CN113056529A - 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨 - Google Patents

用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨 Download PDF

Info

Publication number
CN113056529A
CN113056529A CN201980077914.9A CN201980077914A CN113056529A CN 113056529 A CN113056529 A CN 113056529A CN 201980077914 A CN201980077914 A CN 201980077914A CN 113056529 A CN113056529 A CN 113056529A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substituted
unsubstituted
radiation curable
curable inkjet
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980077914.9A
Other languages
English (en)
Inventor
J·罗库费尔
R·托福斯
M·索瓦若
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Agfa Gevaert NV
Original Assignee
Agfa Gevaert NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agfa Gevaert NV filed Critical Agfa Gevaert NV
Publication of CN113056529A publication Critical patent/CN113056529A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0015—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
    • B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
    • B41J11/0021—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation
    • B41J11/00214—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0023—Digital printing methods characterised by the inks used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C319/00—Preparation of thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides
    • C07C319/14—Preparation of thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides of sulfides
    • C07C319/18—Preparation of thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides of sulfides by addition of thiols to unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D335/00—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom
    • C07D335/04—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom condensed with carbocyclic rings or ring systems
    • C07D335/10—Dibenzothiopyrans; Hydrogenated dibenzothiopyrans
    • C07D335/12—Thioxanthenes
    • C07D335/14—Thioxanthenes with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached in position 9
    • C07D335/16—Oxygen atoms, e.g. thioxanthones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02—Phosphorus compounds
    • C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
    • C07F9/30—Phosphinic acids [R2P(=O)(OH)]; Thiophosphinic acids ; [R2P(=X1)(X2H) (X1, X2 are each independently O, S or Se)]
    • C07F9/32—Esters thereof
    • C07F9/3205—Esters thereof the acid moiety containing a substituent or a structure which is considered as characteristic
    • C07F9/3247—Esters of acids containing the structure -C(=X)-P(=X)(R)(XH) or NC-P(=X)(R)(XH), (X = O, S, Se)
    • C07F9/3252—Esters of acids containing the structure -C(=X)-P(=X)(R)(XH) or NC-P(=X)(R)(XH), (X = O, S, Se) containing the structure -C(=X)-P(=X)(R)(XR), (X = O, S, Se)
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02—Phosphorus compounds
    • C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
    • C07F9/50—Organo-phosphines
    • C07F9/53—Organo-phosphine oxides; Organo-phosphine thioxides
    • C07F9/5337—Phosphine oxides or thioxides containing the structure -C(=X)-P(=X) or NC-P(=X) (X = O, S, Se)
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02—Phosphorus compounds
    • C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
    • C07F9/6553—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having sulfur atoms, with or without selenium or tellurium atoms, as the only ring hetero atoms
    • C07F9/655345—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having sulfur atoms, with or without selenium or tellurium atoms, as the only ring hetero atoms the sulfur atom being part of a five-membered ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C08K5/375—Thiols containing six-membered aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/45—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

包含可聚合化合物和光引发剂的可辐射固化的喷墨油墨，其特征在于所述光引发剂包含选自脂族硫醚和脂族或(杂)芳族二硫化物的官能团。

Description

用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨
本发明的技术领域
本发明涉及用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨和喷墨方法。
本发明的背景技术
印刷电路板(PCB)的生产工作流程正逐渐从标准工作流程向数字工作流程转变，以减少方法步骤的量并降低PCB生产的成本和环境影响，尤其是对于小批量生产。
喷墨是PCB制造方法的不同步骤中（从焊接掩模上的防蚀涂层到图例印刷）的优选的数字制造技术之一。优选的喷墨油墨是可UV固化的喷墨油墨。
喷墨印刷方法和喷墨油墨已经在例如EP-A 2725075 (AGFA)和US 7845785(MARKEM-IMAJE)中公开用于图例印刷，和在例如EP-A 2809735 (AGFA)和EP-A 3000853(AGFA)中公开用于在铜表面上施加防蚀涂层。
也已经在例如EP-A 1543704 (AVECIA)和EP-A 1624001 (TAIYO INKMANUFACTURING)中公开喷墨印刷方法和喷墨油墨用于施加焊接掩模。
在不同的生产步骤中，喷墨油墨对不同基材的粘合是至关重要的。为了使粘合性能最大化，通常需要助粘剂。
现有技术中已经公开了几类助粘剂，它们中的大多数本质上是酸性的。
WO2004/026977 (AVECIA)公开了一种非水性耐蚀刻喷墨油墨，其包含1-30重量%的含有一个或多个酸性基团的丙烯酸酯官能单体作为在剥离期间的助粘剂和助溶解剂。
WO2004/106437 (AVECIA)公开了一种耐蚀刻喷墨油墨，其优选包含(甲基)丙烯酸酯酸性助粘剂，例如(甲基)丙烯酸酯化的羧酸、(甲基)丙烯酸酯化的磷酸酯和(甲基)丙烯酸酯化的磺酸。
在着色系统中，例如焊接掩模油墨和图例油墨，酸性助粘剂常常干扰颜料分散体，导致油墨的有限的稳定性。这可能对PCB印刷中的工业印刷系统的可靠性产生影响，导致生产能力的不可接受的损失。
因此，仍然需要设计不需要酸性助粘剂的可喷射可辐射固化制剂。
发明概述
本发明的目的是提供用于PCB制造方法的可辐射固化的喷墨油墨，其特征在于对各种基材的良好的粘合，同时保持优异的喷射和稳定性性能。
本发明的目的通过根据权利要求1的可辐射固化的喷墨油墨来实现。
已经发现，包含如权利要求1中所定义的光引发剂的可辐射固化组合物对各种基材具有优异的粘合性，而不需要酸性助粘剂。
本发明的其它目的将从下文的描述中变得显而易见。
发明详述
定义
在例如单官能可聚合化合物中的术语“单官能”是指可聚合化合物包括一个可聚合基团。
在例如双官能可聚合化合物中的术语“双官能”是指可聚合化合物包括两个可聚合基团。
在例如多官能可聚合化合物中的术语“多官能”是指可聚合化合物包括多于两个可聚合基团。
术语“烷基”是指烷基中对于每个碳原子数可能的所有变体，即，甲基；乙基；对于三个碳原子：正丙基和异丙基；对于四个碳原子：正丁基、异丁基和叔丁基；对于五个碳原子：正戊基、1,1-二甲基-丙基、2,2-二甲基丙基和2-甲基-丁基等。
除非另有说明，否则取代或未取代的烷基优选为C1-C6-烷基。
除非另有说明，否则取代或未取代的烯基优选为C2-C6-烯基。
除非另有说明，否则取代或未取代的炔基优选为C2-C6-炔基。
除非另有说明，否则取代或未取代的烷芳基优选为包括一个、两个、三个或更多个C1-C6烷基的苯基或萘基。
除非另有说明，否则取代或未取代的芳烷基优选为包括苯基或萘基的C7-C20-烷基。
除非另有说明，否则取代或未取代的芳基优选为苯基或萘基。
除非另有说明，否则取代或未取代的杂芳基优选为被一个、两个或三个氧原子、氮原子、硫原子、硒原子或其组合取代的五元或六元环。
在例如取代的烷基中的术语“取代的”是指烷基可以被除了通常存在于这样的基团中的原子(即，碳和氢)以外的其它原子取代。例如，取代的烷基可以包括卤素原子或硫醇基。未取代的烷基仅含有碳和氢原子。
除非另有说明，否则取代的烷基、取代的烯基、取代的炔基、取代的芳烷基、取代的烷芳基、取代的芳基和取代的杂芳基优选被选自以下的一个或多个成分取代：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基、酯、酰胺、醚、硫醚、酮、醛、亚砜、砜、磺酸酯、磺酰胺、-Cl、-Br、-I、-OH、-SH、-CN和-NO2。
可辐射固化的喷墨油墨
可辐射固化的喷墨油墨包含如下所述的可聚合化合物和光引发剂。
可辐射固化的喷墨油墨可以进一步包含着色剂、聚合物分散剂、聚合抑制剂、阻燃剂或表面活性剂。
可辐射固化的喷墨油墨可以通过任何类型的辐射固化，例如通过电子束辐射，但优选通过UV辐射，更优选通过来自UV LED的UV辐射固化。因此，可辐射固化的喷墨油墨优选为可UV固化的喷墨油墨。
对于可靠的工业喷墨印刷，可辐射固化的喷墨油墨的粘度优选在45℃下不超过20mPa.s，更优选在45℃下在1-18 mPa.s之间，并且最优选在45℃下在4-14 mPa.s之间，均在1000 s-1剪切速率下。
优选的喷射温度在10-70℃之间，更优选在20-55℃之间，并且最优选在25-50℃之间。
为了良好的图像质量和粘合性，可辐射固化的喷墨油墨的表面张力优选在25℃下在18-70 mN/m范围内，更优选在25℃下在20-40 mN/m范围内。
光引发剂
光引发剂包括选自脂族硫醚和脂族或(杂)芳族二硫化物的官能团。
光引发剂优选选自噻吨酮、α-羟基酮、α-氨基酮、酰基氧化膦和双酰基氧化膦。光引发剂更优选是酰基氧化膦或双酰基氧化膦。
在优选的实施方案中，光引发剂具有根据式I的结构，
Figure DEST_PATH_IMAGE001
式I
其中
R1选自取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基和酰基；
R2表示包含如下官能团的结构部分，所述官能团选自脂族硫醚和二硫化物；
R3和R4独立地选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基和卤素；
R5选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基和卤素。
R1优选表示取代或未取代的芳基，最优选苯基。
优选地，R3和R4独立地选自甲基、甲氧基和氯原子。
R3、R4和R5最优选表示甲基。
在另一个优选的实施方案中，光引发剂具有根据式II的结构，
Figure 500317DEST_PATH_IMAGE002
式II
其中
X选自OH和NR9R10；
R6和R7独立地选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基；
R6和R7可表示形成五至八元环所必需的原子；
R8选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基和取代或未取代的芳烷基；
L1为具有不超过20个碳原子的二价连接基团；
R9和R10独立地选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基；
R9和R10可表示形成五至八元环，优选五至六元环，所必需的原子；
n表示1或2。
优选地，R6和R7独立地表示取代或未取代的烷基和取代或未取代的芳烷基，特别优选C1至C4基团和取代或未取代的苄基。
优选地，R9和R10独立地表示取代或未取代的烷基。在另一个优选实施方案中。
L1优选表示含有不超过10个碳原子的二价连接基团，特别优选不超过六个碳原子。
在特别优选的实施方案中，光引发剂具有根据式III的结构，
Figure DEST_PATH_IMAGE003
式III
其中
R1、R3、R4和R5如上定义；
L2和L3独立地表示具有不超过20个碳原子的二价连接基团；
n表示1或2。
优选地，L2和L3独立地表示含有不超过10个碳原子的二价连接基团，不超过六个碳原子是特别优选的。
在最优选的实施方案中，光引发剂具有根据式IV的结构，
Figure 496086DEST_PATH_IMAGE004
式IV
其中
L4为具有不超过20个碳原子的二价连接基团；
R11选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基和取代或未取代的芳烷基；
n表示1或2。
L4优选表示含有不超过10个碳原子的二价连接基团。
根据式IV的光引发剂最优选包含至少两种脂族硫醚。
光引发剂的浓度优选为0.5至15重量%，更优选1至10重量%；最优选1.5-6重量%，所有都相对于喷墨油墨的总重量。
根据本发明的光引发剂的典型实例在下表1中给出，但并不限于此。
表1
Figure DEST_PATH_IMAGE005
Figure 744664DEST_PATH_IMAGE006
Figure DEST_PATH_IMAGE007
Figure 139874DEST_PATH_IMAGE008
可聚合化合物
可聚合化合物优选为可自由基聚合的化合物。
可自由基聚合的化合物可以是单体、低聚物和/或预聚物。单体也称为稀释剂。
这些单体、低聚物和/或预聚物可以具有不同程度的官能度，即不同量的可自由基聚合的基团。
可以使用包括单官能、双官能、三官能和更高官能的单体、低聚物和/或预聚物的组合的混合物。可辐射固化的喷墨油墨的粘度可以通过改变单体与低聚物之间的比率来调节。
在优选的实施方案中，单体、低聚物或聚合物包括至少一种丙烯酸酯基团作为可聚合基团。
优选的单体和低聚物为在EP-A 1911814的段落[0106]至[0115]中所列的那些。
在优选的实施方案中，可辐射固化的喷墨油墨包含含有乙烯基醚基团和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯基团的单体。这样的单体公开于EP-A 2848659的段落[0099]至[0104]中。含有乙烯基醚基团和丙烯酸酯基团的特别优选的单体为丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯。
当用于形成焊接掩模时，可聚合化合物优选选自丙烯酰基吗啉、环状三甲基丙烯甲醛丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和丙烯酸2-(乙烯基乙氧基)乙酯。
当可辐射固化的喷墨油墨用于形成防蚀涂层时，优选的可聚合化合物公开于WO2013/113572的段落[0056]至[0058]；WO2015/132020的段落[0031]至[0052]；或WO2016/050504的段落[0028]至[0066]中。
酚类化合物
可辐射固化的喷墨油墨优选包含酚类化合物，更优选包含至少两个酚基的酚类化合物。酚类化合物可以包含两个、三个、四个或更多个酚基。
优选的酚类化合物包含两个酚基。
特别优选的酚类化合物具有根据式II的结构：
Figure DEST_PATH_IMAGE009
式II
其中，
R12和R13独立地选自氢原子、取代或未取代的烷基、羟基和取代或未取代的烷氧基，
Y选自CR14R15、SO2、SO、S、O和CO，
R14和R15独立地选自氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的(杂)芳基，
R14和R15可表示形成5-8元环所必需的原子。
Y优选为CR14R15或SO2，R14和R15优选表示氢原子或烷基。
在另一个优选的实施方案中，酚类化合物为包含至少两个酚基的聚合物。优选地，包含至少两个酚基的聚合物为支化的或超支化的聚合物。
优选的包含至少两个酚基的聚合物为酚醛树脂，即酚醛清漆或甲阶酚醛树脂。
酚醛树脂为酚类化合物与醛或酮的反应产物。可以使用的酚类是：苯酚、邻甲酚、对甲酚、间甲酚、2,4-二甲酚、3,5-二甲酚或2,5-二甲酚。可以使用的醛为甲醛、乙醛或丙酮。
用于酚醛清漆制备的最广泛使用的方法是苯酚/甲酚和甲醛的酸催化的一步合成，其得到树脂的统计结构(参见以下反应方案)。
Figure 282142DEST_PATH_IMAGE010
通常，盐酸、硫酸、对甲苯硫酸或草酸用作催化剂。在常规酚醛清漆树脂中通常使用各种比例的甲醛和苯酚/甲酚。较高的苯酚含量增加支化度，而反应可以在邻位和对位发生。对于具有较高对甲酚含量的树脂，由于对位被甲基的存在所堵塞，获得更多的线性聚合物。
苯酚和甲醛的酚醛清漆共聚物具有高支化度，因为反应在邻位和对位两者发生。为了降低粘度，优选高支化度和/或低分子量。对于甲酚酚醛清漆，与邻甲酚和对甲酚相比，使用间甲酚可以更容易地得到高分子量。
酚醛树脂也可以在碱催化的反应中制备，这导致甲阶酚醛树脂的形成。甲阶酚醛树脂是也具有羟甲基的酚类聚合物。
为了掺入焊接掩模喷墨油墨中，优选酚醛清漆树脂以获得足够的油墨稳定性，因为酚醛清漆树脂仅在高温(>150℃)下具有反应性。甲阶酚醛树脂可能在较低温度下已经反应，并且由于羟甲基的存在可能导致喷墨油墨的耐化学性较差。
如在US5554719和US2005250042中所公开的，可以使用4-羟基苯基甲基甲醇制备具有至少两个酚基的更明确定义的支化的聚合物。由4-羟基苯基甲基甲醇制备的具有至少两个酚基的特别优选的支化的聚合物已由Du Pont Electronic Polymers开发，并由Hydrite Chemical Company以商品名PB-5 (CASRN 166164-76-7)供应。
根据本发明的酚类化合物的实例在表2中给出，但不限于此。
表2
Figure 104605DEST_PATH_IMAGE012
Figure DEST_PATH_IMAGE013
Figure DEST_PATH_IMAGE015
Figure DEST_PATH_IMAGE017
Figure 417643DEST_PATH_IMAGE018
具有至少两个酚基的聚合物的典型实例在下表3中给出，但不限于此。
表3
Figure DEST_PATH_IMAGE019
相对于喷墨油墨的总重量，酚类化合物的量优选在0.5-20重量%之间，更优选在1-15重量%之间，最优选在2.5-10重量%之间。
着色剂
可辐射固化的喷墨可以是基本上无色的喷墨油墨或者可以包括至少一种着色剂。例如，当喷墨油墨用作防蚀涂层时，着色剂使得临时掩模对于导电图案的制造者清晰可见，允许视觉检查质量。当喷墨油墨用于施加焊接掩模时，它通常含有着色剂。焊接掩模的优选颜色是绿色，然而也可以使用其它颜色，例如黑色或红色。
着色剂可以是颜料或染料，但优选为颜料。
有色颜料可以选自由HERBST, Willy等人, Industrial Organic Pigments,Production, Properties, Applications, 第3版.Wiley - VCH, 2004, ISBN3527305769所公开的那些。
合适的颜料公开于WO2008/074548的段落[0128]至[0138]。
喷墨油墨中的颜料颗粒应足够小，以允许油墨自由流动通过喷墨印刷装置，尤其是在喷嘴处。还期望使用小颗粒以获得最大的颜色强度并减缓沉降。最优选地，平均颜料粒度不大于150 nm。颜料颗粒的平均粒度优选基于动态光散射原理用BrookhavenInstruments Particle Sizer BI90Plus来确定。
在PCB中，焊接掩模通常具有蓝色或绿色。蓝色颜料优选是酞菁系列中的一种。蓝色颜料的实例是C.I.颜料蓝1、15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、24和60。
绿色颜料通常是蓝色和黄色或橙色颜料的混合物，或者可以是绿色颜料或染料本身，例如卤化酞菁，例如铜或镍溴化酞菁。
在优选的实施方案中，基于可辐射固化的喷墨油墨的总重量，着色剂以0.2-6.0重量%，更优选0.5-2.5重量%的量存在。
聚合物分散剂
如果可辐射固化的喷墨中的着色剂为颜料，则可辐射固化的喷墨油墨优选含有分散剂，更优选聚合物分散剂，用于分散颜料。
合适的聚合物分散剂为两种单体的共聚物，但它们可以含有三种、四种、五种或甚至更多种单体。聚合物分散剂的性质取决于单体的性质和它们在聚合物中的分布两者。共聚物分散剂优选具有以下聚合物组成：
•统计聚合的单体(例如单体A和B聚合成ABBAABAB)；
•交替聚合的单体(例如单体A和B聚合成ABABABAB)；
•梯度(递变)聚合的单体(例如单体A和B聚合成AAABAABBABBB)；
•嵌段共聚物(例如单体A和B聚合成AAAAABBBBBB)，其中各嵌段的嵌段长度(2、3、4、5或甚至更多)对于聚合物分散剂的分散能力是重要的；
•接枝共聚物(接枝共聚物由聚合物主链和与主链相连的聚合物侧链组成)；和
•这些聚合物的混合形式，例如嵌段梯度共聚物。
合适的聚合物分散剂列于EP-A 1911814中“分散剂”部分，更具体地[0064]至[0070]和[0074]至[0077]。
聚合物分散剂的商品实例如下：
• DISPERBYKTM分散剂，可从BYK CHEMIE GMBH获得；
• SOLSPERSETM分散剂，可从NOVEON获得；
• TEGOTM DISPERSTM分散剂，来自EVONIK；
• EDAPLANTM分散剂，来自MÜNZING CHEMIE；
• ETHACRYLTM分散剂，来自LYONDELL；
• GANEXTM分散剂，来自ISP；
• DISPEXTM和EFKATM分散剂，来自CIBA SPECIALTY CHEMICALS INC；
• DISPONERTM分散剂，来自DEUCHEM；和
• JONCRYLTM分散剂，来自JOHNSON POLYMER。
光引发剂和光引发系统
可辐射固化的喷墨包含如上所述的光引发剂。然而，喷墨油墨可以包含其它光引发剂。
通常，所谓的共引发剂与光引发剂组合使用。共引发剂和光引发剂的这样的组合称为光引发系统。
合适的光引发剂公开于CRIVELLO, J.V.等人，Photoinitiators for FreeRadical Cationic and Anionic Photopolymerization.第2版.由BRADLEY, G.编辑.London, UK: John Wiley and Sons Ltd, 1998.第276-293页。
为了进一步增加光敏性，可辐射固化的喷墨油墨可以另外含有共引发剂。
共引发剂的合适实例可以分类为三组：
(1)叔脂肪胺，例如甲基二乙醇胺、二甲基乙醇胺、三乙醇胺、三乙胺和N-甲基吗啉；
(2)芳族胺，例如对二甲基氨基苯甲酸戊酯、4-(二甲基氨基)苯甲酸2-正丁氧基乙酯、苯甲酸2-(二甲基氨基)-乙酯、4-(二甲基氨基)苯甲酸乙酯和4-(二甲基氨基)苯甲酸2-乙基己酯；和
(3) (甲基)丙烯酸酯化的胺，例如二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯(例如二乙基氨基乙基丙烯酸酯)或N-吗啉代烷基(甲基)丙烯酸酯(例如N-吗啉代乙基-丙烯酸酯)。优选的共引发剂为氨基苯甲酸酯。
可辐射固化的喷墨油墨优选包含以可辐射固化的喷墨油墨的总重量的0.1至20重量%的量的，更优选以可辐射固化的喷墨油墨的总重量的0.5至15重量%的量的，最优选以可辐射固化的喷墨油墨的总重量的1至10重量%的量的(扩散受阻的)共引发剂。
聚合抑制剂
可辐射固化的喷墨油墨可以含有至少一种抑制剂用于改进油墨的热稳定性。
合适的聚合抑制剂包括酚型抗氧化剂、受阻胺光稳定剂、磷型抗氧化剂、通常用于(甲基)丙烯酸酯单体的氢醌单甲醚和氢醌。还可以使用叔丁基儿茶酚、连苯三酚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚(=BHT)和吩噻嗪。
合适的商品抑制剂为例如SumilizerTM GA-80、SumilizerTM GM和SumilizerTM GS，由Sumitomo Chemical Co. Ltd. 生产；GenoradTM 16、GenoradTM18和GenoradTM 22，来自Rahn AG；IrgastabTMUV10和IrgastabTM UV22、TinuvinTM 460和CGS20，来自Ciba SpecialtyChemicals；FloorstabTM UV系列(UV-1、UV-2、UV-5和UV-8)，来自Kromachem Ltd；AdditolTMS系列(S100、S110、S120和S130)和PTZ，来自Cytec Solvay Group。
抑制剂优选为可聚合的抑制剂。
由于这些聚合抑制剂的过量加入可能降低固化速度，优选在共混之前确定能够防止聚合的量。聚合抑制剂的量优选低于总可辐射固化的喷墨油墨的5重量%，更优选低于总可辐射固化的喷墨油墨的3重量%。
表面活性剂
可辐射固化的喷墨可以含有至少一种表面活性剂，但优选不存在表面活性剂。
表面活性剂可以是阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂或两性离子表面活性剂，并且基于可辐射固化的喷墨油墨的总重量，通常以小于1重量%的总量加入。
合适的表面活性剂包括氟化的表面活性剂、脂肪酸盐、高级醇的酯盐、烷基苯磺酸盐、磺基琥珀酸酯盐和高级醇的磷酸酯盐(例如十二烷基苯磺酸钠和二辛基磺基琥珀酸钠)、高级醇的环氧乙烷加合物、烷基酚的环氧乙烷加合物、多元醇脂肪酸酯的环氧乙烷加合物和乙炔二醇及其环氧乙烷加合物(例如聚氧乙烯壬基苯基醚和SURFYNOLTM 104、104H、440、465和TG，可从AIR PRODUCTS & CHEMICALS INC. 获得)。
优选的表面活性剂选自含氟表面活性剂(例如氟化的烃)和有机硅表面活性剂。有机硅表面活性剂优选为硅氧烷，并且可以是烷氧基化的、聚醚改性的、聚醚改性的羟基官能的、胺改性的、环氧改性的和其它改性或其组合。优选的硅氧烷为聚合的，例如聚二甲基硅氧烷。
优选的商品有机硅表面活性剂包括BYKTM 333和BYKTM UV3510，来自BYK Chemie；和Tego Rad 2100，来自Evonik Industries。
在优选的实施方案中，表面活性剂为可聚合化合物。
优选的可聚合的有机硅表面活性剂包括(甲基)丙烯酸酯化的有机硅表面活性剂。最优选地，(甲基)丙烯酸酯化的有机硅表面活性剂为丙烯酸酯化的有机硅表面活性剂，因为丙烯酸酯比甲基丙烯酸酯更具有反应性。
在优选的实施方案中，(甲基)丙烯酸酯化的有机硅表面活性剂为聚醚改性的(甲基)丙烯酸酯化的聚二甲基硅氧烷或聚酯改性的(甲基)丙烯酸酯化的聚二甲基硅氧烷。
优选地，基于可辐射固化的喷墨油墨的总重量，表面活性剂以0-3重量%的量存在于可辐射固化的喷墨油墨中。
阻燃剂
优选的阻燃剂为无机阻燃剂，例如三水合氧化铝和勃姆石，以及有机磷化合物例如有机磷酸酯(例如磷酸三苯酯(TPP)、间苯二酚双(二苯基磷酸酯) (RDP)、双酚A二苯基磷酸酯(BADP)和磷酸三甲苯酯(TCP))；有机膦酸酯(例如甲基膦酸二甲酯(DMMP))；和有机次膦酸盐(例如二甲基次膦酸铝)。
其它优选的有机磷化合物公开于US8273805中。
喷墨油墨的制备
着色的可辐射固化的喷墨油墨的制备是本领域技术人员公知的。优选的制备方法公开于WO2011/069943的段落[0076]至[0085]中。
印刷电路板的制造
根据本发明的制造印刷电路板(PCB)的方法包括喷墨印刷步骤，其中将如上所述的可辐射固化的喷墨油墨喷射并固化在基材上。
根据优选的实施方案，制造PCB的方法包括喷墨印刷步骤，其中在金属表面(优选铜表面)上提供防蚀涂层。
通过在金属表面上喷射并固化可辐射固化的喷墨油墨，在金属表面上提供防蚀涂层，从而形成金属表面的受保护区域。然后通过蚀刻从金属表面的未受保护的区域去除金属。在蚀刻之后，从金属表面的受保护区域去除至少部分防蚀涂层。
金属表面优选为附着于基材的金属箔或片材。
对于结合到金属片材的基材的类型没有实际限制，只要它是非导电的。基材可以由陶瓷、玻璃或塑料（例如聚酰亚胺）制成。
金属片材通常厚度在9-105 µm之间。
对金属表面的性质没有限制。金属表面优选由铜、铝、镍、铁、锡、钛或锌组成，但也可以是包括这些金属的合金。在非常优选的实施方案中，金属表面由铜制成。铜具有高导电性，并且是相对便宜的金属，使得它非常适合于制造印刷电路板。
该方法还可以用于制造装饰性蚀刻的金属面板。
所用的金属表面可以选自上述金属，用于其中制备导电图案的实施方案。在这种情况下，优选使用实心金属面板。然而，也可以使用附着于基材的金属箔。对于结合到金属箔的基材的类型没有实际限制。基材可以由陶瓷、玻璃或塑料制成，或者甚至由第二(较便宜的)金属板制成。金属也可以是合金。
这样的装饰性金属面板可以用于除了纯装饰性之外的目的，例如提供信息。例如，铝铭牌（其中将耐蚀刻的可辐射固化的喷墨油墨作为信息(例如人名或公司名)印刷，然后去除以在垫蚀刻背景上产生有光泽的发光名称）也认为是包括装饰性元素的装饰性金属面板。蚀刻引起金属表面的光学性质的变化，例如光泽的变化。在从金属表面去除固化的可辐射固化的喷墨油墨之后，在蚀刻的和非蚀刻的金属表面之间产生美学作用。
在喷墨印刷方法的优选的实施方案中，在印刷可辐射固化的喷墨油墨之前清洁金属表面。当用手处理金属表面并且不戴手套时，这是特别期望的。清洁去除可能干扰可辐射固化的喷墨油墨对金属表面的粘合的灰尘颗粒和油脂。在PCB中，通常通过微蚀刻来清洁铜。去除铜的氧化物层，并且引入粗糙度以改进粘合。
喷墨方法也可以用于制造装饰性蚀刻的玻璃面板。这样的方法例如公开于WO2013/189762 (AGC)中。
根据另一优选的实施方案，制造PCB的方法包括喷墨印刷步骤，其中提供焊接掩模。
通常在含有导电图案的介电基材上通过喷射并固化可辐射固化的喷墨油墨来提供焊接掩模。
优选对喷射并固化的可辐射固化的喷墨油墨施加热处理。热处理优选在80℃至250℃之间的温度下进行。该温度优选不低于100℃，更优选不低于120℃。为了防止焊接掩模的炭化，该温度优选不高于200℃，更优选不高于160℃。
热处理通常进行15-90分钟之间。
热处理的目的是进一步增加焊接掩模的聚合度。
电子装置的介电基材可以是任何非导电的材料。基材通常是纸/树脂复合材料或树脂/玻璃纤维复合材料、陶瓷基材、聚酯或聚酰亚胺。
导电图案通常由常规用于制备电子装置的任何金属或合金制成，例如金、银、钯、镍/金、镍、锡、锡/铅、铝、锡/铝和铜。导电图案优选由铜制成。
在两个实施方案中，通过将油墨暴露于光化辐射(例如电子束或紫外(UV)辐射)，可以固化可辐射固化的喷墨油墨。优选地，可辐射固化的喷墨油墨通过UV辐射固化，更优选使用UV LED固化。
制造PCB的方法可以包括两个、三个或更多个喷墨印刷步骤。例如，该方法可以包括两个喷墨印刷步骤，其中在一个喷墨印刷步骤中在金属表面上提供防蚀涂层，并且其中在另一个喷墨印刷步骤中在含有导电图案的介电基材上提供焊接掩模。
第三喷墨印刷步骤可以用于图例印刷。
蚀刻
通过使用蚀刻剂来进行金属表面的蚀刻。蚀刻剂优选为pH<3或其中8<pH<10的水性溶液。
在优选的实施方案中，蚀刻剂为pH小于2的酸性水性溶液。酸性蚀刻剂优选包括至少一种选自硝酸、苦味酸、盐酸、氢氟酸和硫酸的酸。
本领域已知的优选的蚀刻剂包括Kalling's N°2、ASTM N° 30、Kellers蚀刻剂、Klemm's试剂、Kroll's试剂、Marble's试剂、Murakami's试剂、Picral和Vilella's试剂。
在另一个优选的实施方案中，蚀刻剂为pH不大于9的碱性水性溶液。碱性蚀刻剂优选包括至少一种选自氨或氢氧化铵、氢氧化钾和氢氧化钠的碱。
蚀刻剂还可以含有金属盐，例如二氯化铜、硫酸铜、铁氰化钾和三氯化铁。
在PCB应用中，金属表面的蚀刻优选在数秒至几分钟，更优选5-200秒的时间框内进行。蚀刻优选在35℃至60℃之间的温度下进行。
在其它应用中，例如在制造装饰性金属面板中，金属表面的蚀刻时间可以大幅地更长，这取决于在蚀刻步骤期间必须去除的金属的类型和量。蚀刻时间可以大于15分钟、30分钟或甚至60分钟。
在其中蚀刻玻璃表面的方法中，蚀刻溶液优选为氢氟酸的水性溶液。通常，蚀刻溶液的pH值在0-5之间。
蚀刻之后优选用水冲洗以去除任何残余的蚀刻剂。
剥离
在蚀刻之后，必须从金属表面至少部分地去除固化的可辐射固化的喷墨油墨，使得例如电气装置或电子装置可以与剩余的金属表面(导电图案)接触，或者使得蚀刻的金属面板的装饰性特征变得完全可见。例如，电子元件(例如晶体管)必须能够与印刷电路板上的导电(铜)图案电接触。在优选的实施方案中，将固化的可辐射固化的喷墨油墨从金属表面完全去除。
在优选的实施方案中，通过碱性剥离浴去除固化的可辐射固化的喷墨油墨。这样的碱性剥离浴通常是pH>10的水性溶液。
在另一个实施方案中，通过干脱层去除固化的可辐射固化的喷墨油墨。这种“干剥离”技术在制造印刷电路板的领域中目前是未知的，并且在制造方法中引入了若干生态和经济的优点。干剥离不仅消除腐蚀性碱性剥离浴的需要及其固有的液体废物，而且允许更高的生产量。例如，通过使用粘合剂箔和辊对辊层压机脱层器，可以实施干剥离。首先将粘合剂箔以其粘合剂侧层压在存在于金属表面上的固化的可辐射固化的喷墨油墨上，并随后脱层，从而从金属表面去除固化的可辐射固化的喷墨油墨。通过辊对辊层压机脱层器的脱层可以在数秒内完成，而碱性剥离可能花费数分钟。
喷墨印刷装置
可辐射固化的喷墨油墨可以通过喷嘴以受控方式通过喷射小液滴的一个或多个印刷头喷射到相对于一个或多个印刷头移动的基材上。
用于喷墨印刷系统的优选的印刷头为压电头。压电喷墨印刷基于当向其施加电压时压电陶瓷换能器的移动。电压的施加改变了印刷头中的压电陶瓷换能器的形状，产生空隙，然后用油墨填充该空隙。当再次去除电压时，陶瓷膨胀到其原始形状，从印刷头喷射墨滴。然而，根据本发明的喷墨印刷方法不限于压电喷墨印刷。可以使用其它喷墨印刷头，并且包括各种类型，例如连续型。
喷墨印刷头通常跨移动的受墨体表面在横向来回扫描。通常喷墨印刷头在返回的途中不印刷。双向印刷对于获得高面积生产量是优选的。另一种优选的印刷方法是通过“单程印刷方法”，其可以通过使用页宽喷墨印刷头或覆盖受墨体表面的整个宽度的多个交错的喷墨印刷头来进行。在单程印刷方法中，喷墨印刷头通常保持静止，而受墨体表面在喷墨印刷头下方传送。
固化装置
可辐射固化的喷墨油墨可以通过将它们暴露于光化辐射(例如电子束或紫外辐射)而固化。优选地，可辐射固化的喷墨油墨通过紫外辐射固化，更优选使用UV LED固化。
在喷墨印刷中，固化装置可以与喷墨印刷机的印刷头组合布置，与其一起行进，使得可固化液体在喷射后非常短的时间内暴露于固化辐射。
在这样的布置中，除了UV LED之外，可能难以提供足够小的辐射源，该辐射源连接到印刷头并与印刷头一起行进。因此，可以使用静态固定辐射源，例如固化UV光源，其通过柔性辐射传导装置(例如光纤束或内部反射的柔性管)连接到辐射源。
或者，光化辐射可以从固定源通过包括在辐射头上的镜子的镜子布置而供应到辐射头。
辐射源也可以是跨待固化的基材横向延伸的细长的辐射源。它可以邻近印刷头的横向路径，使得由印刷头形成的图像的后续行逐步地或连续地在辐射源下方通过。
只要部分发射的光可以被光引发剂或光引发剂系统吸收，任何紫外光源都可以用作辐射源，例如高压或低压汞灯、冷阴极管、黑光灯、紫外LED、紫外激光器和闪光灯。其中，优选的源是表现出具有主波长300-400 nm的相对长波长UV贡献的源。特别地，优选UV-A光源，因为其减少的光散射导致更有效的内部固化。
UV辐射通常如下分类为UV-A、UV-B和UV-C：
• UV-A：400 nm至320 nm
• UV-B：320 nm至290 nm
• UV-C：290 nm至100 nm。
在优选的实施方案中，可辐射固化的喷墨油墨通过UV LED固化。喷墨印刷装置优选含有优选波长大于360 nm的一个或多个UV LED，优选波长大于380 nm的一个或多个UVLED，并且最优选波长为约395 nm的UV LED。
此外，可以连续地或同时地使用不同波长或照度的两个光源来固化油墨图像。例如，可以选择富含UV-C（特别是在260 nm至200 nm的范围内）的第一UV源。第二UV源则可以富含UV-A，例如掺镓灯，或者是UV-A和UV-B两者都高的不同的灯。已经发现使用两种UV源具有优点，例如固化速度快和固化程度高。
为了促进固化，喷墨印刷装置通常包括一个或多个氧消耗单元。氧消耗单元放置具有可调节位置和可调节惰性气体浓度的氮气或其它相对惰性气体(例如CO2)的覆盖层，以降低固化环境中的氧浓度。残余的氧水平通常保持低至200 ppm，但一般在200 ppm至1200 ppm的范围内。
实施例
材料
除非另有说明，否则在以下实施例中使用的所有材料都可容易地从标准来源(例如ALDRICH CHEMICAL Co.(比利时)和ACROS (比利时))获得。所用的水为去离子水。
CTFA为环状三甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯，以SartomerTM SR531得自ARKEMA。
VEEA为丙烯酸2-(乙烯基乙氧基)乙酯，可从日本NIPPON SHOKUBAI获得。
SR335为丙烯酸月桂酯，以SartomerTM SR335得自ARKEMA。
ACMO为丙烯酰基吗啉，可从RAHN获得。
CD420为单官能环状丙烯酸单体，以SartomerTM CD420得自ARKEMA。
TMPTA为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，以SartomerTM SR351得自ARKEMA。
ITX为SpeedcureTM ITX，为异丙基噻吨酮异构体的混合物，来自LAMBSONSPECIALTY CHEMICALS。
EPD为4-(二甲基氨基)苯甲酸乙酯，以商品名GenocureTM EPD得自RAHN AG。
BAPO为双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦光引发剂，以IrgacureTM 819得自BASF。
INHIB为形成具有根据表4的组成的聚合抑制剂的混合物。
表4
组分 重量%
DPGDA 82.4
对-甲氧基苯酚 4.0
2,6-二-叔丁基-4-甲基苯酚 10.0
Cupferron<sup>TM</sup> AL 3.6
CupferronTM AL为N-亚硝基苯基羟基胺铝，来自WAKO CHEMICALS LTD。
DPGDA为二丙烯二丙烯酸酯，以Sartomer SR508得自ARKEMA。
Ebecryl 1360为聚硅氧烷六丙烯酸酯光滑剂，来自ALLNEX。
Cyan为SUN FAST BLUE 15:4，为青色颜料，可从SUN CHEMICALS获得。
Yellow为CROMOPHTAL YELLOW D 1085J，为黄色颜料，来自BASF。
Disperbyk 162为分散剂并且已经从溶液中沉淀，可从BYK (ALTANA)获得。
PB5为支化的聚(4-羟基苯乙烯)，以PB5得自HYDRITE CHEMICAL COMPANY。
FR01为阻燃剂，以商品名ADK Stab FP600从ADEKA PALMAROL可商购获得。
丙烯酸99.5%，来自ACROS。
方法
粘度
使用来自CAMBRIDGE APPLIED SYSTEMS的““Robotic Viscometer TypeVISCObot”，在45℃和1000 s-1的剪切速率下测量油墨的粘度
对于工业喷墨印刷，在45℃和1000 s-1的剪切速率下的粘度优选在5.0-15 mPa.s之间。更优选在45℃和1000 s-1的剪切速率下的粘度小于15 mPa.s。
粘合
根据ISO2409:1992(E)通过横切测试评价粘合。油漆(国际标准1992-08-15)使用来自BRAIVE INSTRUMENTS的Braive No.1536横切测试仪，切口之间的间隔为1 mm，并且使用600 g的砝码，与TesatapeTM 4104 PVC胶带组合。根据表5中描述的标准进行评价，其中评价了在横切口中和在横切口外两者的粘合性。
表5
评价值 标准
0 没有被去除，完美粘合。
1 仅少部分的固化的层分离，几乎完美粘合。
2 小部分的固化的层被胶带去除，良好粘合。
3 部分固化的层被胶带去除，粘合差。
4 大部分固化的层被胶带去除，粘合差。
5 固化的层被胶带从基材完全去除，没有粘合。
耐焊性
使用填充有可从SOLDER CONNECTION获得的“K”等级63:37锡/铅焊料的可从L&MPRODUCTS获得的SPL600240 Digital Dynamic Solder Pot评价焊接掩模喷墨油墨的耐焊性。焊料的温度设定在290℃。
使用Q-Tip，将来自SOLDER CONNECTION的焊剂SC7560A施加在样品的表面上(即，如在粘合下所述的在铜表面上的焊接掩模喷墨油墨的涂层)以清洁表面。通过将样品在焊料锅(solder pot)上方放置10分钟来干燥焊剂。
在将样品放置在焊料锅中之后，产生焊料波10秒，之后将样品冷却至少10分钟。
然后在冷却的样品上用胶带测试评价焊接掩模喷墨油墨在铜表面上的粘合。将来自德国TESA AG的黑色胶带Tesa 4104/04用胶带粘在涂层上，然后立即用手去除胶带。
目测评价得到在0 (非常好的粘合)至5 (非常差的粘合)范围内的粘合质量。
光引发剂的制备
光引发剂INI-1至INI-5和INI-15如下制备。
材料
如DE10206117中所公开的那样制备[氯(苯基)磷酰基] - (2,4,6-三甲基苯基)甲酮(CASRN577956-23-2)。
Figure 616543DEST_PATH_IMAGE020
如DE10206096中所公开的那样制备丙-2-烯酸2- [苯基- (2,4,6-三甲基苯甲酰基)磷酰基]氧乙基酯(CASRN578738-30-4)。
Figure DEST_PATH_IMAGE021
如WO2010/069758中所公开的那样制备丙-2-烯酸2- [4- (2-羟基-2-甲基-丙酰基)苯氧基]乙酯(CASRN110430-09-6)。
Figure 878897DEST_PATH_IMAGE022
根据WO2009030658制备丙-2-烯酸2- [ [2- (9-氧代噻吨-2-基)氧基乙酰基] -(2-丙-2-烯酰氧基乙基)氨基]乙酯。
Figure DEST_PATH_IMAGE023
LC-MS分析
在AmaZonTM SL质谱仪(由Brüker Daltonics供应)上，使用Alltech Alltima C18(150 mm×3.2 mm)柱，在0.5 ml/min的流速下，在30℃的温度下和ESI作为电离技术，分析一些光引发剂。如下所述使用梯度洗脱：
-洗脱液A：在水/甲醇9/1中的10 mmol乙酸铵
-洗脱液B：甲醇中的10 mmol乙酸铵
洗脱时间(分钟) 洗脱剂B%
0 0
15 100
21 100
22 0
30 停止
INI-1的合成
根据以下反应方案制备光引发剂INI-1。
Figure 872261DEST_PATH_IMAGE024
将15.33g (0.05 mol) [氯(苯基)磷酰基] - (2,4,6-三甲基苯基)甲酮溶解在60ml二氯甲烷中。在五分钟内加入3.08g (0.02 mol) 2,2 ' -羟乙基二硫化物在15 ml二氯甲烷中的溶液。
允许反应在室温下继续16小时。
加入另外的6.1g (0.01 mol) [氯(苯基)磷酰基] - (2,4,6-三甲基苯基) -甲酮，并将反应混合物回流24小时。
使反应混合物冷却至室温，并在减压下去除溶剂。
在Prochrom LC80柱上，使用Kromasil Si6010μm作为固定相，以及二氯甲烷/乙酸乙酯60/40作为洗脱剂，通过制备型柱色谱法纯化INI-1。
分离出4.1g INI-1 (产率= 29.5%) (在Merck提供的TLC硅胶60F254上的TLC分析，洗脱剂为正己烷/乙酸乙酯60/40，Rf：0.5)。
使用1H-NMR-光谱法(DMSO d 6)分析INI-1 (参见表6)。
表6
Figure DEST_PATH_IMAGE025
INI-2的合成
根据以下反应方案制备光引发剂INI-2。
Figure 829853DEST_PATH_IMAGE026
将11.97g (0.031 mol) 丙-2-烯酸2- [苯基- (2,4,6-三甲基苯甲酰基)磷酰基]氧乙基酯溶解在160 ml乙酸乙酯中。加入0.136g BHT，然后加入4.28g (0.031 mol)碳酸钾。加入2.66g (0.034 mol) 2-巯基-乙醇，然后加入40 ml乙酸乙酯。
使反应在75℃下继续三小时。
使反应混合物冷却至室温，通过过滤去除碳酸钾，并在减压下蒸发溶剂。
使用从二氯甲烷到乙酸乙酯的梯度洗脱，通过制备型柱色谱法在GraceresolveRS80柱上纯化INI-2。
分离出4g INI-2 (产率= 28%) (在Merck提供的TLC硅胶60F254上的TLC分析，洗脱剂二氯甲烷/乙酸乙酯60/40：Rf：0.35)。
根据上述方法，使用LC-MS分析INI-2。确认了该结构的分子量，纯度为99.1面积%。
INI-3的合成
根据以下反应方案制备光引发剂INI-3。
Figure DEST_PATH_IMAGE027
将20.28g (0.053 mol) 丙-2-烯酸2- [苯基- (2,4,6-三甲基苯甲酰基)磷酰基]氧乙基酯溶解在200 ml乙酸乙酯中。加入0.57g BHT和3.45g (0.025g)碳酸钾。加入4.55g(0.025 mol) 1,8-二巯基-3,6-二氧杂辛烷，随后加入50 ml乙酸乙酯。
将混合物回流3小时。
使反应混合物冷却至室温。
过滤去除碳酸钾，并在减压下蒸发溶剂。
使用从二氯甲烷到乙酸乙酯的梯度洗脱，在Graceresolve RS80柱上，通过制备型柱色谱法纯化INI-3。分离出13.4g INI-3 (产率= 56%) (在Merck提供的TLC硅胶60F254上的TLC分析，洗脱剂乙酸乙酯：Rf：0.5)
使用1H-NMR-光谱法(DMSO d 6)分析INI-3 (参见表7)。
表7
Figure 566865DEST_PATH_IMAGE028
INI-4的合成
根据以下反应方案制备光引发剂INI-4。
Figure DEST_PATH_IMAGE029
将27.8g (0.1 mol) 丙-2-烯酸2- [4- (2-羟基-2-甲基-丙酰基)苯氧基]乙酯溶于280 ml乙酸乙酯中。加入0.44g BHT和6.9g (0.05 mol)碳酸钾。加入8.6g (0.11 mol)2-巯基-乙醇，随后加入20 ml乙酸乙酯。
将反应混合物回流两小时。
使反应混合物冷却至室温，通过过滤去除碳酸钾，并在减压下蒸发溶剂。
使用从二氯甲烷到乙酸乙酯的梯度洗脱，通过制备型柱色谱法在GraceresolveRS80柱上纯化INI-4。分离出20.2g INI-4 (产率= 58%) (在Merck提供的TLC硅胶60F254上的TLC分析，洗脱剂为正己烷/乙酸乙酯25/75：Rf：0.35)。使用1H-NMR-光谱法(DMSO d6)分析INI-4 (参见表8)。
表8
Figure 168878DEST_PATH_IMAGE030
INI-5的合成
根据以下反应方案制备光引发剂INI-5。
Figure DEST_PATH_IMAGE031
将13.91g (0.05 mol) 丙-2-烯酸2- [4- (2-羟基-2-甲基-丙酰基)苯氧基]乙酯溶于200 ml乙酸乙酯中。加入0.11g BHT和1.72g (0.0125 mol)碳酸钾，然后加入4.55g(0.025 mol) 1,8-二巯基-3,6-二氧杂辛烷和50 ml乙酸乙酯。
将反应混合物回流3小时。
使反应混合物冷却至室温，通过过滤去除碳酸钾，并在减压下蒸发溶剂。
通过制备型柱色谱法在Prochrom LC80柱上纯化INI-5，使用Kromasil Si6010μm作为固定相，使用从二氯甲烷/乙酸乙酯70/30至二氯甲烷/乙酸乙酯50/50的梯度洗脱。分离出12g INI-5 (产率= 65%) (在Merck提供的TLC硅胶60F254上的TLC分析，洗脱剂二氯甲烷/乙酸乙酯40/60：Rf：0.5)。
根据上述方法，使用LC-MS分析INI-5。确认了该结构的分子量，纯度为95.8面积%。下列结构被鉴定为污染物。
Figure 192198DEST_PATH_IMAGE032
INI-15的合成
根据以下反应方案制备光引发剂INI-5。
Figure DEST_PATH_IMAGE033
将15g (31 mmol) 丙-2-烯酸2- [ [2- (9-氧代噻吨-2-基)氧基乙酰基] - (2-丙-2-烯酰氧基乙基) -氨基]乙酯溶解在180 ml二甲基乙酰胺中。加入0.27g BHT和4.28g(31 mmol)碳酸钾。加入5.35g (68.5 mmol) 2-巯基-乙醇在20 ml二甲基乙酰胺中的溶液，使反应在70℃下继续进行90分钟。
使反应混合物冷却至室温。
通过过滤去除碳酸钾，并在减压下蒸发溶剂。
通过制备型柱色谱法在Prochrom LC80柱上纯化INI-15，使用Kromasil Si6010μm作为固定相，二氯甲烷/甲醇90/10作为洗脱剂。分离出9g INI-15 (产率= 45.5%)。(在Merck提供的TLC硅胶60F254上的TLC分析，洗脱剂二氯甲烷/甲醇95/5：Rf = 0.24)。
根据上述方法，使用LC-MS分析INI-15。INI-15是三种同分异构体结构的混合物，其中88面积%是根据反应方案的结构。
绿色颜料分散体GPD
制备具有根据表9的组成的浓缩的绿色颜料分散体GPD。
GPD如下制备：使用DISPERLUXTM分配器将138 g丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯、2 g含有4重量%的4-甲氧基苯酚、10重量%的2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚和3.6重量%的N-亚硝基苯基羟基胺铝在二丙二醇二丙烯酸酯中的溶液和30 g的Cyan和30 g的Yellow混合。继续搅拌30分钟。将容器连接到填充有900 g的0.4 mm钇稳定的氧化锆珠(来自TOSOH Co.的“高耐磨氧化锆研磨介质”)的NETZCH MiniZeta研磨机。混合物在研磨机中循环120分钟(停留时间为45分钟)，并且研磨机中的旋转速度为约10.4m/s。在整个研磨程序期间，将研磨机中的内容物冷却，以保持温度低于60℃。在研磨后，将分散体排放到容器中。
表9
GPD 重量%
Cyan 7.5
Yellow 7.5
Disperbyk 162 15
AGFARAD 1
VEEA 69
实施例1
本实施例说明了根据本发明的光引发剂的效果。
本发明和对比喷墨油墨INV-1至INV-5和COMP-1的制备
根据表10制备对比可辐射固化的喷墨油墨COMP-01和本发明的可辐射固化的喷墨油墨INV-01至INV-05。重量百分比(重量%)全部基于可辐射固化的喷墨油墨的总重量。
表10
组分的重量% COMP-01 INV-01 INV-02 INV-03 INV-04 INV-05
GPD 6.60 = = = = =
CTFA 20.00 = = = = =
VEEA 24.17 21.37 = = = =
SR335 5.00 = = = = =
ACMO 5.00 = = = = =
CD420 15.00 = = = = =
TMPTA 5.00 = = = = =
PB5 5.00 = = = = =
FR01 2.00 = = = = =
ITX 4.00 = = = = =
EPD 4.00 = = = = =
BAPO 2.00 = = = = =
丙烯酸 1.20 - - - - -
INI-2 - 4.00 - - - -
INI-3 - - 4.00 - - -
INI-4 - - - 4.00 -- -
INI-5 - - - - 4.00 -
INI-15 - - - - - 4.00
Ebecryl 1360 0.10 = = = = =
INHIB 0.93 = = = = =
使用Anapurna M2050i (8通道，45℃喷射温度，使用LED 395 nm灯每次通过后100% pincure)，通过将油墨喷射在35 μM刷涂的Cu层压体或刷涂的FR层压体上，获得对比样品COMP-1和本发明的样品INV-1至INV-04。另外，在60分钟期间进行在150℃下的热固化。
如上所述测试对比油墨COMP-01和本发明的油墨INV-01至INV-05的耐焊性。结果示于表11中。
表11
Figure 433824DEST_PATH_IMAGE034
从表11的结果清楚的是，与包括酸性助粘剂的喷墨油墨相比，含有根据本发明的光引发剂的本发明的喷墨油墨均具有可比的对于Cu和FR表面的粘合性和耐焊性。

Claims (15)

1.可辐射固化的喷墨油墨，其包含可聚合化合物和光引发剂，其特征在于所述光引发剂包含选自脂族硫醚和脂族或(杂)芳族二硫化物的官能团。
2.根据权利要求1所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中所述光引发剂选自噻吨酮、α-羟基酮、α-氨基酮、酰基氧化膦和双酰基氧化膦。
3.根据权利要求1或2所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中所述光引发剂具有根据式I的化学结构，
Figure DEST_PATH_IMAGE002
式I
其中
R1选自取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基和酰基；
R2表示包含如下官能团的结构部分，所述官能团选自脂族硫醚和二硫化物；
R3和R4独立地选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基和卤素；
R5选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基和卤素。
4.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中所述光引发剂具有根据式II的化学结构，
Figure DEST_PATH_IMAGE004
式II
其中
X选自OH和NR9R10；
R6和R7独立地选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基；
R6和R7可表示形成五至八元环所必需的原子；
R8选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基和取代或未取代的芳烷基；
L1为具有不超过20个碳原子的二价连接基团；
R9和R10独立地选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基；
R9和R10可表示形成五至八元环所必需的原子
n表示1或2。
5.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化喷墨油墨，其中所述光引发剂具有根据式III的化学结构，
Figure DEST_PATH_IMAGE006
式III
其中
R1、R3、R4和R5在权利要求3中定义；
L2和L3独立地表示具有不超过20个碳原子的二价连接基团；
n表示1或2。
6.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化喷墨油墨，其中所述光引发剂具有根据式IV的化学结构，
Figure DEST_PATH_IMAGE008
式IV，
其中
L4为具有不超过20个碳原子的二价连接基团；
R11选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基和取代或未取代的芳烷基；
n表示1或2。
7.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中所述可聚合化合物选自新戊二醇羟基三甲基乙酸酯二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和丙烯酸2-(乙烯基乙氧基)乙酯。
8.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化的喷墨油墨，其进一步包含酚醛树脂或羟基苯乙烯基树脂。
9.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化的喷墨油墨，其进一步包含着色剂。
10.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化的喷墨油墨，其进一步包含阻燃剂。
11.制造印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括喷墨印刷步骤，其中将如在权利要求1-10中任一项所定义的可辐射固化的喷墨油墨喷射并固化在基材上。
12.根据权利要求11所述的方法，其中使用UV辐射进行固化。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其中在所述喷墨印刷步骤中在金属表面上提供防蚀涂层。
14.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其中在所述喷墨印刷步骤中提供焊接掩模。
15.根据权利要求14所述的方法，其还包括加热步骤。
CN201980077914.9A 2018-11-26 2019-11-21 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨 Pending CN113056529A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18208207.3A EP3656824A1 (en) 2018-11-26 2018-11-26 Radiation curable inkjet for manufacturing printed circuit boards
EP18208207.3 2018-11-26
PCT/EP2019/082093 WO2020109132A1 (en) 2018-11-26 2019-11-21 Radiation curable inkjet ink for manufacturing printed circuit boards

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113056529A true CN113056529A (zh) 2021-06-29

Family

ID=64476964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980077914.9A Pending CN113056529A (zh) 2018-11-26 2019-11-21 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220025199A1 (zh)
EP (1) EP3656824A1 (zh)
JP (1) JP2022513646A (zh)
KR (1) KR20210081407A (zh)
CN (1) CN113056529A (zh)
WO (1) WO2020109132A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114728520B (zh) * 2019-11-11 2024-03-08 富士胶片株式会社 活性能量射线固化型油墨及图像记录方法
WO2021247824A1 (en) * 2020-06-03 2021-12-09 International Flavors & Fragrances Inc. Profragrance conjugates
EP4032958A1 (en) * 2021-01-25 2022-07-27 Agfa-Gevaert Nv Radiation curable inkjet inks

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2602419A1 (de) * 1976-01-23 1977-07-28 Basf Ag Photopolymerisierbare masse
CN1220666A (zh) * 1996-04-29 1999-06-23 第一化学公司 制备噻吨酮和其衍生物的方法
EP2199273A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-23 AGFA Graphics NV Polymerizable photoinitiators and radiation curable compositions
WO2013026451A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Coloplast A/S Polymers comprising photoinitiator moieties and dye moieties
EP3078717A1 (en) * 2013-12-04 2016-10-12 San-Apro Limited Photobase generator
EP3241874A1 (en) * 2016-05-04 2017-11-08 Agfa Graphics NV Acylphosphine oxide photoinitiators
CN107852825A (zh) * 2015-07-14 2018-03-27 爱克发-格法特公司 使用uv自由基可固化喷墨油墨制造印刷电路板
CN108884345A (zh) * 2016-03-31 2018-11-23 太阳油墨制造株式会社 喷墨用固化性组合物、固化物和印刷电路板

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5554719A (en) 1995-06-16 1996-09-10 Hoechst Celanese Corporation Polyhydroxystyrene with a novolak type structure
DE10206096A1 (de) 2002-02-13 2003-08-14 Basf Ag Mono- und Bisacylphosphinderivate
DE10206117A1 (de) 2002-02-13 2003-08-14 Basf Ag Acyl- und Bisacylphosphinderivate
JP2004061584A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd 平版印刷版の製版方法
GB0221892D0 (en) 2002-09-20 2002-10-30 Avecia Ltd Process
GB0221893D0 (en) 2002-09-20 2002-10-30 Avecia Ltd Process
TWI288142B (en) 2003-05-09 2007-10-11 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same
EP1633823B1 (en) 2003-05-30 2008-10-29 FUJIFILM Imaging Colorants Limited Process for etching a metal or alloy surface
US7371800B2 (en) 2004-05-05 2008-05-13 Dupont Electronic Polymers L.P. Derivatized novolak polyhydroxystyrene from hydroxyphenylmethylcarbinol
US20070035604A1 (en) 2005-08-12 2007-02-15 Jang James M Cationic ink formulations
ES2544238T5 (es) 2006-10-11 2023-11-08 Agfa Nv Métodos para preparar conjuntos de tintas de inyección pigmentadas curables
PL1935652T3 (pl) 2006-12-21 2010-09-30 Agfa Nv Sposób drukowania strumieniowego i zestawy tuszów
JP5194462B2 (ja) 2007-01-31 2013-05-08 Ｊｎｃ株式会社 インクジェット用インク
JP2008214607A (ja) * 2007-02-09 2008-09-18 Chisso Corp 光硬化性インクジェット用インク
EP2033949B1 (en) 2007-09-04 2017-04-19 Agfa Graphics N.V. Radiation curable compositions for food applications
JP5286858B2 (ja) * 2008-03-19 2013-09-11 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 光硬化型インクジェットインキ
EP2510400B1 (en) 2009-12-07 2015-04-29 AGFA Graphics NV Uv-led curable compositions and inks
CN103130831A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 深圳市有为化学技术有限公司 巯基取代的酰基膦氧化合物及含有该化合物的光引发剂
AU2013214473B2 (en) 2012-01-31 2016-03-17 Agfa-Gevaert Radiation curable etch resistant inkjet ink printing
BE1020757A3 (fr) 2012-06-19 2014-04-01 Agc Glass Europe Methode de fabrication d'une feuille de verre depolie selectivement.
EP2725075B1 (en) * 2012-10-24 2017-07-26 Agfa-Gevaert Radiation curable inkjet inks
KR20150138220A (ko) * 2013-03-28 2015-12-09 산아프로 가부시키가이샤 광염기 발생제
CN103467628B (zh) * 2013-08-13 2016-06-22 澳达树熊涂料(惠州)有限公司 一种α-羟烷基苯基酮光引发剂及其制备方法和应用
ES2651138T3 (es) 2013-09-16 2018-01-24 Agfa Nv Composiciones curables por radiación para envases alimentarios
EP2915856B1 (en) 2014-03-03 2019-10-16 Agfa-Gevaert Etch-resistant inkjet inks for manufacturing conductive patterns
EP3000853B1 (en) 2014-09-29 2020-04-08 Agfa-Gevaert Etch-resistant inkjet inks for manufacturing conductive patterns
CN105467765B (zh) * 2014-09-30 2020-04-24 富士胶片株式会社 感光性组合物、硬化膜的制造方法、硬化膜及其应用
WO2017086224A1 (ja) * 2015-11-20 2017-05-26 富士フイルム株式会社 光重合開始剤及びその製造方法、重合性組成物、インクジェット記録方法、並びに、アシルホスフィンオキシド化合物
WO2017220425A1 (en) * 2016-06-23 2017-12-28 Agfa Nv Polymerizable photoinitiators
KR102232007B1 (ko) * 2016-11-10 2021-03-26 아그파-게바에르트 엔.브이. 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 솔더 마스크 잉크젯 잉크
CN107400112B (zh) * 2017-08-21 2020-04-10 中山大学 一种光引发剂及其制备方法
WO2019111822A1 (ja) * 2017-12-08 2019-06-13 大日本塗料株式会社 インク組成物
US20210164158A1 (en) * 2018-04-16 2021-06-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Textile printing
JP7459657B2 (ja) * 2020-05-26 2024-04-02 セイコーエプソン株式会社 インクジェット方法および記録物

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2602419A1 (de) * 1976-01-23 1977-07-28 Basf Ag Photopolymerisierbare masse
CN1220666A (zh) * 1996-04-29 1999-06-23 第一化学公司 制备噻吨酮和其衍生物的方法
EP2199273A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-23 AGFA Graphics NV Polymerizable photoinitiators and radiation curable compositions
WO2013026451A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Coloplast A/S Polymers comprising photoinitiator moieties and dye moieties
EP3078717A1 (en) * 2013-12-04 2016-10-12 San-Apro Limited Photobase generator
CN107852825A (zh) * 2015-07-14 2018-03-27 爱克发-格法特公司 使用uv自由基可固化喷墨油墨制造印刷电路板
CN108884345A (zh) * 2016-03-31 2018-11-23 太阳油墨制造株式会社 喷墨用固化性组合物、固化物和印刷电路板
EP3241874A1 (en) * 2016-05-04 2017-11-08 Agfa Graphics NV Acylphosphine oxide photoinitiators

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CG罗菲: "《光聚合高分子材料及应用》", 28 February 1990 *
张邦华等: "《近代高分子科学》", 31 January 2006 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020109132A1 (en) 2020-06-04
JP2022513646A (ja) 2022-02-09
US20220025199A1 (en) 2022-01-27
EP3656824A1 (en) 2020-05-27
KR20210081407A (ko) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3498788B1 (en) Solder mask inkjet inks for manufacturing printed circuit boards
CN112996867A (zh) 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨
CN113056529A (zh) 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨
KR20190040255A (ko) 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 에칭 레지스트 잉크젯 잉크
US11407913B2 (en) Inkjet inks for manufacturing printed circuit boards
CN114616294A (zh) 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨
EP3533844B1 (en) Inkjet inks for manufacturing printed circuit boards
CN113316615A (zh) 用于制造印刷电路板的可辐射固化喷墨油墨
CN113056528A (zh) 新型光引发剂
US20230159779A1 (en) Method of Manufacturing Printed Circuit Boards
CN114026182A (zh) 用于碱性蚀刻或镀应用的可辐射固化的喷墨油墨

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20210629