CN113066919A - 图案显示led灯及其显示膜片的制作方法 - Google Patents

图案显示led灯及其显示膜片的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113066919A
CN113066919A CN202110301403.XA CN202110301403A CN113066919A CN 113066919 A CN113066919 A CN 113066919A CN 202110301403 A CN202110301403 A CN 202110301403A CN 113066919 A CN113066919 A CN 113066919A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display
light
led lamp
emitting chip
chip body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110301403.XA
Other languages
English (en)
Inventor
黄甫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shnaghai Pufeng Opto Technology Co ltd
Original Assignee
Shnaghai Pufeng Opto Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shnaghai Pufeng Opto Technology Co ltd filed Critical Shnaghai Pufeng Opto Technology Co ltd
Priority to CN202110301403.XA priority Critical patent/CN113066919A/zh
Publication of CN113066919A publication Critical patent/CN113066919A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Abstract

本发明涉及电子产品技术领域,公开了一种图案显示LED灯,包括发光芯片本体和发光芯片本体上设置显示膜片,显示膜片靠近发光芯片本体一侧设置有硅酸盐荧光粉层,所述发光芯片本体内设置的LED灯位于发光芯片本体的下方中央位置。本发明还公开了显示膜片的制作方法。本发明通过显示膜片上的荧光粉配比,实现不同的显示颜色。

Description

图案显示LED灯及其显示膜片的制作方法
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种图案显示LED灯及其显示膜片的制作方法。
背景技术
参见附图1,现有的LED灯直接用本色显示芯片发光,每种光颜色芯片价格差异较大,小批次间质量差异等原因造成制造成本较高,色差不良较多。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题,提供一种图案显示LED灯及其显示膜片的制作方法,通过显示膜片上的不同荧光粉配比,实现不同的显示颜色。
本发明采取的技术方案是:
一种图案显示LED灯,其特征是,包括发光芯片本体和发光芯片本体上设置显示膜片,显示膜片靠近发光芯片本体一侧设置有硅酸盐荧光粉层,所述发光芯片本体内设置的LED灯位于发光芯片本体的下方中央位置。
进一步,所述显示膜片上印制图案。
进一步,根据权利要求1所述的图案显示LED灯,其特征在于:所述发光芯片本体内形成显示腔体,所述LED灯设置于PCB板上。
一种图案显示LED灯的显示膜片的制作方法,其特征是,包括如下步骤:
(1)确定显示膜片的显示色;
(2)根据发光芯片色坐标和显示色,计算不同波长荧光粉比例值;
(3)根据不同波长荧光粉比例值,配置荧光粉浆料;
(4)在显示膜片的背面印刷所述荧光粉浆料。
进一步,在所述步骤(3)中,配置30-50g试样,通过所述步骤(4)制作10-20后试样,将试样贴附于发光芯片本体上,点亮LED灯,测试显示膜片的发光色坐标,如果与显示色误差大于预定值,是重复步骤(1)-(4),直至达到显示膜片的发光色坐标与显示色误差在预定值之内。
本发明的有益效果是:
(1)通过荧光粉调节显示颜色,同批次颜色稳定;
(2)可选用低价的LED灯,实现同样的显示颜色;
(3)显示芯片可大批量订购,批次色差差异予以保证,成本更低;
(4)显示膜片印刷成本低;
(5)生产制造芯显示芯片单一,减少工序切换调试时间。
附图说明
附图1是现有的显示芯片结构示意图;
附图2是显示膜片的结构示意图;
附图3是本发明中的LED灯的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明图案显示LED灯及其显示膜片的制作方法的具体实施方式作详细说明。
参见附图2、3,图案显示LED灯包括发光芯片本体1和发光芯片本体1上设置显示膜片2,显示膜片2靠近发光芯片本体1一侧设置有荧光粉层3,发光芯片本体1内设置的LED灯4位于发光芯片本体1的下方中央位置,发光芯片本体1内形成显示腔体5,LED灯4设置于PCB板6上,通过焊线7连接,在显示膜片2上印制图案。
LED灯在通电后发光,灯光发射至显示膜片上的荧光粉层,使荧光粉发出不同颜色的光,不同颜色的光色混合后,显示出要显示的光色。
显示膜片的制作过程如下:
(1)确定显示膜片的显示色;
(2)根据发光芯片色坐标和显示色,计算不同波长荧光粉比例值;
(3)根据不同波长荧光粉比例值,配置荧光粉浆料;
(4)在显示膜片的背面印刷所述荧光粉浆料。
试样时,在步骤(3)中,配置30-50g试样,通过步骤(4)制作10-20后试样,将试样贴附于发光芯片本体上,点亮LED灯,测试显示膜片的发光色坐标,如果与显示色误差大于预定值,是重复步骤(1)-(4),直至达到显示膜片的发光色坐标与显示色误差在预定值之内。
下面通过几个实例对本发明进行说明:
例1,产品型号:M027,发白色光,色坐标X:0.265,Y:0.245;发光芯片发蓝色光,波长460nm左右,转换膜片荧粉按照稀释剂:荧光粉为100:25比例调试搅拌后印刷,蓝色光通过转换膜片荧光粉激发成白色光显示,测试色坐标:X:0.275;Y:0.262; 公差在正负0.1以内,符合设计误差范围标准。
例2,产品型号:M5631,发粉红色光,发光芯片发光蓝色,波长460nm,转换膜片荧光粉按照稀释剂:荧光粉为100:19比例调试搅拌后印刷,蓝色光通过转换膜片荧光粉激发成粉红色显示。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种图案显示LED灯,其特征在于:包括发光芯片本体和发光芯片本体上设置显示膜片,显示膜片靠近发光芯片本体一侧设置有硅酸盐荧光粉层,所述发光芯片本体内设置的LED灯位于发光芯片本体的下方中央位置。
2.根据权利要求1所述的图案显示LED灯,其特征在于:所述显示膜片上印制图案。
3.根据权利要求1所述的图案显示LED灯,其特征在于:所述发光芯片本体内形成显示腔体,所述LED灯设置于PCB板上。
4.一种如权利要求1至3中任一项所述的图案显示LED灯的显示膜片的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)确定显示膜片的显示色;
(2)根据发光芯片色坐标和显示色,计算不同波长荧光粉比例值;
(3)根据不同波长荧光粉比例值,配置荧光粉浆料;
(4)在显示膜片的背面印刷所述荧光粉浆料。
5.根据权利要求4所述的显示膜片的制作方法,其特征在于:在所述步骤(3)中,配置30-50g试样,通过所述步骤(4)制作10-20后试样,将试样贴附于发光芯片本体上,点亮LED灯,测试显示膜片的发光色坐标,如果与显示色误差大于预定值,是重复步骤(1)-(4),直至达到显示膜片的发光色坐标与显示色误差在预定值之内。
CN202110301403.XA 2021-03-22 2021-03-22 图案显示led灯及其显示膜片的制作方法 Pending CN113066919A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110301403.XA CN113066919A (zh) 2021-03-22 2021-03-22 图案显示led灯及其显示膜片的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110301403.XA CN113066919A (zh) 2021-03-22 2021-03-22 图案显示led灯及其显示膜片的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113066919A true CN113066919A (zh) 2021-07-02

Family

ID=76562884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110301403.XA Pending CN113066919A (zh) 2021-03-22 2021-03-22 图案显示led灯及其显示膜片的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113066919A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201344389Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-11 楼满娥 低色温发光二极管
CN101740707A (zh) * 2009-12-11 2010-06-16 晶科电子(广州)有限公司 预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法
CN102644901A (zh) * 2011-02-16 2012-08-22 厦门量子星科技有限公司 一种led荧光膜片及其基于led荧光膜片的led照明灯具
CN203311766U (zh) * 2013-01-31 2013-11-27 木林森股份有限公司 一种新型led数码管
CN105895783A (zh) * 2014-12-16 2016-08-24 重庆市科学技术研究院 一种基于多层远程荧光粉膜的led灯具
CN109740176A (zh) * 2018-11-20 2019-05-10 浙江云科智造科技有限公司 基于最小二乘法的三色荧光粉led配比和点胶量推荐方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201344389Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-11 楼满娥 低色温发光二极管
CN101740707A (zh) * 2009-12-11 2010-06-16 晶科电子(广州)有限公司 预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法
CN102644901A (zh) * 2011-02-16 2012-08-22 厦门量子星科技有限公司 一种led荧光膜片及其基于led荧光膜片的led照明灯具
CN203311766U (zh) * 2013-01-31 2013-11-27 木林森股份有限公司 一种新型led数码管
CN105895783A (zh) * 2014-12-16 2016-08-24 重庆市科学技术研究院 一种基于多层远程荧光粉膜的led灯具
CN109740176A (zh) * 2018-11-20 2019-05-10 浙江云科智造科技有限公司 基于最小二乘法的三色荧光粉led配比和点胶量推荐方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7141442B2 (en) Method for manufacturing a light emitting device
EP2400567A2 (en) Phosphor selection for a Light-Emitting Device
CN203311766U (zh) 一种新型led数码管
JP2004356116A (ja) 発光ダイオード
CN102593326A (zh) 基于荧光粉分散激发技术的led封装结构及其封装工艺
CN107546301B (zh) 一种白胶、led灯珠及其的封装方法
CN101030610B (zh) 大功率发光二极管及其荧光粉涂布方法
CN105244427B (zh) 一种白光led荧光膜以及基于荧光膜的led
CN113066919A (zh) 图案显示led灯及其显示膜片的制作方法
CN102945910B (zh) 一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法
CN104051600A (zh) 一种半导体制造黄光室用的led黄色光源及其制作工艺
CN207199663U (zh) 一种双色温led器件及发光装置
CN202487574U (zh) 显示屏用三基色发光二极管
KR20020009961A (ko) 백색 발광 다이오드
CN101771024A (zh) 发光二极管及其封装方法
CN106783820A (zh) 白光led模组芯片及其制作方法和白光led模组
CN107665939B (zh) 一种白光led芯片的制备方法
CN201434248Y (zh) 一种具有不同白光激发方式的led日光灯
CN207966975U (zh) 一种新型白光发光二极管
CN112747262A (zh) 一种可调光cob光源
CN101567323B (zh) 一种显示屏用三基色发光二极管的制造方法
KR20030063832A (ko) 백색 발광 다이오드 및 그 제조 방법
CN214043662U (zh) 一种新型发光组件
CN115207189A (zh) 一种emc3030双色led灯珠
CN220648050U (zh) 一种360°发光的流星灯

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210702

RJ01 Rejection of invention patent application after publication