CN113089064A - 一种pcb板电镀系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板电镀系统，涉及PCB板制造相关的技术领域，包括电镀装置、测量装置、混合装置、液体回收装置、上位机；所述电镀装置与所述混合装置连接；所述电镀装置与所述液体回收装置连接；所述液体回收装置与所述上位机电性连接；所述混合装置与所述上位机电性连接；所述测量装置位于所述电镀装置内；所述测量装置与所述上位机电性连接，通过液位测量装置，对电镀槽内的电镀液进行实时监控，确保电镀液的液位处于最优液位，溶于电镀液中的添加剂成份维持在最佳状态，确保PCB板的镀层的均匀性；采用水平电镀，使同一块PCB板位于相同的液位压力下，保证了同一块PCB板的镀层厚度一致，保证PCB板的质量。

Description

一种PCB板电镀系统
技术领域
本发明涉及PCB板制造相关的技术领域，更具体的说是涉及一种PCB板电镀系统。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在PCB板生产过程中，需要对PCB板进行电镀，通过电镀增加孔铜以及PCB板表面铜层的厚度，提高PCB板的导电性以及耐腐蚀性。对于PCB而言，其电镀质量直接影响着PCB的质量。现有的电镀线在电镀过程电镀液中各项添加剂成份不确定且进入电镀槽时位置不确定，造成的镀层均匀度不佳的情况发生。因此研发一种能够对保证PCB板电镀过程中镀层均匀的控制系统是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种PCB板电镀系统。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCB板电镀系统，包括电镀装置、测量装置、混合装置、液体回收装置、上位机；所述电镀装置与所述混合装置连接；所述电镀装置与所述液体回收装置连接；所述液体回收装置与所述上位机电性连接；所述混合装置与所述上位机电性连接；所述测量装置位于所述电镀装置内；所述测量装置与所述上位机电性连接。
优选的，电镀装置包括电镀槽，电镀槽内设有电镀槽腔，所述电镀槽腔包括第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁和所述第二槽壁上设有多个钛篮，所述多个钛篮之间等距设置；所述第一槽壁和所述第二槽壁上的钛篮相对设置；所述第一槽壁和所述第二槽壁之间设有PCB传送装置，所述PCB传送装置上设有夹持装置；所述电镀槽腔内设有测量装置和第一加热装置；所述测量装置与所述第一加热装置均与上位机连接；所述电镀槽腔上设有第一接口和第二接口；所述第一接口与所述混合装置连接；所述第二接口与所述液体回收装置连接；所述电镀槽与所述液体回收装置连接。
其优点在于，PCB板采用水平电镀的方法，使同一块PCB板位于相同的液位压力下，保证了同一块PCB板的镀层的均匀性。
优选的，所述电镀装置还包括喷淋装置，所述喷淋装置位于电镀槽内，且设于所述第一槽壁和所述第二槽壁上。
其优点在于，喷淋装置加快PCB板与电镀液之间的物质交换，且保证了电镀液与添加剂的均匀。
优选的，所述测量装置包括液位测量装置、温度测量装置、添加剂含量测量装置；所述液位测量装置、所述温度测量装置、所述添加剂含量测量装置均与上位机连接。
其优点在于，通过测量装置实时检测电镀槽腔中的电解液与添加剂的情况，随时观察电解液与溶于电解液的添加剂的情况，对电镀过程实时监测，提高了PCB板的生产质量。
优选的，所述混合装置包括进液通道、混合室、出液通道、第二加热装置、压力装置，所述混合室内设有搅拌装置，所述混合室的入口与所述进液通道连接；所述混合室的出口通过所述出液通道与所述第二加热装置连接，所述第二加热装置通过所述压力装置与所述电镀装置连接；所述进液通道上设有开关阀，所述开关阀与所述上位机连接。
其优点在于，通过对添加溶液进行混合加热后再输入原有的电解液中，避免温度出现骤变，影响PCB板的质量，同时使液体混合的更加均匀。
优选的，所述进液通道包括电镀液进液通道、络合剂进液通道、光亮剂进液通道、表面活性剂进液通道、整平剂进液通道、应力消除剂进液通道、除杂剂进液通道和润湿剂进液通道；各个通道均通过开关阀与所述混合室连接。
优选的，所述液体回收装置包括存储装置、净化装置，所述存储装置的进口通过所述净化装置与所述电镀装置连接；所述存储装置的出口与所述混合装置连接。
其优点在于，通过液体回收装置将电解液回收利用，形成一个循环系统，避免资源的浪费。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开了一种PCB板电镀系统，通过液位测量装置，对电镀槽内的电镀液进行实时监控，确保电镀液的液位处于最优液位，溶于电镀液中的添加剂成份维持在最佳状态，确保PCB板的镀层的均匀性；通过喷淋装置对电镀液进行循环和电镀液进入电镀槽前进行混合，确保电镀液混合的均匀程度，确保PCB板的镀层的均匀性；采用水平电镀，使同一块PCB板位于相同的液位压力下，保证了同一块PCB板的镀层厚度一致，保证PCB板的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本发明的结构示意图；
其中，电镀槽为1；电镀槽腔为2；PCB传送装置为3；喷淋装置为4；钛篮为5；第一加热装置为6；测量装置为7；净化装置为8；混合室为9；存储装置为10；电镀液槽为111；络合剂槽为112；光亮剂槽为113；表面活性剂槽为114；整平剂槽为115；应力消除剂槽为116；除杂剂槽为117；润湿剂槽为118；搅拌装置为12；压力装置为13；上位机为14；第二加热装置为15。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种PCB板电镀系统，如图1所示，包括电镀装置、测量装置7、混合装置、液体回收装置、上位机14；电镀装置包括电镀槽1，电镀槽1内设有电镀槽腔2，所述电镀槽腔2包括第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁和所述第二槽壁上均设有多个钛篮5；第一槽壁和所述第二槽壁上均设有喷淋装置4，第一槽壁上的喷淋装置4与第二槽壁的喷淋装置4通过水泵连接；所述第一槽壁和所述第二槽壁之间设有PCB传送装置3，所述PCB传送装置3上设有夹持装置；所述电镀槽腔2内设有测量装置7和第一加热装置6；测量装置7装置包括液位传感器、温度传感器、光谱仪；液位传感器、温度传感器、光谱仪均与上位机连接；第一加热装置6为电阻加热器；所述电镀槽腔2上第一接口依次通过压力装置13、第二加热装置15与混合室9与进液通道连接，压力装置13为水泵；混合室9内设有搅拌装置12；混合室9的进液通过包括电镀液进液通道、络合剂进液通道、光亮剂进液通道、表面活性剂进液通道、整平剂进液通道、应力消除剂进液通道、除杂剂进液通道和润湿剂进液通道，通道上均对应设有电镀液槽111、络合剂槽112、光亮剂槽113、表面活性剂槽114、整平剂槽115、应力消除剂槽116、除杂剂槽117和润湿剂槽118，每条通道与对应的液体槽之间均设有开关阀；开关阀受上位机14控制；电镀槽腔2的第二接口和电镀槽1均与净化装置8连接，电镀槽腔2的第二接口与净化装置8之间设有开关阀，开关阀受上位机14控制，净化装置8与存储装置10连接，存储装置10与电镀液槽111连接。
工作过程：
在电镀过程中，PCB板经PCB传送装置3平行传入电镀槽1内的电镀槽腔2中，传输装置上设有夹持装置，PCB板由夹持装置固定，其中夹持装置为由弹簧固定的两个平行板；电镀槽腔2中的液位测量装置即液位传感器，将液位信息传送给上位机14，通过补充或是排出的方式，确保电镀槽腔2中的电镀液既能够使PCB板浸入电镀液体中，又不至于使PCB板受压太大造成镀层不匀的情况发生；同时通过添加剂含量测量装置即光谱仪，检测各种添加剂在电镀槽腔2的电镀液中的含量，将检测结果传输给上位机14，上位机14通过与根据已知的最佳含量设置的阈值比较，确定添加何种添加剂，通过测得的电镀液的液位，计算出电镀液的容积，根据电镀液的容积以及现有电镀液中各种添加剂的含量，计算达到最优液位需要添加或排出的电镀液的容量，以及达到最优液位时各种添加剂需要的剂量，向需要添加液体的进液通道发送进液命令，触发开关，通过控制开关阀的开通时间控制需要添加液体的进入量，将需要添加的一种或几种液体在混合室9内混合，混合完成后进入第二加热装置15中加热至第二温度，然后通过水泵13将液体送入电镀槽腔2内；位于第一槽壁和第二槽壁上的喷淋装置4将电镀槽腔2内的电镀液通过水泵13对PCB板进行喷淋，保障液体的混合的均匀度，同时加快PCB板的物质交换速度；温度测量装置7实时检测电解液的温度，将信息传输个上位机14，实时记录温度变化情况，当测量温度小于第一温度时，上位机14下达加热命令，第一加热装置6对电热液进行加热，加热至第二温度时，停止加热；第一温度小于第二温度，且第二温度与其他环节中的温度相同，确保温度一致性，保证PCB板镀层的均匀性；电镀槽腔2与电镀槽1均与液体回收装置的净化装置8连接，电镀槽腔2与净化装置8通过阀门连接，阀门为上位机14控制，回收液体经净化装置8净化后，存入存储装置10，存储装置10与电镀液进液槽连接，完成电镀液的循环利用。
在实施例中电镀液液面距PCB板表面3-5mm；
在实施例中第二温度为25℃；第一温度为23℃；
在另一实施例中，电镀槽腔2采用恒温槽。
在另一实施例中，在电镀槽腔2中添加混合装置，例如旋转槽。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种PCB板电镀系统，其特征在于，包括电镀装置、测量装置(7)、混合装置、液体回收装置、上位机(14)；所述电镀装置与所述混合装置连接；所述电镀装置与所述液体回收装置连接；所述液体回收装置与所述上位机(14)电性连接；所述混合装置与所述上位机(14)电性连接；所述测量装置(7)位于所述电镀装置内；所述测量装置(7)与所述上位机(14)电性连接。
2.根据权利要求1所述一种PCB板电镀系统，其特征在于，电镀装置包括电镀槽(1)，电镀槽(1)内设有电镀槽腔(2)，所述电镀槽腔(2)包括第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁和所述第二槽壁上设有多个钛篮(5)，所述多个钛篮(5)之间等距设置；所述第一槽壁和所述第二槽壁上的钛篮(5)相对设置；所述第一槽壁和所述第二槽壁之间设有PCB传送装置(3)，所述PCB传送装置(3)上设有夹持装置；所述电镀槽腔(2)内设有测量装置(7)和第一加热装置(6)；所述测量装置(7)与所述第一加热装置(6)均与上位机(14)连接；所述电镀槽腔(2)上设有第一接口和第二接口；所述第一接口与所述混合装置连接；所述第二接口与所述液体回收装置连接；所述电镀槽(1)与所述液体回收装置连接。
3.根据权利要求2所述一种PCB板电镀系统，其特征在于，所述电镀装置还包括喷淋装置(4)，所述喷淋装置(4)位于电镀槽(1)内，且设于所述第一槽壁和所述第二槽壁上。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种PCB板电镀系统，其特征在于，所述测量装置(7)包括液位测量装置、温度测量装置、添加剂含量测量装置；所述液位测量装置、所述温度测量装置、所述添加剂含量测量装置均与所述上位机(14)连接。
5.根据权利要求4所述一种PCB板电镀系统，其特征在于，所述混合装置包括进液通道、混合室(9)、出液通道、第二加热装置(15)、压力装置，所述混合室(9)内设有搅拌装置(12)，所述混合室(9)的入口与所述进液通道连接；所述混合室(9)的出口通过所述出液通道与所述第二加热装置(15)连接，所述第二加热装置(15)通过所述压力装置(13)与所述电镀装置连接；所述进液通道上设有开关阀，所述开关阀与所述上位机(14)连接。
6.根据权利要求5所述一种PCB板电镀系统，其特征在于，所述进液通道包括电镀液进液通道、络合剂进液通道、光亮剂进液通道、表面活性剂进液通道、整平剂进液通道、应力消除剂进液通道、除杂剂进液通道和润湿剂进液通道；各个通道均通过开关阀与所述混合室(9)连接。
7.根据权利要求1所述一种PCB板电镀系统，其特征在于，所述液体回收装置包括存储装置(10)、净化装置(8)，所述存储装置(10)的进口通过所述净化装置(8)与所述电镀装置连接；所述存储装置(10)的出口与所述混合装置连接。
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