CN113028545B - 加湿控制方法、装置及空气调节装置 - Google Patents

加湿控制方法、装置及空气调节装置 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种加湿控制方法、装置及空气调节装置，涉及空气调节技术领域，在目标环境湿度较高的情况下，优先降低加湿装置吸收材料的再生温度，在目标环境湿度较低的情况下，优先升高吸附转子的转速以及加湿风扇的转速，若升高吸附转子的转速以及加湿风扇的转速仍不满足需求再升高吸收材料的再生温度，使得吸收材料尽可能地维持在较低的再生温度环境下，一方面降低加热所需的功耗，另一方面，令吸收材料工作在较低温度的环境下，可以延长吸收材料的使用寿命。

Description

加湿控制方法、装置及空气调节装置
技术领域
本发明涉及空气调节技术领域，具体而言，涉及一种加湿控制方法、装置及空气调节装置。
背景技术
市场上早已有可进行加湿运行的空调，其原理是通过加湿器生成加湿空气，再将生成的加湿空气输送到室内。这种空调的加湿器，可基于室内温度对加湿器的驱动进行控制。比如，有基于湿度传感器检测到的室内湿度对加湿器(相当于空调)的运行开始或停机进行控制的加湿控制装置。还可以根据加湿能力要求值来调整加热装置的通电水平，从而控制室内湿度使其在规定值内。
这种控制确实实现了加湿的需求，但是其加湿器使用的吸收材料为沸石、硅胶干燥剂等，再生温度约为150℃左右，是用在高温风情景下的，因此导致在吸收空气中水分的同时，被吸收的水分会因为加热而被蒸发。
针对以上现象，近几年发明出了可实现80℃以下低温再生的新高分子吸收材料，这也被作为应对节能诉求的除湿方法被提案。但是这种可低温再生的吸收材料有个同样存在问题，就是将再生温度变为高温时其材料特性上寿命会变短。因此，为提升加湿能力提高再生温度时，会导致装置寿命缩短，无法通过此方法来提升加湿能力。
发明内容
本发明解决的问题是：现有的加湿装置长期工作在较高再生温度的条件下，吸收材料的使用寿命低。
为解决上述问题，本发明采用以下的技术方案：
第一方面，本发明提供一种加湿控制方法，所述加湿装置包括控制器、湿度传感器、吸附转子、加湿风扇以及加热器；所述湿度传感器、吸附转子、加湿风扇及所述加热器均与所述控制器电连接，所述加热器用于在所述控制器的控制下调节所述吸附转子中吸收材料的再生温度，所述吸附转子、所述加湿风扇用于在所述控制器的控制下调节湿度交换的效率；所述加湿控制方法包括：
获取目标环境的湿度；
当所述目标环境的湿度高于高湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以降低加湿能力：调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料再生温度、调节所述加湿风扇的转速降低、调节所述吸附转子的转速降低；其中，调节降低所述吸收材料的再生温度的优先级高于所述调节所述加湿风扇的转速降低与所述调节所述吸附转子的转速降低；
当所述目标环境的湿度低于低湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以提高加湿能力：调节所述加湿风扇的转速增加、调节所述吸附转子的转速增加、调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度；其中，所述调节升高所述吸收材料的再生温度的优先级低于所述调节所述加湿风扇的转速增加以及所述调节所述吸附转子的转速增加。
本申请实施例提供的方案，在湿度较高的情况下，优先降低吸收材料的再生温度，在湿度较低的情况下，优先升高吸附转子的转速以及加湿风扇的转速，若升高吸附转子的转速以及加湿风扇的转速仍不满足需求再升高吸收材料的再生温度，使得吸收材料尽可能地维持在较低的再生温度环境下，一方面降低加热所需的功耗，另一方面，令吸收材料工作在较低温度的环境下，可以延长吸收材料的使用寿命。
在可选的实施方式中，所述当所述目标环境的湿度高于高湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以降低加湿能力：调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料再生温度、调节所述加湿风扇的转速降低、调节所述吸附转子的转速降低；其中，调节降低所述吸收材料的再生温度的优先级高于所述调节所述加湿风扇的转速降低与所述调节所述吸附转子的转速降低的步骤包括：
调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料的再生温度；
若所述吸收材料的再生温度降低至再生低温阈值时所述目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节所述加湿风扇的转速降低。
在可选的实施方式中，所述方法还包括：
若所述加湿风扇的转速降低至风扇低转速阈值时所述目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节所述吸附转子的转速降低。
在可选的实施方式中，所述当所述目标环境的湿度低于低湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以提高加湿能力：调节所述加湿风扇的转速增加、调节所述吸附转子的转速增加、调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度；其中，所述调节升高所述吸收材料的再生温度的优先级低于所述调节所述加湿风扇的转速增加以及所述调节所述吸附转子的转速增加包括：
调节所述加湿风扇的转速增加；
若所述加湿风扇的转速增加至风扇高转速阈值时所述目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节所述吸附转子的转速升高。
在可选的实施方式中，所述方法还包括：
若所述吸附转子的转速升高至转子高转速阈值时所述目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度。
第二方面，本发明提供一种加湿控制装置，所述加湿控制装置用于执行如前述实施方式任意一项所述的加湿控制方法，所述加湿控制装置包括：
获取模块，用于获取目标环境的湿度；
处理模块，用于当所述目标环境的湿度高于高湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以降低加湿能力：调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料再生温度、调节所述加湿风扇的转速降低、调节所述吸附转子的转速降低；其中，调节降低所述吸收材料的再生温度的优先级高于所述调节所述加湿风扇的转速降低与所述调节所述吸附转子的转速降低；
所述处理模块还用于当所述目标环境的湿度低于低湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以提高加湿能力：调节所述加湿风扇的转速增加、调节所述吸附转子的转速增加、调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度；其中，所述调节升高所述吸收材料的再生温度的优先级低于所述调节所述加湿风扇的转速增加以及所述调节所述吸附转子的转速增加。
在可选的实施方式中，当所述目标环境的湿度高于高湿度阈值时，所述处理模块用于调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料的再生温度；若所述吸收材料的再生温度降低至再生低温阈值时所述目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，所述处理模块还用于调节所述加湿风扇的转速降低。
在可选的实施方式中，所述处理模块还用于若所述加湿风扇的转速降低至风扇低转速阈值时所述目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节所述吸附转子的转速降低。
在可选的实施方式中，当所述目标环境的湿度低于高湿度阈值时，所述处理模块用于调节所述加湿风扇的转速增加；若所述加湿风扇的转速增加至风扇高转速阈值时所述目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节所述吸附转子的转速升高；若所述吸附转子的转速升高至转子高转速阈值时所述目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，所述处理模块还用于调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度。
第三方面，本发明提供一种空气调节装置，所述空气调节装置包括控制器，所述控制器用以执行计算机可读程序指令，当所述计算机可读程序指令被所述控制器执行时实现如前述实施方式任意一项所述的加湿控制方法。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种加湿装置的示意图；
图2为本申请实施例提供的一种加湿控制方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的另一种加湿控制方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种加湿控制方法的流程示意图；
图5为本申请实施例提供的一种加湿控制装置的功能模块示意图；
图6为本申请实施例提供的一种空气调节装置的功能模块示意图。
附图标记说明：
100-加湿装置；300-加湿控制装置；310-获取模块；320-处理模块；400-空气调节装置；410-控制器。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
具备加湿功能的空调器的工作原理是通过加湿器生成加湿空气，再将生成的加湿空气输送到室内。这种空调的加湿器，可基于室内温度对加湿器的驱动进行控制。比如，有基于湿度传感器检测到的室内湿度对加湿器(相当于空调)的运行开始或停机进行控制的加湿控制装置。还可以根据加湿能力要求值来调整加热装置的通电水平，从而控制室内湿度使其在规定值内。
这种控制确实实现了加湿的需求，但是其加湿器使用的吸收材料为沸石、硅胶干燥剂等，再生温度约为150℃左右，是用在高温风情景下的，因此导致在吸收空气中水分的同时，被吸收的水分会因为加热而被蒸发。
针对以上现象，近几年发明出了可实现80℃以下低温再生的新高分子吸收材料，这也被作为应对节能诉求的除湿方法被提案。但是这种可低温再生的吸收材料有个同样存在问题，就是将再生温度变为高温时其材料特性上寿命会变短。因此，为提升加湿能力提高再生温度时，会导致装置寿命缩短，无法通过此方法来提升加湿能力。
基于上述技术问题，本申请实施例提供了一种加湿装置，参阅图1，图1示出了本申请实施例提供的加湿装置的示意图。
加湿装置包括吸附转子、加湿风扇、加热器、进气风扇、冷凝器以及水箱。加湿风扇、加热器与吸附转子形成空气加热通道；进气风扇与吸附转子形成进气通道，吸附转子与冷凝器、水箱形成冷凝通道。
吸附转子包括吸湿区域与放湿区域，其中吸湿区域是指吸收材料暴露在常温空气中的区域，放湿区域是指吸收材料暴露在高于常温环境的区域。当吸附转子进行转动时，吸收材料依次进入吸湿区域、放湿区域并不断进行循环。
在一种可能的实现方式中，加热通道用于将空气进行加热输送至放湿区域，以调节放湿区域的吸收材料的再生温度，再生温度是指吸收了水分的吸收材料在达到一定温度的情况下将吸收的水分释放，即形成放湿区域，这里的温度即为吸收材料的再生温度，可以理解地，再生温度越高，吸收材料释放水分越彻底，释放的水分越多；再生温度越低，吸收材料释放的水分越少。
进气通道用于向吸附转子的吸湿区域输送常温空气，吸收材料在吸湿区域吸收空气中的水分，当转动至进入放湿区域时，再将吸收的水分释放，并不断循环上述过程。
传统的吸附转子一般采用沸石等吸收材料，需要150℃左右的再生温度，本申请实施例提供的加湿装置采用再生温度更低(60℃～80℃)的高分子型吸收材料的蜂巢结构的吸附转子。这种高分子型吸收材料是由化合物主链和亲水性官能基组成的具有有机高分子系的高性能吸放湿材料，其最大的特点是可以低温时再生，通过此特征可实现在较少消耗加热器功率的情况下释放水分，因此可降低加湿装置的功耗。
当吸收材料旋转至放湿区域，吸收材料将水分释放，形成高温高湿的空气，高温高湿的空气经过冷凝器形成冷凝水，并将冷凝水储存在水箱中，用以进行加湿。
为了实现对加湿装置的精确控制，本申请实施例提供的加湿装置还包括控制器(图未示)、再生温度传感器、湿度传感器(图未示)及水位传感器。
再生温度传感器、湿度传感器以及水位传感器均与控制器连接，用以将检测的数据发送至控制器。控制器还与加湿风扇、加热器、吸附转子等电连接，用以控制上述各个器件的工作状态，以对加湿装置的加湿能力进行调节。
在一种可能的实现方式中，再生温度传感器用以检测吸附转子的放湿区域的温度，可以理解的是，放湿区域的温度之所以高于常温，是由于加热通道传输至放湿区域的加热后空气对放湿区域进行加热导致的，因此控制加热器的功率，即可调节放湿区域的温度，也即吸收材料的再生温度。
湿度传感器设置于加湿装置上，用于检测目标环境的湿度；水位传感器设置于水箱内，用与检测水箱内的水位高度。
在一种可能的实现方式中，控制器根据加湿需求，对加湿风扇、进气风扇、加热器、吸附转子等器件的工作状态进行调节，以满足加湿需求。于本实施例中，加湿装置通过水箱内的冷凝水进行加湿，水箱内的水位近似的表征加湿能力，当水箱内的水位较高时，表明加湿能力能够满足加湿需求，还有可能过剩；当水箱内的水位较低时，即表明加湿能力无法满足加湿需求。因此，当目标环境的湿度较低时，即加湿能力无法满足加湿需求时，需要提高水箱内冷凝水的液位高度；当目标环境湿度较高时，即加湿能力过剩时，需要降低水箱内冷凝水的液位高度。
本申请实施例提供的加湿装置，通过对吸附转子转速、加湿风扇转速、加热器的功率(即吸收材料的再生温度)进行调节，从而调节水箱内冷凝水的液位高度，对加湿能力进行调节。在进行调节时，优先保障吸收材料的再生温度维持在较低水平，以延长吸收材料的使用寿命。
基于图1所示的加湿装置，本申请实施例提供了一种加湿控制方法，加用于在控制器的控制下调节加湿装置的加湿能力，请参阅图2，本申请实施例提供的加湿控制方法包括S210～S230。
S210：获取目标环境的湿度。
加湿装置包括湿度传感器，用以检测目标环境的湿度。在可能的实现方式中，湿度传感器持续对目标环境湿度进行检测。本申请实施例提供的加湿控制方法每隔预设的时间间隔获取湿度传感器检测的目标环境湿度，并根据目标环境湿度的高低进行判断，当目标环境湿度高于高湿度阈值时，执行S220，当目标环境湿度低于低湿度阈值时，执行S230。
S220：当目标环境的湿度高于高湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以降低加湿能力：调节加热器的功率降低以降低吸收材料再生温度、调节加湿风扇的转速降低、调节吸附转子的转速降低；其中，调节降低吸收材料的再生温度的优先级高于调节加湿风扇的转速降低与调节吸附转子的转速降低。
当目标环境的湿度高于高湿度阈值，表明目标环境的湿度较高，加湿装置的加湿能力过剩，需要降低水箱内冷凝水的液位高度。在可能的实现方式中，可以通过：调节加热器的功率降低以降低吸收材料再生温度、调节加湿风扇的转速降低调节吸附转子的转速降低来实现降低水箱内冷凝水的液位高度，优选地，本申请实施例提供的方案中，上述三种调节方式的优先级为：调节降低吸收材料的再生温度的优先级高于调节加湿风扇的转速降低与调节吸附转子的转速降低，也就是说，在加湿能力过剩的情况下，优先通过降低加热器功率，即降低再生温度的方式使水箱内冷凝水的液位降低，当再生温度降低至预设温度时，若加湿能力仍旧过剩，再通过降低吸附转子的转速或者降低加湿风扇的转速的方式来调节水箱内的液位，调节加湿能力，从而尽可能延长吸收材料工作在较低再生温度环境的时间。
S230：当目标环境的湿度低于低湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以提高加湿能力：调节加湿风扇的转速增加、调节吸附转子的转速增加、调节加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度；其中，调节升高吸收材料的再生温度的优先级低于调节加湿风扇的转速增加以及调节吸附转子的转速增加。
当目标环境湿度低于湿度阈值时，水箱内液位较低，表明加湿装置的加湿能力不足，在这样的情况下，需要对加湿装置进行调节，以使水箱内液位升高。于本实施例中，采取以下调节方式中的至少一种以提高水箱内的液位，提高加湿装置的加湿能力：调节加湿风扇的转速增加、调节吸附转子的转速增加、调节加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度。其中，调节加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度的优先级低于调节加湿风扇的转速增加与调节吸附转子的转速增加。也就是说，在水箱内液位较低的情况下或者加湿能力不足的情况下，优先调节加湿风扇的转速增加、调节吸附转子的转速增加以提高水箱内的液位高度，提高加湿装置的加湿能力，在调节加湿风扇的转速增加、调节吸附转子的转速增加都不足以使得加湿能力满足要求时，再通过调节加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度来提高水箱内的液位高度，提高加湿装置的加湿能力，从而尽可能延长吸收材料工作在较低再生温度环境的时间。
本申请实施例提供的方案，在湿度较高的情况下，优先降低吸收材料的再生温度，在湿度较低的情况下，优先升高吸附转子的转速以及加湿风扇的转速，若升高吸附转子的转速以及加湿风扇的转速仍不满足需求再升高吸收材料的再生温度，使得吸收材料尽可能地维持在较低的再生温度环境下，一方面降低加热所需的功耗，另一方面，令吸收材料工作在较低温度的环境下，可以延长吸收材料的使用寿命。
需要说明的是，上述步骤中S220与S230并无先后关系，根据目标环境湿度的具体情况择一执行。
请参阅图3，下面结合图2与图3，对目标环境的湿度高于高湿度阈值的情况下的调节过程进行介绍，S220包括以下子步骤：S220-1～S220-3。
S220-1：调节加热器的功率降低以降低吸收材料的再生温度。
当目标环境的湿度较高，优先将加热器的功率降低，降低吸收材料的再生温度，使得吸收材料尽可能工作在较低再生温度的环境下，延长吸收材料的使用寿命，延长加湿装置的使用寿命。
S220-2：若吸收材料的再生温度降低至再生低温阈值时目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节加湿风扇的转速降低。
对于不同的吸收材料，设置有不同的再生低温阈值，再生低温阈值是指吸收材料释放水分的临界维度值，当再生温度继续降低时，可能会导致吸收材料无法正常工作，因此当吸收材料的再生温度降低至再生低温阈值时，若目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，通过调节加湿风扇转速降低的方式降低水箱内的液位高度，降低加湿装置的加湿能力。
在可选的实施方式中，即使降低加湿风扇的转速，可能水箱内的液位还是处于较高的状态，目标环境的湿度仍旧高于高湿度阈值，在这种情况下，S220还包括：
S220-3：若加湿风扇的转速降低至风扇低转速阈值时目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节吸附转子的转速降低。
若加湿风扇的转速降低至风扇低转速阈值时目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节吸附转子的转速降低。
在可能的实现方式中，调节加湿风扇的转速降低、调节吸附转子的转速降低，这两种调节方式可以同时进行，也可以任意一种在先进行。上述实施方式中，先降低加湿风扇的转速，再降低吸附转子的转速，仅仅是对本申请实施例提供的方案进行示例性说明，并非对上述方案进行限制。在其他可能的实现方式中，还可以通过其他的方式降低加湿装置的加湿能力，但优先采用降低再生温度的调节方式。
上述实施方式中对目标环境湿度高于高湿度阈值、需要降低加湿装置的加湿能力情况下的调节方式进行了介绍，下面对目标环境湿度低于低湿度阈值、需要提高加湿装置的加湿能力情况下的调节方式进行介绍。请结合参阅图2与图4，当目标环境湿度低于低湿度阈值的情况下，S230包括以下子步骤：S230-1～S230-3。
S230-1：调节加湿风扇的转速增加。
S230-2：若加湿风扇的转速增加至风扇高转速阈值时目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节吸附转子的转速升高。
在加湿能力不足的情况下，优先选择调节加湿风扇转速增加、调节吸附转子转速增加的方式提高加湿能力，在加湿风扇转速增加、吸附转子转速增加均无法保障加湿能力满足需求的情况下，再通过提高加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度的方式提高水箱内的液位，提高加湿装置的加湿能力。
在可能的实现方式中，首先调节加湿风扇的转速增加若加湿风扇的转速增加至风扇高转速阈值时目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节吸附转子的转速升高。
在可选的实施方式中，S230还包括：
S230-3：若吸附转子的转速升高至转子高转速阈值时目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度。
需要说明的是，上述实施方式中，先调节加湿风扇的转速增加再调节吸附转子的转速增加仅仅是对本申请实施例提供的方案进行示例性说明，并非对本申请实施例提供的方案进行限制，调节加湿风扇的转速增加与调节吸附转子的转速增加这两种调节方式可以同时进行，也可以二者任一在先进行，在二者均不足以满足加湿能力需求的情况下，再采用调节加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度的方式来提高水箱内的液位，提高加湿装置的加湿能力。
为了执行上述实施例及各个可能的实施方式中的相应步骤，下面给出一种加湿控制装置的实现方式，请参阅图5，图5为本发明较佳实施例提供的一种加湿控制装置300。需要说明的是，本实施例所提供的加湿控制装置300，其基本原理及产生的技术效果和上述实施例提供的加湿控制方法基本相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考上述的实施例中相应内容。
本申请实施例提供的加湿控制装置，加湿控制装置用于执行如前述实施方式任意一项的加湿控制方法，加湿控制装置300包括：获取模块310与处理模块320。
获取模块310，用于获取目标环境的湿度。
可以理解地，在一种可能的实现方式中，该获取模块310可以用于执行上述各个图中的S210，以实现相应的技术效果。
处理模块320，用于当目标环境的湿度高于高湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以降低加湿能力：调节加热器的功率降低以降低吸收材料再生温度、调节加湿风扇的转速降低、调节吸附转子的转速降低；其中，调节降低吸收材料的再生温度的优先级高于调节加湿风扇的转速降低与调节吸附转子的转速降低。
可以理解地，在一种可能的实现方式中，该处理模块320可以用于执行上述各个图中的S220，以实现相应的技术效果。
处理模块320还用于当目标环境的湿度低于低湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以提高加湿能力：调节加湿风扇的转速增加、调节吸附转子的转速增加、调节加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度；其中，调节升高吸收材料的再生温度的优先级高于调节加湿风扇的转速增加以及调节吸附转子的转速增加。
可以理解地，在一种可能的实现方式中，该处理模块320可以用于执行上述各个图中的S230，以实现相应的技术效果。
在可选的实施方式中，当目标环境的湿度高于高湿度阈值时，处理模块用于调节加热器的功率降低以降低吸收材料的再生温度；若吸收材料的再生温度降低至再生低温阈值时目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，处理模块还用于调节加湿风扇的转速降低；若加湿风扇的转速降低至风扇低转速阈值时目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，处理模块还用于调节吸附转子的转速降低。
可以理解地，在一种可能的实现方式中，该处理模块320可以用于执行上述各个图中的S220-1～S220-3，以实现相应的技术效果。
在可选的实施方式中，当目标环境的湿度低于高湿度阈值时，处理模块用于调节加湿风扇的转速增加；若加湿风扇的转速增加至风扇高转速阈值时目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节吸附转子的转速升高；若吸附转子的转速升高至转子高转速阈值时目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，处理模块还用于调节加热器的功率升高以升高吸收材料的再生温度。
可以理解地，在一种可能的实现方式中，该处理模块320可以用于执行上述各个图中的S230-1～S230-3，以实现相应的技术效果。
参阅图6，本申请实施例还提供了一种空气调节装置400，该空气调节装置400包括控制器410，控制器410可以执行计算机指令以实现本发明提供的加湿控制方法。本发明提供的加湿控制装置300包括至少一个可以软件或固件的形式存储于控制器410中的软件功能模块，例如，可以直接烧录在控制器410的存储空间中，在另一种实施方式中，还可以存储于其他独立的存储介质中，由控制器410进行执行。
控制器410可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的控制器410可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件，可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图，该通用处理器可以是微处理器，本实施例提供的控制器410还可以是任何常规的处理器等。
在一种可能的实现方式中，该空气调节装置400包括至少一个上述实施方式中提供的加湿装置100。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种加湿控制方法，应用于加湿装置(100)，所述加湿装置(100)包括控制器、湿度传感器、吸附转子、加湿风扇以及加热器；所述湿度传感器、吸附转子、加湿风扇及所述加热器均与所述控制器电连接，所述加热器用于在所述控制器的控制下调节所述吸附转子中吸收材料的再生温度，所述吸附转子、所述加湿风扇用于在所述控制器的控制下调节湿度交换的效率；其特征在于，所述加湿控制方法包括：
获取目标环境的湿度；
当所述目标环境的湿度高于高湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以降低加湿能力：调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料再生温度、调节所述加湿风扇的转速降低、调节所述吸附转子的转速降低；其中，调节降低所述吸收材料的再生温度的优先级高于所述调节所述加湿风扇的转速降低与所述调节所述吸附转子的转速降低；
当所述目标环境的湿度低于低湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以提高加湿能力：调节所述加湿风扇的转速增加、调节所述吸附转子的转速增加、调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度；其中，调节升高所述吸收材料的再生温度的优先级低于所述调节所述加湿风扇的转速增加以及所述调节所述吸附转子的转速增加。
2.根据权利要求1所述的加湿控制方法，其特征在于，所述当所述目标环境的湿度高于高湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以降低加湿能力：调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料再生温度、调节所述加湿风扇的转速降低、调节所述吸附转子的转速降低；其中，调节降低所述吸收材料的再生温度的优先级高于所述调节所述加湿风扇的转速降低与所述调节所述吸附转子的转速降低的步骤包括：
调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料的再生温度；
若所述吸收材料的再生温度降低至再生低温阈值时所述目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节所述加湿风扇的转速降低。
3.根据权利要求2所述的加湿控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述加湿风扇的转速降低至风扇低转速阈值时所述目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节所述吸附转子的转速降低。
4.根据权利要求1所述的加湿控制方法，其特征在于，所述当所述目标环境的湿度低于低湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以提高加湿能力：调节所述加湿风扇的转速增加、调节所述吸附转子的转速增加、调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度；其中，所述调节升高所述吸收材料的再生温度的优先级低于所述调节所述加湿风扇的转速增加以及所述调节所述吸附转子的转速增加包括：
调节所述加湿风扇的转速增加；
若所述加湿风扇的转速增加至风扇高转速阈值时所述目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节所述吸附转子的转速升高。
5.根据权利要求4所述的加湿控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述吸附转子的转速升高至转子高转速阈值时所述目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度。
6.一种加湿控制装置(300)，其特征在于，所述加湿控制装置(300)用于执行如权利要求1～5任意一项所述的加湿控制方法，所述加湿控制装置(300)包括：
获取模块(310)，用于获取目标环境的湿度；
处理模块(320)，用于当所述目标环境的湿度高于高湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以降低加湿能力：调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料再生温度、调节所述加湿风扇的转速降低、调节所述吸附转子的转速降低；其中，调节降低所述吸收材料的再生温度的优先级高于所述调节所述加湿风扇的转速降低与所述调节所述吸附转子的转速降低；
所述处理模块(320)还用于当所述目标环境的湿度低于低湿度阈值时，采取以下调节方式中的至少一种以提高加湿能力：调节所述加湿风扇的转速增加、调节所述吸附转子的转速增加、调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度；其中，所述调节升高所述吸收材料的再生温度的优先级低于所述调节所述加湿风扇的转速增加以及所述调节所述吸附转子的转速增加。
7.根据权利要求6所述的加湿控制装置(300)，其特征在于，当所述目标环境的湿度高于高湿度阈值时，所述处理模块(320)用于调节所述加热器的功率降低以降低所述吸收材料的再生温度；若所述吸收材料的再生温度降低至再生低温阈值时所述目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，所述处理模块(320)还用于调节所述加湿风扇的转速降低。
8.根据权利要求7所述的加湿控制装置(300)，其特征在于，所述处理模块(320)还用于若所述加湿风扇的转速降低至风扇低转速阈值时所述目标环境的湿度仍然高于高湿度阈值的情况下，调节所述吸附转子的转速降低。
9.根据权利要求6所述的加湿控制装置(300)，其特征在于，当所述目标环境的湿度低于高湿度阈值时，所述处理模块(320)用于调节所述加湿风扇的转速增加；若所述加湿风扇的转速增加至风扇高转速阈值时所述目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，调节所述吸附转子的转速升高；若所述吸附转子的转速升高至转子高转速阈值时所述目标环境的湿度仍然低于低湿度阈值的情况下，所述处理模块(320)还用于调节所述加热器的功率升高以升高所述吸收材料的再生温度。
10.一种空气调节装置(400)，其特征在于，所述空气调节装置(400)包括控制器(410)，所述控制器(410)用以执行计算机可读程序指令，当所述计算机可读程序指令被所述控制器(410)执行时实现如权利要求1～5任意一项所述的加湿控制方法。
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