CN113038640A - 一种环氧加热片及其生产方法 - Google Patents

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施幸谊
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Dongguan Yakaite Industrial Co ltd
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    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater

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  • Resistance Heating (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种环氧加热片，包括硅胶层、环氧树脂板、蚀刻电热膜和底板，所述硅胶层设置在环氧树脂板的顶部，所述环氧树脂板设置在蚀刻电热膜的顶部，所述蚀刻电热膜设置在底板的顶部，本发明通过将蚀刻电热膜包裹在环氧树脂板和底板之内且二次压合，能够有效的确保蚀刻电热膜的抗压性大大提高，并且通过设置的经过硫化处理的硅胶层，可以有效的防止环氧加热片被刮花，同时其耐高温效果更好，从而可以使得环氧加热片可以更好的进行发热。

Description

一种环氧加热片及其生产方法
技术领域
本发明涉及环氧加热片技术领域，特别涉及一种环氧加热片及其生产方法。
背景技术
发热片是专门将电能转化为热能的片状电器元件,由于其价格便宜，使用方便,安装方便,无污染,被广泛使用在各种加热场合,生产电热元件的厂家及品牌也有很多，现有的发热片耐磨性不好，因此在部分条件下需要用到环氧加热片。而现有的环氧板加热片，抗压性不佳，并且其加热效果不佳。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种环氧加热片及其生产方法。
为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：
一种环氧加热片及生产方法，包括硅胶层、环氧树脂板、蚀刻电热膜和底板，所述硅胶层设置在环氧树脂板的顶部，所述环氧树脂板设置在蚀刻电热膜的顶部，所述蚀刻电热膜设置在底板的顶部。
作为本发明的一种优选技术方案，所述硅胶层采用经过硫化处理的导热硅胶材料制成。
作为本发明的一种优选技术方案，所述底板和环氧树脂板包裹蚀刻电热膜。
作为本发明的一种优选技术方案，所述底板和环氧树脂板均采用环氧树脂材料制成，且所述底板的厚度为0.3mm。
作为本发明的一种优选技术方案，所述蚀刻电热膜的内部具有回路电路。
作为本发明的一种优选技术方案，包括以下步骤：
第一步：将金属箔切片；
第二步：将金属箔压合环氧板；
第三步：将金属箔蚀刻加工；
第四步：排板二次压合；
第五步：将二次压合后的加热片进行外形上的精加工；
第六步：对精加工后的加热片外观进行检查；
第七步：对加热片进行焊线封胶装套管。
本发明的有益效果：
本发明结构合理简单、使用方便，本发明通过将蚀刻电热膜包裹在环氧树脂板和底板之内且二次压合，能够有效的确保蚀刻电热膜的抗压性大大提高，并且通过设置的经过硫化处理的硅胶层，可以有效的防止环氧加热片被刮花，同时其耐高温效果更好，从而可以使得环氧加热片可以更好的进行发热。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明中环氧加热片的结构示意图。
图中：1、硅胶层；2、环氧树脂板；3、蚀刻电热膜；4、底板。
具体实施方式：
如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：一种环氧加热片及其生产方法，包括硅胶层1、环氧树脂板2、蚀刻电热膜3和底板4，所述硅胶层1设置在环氧树脂板2的顶部，所述环氧树脂板2设置在蚀刻电热膜3的顶部，所述蚀刻电热膜3设置在底板4的顶部。
作为本发明的一种优选技术方案，所述硅胶层1采用经过硫化处理的导热硅胶材料制成，硅胶防滑、防刮花、耐高温。
作为本发明的一种优选技术方案，所述底板4和环氧树脂板2包裹蚀刻电热膜3。
作为本发明的一种优选技术方案，所述底板4和环氧树脂板2均采用环氧树脂材料制成，且所述底板4的厚度为0.3mm。
作为本发明的一种优选技术方案，所述蚀刻电热膜3的内部具有回路电路，具有很大的电阻，电流在经过时产生热量。
作为本发明的一种优选技术方案，包括以下步骤：
第一步：将金属箔切片；
第二步：将金属箔压合环氧板；
第三步：将金属箔蚀刻加工；
第四步：排板二次压合；
第五步：将二次压合后的加热片进行外形上的精加工；
第六步：对精加工后的加热片外观进行检查；
第七步：对加热片进行焊线封胶装套管。
本发明通过将蚀刻电热膜3包裹在环氧树脂板2和底板4之内且二次压合，能够有效的确保蚀刻电热膜3的抗压性大大提高，并且通过设置的经过硫化处理的硅胶层1，可以有效的防止环氧加热片被刮花，同时其耐高温效果更好，从而可以使得环氧加热片可以更好的进行发热。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种环氧加热片，其特征在于：包括硅胶层（1）、环氧树脂板（2）、蚀刻电热膜（3）和底板（4），所述硅胶层（1）设置在环氧树脂板（2）的顶部，所述环氧树脂板（2）设置在蚀刻电热膜（3）的顶部，所述蚀刻电热膜（3）设置在底板（4）的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种环氧加热片，其特征在于：所述硅胶层（1）采用经过硫化处理的导热硅胶材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种环氧加热片，其特征在于：所述底板（4）和环氧树脂板（2）包裹蚀刻电热膜（3）。
4.根据权利要求1所述的一种环氧加热片，其特征在于：所述底板（4）和环氧树脂板（2）均采用环氧树脂材料制成，且所述底板（4）的厚度为0.3mm。
5.根据权利要求1所述的一种环氧加热片，其特征在于：所述蚀刻电热膜（3）的内部具有回路电路。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的一种环氧加热片生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
第一步：将金属箔切片；
第二步：将金属箔压合环氧板；
第三步：将金属箔蚀刻加工；
第四步：排板二次压合；
第五步：将二次压合后的加热片进行外形上的精加工；
第六步：对精加工后的加热片外观进行检查；
第七步：对加热片进行焊线封胶装套管。
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