CN113075525B - 一种led分光站电压校正方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED分光站电压校正方法，包括以下步骤：S1、光电参数测试：取的LED材料在标准机下测试并记录需参与分BIN的光电参数；S2、电压数据测试：采用电阻连接的接线端子，在校机界面设定电压值，然后测试在该条件下分光系统测试的电压，并记录其补偿数据，此时分光参数界面会出现上述设定的电压测试数据；S3、数据校正：将连有接线端子的断路，观察分光参数界面的参数是否是反向电压的数值，校正好其它的参数，然后手动输入步骤S2记录的电压补偿数据，保存校机数据，确认光电参数校正无误后，开启后续分光作业。本发明的LED分光站电压校正方法具有电压测试准确、产品良率高、生产效率高、机台稼动率的特点。

Description

一种LED分光站电压校正方法

技术领域

本发明涉及LED制造技术领域，具体是指一种LED分光站电压校正方法。

背景技术

随着国内LED行业增速及产值增速，LED延伸出诸多的封装形式和应用场景。基于LED产品标准规范化，客户端对LED的光电品质要求越加提高。由于在特殊的应用场合，要求将LED电压细分BIN档来组装使用，以呈现LED更优秀的发光效果。而现存在的情况是大部分的厂家在分光工序，会经常遇到电压测试不准（如偏高）,超出芯片封装后的实际电压范围的情况。

行业的普遍采用的校机方法是先用测试夹具在标准机积分球内测试标准灯，然后再输入标准机测试的光电数据与校机系统，通过校机系统自动校正出电压值，另外出于对耗材使用寿命的考虑，测试夹具、分光探针大都是采用钨钢材质，在设备长时间的高速分光作业下，钨钢易遭磨损，造成接触电阻过大，使得LED电压测试比实际规格值偏高。此上给各封装厂家的工程人员的工作带来了不少困扰，而且电压偏高的材料落在档外BIN, 需重复分光，降低了产品的良率和生产效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED分光站电压校正方法，具有电压测试准确、产品良率高、生产效率高、机台稼动率的特点。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种LED分光站电压校正方法，包括以下步骤：

S1、光电参数测试：取外观正常的LED材料，在标准机下测试并记录该LED材料需参与分BIN的光电参数；

S2、电压数据测试：采用高精度电阻两端连接的接线端子，连接在LED正负极引脚所对应的探针脚位，在校机界面设定电压值，然后测试在该条件下分光系统测试的电压，并记录其补偿数据，此时分光参数界面会出现上述设定的电压测试数据；

S3、数据校正：将所述接线端子断路，观察分光参数界面的参数是否是反向电压的数值，校正好其它的参数， 然后手动输入步骤S2记录的电压补偿数据，保存校机数据，确认光电参数校正无误后，开启后续分光作业。

进一步地，在步骤S2电压数据测试中，还包括以下步骤：

S20、调整引脚位置：将该LED材料放置于分光机吸嘴上，通过对中，旋转至探针座上方，并将探针座做下压动作与LED引脚完全接触。

进一步地，在步骤S1光电参数测试中，需参与分BIN的光电参数包括光通量，色坐标（x,y）和显色指数。在颜色坐标中，横轴x,纵轴y，可确定在色度图上的点，来精确的表明LED的发光颜色。

进一步地，步骤S2电压数据测试中，高精度电阻的阻值为1Ω-300Ω。

进一步地，在步骤S2电压数据测试中，探针为钨钢探针。

本发明一种LED分光站电压校正方法，具有如下的有益效果：

相对于现有技术而言，本发明简化了分光校机流程，不需要记录标准机下的测试电压来校机，而是通过阻值稳定的高精电阻连接LED正负极引脚所对应的探针装置，通过LED分光机校机界面设定电压值（具体计算方法：U=I*R（LED芯片的分选电流*高精电阻的欧姆值））, 测试出LED芯片在该电流导通下的实际电压，而分光系统自动计算出该测试电压下的补偿值，然后将补偿值输入在校机截面，而得出LED芯片封装后的实际电压值，后再复测LED光电参数。

本发明的方法相对于现有技术具有电压测试准确、产品良率高、生产效率高、机台稼动率的特点。有效解决解决LED生产过程分光环节存在的电压测试偏高、造成电压档外品重复分光从而生产效率低下、机台稼动率降低、设备无法体现出实际分光产能的达成以及客户端投诉LED在组装上亮暗不均的异常等问题。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明产品作进一步详细的说明。

实施例1

本发明公开了一种LED分光站电压校正方法，包括以下步骤：

S1、光电参数测试：取外观正常的LED材料，在标准机下测试并记录该LED材料需参与分BIN的光电参数；

S20、调整引脚位置：将该LED材料放置于分光机吸嘴上，通过对中，旋转至探针座上方，并将探针座做下压动作与LED引脚完全接触；

S2、电压数据测试：采用高精度电阻两端连接的接线端子，连接在LED正负极引脚所对应的探针脚位，在校机界面设定电压值，然后测试在该条件下分光系统测试的电压，并记录其补偿数据，此时分光参数界面会出现上述设定的电压测试数据；

S3、数据校正：将所述接线端子断路，观察分光参数界面的参数是否是反向电压的数值，校正好其它的参数， 然后手动输入步骤S2记录的电压补偿数据，保存校机数据，确认光电参数校正无误后，开启后续分光作业。

在本实施例中，在步骤S1光电参数测试中，需参与分BIN的光电参数包括光通量，色坐标（x,y），显色指数。步骤S2电压数据测试中，高精度电阻的阻值为150Ω，相对于一般小功率LED恒流电流使用在20mA ,而芯片电压在3V ，根据欧姆定律；I=U/R选用合适的阻值电阻测试精确度更高。。

。在步骤S2电压数据测试中，探针为钨钢探针。

采用本发明的方法后，测试电压偏高情况相对于现有技术从之前的10%下降至0%，有效降低返修率，生产效率提升了10-15%，设备稼动率提升了10-15%。

实施例2

本发明公开了一种LED分光站电压校正方法，包括以下步骤：

S1、光电参数测试：取外观正常的LED材料，在标准机下测试并记录该LED材料需参与分BIN的光电参数；

S20、调整引脚位置：将该LED材料放置于分光机吸嘴上，通过对中，旋转至探针座上方，并将探针座做下压动作与LED引脚完全接触；

S2、电压数据测试：采用高精度电阻两端连接的接线端子，连接在LED正负极引脚所对应的探针脚位，在校机界面设定电压值，然后测试在该条件下分光系统测试的电压，并记录其补偿数据，此时分光参数界面会出现上述设定的电压测试数据；

S3、数据校正：将所述接线端子断路，观察分光参数界面的参数是否是反向电压的数值，校正好其它的参数， 然后手动输入步骤S2记录的电压补偿数据，保存校机数据，确认光电参数校正无误后，开启后续分光作业。

在本实施例中，在步骤S1光电参数测试中，需参与分BIN的光电参数包括光通量，色坐标（x,y），显色指数。步骤S2电压数据测试中，高精度电阻的阻值为200Ω，相对于一般小功率LED恒流电流使用在20mA ,而芯片电压在3V ，根据欧姆定律；I=U/R选用合适的阻值电阻测试精确度更高。

。在步骤S2电压数据测试中，探针为钨钢探针。

采用本发明的方法后，测试电压偏高情况相对于现有技术从之前的10%下降至0%，有效降低返修率，生产效率提升了10-15%，设备稼动率提升了10-15%。

实施例3

本发明公开了一种LED分光站电压校正方法，包括以下步骤：

S1、光电参数测试：取外观正常的LED材料，在标准机下测试并记录该LED材料需参与分BIN的光电参数；

S20、调整引脚位置：将该LED材料放置于分光机吸嘴上，通过对中，旋转至探针座上方，并将探针座做下压动作与LED引脚完全接触；

S2、电压数据测试：采用高精度电阻两端连接的接线端子，连接在LED正负极引脚所对应的探针脚位，在校机界面设定电压值，然后测试在该条件下分光系统测试的电压，并记录其补偿数据，此时分光参数界面会出现上述设定的电压测试数据；

S3、数据校正：将所述接线端子断路，观察分光参数界面的参数是否是反向电压的数值，校正好其它的参数， 然后手动输入步骤S2记录的电压补偿数据，保存校机数据，确认光电参数校正无误后，开启后续分光作业。

在本实施例中，在步骤S1光电参数测试中，需参与分BIN的光电参数包括光通量，色坐标（x,y），显色指数。步骤S2电压数据测试中，高精度电阻的阻值为50Ω，相对于一般小功率LED恒流电流使用在20mA ,而芯片电压在3V ，根据欧姆定律；I=U/R选用合适的阻值电阻测试精确度更高。

。在步骤S2电压数据测试中，探针为钨钢探针。

采用本发明的方法后，测试电压偏高情况相对于现有技术从之前的10%下降至0%，有效降低返修率，生产效率提升了10-15%，设备稼动率提升了10-15%。

实施例1

本发明公开了一种LED分光站电压校正方法，包括以下步骤：

S1、光电参数测试：取外观正常的LED材料，在标准机下测试并记录该LED材料需参与分BIN的光电参数；

S20、调整引脚位置：将该LED材料放置于分光机吸嘴上，通过对中，旋转至探针座上方，并将探针座做下压动作与LED引脚完全接触；

S2、电压数据测试：采用高精度电阻两端连接的接线端子，连接在LED正负极引脚所对应的探针脚位，在校机界面设定电压值，然后测试在该条件下分光系统测试的电压，并记录其补偿数据，此时分光参数界面会出现上述设定的电压测试数据；

S3、数据校正：将所述接线端子断路，观察分光参数界面的参数是否是反向电压的数值，校正好其它的参数， 然后手动输入步骤S2记录的电压补偿数据，保存校机数据，确认光电参数校正无误后，开启后续分光作业。

在本实施例中，在步骤S1光电参数测试中，需参与分BIN的光电参数包括光通量，色坐标（x,y），显色指数。步骤S2电压数据测试中，高精度电阻的阻值为250Ω，相对于一般小功率LED恒流电流使用在20mA ,而芯片电压在3V ，根据欧姆定律；I=U/R选用合适的阻值电阻测试精确度更高。

。在步骤S2电压数据测试中，探针为钨钢探针。

采用本发明的方法后，测试电压偏高情况相对于现有技术从之前的10%下降至0%，有效降低返修率，生产效率提升了10-15%，设备稼动率提升了10-15%。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种LED分光站电压校正方法，其特征在于包括以下步骤：

S1、光电参数测试：取外观正常的LED材料，在标准机下测试并记录该LED材料需参与分BIN的光电参数；

S2、电压数据测试：采用高精度电阻两端连接的接线端子，连接在LED正负极引脚所对应的探针脚位，在校机界面设定电压值U= I*R，其中I 为LED 芯片的分选电流，R为高精度电阻的欧姆值，测试LED芯片在所述分选电流导通下的实际电压，根据所述设定电压值以及实际电压值计算出电压补偿值，然后将补偿值输入校机界面，得出LED芯片封装后的实际电压值，并记录电压补偿数据，此时分光参数界面会出现上述设定的电压值U，然后再复测LED光电参数；

S3、数据校正：将所述接线端子断路，观察分光参数界面的参数是否是LED反向电压的数值，校正好其它的参数， 然后手动输入步骤S2记录的电压补偿数据，保存校机数据，确认光电参数校正无误后，开启后续分光作业;

在步骤S2电压数据测试中，还包括以下步骤：S20、调整引脚位置：将该LED材料放置于分光机吸嘴上，通过对中，旋转至探针座上方，并将探针座做下压动作与LED引脚完全接触。

2.根据权利要求1所述的LED分光站电压校正方法，其特征在于：在步骤S1光电参数测试中，需参与分BIN的光电参数包括光通量，色坐标（x,y）和显色指数。

3.根据权利要求2所述的LED分光站电压校正方法，其特征在于：步骤S2电压数据测试中，高精度电阻的阻值为1Ω-300Ω。

4.根据权利要求3所述的LED分光站电压校正方法，其特征在于：在步骤S2电压数据测试中，所述探针为钨钢探针。