CN113079227B - 一种电子设备及电子设备的组装方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子设备及电子设备的组装方法，其中，电子设备可以包括壳体、显示模组和天线组件，显示模组和天线组件安装于壳体，天线组件与壳体电连接，显示模组具有支撑部件，通过在支撑部件与壳体之间设置导电胶，使二者在固定连接的同时，还能够电连接，以使支撑部件能够和天线组件电连接，通过将支撑部件和天线组件连接成一体，使二者具有近似相同的电位，从而消除支撑部件对天线组件的干扰，并且由于导电胶还具有粘接性，因此还可以通过导电胶提升支撑部件与壳体之间连接的稳定性，进而提升显示模组与壳体之间连接的稳定性。

Description

一种电子设备及电子设备的组装方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的组装方法。

背景技术

随着技术的发展，电子设备如手机、平板电脑等，已经逐渐成为人们生活当中重要的通信设备，电子设备的天线组件设置在电子设备的壳体，电子设备的显示模组安装于显示组件的安装腔，显示模组具有金属边框等支撑部件，通常情况下，在金属边框与壳体设置弹片或是导电泡棉，以实现金属边框与天线组件电连接，从而降低金属边框对信号的干扰，然而这种方式在安装显示模组时，弹片或泡棉会发生弹性形变，由此产生的弹性力会作用在显示模组，使显示模组具有朝向远离壳体的方向运动的趋势，从而导致显示模组和壳体之间容易出现脱胶的情况，使电子设备出现故障。

发明内容

本申请提供了一种电子设备及电子设备的组装方法，用于解决显示模组干扰天线组件的信号，以及显示模组与壳体连接不牢固的问题。

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体；

显示模组，所述显示模组包括显示组件和支撑部件，所述支撑部件设置在所述显示组件的外侧，并与所述显示组件连接；

天线组件，所述天线组件用于接收或传输信号；

其中，沿电子设备的厚度方向，所述显示模组与所述壳体连接，所述天线组件与所述壳体连接，所述支撑部件与所述壳体之间通过导电胶连接。

本申请实施例所提供的电子设备通过在支撑部件和壳体之间设置导电胶，使支撑部件在于壳体固定连接的同时还能够进行电连接，以使支撑部件能够通过壳体与安装于壳体的天线组件电连接，从而将支撑部件与天线组件连接成一体，进而使二者具有相近的电位，消除支撑部件对天线组件的干扰，同时，由于导电胶还具有粘接性，因此导电胶还能够提升支撑部件与壳体之间连接的稳定性，进而提升显示模组与壳体之间连接的稳定性。

在一种可能的实现方式中，所述壳体具有安装腔，所述显示组件的至少部分位于所述安装腔，并与所述壳体连接；

沿电子设备的厚度方向，所述安装腔具有底壁，所述支撑部件与所述底壁之间通过导电胶连接。

通过设置安装腔能够便于安装显示模组，且便于在安装显示模组时对显示模组进行定位，将导电胶设置在安装腔的底壁，能够降低导电胶在重力作用下流动的可能，从而提升导电胶设置位置的准确性，进而提升支撑部件与壳体之间通过导电胶连接的稳定性。

在一种可能的实现方式中，所述安装腔的底壁具有凹陷部，所述凹陷部朝向所述安装腔的外侧凹陷，所述导电胶至少部分位于所述凹陷部。

通过将导电胶设置在凹陷部，进一步降低导电胶偏离预定位置的可能，进而提升支撑部件与壳体之间通过导电胶连接的稳定性。

在一种可能的实现方式中，所述凹陷部为凹槽。

通过在安装腔的底壁设置凹槽，能够便于设置导电胶，可以从安装腔内部设置导电胶，便于在设置时，对导电胶的位置以及用量进行观察。

在一种可能的实现方式中，所述凹陷部为通孔。

通过在安装腔的底壁设置通孔，能够便于设置导电胶，可以先将显示模组安装于安装腔，在从安装腔的外侧通过通孔在支撑部件和壳体之间设置导电胶，这样的设计通过先安装显示模组的方式，使显示模组与壳体的位置相对固定，降低因显示模组在安装过程中出现误差，偏离预定位置，导致支撑部件无法通过导电胶与壳体进行连接的可能。

在一种可能的实现方式中，所述导电胶一部分位于所述通孔内，一部分位于所述安装腔内；或者；

所述导电胶一部分位于所述通孔内，一部分位于所述安装腔内，一部分位于所述安装腔的外侧。

通过位于安装腔内的部分导电胶能够进一步提升支撑部件与壳体之间连接的稳定性，即使显示模组在安装过程中出现误差，支撑部件与安装腔底壁之间存在间隙时，二者仍然能够通过导电胶进行连接；位于安装腔外侧的部分导电胶可以用于与其他部件进行连接。

在一种可能的实现方式中，所述导电胶沿所述支撑部件的周向设置。

通过沿支撑部件的周向设置导电胶，使导电胶的设置位置更加均匀，进而提升支撑部件与壳体之间连接的稳定性。

本申请实施例还提供了一种电子设备的组装方法，所述电子设备包括显示模组、壳体和天线组件，所述显示模组具有支撑部件，所述天线组件安装于所述壳体，所述电子设备的组装方法包括：

在所述支撑部件和所述壳体之间设置导电胶，以使所述显示模组和所述壳体通过导电胶连接。

通过在支撑部件和壳体之间设置导电胶，使支撑部件和壳体固定连接的同时还能够电连接，进而使支撑部件与天线组件连接成一体，使二者具有近似相同的电位，从而消除支撑部件对天线信号的干扰。

在一种可能的实现方式中，在所述支撑部件和所述壳体之间设置导电胶时，所述电子设备的组装方法包括：

沿所述电子设备的厚度方向，在所述支撑部件与所述壳体之间设置导电胶。

这样的设计能够降低导电胶在重力作用下流动的可能，进而提升导电胶设置位置的准确性，提升支撑部件与壳体连接的稳定性。

在一种可能的实现方式中，所述壳体包括安装腔，且所述安装腔的底壁设置有凹槽，沿所述电子设备的厚度方向，在所述支撑部件与所述壳体之间设置导电胶时，所述电子设备的组装方法包括：

在所述凹槽内设置导电胶，使导电胶的一部分溢出所述凹槽，并位于所述安装腔内。

通过设置凹槽能够进一步提升设置导电胶的定位精准度，进而提升支撑部件与壳体连接的稳定性。

在一种可能的实现方式中，在所述凹槽内设置导电胶之后，所述电子设备的组装方法还包括：

在所述显示模组和所述壳体之间点胶，将显示模组安装于所述安装腔。

这样的组装方法便于在设置导电胶的时候对导电胶进行观察，便于确定导电胶的位置以及用量。

在一种可能的实现方式中，所述壳体包括安装腔，且所述安装腔的底壁设置有通孔，沿所述电子设备的厚度方向，在所述支撑部件与所述壳体之间设置导电胶时，所述电子设备的组装方法包括：

在所述通孔内设置导电胶，使导电胶的一部分溢出所述通孔，并位于所述安装腔内。

通过设置通孔能够进一步提升设置导电胶的定位精准度，进而提升支撑部件与壳体连接的稳定性。

在一种可能的实现方式中，在所述通孔内设置导电胶之前，所述电子设备的组装方法包括：

在所述显示模组和所述壳体之间点胶，将所述显示模组安装于所述安装腔。

这样的方式能够降低因显示模组的安装出现误差，支撑部件偏离预定位置，导致支撑部件无法通过导电胶与壳体连接的可能。

在一种可能的实现方式中，在所述通孔内设置导电胶时，所述电子设备的组装方法包括：

使导电胶的一部分从所述通孔溢出，并位于所述安装腔的外侧。

通过这样的设计能够便于显示模组与其他部件进行连接，在连接时无需额外设置结构胶，减少加工步骤。

本申请实施例所提供了一种电子设备及电子设备的组装方法，其中，电子设备包括壳体、显示模组和天线组件，显示模组和天线组件安装于壳体，天线组件与壳体电连接，显示模组具有支撑部件，通过在支撑部件与壳体之间设置导电胶，二者在固定连接的同时，还能够电连接，以使支撑部件能够和天线组件电连接，通过将支撑部件和天线组件连接成一体，使二者具有近似相同的电位差，从而消除支撑部件对天线组件的干扰。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的显示模组与壳体连接的第一实施例的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的显示模组与壳体连接的第二实施例的结构示意图；

图3为本申请实施例所提供的显示模组与壳体连接的第三实施例的结构示意图；

图4为本申请实施例所提供的显示模组与壳体连接的第四实施例的结构示意图；

图5为本申请实施例所提供的凹陷部的第一实施例的结构示意图；

图6为本申请实施例所提供的凹陷部的第二实施例的结构示意图；

图7为本申请实施例所提供的凹陷部的第三实施例的结构示意图。

附图标记：

1-壳体；

11-安装腔；

111-底壁；

112-凹槽；

113-通孔；

12-安装部；

13-安装面；

2-显示模组；

21-显示组件；

22-触摸层；

23-支撑部件；

3-天线组件；

4-导电胶。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

随着技术的发展，电子设备如手机、平板电脑等，在人们的日常生活中越来越重要，电子设备通常包括天线组件3，通过天线组件3接收或发出信号，以实现电子设备的通信功能，电子设备的其他部件通常会包括金属部件，例如，显示模组2的支撑部件23、摄像头的装饰件等。天线组件3传输的信号通常为电磁波，电磁波会与金属产生感生电流，从而使信号的传输受到干扰，甚至使天线组件3无法接收或传输信号，导致电子设备出现无法正常使用的情况，破坏使用者的使用体验。

通常情况下，为解决上述问题，会将金属部件与天线组件3通过金属弹片或是导电泡棉电连接，以使二者的电位近似相等，通过金属弹片或导电泡棉将金属部件与天线组件3直接或间接连接成一体，从而消除金属部件对天线组件3的干扰。

以电子设备的屏幕为例，通常情况下，显示模组2和天线组件3安装于电子设备的壳体1，壳体1可以为合金材料，或是其他导体材料制成，屏幕具有显示模组2，显示模组2包括显示组件21和支撑部件23，支撑部件23可以为金属边框，支撑部件23用于加强显示组件21的强度，并对显示组件21进行保护，使显示组件21不易损坏。通常预先在壳体1设置金属弹片或是导电泡棉，以使支撑部件23能够通过金属弹片或是导电泡棉与壳体1进行电连接，从而将支撑部件23与天线组件3直接或间接的连接成一体，使二者具有近似相等的电位。为提升支撑部件23与壳体1电连接的稳定性，在安装显示模组2时，会对金属弹片或导电泡棉进行压缩，使其发生弹性形变，以使金属弹片或是导电泡棉与支撑部件23相抵，进而提高电连接的稳定性。

然而，上述方案虽通过将支撑部件23与天线组件3连接成一体的方式，解决了支撑部件23对天线组件3的干扰以及支撑部件23与壳体1电连接的稳定性的问题，但是，由于金属弹片、导电泡棉处于被压缩的状态，其回弹力会向远离壳体1的方向推动显示模组2，从而影响显示模组2与壳体1之间连接的稳定性，例如导致显示模组2与壳体1之间出现脱胶的情况，使显示模组2无法正常工作，破坏使用者的使用体验。

为解决上述的技术问题，本申请实施例提供了一种电子设备以及电子设备的组装方法，该设备及电子设备的组装方法能够解决显示模组2对天线组件3的信号干扰的问题，并提高显示模组2与壳体1连接的稳定性。

如图1～图7所示，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体1、显示模组2和天线组件3，其中，壳体1至少部分为导电材料，以使其他部件能够通过壳体1进行电连接，在一种可能的实现方式中，壳体1的材料为铝镁合金。天线组件3安装于壳体1，且二者电连接，天线组件3用于接收或传输信号。显示模组2包括显示组件21和支撑部件23，支撑部件23设置在显示组件21的外侧，支撑部件23用于提高显示模组2整体的结构强度，对显示组件21进行保护，降低显示组件21损坏的可能，支撑部件23可以为金属边框，或是其他任何能够提高显示模组2结构强度的部件，显示组件21可以为液晶显示模组(LCD，LiquidCrystal Display)，也可以为发光二极管显示模组(OLED，OrganicLight-EmittingDiode)。

沿电子设备的厚度方向Z，显示模组2与壳体1连接，且支撑部件23和壳体1通过导电胶4连接，以使支撑部件23能够和壳体1电连接。

该电子设备通过将支撑部件23和壳体1通过导电胶4连接，以使支撑部件23能够和天线组件3电连接，通过电连接的方式将支撑部件23和天线组件3连接成一个整体，使二者的电位近似相同，从而消除支撑部件23对天线组件3接收或传输信号的干扰。此外，由于导电胶4在具有导电性的同时，还具有粘接性，因此，支撑部件23通过导电胶4与壳体1电连接的同时，还能够通过导电胶4与壳体1进行固定连接，在消除支撑部件23对信号干扰的同时，还提升了显示模组2与壳体1之间连接的稳定性，降低显示模组2与壳体1之间发生脱胶的风险，从而提高显示模组2和电子设备的可靠性和使用寿命。

如图1～图4所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中壳体1具有安装腔11，显示组件21的至少部分位于安装腔11，且显示组件21与壳体1连接，沿电子设备的厚度方向Z，安装腔11具有底壁111，导电胶4设置在支撑部件23和底壁111之间，支撑部件23和底壁111通过导电胶4连接，以使支撑部件23与壳体1连接。

当然，设置导电胶4的位置并不局限于支撑部件23和底壁111之间，也可以在支撑部件23和安装腔11的侧壁之间设置导电胶4，但是，当导电胶4设置于支撑部件23和底壁111之间时，能够防止导电胶4在重力的作用下流动而导致的支撑部件23和壳体1之间的连接位置出现偏差，提高导电胶4对支撑部件23与壳体1的连接可靠性。

在一种具体实施例中，为便于显示模组2与壳体1进行连接，安装腔11可以为阶梯型，台阶面即可作为显示模组2与壳体1的安装面13，沿电子设备的厚度方向Z，显示模组2可以通过安装面13与壳体1连接，通过设置阶梯型的安装腔11能够增加显示模组2与壳体1的接触面积，提升显示模组2与壳体1连接的稳定性。具体地，如图1～图4所示，显示模组2还可以包括触摸层22，触摸层22与显示组件21远离底壁111的一侧连接，且触摸层22的面积大于显示组件21的面积，触摸层22可以通过台阶面与壳体1连接，可以通过在触摸层22与台阶面之间设置结构胶(图中未示出)，以使触摸层22与壳体1连接，进而使显示模组2与壳体1连接，以提高显示模组2与壳体1之间连接的稳定性。

如图4所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，壳体1可以包括安装部12，通过在安装腔11内设置安装部12，以在安装腔11内形成阶梯结构，安装部12朝向远离底壁111的一侧表面以及安装部12朝向安装腔11内部的表面均可作为安装面13，沿电子设备的厚度方向Z，显示模组2可以通过安装面13与壳体1连接，可以通过触摸层22与安装面13连接，以使显示模组2与壳体1连接。通过设置安装部12以增加显示模组2与壳体1之间的接触面积，进而提高显示模组2与壳体1之间连接稳定性。

本申请实施例提供了一种电子设备，其中，底壁111具有凹陷部，凹陷部朝向安装腔11的外侧凹陷，导电胶4至少部分位于凹陷部，即导电胶4位于该凹陷部时，还能够从该凹陷部内溢出，溢出的部分导电胶4能够与显示模组2连接。这样的设计能够便于在壳体1设置导电胶4，通过在底壁111设置凹陷部，能够便于在设置导电胶4时，对导电胶4进行定位，使导电胶4的设置位置更加合理，进而提升支撑部件23与壳体1之间电连接的稳定性，降低因支撑部件23无法与壳体1电连接导致支撑部件23对天线组件3接收或传输信号产生干扰的可能。

具体地，如图1所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，凹陷部可以为凹槽112，在安装显示模组2时，可以先在凹槽112内部设置导电胶4，再在安装面13设置结构胶，然后将显示模组2与壳体1连接。这样的设计在设置导电胶4时，使技术人员能够直观的对导电胶4的位置以及用量进行观察，以使支撑部件23能够与壳体1电连接。

需要注意的是，当先设置导电胶4，再安装支撑部件23时，对导电胶4的凝结时间有一定的要求，即在显示模组2与壳体1连接之前，导电胶4不能凝结，如果导电胶4的凝结时间较短，容易出现显示模组2还未与壳体1连接，导电胶4就凝结的情况，导致支撑部件23无法通过导电胶4与壳体1电连接的情况出现，无法消除支撑部件23对天线组件3接收或传输信号的干扰。

如图2～4所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，凹陷部可以为通孔113，在组装电子设备时，可以先将显示模组2与电子设备连接，再通过通孔113从底壁111远离支撑部件23的一侧设置导电胶4，使得导电胶4位于通孔113内，并能够从通孔113向安装腔11内溢出，溢出的部分导电胶4与显示模组2连接。这样的设计由于预先将显示模组2与电子设备连接，因此对导电胶4的凝固时间要求较低，更加适用于实际生产。

当通孔113的设置位置与天线组件3的设置位置发生干涉时，在不影响天线组件3正常使用的前提下，可以在天线组件3的对应位置设置避让孔，避让孔与通孔113连通，导电胶4能够位于避让孔，支撑部件23可以通过导电胶4直接与天线组件3进行电连接，使支撑部件23与天线组件3具有相似的电位，消除支撑部件23部天线组件3的干扰。

如图3和图4所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，导电胶4设置在通孔113，且部分导电胶4位于安装腔11内，即导电胶4能够从通孔113向安装腔11溢出，同时，该通孔113内的导电胶4还能够朝向安装腔11的外侧溢出。

在通孔113设置导电胶4时，可以使部分导电胶4溢出通孔113并位于安装腔11内，当显示模组2与壳体1的配合出现误差时，这样的设计能够降低支撑部件23无法通过导电胶4与底壁111连接的可能。在设置导电胶4时，可以使导电胶4位于安装腔11的部分溢出通孔113约0.5mm～2mm，通过这样的设计，即使显示模组2和壳体1在安装时出现误差，导致支撑部件23和底壁111之间产生间隙时，支撑部件23同样能够通过导电胶4与底壁111进行连接，同时，由于导电胶4为胶状物，受力后，导电胶4能够延展，因此能够通过支撑部件23和底壁111对导电胶4溢出通孔113的部分进行挤压，使导电胶4溢出通孔113的部分的截面积大于通孔113的截面积，进而增加导电胶4与支撑部件23之间的接触面积，提升电连接的稳定性。

同时，导电胶4能够从通孔113溢出至安装腔11外侧，例如底壁111远离支撑部件23的一侧，这样的设计能够便于显示模组2通过溢出至安装腔11外侧的导电胶4与其他部件进行连接。

以上各实施例中，在显示模组2与壳体1之间设置导电胶4具体可以采用点胶的方式实现。

如图5～图7所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，导电胶4可以沿支撑部件23的周向设置，具体地，导电胶4可以沿支撑部件23的周向连续设置，也可以沿支撑部件23的周向间隔设置，当对支撑部件23与壳体1之间的连接无特殊要求时，可以将沿支撑部件23的周向连续设置导电胶4，以提升支撑部件23与壳体1之间连接的稳定性。相应地，凹陷部可以根据实际情况进行设置；当导电胶4需要避让一些电子元件时，可以根据实际情况，间隔设置导电胶4，降低导电胶4干涉其他电子元件，导致电子设备无法正常工作的可能。

在此需要特别说明的是，以上各实施例只列举了显示模组2与壳体1连接的方案，本申请实施例所提供的方案的应用范围包括，但不仅限于显示模组2与壳体1的连接，其他例如摄像头、听筒组件与壳体1连接等组件与壳体1进行连接时，也可以使用上述的技术方案，并且能够达到相同的技术效果，此处不再赘述。

基于上述各实施例所涉及的电子设备，本申请还提供了一种电子设备的组装方法，其中，电子设备可以包括显示模组2、壳体1和天线组件3，天线组件3安装于壳体1，且与壳体1电连接，显示模组2具有支撑部件23，其中，该显示模组2包括支撑部件23。基于此，电子设备的组装方法具体包括：

S1：在支撑部件23和壳体1之间设置导电胶4，将支撑部件23与壳体1通过导电胶4连接，进而使显示模组2与壳体1连接。

本实施例中，通过将支撑部件23与壳体1电连接，以使支撑部件23能够与天线组件3电连接，使二者处于近似等电位的状态，且通过电连接的方式将二者连接成一体，从而消除支撑部件23对天线组件3的干扰，同时由于导电胶4在起到电连接的作用的同时，还能够起到粘接的作用，因此显示模组2与壳体1之间的连接稳定性也得到提升。

具体地，在设置导电胶4时，上述步骤S1具体可以包括：

S11：沿电子设备的厚度方向，将导电胶4设置在支撑部件23与壳体1之间。

通过这样的方式，使得导电胶4设置于壳体1的底部与支撑部件23之间，从而降低导电胶4在重力的作用下流动导致导电胶4的设置出现误差的可能，提高支撑部件23与壳体1通过导电胶4连接的可靠性。

其中，壳体1可以包括安装腔11，且该安装腔11的底壁111设置有凹槽112，基于此，上述步骤S11具体可以包括：

S111：在凹槽112内设置导电胶4，使导电胶4的一部分溢出该凹槽112，并位于安装腔11内。

本实施例中，通过设置凹槽112，能够提升导电胶4设置位置的准确性，从而提升支撑部件23与壳体1连接的稳定性，且即使支撑部件23和底壁111之间出现间隙，支撑部件23仍然能够通过导电胶4与壳体1连接。

具体地，在上述实施例中，电子设备的组装方法还可以包括：在支撑部件23与壳体1之间设置导电胶4之后，可以在显示模组2和壳体1之间设置结构胶，以将显示模组2安装于安装腔11，进一步加强显示模组2与壳体1之间连接的稳定性。

其中，安装腔11的底壁111还可以设置有通孔113，基于此，上述步骤S11具体可以包括：

S112：在通孔113设置导电胶4，使导电胶4的一部分溢出该通孔113，并位于安装腔11内。

本实施例中，通过设置通孔113能够提高设置导电胶4时的定位精准度，提升支撑部件23与壳体1连接的稳定性。使导电胶4部分溢出通孔113的设计能够在支撑部件23和底壁111之间存在间隙时，使导电胶4仍然能够连接支撑部件23和壳体1连接，并且导电胶4可以通过通孔113的侧壁与壳体1连接，增加了导电胶4与壳体1的接触面积，进而提升支撑部件23与壳体1连接的稳定性。

具体地，在上述实施例中，电子设备的组装方法还可以包括：在支撑部件23与壳体1之间设置导电胶4之前，可以在显示模组2与壳体1之间设置结构胶，以将显示模组2安装于安装腔11，以使显示模组2与壳体1连接，通过通孔113在支撑部件23和壳体1之间设置导电胶4，这样的设计通过预先安装显示模组2的方式，使显示模组2和壳体1的位置相对固定，降低因显示模组2在安装过程中出现误差，导致支撑部件23偏离预定位置，无法通过导电胶4与壳体1连接的可能，且这样的方式对导电胶4的凝结时间要求较低，更加便于操作。

本申请实施例提供了一种电子设备的组装方法，上述步骤S112还可以包括：在设置导电胶4时，使部分导电胶4从通孔113溢出，且位于安装腔11的外侧，溢出部分的导电胶4可以用于与电子设备的其他部件，例如电路板等进行连接，当显示模组2需要与电路板连接时，可以采用上述方式进行连接，在固定连接的同时，还可以电连接，且无需额外设置用于连接其他部件的结构胶，便于电子设备的加工。

本申请通过在支撑部件23和壳体1之间设置导电胶4，利用导电胶4在具有粘性的同时，又具有导电性的特点，将支撑部件23与壳体1固定连接的同时，还能够进行电连接，当支撑部件23的材料为金属，或是其他导体材料时，可以通过与壳体1电连接，进而与天线组件3电连接，使二者具有相似的电位，从而消除支撑部件23对天线组件3的干扰，使电子设备能够正常使用，提升使用者的使用体验。

值得一提的是，本申请各实施例所提供的方案，不仅可以用于显示模组2与壳体1之间的连接，消除显示模组2的支撑部件23对天线组件3的干扰，同时还可以用于其他安装于壳体1的部件与壳体1之间的连接，如摄像头模组、听筒模组等，当本申请各实施例所提供的方案用于其他部件与壳体1之间的连接时，同样具有上述技术效果，此处不再赘述。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体；

显示模组，所述显示模组包括显示组件和支撑部件，所述支撑部件设置在所述显示组件的外侧，并与所述显示组件连接；

天线组件，所述天线组件用于接收或传输信号；

其中，沿所述电子设备的厚度方向，所述显示模组与所述壳体连接，所述天线组件与所述壳体连接，所述支撑部件与所述壳体之间通过导电胶连接；

所述壳体具有安装腔，所述显示组件的至少部分位于所述安装腔，并与所述壳体连接；

沿所述电子设备的厚度方向，所述安装腔具有底壁，所述支撑部件与所述底壁之间通过导电胶连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述安装腔的底壁具有凹陷部，所述凹陷部朝向所述安装腔的外侧凹陷，所述导电胶至少部分位于所述凹陷部。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部为凹槽。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部为通孔。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导电胶一部分位于所述通孔内，一部分位于所述安装腔内；或者；

所述导电胶一部分位于所述通孔内，一部分位于所述安装腔内，一部分位于所述安装腔的外侧。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导电胶沿所述支撑部件的周向设置。

7.一种电子设备的组装方法，其特征在于，所述电子设备包括显示模组、壳体和天线组件，所述显示模组具有支撑部件，所述天线组件安装于所述壳体，所述电子设备的组装方法包括：

在所述支撑部件和所述壳体之间设置导电胶，以使所述显示模组和所述壳体通过导电胶连接；

将所述显示模组安装于所述壳体的安装腔，沿所述电子设备的厚度方向，在所述支撑部件与所述壳体的底壁之间设置导电胶。

8.根据权利要求7所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在所述支撑部件和所述壳体之间设置导电胶时，所述电子设备的组装方法包括：

沿所述电子设备的厚度方向，在所述支撑部件与所述壳体之间设置导电胶。

9.根据权利要求8所述的电子设备的组装方法，其特征在于，所述壳体包括安装腔，且所述安装腔的底壁设置有凹槽，沿所述电子设备的厚度方向，在所述支撑部件与所述壳体之间设置导电胶时，所述电子设备的组装方法包括：

在所述凹槽内设置导电胶，使导电胶的一部分溢出所述凹槽，并位于所述安装腔内。

10.根据权利要求9所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在所述凹槽内设置导电胶之后，所述电子设备的组装方法还包括：

在所述显示模组和所述壳体之间点胶，将显示模组安装于所述安装腔。

11.根据权利要求8所述的电子设备的组装方法，其特征在于，所述壳体包括安装腔，且所述安装腔的底壁设置有通孔，沿所述电子设备的厚度方向，在所述支撑部件与所述壳体之间设置导电胶时，所述电子设备的组装方法包括：

在所述通孔内设置导电胶，使导电胶的一部分溢出所述通孔，并位于所述安装腔内。

12.根据权利要求11所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在所述通孔内设置导电胶之前，所述电子设备的组装方法包括：

在所述显示模组和所述壳体之间点胶，将所述显示模组安装于所述安装腔。

13.根据权利要求11或12所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在所述通孔内设置导电胶时，所述电子设备的组装方法包括：

使导电胶的一部分从所述通孔溢出，并位于所述安装腔的外侧。

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