CN113079075B - 级联通信电路、系统及级联通信自动编址方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种级联通信电路、系统及级联通信自动编址方法,所述电路包括主机、连接线及多个从机,主机通过连接线与第一个从机的母头连接,每个从机的公头依次与下一个从机的母头对插级联;每个从机的母头的地址输入端、地址状态端分别与上一个从机的公头的地址输出端、公头的地连接,每个从机的母头的数据传输端和公头的数据传输端均与主机的数据传输端总线连接;每个从机用于根据地址状态端接收到的地址状态信号和地址输入端接收到的地址输入信号确定本机地址,根据本机地址确定下一个从机的地址输入信号的信号参数,输出相应的地址输入信号至下一个从机的地址输入端。本发明能够实现各个从机的自动编址,提升现场组网效率,简化组网流程。
Description
技术领域
本发明涉及组网通信技术领域,尤其涉及级联通信电路、系统及级联通信自动编址方法。
背景技术
RS485总线技术在中小距离组网通信中得到了广泛的应用,在现有的组网通信方式中,网络拓扑方式通常为一个RS485主机以及多个RS485从机通过总线连接实现组网。在主机和多个从机进行组网时,需要对各个从机分别进行编址,以使每个从机拥有唯一对应的从机地址,主机能够根据从机地址与各个从机分别实现通信。
现有的编址方式为手动编址,在主机与从机安装之前,必须根据安装位置图预先给予分配地址编码。常用的手动编址方式可以包括拨码开关编址和外部软件编址。这二者都是在安装之前一个一个单独手动编址,安装调试人员的手工工作量相当大,导致RS485网络现场组网过程十分繁琐,容易发生编址错误,影响安装效率,并且编址错误还会消耗大量的故障检测时间。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种级联通信电路、系统及级联通信自动编址方法,旨在解决现有的手动编址方式效率低、易出错的问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种级联通信电路,包括主机、连接线及多个从机,所述主机通过所述连接线与第一个从机的母头连接,每个从机的公头依次与下一个从机的母头对插级联;
每个从机的母头的地址输入端与上一个从机的公头的地址输出端连接,每个从机的母头的地址状态端通过上一个从机的公头接地,每个从机的母头的数据传输端和公头的数据传输端均与所述主机的数据传输端总线连接;
每个从机用于根据地址状态端接收到的地址状态信号和地址输入端接收到的地址输入信号确定本机地址,根据本机地址确定下一个从机的地址输入信号的信号参数,并输出相应的地址输入信号至下一个从机的地址输入端。
可选地,所述从机包括控制芯片、第一上拉电路、第二上拉电路及脉宽调制电路;所述地址输入信号为PWM信号;
所述控制芯片的地址状态引脚与所述第一上拉电路连接,地址输入引脚与所述第二上拉电路连接,地址输出引脚与所述脉宽调制电路连接;
所述第一上拉电路,用于将所述控制芯片的地址状态引脚拉高为高电平;
所述第二上拉电路,用于将所述控制芯片的地址输入引脚拉高为高电平,以使所述从机通过所述控制芯片的地址输入引脚接收PWM信号作为地址输入信号;
所述脉宽调制电路,用于接收所述控制芯片发送的信号参数调整信号,并根据所述信号参数调整信号生成相应的PWM信号作为下一个从机的地址输入信号。
可选地,所述第一上拉电路包括第一电阻,所述控制芯片的地址状态引脚通过所述第一电阻与高电平连接。
可选地,所述第一上拉电路还包括第一滤波电路,所述第一滤波电路包括第二电阻及第一电容;
所述控制芯片的地址状态引脚与所述第二电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端通过所述第一电阻接高电平,所述第二电阻的第二端还通过所述第一电容接地。
可选地,所述第二上拉电路包括第三电阻,所述控制芯片的地址输入引脚通过所述第三电阻与高电平连接。
可选地,所述第二上拉电路还包括第二滤波电路,所述第二滤波电路包括第四电阻及第二电容;
所述控制芯片的地址输入引脚与所述第四电阻的第一端连接,所述第四电阻的第二端通过所述第三电阻接高电平,所述第四电阻的第二端还通过所述第二电容接地。
可选地,所述脉宽调制电路包括第五电阻及第一三极管;
所述控制芯片的地址输出引脚通过所述第五电阻与所述第一三极管的基极连接,所述第一三极管的集电极与下一个从机的母头的地址输入端连接,所述第一三极管的发射极接地。
可选地,所述连接线的两端分别设置有第一牛角插座和第二牛角插座,所述第一牛角插座与主机连接,所述第二牛角插座与第一个从机的母头连接。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种级联通信自动编址方法,所述级联通信自动编址方法应用于如上所述的级联通信电路,所述级联通信自动编址方法包括以下步骤:
根据接收到的地址状态信号判断所述地址状态信号是否为第一信号;
若所述地址状态信号为第一信号,则确定本机地址为1;
若所述地址状态信号不为第一信号,则根据预设编址规则以及接收到的地址输入信号的信号参数确定本机地址;
根据所述本机地址确定下一个从机的地址输入信号的信号参数,生成下一个从机的地址输入信号,并输出至下一个从机。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种级联通信系统,所述级联通信系统包括级联通信电路,所述级联通信电路被配置为如上所述的级联通信电路。
本发明实施例中,主机通过连接线与第一个从机连接,各个从机则依次通过公头与下一个从机的母头进行对插级联。从机可以根据地址状态端接收到的地址状态信号确定该从机是否为第一个从机,若不为第一个从机,则可以根据地址输入端接收到的地址输入信号确定该从机对应的地址编码,从而确定本机地址编码。每个从机在确定本机地址后,还可以根据下一个从机的地址编码生成对应的地址输入信号,下一个从机根据该地址输入信号即可确定本机地址。在所有从机均确定本机地址后,即可实现各个从机的地址配置,从而自动完成现场组网,提升现场组网效率,简化组网流程。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明级联通信电路一实施例的模块示意图;
图2为图1实施例中从机30的电路结构示意图;
图3为图1实施例中从机30的母头301和公头302的电路结构示意图;
图4为本发明级联通信自动编址方法一实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
10 | 主机 | MCU | 控制芯片 |
20 | 连接线 | R1~R5 | 第一电阻~第五电阻 |
30 | 从机 | C1~C2 | 第一电容~第二电容 |
301 | 母头 | Q1 | 第一三极管 |
302 | 公头 |
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供一种级联通信电路,应用于级联通信系统中,该级联通信系统可以在主机与多个从机通过总线连接实现组网通信时,为每个从机自动进行本机地址编码。
参见图1,在一实施例中,所述级联通信电路包括主机10、连接线20及多个从机30,主机10通过连接线20与第一个从机30的母头301连接,每个从机30的公头302依次与下一个从机30的母头301对插级联。
每个从机30的母头301的地址输入端与上一个从机30的公头302的地址输出端连接,每个从机30的母头301的地址状态端通过上一个从机30的公头302接地,每个从机30的母头301的数据传输端和公头302的数据传输端均与主机10的数据传输端总线连接。
每个从机30的母头301包括地址输入端和地址状态端,公头302则包括地址输出端。主机10可以通过连接线20与第一个从机30连接,从第一个从机30开始,每个从机30可以通过公头302与下一个从机30的母头301对插级联。
在主机10通过连接线20与第一个从机30连接时,主机10仅与第一个从机30的母头301上的供电端和数据传输端连接。即,对于第一个从机30,其母头301的地址输入端和地址状态端为置空状态。而对于其他从机30,其母头301的地址输入端与上一个从机30的公头302的地址输出端连接,其母头301的地址状态端则通过上一个从机30的公头302接地。因此,从机30可以根据其母头301的地址状态端接收到的地址状态信号来确定该从机30是否为与主机10连接的第一个从机30。例如,若从机30的地址状态端接收到的地址状态信号表示该从机30的地址状态端为置空状态,则表示该从机30即为第一个从机30;若从机30的地址状态端接收到的地址状态信号表示该从机30的地址状态端为接地状态,则表示该从机30即不为第一个从机30。
在从机30确定本机地址为第一个从机30时,则可以确定本机地址编码为1,并根据预先设置的地址输入信号生成规则确定下一个从机30的地址输入信号的信号参数,生成该地址输入信号,并发送至下一个从机30的地址输入端。
在从机30确定本机地址不为第一个从机30时,则该从机30的母头301的地址输入端与前一个从机30的公头302的地址输出端连接。从机30根据地址输入端接收到的地址输入信号的信号参数,即可确定该信号参数对应的本机地址,并根据本机地址生成下一个从机30的地址输入信号,并发送至下一个从机30的地址输入端。
例如,在第一个从机30确定本机地址编码为1时,则生成与地址编码为2相对应的地址输入信号至下一个从机30,若某个从机30接收到的地址输入信号与地址编码为2相对应,则该从机30即为与第一个从机30连接的下一个从机30,该从机30的本机地址编码即为2。并且该本机地址编码为2的从机30可以生成与地址编码为3相对应的地址输入信号,并发送至下一个从机30。依次类推,每个从机30根据接收到的地址输入信号对应的地址编码即可确定本机地址编码。即,在主机10通过总线与各个从机30依次级联后,各个从机30即可自动实现本机地址的配置,从而完成现场组网。
在本实施例中,主机10通过连接线20与第一个从机30连接,各个从机30则依次通过公头302与下一个从机30的母头301进行对插级联。从机30可以根据地址状态端接收到的地址状态信号确定该从机30是否为第一个从机30,若不为第一个从机30,则可以根据地址输入端接收到的地址输入信号确定该从机30对应的地址编码,从而确定本机地址编码。每个从机30在确定本机地址后,还可以根据下一个从机30的地址编码生成对应的地址输入信号,下一个从机30根据该地址输入信号即可确定本机地址。在所有从机30均确定本机地址后,即可实现各个从机30的地址配置,从而自动完成现场组网,提升现场组网效率,简化组网流程。
一并参照图1和图2,上述各个从机30中,每个从机30可以包括控制芯片MCU、第一上拉电路、第二上拉电路及脉宽调制电路。其中,地址输入信号可以为PWM信号,每个从机30通过PWM信号的信号频率和占空比等参数即可确定对应的地址编码,从而确定本机地址。
控制芯片MCU的地址状态引脚与第一上拉电路连接,地址输入引脚与第二上拉电路连接,地址输出引脚与脉宽调制电路连接。
第一上拉电路可以将控制芯片MCU的地址状态引脚拉高为高电平,若该从机30为第一个从机30,则地址状态端为置空状态;若该从机30不为第一个从机30,则该从机30的地址状态端通过上一个从机30的公头302接地。控制芯片MCU若检测到地址状态引脚为高电平时,即可确定该从机30为第一个从机30;若检测到地址状态引脚为低电平时,则可以确定该从机30不为第一个从机30。
第二上拉电路可以将控制芯片MCU的地址输入引脚拉高为高电平,此时从机30可以通过控制芯片MCU的地址输入引脚接收PWM信号作为地址输入信号,并检测PWM信号的信号频率和占空比。
控制芯片MCU在确定本机地址后,可以根据本机地址确定下一个从机30的PWM信号的信号参数,并生成相应的信号参数调整信号。脉宽调制电路可以接收控制芯片MCU发送的信号参数调整信号,并根据信号参数调整信号生成相应的PWM信号作为下一个从机30的地址输入信号。
需要说明的是,控制芯片MCU可以通过软件配置的方式将控制芯片MCU的地址输入引脚设定为定时器PWM捕获模式,以测量PWM信号的信号频率和占空比,还可以将控制芯片MCU的地址输出引脚配置为PWM输出模式,输出的PWM信号可以设置为预设信号频率,并根据本机地址调整PWM信号的占空比。
进一步地,上述第一上拉电路可以包括第一电阻R1和第一滤波电路,第一滤波电路可以包括第二电阻R2及第一电容C1,控制芯片MCU的地址状态引脚与第二电阻R2的第一端连接,第二电阻R2的第二端通过第一电阻R1接高电平,第二电阻R2的第二端还通过第一电容C1接地。
控制芯片MCU的地址状态引脚通过第一电阻R1接高电平,可以将地址状态引脚拉高为高电平。其中,第一电阻R1和第二电阻R2的公共端即为地址状态端,若该从机30为第一个从机30,则地址状态端置空,控制芯片MCU可以检测到地址状态引脚为高电平。若该从机30不为第一个从机30,则地址状态端通过前一个从机30的公头302接地,控制芯片MCU检测到地址状态引脚为低电平。
上述第二上拉电路可以包括第三电阻R3和第二滤波电路,第二滤波电路可以包括第四电阻R4及第二电容C2。
控制芯片MCU的地址输入引脚与第四电阻R4的第一端连接,第四电阻R4的第二端通过第三电阻R3接高电平,第四电阻R4的第二端还通过第二电容C2接地。其中,第三电阻R3与第四电阻R4的公共端即为地址输入端。
上述脉宽调制电路可以包括第五电阻R5及第一三极管Q1。控制芯片MCU的地址输出引脚通过第五电阻R5与第一三极管Q1的基极连接,第一三极管Q1的集电极与下一个从机30的母头301的地址输入端连接,第一三极管Q1的发射极接地。其中,第一三极管Q1的集电极即为该从机30的地址输出端。在该从机30的公头302与下一个从机30的母头301对插连接时,第一三极管Q1的集电极与上述第三电组和第四电阻R4的公共端连接。
参照图2,控制芯片MCU中的PB6引脚即为地址状态引脚,PB5引脚即为地址输出引脚,PA8引脚即为地址输入引脚。
上述第一三极管Q1可以为NPN型三极管,在控制芯片MCU的地址输出引脚不发送导通信号时,第一三极管Q1截止,则下一个从机30的控制芯片MCU通过地址输入引脚接高电平;在控制芯片MCU的地址输出引脚发送导通信号时,第一三极管Q1导通,此时下一个从机30的控制芯片MCU的地址输入引脚通过第四电阻R4、第一三极管Q1接地。控制芯片MCU通过调整导通信号的信号频率和占空比,即可使得下一个从机30的控制芯片MCU接收到相应的PWM信号。
参照图3,每个从机30的地址状态端和地址输入端设置于母头301上,地址输出端则设置于公头302上。公头302和母头301上均设置有供电端和RS485数据通信端。在两个从机30分别通过母头301和公头302进行对插级联时。母头301的第1、2、3、4、5、6、7、8、9和10引脚分别与公头302的第9、10、7、8、5、6、3、4、1和2引脚连接。
可选地,在一实施例中,作为地址输入信号的PWM信号的信号频率可以设置为1KHz。第一个从机30在确定本机地址为1时,可以通过控制芯片MCU的地址输出引脚向下一个从机30的地址输入端发送信号频率为1KHZ,占空比为90%的PWM信号。下一个从机30的控制芯片MCU在检测到PWM信号占空比为90%,且信号频率在误差限值以内时,可以确定本机地址为2,并向下一个从机30发送占空比为80%的PWM信号。以此类推,每个从机30的控制芯片MCU可以根据接收到的PWM信号的占空比确定该从机30对应的本机地址,从而实现从机地址的自动编码。
进一步地,上述主机10和第一个从机30之间通过连接线20连接,连接线20的两端分别设置有第一牛角插座和第二牛角插座,第一牛角插座与主机10连接,第二牛角插座与第一个从机30的母头301连接。主机10通过连接线20仅与第一个从机30的母头301的供电端以及数据通信端连接。
本发明还提供一种级联通信自动编址方法,请参照图4,图4为本发明级联通信自动编址方法第一实施例的流程示意图,其中,所述级联通信自动编址方法包括如下步骤:
步骤S10,根据接收到的地址状态信号判断所述地址状态信号是否为第一信号;
步骤S20,若所述地址状态信号为第一信号,则确定本机地址为1;
步骤S30,若所述地址状态信号不为第一信号,则根据预设编址规则以及接收到的地址输入信号的信号参数确定本机地址;
步骤S40,根据所述本机地址确定下一个从机的地址输入信号的信号参数,生成下一个从机的地址输入信号,并输出至下一个从机。
在本实施例中,主机通过连接线与第一个从机连接,多个从机则通过公头和母头相互对插级联。在主机与多个从机实现总线连接后。每个从机可以在上电后通过母头的地址状态端检测到当前地址状态信号,并根据地址状态信号判断从机是否为第一个从机。
第一个从机的母头通过连接线与主机连接,而其他从机的母头则与前一个从机的公头连接。其他从机的母头的地址状态端可以通过前一个从机的公头接地,而第一个从机的母头的地址状态端则为置空状态。即,若将每个从机的母头的地址状态端拉高为高电平,则第一个从机的地址状态端仍能检测到高电平,而其他从机的地址状态端通过前一个从机的公头接地,仅能检测到低电平。也就是说,第一个从机的地址状态端的地址状态信号与其他从机的地址状态端的地址状态信号均不相同。
将第一个从机的母头所接收到的的地址状态信号确定为第一信号,该第一信号可以为高电平信号。则若从机检测到地址状态端的地址状态信号为第一信号,则可以确定本机地址为1;若从机检测到地址状态端的地址状态信号不为第一信号,则可以确定本机地址不为1。
若某个从机确定其不为第一个从机,则该从机的母头必然与前一个从机的公头连接,并能够接收到前一个从机发送的地址输入信号。该从机可以根据接收到的地址输入信号的信号参数以及预设的编址规则确定本机地址。
在每个从机确定本机地址后,可以根据本机地址确定下一个从机的从机地址,并确定下一个从机的地址输入信号的信号参数。例如,在确定本机地址为1时,则可以确定下一个从机的从机地址为2,并确定下一个从机的地址输入信号的信号参数为地址编码为2对应的信号参数。每个从机在确定下一个从机的地址输入信号的信号参数后,可以生成相应的地址输入信号,并发送至下一个从机。同样地,下一个从机根据地址输入信号可以确定本机地址,并生成再下一个从机的地址输入信号。从第二个从机开始,每个从机均能接收到上一个从机发送的地址输入信号,根据地址输入信号确定本机地址后,还可以向下一个从机发送对应的地址输入信号。在最后一个从机根据地址输入信号确定本机地址后,所有从机均已确定本机地址,从而实现多个从机的组网自动编址。
本发明还提供一种级联通信系统,该级联通信系统包括级联通信电路,该级联通信电路的结构可参照上述实施例,在此不再赘述。理所应当地,由于本实施例的级联通信系统采用了上述级联通信电路的技术方案,因此该级联通信系统具有上述级联通信电路所有的有益效果。
以上仅为本发明的可选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种级联通信电路,其特征在于,包括主机、连接线及多个从机,所述主机通过所述连接线与第一个从机的母头连接,每个从机的公头依次与下一个从机的母头对插级联;
每个从机的母头的地址输入端与上一个从机的公头的地址输出端连接,每个从机的母头的地址状态端通过上一个从机的公头接地,每个从机的母头的数据传输端和公头的数据传输端均与所述主机的数据传输端总线连接;
每个从机用于根据地址状态端接收到的地址状态信号和地址输入端接收到的地址输入信号确定本机地址,根据本机地址确定下一个从机的地址输入信号的信号参数,并输出相应的地址输入信号至下一个从机的地址输入端,其中,所述第一个从机的母头的地址输入端和地址状态端为置空状态,其余每个从机的母头的地址输入端与上一个从机的公头的地址输出端连接,其余每个从机的母头的地址状态端通过上一个从机的公头接地;每个从机的地址状态端和地址输入端设置于母头上,每个从机的地址输出端设置于公头上,所述公头和所述母头上均设置有供电端和RS485数据通信端,在两个从机分别通过母头和公头进行对插级联时,所述母头的第1引脚、第2引脚、第3引脚、第4引脚、第5引脚、第6引脚、第7引脚、第8引脚、第9引脚和第10引脚分别与公头的第9引脚、第10引脚、第7引脚、第8引脚、第5引脚、第6引脚、第3引脚、第4引脚、第1引脚和第2引脚连接。
2.如权利要求1所述的级联通信电路,其特征在于,所述从机包括控制芯片、第一上拉电路、第二上拉电路及脉宽调制电路;所述地址输入信号为PWM信号;
所述控制芯片的地址状态引脚与所述第一上拉电路连接,地址输入引脚与所述第二上拉电路连接,地址输出引脚与所述脉宽调制电路连接;
所述第一上拉电路,用于将所述控制芯片的地址状态引脚拉高为高电平;
所述第二上拉电路,用于将所述控制芯片的地址输入引脚拉高为高电平,以使所述从机通过所述控制芯片的地址输入引脚接收PWM信号作为地址输入信号;
所述脉宽调制电路,用于接收所述控制芯片发送的信号参数调整信号,并根据所述信号参数调整信号生成相应的PWM信号作为下一个从机的地址输入信号。
3.如权利要求2所述的级联通信电路,其特征在于,所述第一上拉电路包括第一电阻,所述控制芯片的地址状态引脚通过所述第一电阻与高电平连接。
4.如权利要求3所述的级联通信电路,其特征在于,所述第一上拉电路还包括第一滤波电路,所述第一滤波电路包括第二电阻及第一电容;
所述控制芯片的地址状态引脚与所述第二电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端通过所述第一电阻接高电平,所述第二电阻的第二端还通过所述第一电容接地。
5.如权利要求2所述的级联通信电路,其特征在于,所述第二上拉电路包括第三电阻,所述控制芯片的地址输入引脚通过所述第三电阻与高电平连接。
6.如权利要求5所述的级联通信电路,其特征在于,所述第二上拉电路还包括第二滤波电路,所述第二滤波电路包括第四电阻及第二电容;
所述控制芯片的地址输入引脚与所述第四电阻的第一端连接,所述第四电阻的第二端通过所述第三电阻接高电平,所述第四电阻的第二端还通过所述第二电容接地。
7.如权利要求2所述的级联通信电路,其特征在于,所述脉宽调制电路包括第五电阻及第一三极管;
所述控制芯片的地址输出引脚通过所述第五电阻与所述第一三极管的基极连接,所述第一三极管的集电极与下一个从机的母头的地址输入端连接,所述第一三极管的发射极接地。
8.如权利要求1所述的级联通信电路,其特征在于,所述连接线的两端分别设置有第一牛角插座和第二牛角插座,所述第一牛角插座与主机连接,所述第二牛角插座与第一个从机的母头连接。
9.一种级联通信自动编址方法,其特征在于,所述级联通信自动编址方法应用于权利要求1-8中任一项所述的级联通信电路,所述级联通信自动编址方法包括以下步骤:
根据接收到的地址状态信号判断所述地址状态信号是否为第一信号;
若所述地址状态信号为第一信号,则确定本机地址为1;
若所述地址状态信号不为第一信号,则根据预设编址规则以及接收到的地址输入信号的信号参数确定本机地址;
根据所述本机地址确定下一个从机的地址输入信号的信号参数,生成下一个从机的地址输入信号,并输出至下一个从机。
10.一种级联通信系统,其特征在于,所述级联通信系统包括级联通信电路,所述级联通信电路被配置为如权利要求1-8中任一项所述的级联通信电路。
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CN202110415831.5A CN113079075B (zh) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | 级联通信电路、系统及级联通信自动编址方法 |
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