CN113035731A - 一种弹簧针测试连接器及使用方法 - Google Patents

一种弹簧针测试连接器及使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113035731A
CN113035731A CN202110071338.6A CN202110071338A CN113035731A CN 113035731 A CN113035731 A CN 113035731A CN 202110071338 A CN202110071338 A CN 202110071338A CN 113035731 A CN113035731 A CN 113035731A
Authority
CN
China
Prior art keywords
suction
connector
layer
test
sticky
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110071338.6A
Other languages
English (en)
Inventor
彭鸿琦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110071338.6A priority Critical patent/CN113035731A/zh
Publication of CN113035731A publication Critical patent/CN113035731A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种弹簧针测试连接器及使用方法，其结构包括弹簧顶、连接器、防滑弹簧针，弹簧顶与防滑弹簧针为一体化结构，防滑弹簧针包括测试圆头、内吸条、卡层、隔层，测试圆头位于吸附盘之间，当连接器要对晶圆进行测试时，由主吸水层对周边的水雾进行吸收，从而通过吸入内层内部，粘球将会先接触到物体，稳定角将会抵在表面上，将其内芯往内推动，其传力弧将受力往内挤压，在传力弧上方的气囊将会受力，位于吸压囊表面的助力撑杆将一同受力，往两侧展开，使其粘球在扩槽内部伸展开，让吸附盘更为稳固的粘附住，其能够让弹簧针更为固定准确的对其进行测试，不会让其有所滑动，甚至错位，防止影响测试效果。

Description

一种弹簧针测试连接器及使用方法
本申请是申请日为2019年4月17日，申请号为 CN201910308603.0的发明名称为一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器的分案申请。
技术领域
本发明属于半导体领域，更具体地说，尤其是涉及到一种弹簧针测试连接器及使用方法。
背景技术
当半导体晶圆在南风天制造时，会有些许雾气粘附于表面上，其晶圆制造完成需要对其通过弹簧针连接器进行检测，防止批量生产出现部分问题，耽误后续工作。
基于上述本发明人发现，现有的半导体晶圆制造弹簧针测试连接器主要存在以下几点不足，比如：
弹簧针为圆头状，较为圆滑，当其位于有些许水雾的晶圆上进行测试时，固定位置的时候会有些许滑动，从而较容易导致其错位，影响测试结果。
因此需要提出一种弹簧针测试连接器及使用方法。
发明内容
为了解决上述技术弹簧针为圆头状，较为圆滑，当其位于有些许水雾的晶圆上进行测试时，固定位置的时候会有些许滑动，从而较容易导致其错位，影响测试结果的问题。
本发明一种弹簧针测试连接器及使用方法的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
其结构包括弹簧顶、连接器、防滑弹簧针。
所述弹簧顶与防滑弹簧针为一体化结构，所述防滑弹簧针贯穿于连接器内部，所述弹簧顶嵌入于连接器内部。
所述防滑弹簧针包括测试圆头、吸附盘、内吸条、卡层、隔层，所述测试圆头位于吸附盘之间，所述内吸条安装于卡层与测试圆头之间，所述卡层嵌入于隔层内部，所述测试圆头设于隔层之间。
作为本发明的进一步改进，所述内吸条包括主吸水层、蓄水囊、托杆，所述蓄水囊与主吸水层相连接，所述蓄水囊安装于托杆内部，所述蓄水囊呈葫芦状结构，所述托杆为弧形结构。
作为本发明的进一步改进，所述蓄水囊包括中吸条、内层、扩散吸条、内吸棉，所述中吸条贯穿于内吸棉内部，所述扩散吸条安装于内层内部，所述扩散吸条与中吸条底端相连接，所述扩散吸条设有四个且呈圆形均匀分布，所述内吸棉设有三个。
作为本发明的进一步改进，所述吸附盘包括主粘软壁、扩槽、粘球，所述扩槽嵌入于主粘软壁内部，所述粘球均匀分布于扩槽内部，所述粘球通过扩槽与主粘软壁相连接，所述粘球设有三个。
作为本发明的进一步改进，所述粘球包括展角、橡胶垫、助力撑杆、吸压囊、气囊、受压弧，所述展角安装于受压弧外表面，所述橡胶垫设于助力撑杆下方，所述吸压囊与气囊相互贯通，所述助力撑杆呈水滴状结构，所述吸压囊设有两个。
作为本发明的进一步改进，所述受压弧包括传力弧、稳定角、均匀球、内芯，所述传力弧内部安装有内芯，所述稳定角均匀分布于均匀球之间，所述内芯为半圆形结构，所述均匀球呈球体结构。
作为本发明的进一步改进，所述展角包括边扣、展层、弹性边，所述弹性边贴合于展层外表面，所述边扣与展层相连接，所述展层设有四个，所述弹性边由橡胶材质所制成，具有一定的弹性。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
当连接器要对晶圆进行测试时，其测试圆头需要顶在晶圆上，由主吸水层对周边的水雾进行吸收，从而通过吸入内层内部，其测试圆头放下去的同时，粘球将会先接触到物体，稳定角将会抵在表面上，将其内芯往内推动，其传力弧将受力往内挤压，在传力弧上方的气囊将会受力，位于吸压囊表面的助力撑杆将一同受力，往两侧展开，使其粘球在扩槽内部伸展开，让吸附盘更为稳固的粘附住，其能够让弹簧针更为固定准确的对其进行测试，不会让其有所滑动，甚至错位，防止影响测试效果。
附图说明
图1为本发明一种弹簧针测试连接器及使用方法的结构示意图。
图2为本发明一种防滑弹簧针的左视内部结构示意图。
图3为本发明一种内吸条的正视内部结构示意图。
图4为本发明一种蓄水囊的正视内部结构示意图。
图5为本发明一种吸附盘的正视内部结构示意图。
图6为本发明一种粘球的正视内部结构示意图。
图7为本发明一种受压弧的正视内部结构示意图。
图8为本发明一种展角的正视内部结构示意图。
图中：弹簧顶-1、连接器-2、防滑弹簧针-3、测试圆头-31、吸附盘-32、内吸条-33、卡层-34、隔层-35、主吸水层-331、蓄水囊-332、托杆-333、中吸条-3321、内层-3322、扩散吸条-3323、内吸棉-3324、主粘软壁-321、扩槽-322、粘球-323、展角-3231、橡胶垫-3232、助力撑杆-3233、吸压囊-3234、气囊-3235、受压弧-3236、传力弧-32361、稳定角-32362、均匀球-32363、内芯-32364、边扣 -32311、展层-32312、弹性边-32313。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例：
如附图1至附图8所示：
本发明提供一种弹簧针测试连接器及使用方法，其结构包括弹簧顶1、连接器2、防滑弹簧针3。
所述弹簧顶1与防滑弹簧针3为一体化结构，所述防滑弹簧针 3贯穿于连接器2内部，所述弹簧顶1嵌入于连接器2内部。
所述防滑弹簧针3包括测试圆头31、吸附盘32、内吸条33、卡层34、隔层35，所述测试圆头31位于吸附盘32之间，所述内吸条33安装于卡层34与测试圆头31之间，所述卡层34嵌入于隔层35内部，所述测试圆头31设于隔层35之间。
其中，所述内吸条33包括主吸水层331、蓄水囊332、托杆333，所述蓄水囊332与主吸水层331相连接，所述蓄水囊332安装于托杆333内部，所述蓄水囊332呈葫芦状结构，所述托杆333为弧形结构，所述蓄水囊332能够将主吸水层331吸附进来的水快速吸收上来，让其主吸水层331快速得到释放。
其中，所述蓄水囊332包括中吸条3321、内层3322、扩散吸条 3323、内吸棉3324，所述中吸条3321贯穿于内吸棉3324内部，所述扩散吸条3323安装于内层3322内部，所述扩散吸条3323与中吸条3321底端相连接，所述扩散吸条3323设有四个且呈圆形均匀分布，所述内吸棉3324设有三个，所述扩散吸条3323的分布位置能够让其全方位的稀释掉周边的水份往上输送，中吸条3321能够将底部吸收的水份快速往上输送，内吸棉3324能够扩大内部的吸水量。
其中，所述吸附盘32包括主粘软壁321、扩槽322、粘球323，所述扩槽322嵌入于主粘软壁321内部，所述粘球323均匀分布于扩槽322内部，所述粘球323通过扩槽322与主粘软壁321相连接，所述粘球323设有三个，所述粘球323能够稳定的粘附于外部所接触的物体，扩槽322扩大了粘球323挤压活动的空间。
其中，所述粘球323包括展角3231、橡胶垫3232、助力撑杆3233、吸压囊3234、气囊3235、受压弧3236，所述展角3231安装于受压弧3236外表面，所述橡胶垫3232设于助力撑杆3233下方，所述吸压囊3234与气囊3235相互贯通，所述助力撑杆3233呈水滴状结构，所述吸压囊3234设有两个，所述助力撑杆3233控制了整体的张力，吸压囊3234能够辅助所接触的物体一同受力，展角3231 能够扩大物体之间的甚至的度，也限制了其的范围。
其中，所述受压弧3236包括传力弧32361、稳定角32362、均匀球32363、内芯32364，所述传力弧32361内部安装有内芯32364，所述稳定角32362均匀分布于均匀球32363之间，所述内芯32364 为半圆形结构，所述均匀球32363呈球体结构，所述稳定角32362 能够让物体更为稳固的粘附，均匀球32363让其移动时更为顺畅且不会掉落。
其中，所述展角3231包括边扣32311、展层32312、弹性边32313，所述弹性边32313贴合于展层32312外表面，所述边扣32311与展层32312相连接，所述展层32312设有四个，所述弹性边32313由橡胶材质所制成，具有一定的弹性，所述展层32312能够扩大伸展的度，弹性边32313能够在所接触的物体上失去阻力时带动其回位。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，当连接器要对晶圆进行测试时，其测试圆头31需要顶在晶圆上，由主吸水层331对周边的水雾进行吸收，从而通过吸入内层3322内部，通过扩散吸条3323对其进行全方位的收集，由中吸条3321导入内吸棉3324内部，其测试圆头31放下去的同时，粘球323将会先接触到物体，稳定角32362将会抵在表面上，由均匀球32363将其间隔开，其均匀球32363与稳定角32362 一同受力，将其内芯32364往内推动，其传力弧32361将受力往内挤压，在传力弧32361上方的气囊3235将会受力，将内部的气体往吸压囊3234内推送，使其吸压囊3234膨胀，位于吸压囊3234 表面的助力撑杆3233将一同受力，往两侧展开，其卡于内部的边扣32311将会拉开展层32312对其进行伸展，使其粘球323在扩槽 322内部伸展开，让吸附盘32更为稳固的粘附住，其能够让弹簧针更为固定准确的对其进行测试，不会让其有所滑动，甚至错位，防止影响测试效果。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其结构包括弹簧顶(1)、连接器(2)、防滑弹簧针(3)，其特征在于：
所述弹簧顶(1)与防滑弹簧针(3)为一体化结构，所述防滑弹簧针(3)贯穿于连接器(2)内部，所述弹簧顶(1)嵌入于连接器(2)内部；
所述防滑弹簧针(3)包括测试圆头(31)、吸附盘(32)、内吸条(33)、卡层(34)、隔层(35)，所述测试圆头(31)位于吸附盘(32)之间，所述内吸条(33)安装于卡层(34)与测试圆头(31)之间，所述卡层(34)嵌入于隔层(35)内部，所述测试圆头(31)设于隔层(35)之间；
所述内吸条(33)包括主吸水层(331)、蓄水囊(332)、托杆(333)，所述蓄水囊(332)与主吸水层(331)相连接，所述蓄水囊(332)安装于托杆(333)内部。
2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述蓄水囊(332)包括中吸条(3321)、内层(3322)、扩散吸条(3323)、内吸棉(3324)，所述中吸条(3321)贯穿于内吸棉(3324)内部，所述扩散吸条(3323)安装于内层(3322)内部，所述扩散吸条(3323)与中吸条(3321)底端相连接。
3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述吸附盘(32)包括主粘软壁(321)、扩槽(322)、粘球(323)，所述扩槽(322)嵌入于主粘软壁(321)内部，所述粘球(323)均匀分布于扩槽(322)内部，所述粘球(323)通过扩槽(322)与主粘软壁(321)相连接。
4.根据权利要求3所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述粘球(323)包括展角(3231)、橡胶垫(3232)、助力撑杆(3233)、吸压囊(3234)、气囊(3235)、受压弧(3236)，所述展角(3231)安装于受压弧(3236)外表面，所述橡胶垫(3232)设于助力撑杆(3233)下方，所述吸压囊(3234)与气囊(3235)相互贯通。
5.根据权利要求4所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述受压弧(3236)包括传力弧(32361)、稳定角(32362)、均匀球(32363)、内芯(32364)，所述传力弧(32361)内部安装有内芯(32364)，所述稳定角(32362)均匀分布于均匀球(32363)之间。
6.根据权利要求4所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述展角(3231)包括边扣(32311)、展层(32312)、弹性边(32313)，所述弹性边(32313)贴合于展层(32312)外表面，所述边扣(32311)与展层(32312)相连接。
7.根据权利要求1-6项中任一项所述的一种弹簧针测试连接器及使用方法，其特征在于：
本发明中，当连接器要对晶圆进行测试时，其测试圆头(31)需要顶在晶圆上，由主吸水层(331)对周边的水雾进行吸收，从而通过吸入内层(3322)内部，通过扩散吸条(3323)对其进行全方位的收集，由中吸条(3321)导入内吸棉(3324)内部，其测试圆头(31)放下去的同时，粘球(323)将会先接触到物体，稳定角(32262)将会抵在表面上，由均匀球(32363)将其间隔开，其均匀球(32363)与稳定角(32362)一同受力，将其内芯(32364)往内推动，其传力弧(32361)将受力往内挤压，在传力弧(32361)上方的气囊(3235)将会受力，将内部的气体往吸压囊(3234)内推送，使其吸压囊(3234)膨胀，位于吸压囊(3234)表面的助力撑杆(3233)将一同受力；
往两侧展开，其卡于内部的边扣(32311)将会拉开展层(32312)对其进行伸展，使其粘球(323)在扩槽(322)内部伸展开，让吸附盘(32)更为稳固的粘附住，其能够让弹簧针更为固定准确的对其进行测试，不会让其有所滑动，甚至错位，防止影响测试效果。
CN202110071338.6A 2019-04-17 2019-04-17 一种弹簧针测试连接器及使用方法 Withdrawn CN113035731A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110071338.6A CN113035731A (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种弹簧针测试连接器及使用方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910308603.0A CN110176405B (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器
CN202110071338.6A CN113035731A (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种弹簧针测试连接器及使用方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910308603.0A Division CN110176405B (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113035731A true CN113035731A (zh) 2021-06-25

Family

ID=67689539

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110071338.6A Withdrawn CN113035731A (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种弹簧针测试连接器及使用方法
CN201910308603.0A Active CN110176405B (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910308603.0A Active CN110176405B (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN113035731A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110975990B (zh) * 2019-11-22 2021-03-30 林国盛 一种含有单片机光纤激光灯的转筒材料粉碎机

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100664422B1 (ko) * 1999-05-28 2007-01-04 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 도전성 접촉자
JP2002022768A (ja) * 2000-07-10 2002-01-23 Nec Eng Ltd 集積回路パッケージ検査用ポゴピン
JP2004247170A (ja) * 2003-02-13 2004-09-02 Smk Corp 押圧式スプリングコネクタ
CN200953030Y (zh) * 2006-08-04 2007-09-26 宏亿国际股份有限公司 一种晶圆测试卡
US7642793B2 (en) * 2006-11-22 2010-01-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Ultra-fine pitch probe card structure
CN109283367A (zh) * 2018-10-22 2019-01-29 苏州创测半导体设备有限公司 一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器

Also Published As

Publication number Publication date
CN110176405B (zh) 2021-03-26
CN110176405A (zh) 2019-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110176405B (zh) 一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器
US8360119B2 (en) High-pressure inflation pump
US20070152119A1 (en) Bracket apparatus
JP2012001155A5 (zh)
US20160229140A1 (en) Pneumatic Tire and Method of Manufacturing the Same
CN206960233U (zh) 一种薄板夹具
CN201232701Y (zh) 吸盘
CN115513109B (zh) 一种半导体晶圆用夹持传送装置
CN110182650A (zh) 一种端头嵌入式挤压固定的层叠侧杆防脱线圈筒
JP4032590B2 (ja) シート状試料用強度試験治具
CN106926170B (zh) 一种套筒
CN209256412U (zh) 一种三点定位式汽车刹车卡钳夹具
CN209996410U (zh) 穿刺治疗止血带
CN209790708U (zh) 一种高柔韧性的防滑橡胶片材
CN220243134U (zh) 汽车外盖板塑料卡扣
CN204222702U (zh) 一种车用防滑地垫
CN112731105A (zh) 一种集成电路测试载板
CN217639171U (zh) 一种可更换不同套件测试不同贴片元件的通用底座
CN216888113U (zh) 一种毛细色谱柱存储装置
JP4837167B2 (ja) 粘着テープの製造方法
CN208323414U (zh) 一种气动式软性夹具
CN109633146A (zh) 一种化学发光免疫分析仪用待测物夹紧装置
CN219054572U (zh) 一种泡沫块定位打孔夹具
CN215171662U (zh) 一种带自锁功能的离合传动结构
CN216054637U (zh) 一种吸附机构及预贴合装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210625

WW01 Invention patent application withdrawn after publication