CN113021480A - 一种半导体膜状扩散源下料切分装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体膜状扩散源下料切分装置，属于生产成型设备技术领域，包括支架以及设置在支架上的定位柱，压杆通过弹性支架固定在定位尺上，初始状态，下料板卡接在定位柱顶部成凹槽型上，根据定位尺底部的红外感应器感应半导体膜状扩散源到定位尺底部的距离，液压缸可实现升降，防止压块破损半导体膜状扩散源，工作人将手动将下料板抬起，下料板的上部在铰接架的作用下，旋转运动，定位尺顶尖在定位弧板上，压杆通过弹性支架压紧压料弧板上的半导体膜状扩散源，工作人员通过刀具沿着定位尺分切，使得分切误差减少，稳定性较高，提高了分切效率。
Description
技术领域
本发明属于生产成型设备技术领域，具体是一种半导体膜状扩散源下料切分装置。
背景技术
半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料，特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高，元件的尺寸越来越小，半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体膜状扩散源在行业内也俗称纸源。
在成膜、烘干后，为防止折叠和卷膜，需要及时对成品膜进行分切，以便后续加工，在现有技术中，半导体膜状扩散源成型后分切，将成型后的纸膜转移展开在平台上，然后通过切刀对其进行切割，但是，在转移分切过程中原料张力的变化会影响到分切产品成型效果，这样切割方式效率低下，而且切割长度不一。
发明内容
鉴于现有技术中半导体膜状扩散源转移切割，长度与质量不一，切割效率低下的技术问题，本发明提供一种半导体膜状扩散源下料切分装置，保证半导体膜状扩散源成型后切割原料张力保持平衡，使得切割后的半导体膜状扩散源产品质量稳定。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种半导体膜状扩散源下料切分装置，包括支架，在所述支架上部设有固定的定位弧板，在所述支架侧面活动连接下料板，在所述下料板上端设有液压缸、下部设有挡料板，所述液压缸端部设有定位尺，定位尺通过弹性支架固定连接在压杆，所述定位尺横截面成直角三角形，直角三角形的直角与下料板垂直，压杆通过弹性支架固定在定位尺的斜面上，在所述定位弧板下端设有固定的压料弧板。
作为本发明的进一步改进，还包括在支架上的定位柱，所述下料板一端通过铰接架铰接支架，另一端卡接在定位柱上。
作为本发明的进一步改进，所述定位柱顶部成凹槽，下料板在常态下顶接在定位柱的凹槽上。
作为本发明的进一步改进，在所述定位弧板上端设有抖料弧板，所述抖料弧板中间通过铰接座铰接在定位弧板上。
作为本发明的进一步改进，抖料弧板端部通过升降气缸铰接在定位弧板上。
作为本发明的进一步改进，所述压料弧板通过固定支架固定在定位弧板上。
作为本发明的进一步改进，所述定位弧板通过固定架固定在支架上部。
作为本发明的进一步改进，所述定位尺的横截面直角三角形中的锐角能够抵在定位弧板的下端。
作为本发明的进一步改进，在所述定位尺底部的红外感应器。
与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：在本发明中，压杆通过弹性支架固定在定位尺上，初始状态，下料板卡接在定位柱顶部成凹槽上，根据定位尺底部的红外感应器感应半导体膜状扩散源到定位尺底部的距离，液压缸可实现升降，防止压块破损半导体膜状扩散源，工作人将手动将下料板抬起，下料板的上部在铰接架的作用下，旋转运动，定位尺顶尖在定位弧板上，压杆通过弹性支架压紧压料弧板上的半导体膜状扩散源，工作人员通过刀具沿着定位尺分切，使得分切误差减少，稳定性较高，提高了分切效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明：
图1为本发明一种半导体膜状扩散源下料切分装置的结构示意图；
图中：1支架、2定位柱、3下料板、4挡料板、5铰接架、6液压缸、7定位尺、8弹性支架、9压杆、10固定架、11定位弧板、12升降气缸、13抖料弧板、14铰接座、15压料弧板、16固定支架、17半导体膜状扩散源。
具体实施方式
为了本发明的技术方案和有益效果更加清楚明白，下面结合具体实施例对本发明进行进一步的详细说明。
一种半导体膜状扩散源下料切分装置，参照图1，它包括支架1，在所述支架1上部设有固定的定位弧板11，在所述支架1侧面活动连接下料板3，在所述下料板3上端设有液压缸6、下部设有挡料板4，所述液压缸6端部设有定位尺7，定位尺7通过弹性支架8固定连接在压杆9，所述定位尺7横截面成直角三角形，直角三角形的直角与下料板3垂直，压杆9通过弹性支架8固定在定位尺7的斜面上，在所述定位弧板11下端设有固定的压料弧板15，所述压料弧板15通过固定支架16固定在定位弧板11上，所述定位弧板11通过固定架10固定在支架1上部。
还包括在支架1上的定位柱2，所述下料板3一端通过铰接架5铰接支架1，另一端卡接在定位柱2上。
下料板3一端通过固定连接的铰接架5铰接支架1，另一端卡接在定位柱2上，所述定位柱2顶部成凹槽，在下料板3上端设有液压缸6、下部设有挡料板4，液压缸6端部设有定位尺7，压杆9通过弹性支架8固定在定位尺7上，初始状态，下料板3卡接在定位柱2顶部的凹槽结构内，根据定位尺7底部的红外感应器感应半导体膜状扩散源17到定位尺7底部的距离，液压缸6可实现升降，防止定位尺7破损半导体膜状扩散源17，工作人员将下料板3底端抬起，下料板3的上部在铰接架5的作用下，旋转运动，定位尺7顶尖在定位弧板11上，压杆9通过弹性支架8压紧压料弧板15上的半导体膜状扩散源17。
定位尺7横截面成直角三角形，压杆9通过弹性支架8固定在定位尺7的斜面上。所述定位尺7的横截面直角三角形中的锐角能够抵在定位弧板11的下端，使得工作人员在利用小刀切割的时候，更加稳定，定位尺7切斜的斜面，一方面视野和手臂活动不受阻，另一方面能够对弹性支架8施压相对的压力，使得压杆9牢靠的压紧压料弧板15上的半导体膜状扩散源17，防止滑膜。在所述定位尺7底部的红外感应器，当达到切割一定厚度时候，能够及时感应提醒下料。
在所述定位弧板11上端设有抖料弧板13，所述抖料弧板13中间通过铰接座14铰接在定位弧板11上，抖料弧板13端部通过升降气缸12铰接在定位弧板11上，定位弧板11上部通过升降气缸12铰接抖料弧板13端部，抖料弧板13中间通过铰接座14铰接在定位弧板11上，升降气缸12在一定的频率下上下运动，使得抖料弧板13以铰接座14为支点实现上下转动，使得抖料弧板13上的半导体膜状扩散源17始终处于蓬松的状态，一方面防止半导体膜状扩散源17粘料，另一方面防止后续切分固定的时候拉膜，防止损伤。
应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于理解本发明，并不用于限定本发明，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
Claims (9)
1.一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：包括支架(1)，在所述支架(1)上部设有固定的定位弧板(11)，在所述支架(1)侧面活动连接下料板(3)，在所述下料板(3)上端设有液压缸(6)、下部设有挡料板(4)，所述液压缸(6)端部设有定位尺(7)，定位尺(7)通过弹性支架(8)固定连接在压杆(9)，所述定位尺(7)横截面成直角三角形，直角三角形的直角与下料板(3)垂直，压杆(9)通过弹性支架(8)固定在定位尺(7)的斜面上，在所述定位弧板(11)下端设有固定的压料弧板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：还包括在支架(1)上的定位柱(2)，所述下料板(3)一端通过铰接架(5)铰接支架(1)，另一端卡接在定位柱(2)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：所述定位柱(2)顶部成凹槽，下料板(3)在常态下顶接在定位柱(2)的凹槽上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：在所述定位弧板(11)上端设有抖料弧板(13)，所述抖料弧板(13)中间通过铰接座(14)铰接在定位弧板(11)上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：抖料弧板(13)端部通过升降气缸(12)铰接在定位弧板(11)上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：所述压料弧板(15)通过固定支架(16)固定在定位弧板(11)上。
7.根据权利要求1或6所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：所述定位弧板(11)通过固定架(10)固定在支架(1)上部。
8.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：所述定位尺(7)的横截面直角三角形中的锐角能够抵在定位弧板(11)的下端。
9.根据权利要求1或8所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置，其特征在于：在所述定位尺(7)底部的红外感应器。
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