CN113092030A - 用于to封装红外传感器的检漏方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于TO封装红外传感器的检漏方法，包括以下步骤：(1)将封装好的红外传感器批量置入补氦装置中，先抽真空，再充入氦氮混合气，进行补氦；(2)对红外传感器进行分组，以分组的方式，在检漏装置中进行氦质谱检测，获得读数；当读数小于预设值时，判定为合格；当读数大于等于预设值时，判定为NG，并进入步骤(3)；(3)对判定为NG的该组红外传感器，重复步骤(2)，直至判定为NG的红外传感器组中红外传感器的总数量小于第一预设数量，对该组红外传感器进行二次封帽处理，并随下一批次产品进行检漏。本发明的检漏方法，能够检出微漏情况，提高检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及气密性检测技术领域，尤其涉及一种用于TO封装红外传感器的检漏方法。
背景技术
通常，TO封装的红外传感器，需要进行检漏，以确保整个传感器密封良好，防止信号受到环境干扰。但由于TO传感器尺寸较小，目前常用的检漏方法有：1)将封装后的传感器放入水或氟油中，观察是否有气泡冒出；2)使用氦质谱检漏仪联合吸枪进行漏气。
第一种方法虽然简单易行，但只能检测漏率较大的传感器，对漏率较小的传感器，由于没有冒泡现象无法进行识别。第二种方法需要在封装过程中使用氦气作为封装气体，对氦气消耗较大，成本较高，同时由于传感器较小，该方法对单个传感器的检测灵敏度有限，检测效率较低。
中国专利CN 111999008A《一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置》，公开了使用含有氦气的混合气作为密封气体进行器件封装，封装后使用氦质谱检漏仪进行检漏，其最大特点是使封装气体由高纯氮气变为氦气和氮气的混合气，这样可以使用氦质谱检漏仪进行检测。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的问题，提供一种用于TO封装红外传感器的检漏方法。
本发明提供的用于TO封装红外传感器的检漏方法的技术方案，其主要特点是，所述的检漏方法包括以下步骤：
(1)将封装好的红外传感器批量置入补氦装置中，先抽真空，再充入氦氮混合气，进行补氦；
(2)对红外传感器进行分组，以分组的方式，在检漏装置中进行氦质谱检测，获得读数；
当读数小于预设值时，判定为合格；
当读数大于等于预设值时，判定为NG，并进入步骤(3)；
(3)对判定为NG的该组红外传感器，重复步骤(2)，直至判定为NG的红外传感器组中红外传感器的数量小于第一预设数量，对该组红外传感器(指之前小于第一预设数量的所有NG传感器)进行二次封帽处理。
较佳地，在所述的步骤(1)中，所述的补氦装置包括补氦真空腔、补氦机械泵以及混合气源，所述的补氦真空腔与所述的混合气源相连接，所述的补氦真空腔通过补氦真空阀门与补氦机械泵相连接。
较佳地，所述的步骤(1)具体为：将封装好的红外传感器放入补氦容器中，并将补氦容器放入补氦真空腔中，抽真空并保持0.5～1.5h；关闭补氦真空阀门和补氦机械泵，打开混合气源减压阀，充入混合气，并维持0.008～0.012Mpa的正压环境0.5～1.5h。
较佳地，在补氦结束后，关闭混合器减压阀，取出红外传感器，并用高纯氮气吹扫红外传感器。
较佳地，在所述的步骤(2)中，所述的检漏装置包括检漏真空腔、检漏机械泵以及检漏仪，所述的检漏真空腔通过第一真空阀门与检漏机械泵相连接，所述的第一真空阀门和检漏仪通过第二真空阀门相连接。
较佳地，所述的步骤(2)具体为：将分组后的红外传感器放入检漏容器中，并将检漏容器放检漏真空腔中，抽真空1～5min后，打开检漏仪，稳定后读取读数；
较佳地，在所述的步骤(3)中，对二次封帽处理后的红外传感器组，随下一批次再次进行真空检漏。
较佳地，在所述的步骤(2)中，所述的预设值为1×10-9Pa·m3/s。
较佳地，在所述的步骤(2)中，所述的第一预设数量为100pcs。
本发明提供的用于TO封装红外传感器的检漏方法，通过特定的测试方法，能够检出漏率约为1×10-9Pa·m3/s的微漏情况，并极大的提高了检测效率。
附图说明
图1为本发明的用于TO封装红外传感器的检漏方法中使用的补氦装置的结构示意图。
图2为本发明的用于TO封装红外传感器的检漏方法中使用的检漏装置的结构示意图。
图3为TO封装红外传感器的结构示意图。
图4为本发明的用于TO封装红外传感器的检漏方法的检测流程图。
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
图3所示，为TO封装的红外传感器，通常为直径小于10mm的圆柱体，大体分为底座15、管帽17两部分均为不锈钢材质。其中，管帽上具有两个窗口，与滤光片14通过专用胶水密封，管帽和底座通过电弧金属密封。管帽和底座一般是在封帽机上进行自动密封，封装环境为高纯氮气，使得PCB板16和热释电灵敏元18封装在传感器内部。如果密封不好，空气中的水和二氧化碳将会进入红外传感器内部，影响红外传感器的性能。
由于现有的冒泡法检测漏率较低，不适于TO封装红外传感器；常规的正压检测法，即氦质谱检漏仪联合吸枪的方法，不适用尺寸较小的器件，且检测下限和效率有限。本发明提供的一种检漏方法，适用于TO封装红外传感器。
如图4所示，在高纯氮气环境下使用封帽机将红外传感器的管帽和管座进行金属密封后，通过本发明的检漏方法进行检漏，包括以下步骤：
(1)将封装好的红外传感器批量置入补氦装置中，先抽真空，再充入氦氮混合气，进行补氦；
(2)对红外传感器进行分组，以分组的方式，在检漏装置中进行氦质谱检测，获得读数；
当读数小于预设值时，判定为合格，检漏结束，关闭第一真空阀门和第二真空阀门，打开放气阀放气，取出红外传感器即可；
当读数大于等于预设值时，判定为NG，并进入步骤(3)；
(3)对判定为NG的该组红外传感器，重复步骤(2)，直至判定为NG的红外传感器组中红外传感器的总数量小于第一预设数量，对该组红外传感器进行二次封帽处理。
在本实施例中，可以使用二分法分组，即，一批量分两组的方式。申请人根据实际生产经验统计规律，封帽后的红外传感器的漏气概率小于2‰，以封帽机每日的产量10000pcs为例，检漏流程相当于挑选出不超过20pcs的漏气红外传感器的过程。
本发明提供的检漏流程以分组方式检测，最后当总NG数量小于100pcs时，可将剩余传感器进行二次封帽，然后再随下一批次产品进行漏率检测。
在所述的步骤(1)中，涉及补氦装置，如图1所示，包括补氦真空腔1、补氦机械泵7以及混合气源6，所述的补氦真空腔1与所述的混合气源6相连接，所述的补氦真空腔1通过补氦真空阀门5与补氦机械泵7相连，接补氦真空腔1具有补氦放气阀1。
基于上述补氦装置，将封装好的红外传感器3放入补氦容器2中，并将补氦容器2放入补氦真空腔1中，抽真空并保持1h；关闭补氦真空阀门5和补氦机械泵7，打开混合气源6减压阀，充入混合气，并维持0.01Mpa的正压环境1h；在补氦结束后，关闭混合器减压阀，取出红外传感器，并用高纯氮气吹扫红外传感器和补氦真空腔。混合气比例为80％N2：20％He。
在所述的步骤(2)中，涉及检漏装置，如图2所示，包括检漏真空腔8、检漏机械泵11以及检漏仪12，所述的检漏真空腔8通过第一真空阀门9与检漏机械泵11相连接，所述的第一真空阀门9和检漏仪12通过第二真空阀门10相连接。
基于上述检漏装置，将分组后的红外传感器放入检漏容器13中，并将检漏容器13放入检漏真空腔8中，抽真空2min后，打开检漏仪12，稳定1min后读取读数；所述的预设值为1×10-9Pa·m3/s；所述的第一预设数量为100pcs。
在所述的步骤(3)中，对二次封帽处理后的红外传感器组，随下一批次产品进行真空检漏。
本发明提供的用于TO封装红外传感器的检漏方法，通过特定的测试方法，能够检出漏率约为10-9PaL/s的微漏情况，并极大的提高了检测效率。
在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (9)
1.一种用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，所述的检漏方法包括以下步骤：
(1)将封装好的红外传感器批量置入补氦装置中，先抽真空，再充入氦氮混合气，进行补氦；
(2)对红外传感器进行分组，以分组的方式，在检漏装置中进行氦质谱检测，获得读数；
当读数小于预设值时，判定为合格；
当读数大于等于预设值时，判定为NG，并进入步骤(3)；
(3)对判定为NG的该组红外传感器，重复步骤(2)，直至判定为NG的红外传感器组中红外传感器的总数量小于第一预设数量，对该组红外传感器进行二次封帽处理。
2.根据权利要求1所述的用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，在所述的步骤(1)中，所述的补氦装置包括补氦真空腔、补氦机械泵以及混合气源，所述的补氦真空腔与所述的混合气源相连接，所述的补氦真空腔通过补氦真空阀门与补氦机械泵相连接。
3.根据权利要求1或2所述的用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，所述的步骤(1)具体为：将封装好的红外传感器放入补氦容器中，并将补氦容器放入补氦真空腔中，抽真空并保持0.5～1.5h；关闭补氦真空阀门和补氦机械泵，打开混合气源减压阀，充入混合气，并维持0.008～0.012Mpa的正压环境0.5～1.5h。
4.根据权利要求3所述的用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，在补氦结束后，关闭混合器减压阀，取出红外传感器，并用高纯氮气吹扫红外传感器。
5.根据权利要求1所述的用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，在所述的步骤(2)中，所述的检漏装置包括检漏真空腔、检漏机械泵以及检漏仪，所述的检漏真空腔通过第一真空阀门与检漏机械泵相连接，所述的第一真空阀门和检漏仪通过第二真空阀门相连接。
6.根据权利要求5所述的用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，所述的步骤(2)具体为：将分组后的红外传感器放入检漏容器中，并将检漏容器放检漏真空腔中，抽真空1～5min后，打开检漏仪，稳定后读取读数。
7.根据权利要求1所述的用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，在所述的步骤(3)中，对二次封帽处理后的红外传感器组，随下一批次再次进行真空检漏。
8.根据权利要求1所述的用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，在所述的步骤(2)中，所述的预设值为1×10-9Pa·m3/s。
9.根据权利要求1所述的用于TO封装红外传感器的检漏方法，其特征在于，在所述的步骤(2)中，所述的第一预设数量为100pcs。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117103697A (zh) * | 2023-10-20 | 2023-11-24 | 成都光创联科技有限公司 | 一种气密光器件的生产方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103063381A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-24 | 太原航空仪表有限公司 | 带真空参考腔的传感器真空腔检漏方法及其设备 |
| CN104111149A (zh) * | 2014-06-19 | 2014-10-22 | 佛山市美的清湖净水设备有限公司 | 净水器的检测设备及其检测方法 |
| CN105932340A (zh) * | 2016-06-02 | 2016-09-07 | 杭州金色能源科技有限公司 | 一种锂离子电池封装可靠性的无损伤测试方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103063381A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-24 | 太原航空仪表有限公司 | 带真空参考腔的传感器真空腔检漏方法及其设备 |
| CN104111149A (zh) * | 2014-06-19 | 2014-10-22 | 佛山市美的清湖净水设备有限公司 | 净水器的检测设备及其检测方法 |
| CN105932340A (zh) * | 2016-06-02 | 2016-09-07 | 杭州金色能源科技有限公司 | 一种锂离子电池封装可靠性的无损伤测试方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117103697A (zh) * | 2023-10-20 | 2023-11-24 | 成都光创联科技有限公司 | 一种气密光器件的生产方法 |
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