CN113054498A - 具有扁平电缆的扩充基座及扁平电缆 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有扁平电缆的扩充基座，包括基座本体、扁平电缆及连接器。基座本体包括壳体、控制电路以及至少一连接埠。控制电路设置于壳体内的控制电路。连接埠设置于壳体的外壁且耦接控制电路。于此，扁平电缆包括复数同轴缆线及软性绝缘外被。此些同轴缆线沿第一方向延伸且沿第二方向平行排列，其中第一方向垂直于第二方向。同轴缆线的一端耦接控制电路，而同轴缆线的另一端耦接连接器。软性绝缘外被包覆于平行排列的此些同轴缆线的外周。

Description

具有扁平电缆的扩充基座及扁平电缆

技术领域

本发明涉及一种扩充基座，特别是一种具有扁平电缆的扩充基座及扁平电缆。

背景技术

电缆常用于两个电子元件之间的电性连接，为电子行业中必不可少的连接件。并且，电缆多应用于各类电子产品的信号传输，且其具有任意弯折、高讯号传输等优点。此外，电缆可与连接器搭配使用，或与控制电路耦接，以将讯号由电缆的一端传送至另一端，以达到传递讯号的目的。

常见具有电缆的电子装置如扩充基座。以扩充基座为例，目前市面上常见连接于扩充基座的电缆的截面为圆形，且设置于电缆内缆线的集合方式多以环状排列，即以一缆线设置于中央，并沿着此缆线的外周环状排列其余缆线。

再者，因应现今消费者对于便携性的诉求，各类扩充基座的外型亦趋向薄型化及轻量。

发明内容

有鉴于此，与扩充基座连接的电缆亦有所诉求。而电缆内部环状排列缆线的集合方式不利于扩充基座薄型化的发展趋势，更对于扩充基座的外型上形成限制。因此，本发明提供一种具有扁平电缆的扩充基座及扁平电缆，藉由将扩充基座的电缆设计为扁平状以利于整体外型趋向薄型化。

在一实施例中，一种具有扁平电缆的扩充基座，包括基座本体、扁平电缆及连接器。基座本体包括壳体、设置于壳体内的控制电路，以及设置于壳体的外壁的及至少一连接埠，其中至少一连接埠耦接控制电路。扁平电缆包括复数同轴缆线及软性绝缘外被，其中同轴缆线的一端耦接控制电路。此些同轴缆线沿第一方向延伸且沿第二方向平行排列，其中第一方向垂直于第二方向。软性绝缘外被包覆于平行排列的此些同轴缆线的外周。连接器耦接同轴缆线的另一端。

在一实施例中，一种扁平电缆，包括复数同轴缆线及软性绝缘外被。此些同轴缆线沿第一方向延伸且沿第二方向平行排列，其中第一方向垂直于第二方向。各同轴缆线包括导体芯线、包覆于导体芯线的绝缘层、包覆于绝缘层的遮蔽层，以及包覆遮蔽层的披覆层。软性绝缘外被包覆于平行排列的此些同轴缆线的外周。

综合上述，本发明一些实施例的具有扁平电缆的扩充基座及扁平电缆，系藉由将电缆设计为扁平形状以使电缆外型薄型化、藉由平行排列的同轴缆线作为电缆内部的集合线材以提升资料传输速度，以及以软性绝缘外被包覆在同轴缆线的外周。藉此，能提高电缆的耐久性，并利于扩充基座外型薄型化。

附图说明

图1是本发明一实施例的具有扁平电缆的扩充基座的立体图；

图2是本发明一实施例的具有扁平电缆的扩充基座的方块示意图；

图3是图1截线A-A的一实施例的扁平电缆断面图；

图4是图1截线A-A的另一实施例的扁平电缆断面图；以及

图5是图1截线A-A的又一实施例的扁平电缆断面图。

附图标记列表

1 扩充基座 10 扁平电缆

20 连接器 30 基座本体

31 壳体 33 控制电路

35 连接埠 100 同轴缆线

110 导体芯线 120 绝缘层

130 遮蔽层 140 披覆层

200 电子线 300 软性绝缘外被

H 厚度 W 宽度

L 长度 A-A 截线

D1 第一方向 D2 第二方向

D3 第三方向。

具体实施方式

需要特别说明的是，[第一方向D1]、[第二方向D2]、[第三方向D3]、[宽度W]、[长度L]及[厚度H]仅是为了便于描述和简化描述发明内容，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和长度，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一方向”和“第二方向”为两个不同的方向。

请参阅图1及图2。在一些实施例中，具有扁平电缆10的扩充基座1包括基座本体30、扁平电缆10及连接器20。基座本体30包括壳体31、控制电路33以及至少一连接埠35。控制电路33设置于壳体31内。至少一连接埠35设置于壳体31的外壁，并且耦接控制电路33。扁平电缆10的一端连接于基座本体30，且另一端连接于连接器20。

于此，扩充基座1能于二装置之间进行讯号(例如：资料、指令等)传输。其中，控制电路33耦接至少一连接埠35，并且透过扁平电缆10耦接连接器20。在一些实施例中，二外部装置经由耦接扩充基座1相互耦接。换言之，一外部装置耦接连接器20，而另一外部装置耦接连接埠35。其中，控制电路33能控制讯号在连接器20与连接埠35之间传输。在一示范例中，连接器20接收一外部装置输入的讯号。连接器20接收到的讯号经由扁平电缆10传输至基座本体30，并且在控制电路33的控制下经由连接埠35输出给另一外部装置。在另一是范例中，外部装置来的讯号亦可透过连接埠35输入至基座本体30，并且输入的讯号在控制电路33的控制下经由扁平电缆10的传输由连接器20输出给另一外部装置。举例来说，计算机与通用序列总线(Universal Serial Bus,USB)装置之间可以透过扩充基座1传输档案资料，即扩充基座1的连接器20与计算机上的接口连接，而USB装置与连接埠35连接。于此，计算机中内的资料可传输置USB装置内储存，或者USB装置内的资料可传输至计算机中。

在一些实施例中，连接埠35及连接器20为输入/输出接口(Input/Output ports,I/O ports)。连接埠35及连接器20为与外部装置连接的硬件界面。在一些实施例中，基座本体30的连接埠35的数目可以为1个、2个或多个。在一示范例中，当扩充基座1具有多个连接埠35时，各连接埠35的规格可以为相同或不同。换言之，扩充基座1可依据需求设置不同规格的连接埠35。在一些示范例中，连接器20的数目为1个。因此，扩充基座1内的讯号传递可以为一对一传递或多对一传递。

举例来说，连接埠35的规格可以是但不限于火线(FireWire，或称IEEE1394)、高清晰多媒体界面(High DefinitionMultimedia Interface,HDMI)、USB(例如USB Type-A、Micro-B或USB Type-C)。连接器20的规格可以是但不限于火线(FireWire，或称IEEE1394)、高清晰多媒体界面(High DefinitionMultimedia Interface,HDMI)、USB(例如USBType-A、Micro-B或USB Type-C)。

在一些实施例中，基座本体30的壳体31具有上表面、下表面以及至少一侧壁，且上表面以至少一侧壁连接下表面。壳体31可以为但不限于为方块状或圆盘状。举例来说，从上表面俯视来看，当壳体31为方块状时，壳体31具有四侧壁，且各侧壁连接在上表面与下表面之间。在一范例中，各侧壁可均为平面。在另一些范例中，四侧壁中的部分侧壁为曲面，且其余侧壁为平面。当壳体31为圆盘状时，壳体31具有侧壁。此侧壁成环形，且连接在上表面与下表面之间。在一些实施例中，壳体31更包括收纳凹槽，且扁平电缆10可容设于收纳凹槽中。收纳凹槽可以设置在壳体31的上表面、下表面、侧壁或其组合。举例来说，当扁平电缆10与基座本体30的连接位置在壳体31的上表面时，收纳凹槽设置在邻近连接位置的侧壁及下表面。换言之，扁平电缆10可沿着侧壁及下表面的收纳凹槽放置并收纳。当扁平电缆10与基座本体30的连接位置在在壳体31的侧壁时，收纳凹槽设置在侧壁上。换言之，扁平电缆10可沿着侧壁的收纳凹槽放置并收纳。

从壳体31的上表面的俯视图来看，在一些实施例中，至少一连接埠35设置于壳体31的至少一侧壁。举例来说，壳体31的侧壁可设置1个、2个或多个连接埠35；或者，壳体31的各侧壁上可分别设置不同数量的连接埠35。

于此，扁平电缆10为讯号传输线。请参阅图3至图5，图3至图5是图1截线A-A的断面图，且截线A-A为沿第二方向D2延伸并与第一方向D1及第三方向D3垂直的虚拟截线。其中，上述[第一方向D1]、[第二方向D2]及[第三方向D3]彼此相互垂直。并且，[第一方向D1]平行于扁平电缆10的长轴。换言之，扁平电缆10具有沿第一方向D1的一长度L、沿第二方向D2的宽度W，以及沿第三方向D3的厚度H。在一些实施例中，扁平电缆10的长度L、宽度W及厚度H可依据扩充基座1的实际需求调整。举例来说，当宽度W大于厚度H，扁平电缆10在截线A-A的断面上的外轮廓可以为椭圆形或长方形。

在一些实施例中，扁平电缆10包括复数同轴缆线100以及软性绝缘外被300，且软性绝缘外被300包覆于平行排列的此些同轴缆线100的外周。复数同轴缆线100为扁平电缆10内部集合排列的线材。在一些实施例中，同轴缆线100应用于高速传输(即传输速度≧5Gbps)，并作为讯号传输线耦接控制电路33及连接器20。在另一些实施例中，同轴缆线100作为接地线耦接控制电路33。软性绝缘外被300具有保护扁平电缆10内部集合线材(即同轴缆线100)及绝缘的功能。此外，上述[包覆]系指一物质贴合在另一物的表面。举例来说，软性绝缘外被300的表面直接接触到同轴缆线100的外周表面，并且软性绝缘外被300与同轴缆线100之间并无其他夹层，即同轴缆线100的外侧与软性绝缘外被300的内侧之间无设置屏蔽层。

在一些实施例中，复数同轴缆线100沿第一方向D1延伸且沿第二方向D2平行排列。换言之，复数同轴缆线100的彼此平行排列。在一些实施例中，各同轴缆线100沿第一方向D1延伸的一端耦接控制电路33，且其沿第一方向D1延伸的另一端耦接连接器20。

在一些实施例中，请参阅图3，复数同轴缆线100为间隔排列。换言之，各同轴缆线100的轴心互相平行，彼此间隔一固定距离排列，且各同轴缆线100的外周不接触。

在另一些实施例中，依据扩充基座1的外型将扁平电缆10的宽度W调整为较细时，复数同轴缆线100紧密排列以容设一定数量的同轴缆线100于扁平电缆10中。请参阅图4所示，复数同轴缆线100为贴合排列，即各同轴缆线100的轴心相互平行，且各外周彼此紧密接触。

在又一些实施例中，当扁平电缆10连接的连接器20有正反插需求时，复数同轴缆线100可依据需求分组并排列。请参阅图5所示，复数同轴缆线100划分成复数组，其中同一组中的此些同轴缆线100为贴合排列，而不同组的同轴缆线100为间隔排列。举例来说，复数同轴缆线100两两划分成一组并分成二组，分别对应正反差。

软性绝缘外被300为相对于壳体31较软的材质所形成。在一些实施例中，软性绝缘外被300为常温下手感较软的胶料。举例来说，软性绝缘外被300的材质为硅胶、热塑性弹性材料(Thermoplastic Elastomer,TPE)、热塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethane,TPU)或聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)。

在一些实施例中，软性绝缘外被300可以藉由热压、射出成型的方式包覆于同轴缆线100的外周。在一些实施例中，软性绝缘外被300的材质为硅胶时，系透过低温输出的方式包覆在同轴缆线100的外周。

请参阅图1、图3至图5，在一些实施例中，软性绝缘外被300为扁平电缆10的最外层。换言之，软性绝缘外被300在截线A-A的断面的外轮廓亦具有沿第二方向D2的一宽度W与沿一第三方向D3的一厚度H。在一些实施例中，宽度W大于厚度H。举例来说，软性绝缘外被300在截线A-A的断面的外轮廓可以为长方形或椭圆形(未见于图式)。

在一些实施例中，扁平电缆10的一端连接于基座本体30的上表面，即软性绝缘外被300与基座本体30上表面接触的部分与壳体31相互连接，且同轴缆线100耦接控制电路33。扁平电缆10的另一端以同轴缆线100耦接连接器20。

在一些实施例中，扁平电缆10更包括复数电子线200，且电子线200与复数同轴缆线100平行排列。各电子线200的一端耦接连接器20，且其另一端耦接控制电路33。各电子线200用以在连接器20及控制电路33进行电力传输。举例来说，当连接器20与电子装置(例如计算机或行动电源)连接时，电力经过电子线200传输至控制电路33，控制电路33将电力经由连接埠35输出，因此其他电子装置可以透过与连接埠35连接输入电力。在一些实施例中，上述电子线200为单芯线或多芯线。

再请参阅图3至图5，在一些实施例中，电子线200的轴心与复数同轴缆线100的轴心平行排列，且电子线200设置在此些同轴缆线100的最外侧，且不与同轴缆线100接触(如图3所示)；在另一些实施例中，电子线200设置在同轴缆线100的最外侧，并与同轴缆线100贴合排列(如图4及图5所示)。并且，各电子线200的直径大于各同轴缆线100的直径。其中，上述[直径]是指同轴缆线100及电子线200沿第三方向D3与各自轴心垂直的圆形断面的直径。

在一些实施例中，软性绝缘外被300可直接贴合于此些电子线200的外周。在一些实施例中，软性绝缘外被300的内表面与各电子线200的外周表面为直接贴合。换言之，当电子线200与同轴缆线100贴合排列时，软性绝缘外被300包覆除同轴缆线100与电子线200接触的外周区域之外的其他外周表面(如图4及图5所示)，且软性绝缘外被300与同轴缆线100、或与电子线200之间无其他夹层；反之，当电子线200不与同轴缆线100贴合排列时(即间隔排列)，软性绝缘外被300充填在同轴缆线100及电子线200之间，并分别包覆同轴缆线100及电子线200的外周(如图3所示)，且软性绝缘外被300与同轴缆线100、或与电子线200之间无其他夹层。

对此，同轴缆线100及电子线200在扁平电缆10中的排列方式可依据扁平电缆10的宽度W、长度L及厚度H调整，或者依据连接器20或扩充基座1的控制电路33调整。

再请参阅图3至图5。在一些实施例中，同轴缆线100包括导体芯线110、绝缘层120、遮蔽层130以及披覆层140。并且，绝缘层120、遮蔽层130以及披覆层140由内至外依序包覆导体芯线110。换言之，绝缘层120包覆于导体芯线110、遮蔽层130包覆于绝缘层120，以及披覆层140包覆于遮蔽层130。其中，导体芯线110用以传输无线电讯号。绝缘层120用以隔离导体芯线110及遮蔽层130。遮蔽层130用以降低周遭金属物体对于讯号传输上的干扰。其中，遮蔽层130还可接地。披覆层140用以保护遮蔽层130的编织结构，以降低遮蔽层130的编织状结构散开的可能性。在一些实施例中，导体芯线110的材质可为铜芯，且绝缘层120的材质可以为但不限于聚四氟乙烯。遮蔽层130为编织状金属(例如铜网、铝线、铝箔、锡箔或合金)。披覆层140的材质为绝缘物料(例如塑胶材料，即聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)等)。

于此，同轴缆线100作为扁平电缆10内部集合的线材，可提高讯号传输的稳定性及讯号传输的距离，以及提高扁平电缆10的耐久性。换言之，使用同轴缆线100作为扁平电缆10内部集合的线材，扁平电缆10的可折弯扭曲的次数提高。

综合上述，根据本发明一些实施例所提供的具有扁平电缆10的扩充基座1及扁平电缆10，可藉由扁平电缆10的扁平外型及内部集合的同轴缆线100的排列方式，以符合扩充基座1薄型化的发展趋势及满足扩充基座1的使用需求。并且，使用同轴缆线100作为扁平电缆10内部的集合线才可提高扁平电缆10的耐久性及讯号稳定性。

虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (13)

1.一种具有扁平电缆的扩充基座，包括：

基座本体，包括：

壳体；

控制电路，设置于该壳体内；以及

至少一连接埠，耦接该控制电路，设置于该壳体的外壁；

扁平电缆，包括：

复数同轴缆线，该些同轴缆线沿第一方向延伸且沿第二方向平行排列，其中该第一方向垂直于该第二方向，其中该同轴缆线的一端耦接该控制电路；以及

软性绝缘外被，包覆于平行排列的该些同轴缆线的外周；以及

连接器，耦接该同轴缆线的另一端。

2.如权利要求1所述的具有扁平电缆的扩充基座，其中该扁平电缆更包括：

复数电子线，该些电子线与该些同轴缆线平行排列，其中各该电子线的直径大于各该同轴缆线的直径，其中该软性绝缘外被更贴合于该些电子线的外周。

3.如权利要求1或2所述的具有扁平电缆的扩充基座，其中该软性绝缘外被具有沿该第二方向的宽度与沿第三方向的厚度，该第三方向垂直于该第一方向与该第二方向，以及该宽度大于该厚度。

4.如权利要求2所述的具有扁平电缆的扩充基座，其中该软性绝缘外被为相对于该壳体较软的材质所形成。

5.如权利要求1所述的具有扁平电缆的扩充基座，其中该些同轴缆线间隔排列。

6.如权利要求1所述的具有扁平电缆的扩充基座，其中该些同轴缆线贴合排列。

7.如权利要求1所述的具有扁平电缆的扩充基座，其中该些同轴缆线划分成复数组，其中同一该组中的该些同轴缆贴合排列，其中不同该组间的该些同轴缆线间隔排列。

8.一种扁平电缆，包括：

复数同轴缆线，该些同轴缆线沿第一方向延伸且沿第二方向平行排列，其中该第一方向垂直于该第二方向，各该同轴缆线包括：

导体芯线；

绝缘层，包覆于该导体芯线；

遮蔽层，包覆于该绝缘层；以及

披覆层，包覆于该遮蔽层；以及

软性绝缘外被，包覆于平行排列的该些同轴缆线的外周。

9.如权利要求8所述的扁平电缆，更包括：

复数电子线，该些电子线与该些同轴缆线平行排列，其中各该电子线的直径大于各该同轴缆线的直径，其中该软性绝缘外被更贴合于该些电子线的外周。

10.如权利要求8或9所述的扁平电缆，其中该软性绝缘外被具有沿该第二方向的宽度与沿第三方向的厚度，该第三方向垂直于该第一方向与该第二方向，以及该宽度大于该厚度。

11.如权利要求8所述的扁平电缆，其中该些同轴缆线间隔排列。

12.如权利要求8所述的扁平电缆，其中该些同轴缆线贴合排列。

13.如权利要求8所述的扁平电缆，其中该些同轴缆线划分成复数组，其中同一该组中的该些同轴缆贴合排列，其中不同该组间的该些同轴缆线间隔排列。

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