CN113042273A - 一种用于芯片生产的点胶设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于芯片生产的点胶设备,包括底板、固定盒、连管、点胶头、工作台和两个固定杆,还包括除尘机构和疏通机构,所述除尘机构包括第一弹性绳、两个除尘组件和若干吸附组件,所述疏通机构包括移动板、疏通杆、刮板、两个导向块、两个第二弹性绳、两个动力绳和若干支杆,该用于芯片生产的点胶设备通过除尘机构,实现了除尘的功能,从而使得基板上不会粘附灰尘杂物,从而不会对点胶工作造成影响,提高点胶成品的质量,提高了设备的可靠性,通过疏通机构,对连管内的胶进行疏通工作,使得胶不会将连管堵塞,从而不会对点胶工作造成影响,从而提高了设备的可靠性。

Description

一种用于芯片生产的点胶设备
技术领域
本发明涉及芯片领域,特别涉及一种用于芯片生产的点胶设备。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中,需要将晶片通过胶贴装在基板上,而基板上的胶则需要点胶机进行点胶,点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
现有的点胶机在对基板进行点胶时,空气中的粉尘杂物会落在基板上,从而造成基板的污染,从而对点胶产品的质量造成影响,不仅如此,现有的点胶机在进行工作时,由于胶具有一定的粘性,导致胶在连管内流动缓慢,易造成连管的堵塞,从而对点胶工作造成影响,降低了现有的点胶机的可靠性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种用于芯片生产的点胶设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于芯片生产的点胶设备,包括底板、固定盒、连管、点胶头、工作台和两个固定杆,所述固定杆的形状为L形,两个固定杆的一端分贝与底板的上方的两侧固定连接,所述固定盒的两侧分别与两个固定杆的另一端固定连接,所述连管竖向固定在固定盒的下方,所述点胶头固定在连管的底端,所述点胶头通过连管与固定盒的内部连通,所述工作台固定在底板的上方,所述工作台与点胶头正对设置,所述底板内设有PLC,还包括除尘机构和疏通机构,所述疏通机构设置在固定盒内,所述除尘机构设置在底板上,所述除尘机构与疏通机构连接;
所述除尘机构包括第一弹性绳、两个除尘组件和若干吸附组件,所述工作台上设有穿孔、若干凹口和若干通孔,所述凹口的数量与通孔的数量相等,所述凹口与通孔一一对应,所述凹口均匀设置在工作台上,所述通孔设置在凹口的下方,所述穿孔设置在通孔的下方,所述凹口通过通孔与穿孔连通,所述吸附组件的数量与凹口的数量相等,所述吸附组件设置在凹口的内部,两个除尘组件分别设置在工作台的两侧,所述除尘组件与疏通机构连接,所述第一弹性绳设置在穿孔内,所述第一弹性绳的两端分别与两个除尘组件连接;
所述吸附组件包括吸附板和第一弹簧,所述吸附板设置在凹口的内部,所述吸附板与凹口匹配,所述吸附板与凹口的内壁密封滑动连接,所述第一弹簧的两端分别与吸附板的下方和凹口内的底部连接;
所述除尘组件包括除尘盒、抽气泵、进气管、出气管、动力组件和驱动组件,两个抽气泵分别固定在两个固定杆的靠近工作台的一侧,所述除尘盒固定在底板的上方,所述抽气泵与进气管连通,所述抽气泵通过出气管与除尘盒的一侧连通,所述除尘盒的另一侧均匀设有喷嘴,所述喷嘴朝向工作台设置,所述动力组件设置在出气管内,所述驱动组件设置在除尘盒内;
所述驱动组件包括驱动板、第二弹簧、限位杆、限位块、拉绳和活塞,两个活塞分别设置在穿孔内的两端,所述活塞与穿孔匹配,所述活塞与穿孔的内壁密封滑动连接,所述第一弹性绳的两端分别与两个活塞的一侧连接,所述拉绳的一端与活塞的另一侧连接,所述除尘盒的靠近抽气泵的一侧设有圆孔,所述拉绳的另一端穿过圆孔与驱动板固定连接,所述驱动板的一侧与出气管抵靠,所述限位杆的一端与驱动板的另一侧固定连接,所述限位块固定在除尘盒的内部,所述限位块上设有限位孔,所述限位杆的另一端穿过限位孔,所述限位杆与限位孔匹配,所述限位杆与限位块滑动连接,所述第二弹簧的两端分别与限位块和驱动板连接;
所述动力组件包括动力轴、动力杆、两个第一轴承和若干桨叶,所述第一轴承固定在出气管的内壁上,所述动力轴的外周与第一轴承的内圈固定连接,所述桨叶周向均匀固定在动力轴的外周上,所述出气管上设有贯穿孔,所述动力轴的一端穿过贯穿孔,所述动力杆的一端与动力轴的一端固定连接,所述动力杆的另一端与疏通机构连接;
所述疏通机构包括移动板、疏通杆、刮板、两个导向块、两个第二弹性绳、两个动力绳和若干支杆,所述刮板的形状为环形,所述刮板的外周与连管的内壁抵靠,所述移动板水平设置在固定盒的内部,所述移动板上均匀设有错流孔,所述移动板的两侧分别与两个导向块的一侧固定连接,所述固定盒的两侧的内壁上均设有滑槽,两个导向块的另一侧分别设置在两个滑槽的内部,所述导向块与滑槽匹配,所述导向块与滑槽滑动连接,两个第二弹性绳分别设置在移动板的下方的两侧,所述第二弹性绳的两端分别与移动板的下方和固定盒内的底部练级,两个动力绳的一端分别与移动板的上方的两侧固定连接,两个动力绳的另一端分别与两个动力杆的远离动力轴的一端固定连接,所述疏通杆竖向固定在移动板的下方,所述支杆的一端周向均匀固定在疏通杆的底端上,所述支杆的另一端与刮板的内圈固定连接。
作为优选,为了提升密封性,所述凹口的内壁上涂有密封脂。
作为优选,为了实现防尘的功能,所述除尘组件还包括滤网,两个滤网分别与穿孔的两端的内壁固定连接,所述滤网上设有装配孔,所述拉绳穿过装配孔。
作为优选,为了防止划伤拉绳,所述除尘组件还包括密封圈,所述密封圈的外周与装配孔的内壁固定连接,所述密封圈的内圈与拉绳的外周抵靠。
作为优选,为了限制限位杆的移动方向,所述限位孔的截面形状为方形。
作为优选,为了给拉绳导向的功能,所述除尘组件还包括两个第一定滑轮,两个第一定滑轮均固定在固定杆上,所述拉绳的远离驱动板的一端依次绕过两个第一定滑轮与活塞连接。
作为优选,为了实现给动力绳导向的功能,所述疏通机构还包括两个导向组件,两个导向组件与动力绳一一对应,所述导向组件包括三个第二定滑轮,其中一个第二定滑轮固定在除尘盒的上方,另外两个第二定滑轮均固定在固定盒的上方,所述动力绳的远离移动板的一端依次绕过三个第二定滑轮与动力杆连接。
作为优选,为了使得动力绳和拉绳移动流畅,所述动力绳的表面和拉绳的表面均涂有润滑脂。
作为优选,为了使得驱动板移动流畅,所述限位杆的表面为镜面。
作为优选,为了防止导向块与滑槽分离,所述滑槽为燕尾槽。
本发明的有益效果是,该用于芯片生产的点胶设备通过除尘机构,实现了除尘的功能,从而使得基板上不会粘附灰尘杂物,从而不会对点胶工作造成影响,提高点胶成品的质量,提高了设备的可靠性,与现有的除尘机构相比,该除尘机构在对基板进行除尘时,使得基板的位置不会发生偏移,从而不会对点胶工作造成影响,实现了限制基板位置的功能,从而提高了设备的可靠性,通过疏通机构,对连管内的胶进行疏通工作,使得胶不会将连管堵塞,从而不会对点胶工作造成影响,从而提高了设备的可靠性,与现有的疏通机构相比,该疏通机构与除尘机构为一体联动机构,使用同一个驱动源,更加的节能环保,实用性更高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的用于芯片生产的点胶设备的结构示意图;
图2是本发明的用于芯片生产的点胶设备的除尘组件的结构示意图;
图3是图1的A部放大图;
图4是图1的B部放大图;
图中:1.底板,2.工作台,3.固定杆,4.固定盒,5.连管,6.点胶头,7.进气管,8.抽气泵,9.出气管,10.除尘盒,11.喷嘴,12.驱动板,13.第二弹簧,14.限位块,15.限位杆,16.拉绳,17.第一定滑轮,18.活塞,19.第一弹簧,20.吸附板,21.弹性绳,22.滤网,23.桨叶,24.动力轴,25.动力杆,26.动力绳,27.第二定滑轮,28.移动板,29.导向块,30.第二弹性绳,31.疏通杆,32.支杆,33.刮板。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示,一种用于芯片生产的点胶设备,包括底板1、固定盒4、连管5、点胶头6、工作台2和两个固定杆3,所述固定杆3的形状为L形,两个固定杆3的一端分贝与底板1的上方的两侧固定连接,所述固定盒4的两侧分别与两个固定杆3的另一端固定连接,所述连管5竖向固定在固定盒4的下方,所述点胶头6固定在连管5的底端,所述点胶头6通过连管5与固定盒4的内部连通,所述工作台2固定在底板1的上方,所述工作台2与点胶头6正对设置,所述底板1内设有PLC,还包括除尘机构和疏通机构,所述疏通机构设置在固定盒4内,所述除尘机构设置在底板1上,所述除尘机构与疏通机构连接;
PLC,即可编程逻辑控制器,一般用于数据的处理以及指令的接收和输出,用于实现中央控制。
该用于芯片生产的点胶设备通过除尘机构,实现了除尘的功能,从而使得基板上不会粘附灰尘杂物,从而不会对点胶工作造成影响,提高点胶成品的质量,提高了设备的可靠性,通过疏通机构,对连管5内的胶进行疏通工作,使得胶不会将连管5堵塞,从而不会对点胶工作造成影响,从而提高了设备的可靠性。
如图2-3所示,所述除尘机构包括第一弹性绳21、两个除尘组件和若干吸附组件,所述工作台2上设有穿孔、若干凹口和若干通孔,所述凹口的数量与通孔的数量相等,所述凹口与通孔一一对应,所述凹口均匀设置在工作台2上,所述通孔设置在凹口的下方,所述穿孔设置在通孔的下方,所述凹口通过通孔与穿孔连通,所述吸附组件的数量与凹口的数量相等,所述吸附组件设置在凹口的内部,两个除尘组件分别设置在工作台2的两侧,所述除尘组件与疏通机构连接,所述第一弹性绳21设置在穿孔内,所述第一弹性绳21的两端分别与两个除尘组件连接;
所述吸附组件包括吸附板20和第一弹簧19,所述吸附板20设置在凹口的内部,所述吸附板20与凹口匹配,所述吸附板20与凹口的内壁密封滑动连接,所述第一弹簧19的两端分别与吸附板20的下方和凹口内的底部连接;
所述除尘组件包括除尘盒10、抽气泵8、进气管7、出气管9、动力组件和驱动组件,两个抽气泵8分别固定在两个固定杆3的靠近工作台2的一侧,所述除尘盒10固定在底板1的上方,所述抽气泵8与进气管7连通,所述抽气泵8通过出气管9与除尘盒10的一侧连通,所述除尘盒10的另一侧均匀设有喷嘴11,所述喷嘴11朝向工作台2设置,所述动力组件设置在出气管9内,所述驱动组件设置在除尘盒10内;
所述驱动组件包括驱动板12、第二弹簧13、限位杆15、限位块14、拉绳16和活塞18,两个活塞18分别设置在穿孔内的两端,所述活塞18与穿孔匹配,所述活塞18与穿孔的内壁密封滑动连接,所述第一弹性绳21的两端分别与两个活塞18的一侧连接,所述拉绳16的一端与活塞18的另一侧连接,所述除尘盒10的靠近抽气泵8的一侧设有圆孔,所述拉绳16的另一端穿过圆孔与驱动板12固定连接,所述驱动板12的一侧与出气管9抵靠,所述限位杆15的一端与驱动板12的另一侧固定连接,所述限位块14固定在除尘盒10的内部,所述限位块14上设有限位孔,所述限位杆15的另一端穿过限位孔,所述限位杆15与限位孔匹配,所述限位杆15与限位块14滑动连接,所述第二弹簧13的两端分别与限位块14和驱动板12连接;
所述动力组件包括动力轴24、动力杆25、两个第一轴承和若干桨叶23,所述第一轴承固定在出气管9的内壁上,所述动力轴24的外周与第一轴承的内圈固定连接,所述桨叶23周向均匀固定在动力轴24的外周上,所述出气管9上设有贯穿孔,所述动力轴24的一端穿过贯穿孔,所述动力杆25的一端与动力轴24的一端固定连接,所述动力杆25的另一端与疏通机构连接;
当进行点胶工作时,使用者将基板放置在工作台2上,再控制抽气泵8启动,将外界的空气通过进气管7导入出气管9内,增加了出气管9内的气压,使得驱动板12向靠近限位块14的方向移动,压缩第二弹簧13,从而使得出气管9内的空气导入除尘盒10内,再通过喷嘴11喷出,从而实现了喷嘴11向基板上吹气的功能,在空气的流动的作用下,使得基板上的灰尘被吹离基板,从而使得基板上不会粘附灰尘杂物,从而不会对点胶工作造成影响,提高点胶成品的质量,提高了设备的可靠性,当驱动板12向靠近限位块14的方向移动时,通过拉绳16可以带动两个拉绳16向相互远离的方向移动,拉伸第一弹性绳21,使得穿孔内的气压降低,从而使得吸附板20下方的空气通过通孔进入穿孔内,从而使得吸附板20向下移动,压缩第一弹簧19,从而减小了吸附板20上的气压,从而使得基板上方的压强大于基板与吸附板20之间的压强,从而会给基板一个向下的力,从而使得在对基板进行除尘时,基板的位置不会发生偏移,从而不会对点胶工作造成影响,从而实现了限制基板位置的功能,从而提高了设备的可靠性。
如图1和图4所示,所述疏通机构包括移动板28、疏通杆31、刮板33、两个导向块29、两个第二弹性绳30、两个动力绳26和若干支杆32,所述刮板33的形状为环形,所述刮板33的外周与连管5的内壁抵靠,所述移动板28水平设置在固定盒4的内部,所述移动板28上均匀设有错流孔,所述移动板28的两侧分别与两个导向块29的一侧固定连接,所述固定盒4的两侧的内壁上均设有滑槽,两个导向块29的另一侧分别设置在两个滑槽的内部,所述导向块29与滑槽匹配,所述导向块29与滑槽滑动连接,两个第二弹性绳30分别设置在移动板28的下方的两侧,所述第二弹性绳30的两端分别与移动板28的下方和固定盒4内的底部练级,两个动力绳26的一端分别与移动板28的上方的两侧固定连接,两个动力绳26的另一端分别与两个动力杆25的远离动力轴24的一端固定连接,所述疏通杆31竖向固定在移动板28的下方,所述支杆32的一端周向均匀固定在疏通杆31的底端上,所述支杆32的另一端与刮板33的内圈固定连接。
当动力杆25转动时,可以通过动力绳26带动移动板28上下移动,从而带动疏通杆31在连管5内上下移动,对连管5内的胶进行疏通工作,使得胶不会将连管5堵塞,从而不会对点胶工作造成影响,从而提高了设备的可靠性,当疏通杆31移动时,还通过支杆32带动刮板33上下移动,使得胶不会粘附在连管5的内壁上,从而使得胶不会因与内壁接触而固化在内壁上,从而不会对胶的质量造成影响,也不会对胶的流动造成影响,提高了设备的可靠性。
作为优选,为了提升密封性,所述凹口的内壁上涂有密封脂,减小了吸附板20与凹口内壁之间的间隙,从而使得吸附板20在凹口内移动时不会出现漏气的现象,不会对固定基板的工作造成影响,从而提高了设备的可靠性。
作为优选,为了实现防尘的功能,所述除尘组件还包括滤网22,两个滤网22分别与穿孔的两端的内壁固定连接,所述滤网22上设有装配孔,所述拉绳16穿过装配孔。
通过设置滤网22,对进入穿孔内的空气进行除杂的功能,使得空气中的粉尘不会粘附在穿孔的内壁上,实现了防尘的功能,不会对活塞18的移动造成影响,同时通过设置滤网22,便于空气的流动,当两个活塞18向相互远离的方向移动,使得活塞18的靠近滤网22的一侧的空气可以通过滤网22排出,从而不会积聚在活塞18的靠近滤网22的一侧,从而不会对活塞18的移动造成阻力,从而提高了活塞18移动时的流畅性。
作为优选,为了防止划伤拉绳16,所述除尘组件还包括密封圈,所述密封圈的外周与装配孔的内壁固定连接,所述密封圈的内圈与拉绳16的外周抵靠。
通过设置密封圈,使得装配孔的内壁不会将拉绳16划伤,从而减小了拉绳16断裂的几率,从而延长了拉绳16的使用寿命,实用性更高。
作为优选,为了限制限位杆15的移动方向,所述限位孔的截面形状为方形。
通过将限位孔设置成方形孔,使得限位杆15沿着限位孔移动时不会发生转动,从而限制了限位杆15的移动方向,使得驱动板12移动。
作为优选,为了给拉绳16导向的功能,所述除尘组件还包括两个第一定滑轮17,两个第一定滑轮17均固定在固定杆3上,所述拉绳16的远离驱动板12的一端依次绕过两个第一定滑轮17与活塞18连接。
通过设置第一定滑轮17,实现了给拉绳16导向的功能,当驱动板12向远离出气管9的方向移动,可以通过拉绳16带动两个活塞18向相互远离的方向移动,拉伸第一弹性绳21。
作为优选,为了实现给动力绳26导向的功能,所述疏通机构还包括两个导向组件,两个导向组件与动力绳26一一对应,所述导向组件包括三个第二定滑轮27,其中一个第二定滑轮27固定在除尘盒10的上方,另外两个第二定滑轮27均固定在固定盒4的上方,所述动力绳26的远离移动板28的一端依次绕过三个第二定滑轮27与动力杆25连接。
通过设置第二定滑轮27,改变了动力绳26的移动方向,当动力杆25向靠近进气管7的方向转动时,通过动力绳26可以带动移动板28向上移动,拉伸第二弹性绳30,当动力杆25向远离进气管7的方向转动时,在第二弹性绳30的回复力的作用下,使得移动板28向下移动。
作为优选,为了使得动力绳26和拉绳16移动流畅,所述动力绳26的表面和拉绳16的表面均涂有润滑脂,减小了动力绳26在第二定滑轮27上的移动摩擦力,同时也减小了拉绳16在第一定滑轮17上的移动摩擦力,从而减小了动力绳26和拉绳16被磨断的几率,从而延长了动力绳26和拉绳16的使用寿命。
作为优选,为了使得驱动板12移动流畅,所述限位杆15的表面为镜面,减小了限位杆15沿着限位孔移动时的摩擦力,从而使得限位杆15移动流畅,从而提高了驱动板12移动时的流畅性。
作为优选,为了防止导向块29与滑槽分离,所述滑槽为燕尾槽。
当进行点胶工作时,使用者将基板放置在工作台2上,再控制抽气泵8启动,将外界的空气通过进气管7导入出气管9内,增加了出气管9内的气压,使得驱动板12向靠近限位块14的方向移动,压缩第二弹簧13,从而使得出气管9内的空气导入除尘盒10内,再通过喷嘴11喷出,从而实现了喷嘴11向基板上吹气的功能,在空气的流动的作用下,使得基板上的灰尘被吹离基板,从而使得基板上不会粘附灰尘杂物,从而不会对点胶工作造成影响,提高点胶成品的质量,提高了设备的可靠性,当驱动板12向靠近限位块14的方向移动时,通过拉绳16可以带动两个拉绳16向相互远离的方向移动,拉伸第一弹性绳21,使得穿孔内的气压降低,从而使得吸附板20下方的空气通过通孔进入穿孔内,从而使得吸附板20向下移动,压缩第一弹簧19,从而减小了吸附板20上的气压,从而使得基板上方的压强大于基板与吸附板20之间的压强,从而会给基板一个向下的力,从而使得在对基板进行除尘时,基板的位置不会发生偏移,从而不会对点胶工作造成影响,从而实现了限制基板位置的功能,从而提高了设备的可靠性。当动力杆25转动时,可以通过动力绳26带动移动板28上下移动,从而带动疏通杆31在连管5内上下移动,对连管5内的胶进行疏通工作,使得胶不会将连管5堵塞,从而不会对点胶工作造成影响,从而提高了设备的可靠性,当疏通杆31移动时,还通过支杆32带动刮板33上下移动,使得胶不会粘附在连管5的内壁上,从而使得胶不会因与内壁接触而固化在内壁上,从而不会对胶的质量造成影响,也不会对胶的流动造成影响,提高了设备的可靠性。
与现有技术相比,该用于芯片生产的点胶设备通过除尘机构,实现了除尘的功能,从而使得基板上不会粘附灰尘杂物,从而不会对点胶工作造成影响,提高点胶成品的质量,提高了设备的可靠性,与现有的除尘机构相比,该除尘机构在对基板进行除尘时,使得基板的位置不会发生偏移,从而不会对点胶工作造成影响,实现了限制基板位置的功能,从而提高了设备的可靠性,通过疏通机构,对连管5内的胶进行疏通工作,使得胶不会将连管5堵塞,从而不会对点胶工作造成影响,从而提高了设备的可靠性,与现有的疏通机构相比,该疏通机构与除尘机构为一体联动机构,使用同一个驱动源,更加的节能环保,实用性更高。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种用于芯片生产的点胶设备,包括底板(1)、固定盒(4)、连管(5)、点胶头(6)、工作台(2)和两个固定杆(3),所述固定杆(3)的形状为L形,两个固定杆(3)的一端分贝与底板(1)的上方的两侧固定连接,所述固定盒(4)的两侧分别与两个固定杆(3)的另一端固定连接,所述连管(5)竖向固定在固定盒(4)的下方,所述点胶头(6)固定在连管(5)的底端,所述点胶头(6)通过连管(5)与固定盒(4)的内部连通,所述工作台(2)固定在底板(1)的上方,所述工作台(2)与点胶头(6)正对设置,所述底板(1)内设有PLC,其特征在于,还包括除尘机构和疏通机构,所述疏通机构设置在固定盒(4)内,所述除尘机构设置在底板(1)上,所述除尘机构与疏通机构连接;
所述除尘机构包括第一弹性绳(21)、两个除尘组件和若干吸附组件,所述工作台(2)上设有穿孔、若干凹口和若干通孔,所述凹口的数量与通孔的数量相等,所述凹口与通孔一一对应,所述凹口均匀设置在工作台(2)上,所述通孔设置在凹口的下方,所述穿孔设置在通孔的下方,所述凹口通过通孔与穿孔连通,所述吸附组件的数量与凹口的数量相等,所述吸附组件设置在凹口的内部,两个除尘组件分别设置在工作台(2)的两侧,所述除尘组件与疏通机构连接,所述第一弹性绳(21)设置在穿孔内,所述第一弹性绳(21)的两端分别与两个除尘组件连接;
所述吸附组件包括吸附板(20)和第一弹簧(19),所述吸附板(20)设置在凹口的内部,所述吸附板(20)与凹口匹配,所述吸附板(20)与凹口的内壁密封滑动连接,所述第一弹簧(19)的两端分别与吸附板(20)的下方和凹口内的底部连接;
所述除尘组件包括除尘盒(10)、抽气泵(8)、进气管(7)、出气管(9)、动力组件和驱动组件,两个抽气泵(8)分别固定在两个固定杆(3)的靠近工作台(2)的一侧,所述除尘盒(10)固定在底板(1)的上方,所述抽气泵(8)与进气管(7)连通,所述抽气泵(8)通过出气管(9)与除尘盒(10)的一侧连通,所述除尘盒(10)的另一侧均匀设有喷嘴(11),所述喷嘴(11)朝向工作台(2)设置,所述动力组件设置在出气管(9)内,所述驱动组件设置在除尘盒(10)内;
所述驱动组件包括驱动板(12)、第二弹簧(13)、限位杆(15)、限位块(14)、拉绳(16)和活塞(18),两个活塞(18)分别设置在穿孔内的两端,所述活塞(18)与穿孔匹配,所述活塞(18)与穿孔的内壁密封滑动连接,所述第一弹性绳(21)的两端分别与两个活塞(18)的一侧连接,所述拉绳(16)的一端与活塞(18)的另一侧连接,所述除尘盒(10)的靠近抽气泵(8)的一侧设有圆孔,所述拉绳(16)的另一端穿过圆孔与驱动板(12)固定连接,所述驱动板(12)的一侧与出气管(9)抵靠,所述限位杆(15)的一端与驱动板(12)的另一侧固定连接,所述限位块(14)固定在除尘盒(10)的内部,所述限位块(14)上设有限位孔,所述限位杆(15)的另一端穿过限位孔,所述限位杆(15)与限位孔匹配,所述限位杆(15)与限位块(14)滑动连接,所述第二弹簧(13)的两端分别与限位块(14)和驱动板(12)连接;
所述动力组件包括动力轴(24)、动力杆(25)、两个第一轴承和若干桨叶(23),所述第一轴承固定在出气管(9)的内壁上,所述动力轴(24)的外周与第一轴承的内圈固定连接,所述桨叶(23)周向均匀固定在动力轴(24)的外周上,所述出气管(9)上设有贯穿孔,所述动力轴(24)的一端穿过贯穿孔,所述动力杆(25)的一端与动力轴(24)的一端固定连接,所述动力杆(25)的另一端与疏通机构连接;
所述疏通机构包括移动板(28)、疏通杆(31)、刮板(33)、两个导向块(29)、两个第二弹性绳(30)、两个动力绳(26)和若干支杆(32),所述刮板(33)的形状为环形,所述刮板(33)的外周与连管(5)的内壁抵靠,所述移动板(28)水平设置在固定盒(4)的内部,所述移动板(28)上均匀设有错流孔,所述移动板(28)的两侧分别与两个导向块(29)的一侧固定连接,所述固定盒(4)的两侧的内壁上均设有滑槽,两个导向块(29)的另一侧分别设置在两个滑槽的内部,所述导向块(29)与滑槽匹配,所述导向块(29)与滑槽滑动连接,两个第二弹性绳(30)分别设置在移动板(28)的下方的两侧,所述第二弹性绳(30)的两端分别与移动板(28)的下方和固定盒(4)内的底部练级,两个动力绳(26)的一端分别与移动板(28)的上方的两侧固定连接,两个动力绳(26)的另一端分别与两个动力杆(25)的远离动力轴(24)的一端固定连接,所述疏通杆(31)竖向固定在移动板(28)的下方,所述支杆(32)的一端周向均匀固定在疏通杆(31)的底端上,所述支杆(32)的另一端与刮板(33)的内圈固定连接。
2.如权利要求1所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述凹口的内壁上涂有密封脂。
3.如权利要求1所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述除尘组件还包括滤网(22),两个滤网(22)分别与穿孔的两端的内壁固定连接,所述滤网(22)上设有装配孔,所述拉绳(16)穿过装配孔。
4.如权利要求3所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述除尘组件还包括密封圈,所述密封圈的外周与装配孔的内壁固定连接,所述密封圈的内圈与拉绳(16)的外周抵靠。
5.如权利要求1所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述限位孔的截面形状为方形。
6.如权利要求1所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述除尘组件还包括两个第一定滑轮(17),两个第一定滑轮(17)均固定在固定杆(3)上,所述拉绳(16)的远离驱动板(12)的一端依次绕过两个第一定滑轮(17)与活塞(18)连接。
7.如权利要求1所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述疏通机构还包括两个导向组件,两个导向组件与动力绳(26)一一对应,所述导向组件包括三个第二定滑轮(27),其中一个第二定滑轮(27)固定在除尘盒(10)的上方,另外两个第二定滑轮(27)均固定在固定盒(4)的上方,所述动力绳(26)的远离移动板(28)的一端依次绕过三个第二定滑轮(27)与动力杆(25)连接。
8.如权利要求1所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述动力绳(26)的表面和拉绳(16)的表面均涂有润滑脂。
9.如权利要求1所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述限位杆(15)的表面为镜面。
10.如权利要求1所述的用于芯片生产的点胶设备,其特征在于,所述滑槽为燕尾槽。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115555207A (zh) * 2022-10-28 2023-01-03 广东芯乐光光电科技有限公司 Mini-LED点胶系统及点胶方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115475725A (zh) * 2022-09-02 2022-12-16 星源电子科技(深圳)有限公司 一种用于miniLED面光源的LED点胶系统
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