CN113067296B - 线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法。线缆组件包括：线缆和应力释放装置，其中，线缆包括第一线段及第二线段；应力释放装置包括：第一应力释放件、铆环和第二应力释放件，第一应力释放件套设于第二线段上，第一应力释放件的一端设有铆接位置；铆环包括铆合部，铆合部铆压套设在第一应力释放件的铆接位置，以将线缆和第一应力释放件机械夹紧；第二应力释放件叠套在铆合部和第一应力释放件的外侧，并和铆合部过盈配合。因此，应力释放装置可单独成型，使得线缆组件应用于电子装置时，方便从电子装置的外部向电子装置的内部穿入，同时满足电子装置的轻薄短小及美观需求。

Description

线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法

技术领域

本申请涉及连接线缆技术领域，尤其涉及一种线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法。

背景技术

目前市面上大多数的电子装置通常在线缆和电子装置连接处设置应力释放装置(strain relief)，以确保线缆在受到外力的状态下，不会导致内部的芯线断裂，进而影响电子装置的运作。

所述应力释放装置的材质通常为金属、橡胶、聚氯乙烯(PVC)或热塑性聚氨酯(TPU)，由于不同材质硬度不同，可根据实际需求应用于不同功能的线缆。目前，应力释放装置的组装方式可分三种方式，第一种方式为应力释放装置套在线缆上且从电子装置的内部穿出；第二种方式为应力释放装置套在线缆上且从电子装置的组合壳体所形成的开口卡入；第三种方式为直接在线缆和电子装置连接处注塑成型应力释放装置。

然而，基于电子装置的轻薄短小需求，使得电子装置的内部空间无法让所述应力释放装置从电子装置的内部穿出或是直接注塑成型；基于美观的需求，使得所述应力释放装置不能从电子装置的组合壳体所形成的开口卡入。因此，目前的应力释放装置的设计及其组装方式已经无法满足目前市场发展的走向。

发明内容

本申请的实施例提供一种线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法，能同时因应电子装置的轻薄短小及美观需求，满足目前市场发展的走向。

为了实现上述目的，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种线缆组件，其包括：线缆和应力释放装置。其中，线缆包括第一线段及第二线段；应力释放装置包括：第一应力释放件、铆环和第二应力释放件，第一应力释放件套设于第二线段上，第一应力释放件的一端设有铆接位置；铆环包括铆合部，铆合部铆压套设在第一应力释放件的铆接位置，以将第一应力释放件和线缆机械夹紧；第二应力释放件叠套在铆合部和第一应力释放件的外侧，并和铆合部过盈配合。

在一实施例中，铆合部的内径和第一应力释放件的外径配合，铆环通过铆压向第一应力释放件压紧，构成铆合部和第一应力释放件的过盈配合。

在一实施例中，第一应力释放件和第二线段过盈配合，以将第一应力释放件固定至线缆。

在一实施例中，第二应力释放件的内表面和第一应力释放件的部分外表面相贴合。

在一实施例中，第二应力释放件的轴向尺寸小于第一应力释放件的轴向尺寸。

在一实施例中，铆环为金属铆环。

第二方面，提供一种电子装置，其包括：装置壳体、固定架和本申请的线缆组件。其中，装置壳体包括收容空间、基座部和线孔，基座部位于收容空间内且靠近线孔，线孔让收容空间和装置壳体的外部连通；固定架设有通孔且结合基座部，线孔对应所述通孔；铆环还包括接合部，接合部的内径大于铆合部的内径，线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔和通孔后，接合部结合固定架，部分线缆组件容置于收容空间。

在一实施例中，第二应力释放件的外表面设有卡钩部，线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔后，卡钩部扣住装置壳体的壁面。

在一实施例中，第二应力释放件和线孔呈紧配合结构。

在一实施例中，电子装置还包括密封胶，密封胶填满收容空间，以固定线缆组件。

在一实施例中，第二应力释放件的外表面设有凸出部，线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔后，凸出部位于收容空间内。

在一实施例中，铆环和固定架的材质为金属，接合部使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者结合固定架。

在一实施例中，接合部使用机械结合方式结合固定架。

在一实施例中，固定架的材质为金属，固定架使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者固定于基座部。

在一实施例中，固定架使用机械结合方式固定于基座部。

第三方面，提供一种电子装置的组装方法，其包括以下步骤：提供线缆，其包括第一线段及第二线段；将第一应力释放件套设于第二线段上；将铆环的铆合部铆压套设在第一应力释放件的铆接位置，以将第一应力释放件和线缆机械夹紧；将第二应力释放件叠套在铆合部和第一应力释放件的外侧，并和铆合部过盈配合，以组成线缆组件；提供装置壳体和固定架，装置壳体包括收容空间、基座部和线孔，基座部位于收容空间内且靠近线孔，线孔让收容空间和装置壳体的外部连通，固定架设有通孔；线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔和通孔后，铆环的接合部结合固定架，固定架结合基座部，部分线缆组件容置于收容空间，线孔对应通孔。

在一实施例中，电子装置的组装方法还包括：线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔后，设于第二应力释放件的外表面的卡钩部扣住装置壳体的壁面。

在一实施例中，接合部结合固定架，包括：接合部使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者或机械结合方式结合固定架。

在一实施例中，将固定架结合基座部，包括：固定架使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者或机械结合方式结合基座部。

在一实施例中，电子装置的组装方法还包括：将密封胶填满收容空间，以固定线缆组件。

在本发明申请中，通过应力释放装置由第一应力释放件、铆环和第二应力释放件组合而成的设计(即应力释放装置可单独成型)，使得线缆组件应用于电子装置时，方便所述线缆组件从电子装置的外部向电子装置的内部穿入，因此，可同时满足电子装置的轻薄短小及美观需求，符合目前市场发展的走向。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为依据本申请的线缆组件的一实施例爆炸图；

图2至图5为图1的线缆组件的组装流程示意图；

图6为依据本申请的装置壳体的一实施例立体示意图；

图7为依据本申请的固定架的一实施例立体示意图；

图8至图10为包括图1的线缆组件、图6的装置壳体及图7的固定架的电子装置的一实施例组装流程示意图；

图11为图10的电子装置沿AA线段的剖面示意图；

图12为依据本申请的电子装置的一实施例示意图；及

图13为依据本申请的电子装置的组装方法的一实施例方法流程图。

具体实施方式

以下将配合相关附图来说明本发明的实施例。在这些附图中，相同的标号表示相同或类似的组件或方法流程。

必须了解的是，使用在本说明书中的“包含”、“包括”等词，是用于表示存在特定的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件和/或组件，但并不排除可加上更多的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件、组件，或以上的任意组合。

必须了解的是，当组件描述为“连接”或“耦接”至另一组件时，可以是直接连结、或耦接至其他组件，可能出现中间组件。相反地，当组件描述为“直接连接”或“直接耦接”至另一组件时，其中不存在任何中间组件。

请参阅图1至图5，图1为依据本申请的线缆组件的一实施例爆炸图，图2至图5为图1的线缆组件的组装流程示意图。如图1所示，在本实施例中，线缆组件1包括：线缆11和应力释放装置12。其中，线缆11包括第一线段111及第二线段112。另外，本实施例中，线缆11包括芯线113及包覆于芯线113的绝缘层114，芯线113用于与外部电子组件或电路板电性连接，绝缘层114具有电气绝缘作用，但本实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整；举例而言，线缆11还可包括屏蔽层，所述屏蔽层可配置于芯线113和绝缘层114之间且用于使线缆11具有更强的抗信号泄漏、抗外界电磁干扰等优异性能。此外，需注意的是，图1至图5中所绘制的线缆11为弯折的线缆，且仅绘制包括第一线段111及第二线段112的线缆11(线缆11还可包括第三线段(未绘制)，第二线段112的两端分别连接所述第三线段和第一线段111)，但本实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。

应力释放装置12包括：第一应力释放件121、铆环122和第二应力释放件123。其中，铆环122包括接合部1221和铆合部1222，接合部1221和铆合部1222呈圆筒形且彼此连通，接合部1221的外径大于铆合部1222的外径。需注意的是，图1和图3至5中的铆合部1222系由部分铆环122经铆压后所形成(即铆环122的一部分经铆压后使其外径变小而形成铆合部1222，而铆环122的另一部分未被铆压而为接合部1221)。在本实施例中，第一应力释放件121和第二应力释放件123的材质可为但不限于聚氯乙烯(PVC)或热塑性聚氨酯(TPU)，铆环122的材质可为金属，但本实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。

如图2所示，第一应力释放件121呈圆筒状且套设于第二线段112上，第一应力释放件121的一端设有铆接位置1211。在一实施例中，第一应力释放件121和第二线段112过盈配合(即第一应力释放件121的内径小于线缆11的第二线段112的外径)，以将第一应力释放件121固定至线缆11，有效增加第一应力释放件121和线缆11的紧密度。

如图3和图4所示，铆环122的铆合部1222铆压套设在第一应力释放件121的铆接位置1211(此时，接合部1221突出于第一应力释放件121)，以将第一应力释放件121和线缆11机械夹紧。在一实施例中，铆合部1222的内径和第一应力释放件121的外径配合，铆环122通过铆压向第一应力释放件121压紧，构成铆合部1222和第一应力释放件121的过盈配合。

如图5所示，第二应力释放件123呈圆筒状且叠套在铆合部1222和第一应力释放件121的外侧，并和铆合部1222过盈配合，有效增加铆合部1222和叠套在铆合部1222上的第二应力释放件123之间的紧密度。在一实施例中，第二应力释放件123的内表面和第一应力释放件121的部分外表面相贴合。在一实施例中，当线缆组件1应用于电子装置(未绘制)时，由于越接近电子装置的线缆11需要释放的应力较大，因此，第二应力释放件123的轴向尺寸小于第一应力释放件121的轴向尺寸。此外，由于铆环122的材质为金属，其韧性和抗拉性都高于橡胶材质，使得应力释放装置12能够承受更大的拉力。

在一实施例中，第二应力释放件123的外表面设有卡钩部1231。当线缆组件1应用于电子装置(未绘制)时，卡钩部1231用于扣住所述电子装置的壳体，使得线缆组件1不易因外力拉扯而脱离所述电子装置的壳体，相关说明请容后详述。

在一实施例中，第二应力释放件123的外表面还设有凸出部1232，凸出部1232与卡钩部1231相邻。其中，凸出部1232的外形可为任何形状，举例而言，凸出部1232的外形可与卡钩部1231相近似。

在本实施例中，应力释放装置12可由第一应力释放件121、铆环122和第二应力释放件123组合而成(即应力释放装置12可单独成型)，使得线缆组件1应用于电子装置时，方便线缆组件1从电子装置的外部向电子装置的内部穿入，详细说明如下所述。

请参阅图6至图10，图6为依据本申请的装置壳体的一实施例立体示意图，图7为依据本申请的固定架的一实施例立体示意图，图8至图10为包括图1的线缆组件、图6的装置壳体及图7的固定架的电子装置的一实施例组装流程示意图。在本实施例中，电子装置2包括：装置壳体21、固定架22和线缆组件1。需注意的是，图6至图10中所绘制的装置壳体21系为电子装置2用于收纳线缆11的部分壳体；此外，为明确表达装置壳体21、固定架22和线缆组件1之间的组装对应关系，于图9和图10的图面仅绘制电子装置2的部份放大图。

请参阅图6，装置壳体21包括收容空间211、基座部212及线孔213，基座部212位于收容空间211内且靠近线孔213，线孔213让收容空间211和装置壳体21的外部连通(如图6所示)。需注意的是，在本实施例中，基于电子装置2的轻薄短小需求，装置壳体21的收容空间211的大小有限，用于收纳线缆11时，线缆11需被弯折后才可容置于其中。在本实施例中，基座部212可包括凹槽2121及安装位2122，安装位2122设置于凹槽2121的一侧，线孔213开设于凹槽2121的壁面21211(即装置壳体21的壁面)，安装位2122用于对应接合固定架22，其中，安装位2122的数量可为但不限于两个，但本实施例并非用以限定本申请，实际安装位2122的数量及其与凹槽2121和固定架22的对应设置位置可依据实际需求进行调整。

请参阅图7和图9，固定架22设有通孔221且结合基座部212，线孔213对应通孔221。在本实施例中，固定架22可包括本体部222及自本体部222延伸的固定部223，固定部223用于对应接合安装位2122，其中，固定部223的数量可为但不限于两个，但本实施例并非用以限定本申请，实际固定部223的数量可依据实际需求进行调整；需注意的是，固定部223和安装位2122的数量相同。在一实施例中，固定部223具有竖直方向设置的固持部2231以及自固持部2231的一端横向延伸的连接部2232，固持部2231用于对应接合安装位2122，连接部2232用于对应接合基座部212的侧面2123，但此实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。

在本实施例中，线缆组件1通过线缆11从装置壳体21的外部穿设过线孔213和通孔221后，接合部1221结合固定架22，部分线缆组件11容置于收容空间211(如图8和图9所示)。需注意的是，由于固定架22需结合基座部212，因此，固定架22可基于基座部212的结构(如安装位2122)，通过冲压或模压方式生成对应的结构(如固持部2231和连接部2232)，以利固定架22和基座部212的结合。

在本实施例中，当线缆11受到外部拉力作用时，可直接将力转移至应力释放装置12上，避免线缆11的内部结构受损，增加了电子装置2的使用寿命。

在一实施例中，请参阅图10和图11，图11为图10的电子装置沿AA线段的剖面示意图。当第二应力释放件123的外表面设有卡钩部1231时，线缆组件1通过线缆11从装置壳体21的外部穿设过线孔213后，卡钩部1231扣住凹槽2121的壁面21211(即装置壳体21的壁面)。更详细地说，铆环122的接合部1221的外径小于线孔213的直径，第二应力释放件123的材质为具有弹性的聚氯乙烯(PVC)或热塑性聚氨酯(TPU)，使得线缆组件1可通过线缆11从装置壳体21的外部穿设过线孔213，卡钩部1231可扣住凹槽2121的壁面21211(即装置壳体21的壁面)，除了可以固定线缆组件1的位置以外，还可有效加强线缆组件1和装置壳体21的结合度。

在一实施例中，第二应力释放件123和线孔213呈紧配合结构。更详细地说，第二应力释放件123的材质为具有弹性的聚氯乙烯(PVC)或热塑性聚氨酯(TPU)，因此，可透过第二应力释放件123的外径与线孔213的直径配合，有效增加线缆组件1和装置壳体21的结合度。

在一实施例中，铆环122和固定架22的材质为金属时，接合部1221使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者结合固定架22(如图10所示，图面中的黑色圆形区域即为焊接处)，使得应力释放装置12拥有更大的抗弯折拉伸性能。在另一实施例中，铆环122和固定架22的材质为任意材质时，接合部1221使用机械结合方式结合固定架22。在又一实施例中，铆环122和固定架22的材质为任意材质时，接合部1221使用粘合方式结合固定架22。

在一实施例中，固定架22的材质为金属时，固定架22使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者结合基座部212(如图10所示，图面中的黑色圆形区域即为焊接处)，其中，固持部2231和安装位2122系可以点焊、激光焊及焊接中的至少一者相接合。在另一实施例中，固定架22的材质为任意材质时，固定架22使用机械结合方式结合基座部212，其中，固持部2231和安装位2122系可通过机械结合方式相接合。在又一实施例中，固定架22的材质为任意材质时，固定架22使用粘合方式结合基座部212，其中，固持部2231和安装位2122系可通过粘合方式相接合。

在一实施例中，请参阅图12，其为依据本申请的电子装置的一实施例示意图，电子装置2还包括密封胶23，密封胶23填满收容空间211，以固定线缆组件1。此外，通过密封胶23的设计，有效防止水气自线孔213进入装置壳体21，增加电子装置2的防水性。

在一实施例中，第二应力释放件123的外表面还可设有凸出部1232，线缆组件1通过线缆11从装置壳体21的外部穿设过线孔213后，凸出部1232位于收容空间211内，再通过密封胶23填满收容空间211，使得密封胶23与第二应力释放件123的接触面积增加，可进一步固定线缆组件1。

请参阅图13，其为依据本申请的电子装置的组装方法的一实施例方法流程图。在本实施例中，电子装置的组装方法包括以下步骤：提供线缆，其包括第一线段及第二线段(步骤310)；将第一应力释放件套设于第二线段上(步骤320)；将铆环的铆合部铆压套设在第一应力释放件的铆接位置，以将第一应力释放件和线缆机械夹紧(步骤330)；将第二应力释放件叠套在铆合部和第一应力释放件的外侧，并和铆合部过盈配合，以组成线缆组件(步骤340)；提供装置壳体和固定架，装置壳体包括收容空间、基座部和线孔，基座部位于收容空间内且靠近线孔，线孔让收容空间和装置壳体的外部连通，固定架设有通孔(步骤350)；线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔和通孔后，接合部结合固定架，固定架结合基座部，部分线缆组件容置于收容空间，线孔对应通孔(步骤360)。

在一实施例中，电子装置的组装方法还包括：线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔后，设于第二应力释放件的外表面的卡钩部扣住装置壳体的壁面。详细描述已于上述段落加以说明，于此不再赘述。

在一实施例中，步骤360中所述固定架结合基座部，包括：固定架使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者或机械结合方式结合基座部。详细描述已于上述段落加以说明，于此不再赘述。

在一实施例中，步骤360中所述接合部结合固定架，包括：接合部使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者或机械结合方式结合固定架。详细描述已于上述段落加以说明，于此不再赘述。

在一实施例中，电子装置的组装方法还包括：将密封胶填满收容空间，以固定线缆组件。详细描述已于上述段落加以说明，于此不再赘述。

综上所述，本申请实施例的可通过应力释放装置由第一应力释放件、铆环和第二应力释放件组合而成的设计(即应力释放装置可单独成型)，使得线缆组件应用于电子装置时，方便所述线缆组件从电子装置的外部向电子装置的内部穿入，因此，可同时满足电子装置的轻薄短小及美观需求，符合目前市场发展的走向。

虽然在本申请的图式中包含了以上描述的组件，但不排除在不违反发明的精神下，使用更多其他的附加组件，已达成更佳的技术效果。

虽然本发明使用以上实施例进行说明，但需要注意的是，这些描述并非用于限缩本发明。相反地，此发明涵盖了所属技术领域中的技术人员显而易见的修改与相似设置。所以，权利要求范围须以最宽广的方式解释来包含所有显而易见的修改与相似设置。

Claims (19)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

装置壳体，其包括收容空间、基座部和线孔，所述基座部位于所述收容空间内且靠近所述线孔，所述线孔让所述收容空间和所述装置壳体的外部连通；

固定架，设有通孔，所述固定架固定于所述基座部，所述线孔对应所述通孔；

线缆组件，其包括：线缆和应力释放装置，所述线缆包括第一线段及第二线段；所述应力释放装置包括：第一应力释放件、铆环和第二应力释放件，所述第一应力释放件套设于所述第二线段上，所述第一应力释放件的一端设有铆接位置；所述铆环包括铆合部，所述铆合部铆压套设在所述第一应力释放件的所述铆接位置，以将所述第一应力释放件和所述线缆机械夹紧；所述第二应力释放件叠套在所述铆合部和所述第一应力释放件的外侧，并和所述铆合部过盈配合；其中，所述铆环还包括接合部，所述接合部的外径大于所述铆合部的外径，所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔和所述通孔后，所述接合部结合所述固定架，部分所述线缆组件容置于所述收容空间。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述铆合部的内径和所述第一应力释放件的外径配合，所述铆环通过铆压向所述第一应力释放件压紧，构成所述铆合部和所述第一应力释放件的过盈配合。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一应力释放件和所述第二线段过盈配合，以将所述第一应力释放件固定至所述线缆。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的内表面和所述第一应力释放件的部分外表面相贴合。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的轴向尺寸小于所述第一应力释放件的轴向尺寸。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述铆环为金属铆环。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的外表面设有卡钩部，所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔后，所述卡钩部扣住所述装置壳体的壁面。

8.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件和所述线孔呈紧配合结构。

9.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，还包括密封胶，所述密封胶填满所述收容空间，以固定所述线缆组件。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的外表面设有凸出部，所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔后，所述凸出部位于所述收容空间内。

11.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述铆环和所述固定架的材质为金属，所述接合部使用焊接结合所述固定架。

12.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述接合部使用机械结合方式结合所述固定架。

13.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述固定架的材质为金属，所述固定架使用焊接固定于所述基座部。

14.如权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述固定架使用机械结合方式固定于所述基座部。

15.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供线缆，其包括第一线段及第二线段；

将第一应力释放件套设于所述第二线段上；

将铆环的铆合部铆压套设在所述第一应力释放件的铆接位置，以将所述第一应力释放件和所述线缆机械夹紧；

将第二应力释放件叠套在所述铆合部和所述第一应力释放件的外侧，并和所述铆合部过盈配合，以组成线缆组件；

提供装置壳体和固定架，所述装置壳体包括收容空间、基座部和线孔，所述基座部位于所述收容空间内且靠近所述线孔，所述线孔让所述收容空间和所述装置壳体的外部连通，所述固定架设有通孔；

所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔和所述通孔后，所述铆环的接合部结合所述固定架，所述固定架结合所述基座部，部分所述线缆组件容置于所述收容空间，所述线孔对应所述通孔。

16.如权利要求15所述的电子装置的组装方法，其特征在于，还包括：

所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔后，设于所述第二应力释放件的外表面的卡钩部扣住所述装置壳体的壁面。

17.如权利要求15所述的电子装置的组装方法，其特征在于，所述铆环的接合部结合所述固定架，包括：

所述接合部使用焊接或机械结合方式结合所述固定架。

18.如权利要求15所述的电子装置的组装方法，其特征在于，所述固定架结合所述基座部，包括：

所述固定架使用焊接或机械结合方式结合所述基座部。

19.如权利要求15所述的电子装置的组装方法，其特征在于，还包括：

将密封胶填满所述收容空间，以固定所述线缆组件。

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