，若检测到上述温度增高按键和温度降低按键被同时按下，然后上述目标对象上电，则将进入温度基准调整模式作为上述模式控制数据。

可选的，上述在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据，包括：

在上述温度基准调整模式中，基于上述温度增高按键和温度降低按键获取温度基准调整数据；

基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据。

可选的，上述在上述温度基准调整模式中，基于上述温度增高按键和温度降低按键获取温度基准调整数据，包括：

在上述温度基准调整模式中，检测到上述温度增高按键被按下a次时，将温度基准数据增高a摄氏度作为温度基准调整数据；检测到上述温度降低按键被按下b次时，将温度基准数据降低b摄氏度作为温度基准调整数据；其中，a和b为正整数。

可选的，上述基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据，包括：

获取上述目标对象的当前温度基准数据；

当上述温度基准调整数据为温度基准数据增高a摄氏度时，将上述当前温度基准数据增高a摄氏度，作为目标温度基准数据；

当上述温度基准调整数据为温度基准数据降低b摄氏度时，将上述当前温度基准数据降低b摄氏度，作为目标温度基准数据。

可选的，上述方法还包括：

基于上述温度基准调整数据进行显示反馈。

本发明第二方面提供一种温度控制装置，其中，上述装置包括：

模式控制模块，用于获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；

温度基准调整模块，用于在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；

温度控制模块，用于基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。

本发明第三方面提供一种智能终端，上述智能终端包括存储器、处理器以及存储在上述存储器上并可在上述处理器上运行的温度控制程序，上述温度控制程序被上述处理器执行时实现任意一项上述温度控制方法的步骤。

本发明第四方面提供一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质上存储有温度控制程序，上述温度控制程序被处理器执行时实现任意一项上述温度控制方法的步骤。

由上可见，本发明方案中，获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，设置各档位的温度固定，不能对各档位的温度进行调节控制的方案相比，本发明方案中提供温度基准调整模式，在温度基准调整模式中可以基于温度基准调整数据对目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据，从而基于目标温度基准数据对目标对象进行温度控制。因此用户可以通过控制目标对象进入温度基准调整模式，并输入对应的温度基准调整数据来实现对目标对象各档位的温度的自由调节控制，有利于为用户提供定制化的温度设置，提升用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图；

图2是本发明实施例图1中步骤S100的具体流程示意图；

图3是本发明实施例图1中步骤S200的具体流程示意图；

图4是本发明实施例图3中步骤S202的具体流程示意图；

图5是本发明实施例提供的一种直发器的内部模块示意图；

图6是本发明实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种智能终端的内部结构原理框图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况下，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当…时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似的，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述的条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

下面结合本发明实施例的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

随着科学技术的迅速发展和经济水平的提高，人们对于各种工具(例如直发器、卷发器等美发工具)的要求也逐渐提高。对于直发器、卷发器等设置有发热体的工具，其温度控制也越来越受到关注。

现有技术中，通常为直发器、卷发器等工具设置对应的温度档位，用户可以自由选择不同档位，从而获得不同的输出温度。现有技术的问题在于，直发器、卷发器等工具各档位的温度通常预先设定好且是固定的，用户不能自由地对各档位的温度进行调节控制，无法为不同用户提供定制化的温度设置，影响用户体验。各档位对应的温度固定，也不能满足一些有特殊温度需求的用户。

同时，部分产品因材质以及生产装配的原因，可能会造成内部的温度传感器不能将产品中发热体的实际温度信息准确一致地反馈给产品的微控制单元(MCU，Microcontroller Unit)。例如，有一款直发器产品的发热体从内到外依次包括：陶瓷，PTC加热器，金属导热体以及NTC温度传感器。装配时，NTC温度传感器的位置远离PTC加热器，且NTC温度传感器不能和金属导热提紧密贴合，导致有些产品组装后NTC温度传感器位置不一，不能准确地反馈发热体的实际温度给MCU，从而使MCU的温度控制系统产生误判。同时，同一批次产品的NTC温度传感器位置不一，反馈给MCU的温度带来的误差也不相同，而同一批次产品通常采用同样的温度基准数据进行温度控制，因此会造成同一批次中各个产品的各档位对应的实际温度产生差异，偏离对应档位预设的对应温度，影响产品的生产直通率。另外，随着使用时间的推移和产品材质的老化，部分产品也会出现温度下降的现象，实际输出温度无法达到各档位的预设的对应温度，也会造成用户体验感下降和使用不便。

为了解决现有技术的问题，本发明提供一种温度控制方法，在本发明实施例中，获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，设置各档位的温度固定，不能对各档位的温度进行调节控制的方案相比，本发明方案中提供温度基准调整模式，在温度基准调整模式中可以基于温度基准调整数据对目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据，从而基于目标温度基准数据对目标对象进行温度控制。因此用户可以通过控制目标对象进入温度基准调整模式，并输入对应的温度基准调整数据来实现对目标对象各档位的温度的自由调节控制，有利于为用户提供定制化的温度设置，提升用户体验。

示例性方法

如图1所示，本发明实施例提供一种温度控制方法，具体的，上述方法包括如下步骤：

步骤S100，获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式。

其中，上述目标对象为需要进行温度控制的产品或工具，具体的，上述目标对象中设置有发热体，用户可以通过控制发热体的工作状态来控制上述目标对象工作时输出的温度。可选的，上述目标对象可以为卷发器或直发器，还可以为其它设置有发热体的产品，在此不做具体限定。上述模式控制数据为用于控制上述目标对象进入不同的工作模式的指令，其中，上述目标对象的工作模式可以包括温度基准调整模式、正常工作模式、温度调整数据清除模式等，在此不作具体限定。

步骤S200，在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据。

可选的，上述温度基准调整模式中，用户可以对上述目标对象的温度基准数据进行调整。其中，上述温度基准数据是预先设置的与上述目标对象的各档位的温度对应的数据。例如，上述目标对象的某一个档位(如第一档位)为100摄氏度，则该档位对应的温度基准数据可以包括100摄氏度以及对应的温度控制方案，如100摄氏度对应的发热体功率或发热体工作的交流半周个数。其中，上述温度基准数据也可以仅包括各档位的恒温点对应的温度，具体的温度控制方案可以由MCU计算获得。具体的，上述温度基准数据可以由开发人员(如软件工程师)预先测量并进行存储，从而实现对发热体的温度调控。可选的，上述温度基准数据可以预先存储于温度基准数据库中，在此不做具体限定。

上述温度基准调整数据为用户发出的用于对上述目标对象的温度基准数据进行调整的指令数据。例如，用户希望上述目标对象的第一档位的温度值调整为101摄氏度，则上述温度基准调整数据可以为第一档位的温度值增加1摄氏度。可选的，上述目标对象可以包括多个档位，且可以分别对每一个档位进行温度控制和调整，本实施例中，以一个档位为例进行说明，实际使用过程中，对于其它档位的温度控制方法可以参照本发明实施例中的具体方法，在此不做具体限制。

步骤S300，基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。

具体的，可以基于上述目标温度基准数据控制目标对象中的发热体的工作，从而实现对目标对象的温度控制。目标温度基准数据是基于用户的温度基准调整数据获得的数据，基于目标温度基准数据可以将目标对象(如直发器或卷发器)的发热体的温度调节至用户想要的温度，为用户提供定制化的温度。

由上可见，本发明实施例提供的温度控制方法，获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，设置各档位的温度固定，不能对各档位的温度进行调节控制的方案相比，本发明方案中提供温度基准调整模式，在温度基准调整模式中可以基于温度基准调整数据对目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据，从而基于目标温度基准数据对目标对象进行温度控制。因此用户可以通过控制目标对象进入温度基准调整模式，并输入对应的温度基准调整数据来实现对目标对象各档位的温度的自由调节控制，有利于为用户提供定制化的温度设置，提升用户体验。

具体的，本实施例中，如图2所示，上述步骤S100包括：

步骤S101，基于目标对象的目标按键获取模式控制数据。

步骤S102，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式。

其中，上述目标按键可以是设置于上述目标对象上的按键，也可以是为上述目标对象另行配置的可以与上述目标对象进行数据通信的遥控装置上的按键，在此不做具体限定。本实施例中，以设置于目标对象上的按键为例进行说明。可选的，上述目标按键可以为一个按键，也可以为多个按键，例如，可以仅设置一个按键为目标按键，针对不同的按键方式获取不同的模式控制数据，从而控制目标对象进入温度基准调整模式或其它工作模式，也可以为不同的工作模式分别设置单独的目标按键，在此不作具体限定。

具体的，本实施例中，上述目标按键包括上述目标对象的温度增高按键和温度降低按键，上述步骤S102包括：当上述目标对象掉电时，若检测到上述温度增高按键和温度降低按键被同时按下，然后上述目标对象上电，则将进入温度基准调整模式作为上述模式控制数据。

例如，当在上述目标对象的上电过程中，检测到上述温度增高按键和温度降低按键持续按下，且在上电完成后松开，则可以将进入温度基准调整模式作为上述模式控制数据。

可选的，上述模式控制数据还可以包括进入清除温度调整数据模式和退出温度基准调整模式。例如，在温度基准调整模式中，检测到上述温度增高按键和温度降低按键被同时按下并持续预设的清除时间阈值后，则将进入清除温度调整数据模式作为模式控制数据，清除所有温度基准调整数据，并将所有的目标温度基准数据恢复默认值。又如，在温度基准调整模式中，当检测到超出预设的调整时间阈值时上述目标按键还未被按下，则将退出温度基准调整模式作为模式控制数据，退出温度基准调整模式，根据目标温度基准数据工作。可选的，上述清除时间阈值可以为2秒，上述调整时间阈值可以为5秒。

具体的，本实施例中，如图3所示，上述步骤S200包括：

步骤S201，在上述温度基准调整模式中，基于上述温度增高按键和温度降低按键获取温度基准调整数据。

步骤S202，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据。

具体的，上述温度增高按键和温度降低按键可以用于输入用户想要调整的温度值。例如，用户想要当前档位的输出温度增高时，即可按温度增高按键，反之则按温度降低按键。

具体的，本实施例中，上述步骤S201包括：在上述温度基准调整模式中，检测到上述温度增高按键被按下a次时，将温度基准数据增高a摄氏度作为温度基准调整数据；检测到上述温度降低按键被按下b次时，将温度基准数据降低b摄氏度作为温度基准调整数据；其中，a和b为正整数。

具体的，本实施例中，如图4所示，上述步骤S202包括：

步骤S2021，获取上述目标对象的当前温度基准数据。

步骤S2022，当上述温度基准调整数据为温度基准数据增高a摄氏度时，将上述当前温度基准数据增高a摄氏度，作为目标温度基准数据。

步骤S2023，当上述温度基准调整数据为温度基准数据降低b摄氏度时，将上述当前温度基准数据降低b摄氏度，作为目标温度基准数据。

其中，上述当前温度基准数据是目标对象在当前档位的温度基准数据。具体的，在上述温度基准调整模式中，是对当前档位的温度基准数据进行调整。若想对不同档位的温度基准数据进行调整，可以分别切换至不同的档位后进入温度基准调整模式进行调整。本发明实施例中，以对一个档位进行温度基准数据调整为例进行说明。

在一种应用场景中，直发器的当前档位对应的温度为100摄氏度，但用户想自定义当前档位的温度为105摄氏度，则可以在进入温度基准调整模式后，按5次温度增高按键。当检测到温度增高按键被按下5次时，将温度基准数据增高5摄氏度，并获取对应的温度控制方案，例如对发热体的工作的具体控制方案，作为目标温度基准数据。可选的，上述目标温度基准数据也可以仅包括调整后的温度(如105摄氏度)，而对应的控制方案由MCU计算获得。

在另一种应用场景中，某一批次的产品由于装配设置等原因，在生产后部分产品的温度产生偏移。例如，某一个直发器的第一档位预设的温度为100摄氏度，但实测温度为99摄氏度，则开发人员可以进入温度基准调整模式，按压1次温度增高按键，调整该直发器的温度基准数据，从而控制直发器的实际温度。

在另一种应用场景中，某一直发器的第一档位的预设温度为100摄氏度，但由于使用年限较长，实际工作时无法达到该温度，实测温度为97摄氏度，则用户可以进入温度基准调整模式，按压3次温度增高按键，调整该直发器的温度基准数据，从而控制直发器的实际温度。

可选的，可以在目标对象中设置温度校正值存储模块，用于存储温度基准调整数据对应的温度校正值，上述温度校正值根据温度增高按键和温度降低按键被按压的次数来确定。例如，如果在一次调整过程中，检测到用户按下3次温度增高按键，按下5次温度降低按键，则综合计算得到温度校正值为-2，将温度基准数据中的温度与温度校正值相加即可获得目标温度基准数据。当用户未进行调整，或进入清除温度调整数据模式清除所有温度基准调整数据时，上述温度校正值为0。

可选的，上述方法还包括：基于上述温度基准调整数据进行显示反馈。

可选的，可以对用户的所有操作都进行显示反馈。具体的，上述目标对象可以包括显示反馈模块，例如，设置LED进行显示反馈。当获取到进入温度基准调整模式的模式控制数据时，根据预设的慢闪频率进行慢闪显示，其中，上述预设的慢闪频率可以为亮1秒，灭1秒，如此往复循环持续3秒。在温度基准调整模式中，当检测到温度增高按键被按压或温度降低按键被按压时，控制LED根据温度基准数据的上升或下降，进行由低档到高档或由高档到低档的闪动。当获取到清除温度调整数据模式的模式控制数据时，根据预设的快闪频率进行快闪显示，其中，上述预设的快闪频率可以为亮0.5秒，灭0.5秒，如此往复循环持续3秒。可选的，也可以设置其它显示模块进行操作显示，对用户的操作指令进行反馈，在此不做具体限定。

本实施例中，还基于一种具体应用场景对上述温度控制方法进行说明。图5是本发明实施例提供的一种直发器(或卷发器)的内部模块示意图，如图5所示，上述直发器包括MCU、驱动输出单元、发热体、发热体温度监测单元、按键单元和显示单元。其中，上述MCU中设置有温度基准调整单元、MCU运算控制单元、温度校正值储存单元以及温度基准数据库。上述温度基准数据库中存储的温度基准数据是预先设置的上述目标对象的对应各档位的恒温点的温度的数据，可以在产品开发期间测量并保存。例如，上述目标对象的某一个档位为200摄氏度，则对应的温度基准数据可以包括200摄氏度以及对应的温度控制方案，如对应的发热体功率或发热体工作的交流半周个数。具体的，上述温度基准数据可以由开发人员(如软件工程师)预先测量并进行存储，从而实现对发热体的温度调控。上述按键单元设置有两个按键，“+”键与上述温度增高按键对应，“-”键与上述温度降低按键对应。上述显示单元中设置有4个LED，由低档到高档分别为一档到四档。本实施例中，在产品掉电情况下，同时按住按键单元中的“+”键与“-”键不放，然后上电，则获得模式控制数据为进入温度基准调整模式，温度基准调整单元被激活，进入温度基准调整模式。同时，MCU运算控制单元控制显示单元的4个LED慢闪(亮1秒，灭1秒，如此往复循环持续3秒)，此时松开所有按键，即可开始进行温度调整。在温度基准调整模式中，点按一下“+”键，温度校正值会增大1，点按一下“-”键，温度校正值会减小1，并存储在温度校准储存单元中。同时，MCU运算控制单元控制显示单元根据温度校正值的增大或减小进行由低档到高档或由高档到低档的闪动。用户或开发人员可以根据实际需求自行调整温度校正值。例如，直发器的最高档恒温点为200摄氏度，如果客户需要提高5摄氏度，则需要将温度校正值上调5摄氏度，然后再开启加热控制，温度将在205度附近恒温。温度校正值向上调节越大，则加热后，产品的工作温度会越高，反之，温度校正值向下调节越大，则加热后，产品的工作温度会越低。在调整完毕后，基于上述温度校正值和当前档位的当前温度基准数据可以获得目标基准数据，例如，将当前温度基准数据中的温度加上上述温度校正值，即可获得对应的目标温度基准数据中的温度，并基于该温度获取对应的控制方案。具体的，温度校正值预设为0，温度校正值减小1会使发热体的实际输出温度下降1摄氏度，温度校正值增加1会使发热体的实际输出温度提高1摄氏度。进一步的，在上述温度基准调整模式下，若再次同时按住“+”键与“-”键不放，持续2秒后，可以进入清除温度调整数据模式，温度校正值储存单元完成对变量值(温度校正值)的清除，包括对寄存器变量值和EEPROM所存储变量值的清除，使温度校正值恢复为0，清除后会自动退出温度基准调整模式。同时，MCU运算控制单元控制显示单元的4个LED快闪(亮0.5秒，灭0.5秒，如此往复循环持续3秒)。进一步的，在温度基准调整模式下，如果连续5秒内无任何按键被操作，则存储当前的温度校正值，且退出温度基准调整模式，同时，MCU运算控制单元控制显示单元的4个LED快闪(亮0.5秒，灭0.5秒，如此往复循环持续3秒)。具体的，进行输出控制时，根据温度基准数据库中的温度基准数据和温度校正值储存单元中的温度校正值获得目标温度基准数据，基于目标温度基准数据和发热体温度监测单元反馈的温度值计算对应的控制值，利用该控制值控制驱动单元，进而控制发热体的温度。其中，上述驱动单元由可控硅相关元件组成，用于驱动发热体(负载)开或关。具体可以通过MCU基于上述目标温度基准数据对上述发热体进行丢波率调节，即控制发热体工作的交流半周个数来调节发热体的功率，从而控制发热体的温度。在一种应用场景中，温度基准数据库中温度基准数据对应的温度为200摄氏度，温度校正值为5，则目标温度基准数据对应的温度为205摄氏度，若发热体温度监测单元反馈的数据为204摄氏度，则控制驱动输出单元驱动发热体，开启1/16的丢波脉冲，向上微调加热。如此，可以通过温度基准调整模式为用户提供私人定制的温度，也可以对少数恒温点不达标的产品进行恒温点矫正，矫正到和标准产品一致，即将不同产品的实际输出温度调整为一致，提高产品生产的直通率。

示例性设备

如图6中所示，对应于上述温度控制方法，本发明实施例还提供一种温度控制装置，上述温度控制装置包括：

模式控制模块410，用于获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式。

其中，上述目标对象为需要进行温度控制的产品或工具，具体的，上述目标对象中设置有发热体，用户可以通过控制发热体的工作状态来控制上述目标对象工作时输出的温度。可选的，上述目标对象可以为卷发器或直发器，还可以为其它设置有发热体的产品，在此不做具体限定。上述模式控制数据为用于控制上述目标对象进入不同的工作模式的指令，其中，上述目标对象的工作模式可以包括温度基准调整模式、正常工作模式、温度调整数据清除模式等，在此不作具体限定。

温度基准调整模块420，用于在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据。

可选的，上述温度基准调整模式中，用户可以对上述目标对象的温度基准数据进行调整。其中，上述温度基准数据是预先设置的与上述目标对象的各档位的温度对应的数据。例如，上述目标对象的某一个档位(如第一档位)为100摄氏度，则该档位对应的温度基准数据可以包括100摄氏度以及对应的温度控制方案，如100摄氏度对应的发热体功率或发热体工作的交流半周个数。其中，上述温度基准数据也可以仅包括各档位的恒温点对应的温度，具体的温度控制方案可以由MCU计算获得。具体的，上述温度基准数据可以由开发人员(如软件工程师)预先测量并进行存储，从而实现对发热体的温度调控。可选的，上述温度基准数据可以预先存储于温度基准数据库中，在此不做具体限定。

上述温度基准调整数据为用户发出的用于对上述目标对象的温度基准数据进行调整的指令数据。例如，用户希望上述目标对象的第一档位的温度值调整为101摄氏度，则上述温度基准调整数据可以为第一档位的温度值增加1摄氏度。可选的，上述目标对象可以包括多个档位，且可以分别对每一个档位进行温度控制和调整，本实施例中，以一个档位为例进行说明，实际使用过程中，对于其它档位的温度控制方法可以参照本发明实施例中的具体方法，在此不做具体限制。

温度控制模块430，用于基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。

具体的，可以基于上述目标温度基准数据控制目标对象中的发热体的工作，从而实现对目标对象的温度控制。目标温度基准数据是基于用户的温度基准调整数据获得的数据，基于目标温度基准数据可以将目标对象(如直发器或卷发器)的发热体的温度调节至用户想要的温度，为用户提供定制化的温度。

由上可见，本发明实施例提供的温度控制装置，通过模式控制模块410获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；通过温度基准调整模块420在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；通过温度控制模块430基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，设置各档位的温度固定，不能对各档位的温度进行调节控制的方案相比，本发明方案中提供温度基准调整模式，在温度基准调整模式中可以基于温度基准调整数据对目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据，从而基于目标温度基准数据对目标对象进行温度控制。因此用户可以通过控制目标对象进入温度基准调整模式，并输入对应的温度基准调整数据来实现对目标对象各档位的温度的自由调节控制，有利于为用户提供定制化的温度设置，提升用户体验。

具体的，本实施例中，上述模式控制模块410具体用于：基于目标对象的目标按键获取模式控制数据；基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式。

其中，上述目标按键可以是设置于上述目标对象上的按键，也可以是为上述目标对象另行配置的可以与上述目标对象进行数据通信的遥控装置上的按键，在此不做具体限定。本实施例中，以设置于目标对象上的按键为例进行说明。可选的，上述目标按键可以为一个按键，也可以为多个按键，例如，可以仅设置一个按键为目标按键，针对不同的按键方式获取不同的模式控制数据，从而控制目标对象进入温度基准调整模式或其它工作模式，也可以为不同的工作模式分别设置单独的目标按键，在此不作具体限定。

具体的，本实施例中，上述目标按键包括上述目标对象的温度增高按键和温度降低按键，上述模式控制模块410具体用于：当上述目标对象掉电时，若检测到上述温度增高按键和温度降低按键被同时按下，然后上述目标对象上电，则将进入温度基准调整模式作为上述模式控制数据。

例如，当在上述目标对象的上电过程中，检测到上述温度增高按键和温度降低按键持续按下，且在上电完成后松开，则可以将进入温度基准调整模式作为上述模式控制数据。

可选的，上述模式控制数据还可以包括进入清除温度调整数据模式和退出温度基准调整模式。例如，在温度基准调整模式中，检测到上述温度增高按键和温度降低按键被同时按下并持续预设的清除时间阈值后，则将进入清除温度调整数据模式作为模式控制数据，清除所有温度基准调整数据，并将所有的目标温度基准数据恢复默认值。又如，在温度基准调整模式中，当检测到超出预设的调整时间阈值时上述目标按键还未被按下，则将退出温度基准调整模式作为模式控制数据，退出温度基准调整模式，根据目标温度基准数据工作。可选的，上述清除时间阈值可以为2秒，上述调整时间阈值可以为5秒。

具体的，本实施例中，上述温度基准调整模块420具体用于：在上述温度基准调整模式中，基于上述温度增高按键和温度降低按键获取温度基准调整数据；基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据。

具体的，上述温度增高按键和温度降低按键可以用于输入用户想要调整的温度值。例如，用户想要当前档位的输出温度增高时，即可按温度增高按键，反之则按温度降低按键。

具体的，本实施例中，上述温度基准调整模块420具体用于：在上述温度基准调整模式中，检测到上述温度增高按键被按下a次时，将温度基准数据增高a摄氏度作为温度基准调整数据；检测到上述温度降低按键被按下b次时，将温度基准数据降低b摄氏度作为温度基准调整数据；其中，a和b为正整数。

具体的，本实施例中，上述温度基准调整模块420还具体用于：获取上述目标对象的当前温度基准数据；当上述温度基准调整数据为温度基准数据增高a摄氏度时，将上述当前温度基准数据增高a摄氏度，作为目标温度基准数据；当上述温度基准调整数据为温度基准数据降低b摄氏度时，将上述当前温度基准数据降低b摄氏度，作为目标温度基准数据。

其中，上述当前温度基准数据是目标对象在当前档位的温度基准数据。具体的，在上述温度基准调整模式中，是对当前档位的温度基准数据进行调整。若想对不同档位的温度基准数据进行调整，可以分别切换至不同的档位后进入温度基准调整模式进行调整。本发明实施例中，以对一个档位进行温度基准数据调整为例进行说明。

在一种应用场景中，直发器的当前档位对应的温度为100摄氏度，但用户想自定义当前档位的温度为105摄氏度，则可以在进入温度基准调整模式后，按5次温度增高按键。当检测到温度增高按键被按下5次时，将温度基准数据增高5摄氏度，并获取对应的温度控制方案，例如对发热体的工作的具体控制方案，作为目标温度基准数据。可选的，上述目标温度基准数据也可以仅调整后的温度(如105摄氏度)，而对应的控制方案由MCU计算获得。

在另一种应用场景中，某一批次的产品由于装配设置等原因，在生产后部分产品的温度产生偏移。例如，某一个直发器的第一档位预设的温度为100摄氏度，但实测温度为99摄氏度，则开发人员可以进入温度基准调整模式，按压1次温度增高按键，调整该直发器的温度基准数据，从而控制直发器的实际温度。

在另一种应用场景中，某一直发器的第一档位的预设温度为100摄氏度，但由于使用年限较长，实际工作时无法达到该温度，实测温度为97摄氏度，则用户可以进入温度基准调整模式，按压3次温度增高按键，调整该直发器的温度基准数据，从而控制直发器的实际温度。

可选的，可以在目标对象中设置温度校正值存储模块，用于存储温度基准调整数据对应的温度校正值，上述温度校正值根据温度增高按键和温度降低按键被按压的次数来确定。例如，如果在一次调整过程中，检测到用户按下3次温度增高按键，按下5次温度降低按键，则综合计算得到温度校正值为-2，将温度基准数据中的温度与温度校正值相加即可获得目标温度基准数据。当用户未进行调整，或进入清除温度调整数据模式清除所有温度基准调整数据时，上述温度校正值为0。

可选的，上述温度控制装置还可以用于：基于上述温度基准调整数据进行显示反馈。

可选的，可以对用户的所有操作都进行显示反馈。具体的，上述目标对象可以包括显示反馈模块，例如，设置LED进行显示反馈。当获取到进入温度基准调整模式的模式控制数据时，根据预设的慢闪频率进行慢闪显示，其中，上述预设的慢闪频率可以为亮1秒，灭1秒，如此往复循环持续3秒。在温度基准调整模式中，当检测到温度增高按键被按压或温度降低按键被按压时，控制LED根据温度基准数据的上升或下降，进行由低档到高档或由高档到低档的闪动。当获取到清除温度调整数据模式的模式控制数据时，根据预设的快闪频率进行快闪显示，其中，上述预设的快闪频率可以为亮0.5秒，灭0.5秒，如此往复循环持续3秒。可选的，也可以设置其它显示模块进行操作显示，对用户的操作指令进行反馈，在此不做具体限定。

基于上述实施例，本发明还提供了一种智能终端，其原理框图可以如图7所示。上述智能终端包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口以及显示屏。其中，该智能终端的处理器用于提供计算和控制能力。该智能终端的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和温度控制程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和温度控制程序的运行提供环境。该智能终端的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该温度控制程序被处理器执行时实现上述任意一种温度控制方法的步骤。该智能终端的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏。

本领域技术人员可以理解，图7中示出的原理框图，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的智能终端的限定，具体的智能终端可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种智能终端，上述智能终端包括存储器、处理器以及存储在上述存储器上并可在上述处理器上运行的温度控制程序，上述温度控制程序被上述处理器执行时进行以下操作指令：

获取模式控制数据，基于上述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；

在上述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于上述温度基准调整数据对上述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；

基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质上存储有温度控制程序，上述温度控制程序被处理器执行时实现本发明实施例提供的任一种温度控制方法的步骤。

应理解，上述实施例中各步骤的序号大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以所述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将所述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，所述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。所述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各实例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟是以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以由另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

上述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读存储介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不是相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：

获取模式控制数据，基于所述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；

在所述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于所述温度基准调整数据对所述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；

基于所述目标温度基准数据对所述目标对象进行温度控制。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取模式控制数据，基于所述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式，包括：

基于目标对象的目标按键获取模式控制数据；

基于所述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式。

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述目标按键包括所述目标对象的温度增高按键和温度降低按键，所述基于目标对象的目标按键获取模式控制数据，包括：

当所述目标对象掉电时，若检测到所述温度增高按键和温度降低按键被同时按下，然后所述目标对象上电，则将进入温度基准调整模式作为所述模式控制数据。

4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述在所述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于所述温度基准调整数据对所述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据，包括：

在所述温度基准调整模式中，基于所述温度增高按键和温度降低按键获取温度基准调整数据；

基于所述温度基准调整数据对所述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据。

5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述在所述温度基准调整模式中，基于所述温度增高按键和温度降低按键获取温度基准调整数据，包括：

在所述温度基准调整模式中，检测到所述温度增高按键被按下a次时，将温度基准数据增高a摄氏度作为温度基准调整数据；检测到所述温度降低按键被按下b次时，将温度基准数据降低b摄氏度作为温度基准调整数据；其中，a和b为正整数。

6.根据权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述基于所述温度基准调整数据对所述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据，包括：

获取所述目标对象的当前温度基准数据；

当所述温度基准调整数据为温度基准数据增高a摄氏度时，将所述当前温度基准数据增高a摄氏度，作为目标温度基准数据；

当所述温度基准调整数据为温度基准数据降低b摄氏度时，将所述当前温度基准数据降低b摄氏度，作为目标温度基准数据。

7.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述温度基准调整数据进行显示反馈。

8.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：

模式控制模块，用于获取模式控制数据，基于所述模式控制数据控制目标对象进入温度基准调整模式；

温度基准调整模块，用于在所述温度基准调整模式中，获取温度基准调整数据，基于所述温度基准调整数据对所述目标对象的温度基准数据进行调整，获得目标温度基准数据；

温度控制模块，用于基于所述目标温度基准数据对所述目标对象进行温度控制。

9.一种智能终端，其特征在于，所述智能终端包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度控制程序，所述温度控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7任意一项所述温度控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有温度控制程序，所述温度控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任意一项所述温度控制方法的步骤。

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