CN113009311A - 电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质 - Google Patents

电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质 Download PDF

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李骏宏
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Abstract

一种电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质，所述方法包括根据历史检测数据和决策指标设定检测参数；获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据第一数量的目标物体对应的检测结果统计第一良率；判断第一良率是否小于第一良率阈值；在第一良率大于等于第一良率阈值时，获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据第二数量的目标物体对应的检测结果统计第二良率；判断第二良率是否小于第二良率阈值；在第二良率大于等于第二良率阈值时，将剩余的目标物体执行抽样检测，通过阶段性比较并动态调整剩余目标物体需执行的检测项目，以减少检测耗时并降低成本。

Description

电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质
技术领域
本发明涉及一种用于电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的生成过程包括零件组装、封装以及测试。其中，测试过程中需进行多项测试，例如自动光学检测(Automated OpticalInspection,AOI)、集成电路测试(Integrated Circuit Tester,ICT)以及质量控制(Quality Control,QC)检测，以对PCB的电路完整性以及性能进行测试。针对批量生产的PCB，对所有PCB进行上述多项测试，则导致整个测试工时较长且成本较高。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质，旨在解决现有技术中测试工时较长且成本较高的问题。
一种电路板智能检测方法，包括：
在侦测到设定指令时，根据历史检测数据和决策指标设定检测参数；其中，所述检测参数包括目标物体总数、第一良率阈值及第二良率阈值；
在侦测到第一检测指令时，获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第一数量的目标物体对应的检测结果统计第一良率；其中，所述第一数量小于所述目标物体总数；
在侦测到第一比较指令时，判断所述第一良率是否小于所述第一良率阈值；
在所述第一良率大于等于所述第一良率阈值时，获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第二数量的目标物体对应的检测结果统计第二良率；其中，所述第二数量小于所述目标物体总数；
在侦测到第二比较指令时判断所述第二良率是否小于所述第二良率阈值；
在所述第二良率大于等于所述第二良率阈值时，将剩余的目标物体执行抽样检测。
优选地，所述检测参数还包括第三良率阈值；所述电路板智能检测方法还包括：
根据所述剩余的目标物体的检测结果统计第三良率；
判断所述第三良率是否小于所述第三良率阈值；
在所述第三良率小于所述第三良率阈值时，执行抽样检测的所述目标物体执行全面检测。
优选地，所述第二数量为通过基于所述第一良率建立指定函数得出。
优选地，所述全面检测包括多个测试项目；其中，所述多个测试项目包括至少一个必检项目和多个可删减项目；所述抽样检测为执行所述至少一个必检项目并选择性地执行部分所述可删减项目。
优选地，所述电路板智能检测方法还包括：
在所述第一良率小于所述第一良率阈值或在所述第二良率小于所述第二良率阈值时，对所述剩余的目标物体执行全面检测。
优选地，所述电路板智能检测方法包括多个决策指标和多组历史检测数据；每个所述决策指标对应多组所述历史检测数据；其中，每个所述决策指标中的最小数值对应的所述历史检测数据为优选检测数据；所述历史检测数据包括历史目标物体总数、基准全面检测数量以及剩余检测数量；所述电路板智能检测方法还包括：
根据用户的输入从多个决策指标中选择一个作为目标决策指标；
获取目标决策指标对应的历史目标物体总数作为目标物体总数，并获取目标决策指标对应的历史基准全面检测数量作为基准全面检测数量；
设定第一良率阈值、第二良率阈值以及第三良率阈值。
此外，为了实现上述目的，本发明还提出一种电路板智能检测装置，包括：
设定模块，用于在侦测到根据历史检测数据和决策指标设定指令时设定检测参数；其中，所述检测参数包括目标物体总数、第一良率阈值及第二良率阈值；
第一检测模块，用于在侦测到第一检测指令时获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第一数量的目标物体对应的检测结果统计第一良率；其中，所述第一数量小于所述目标物体总数；
第一比较模块，用于在侦测到第一比较指令时判断所述第一良率是否小于所述第一良率阈值；
第二检测模块，用于在所述第一良率大于等于所述第一良率阈值时获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第二数量的目标物体对应的检测结果统计第二良率；其中，所述第二数量小于所述目标物体总数；
第二比较模块，在侦测到第二比较指令时判断所述第二良率是否小于所述第二良率阈值；
第三检测模块，用于在所述第二良率大于等于所述第二良率阈值时，将剩余的目标物体执行抽样检测。
优选地，所述检测参数还包括第三良率阈值；所述第三检测模块进一步地根据所述剩余的目标物体的检测结果统计第三良率；所述电路板智能检测装置还包括：
第三比较模块，用于判断所述第三良率是否小于所述第三良率阈值；
第四检测模块，用于在所述第三良率小于所述第三良率阈值时执行抽样检测的所述目标物体执行全面检测。
优选地，所述全面检测包括多个测试项目；其中，所述多个测试项目包括至少一个必检项目和多个可删减项目；所述抽样检测为执行所述至少一个必检项目并选择性地执行部分所述可删减项目。
此外，为了实现上述目的，本发明还提出一种电路板智能检测系统，所述电路板智能检测系统包括处理器和存储器，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序时实现上述的电路板智能检测方法。
此外，为了实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，存储有至少一个指令，所述至少一个指令被处理器执行时实现上述电路板智能检测方法。
上述电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质，可在检测过程中阶段性比较全面检测的良率与预定良率之间的关系并根据比较结果动态调整剩余目标物体需执行的检测项目，以减少检测耗时并降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的电路板智能检测方法的示意图。
图2为图1中步骤S10的细化流程示意图。
图3为本发明实施例的电路板智能检测装置的功能模块图。
图4为本发明实施例的电路板智能检测系统的示意图。
主要元件符号说明电路板智能检测装置 1
设定模块 10
第一检测模块 20
第一比较模块 30
第二检测模块 40
第二比较模块 50
第三检测模块 60
第三比较模块 70
第四检测模块 80
存储器 102
通信总线 104
处理器 106
步骤 S10～S18
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是可选地还包括没有列出的步骤或模块，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
下面结合附图对本发明电路板智能检测方法的具体实施方式进行说明。
请参阅图1，本发明的至少一个实施例中，所述电路板智能检测方法应用于至少一电子设备及服务器构成的电路板智能检测系统中。所述电路板智能检测系统提供一可视化界面。所述可视化界面用于向用户提供人机交互接口，用户可以在通过手机或电脑等电子设备连接到所述电路板智能检测系统。所述电子设备和所述服务器之间根据预设协议进行数据传输。优选地，所述预设协议包括，但不限于以下任意一种：HTTP协议(Hyper TextTransfer Protocol，超文本传输协议)、HTTPS协议(Hyper Text Transfer Protocol overSecure Socket Layer，以安全为目标的HTTP协议)等。本发明的至少一个实施例中，所述服务器可以是单一的服务器，也可以为由几个功能服务器共同组成的服务器群。所述电子设备可以是任意具有网络连接功能的终端，例如，所述电子设备可以为个人计算机、平板电脑、智能手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、游戏机、交互式网络电视(Internet Protocol Television,IPTV)、智能式穿戴式设备、导航装置等等的可移动设备，或者台式电脑、数字TV等等固定设备。电路板智能检测系统具有数据存储器(如图4所示)。所述数据存储器可用于存储数据、代码以及检测项目。所述电路板智能检测方法用于在检测过程中比较目标物体执行全面检测的良率与预定良率之间的关系并根据比较结果动态调整剩余目标物体需执行的检测项目。在本发明的一个实施例中，目标物体为印刷电路板。在其他实施方式中，目标物体还可以为芯片、电子设备等其他物体。
S10、在侦测到设定指令时，根据历史检测数据和决策指标设定检测参数。
本发明的至少一个实施例中，历史检测数据可包括多组历史检测数据。每组历史检测数据包括历史目标物体总数、历史基准全面检测数量、历史检测结果以及全面检测对应的检测项目。检测参数包括目标物体总数、基准全面检测数量、第一良率阈值、第二良率阈值以及第三良率阈值。基准全面检测数量为作为基准的目标物体总数中需要执行全面检测的目标物体数量。基准全面检测数量小于目标物体总数。第一良率阈值用于限定基准全面检测数量中执行全面检测的良率期望值。第二良率阈值用于限定剩余目标物体中执行全面检测的良率期望值。第三在良率阈值用于限定执行抽样检测良率期望值。其中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值之间可以全部相同，也可以全部不同，也可以部分相同。在本实施方式中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值可以为百分比数值，例如分别为82.3％、84％及90％。在其他实施方式中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值也可以为小数，例如0.823、0.84或0.9。
请一并参阅图2，本发明的至少一个实施例中，所述根据历史检测数据和决策指标设定检测参数的步骤进一步包括：
S101、根据用户的输入从多个决策指标中选择一个作为目标决策指标；
S102、获取目标决策指标对应的历史目标物体总数作为目标物体总数，并获取目标决策指标对应的历史基准全面检测数量作为基准全面检测数量；
S103、设定第一良率阈值、第二良率阈值以及第三良率阈值。
本发明的至少一个实施例中，每个决策指标对应多组历史检测数据。其中，每个决策指标中的最小数值对应的历史检测数据为优选检测数据。历史检测数据包括历史目标物体总数、基准全面检测数量以及剩余检测数量。如表一所示，其为历史检测数据和决策指标之间的对应关系。其中，B为历史目标物体总数，n为基准全面检测数量，m为剩余检测数量。
表一历史检测数据和决策指标之间的关系
历史检测数据 B n m 第一决策指标 第二决策指标 第三决策指标
1 1000 100 900 0.3 0.2 0.34
2 1000 150 850 0.3 0.32 0.4
3 1000 200 800 0.2 0.1 0.4
其中，第一决策指标为基于第一参数建立的函数。第一参数为历史基准全面检测数量的目标物体全面检测的良率。第二决策指标为基于第二参数与第三参数建立的函数。第二参数为历史额定目标物体对应的模拟抽样检测的良率与历史额定目标物体全面检测的良率之间的差值。其中，额定目标物体为历史目标物体总数减去对应的历史基准全面检测数量和剩余目标物体中执行全面检测的目标物体的数量。其中，历史额定目标物体模拟抽样检测的良率为将历史额定目标物体对应的全面检测项目中的部分检测项目移除，统计在此情景下目标物体的良率。第三参数为剩余目标物体中重复数量所占比例。第三决策指标为基于第一参数、第二参数以及第三参数建立的函数。下面通过举例说明第一参数、第二参数以及第三参数。以全面检测包括检测项目1-6，历史基准全面检测数量的目标物体包括目标物体A、目标物体B及目标物体C，历史第二数量的目标物体包括目标物体D及目标物体E,历史额定目标物体包括目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I。其中，目标物体A及目标物体B对应的检测项目1-6对应的检测结果均为通过，目标物体C对应的检测项目2的检测结果为失败，则第一参数为2/3＝0.67，目标物体F、目标物体H及目标物体I对应的检测项目1-6的检测结果均为通过，目标物体G对应检测项目1的结果为通过，目标物体G对应检测项目2的结果为失败，则额定目标物体良率为0.75；在进行模拟抽样检测时若移除检测项目2，则此时目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I的检测结果均为通过，模拟抽样检测的目标物体的良率为1，此时第二参数为0.25。在历史数据中，在目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I中，仅目标物体F具有两个测试结果，其中，目标物体F在第一次全面检测的检测项目3失败，目标物体F在第二次全面检测全部通过，则第三参数为1/5＝0.2。
S11、在侦测到第一检测指令时，获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据对应的检测结果统计第一良率。
本发明的至少一个实施例中，第一数量为基准全面检测数量。其中，多个测试项目包括至少一个必检项目和多个可删减项目。在执行全面检测时，第一数量的目标物体执行所有测试项目。在本实施方式中，检测结果包括通过和不通过。第一良率为在第一数量中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
S12、在侦测到第一比较指令时，判断第一良率是否小于第一良率阈值。
S13、在第一良率大于等于第一良率阈值时，获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据对应的检测结果统计第二良率。
本发明的至少一个实施例中，第二数量为通过基于第一良率建立指定函数得出。第二良率为在第二数量中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
S14、在侦测到第二比较指令时，判断第二良率是否小于第二良率阈值。
S15、在第二良率大于等于第二良率阈值时，对剩余的目标物体执行抽样检测，并根据对应的检测结果统计第三良率。
本发明的至少一个实施例中，抽样检测为从剩余的所述目标物体中的抽取部分并执行所有必检项目并选择性地执行部分可删减项目。其中，可删减项目的执行数量可以由使用者设定。第三良率为在剩余目标物体中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
S16、在侦测到第三比较指令时，判断第三良率是否小于第三良率阈值。
S17、第三良率小于第三良率阈值时，对执行抽样检测的目标物体执行全面检测。
S18、在第一良率小于第一良率阈值或第二良率小于第二良率阈值时，对剩余的目标物体重新执行全面检测。
在第三良率大于等于第三良率阈值时，则识别所有目标物体检测完成且良率符合要求，并结束流程。
本发明的至少一个实施例中，所有指令可以是通过电子设备接收的数据请求指令。所述电子设备可以包括键盘、触摸屏等，但是本公开的示例实施例中的用户输入方式不限于此。可以为用户在可视化界面上通过特定的操作产生。具体地，所述用户的操作包括，但不限于：滑动操作、点击操作(如：单击操作、双击操作等等)。具体地，所述预设按键可以是所述电子设备上的实体按键，也可以是所述电子设备上的虚拟按键等等(例如：所述虚拟按键可以是所述电子设备的显示器上的一个虚拟图标等)，本发明在此不做限制。
上述电路板智能检测方法，可在检测过程中通过阶段性比较全面检测的良率与预定良率之间的关系并根据比较结果动态调整剩余目标物体需执行的检测项目，以减少检测耗时并降低成本。
请参照图3，本发明提供一种电路板智能检测装置1，应用于一个或多个设备中。本发明的至少一个实施例中，所述电路板智能检测装置1应用于至少一电子设备及服务器构成的电路板智能检测系统中。所述电子设备和所述服务器之间根据预设协议进行数据传输。优选地，所述预设协议包括，但不限于以下任意一种：HTTP协议(Hyper Text TransferProtocol，超文本传输协议)、HTTPS协议(Hyper Text Transfer Protocol over SecureSocket Layer，以安全为目标的HTTP协议)等。本发明的至少一个实施例中，所述服务器可以是单一的服务器，也可以为由几个功能服务器共同组成的服务器群。所述电子设备可以是任意具有网络连接功能的终端，例如，所述电子设备可以为个人计算机、平板电脑、智能手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、游戏机、交互式网络电视(Internet Protocol Television,IPTV)、智能式穿戴式设备、导航装置等等的可移动设备，或者台式电脑、数字TV等等固定设备。电路板智能检测系统具有数据存储器(如图4所示)。所述数据存储器可用于存储数据、代码以及检测项目。所述电路板智能检测装置1用于在检测过程中比较目标物体执行全面检测的良率与预定良率之间的关系并根据比较结果动态调整剩余目标物体需执行的检测项目。在本发明的一个实施例中，目标物体为印刷电路板。在其他实施方式中，目标物体还可以为芯片、电子设备等其他物体。
在本发明的一个实施例中，所述电路板智能检测装置1包括：
设定模块10，用于在侦测到设定指令时根据历史检测数据和决策指标设定检测参数。
本发明的至少一个实施例中，历史检测数据可包括多组历史检测数据。每组历史检测数据包括历史目标物体总数、历史基准全面检测数量、历史检测结果以及全面检测对应的检测项目。检测参数包括目标物体总数、基准全面检测数量、第一良率阈值、第二良率阈值以及第三良率阈值。基准全面检测数量为作为基准的目标物体总数中需要执行全面检测的目标物体数量。基准全面检测数量小于目标物体总数。第一良率阈值用于限定基准全面检测数量中执行全面检测的良率期望值。第二良率阈值用于限定剩余目标物体中执行全面检测的良率期望值。第三在良率阈值用于限定执行抽样检测的目标物体良率期望值。其中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值之间可以全部相同，也可以全部不同，也可以部分相同。在本实施方式中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值可以为百分比数值，例如分别为82.3％、84％及90％。在其他实施方式中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值也可以为小数，例如0.823、0.84或0.9。
所述设定模块10进一步地根据用户的输入从多个决策指标中选择一个作为目标决策指标；获取目标决策指标对应的历史目标物体总数作为目标物体总数，并获取目标决策指标对应的历史基准全面检测数量作为基准全面检测数量；设定第一良率阈值、第二良率阈值以及第三良率阈值。
本发明的至少一个实施例中，每个决策指标对应多组历史检测数据。其中，每个决策指标中的最小数值对应的历史检测数据为优选检测数据。历史检测数据包括历史目标物体总数、基准全面检测数量以及剩余检测数量。如表一所示，其为历史检测数据和决策指标之间的对应关系。其中，B为历史目标物体总数，n为基准全面检测数量，m为剩余检测数量。
表一历史检测数据和决策指标之间的关系
历史检测数据 B n m 第一决策指标 第二决策指标 第三决策指标
1 1000 100 900 0.3 0.2 0.34
2 1000 150 850 0.3 0.32 0.4
3 1000 200 800 0.2 0.1 0.4
其中，第一决策指标为基于第一参数建立的函数。第一参数为历史基准全面检测数量的目标物体全面检测的良率。第二决策指标为基于第二参数与第三参数建立的函数。第二参数为历史额定目标物体对应的模拟抽样检测的良率与历史额定目标物体全面检测的良率之间的差值。其中，额定目标物体为历史目标物体总数减去对应的历史基准全面检测数量和剩余目标物体中执行全面检测的目标物体的数量。其中，历史额定目标物体模拟抽样检测的良率为将历史额定目标物体对应的全面检测项目中的部分检测项目移除，统计在此情景下目标物体的良率。第三参数为剩余目标物体中重复数量所占比例。第三决策指标为基于第一参数、第二参数以及第三参数建立的函数。下面通过举例说明第一参数、第二参数以及第三参数。以全面检测包括检测项目1-6，历史基准全面检测数量的目标物体包括目标物体A、目标物体B及目标物体C，历史第二数量的目标物体包括目标物体D及目标物体E,历史额定目标物体包括目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I。其中，目标物体A及目标物体B对应的检测项目1-6对应的检测结果均为通过，目标物体C对应的检测项目2的检测结果为失败，则第一参数为2/3＝0.67，目标物体F、目标物体H及目标物体I对应的检测项目1-6的检测结果均为通过，目标物体G对应检测项目1的结果为通过，目标物体G对应检测项目2的结果为失败，则额定目标物体良率为0.75；在进行模拟抽样检测时若移除检测项目2，则此时目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I的检测结果均为通过，模拟抽样检测的目标物体的良率为1，此时第二参数为0.25。在历史数据中，在目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I中，仅目标物体F具有两个测试结果，其中，目标物体F在第一次全面检测的检测项目3失败，目标物体F在第二次全面检测全部通过，则第三参数为1/5＝0.2。
第一检测模块20，用于在侦测到检测指令时获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据对应的检测结果统计第一良率。
本发明的至少一个实施例中，第一数量为基准全面检测数量。其中，多个测试项目包括至少一个必检项目和多个可删减项目。在执行全面检测时，第一数量的目标物体执行所有测试项目。在本实施方式中，检测结果包括通过和不通过。第一良率为在第一数量中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
第一比较模块30，在侦测到第一比较指令时，判断第一良率是否小于第一良率阈值。
第二检测模块40，用于在第一良率大于等于第一良率阈值时获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据对应的检测结果统计第二良率。
本发明的至少一个实施例中，第二数量为通过基于第一良率建立指定函数得出。第二良率为在第二数量中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
第二比较模块50，用于在侦测到第二比较指令时判断第二良率是否小于第二良率阈值。
第三检测模块60，用于在第二良率大于等于第二良率阈值时，对剩余的目标物体执行抽样检测，并根据对应的检测结果统计第三良率。
本发明的至少一个实施例中，抽样检测为从剩余的所述目标物体中的抽取部分并执行所有必检项目并选择性地执行部分可删减项目。其中，可删减项目的执行数量可以由使用者设定。第三良率为在剩余目标物体中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
第三比较模块70，用于侦测到第三比较指令时，判断第三良率是否小于第三良率阈值。
第四检测模块80，用于在在第一良率小于第一良率阈值或在第二良率小于第二良率阈值时对剩余的目标物体执行全面检测，并在第三良率小于第三良率阈值时对执行抽样检测的目标物体执行全面检测。
在第三良率大于等于第三良率阈值时，则识别所有目标物体检测完成且良率符合要求，并结束流程。
本发明的至少一个实施例中，所有指令可以是通过电子设备接收的数据请求指令。所述电子设备可以包括键盘、触摸屏等，但是本公开的示例实施例中的用户输入方式不限于此。可以为用户在可视化界面上通过特定的操作产生。具体地，所述用户的操作包括，但不限于：滑动操作、点击操作(如：单击操作、双击操作等等)。具体地，所述预设按键可以是所述电子设备上的实体按键，也可以是所述电子设备上的虚拟按键等等(例如：所述虚拟按键可以是所述电子设备的显示器上的一个虚拟图标等)，本发明在此不做限制。
上述电路板智能检测装置，可在检测过程中通过阶段性比较全面检测的良率与预定良率之间的关系并根据比较结果动态调整剩余目标物体需执行的检测项目，以减少检测耗时并降低成本。
请参阅图4，其为本发明实施例的一种电路板智能检测系统的示意图。所述电路板智能检测系统包括处理器106、存储器102及通信总线104。
所述存储器102用于存储程序代码。所述存储器102可以是集成电路中没有实物形式的具有存储功能的电路，或者，所述存储器102也可以是具有实物形式的存储器，如内存条、TF卡(Trans-flash Card)、智能媒体卡(smart media card)、安全数字卡(securedigital card)、快闪存储器卡(flash card)等储存设备。所述存储器102可通过通信总线104与处理器106进行数据通信。所述存储器102中可以包括操作系统、网络通信模块以及电路板智能检测程序。操作系统是管理和控制电子设备硬件和软件资源的程序，支持电路板智能检测程序以及其它软件和/或程序的运行。网络通信模块用于实现所述存储器102内部各组件之间的通信，以及与电路板智能检测装置中其它硬件和软件之间通信。
所述处理器106可以包括一个或者多个微处理器、数字处理器。所述处理器106可调用所述存储器102中存储的程序代码以执行相关的功能。例如，图3中所述的各个模块是存储在所述存储器102中的程序代码，并由所述处理器106所执行，以实现一种电路板智能检测方法。所述处理器106又称中央处理器(CPU，Central Processing Unit)，是一块超大规模的集成电路，是运算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。
所述处理器106用于执行所述存储器102中存储的多个计算机指令以实现电路板智能检测方法，所述处理器106可执行多个指令从而实现以下步骤:
S10、在侦测到设定指令时，根据历史检测数据和决策指标设定检测参数。
本发明的至少一个实施例中，历史检测数据可包括多组历史检测数据。每组历史检测数据包括历史目标物体总数、历史基准全面检测数量、历史检测结果以及全面检测对应的检测项目。检测参数包括目标物体总数、基准全面检测数量、第一良率阈值、第二良率阈值以及第三良率阈值。基准全面检测数量为作为基准的目标物体总数中需要执行全面检测的目标物体数量。基准全面检测数量小于目标物体总数。第一良率阈值用于限定基准全面检测数量中执行全面检测的良率期望值。第二良率阈值用于限定剩余目标物体中执行全面检测的良率期望值。第三在良率阈值用于限定执行抽样检测的良率期望值。其中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值之间可以全部相同，也可以全部不同，也可以部分相同。在本实施方式中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值可以为百分比数值，例如分别为82.3％、84％及90％。在其他实施方式中，第一良率阈值、第二良率阈值及第三良率阈值也可以为小数，例如0.823、0.84或0.9。
本发明的至少一个实施例中，所述根据历史检测数据和决策指标设定检测参数的步骤进一步包括：
S101、根据用户的输入从多个决策指标中选择一个作为目标决策指标；
S102、获取目标决策指标对应的历史目标物体总数作为目标物体总数，并获取目标决策指标对应的历史基准全面检测数量作为基准全面检测数量；
S103、设定第一良率阈值、第二良率阈值以及第三良率阈值。
本发明的至少一个实施例中，每个决策指标对应多组历史检测数据。其中，每个决策指标中的最小数值对应的历史检测数据为优选检测数据。历史检测数据包括历史目标物体总数、基准全面检测数量以及剩余检测数量。如表一所示，其为历史检测数据和决策指标之间的对应关系。其中，B为历史目标物体总数，n为基准全面检测数量，m为剩余检测数量。
表一历史检测数据和决策指标之间的关系
历史检测数据 B n m 第一决策指标 第二决策指标 第三决策指标
1 1000 100 900 0.3 0.2 0.34
2 1000 150 850 0.3 0.32 0.4
3 1000 200 800 0.2 0.1 0.4
其中，第一决策指标为基于第一参数建立的函数。第一参数为历史基准全面检测数量的目标物体全面检测的良率。第二决策指标为基于第二参数与第三参数建立的函数。第二参数为历史额定目标物体对应的模拟抽样检测的良率与历史额定目标物体全面检测的良率之间的差值。其中，额定目标物体为历史目标物体总数减去对应的历史基准全面检测数量和剩余目标物体中执行全面检测的目标物体的数量。其中，历史额定目标物体模拟抽样检测的良率为将历史额定目标物体对应的全面检测项目中的部分检测项目移除，统计在此情景下目标物体的良率。第三参数为剩余目标物体中重复数量所占比例。第三决策指标为基于第一参数、第二参数以及第三参数建立的函数。下面通过举例说明第一参数、第二参数以及第三参数。以全面检测包括检测项目1-6，历史基准全面检测数量的目标物体包括目标物体A、目标物体B及目标物体C，历史第二数量的目标物体包括目标物体D及目标物体E,历史额定目标物体包括目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I。其中，目标物体A及目标物体B对应的检测项目1-6对应的检测结果均为通过，目标物体C对应的检测项目2的检测结果为失败，则第一参数为2/3＝0.67，目标物体F、目标物体H及目标物体I对应的检测项目1-6的检测结果均为通过，目标物体G对应检测项目1的结果为通过，目标物体G对应检测项目2的结果为失败，则额定目标物体良率为0.75；在进行模拟抽样检测时若移除检测项目2，则此时目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I的检测结果均为通过，模拟抽样检测的目标物体的良率为1，此时第二参数为0.25。在历史数据中，在目标物体F、目标物体G、目标物体H及目标物体I中，仅目标物体F具有两个测试结果，其中，目标物体F在第一次全面检测的检测项目3失败，目标物体F在第二次全面检测全部通过，则第三参数为1/5＝0.2。
S11、在侦测到第一检测指令时，获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据对应的检测结果统计第一良率。
本发明的至少一个实施例中，第一数量为基准全面检测数量。其中，多个测试项目包括至少一个必检项目和多个可删减项目。在执行全面检测时，第一数量的目标物体执行所有测试项目。在本实施方式中，检测结果包括通过和不通过。第一良率为在第一数量中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
S12、在侦测到第一比较指令时，判断第一良率是否小于第一良率阈值。
S13、在第一良率大于等于第一良率阈值时，获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据对应的检测结果统计第二良率。
本发明的至少一个实施例中，第二数量为通过基于第一良率建立指定函数得出。第二良率为在第二数量中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
S14、在侦测到第二比较指令时，判断第二良率是否小于第二良率阈值。
S15、在第二良率大于等于第二良率阈值时，对剩余的目标物体执行抽样检测，并根据对应的检测结果统计第三良率。
本发明的至少一个实施例中，抽样检测为从剩余的所述目标物体中的抽取部分并执行所有必检项目并选择性地执行部分可删减项目。其中，可删减项目的执行数量可以由使用者设定。第三良率为在剩余目标物体中所有测试项目的结果为通过的目标物体数量的比例。
S16、在侦测到第三比较指令时，判断第三良率是否小于第三良率阈值。
S17、在所述第三良率小于第三良率阈值时，对执行抽样检测的所述目标物体执行全面检测。
S18、在第一良率小于第一良率阈值或第二良率小于第二良率阈值时，对剩余的目标物体重新执行全面检测。
在第三良率大于等于第三良率阈值时，则识别所有目标物体检测完成且良率符合要求，并结束流程。
本发明的至少一个实施例中，所有指令可以是通过电子设备接收的数据请求指令。所述电子设备可以包括键盘、触摸屏等，但是本公开的示例实施例中的用户输入方式不限于此。可以为用户在可视化界面上通过特定的操作产生。具体地，所述用户的操作包括，但不限于：滑动操作、点击操作(如：单击操作、双击操作等等)。具体地，所述预设按键可以是所述电子设备上的实体按键，也可以是所述电子设备上的虚拟按键等等(例如：所述虚拟按键可以是所述电子设备的显示器上的一个虚拟图标等)，本发明在此不做限制。
上述电路板智能检测系统，可在检测过程中通过阶段性比较全面检测的良率与预定良率之间的关系并根据比较结果动态调整剩余目标物体需执行的检测项目，以减少检测耗时并降低成本。
本发明还提供一种存储介质。所述存储介质为计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质上存储有计算机指令。所述计算机指令可被存储于存储器102上，且当被一个或多个处理器106执行时，从而实现如上文方法实施例所述电路板智能检测的方法，例如图1所示的S10-S18，在此不再赘述。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明的各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理器中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种电路板智能检测方法，包括：
在侦测到设定指令时，根据历史检测数据和决策指标设定检测参数；其中，所述检测参数包括目标物体总数、第一良率阈值及第二良率阈值；
在侦测到第一检测指令时，获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第一数量的目标物体对应的检测结果统计第一良率；其中，所述第一数量小于所述目标物体总数；
在侦测到第一比较指令时，判断所述第一良率是否小于所述第一良率阈值；
在所述第一良率大于等于所述第一良率阈值时，获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第二数量的目标物体对应的检测结果统计第二良率；其中，所述第二数量小于所述目标物体总数；
在侦测到第二比较指令时判断所述第二良率是否小于所述第二良率阈值；
在所述第二良率大于等于所述第二良率阈值时，将剩余的目标物体执行抽样检测。
2.如权利要求1所述的电路板智能检测方法，其特征在于，所述检测参数还包括第三良率阈值；所述电路板智能检测方法还包括：
根据所述剩余的目标物体的检测结果统计第三良率；
判断所述第三良率是否小于所述第三良率阈值；
在所述第三良率小于所述第三良率阈值时，对执行抽样检测的所述目标物体执行全面检测。
3.如权利要求1所述的电路板智能检测方法，其特征在于，所述第二数量为通过基于所述第一良率建立指定函数得出。
4.如权利要求1所述的电路板智能检测方法，其特征在于，所述全面检测包括多个测试项目；其中，所述多个测试项目包括至少一个必检项目和多个可删减项目；所述抽样检测为从剩余的所述目标物体中的抽取部分并执行所述至少一个必检项目并选择性地执行部分所述可删减项目。
5.如权利要求1所述的电路板智能检测方法，其特征在于，所述电路板智能检测方法还包括：
在所述第一良率小于所述第一良率阈值或在所述第二良率小于所述第二良率阈值时，对所述剩余的目标物体执行全面检测。
6.如权利要求1所述的电路板智能检测方法，其特征在于，所述电路板智能检测方法包括多个决策指标和多组历史检测数据；每个所述决策指标对应多组所述历史检测数据；其中，每个所述决策指标中的最小数值对应的所述历史检测数据为优选检测数据；所述历史检测数据包括历史目标物体总数、基准全面检测数量以及剩余检测数量；所述电路板智能检测方法还包括：
根据用户的输入从多个决策指标中选择一个作为目标决策指标；
获取目标决策指标对应的历史目标物体总数作为目标物体总数，并获取目标决策指标对应的历史基准全面检测数量作为基准全面检测数量；
设定第一良率阈值、第二良率阈值以及第三良率阈值。
7.一种电路板智能检测装置，包括：
设定模块，用于在侦测到设定指令时根据历史检测数据和决策指标设定检测参数；其中，所述检测参数包括目标物体总数、第一良率阈值及第二良率阈值；
第一检测模块，用于在侦测到第一检测指令时获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第一数量的目标物体对应的检测结果统计第一良率；其中，所述第一数量小于所述目标物体总数；
第一比较模块，用于在侦测到第一比较指令时判断所述第一良率是否小于所述第一良率阈值；
第二检测模块，用于在所述第一良率大于等于所述第一良率阈值时获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第二数量的目标物体对应的检测结果统计第二良率；其中，所述第二数量小于所述目标物体总数；
第二比较模块，在侦测到第二比较指令时判断所述第二良率是否小于所述第二良率阈值；以及
第三检测模块，用于在所述第二良率大于等于所述第二良率阈值时，将剩余的目标物体执行抽样检测。
8.如权利要求7所述的电路板智能检测装置，其特征在于，所述检测参数还包括第三良率阈值；所述第三检测模块进一步地根据所述剩余的目标物体的检测结果统计第三良率；所述电路板智能检测装置还包括：
第三比较模块，用于判断所述第三良率是否小于所述第三良率阈值；以及
第四检测模块，用于在所述第三良率小于所述第三良率阈值时对执行抽样检测的所述目标物体执行全面检测。
9.如权利要求7所述的电路板智能检测装置，其特征在于，所述全面检测包括多个测试项目；其中，所述多个测试项目包括至少一个必检项目和多个可删减项目；所述抽样检测为从剩余的所述目标物体中的抽取部分并执行所述至少一个必检项目并选择性地执行部分所述可删减项目。
10.一种电路板智能检测系统，其特征在于，所述电路板智能检测系统包括处理器和存储器，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1至6中任意一项所述的电路板智能检测方法。
11.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质为计算机可读存储介质，存储有至少一个指令，所述至少一个指令被处理器执行时实现如权利要求1至6中任意一项所述电路板智能检测方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115032493B (zh) * 2022-07-15 2023-10-13 扬州晶新微电子有限公司 一种基于管芯参数显示的晶圆测试方法及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201350886A (zh) * 2012-06-04 2013-12-16 Advantest Corp 測試程式
CN103472066A (zh) * 2013-09-10 2013-12-25 浙江中烟工业有限责任公司 一种rfid物流平托盘可续用性全自动检测系统及方法
CN104198921A (zh) * 2014-09-24 2014-12-10 四川泰鹏测控仪表科技有限公司 一种印刷电路板的测试方法
CN109389316A (zh) * 2018-10-22 2019-02-26 联宝(合肥)电子科技有限公司 一种来料质量管理系统及方法
CN110555596A (zh) * 2019-08-09 2019-12-10 国网陕西省电力公司电力科学研究院 一种基于配电物资质量评价的抽检策略制定方法及系统

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3672546B2 (ja) * 2002-09-11 2005-07-20 株式会社半導体理工学研究センター テストパターン発生器における最適初期値の決定方法および装置
US7418285B2 (en) * 2004-12-29 2008-08-26 Abbott Laboratories Analyte test sensor and method of manufacturing the same
US7728273B2 (en) * 2007-01-10 2010-06-01 Dell Products, Lp Information handling system and printed circuit board having test structure for measuring a crosstalk voltage
US8042070B2 (en) * 2007-10-23 2011-10-18 International Business Machines Corporation Methods and system for analysis and management of parametric yield
TW201809712A (zh) * 2014-10-29 2018-03-16 因諾帝歐股份有限公司 積體電路晶片測試裝置，方法及系統
US10802068B2 (en) * 2018-12-07 2020-10-13 Powertech Technology Inc. Method of detecting abnormal test signal channel of automatic test equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201350886A (zh) * 2012-06-04 2013-12-16 Advantest Corp 測試程式
CN103472066A (zh) * 2013-09-10 2013-12-25 浙江中烟工业有限责任公司 一种rfid物流平托盘可续用性全自动检测系统及方法
CN104198921A (zh) * 2014-09-24 2014-12-10 四川泰鹏测控仪表科技有限公司 一种印刷电路板的测试方法
CN109389316A (zh) * 2018-10-22 2019-02-26 联宝(合肥)电子科技有限公司 一种来料质量管理系统及方法
CN110555596A (zh) * 2019-08-09 2019-12-10 国网陕西省电力公司电力科学研究院 一种基于配电物资质量评价的抽检策略制定方法及系统

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"最终用户如何通过测试保障布线系统的质量", 《智能建筑与城市信息》 *
李木子: "快速测试方案在半导体测试中的应用", 《半导体技术》 *
赵洋等: "电涌保护器工厂检查技术要点", 《质量与认证》 *

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