TWI721718B - 電路板智慧檢測方法、裝置、系統及存儲介質 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種電路板智慧檢測方法、裝置、系統及存儲介質,所述方法包括根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數;獲取第一數量的目標物體並執行全面檢測,並根據第一數量的目標物體對應的檢測結果統計第一良率;判斷第一良率是否小於第一良率閾值;在第一良率大於等於第一良率閾值時,獲取第二數量的目標物體並執行全面檢測,並根據第二數量的目標物體對應的檢測結果統計第二良率;判斷第二良率是否小於第二良率閾值;在第二良率大於等於第二良率閾值時,將剩餘的目標物體執行抽樣檢測。

Description

電路板智慧檢測方法、裝置、系統及存儲介質
本發明涉及一種電路板智慧檢測方法、裝置、系統及存儲介質。
印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)的生成過程包括零件組裝、封裝以及測試。其中,測試過程中需進行多項測試,例如自動光學檢測(Automated Optical Inspection,AOI)、積體電路測試(Integrated Circuit Tester,ICT)以及品質控制(Quality Control,QC)檢測,以對PCB的電路完整性以及性能進行測試。針對批量生產的PCB,對所有PCB進行上述多項測試,則導致整個測試工時較長且成本較高。
本發明的主要目的是提供一種電路板智慧檢測方法、裝置、系統及存儲介質,旨在解決現有技術中測試工時較長且成本較高的問題。
一種電路板智慧檢測方法,包括:在偵測到設定指令時,根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數;其中,所述檢測參數包括目標物體總數、第一良率閾值及第二良率閾值;在偵測到第一檢測指令時,獲取第一數量的目標物體並執行全面檢測,並根據所述第一數量的目標物體對應的檢測結果統計第一良率;其中,所述第一數量小於所述目標物體總數; 在偵測到第一比較指令時,判斷所述第一良率是否小於所述第一良率閾值;在所述第一良率大於等於所述第一良率閾值時,獲取第二數量的目標物體並執行全面檢測,並根據所述第二數量的目標物體對應的檢測結果統計第二良率;其中,所述第二數量小於所述目標物體總數,且所述第一數量和所述第二數量之和小於等於所述目標物體總數;在偵測到第二比較指令時判斷所述第二良率是否小於所述第二良率閾值;在所述第二良率大於等於所述第二良率閾值時,將未執行全面檢測的目標物體執行抽樣檢測。
優選地,所述檢測參數還包括第三良率閾值;所述電路板智慧檢測方法還包括:根據執行抽樣檢測的所述目標物體的檢測結果統計第三良率;判斷所述第三良率是否小於所述第三良率閾值;在所述第三良率小於所述第三良率閾值時,對執行抽樣檢測的所述目標物體執行全面檢測。
優選地,所述第二數量為基於所述第一良率建立指定函數得出。
優選地,所述全面檢測包括多個測試項目;其中,所述全面檢測包括多個測試項目;其中,所述多個測試項目包括至少一個必檢項目和多個可刪減項目;所述抽樣檢測為從未執行全面檢測的所述目標物體中的抽取部分並執行所述至少一個必檢項目並選擇性地執行部分所述可刪減項目。
優選地,所述電路板智慧檢測方法還包括:在所述第一良率小於所述第一良率閾值或在所述第二良率小於所述第二良率閾值時,對執行抽樣檢測的所述目標物體執行全面檢測。
優選地,所述電路板智慧檢測方法包括多個決策指標和多組歷史檢測資料;每個所述決策指標對應多組所述歷史檢測資料;其中,每個所述決策指標中的最小數值對應的所述歷史檢測資料為優選檢測資料;所述歷史檢測資料包括歷史目標物體總數以及基準全面檢測數量;所述電路板智慧檢測方法還包括:根據使用者的輸入從多個決策指標中選擇一個作為目標決策指標;獲取目標決策指標對應的歷史目標物體總數作為目標物體總數,並獲取目標決策指標對應的歷史基準全面檢測數量作為基準全面檢測數量;設定第一良率閾值、第二良率閾值以及第三良率閾值。
此外,為了實現上述目的,本發明還提出一種電路板智慧檢測裝置,包括:設定模組,用於在偵測到設定指令時根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數;其中,所述檢測參數包括目標物體總數、第一良率閾值及第二良率閾值;第一檢測模組,用於在偵測到第一檢測指令時獲取第一數量的目標物體並執行全面檢測,並根據所述第一數量的目標物體對應的檢測結果統計第一良率;其中,所述第一數量小於所述目標物體總數;第一比較模組,用於在偵測到第一比較指令時判斷所述第一良率是否小於所述第一良率閾值;第二檢測模組,用於在所述第一良率大於等於所述第一良率閾值時獲取第二數量的目標物體並執行全面檢測,並根據所述第二數量的目標物體對應的檢測結果統計第二良率;其中,所述第二數量小於所述目標物體總數,且所述第一數量和所述第二數量之和小於等於所述目標物體總數; 第二比較模組,在偵測到第二比較指令時判斷所述第二良率是否小於所述第二良率閾值;以及第三檢測模組,用於在所述第二良率大於等於所述第二良率閾值時,將未執行全面檢測的所述目標物體執行抽樣檢測。
優選地,所述檢測參數還包括第三良率閾值;所述第三檢測模組進一步地根據執行抽樣檢測的所述目標物體的檢測結果統計第三良率;所述電路板智慧檢測裝置還包括:第三比較模組,用於判斷所述第三良率是否小於所述第三良率閾值;以及第四檢測模組,用於在所述第三良率小於所述第三良率閾值時對執行抽樣檢測的所述目標物體執行全面檢測。
優選地,所述全面檢測包括多個測試項目;其中,所述多個測試項目包括至少一個必檢項目和多個可刪減項目;所述抽樣檢測為從未執行全面檢測的所述目標物體中的抽取部分並執行所述至少一個必檢項目並選擇性地執行部分所述可刪減項目。
此外,為了實現上述目的,本發明還提出一種電路板智慧檢測系統,所述電路板智慧檢測系統包括處理器和記憶體,所述處理器用於執行所述記憶體中存儲的電腦程式時實現上述的電路板智慧檢測方法。
此外,為了實現上述目的,本發明還提出一種存儲介質,所述存儲介質為電腦可讀存儲介質,存儲有至少一個指令,所述至少一個指令被處理器執行時實現上述電路板智慧檢測方法。
上述電路板智慧檢測方法、裝置、系統及存儲介質,可在檢測過程中階段性比較全面檢測的良率與預定良率之間的關係並根據比較結果動態調整剩餘目標物體需執行的檢測項目,以減少檢測耗時並降低成本。
1:電路板智慧檢測裝置
10:設定模組
20:第一檢測模組
30:第一比較模組
40:第二檢測模組
50:第二比較模組
60:第三檢測模組
70:第三比較模組
80:第四檢測模組
102:記憶體
104:通信匯流排
106:處理器
S10~S18:步驟
圖1為本發明實施例的電路板智慧檢測方法的示意圖。
圖2為圖1中步驟S10的細化流程示意圖。
圖3為本發明實施例的電路板智慧檢測裝置的功能模組圖。
圖4為本發明實施例的電路板智慧檢測系統的示意圖。
為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案,下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都應當屬於本發明保護的範圍。
本發明的說明書和申請專利範圍及上述附圖中的術語「第一」、「第二」和「第三」等是用於區別不同物件,而非用於描述特定順序。此外,術語「包括」以及它們任何變形,意圖在於覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或模組的過程、方法、系統、產品或設備沒有限定於已列出的步驟或模組,而是可選地還包括沒有列出的步驟或模組,或可選地還包括對於這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或模組。
下面結合附圖對本發明電路板智慧檢測方法的具體實施方式進行說明。
請參閱圖1,本發明的至少一個實施例中,所述電路板智慧檢測方法應用於至少一電子設備及伺服器構成的電路板智慧檢測系統中。所述電路板智慧檢測系統提供一視覺化介面。所述視覺化介面用於向使用者提供人機交互介面,使用者可以在藉由手機或電腦等終端設備連接到所述電路 板智慧檢測系統。所述終端設備和所述伺服器之間根據預設協定進行資料傳輸。優選地,所述預設協議包括,但不限於以下任意一種:HTTP協定(Hyper Text Transfer Protocol,超文字傳輸協定)、HTTPS協議(Hyper Text Transfer Protocol over Secure Socket Layer,以安全為目標的HTTP協定)等。本發明的至少一個實施例中,所述伺服器可以是單一的伺服器,也可以為由幾個功能伺服器共同組成的伺服器群。所述終端設備可以是任意具有網路連接功能的終端,例如,所述終端設備可以為個人電腦、平板電腦、智慧手機、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)、遊戲機、互動式網路電視(Internet Protocol Television,IPTV)、智慧式穿戴式設備、導航裝置等等的可移動設備,或者臺式電腦、數位TV等等固定設備。電路板智慧檢測系統具有資料記憶體(如圖4所示)。所述資料記憶體可用於存儲資料、代碼以及檢測項目。所述電路板智慧檢測方法用於在檢測過程中比較目標物體執行全面檢測的良率與預定良率之間的關係並根據比較結果動態調整剩餘目標物體需執行的檢測項目。在本發明的一個實施例中,目標物體為印刷電路板。在其他實施方式中,目標物體還可以為晶片、電子設備等其他物體。
S10、在偵測到設定指令時,根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數。
本發明的至少一個實施例中,歷史檢測資料可包括多組歷史檢測資料。每組歷史檢測資料包括歷史目標物體總數、歷史基準全面檢測數量、歷史檢測結果以及全面檢測對應的檢測項目。檢測參數包括目標物體總數、基準全面檢測數量、第一良率閾值、第二良率閾值以及第三良率閾值。基準全面檢測數量為作為基準的目標物體總數中需要執行全面檢測的目標物體數量。基準全面檢測數量小於目標物體總數。第一良率閾值用於限定 基準全面檢測數量中執行全面檢測的良率期望值。第二良率閾值用於限定剩餘目標物體中執行全面檢測的良率期望值。第三在良率閾值用於限定執行抽樣檢測良率期望值。其中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值之間可以全部相同,也可以全部不同,也可以部分相同。在本實施方式中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值可以為百分比數值,例如分別為82.3%、84%及90%。在其他實施方式中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值也可以為小數,例如0.823、0.84或0.9。
請一併參閱圖2,本發明的至少一個實施例中,所述根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數的步驟進一步包括:S101、根據使用者的輸入從多個決策指標中選擇一個作為目標決策指標;S102、獲取目標決策指標對應的歷史目標物體總數作為目標物體總數,並獲取目標決策指標對應的歷史基準全面檢測數量作為基準全面檢測數量;S103、設定第一良率閾值、第二良率閾值以及第三良率閾值。
本發明的至少一個實施例中,每個決策指標對應多組歷史檢測資料。其中,每個決策指標中的最小數值對應的歷史檢測資料為優選檢測資料。歷史檢測資料包括歷史目標物體總數、基準全面檢測數量以及剩餘檢測數量。如表一所示,其為歷史檢測資料和決策指標之間的對應關係。其中,B為歷史目標物體總數,n為基準全面檢測數量,m為剩餘檢測數量。
Figure 108146700-A0305-02-0009-1
其中,第一決策指標為基於第一參數建立的函數。第一參數為歷史基準全面檢測數量的目標物體全面檢測的良率。第二決策指標為基於第二參數與第三參數建立的函數。第二參數為歷史額定目標物體對應的類比抽樣檢測的良率與歷史額定目標物體全面檢測的良率之間的差值。其中,額定目標物體為歷史目標物體總數減去對應的歷史基準全面檢測數量和剩餘目標物體中執行全面檢測的目標物體的數量。其中,歷史額定目標物體類比抽樣檢測的良率為將歷史額定目標物體對應的全面檢測項目中的部分檢測項目移除,統計在此情景下目標物體的良率。第三參數為剩餘目標物體中重複數量所佔比例。第三決策指標為基於第一參數、第二參數以及第三參數建立的函數。下面藉由舉例說明第一參數、第二參數以及第三參數。以全面檢測包括檢測項目1-6,歷史額定目標物體的目標物體包括目標物體A、目標物體B及目標物體C,歷史第二數量的目標物體包括目標物體D及目標物體E,歷史額定目標物體包括目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I。其中,目標物體A及目標物體B對應的檢測項目1-6對應的檢測結果均為合格,目標物體C對應的檢測項目2的檢測結果為失敗,則第一參數為2/3=0.67,目標物體F、目標物體H及目標物體I對應的檢測項目1-6的檢測結果均為合格,目標物體G對應檢測項目1的結果為合格,目標物體G對應檢測項目2的結果為失敗,則額定目標物體良率為0.75;在進行模擬抽樣檢測時若移除檢測項目2,則此時目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I的檢測結果均為合格,類比抽樣檢測的目標物體的良率為1,此時第二參數為0.25。在歷史資料中,在目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I中,僅目標物體F具有兩個測試結果,其中,目標物體F在第一次全面檢測的檢測項目3失敗,目標物體F在第二次全面檢測全部合格,則第三參數為1/5=0.2。
S11、在偵測到第一檢測指令時,獲取第一數量的目標物體並執行全面檢測,並根據對應的檢測結果統計第一良率。
本發明的至少一個實施例中,第一數量為基準全面檢測數量。其中,多個測試項目包括至少一個必檢項目和多個可刪減項目。在執行全面檢測時,第一數量的目標物體執行所有測試項目。在本實施方式中,檢測結果包括合格和不合格。第一良率為在第一數量中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。
S12、在偵測到第一比較指令時,判斷第一良率是否小於第一良率閾值。
S13、在第一良率大於等於第一良率閾值時,獲取第二數量的目標物體並執行全面檢測,並根據對應的檢測結果統計第二良率。
本發明的至少一個實施例中,第二數量為合格基於第一良率建立指定函數得出。第二良率為在第二數量中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。其中,第一數量小於目標物體數量,第二數量小於目標物體數量,第一數量和第二數量之和小於等於目標物體數量。
S14、在偵測到第二比較指令時,判斷第二良率是否小於第二良率閾值。
S15、在第二良率大於等於第二良率閾值時,對未執行全面檢測的目標物體執行抽樣檢測,並根據對應的檢測結果統計第三良率。
本發明的至少一個實施例中,抽樣檢測為從未執行全面檢測的所述目標物體中的抽取部分並執行所有必檢項目並選擇性地執行部分可刪減項目。其中,可刪減項目的執行數量可以由使用者設定。第三良率為在執行抽樣檢測的目標物體中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。
S16、在偵測到第三比較指令時,判斷第三良率是否小於第三良率閾值。
S17、第三良率小於第三良率閾值時,對執行抽樣檢測的目標物體執行全面檢測。
S18、在第一良率小於第一良率閾值或第二良率小於第二良率閾值時,對執行抽樣檢測的目標物體重新執行全面檢測。
在第三良率大於等於第三良率閾值時,則識別所有目標物體檢測完成且良率符合要求,並結束流程。
本發明的至少一個實施例中,所有指令可以是藉由電子設備接收的資料請求指令。所述電子設備可以包括鍵盤、觸控式螢幕等,但是本公開的示例實施例中的使用者輸入方式不限於此。可以為使用者在視覺化介面上藉由特定的操作產生。具體地,所述用戶的操作包括,但不限於:滑動操作、點擊操作(如:按一下操作、按兩下操作等等)。具體地,所述預設按鍵可以是所述電子設備上的實體按鍵,也可以是所述電子設備上的虛擬按鍵等等(例如:所述虛擬按鍵可以是所述電子設備的顯示器上的一個虛擬圖示等),本發明在此不做限制。
上述電路板智慧檢測方法,可在檢測過程中藉由階段性比較全面檢測的良率與預定良率之間的關係並根據比較結果動態調整剩餘目標物體需執行的檢測項目,以減少檢測耗時並降低成本。
請參照圖3,本發明提供一種電路板智慧檢測裝置1,應用於一個或多個設備中。本發明的至少一個實施例中,所述電路板智慧檢測裝置1應用於至少一電子設備及伺服器構成的電路板智慧檢測系統中。所述電子設備和所述伺服器之間根據預設協定進行資料傳輸。優選地,所述預設協議包括,但不限於以下任意一種:HTTP協定(Hyper Text Transfer Protocol, 超文字傳輸協定)、HTTPS協議(Hyper Text Transfer Protocol over Secure Socket Layer,以安全為目標的HTTP協定)等。本發明的至少一個實施例中,所述伺服器可以是單一的伺服器,也可以為由幾個功能伺服器共同組成的伺服器群。所述電子設備可以是任意具有網路連接功能的終端,例如,所述電子設備可以為個人電腦、平板電腦、智慧手機、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)、遊戲機、互動式網路電視(Internet Protocol Television,IPTV)、智慧式穿戴式設備、導航裝置等等的可移動設備,或者臺式電腦、數位TV等等固定設備。電路板智慧檢測系統具有資料記憶體(如圖3所示)。所述資料記憶體可用於存儲資料、代碼以及檢測項目。所述電路板智慧檢測裝置1用於在檢測過程中比較目標物體執行全面檢測的良率與預定良率之間的關係並根據比較結果動態調整剩餘目標物體需執行的檢測項目。在本發明的一個實施例中,目標物體為印刷電路板。在其他實施方式中,目標物體還可以為晶片、電子設備等其他物體。
在本發明的一個實施例中,所述電路板智慧檢測裝置1包括:設定模組10,用於在偵測到設定指令時根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數。
本發明的至少一個實施例中,歷史檢測資料可包括多組歷史檢測資料。每組歷史檢測資料包括歷史目標物體總數、歷史基準全面檢測數量、歷史檢測結果以及全面檢測對應的檢測項目。檢測參數包括目標物體總數、基準全面檢測數量、第一良率閾值、第二良率閾值以及第三良率閾值。基準全面檢測數量為作為基準的目標物體總數中需要執行全面檢測的目標物體數量。基準全面檢測數量小於目標物體總數。第一良率閾值用於限定基準全面檢測數量中執行全面檢測的良率期望值。第二良率閾值用於限定剩餘目標物體中執行全面檢測的良率期望值。第三在良率閾值用於限定執 行抽樣檢測的目標物體良率期望值。其中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值之間可以全部相同,也可以全部不同,也可以部分相同。在本實施方式中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值可以為百分比數值,例如分別為82.3%、84%及90%。在其他實施方式中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值也可以為小數,例如0.823、0.84或0.9。
所述設定模組10進一步地根據使用者的輸入從多個決策指標中選擇一個作為目標決策指標;獲取目標決策指標對應的歷史目標物體總數作為目標物體總數,並獲取目標決策指標對應的歷史基準全面檢測數量作為基準全面檢測數量;設定第一良率閾值、第二良率閾值以及第三良率閾值。
本發明的至少一個實施例中,每個決策指標對應多組歷史檢測資料。其中,每個決策指標中的最小數值對應的歷史檢測資料為優選檢測資料。歷史檢測資料包括歷史目標物體總數、基準全面檢測數量以及剩餘檢測數量。如表一所示,其為歷史檢測資料和決策指標之間的對應關係。其中,B為歷史目標物體總數,n為基準全面檢測數量,m為剩餘檢測數量。
Figure 108146700-A0305-02-0014-2
其中,第一決策指標為基於第一參數建立的函數。第一參數為歷史基準全面檢測數量的目標物體全面檢測的良率。第二決策指標為基於第二參數與第三參數建立的函數。第二參數為歷史額定目標物體對應的類比抽樣檢測的良率與歷史額定目標物體全面檢測的良率之間的差值。其中,額定目標物體為歷史目標物體總數減去對應的歷史基準全面檢測數量和剩餘目標物體中執行全面檢測的目標物體的數量。其中,歷史額定目標物體 類比抽樣檢測的良率為將歷史額定目標物體對應的全面檢測項目中的部分檢測項目移除,統計在此情景下目標物體的良率。第三參數為剩餘目標物體中重複數量所佔比例。第三決策指標為基於第一參數、第二參數以及第三參數建立的函數。下面藉由舉例說明第一參數、第二參數以及第三參數。以全面檢測包括檢測項目1-6,歷史額定目標物體的目標物體包括目標物體A、目標物體B及目標物體C,歷史第二數量的目標物體包括目標物體D及目標物體E,歷史額定目標物體包括目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I。其中,目標物體A及目標物體B對應的檢測項目1-6對應的檢測結果均為合格,目標物體C對應的檢測項目2的檢測結果為失敗,則第一參數為2/3=0.67,目標物體F、目標物體H及目標物體I對應的檢測項目1-6的檢測結果均為合格,目標物體G對應檢測項目1的結果為合格,目標物體G對應檢測項目2的結果為失敗,則額定目標物體良率為0.75;在進行模擬抽樣檢測時若移除檢測項目2,則此時目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I的檢測結果均為合格,類比抽樣檢測的目標物體的良率為1,此時第二參數為0.25。在歷史資料中,在目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I中,僅目標物體F具有兩個測試結果,其中,目標物體F在第一次全面檢測的檢測項目3失敗,目標物體F在第二次全面檢測全部合格,則第三參數為1/5=0.2。
第一檢測模組20,用於在偵測到檢測指令時獲取第一數量的目標物體並執行全面檢測,並根據對應的檢測結果統計第一良率。
本發明的至少一個實施例中,第一數量為基準全面檢測數量。其中,多個測試項目包括至少一個必檢項目和多個可刪減項目。在執行全面檢測時,第一數量的目標物體執行所有測試項目。在本實施方式中,檢測 結果包括合格和不合格。第一良率為在第一數量中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。
第一比較模組30,在偵測到第一比較指令時,判斷第一良率是否小於第一良率閾值。
第二檢測模組40,用於在第一良率大於等於第一良率閾值時獲取第二數量的目標物體並執行全面檢測,並根據對應的檢測結果統計第二良率。
本發明的至少一個實施例中,第二數量為合格基於第一良率建立指定函數得出。第二良率為在第二數量中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。其中,第一數量小於目標物體數量,第二數量小於目標物體數量,第一數量和第二數量之和小於等於目標物體數量。
第二比較模組50,用於在偵測到第二比較指令時判斷第二良率是否小於第二良率閾值。
第三檢測模組60,用於在第二良率大於等於第二良率閾值時,對未執行全面檢測的目標物體執行抽樣檢測,並根據對應的檢測結果統計第三良率。
本發明的至少一個實施例中,抽樣檢測為從未執行全面檢測的所述目標物體中的抽取部分並執行所有必檢項目並選擇性地執行部分可刪減項目。其中,可刪減項目的執行數量可以由使用者設定。第三良率為在執行抽樣檢測的目標物體中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。
第三比較模組70,用於偵測到第三比較指令時,判斷第三良率是否小於第三良率閾值。
第四檢測模組80,用於在在第一良率小於第一良率閾值或在第二良率小於第二良率閾值時對未執行全面檢測的目標物體執行全面檢測,並在第三良率小於第三良率閾值時對執行抽樣檢測的目標物體執行全面檢測。
在第三良率大於等於第三良率閾值時,則識別所有目標物體檢測完成且良率符合要求,並結束流程。
本發明的至少一個實施例中,所有指令可以是藉由電子設備接收的資料請求指令。所述電子設備可以包括鍵盤、觸控式螢幕等,但是本公開的示例實施例中的使用者輸入方式不限於此。可以為使用者在視覺化介面上藉由特定的操作產生。具體地,所述用戶的操作包括,但不限於:滑動操作、點擊操作(如:按一下操作、按兩下操作等等)。具體地,所述預設按鍵可以是所述電子設備上的實體按鍵,也可以是所述電子設備上的虛擬按鍵等等(例如:所述虛擬按鍵可以是所述電子設備的顯示器上的一個虛擬圖示等),本發明在此不做限制。
上述電路板智慧檢測裝置,可在檢測過程中藉由階段性比較全面檢測的良率與預定良率之間的關係並根據比較結果動態調整剩餘目標物體需執行的檢測項目,以減少檢測耗時並降低成本。
請參閱圖4,其為本發明實施例的一種電路板智慧檢測系統的示意圖。電路板智慧檢測系統包括處理器106、記憶體102及通信匯流排104。
所述記憶體102用於存儲程式碼。所述記憶體102可以是積體電路中沒有實物形式的具有存儲功能的電路,或者,所述記憶體102也可以是具有實物形式的記憶體,如記憶體條、TF卡(Trans-flash Card)、智慧媒體卡(smart media card)、安全數位卡(secure digital card)、快閃記憶體卡(flash card)等儲存設備。所述記憶體102可藉由通信匯流排104與處理器 106進行資料通信。所述記憶體102中可以包括作業系統、網路通信模組以及電路板智慧檢測程式。作業系統是管理和控制電子設備硬體和軟體資源的程式,支援電路板智慧檢測程式以及其它軟體和/或程式的運行。網路通信模組用於實現所述記憶體102內部各元件之間的通信,以及與電路板智慧檢測裝置中其它硬體和軟體之間通信。
所述處理器106可以包括一個或者多個微處理器、數文書處理器。所述處理器106可調用所述記憶體102中存儲的程式碼以執行相關的功能。例如,圖3中所述的各個模組是存儲在所述記憶體102中的程式碼,並由所述處理器106所執行,以實現一種電路板智慧檢測方法。所述處理器106又稱中央處理器(CPU,Central Processing Unit),是一塊超大規模的積體電路,是運算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。
所述處理器106用於執行所述記憶體102中存儲的多個電腦指令以實現電路板智慧檢測方法,所述處理器106可執行多個指令從而實現以下步驟:
S10、在偵測到設定指令時,根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數。
本發明的至少一個實施例中,歷史檢測資料可包括多組歷史檢測資料。每組歷史檢測資料包括歷史目標物體總數、歷史基準全面檢測數量、歷史檢測結果以及全面檢測對應的檢測項目。檢測參數包括目標物體總數、基準全面檢測數量、第一良率閾值、第二良率閾值以及第三良率閾值。基準全面檢測數量為作為基準的目標物體總數中需要執行全面檢測的目標物體數量。基準全面檢測數量小於目標物體總數。第一良率閾值用於限定基準全面檢測數量中執行全面檢測的良率期望值。第二良率閾值用於限定剩餘目標物體中執行全面檢測的良率期望值。第三在良率閾值用於限定執 行抽樣檢測的良率期望值。其中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值之間可以全部相同,也可以全部不同,也可以部分相同。在本實施方式中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值可以為百分比數值,例如分別為82.3%、84%及90%。在其他實施方式中,第一良率閾值、第二良率閾值及第三良率閾值也可以為小數,例如0.823、0.84或0.9。
本發明的至少一個實施例中,所述根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數的步驟進一步包括:S101、根據使用者的輸入從多個決策指標中選擇一個作為目標決策指標;S102、獲取目標決策指標對應的歷史目標物體總數作為目標物體總數,並獲取目標決策指標對應的歷史基準全面檢測數量作為基準全面檢測數量;S103、設定第一良率閾值、第二良率閾值以及第三良率閾值。
本發明的至少一個實施例中,每個決策指標對應多組歷史檢測資料。其中,每個決策指標中的最小數值對應的歷史檢測資料為優選檢測資料。歷史檢測資料包括歷史目標物體總數、基準全面檢測數量以及剩餘檢測數量。如表一所示,其為歷史檢測資料和決策指標之間的對應關係。其中,B為歷史目標物體總數,n為基準全面檢測數量,m為剩餘檢測數量。
Figure 108146700-A0305-02-0019-3
其中,第一決策指標為基於第一參數建立的函數。第一參數為歷史基準全面檢測數量的目標物體全面檢測的良率。第二決策指標為基於第 二參數與第三參數建立的函數。第二參數為歷史額定目標物體對應的類比抽樣檢測的良率與歷史額定目標物體全面檢測的良率之間的差值。其中,額定目標物體為歷史目標物體總數減去對應的歷史基準全面檢測數量和剩餘目標物體中執行全面檢測的目標物體的數量。其中,歷史額定目標物體類比抽樣檢測的良率為將歷史額定目標物體對應的全面檢測項目中的部分檢測項目移除,統計在此情景下目標物體的良率。第三參數為剩餘目標物體中重複數量所佔比例。第三決策指標為基於第一參數、第二參數以及第三參數建立的函數。下面藉由舉例說明第一參數、第二參數以及第三參數。以全面檢測包括檢測項目1-6,歷史額定目標物體的目標物體包括目標物體A、目標物體B及目標物體C,歷史第二數量的目標物體包括目標物體D及目標物體E,歷史額定目標物體包括目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I。其中,目標物體A及目標物體B對應的檢測項目1-6對應的檢測結果均為合格,目標物體C對應的檢測項目2的檢測結果為失敗,則第一參數為2/3=0.67,目標物體F、目標物體H及目標物體I對應的檢測項目1-6的檢測結果均為合格,目標物體G對應檢測項目1的結果為合格,目標物體G對應檢測項目2的結果為失敗,則額定目標物體良率為0.75;在進行模擬抽樣檢測時若移除檢測項目2,則此時目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I的檢測結果均為合格,類比抽樣檢測的目標物體的良率為1,此時第二參數為0.25。在歷史資料中,在目標物體F、目標物體G、目標物體H及目標物體I中,僅目標物體F具有兩個測試結果,其中,目標物體F在第一次全面檢測的檢測項目3失敗,目標物體F在第二次全面檢測全部合格,則第三參數為1/5=0.2。
S11、在偵測到第一檢測指令時,獲取第一數量的目標物體並執行全面檢測,並根據對應的檢測結果統計第一良率。
本發明的至少一個實施例中,第一數量為基準全面檢測數量。其中,多個測試項目包括至少一個必檢項目和多個可刪減項目。在執行全面檢測時,第一數量的目標物體執行所有測試項目。在本實施方式中,檢測結果包括合格和不合格。第一良率為在第一數量中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。
S12、在偵測到第一比較指令時,判斷第一良率是否小於第一良率閾值。
S13、在第一良率大於等於第一良率閾值時,獲取第二數量的目標物體並執行全面檢測,並根據對應的檢測結果統計第二良率。
本發明的至少一個實施例中,第二數量為合格基於第一良率建立指定函數得出。第二良率為在第二數量中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。其中,第一數量小於目標物體數量,第二數量小於目標物體數量,第一數量和第二數量之和小於等於目標物體數量。
S14、在偵測到第二比較指令時,判斷第二良率是否小於第二良率閾值。
S15、在第二良率大於等於第二良率閾值時,對未執行全面檢測的目標物體執行抽樣檢測,並根據對應的檢測結果統計第三良率。
本發明的至少一個實施例中,抽樣檢測為從未執行全面檢測的所述目標物體中的抽取部分並執行所有必檢項目並選擇性地執行部分可刪減項目。其中,可刪減項目的執行數量可以由使用者設定。第三良率為在執行抽樣檢測的目標物體中所有測試項目的結果為合格的目標物體數量的比例。
S16、在偵測到第三比較指令時,判斷第三良率是否小於第三良率閾值。
S17、在所述第三良率小於第三良率閾值時,對執行抽樣檢測的所述目標物體執行全面檢測。
S18、在第一良率小於第一良率閾值或第二良率小於第二良率閾值時,對執行抽樣檢測的目標物體重新執行全面檢測。
在第三良率大於等於第三良率閾值時,則識別所有目標物體檢測完成且良率符合要求,並結束流程。
本發明的至少一個實施例中,所有指令可以是藉由電子設備接收的資料請求指令。所述電子設備可以包括鍵盤、觸控式螢幕等,但是本公開的示例實施例中的使用者輸入方式不限於此。可以為使用者在視覺化介面上藉由特定的操作產生。具體地,所述用戶的操作包括,但不限於:滑動操作、點擊操作(如:按一下操作、按兩下操作等等)。具體地,所述預設按鍵可以是所述電子設備上的實體按鍵,也可以是所述電子設備上的虛擬按鍵等等(例如:所述虛擬按鍵可以是所述電子設備的顯示器上的一個虛擬圖示等),本發明在此不做限制。
上述電路板智慧檢測系統,可在檢測過程中藉由階段性比較全面檢測的良率與預定良率之間的關係並根據比較結果動態調整剩餘目標物體需執行的檢測項目,以減少檢測耗時並降低成本。
本發明還提供一種存儲介質。所述存儲介質為電腦可讀存儲介質。所述電腦可讀存儲介質上存儲有電腦指令。所述電腦指令可被存儲於記憶體102上,且當被一個或多個處理器106執行時,從而實現如上文方法實施例所述電路板智慧檢測的方法,例如圖1所示的S10-S18,在此不再贅述。
需要說明的是,對於前述的各方法實施例,為了簡單描述,故將其都表述為一系列的動作組合,但是本領域技術人員應該知悉,本發明並不受所描述的動作順序的限制,因為依據本發明,某些步驟可以採用其他 順序或者同時進行。其次,本領域技術人員也應該知悉,說明書中所描述的實施例均屬於優選實施例,所涉及的動作和模組並不一定是本發明所必須的。
在本申請所提供的幾個實施例中,應該理解到,所揭露的裝置,可藉由其它的方式實現。例如,以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的,例如所述模組的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實際實現時可以有另外的劃分方式,例如多個模組或元件可以結合或者可以集成到另一個系統,或一些特徵可以忽略,或不執行。另一點,所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是藉由一些介面,裝置或模組的間接耦合或通信連接,可以是電性或其它的形式。
所述作為分離部件說明的模組可以是或者也可以不是物理上分開的,作為模組顯示的部件可以是或者也可以不是物理模組,即可以位於一個地方,或者也可以分佈到多個網路模組上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部模組來實現本實施例方案的目的。
另外,在本發明的各個實施例中的各功能模組可以集成在一個處理器中,也可以是各個模組單獨物理存在,也可以兩個或兩個以上模組集成在一個模組中。上述集成的模組既可以採用硬體的形式實現,也可以採用軟體功能模組的形式實現。
所述集成的模組如果以軟體功能模組的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時,可以存儲在一個電腦可讀取存儲介質中。基於這樣的理解,本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的全部或部分可以以軟體產品的形式體現出來,該電腦軟體產品存儲在一個存儲介質中,包括若干指令用以使得一台電腦設備(可為個人電 腦、伺服器或者網路設備等)執行本發明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。
還需要說明的是,在本文中,術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句「包括一個......」限定的要素,並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。
以上所述,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案,而非對其限制;儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特徵進行等同替換;而這些修改或者替換,並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的範圍。
S10~S18:步驟

Claims (11)

  1. 一種電路板智慧檢測方法,包括:在偵測到設定指令時,根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數;其中,所述檢測參數包括目標物體總數、第一良率閾值及第二良率閾值;在偵測到第一檢測指令時,獲取第一數量的目標物體並執行全面檢測,並根據所述第一數量的目標物體對應的檢測結果統計第一良率;其中,所述第一數量小於所述目標物體總數;在偵測到第一比較指令時,判斷所述第一良率是否小於所述第一良率閾值;在所述第一良率大於等於所述第一良率閾值時,獲取第二數量的目標物體並執行全面檢測,並根據所述第二數量的目標物體對應的檢測結果統計第二良率;其中,所述第二數量小於所述目標物體總數,且所述第一數量和所述第二數量之和小於等於所述目標物體總數;在偵測到第二比較指令時判斷所述第二良率是否小於所述第二良率閾值;在所述第二良率大於等於所述第二良率閾值時,將未執行全面檢測的所述目標物體執行抽樣檢測。
  2. 如請求項1所述的電路板智慧檢測方法,其中,所述檢測參數還包括第三良率閾值;所述電路板智慧檢測方法還包括:根據執行抽樣檢測的所述目標物體的檢測結果統計第三良率;判斷所述第三良率是否小於所述第三良率閾值;在所述第三良率小於所述第三良率閾值時,對執行抽樣檢測的所述目標物體執行全面檢測。
  3. 如請求項1所述的電路板智慧檢測方法,其中,所述第二數量為基於所述第一良率建立指定函數得出。
  4. 如請求項1所述的電路板智慧檢測方法,其中,所述全面檢測包括多個測試項目;其中,所述多個測試項目包括至少一個必檢項目和多個可刪減項目;所述抽樣檢測為從未執行全面檢測的所述目標物體中的抽取部分並執行所述至少一個必檢項目並選擇性地執行部分所述可刪減項目。
  5. 如請求項1所述的電路板智慧檢測方法,其中,所述電路板智慧檢測方法還包括:在所述第一良率小於所述第一良率閾值或在所述第二良率小於所述第二良率閾值時,對執行抽樣檢測的所述目標物體執行全面檢測。
  6. 如請求項1所述的電路板智慧檢測方法,其中,所述電路板智慧檢測方法包括多個決策指標和多組歷史檢測資料;每個所述決策指標對應多組所述歷史檢測資料;其中,每個所述決策指標中的最小數值對應的所述歷史檢測資料為優選檢測資料;所述歷史檢測資料包括歷史目標物體總數以及基準全面檢測數量;所述電路板智慧檢測方法還包括:根據使用者的輸入從多個決策指標中選擇一個作為目標決策指標;獲取目標決策指標對應的歷史目標物體總數作為目標物體總數,並獲取目標決策指標對應的歷史基準全面檢測數量作為基準全面檢測數量;設定第一良率閾值、第二良率閾值以及第三良率閾值。
  7. 一種電路板智慧檢測裝置,包括:設定模組,用於在偵測到設定指令時根據歷史檢測資料和決策指標設定檢測參數;其中,所述檢測參數包括目標物體總數、第一良率閾值及第二良率閾值; 第一檢測模組,用於在偵測到第一檢測指令時獲取第一數量的目標物體並執行全面檢測,並根據所述第一數量的目標物體對應的檢測結果統計第一良率;其中,所述第一數量小於所述目標物體總數;第一比較模組,用於在偵測到第一比較指令時判斷所述第一良率是否小於所述第一良率閾值;第二檢測模組,用於在所述第一良率大於等於所述第一良率閾值時獲取第二數量的目標物體並執行全面檢測,並根據所述第二數量的目標物體對應的檢測結果統計第二良率;其中,所述第二數量小於所述目標物體總數,且所述第一數量和所述第二數量之和小於等於所述目標物體總數;第二比較模組,在偵測到第二比較指令時判斷所述第二良率是否小於所述第二良率閾值;以及第三檢測模組,用於在所述第二良率大於等於所述第二良率閾值時,將未執行全面檢測的所述目標物體執行抽樣檢測。
  8. 如請求項7所述的電路板智慧檢測裝置,其中,所述檢測參數還包括第三良率閾值;所述第三檢測模組進一步地根據執行抽樣檢測的所述目標物體的檢測結果統計第三良率;所述電路板智慧檢測裝置還包括:第三比較模組,用於判斷所述第三良率是否小於所述第三良率閾值;以及第四檢測模組,用於在所述第三良率小於所述第三良率閾值時對執行抽樣檢測的所述目標物體執行全面檢測。
  9. 如請求項7所述的電路板智慧檢測裝置,其中,所述全面檢測包括多個測試項目;其中,所述多個測試項目包括至少一個必檢項目和多個可刪減項目;所述抽樣檢測為從未執行全面檢測的所述目標物體中的抽取部分並執行所述至少一個必檢項目並選擇性地執行部分所述可刪減項目。
  10. 一種電路板智慧檢測系統,其中,所述電路板智慧檢測系統包括處理器和記憶體,所述處理器用於執行所述記憶體中存儲的電腦程式時實現如請求項1至6中任意一項所述的電路板智慧檢測方法。
  11. 一種存儲介質,其中,所述存儲介質為電腦可讀存儲介質,存儲有至少一個指令,所述至少一個指令被處理器執行時實現如請求項1至6中任意一項所述電路板智慧檢測方法。
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