CN113067968A - 一种拍摄组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种拍摄组件及移动终端，拍摄组件包括摄像头模组，摄像头模组包括本体和突出于本体的突出部，本体具有围绕突出部的承载面；导光结构，与承载面固定连接以与摄像头模组固定为一体；其中，导光结构和摄像头模组之间形成封闭空间。本申请实施例的拍摄组件能够实现拍摄组件的轻薄化设计，从而有利于移动终端的轻薄化设计的实现。

Description

一种拍摄组件及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体地，涉及一种拍摄组件及移动终端。

背景技术

拍摄组件包括用于对被拍摄物拍照成像的摄像头模组，对于可以进行微距或者超微距拍摄的拍摄组件，在进行近距离拍摄时，摄像头模组与被拍摄物之间的距离可能只有几个毫米，此时摄像头模组视场内光照度明显不足，无法拍清楚视场内的物体。但是相关的拍摄组件结构体积较大，不能满足具有拍摄组件的移动终端的轻薄化要求。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种拍摄组件及移动终端，以解决如何实现拍摄组件轻薄化的技术问题。

本申请实施例提供一种拍摄组件，拍摄组件包括：摄像头模组，所述摄像头模组包括本体和突出于本体的突出部，所述本体具有围绕所述突出部的承载面；导光结构，与所述承载面固定连接以与所述摄像头模组固定为一体；其中，所述导光结构和所述摄像头模组之间形成封闭空间。

一些实施方案中，所述导光结构与所述承载面粘接，所述承载面或所述导光结构与所述承载面粘接的一面上开设有用于排气的凹槽。

一些实施方案中，所述凹槽从靠近所述突出部的一端延伸到所述本体的外缘。

一些实施方案中，所述凹槽的延伸方向基本为直线或曲线或折线。

一些实施方案中，所述凹槽包括从内向外依次设置的第一凹槽和与所述第一凹槽连通的第二凹槽；所述第二凹槽贯穿所述本体的外缘；沿周向方向，所述第二凹槽的长度大于所述第一凹槽的长度。

一些实施方案中，所述第二凹槽包括沿周向相对设置的两个侧面和连接两个所述侧面的底面，从内向外所述底面向远离所述承载面的方向延伸。

一些实施方案中，所述承载面与所述突出部均为轴对称结构且共轴线。

一些实施方案中，所述凹槽在周向上的长度为0.3-0.5mm，深度为0.03-0.1mm。

一些实施方案中，所述摄像头模组包括超微距镜头。

一些实施方案中，所述拍摄组件还包括覆盖所述摄像头模组的保护盖板和设置在所述摄像头模组外侧的导光本体，所述保护盖板与所述导光本体固定连接，所述导光本体与所述承载面固定连接。

本申请实施例还提供一种移动终端，包括上述任一项所述的拍摄组件。

本申请实施例的拍摄组件包括摄像头模组和导光结构，其中摄像头模组包括本体和突出于本体的突出部，本体具有围绕突出部的承载面，导光结构与承载面固定连接以与摄像头模组固定为一体，导光结构和摄像头模组之间形成封闭空间。本申请实施例通过将导光结构与摄像头模组直接固定为一体，这样就无需另设独立的部件进行过渡连接，各零部件之间的排布更加紧凑，从而可以有效降低轴向上摄像头模组与导光结构的堆叠厚度，进而有利于移动终端轻薄化的实现。

附图说明

图1为本申请实施例的移动终端的部分结构示意简图；

图2为手机拍摄被拍摄物的示意图；

图3为本申请实施例的拍摄组件的爆炸图；

图4为本申请实施例的摄像头模组的剖视图；

图5为本申请实施例的导光结构的另一种横截面结构示意图；

图6为本申请实施例的拍摄组件的剖视图；

图7a为本申请实施例的导光结构的导光本体的一种横截面结构示意图；

图7b为本申请实施例的导光结构的导光本体的另一种横截面结构示意图；

图7c为本申请实施例的导光结构的导光本体的另一种横截面结构示意图；

图8为本申请实施例的导光本体的立体结构示意图；

图9a为本申请实施例的补光灯的一种布置方式示意图；

图9b为本申请实施例的补光灯的另一种布置方式示意图；

图9c为本申请实施例的补光灯的另一种布置方式示意图；

图10为本申请实施例的摄像头模组的立体结构示意图；

图11a为本申请实施例的凹槽的一种横截面结构示意图；

图11b为本申请实施例的凹槽的另一种横截面结构示意图；

图11c为本申请实施例的凹槽的一种结构示意图；

图11d为本申请实施例的凹槽的另一种结构示意图；

图11e为本申请实施例的凹槽的另一种结构示意图；

图11f为本申请实施例的凹槽的另一种结构示意图；

图12为图10在A处的局部放大示意图；

图13为本申请实施例的摄像头模组的俯视图。

附图标记说明：

1-移动终端，10-显示组件，20-前壳，30-主板，40-拍摄组件，40A-封闭空间，41-摄像头模组，41A-本体，41B-突出部，41C-承载面，411-镜头，411'-镜头组，4111-凹槽，4112-第一凹槽，4113-第二凹槽，4114-侧面，4115-底面，412-图像传感器，413-红外滤光片，414-音圈马达，415-PCB电路板，416-支架，42-导光结构，421-入光面，422-出光面，423-保护盖板，424-导光本体，43-补光灯，w-被拍摄物，w'-被拍摄物实像，w”-屏幕放大图像

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\...”仅仅是区别不同的对象，不表示各对象之间具有相同或联系之处。应该理解的是，所涉及的方位描述“上方”、“下方”、“外”、“内”均为正常使用状态时的方位，“左”、“右”方向表示在具体对应的示意图中所示意的左右方向，可以为正常使用状态的左右方向也可以不是。需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

本申请实施例提供一种拍摄组件及移动终端。拍摄组件可以是固定在任意具有拍摄功能的移动终端上，本申请实施例的移动终端包括但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)和便携计算机等。为了便于描述，本申请实施例中，以拍摄组件应用于手机为例进行说明。

请参阅图1，移动终端1可以包括显示组件10、前壳20、主板30、拍摄组件40和后盖。其中，前壳20和后盖共同围成用于容纳主板30和拍摄组件40的空腔，前壳20和后盖还可以为设置在空腔内的各元器件提供保护，显示组件10与后盖相对设置，后盖可以开设通孔，以使拍摄组件40可以嵌装于后盖上。拍摄组件40用于拍摄被拍摄物，显示组件10用于显示信息，例如，显示被拍摄物的图像信息。其中拍摄组件40包括摄像头模组41，该摄像头模组41可以实现近距离拍摄，摄像头模组41可以包括镜头411和图像传感器412。请参阅图1和图2，在拍照过程中，被拍摄物w的光线进入摄像头模组41，入射光首先进入镜头411，经镜头411形成倒立的被拍摄物实像w'，然后到达图像传感器412，光线中的光子打到图像传感器412上产生可移动电荷，即内光电效应，可移动电荷汇集形成电信号，经模数转换器进行数模转换，即把电信号转换成数字信号，数字信号送至数字信号处理器处理，最终传输到移动终端1的显示组件10上形成显示图像，即实现了对拍摄物w的拍照。

镜头411可以是超微距镜头，超微距镜头是指通过镜头的光学能力，在保证被拍摄物成像清楚的前提下，在距离被拍摄物较近时以较大的光学放大率进行拍摄的镜头。其中，光学放大率是指图像传感器412的成像高度与被拍摄物的高度之间的比值。

需要说明的是，用户感受到的放大率＝光学放大率*屏幕放大率*数码放大率。屏幕放大率指屏幕尺寸与图像传感器412尺寸的比值，数码放大率是用户人为放大屏幕中部分而产生同一部分的放大后在屏幕上的尺寸与放大前在屏幕上的尺寸的比值。具体地，举例说明用户在拍摄后所感受到的图像的放大原理，请参阅图2，被拍摄物w上反射的光线在经摄像头模组41的镜头411后到达图像传感器412，然后产生电信号，经模数转换器将电信号转换成数字信号，再经数字信号处理器处理后，传输到移动终端1的显示组件10上形成图像，用户可在显示组件10上按需对图像的局部进行放大，此时在显示组件10上所显示的图像便为屏幕放大图像w″。

本申请实施例中，超微距镜头是指工作距离小于10mm时仍能够实现合焦的镜头，即工作距离小于10mm时图像传感器仍能够清晰成像。超微距摄像头可以是长焦超微距镜头，也可以是广角超微距镜头。

相关技术中，摄像头模组41在进行微距或超微距拍摄时，由于摄像头模组41与被拍摄物之间的距离一般只有1-2厘米，甚至只有几毫米，为了保证视场内的照度能够满足拍摄要求，需要向视场补光，以提升画面亮度。视场是指在移动终端1的显示组件10上能够看到被拍摄物的区域。照度是指单位面积上所接受可见光的光通量。请参阅图1，拍摄组件40还可以包括补光灯43和导光结构42，导光结构42能够将补光灯43发出的光线尽可能都导向摄像头模组41的视场内，充分利用补光灯43发出的光线，以使补光灯43的光通量能够照亮摄像头模组41的视场，从而实现对摄像头模组41视场的补光。

可以理解的是，补光灯和导光结构与摄像头模组需要保持相对固定，以保持光源和导光路径的稳定性，从而保证摄像头模组视场的稳定性。

本申请实施例的拍摄组件40包括摄像头模组41和导光结构42。请参阅图3和图4，摄像头模组41可以包括沿轴向(图4所示的上下方向)依次设置的镜头组411'、音圈马达414、红外滤光片413、支架416、图像传感器412和PCB电路板415。

具体地，镜头组411'可以包括多个沿轴向依次设置的透镜，透镜可以是塑胶透镜，也可以是玻璃透镜。镜头组411'可以是能够实现微距或者超微距拍摄的镜头组。请参阅图4，音圈马达414具有用于容纳透镜组411'中空的腔体，音圈马达414是一种将电能转化为机械能的装置，可以实现直线型及有限摆角的运动。音圈马达414能够驱动镜头组411'伸缩运动，修正光路，从而实现对焦，以使成像清晰。红外滤光片413设置在镜头组411'和图像传感器412之间，用于过滤人眼看不到但是图像传感器412可以感应的红外光，以提高摄像头模组41在拍摄物体的明暗对比度，提升分辨能力，使得要观察的特征更加清晰。红外滤光片413包括但不限于反射式滤光片和吸收式滤光片，吸收式滤光片对红外光有吸收作用，反射能力弱，可以较好地改善色偏、杂光和鬼影等问题，使得拍摄的图像色彩更加柔和和自然。支架416设置在音圈马达414远离物侧的一端，物侧是指靠近被拍摄物的一侧。支架416也具有中空的容纳腔，红外滤光片413设置在支架416靠近物侧的一端，以封闭容纳腔的一端，PCB电路板415设置在支架416远离物侧的另一端，以封闭容纳腔的另一端，图像传感器412设置在密闭的容纳腔内与PCB电路板415固定连接。一方面支架416可以为音圈马达414和PCB电路板415提供定位和安装面，以固定各元器件；另一方面支架416可以保护设置在其容纳腔内的图像传感器412。图像传感器412可以是CCD(Charged Coupled Device，电荷耦合器件)，也可以是CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)。CCD灵敏度高，噪音小，信噪比大，但是生产工艺复杂且成本较高。CMOS集成度高，功耗较低，成本低，适合安装空间有限的移动终端。图像传感器412用于将电信号转换成数字信号，并将数字信号送至DSP(Digital Signal Processor，数字信号处理器)芯片处理，从而在手机屏幕显示图像。PCB电路板415可以是硬板、软板或者软硬结合板。摄像头模组41的基本工作原理为被拍摄物通过镜头组生成的光学图像投射到图像传感器表面上，形成电信号，经模数转换器转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片中加工处理，使显示组件显示被拍摄物的图像。

请参阅图5，导光结构42可以与摄像头模组41相邻设置。导光结构42是具有一定导光能力的器件，其透射率远大于反射率。导光结构42用于在微距或超微距等近距离拍摄的情况下实现导光，从而实现对摄像头模组41视场的补光。导光结构42的结构可以根据实际需要设定，示例性地，导光结构42与摄像头模组41均可以是轴对称结构，二者可以共线设置，以保证导光能力的均匀性。需要说明的是，导光结构42可以是全部都具有导光能力，也可以是只有一部分具有导光能力。例如，导光结构42可以是如图5所示的全部都具有导光能力，其中间部分结构可以覆盖摄像头模组41的镜头411，这样导光结构42既可以起到导光的作用，还可以作为盖板有效保护镜头411。

一实施例中，请参阅图6，导光结构42包括覆盖摄像头模组41的保护盖板423以及设置在摄像头模组外侧的导光本体424。具体的，可以将导光结构42设置成全部具有导光能力的导光本体424和至少部分具有导光能力的保护盖板423。保护盖板423与导光本体424固定连接，固定连接的方式可以是粘接。保护盖板423用于保护摄像头模组41的镜头组411'，保护盖板423可以是透明件或者半透明件，例如，可以是玻璃盖板，也可以是塑胶盖板。

具体的，导光本体424的横截面形状任意，横截面是指与轴线方向平行的面。例如，横截面可以是如图6所示的台阶型，也可以是如图7a和图7b所示的梯形，还可以是如图7c所示的具有微观结构。导光本体424和摄像头模组41的相对位置可以灵活设置，例如可以是如图7a-图7c所示的围绕摄像头模组41设置。在示例性的实施例中，导光本体424采用沿周向围绕摄像头模组41的结构形式，例如，可以是如图8所示的环状结构，这样导光本体424的体积比较小，可以使拍摄组件40的排布更加紧凑，结构小型化，减少其占用的手机安装空间。

具体地，请参阅图9a-9c，拍摄组件40还可以包括与导光本体424相邻设置的补光灯43。如图9a和图9b所示，补光灯43可以与导光本体424间隔设置，还可以是如图9c所示，补光灯43嵌装于导光本体424内，在此不做限制。如图9a所示，补光灯43可以设置在导光本体424的下方，也可以设置在导光本体424的侧方。请参阅图9a，导光本体424包括入光面421和朝向视场的出光面422，补光灯43靠近入光面421设置，补光灯43发出的光线从入光面421入射，从出光面422射出至被拍摄物上，被拍摄物将光线反射至镜头组411'的视场。由于补光灯43发出的光线经导光本体424内部的光程比较短，可以将入光面421和出光面422相对设置，以使补光灯43发出的光线尽可能多的从出光面422射出，提高补光灯43的利用率，避免光源能量的浪费。

具体地，导光本体424的出光面422可以是平面也可以是曲面，还可以是如图7c所示的粗糙表面，这样出光面422发出的光线是散射光，视场内的光线强度更加均匀，补光效果也更加均匀，并且该粗糙表面可以有效遮挡移动终端1的内部结构，从而提升其美感。在示例性的实施例中，采用平面结构的出光面422继续后续说明。导光本体424的出光面422可以水平设置与镜头组411'的端面大致平行，也可以倾斜预设角度。导光本体424的出光面422可以与镜头组411'的端面大致平齐，也可以低于镜头组411'的端面，还可以高于镜头组411'的端面，即突出于镜头组411'设置。

请参阅图10，摄像头模组41包括本体41A和突出于本体41A的突出部41B，本体41A具有围绕突出部41B的承载面41C。需要说明的是，将摄像头模组41划分成本体41A和突出部41B是从直观的位置关系来进行划分，并不与前面所说的摄像头模组41包括若干的部件相矛盾，前者是从位置关系进行划分，后者是从实际零部件的组成进行划分。具体地，本体41A和突出部41B可以是一体成型结构，也可以是分体式结构，对于分体式结构，本体41A和突出部41B可以是固定连接，即二者无相对运动，固定连接的方式可以是粘接、紧固件连接、焊接或卯榫连接等。本体41A和突出部41B还可以是能够产生相对运动的结构。需要说明的是，本体41A可以是音圈马达414，突出部41B可以是镜头组411'。也可以是本体41A和至少部分的突出部41B共同构成音圈马达414。本体41A还可以是摄像头模组41的其他部件，包括但不限于音圈马达414。本体41A还可以是除音圈马达414之外的摄像头模组41的其他部件。在示例性的实施例中，采用本体41A是音圈马达414，突出部41B是镜头组411'继续后续说明。

需要说明的是，突出部41B突出于本体41A预设距离(如图9a所示上下方向的长度)，该预设距离可以是固定的，也可以是变化的，但突出部41B是始终突出于本体41A的。

具体地，本体41A的结构和形状可以根据实际需要设定，可以具有大致的矩形体外轮廓，也可以具有大致的圆柱体形外轮廓，当然也可以是其他形状。本体41A和突出部41B均可以是轴对称结构，且共线设置。

请参阅图10，承载面41C是沿周向连续延伸的闭合表面，具有大致的平面形状，承载面41C与轴向大致垂直，例如，承载面41C可以是大致的环形面，围绕突出部41B设置。承载面41C可以作为安装和定位面支撑导光结构42。

请参阅图6、图9a及图10，导光结构42与承载面41C固定连接以与摄像头模组41固定为一体。具体地，导光结构42可以套设于突出部41B，使导光结构42与本体41A形成固定连接，从而与摄像头模组41形成固定连接。固定连接的方式可以是粘接或者其它的连接方式。一方面，这样可以使摄像头模组41与导光结构42沿轴向(如图6所示的上下方向)的排布更加紧凑，降低堆叠结构的堆叠厚度，相应地可以减小摄像头模组41的突出部41B的厚度(如图6所示的上下方向的距离)，从而减小摄像头模组41的厚度(如图6所示的上下方向的距离)，进而减小拍摄组件40的厚度(如图6所示的上下方向的距离)，使拍摄组件40的结构更加紧凑和小巧，以占据移动终端1较少的安装空间，有利于移动终端的轻薄化设计。另一方面，相较于将导光结构42固定于拍摄组件40的其他元器件上，在外界环境的影响下，导光结构42可能会相对摄像头模组41产生微小的运动，导致导光路径不稳定，影响成像效果，而将导光结构42固定于摄像头模组41形成为一体结构，导光结构42和摄像头模组41始终保持相对静止，能够有效提高导光结构42的导光路径的稳定性，从而保证拍摄组件40在微距或超微距等近距离拍摄情况下的成像效果的稳定性。

请参阅图6，导光结构42和摄像头模组41之间形成封闭空间40A。具体的，镜头411靠近其物侧的端部位于该封闭空间40A内。如此，可以有效避免异物进入到该封闭空间40A内，污染镜头411，导致镜头411形成白点毛丝，影响摄像头模组41的拍摄和/或成像。由于导光结构42与摄像头模组41固定连接，且摄像头模组41生产工序的生产环境的洁净度要求更高，通常为无尘环境，在生产拍摄组件40时，可以将导光结构42与摄像头模组41在无尘环境内组装，能够避免生产过程中异物进入镜头411和导光结构42之间。并且导光结构和摄像头模组之间在组装后形成封闭空间，以使得镜头411始终维持在无尘环境内，从而提高拍摄组件品质。

本申请实施例的拍摄组件包括摄像头模组和导光结构，其中摄像头模组包括本体和突出于本体的突出部，本体具有围绕突出部的承载面，导光结构与承载面固定连接以与摄像头模组固定为一体，导光结构和摄像头模组之间形成封闭空间。通过将导光结构和摄像头模组直接固定为一体，这样就无需另设独立的部件进行过渡连接，各零部件之间的排布更加紧凑，从而可以有效降低轴向上摄像头模组与导光结构的堆叠厚度，进而有利于移动终端轻薄化的实现。

一实施例中，导光结构42与承载面41C粘接，承载面41C上开设有用于排气的凹槽4111。具体的，导光结构42的底部壁面与承载面41C可以通过胶体粘接，胶体包括但不限于热固胶、紫外光固化胶、环氧胶等。粘接的方式可以是点胶，例如，在导光结构42的底部的预设区域和/或本体41A的承载面41C涂覆胶水，使导光结构42与本体41A形成固定连接，从而与摄像头模组41形成固定连接。

可以理解的是，可以采用沿周向连续点胶的方式形成整圈的粘接密封，以避免外界环境的污物杂质从导光结构42与承载面41C之间的缝隙进入封闭空间40A内，造成镜头组411'形成白点毛丝，影响成像。为了加速导光结构42与承载面41C之间胶水固化，使导光结构42固定于承载面41C上，可以对整个组件进行烘烤处理，例如，热固胶需要在80-100℃烘烤0.5-2小时。烘烤过程的高温作用，导致封闭空间40A内的气压逐渐升高，若不及时排出封闭空间40A内的气体，使封闭空间40A内外的气压平衡，这部分被困在封闭空间40A内的气体会导致炸胶或气压冲开胶层结构等问题，从而导致导光结构42与摄像头模组41的粘接面出现缝隙，严重地会导致导光结构42与摄像头模组41的粘接失效，引起导光结构42的脱落。

请参阅图10，承载面41C上开设有用于排气的凹槽4111。具体地，可以在承载面41C上开设凹槽4111，该凹槽4111可以连通封闭空间40A和外界环境，凹槽4111的结构和形状可以根据实际需要设定，只要能连通封闭空间40A和外界环境即可。这样在烘烤过程中，封闭空间40A内气压逐渐升高的气体可以通过该凹槽4111排到外界环境，从而使封闭空间40A内的气压与外界环境的气压逐渐平衡，进而避免炸胶或气压冲开胶层的现象。烘烤之前的点胶过程，点胶路径需要避开凹槽4111，避免胶水封堵凹槽，造成排气失效。也就是说，沿周向，除了凹槽4111的位置处，其余部分均需连续点胶，以保证良好的密封性。烘烤完毕后，可以对凹槽4111进行补胶密封，从而形成沿周向连续的粘接结构，进而密封封闭空间40A。

可选的，还可以在导光结构42上开设凹槽4111。优选的，采用在本体41A上开设用于排气的凹槽4111，这样可以有效避免在导光结构42上开设凹槽而导致的光效传递的不均匀性问题。

通过在摄像头模组本体的承载面上开设用于排气的凹槽，在对粘胶粘接的摄像头模组和导光结构进行烘烤的过程中，能够降低气体滞留在内部腔体难以排出的可能性，从而提高了粘接固定的可靠性，使得本申请实施例的导光结构围绕摄像头模组的本体固定的方式稳定可靠，从而可以有效降低轴向上摄像头模组与导光结构的堆叠厚度，有利于移动终端轻薄化的可靠实现。

一实施例中，请参阅图10，凹槽4111从靠近突出部41B的一端延伸到本体41A的外缘。具体地，沿凹槽4111的延伸方向，凹槽4111的一端延伸至与封闭空间40A连通，凹槽4111的另一端延伸至本体41A的外缘以与外界环境连通，其中，与封闭空间40A连通的一端靠近位于封闭空间40A内的突出部41B。通过在本体开设连通封闭空间40A和外界环境的凹槽，这样在烘烤过程中，封闭空间40A内气压逐渐升高的气体可以通过该凹槽排出至外界环境，从而使封闭空间40A内的气压与外界环境的气压逐渐平衡，进而避免炸胶或气压冲开胶层的现象。凹槽4111的结构形式灵活多样，其横截面形状可以根据实际需要设定，横截面是指与凹槽4111的延伸方向垂直的面。例如，可以是如图11a所示的矩形槽，也可以是如图11b所示的弧形槽，还可以是梯形槽或V形槽等。在示例性的实施例中，采用如图11a所示的矩形槽继续后续说明。凹槽4111在周向(如图11a所示左右方向的长度)上的长度和在轴向(如图11a所示上下方向的长度)上的深度可以根据实际需要设定，例如，凹槽4111在周向上的长度为0.3-0.5mm，深度为0.03-0.1mm。

一实施例中，请参阅图11c和图11d，凹槽4111的延伸方向基本为直线。需要说明的是，基本为直线是考虑到实际加工工艺的误差，凹槽4111的延伸方向不需要做到绝对的直线延伸，可以在一个小的范围内(例如0-10度)变化都视为延伸方向为直线，即为基本为直线。具体的，对于承载面41C是轴对称的环形结构，如图11c所示，凹槽4111可以沿承载面41C径向开设；如图11d所示，凹槽4111还可以沿承载面41C非径向开设，从承载面41C的内缘向外缘延伸。内是指靠近突出部41B的方向，外是指远离突出部41B的方向。通过开设直线结构的凹槽，加工工艺简单，易于生产制造。

另一实施例中，凹槽4111还可以有其他的延伸形式。请参阅图11e，凹槽4111沿曲线延伸。具体地，曲线延伸的凹槽4111，其通道的路径较长，这样在对凹槽4111进行补胶密封工艺前，可以有效降低污物杂质等进入封闭空间40A的风险。通过设置曲线型结构的凹槽，以增加进尘路径，从而降低拍摄组件形成白点毛丝的风险。

另一实施例中，请参阅图11f，凹槽4111沿折线延伸。具体的，折线结构的凹槽4111同样也可以增加进尘路径。通过将凹槽设置成折线的结构形式，有效提高了凹槽设置方式的灵活性和多样性。

一实施例中，请参阅图12，凹槽4111包括从内向外依次设置的第一凹槽4112和与第一凹槽4112连通的第二凹槽4113，第二凹槽4113贯穿本体41A的外缘，沿周向方向，第二凹槽4113的长度大于第一凹槽4112的长度。需要说明的是，内是指靠近突出部41B的方向，外是指远离突出部41B的方向。从内向外是指从靠近突出部41B的方向至远离突出部41B的方向。具体地，第一凹槽4112的一端连通封闭空间40A，第一凹槽4112的另一端与第二凹槽4113的一端连通，第二凹槽4113的另一端贯穿本体41A的外缘与外界连通。其中，第一凹槽4113可以是补胶槽，第二凹槽4113可以是溢胶槽，烘烤工艺结束后，可在第一凹槽4113内填补胶水，填补的胶水与第一凹槽4113在周向上的两侧的粘接层接触，以形成在周向上连续封闭的粘接层。多余的胶水可以沿第二凹槽4113流出。第二凹槽4113在周向上的延伸长度大于第一凹槽4112在周向上的延伸长度，即第二凹槽4113的开口大于第一凹槽4112的开口，以使多余的胶水更容易从第一凹槽4112向第二凹槽4113溢出，减少胶水从第一凹槽4112向封闭空间40A内溢出的量。通过将凹槽设置成相互连通的补胶槽和溢胶槽的具体结构形式，既方便补胶密封，还可以使多余的胶水从溢胶槽流出，结构简单有效。

一实施例中，请参阅图12，第二凹槽4113包括沿周向相对设置的两个侧面4114和连接两个侧面4114的底面4115，从内向外底面4115向远离承载面41C的方向延伸。具体地，底面4115沿周向的两端对应连接两个侧面4114，底面4115沿径向的一端连接第一凹槽4112的一端，底面4115沿径向的另一端贯穿本体41A的外缘。底面4115与承载面41C倾斜预设角度，沿轴向方向，底面4115与第一凹槽4112的一端高于底面4115位于外缘的一端，从而使底面4115呈现内高外低的结构，这样有利于多余的胶水在自身重力作用下顺沿倾斜的底面4115流出。通过将第二凹槽设置成底面倾斜的结构，使多余的胶水更容易从第一凹槽向第二凹槽溢出。

一实施例中，请参阅图13，承载面41C与突出部41B均为轴对称结构且共轴线。具体地，共线的设置方式可以更好地帮助导光结构42实现与摄像头模组41的共线设置，从而保证导光结构42导光的均匀性。

本申请提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种拍摄组件，其特征在于，包括：

摄像头模组，所述摄像头模组包括本体和突出于本体的突出部，所述本体具有围绕所述突出部的承载面；

导光结构，与所述承载面固定连接以与所述摄像头模组固定为一体；

其中，所述导光结构和所述摄像头模组之间形成封闭空间。

2.如权利要求1所述的拍摄组件，其特征在于，所述导光结构与所述承载面粘接，所述承载面或所述导光结构与所述承载面粘接的一面上开设有用于排气的凹槽。

3.如权利要求2所述的拍摄组件，其特征在于，所述凹槽从靠近所述突出部的一端延伸到所述本体的外缘。

4.如权利要求3所述的拍摄组件，其特征在于，所述凹槽的延伸方向基本为直线或曲线或折线。

5.如权利要求3所述的拍摄组件，其特征在于，所述凹槽包括从内向外依次设置的第一凹槽和与所述第一凹槽连通的第二凹槽；所述第二凹槽贯穿所述本体的外缘；沿周向方向，所述第二凹槽的长度大于所述第一凹槽的长度。

6.如权利要求5所述的拍摄组件，其特征在于，所述第二凹槽包括沿周向相对设置的两个侧面和连接两个所述侧面的底面，从内向外所述底面向远离所述承载面的方向延伸。

7.如权利要求1所述的拍摄组件，其特征在于，所述承载面与所述突出部均为轴对称结构且共轴线。

8.如权利要求2所述的拍摄组件，其特征在于，所述凹槽在周向上的长度为0.3-0.5mm，深度为0.03-0.1mm。

9.如权利要求1所述的拍摄组件，其特征在于，所述摄像头模组包括超微距镜头。

10.如权利要求1至9任一项所述的拍摄组件，其特征在于，所述导光结构包括覆盖所述摄像头模组的保护盖板和设置在所述摄像头模组外侧的导光本体，所述保护盖板与所述导光本体固定连接，所述导光本体与所述承载面固定连接。

11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的拍摄组件。

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