CN113020927A - 一种pcb铣刀成型及回收方法 - Google Patents

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柯建泉
王长泰
张喆
李生乐
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/28—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass cutting tools
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues

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Abstract

本发明公开一种PCB铣刀，成型方法包括：柄部棒料沿轴向加工成贯穿孔，选取刃部棒料，其外径小于柄部棒料；将刃部棒料的一端插入到柄部棒料的贯穿孔，并将刃部棒料与柄部棒料焊接固定；最后将刃部棒料开槽处理成型刀刃。本发明PCB铣刀回收方法包括：高频加热铣刀的焊接处，使焊料熔化，铣刀的刃部与柄部完全分离，柄部回收再次利用。

Description

一种PCB铣刀成型及回收方法
技术领域
本发明公开一种PCB铣刀及成型回收方法，按国际专利分类表(IPC)划分属于铣刀制造技术领域。
背景技术
PCB铣刀，是加工电路板的一种铣刀。为降低刀具的材料成本，行业内往往回收废弃刀具，再次利用。
PCB铣刀的生产工艺如下：
1、铣刀传统工艺是利用整支实心料，如图1所示，加工成型。
2、现有一种铣刀工艺，如图2所示，是由两段等外径的实心焊接柄部料M1和焊接刃部料M2对接、焊接后，无心磨去掉焊疤N1形成焊缝N2，然后刃部成型，回收时，需要在原焊缝一侧N3处裁断，刀柄部回收利用。
传统铣刀工艺，效率低，成本高。现有两段焊接工艺，无心磨去除焊疤时，造成柄部外径变小，裁断的柄部长度变短，同样具有效率低、成本高的缺陷。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种PCB铣刀成型方法。
为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种PCB铣刀成型方法，包括如下步骤：
S1、柄部料制作
选取柄部棒料，柄部棒料沿轴向加工成贯穿孔；
S2、刃部料制作
选取刃部棒料，其外径小于柄部棒料；
S3、焊接
将刃部棒料的一端插入到柄部棒料的贯穿孔，并将刃部棒料与柄部棒料焊接固定形成柄刃连接体；
S4、刃部成型
将柄刃连接体的刃部棒料开槽处理成型刀刃。
步骤S1中，柄部棒料外径为3.170－3.175mm，柄部棒料具有焊接端，柄部棒料的焊接端为锥形连接部，且锥形角在10°－20°。
步骤S2中，柄部棒料的外径为0.8－1.2mm，柄部棒料与柄部棒料轴向的贯穿孔适配。
步骤S4开槽成型前，对柄刃连接体的刃部棒料进行周向磨削以校正刃部棒料与柄部棒料装配的同心度。
本发明还提供一种PCB铣刀回收方法，由上述成型方法制得的PCB铣刀，高频加热铣刀的焊接处，使焊料熔化，铣刀的刃部与柄部完全分离，柄部作为制造PCB铣刀作为柄部棒料。
进一步，高频加热的温度在500°－700°，加热时间0.5S－10S。
本发明与现有铣刀加工工艺相比，具有以下效果：
1、本发明中，柄部中空，刃部细料，节约材料；
2、本发明加工过程中，没有经过无心磨，柄部重复回收柄径不变；
3、本发明的柄部完整回收，柄长不会变短；
4、本发明的刃部细料，缩短刃部段差半成品加工工时，提升效率。
附图说明
图1是传统铣刀加工棒料。
图2是现有铣刀加工流程图。
图3是本发明实施例加工示意图。
图4是本发明实施例的柄部棒料与柄部棒料配合剖视图。
图5是本发明实施例回收示意图。
图6是本发明组装焊接棒料与整支棒料对比截面图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
实施例：请参阅图3、图4，一种PCB铣刀，成型方法包括如下步骤：
S1、柄部料制作
选取柄部棒料1，柄部棒料沿轴向加工成贯穿孔；
S2、刃部料制作
选取刃部棒料2，其外径小于柄部棒料；
S3、焊接
将刃部棒料的一端插入到柄部棒料的贯穿孔，并将刃部棒料与柄部棒料焊接固定形成柄刃连接体；
S4、刃部成型
将柄刃连接体的刃部棒料开槽处理成型刀刃。
最终PCB铣刀成型，上述PCB铣刀成型工艺中，焊接方式可以是钎焊或银焊，焊接部位是在柄部棒料贯穿孔的孔口与刃部棒料结合处。
上述PCB铣刀回收方法，包括：高频加热铣刀的焊接处，使焊料熔化，铣刀的刃部3与柄部4完全分离，柄部作为制造PCB铣刀作为柄部棒料。高频加热采用高频加热器5或其他高频加热设备进行，高频加热的温度在500°－700°，加热时间0.5S－10S，具体时间以实际情况确定。
本发明一实施例的步骤S1中，柄部棒料外径为3.170－3.175mm，柄部棒料具有焊接端，柄部棒料的焊接端为锥形连接部，且锥形角在10°－20°；步骤S2中，柄部棒料的外径为0.8－1.2mm，柄部棒料与柄部棒料轴向的贯穿孔适配。步骤S4开槽成型前，对柄刃连接体的刃部棒料进行周向磨削以校正刃部棒料与柄部棒料装配的同心度。
本发明中柄部棒料和刃部棒料是钨钢或钛钢或其他合金材料，为了更直观体现节约材料，如图6所示，本发明组装焊接台阶棒料与整支棒料对比截面图，图6中网格部分即是节约原料，经过多次实验统计，本发明台阶棒材料重量是整支棒料重量的70％，即可节约30％左右的原料。
本发明实施例中，由于加工时没有经过无心磨工序，柄部重复回收时柄径不变；由于加热分离柄部和刃部，使柄部完整回收，柄长不会变短。本发明的刃部细料，与现有等外径的刃部相比，加工成刀刃时，缩短刃部段差半成品加工工时，提升效率。
以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。

Claims (6)

1.一种PCB铣刀成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、柄部料制作
选取柄部棒料，柄部棒料沿轴向加工成贯穿孔；
S2、刃部料制作
选取刃部棒料，其外径小于柄部棒料；
S3、焊接
将刃部棒料的一端插入到柄部棒料的贯穿孔，并将刃部棒料与柄部棒料焊接固定形成柄刃连接体；
S4、刃部成型
将柄刃连接体的刃部棒料开槽处理成型刀刃。
2.根据权利要求1所述的一种PCB铣刀成型方法，其特征在于：步骤S1中，柄部棒料外径为3.170－3.175mm，柄部棒料具有焊接端，柄部棒料的焊接端为锥形连接部，且锥形角在10°－20°。
3.根据权利要求1所述的一种PCB铣刀成型方法，其特征在于：步骤S2中，柄部棒料的外径为0.8－1.2mm，柄部棒料与柄部棒料轴向的贯穿孔适配。
4.根据权利要求1所述的一种PCB铣刀成型方法，其特征在于：步骤S4开槽成型前，对柄刃连接体的刃部棒料进行周向磨削以校正刃部棒料与柄部棒料装配的同心度。
5.一种PCB铣刀的回收方法，其特征在于：该铣刀是由权利要求1至4之一所述的PCB铣刀，高频加热铣刀的焊接处，使焊料熔化，铣刀的刃部与柄部完全分离，柄部回收作为制造PCB铣刀作为柄部棒料。
6.根据权利要求5所述的一种PCB铣刀的回收方法，其特征在于：高频加热的温度在500°－700°，加热时间0.5S－10S。
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